TWI494218B - 層合聚乙烯樹脂發泡薄片 - Google Patents

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Description

層合聚乙烯樹脂發泡薄片
本發明係關於一種層合聚乙烯樹脂發泡薄片。
近年來，為防止於薄型電視所使用之顯示器用玻璃基板的損壞、瑕疵，逐漸使用富含柔軟性及緩衝性的聚乙烯樹脂擠出發泡薄片作為其之包裝材料。此顯示器用玻璃基板係要求非常高層級的表面清淨性，故作為包裝材料係使用含有高分子型抗靜電劑的聚乙烯樹脂擠出發泡薄片。作為此種發泡薄片，例如專利文獻1中記載的玻璃基板用間隔紙。
但是，以專利文獻1中記載之玻璃基板用間隔紙為始，以往所使用之作為電子精密機器的緩衝材、包裝材的發泡薄片係為於發泡薄片全體中含有高價的高分子型抗靜電劑的發泡薄片。該發泡薄片係以少量添加量使顯現抗靜電，不僅需下某種程度上的工夫，且還有成本高等待改良的餘地。
本發明人等為解決此問題，研發一種於發泡薄片的表面層合未發泡的聚乙烯樹脂層，僅於該樹脂層添加高分子型抗靜電劑的層合聚乙烯樹脂發泡薄片。但是，此層合發泡薄片雖發揮良好的抗靜電性，卻有滑性差的問題。具體而言，層合該發泡薄片後予以保管時，發泡薄片會相互附著成難剝離的狀態、容易附著於玻璃基板等的被包裝物且成難剝離的狀態，又，以該發泡薄片覆蓋被包裝物之作業時，由於發泡薄片滑性差而有使發泡薄片有皺摺且作業性降低的情形。進而，被包裝物為如玻璃基板般厭靜電的情形，則將該發泡薄片自玻璃基板剝離時會產生剝離靜電的問題。又，將該發泡薄片作為包裝材使用的情形，緩衝性方面雖具優異但被包裝物之辨視性亦存在著課題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-194433
本發明係鑒於前述以往的問題點，其課題為提供一種層合聚乙烯樹脂發泡薄片，可防止發泡薄片相互附著或附著於玻璃基板等的被包裝物、且被包裝物的捆包作業性優異、防止剝離靜電、可防止塵埃、灰塵對被包裝物之附著。
若依據本發明，可提供以下所示之層合聚乙烯樹脂發泡薄片。
[1]一種層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其係於聚乙烯樹脂發泡薄片之至少單面上層合接著含有高分子型抗靜電劑的聚乙烯樹脂層而成之厚度0.2～2.0mm、表觀密度0.02～0.1g/cm3 的層合薄片，其特徵為該層合薄片為符合下述條件(i)、(ii)及(iii)之至少任一者：
(i)聚乙烯樹脂層之坪量為8g/m2 以下，發泡薄片的氣泡膜厚度為6～100μm，且厚度方向的平均氣泡數為2個以下；
(ii)聚乙烯樹脂層為由30～90重量%之熔點超過115℃而於128℃以下且密度0.910～0.970g/cm3 的聚乙烯樹脂(a)、0～60重量%之熔點115℃以下且密度0.890～0.930g/cm3 的聚乙烯樹脂(b)與10～50重量%之高分子型抗靜電劑(c)(惟，(a)+(b)+(c)=100重量%)所構成；
(iii)聚乙烯樹脂發泡薄片為由10～50重量%之熔點超過115℃而於125℃以下且密度0.910～0.940g/cm3 的聚乙烯樹脂(d)、50～90重量%之熔點115℃以下且密度0.890～0.930g/cm3 的聚乙烯樹脂(b)(惟，(d)+(b)=100重量%)所構成。
[2]如前述1中記載之層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其係同時符合前述條件(i)、與至少一個由前述條件(ii)及前述條件(iii)中所選擇出的條件。
[3]如前述1或2中記載之層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其中，前述層合發泡薄片之水洗後的外加電壓半衰期為10秒以下。
本發明之層合聚乙烯樹脂發泡薄片(以下，亦稱層合發泡薄片或層合薄片。)係具被包裝物之表面保護性優異，同時聚乙烯樹脂層因含有高分子型抗靜電劑而具有塵埃、灰塵附著防止性優異，故適於作為顯示器用玻璃基板等之電子精密機器的包裝材。
進而，聚乙烯樹脂層雖含有高分子型抗靜電劑，但對於聚乙烯樹脂發泡薄片而言，實質上不需含有高分子型抗靜電劑，故作為層合發泡薄片全體之高分子型抗靜電劑之含量以少量即可，故可便宜地製造。
而且，本發明之層合發泡薄片係藉由至少符合前述條件(i)、(ii)、(iii)之至少任一者，可為層合發泡薄片彼此、或對被包裝體不易附著、且具滑性優異，故難產生剝離靜電具捆包作業效率優異。
又，本發明之層合發泡薄片係藉由符合前述條件(i)，可兼具有包裝被包裝物之際之提高被包裝物的辨視性效果。
[實施發明之形態]
以下，對於本發明之層合聚乙烯樹脂發泡薄片詳細說明。
本發明之層合發泡薄片係為於聚乙烯樹脂發泡薄片(以下，簡稱發泡薄片。)之至少單面層合接著含有高分子型抗靜電劑的聚乙烯樹脂層(以下，簡稱樹脂層。)而成之層合薄片。
本發明之層合發泡薄片係因具有抗靜電性、滑性、剝離性等優異，故為適於作為薄型電視所使用之顯示器用玻璃基板的包裝材，除此之外，亦可適於作為電子製品、精密機器、電路基盤、矽晶圓等的電子精密機器的包裝材。
構成本發明之層合發泡薄片的發泡薄片與層合接著於該發泡薄片上的樹脂層，係指同時以聚乙烯樹脂作為基材樹脂之主成分者。該聚乙烯樹脂係表面硬度低且具柔軟性優異，為適於被包裝體之表面保護的熱可塑性樹脂。本說明書中之以聚乙烯樹脂為基材樹脂的主成分，係指基材樹脂中含有聚乙烯樹脂50重量%以上、較佳為70重量%以上、更佳為80重量%以上。
本說明書中之聚乙烯樹脂係分支狀低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀超低密度聚乙烯、直鏈狀高密度聚乙烯、長鏈分支高密度聚乙烯等之乙烯均聚合物或乙烯與碳數3～10之α-烯烴的乙烯系共聚物、進而包含此等2種以上的混合物等。
發泡薄片與樹脂層中所使用的聚乙烯樹脂之構成不需為相同，如後述地，為發揮兩者各自的特徵可採用不同之構成。
本說明書中之聚乙烯樹脂之熔點係可藉由依據JIS K7121-1987之方法進行測定。亦即，藉由JIS K7121-1987中之試驗片的狀態調節(2)之條件(但，冷卻速度為10℃/分鐘)進行前處理，經由以10℃/分鐘進行升溫而得熔解波峰。以如此而得的熔解波峰之頂點的溫度作為熔點。又，熔解波峰出現2個以上的情形，則以主熔解波峰(面積最大的波峰)的頂點的溫度。但，相對於具有最大面積的波峰之波峰面積而存在具有80%以上其它波峰面積的波峰的情形，採用該波峰之頂點溫度與最大面積之波峰的頂點的溫度的相加平均值作為熔點。
本發明中之構成發泡薄片與樹脂層的基材樹脂中，除了為主成分的聚乙烯樹脂之外，在不阻礙本發明之目的及效果的範圍內，亦可摻合乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、丙烯-乙烯共聚物等之丙烯系樹脂、聚苯乙烯等之苯乙烯系樹脂、乙烯丙烯橡膠等之彈性體等。前述樹脂之含量，係於基材樹脂中為50重量%以下、較佳為30重量%以下、更佳為20重量%以下。
又，上述基材樹脂中，在不阻礙本發明之目的的效果範圍內，例如可使含有氣泡調整劑、造核劑、抗氧化劑、熱安定劑、耐候劑、紫外線吸收劑、難燃劑、抗菌劑、收縮防止劑等之機能性添加劑、無機填充劑等之添加劑。
構成本發明之層合發泡薄片的樹脂層係同時含有聚乙烯樹脂與高分子型抗靜電劑，為具有抗靜電性能、對被包裝體為抗靜電劑移行防止性能優異者。
該抗靜電劑之數平均分子量為2000以上、較佳為2000～100000、更佳為5000～60000、特佳為8000～40000。因此，該抗靜電劑為區別於以界面活性劑為主成分的抗靜電劑的高分子型抗靜電劑。
前述數平均分子量係使用高溫凝膠滲透層析法所求出。例如，高分子型抗靜電劑為以聚醚酯醯胺或聚醚作為主成分的親水性樹脂的情形，係以鄰二氯苯作為溶劑且使試料濃度為3mg/ml，以聚苯乙烯作為基準物質，以管柱溫度135℃之條件所測定之值。前述溶劑之種類、管柱溫度係因應高分子型抗靜電劑之種類而適宜地變更。
本發明中所使用之高分子型抗靜電劑，可列舉體積電阻率為105 ～1011 Ω‧cm的親水性樹脂、與聚烯烴的共聚物等。
作為該親水性樹脂，可使用聚醚二醇、聚醚二胺、及此等改性物等之聚醚、作為聚醚鏈段形成成分之具有聚醚二醇之鏈段的聚醚酯醯胺、作為聚醚鏈段形成成分之具有聚醚二醇之鏈段的聚醚醯胺醯亞胺、作為聚醚鏈段形成成分之具有聚醚二醇之鏈段的聚醚酯、作為聚醚鏈段形成成分之具有聚醚二胺之鏈段的聚醚醯胺、作為聚醚鏈段形成成分之具有聚醚二醇或聚醚二胺之鏈段的聚醚胺甲酸乙酯等之含有聚醚之親水性樹脂、分子內具有以非離子性分子鏈間隔2～80個、較佳為3～60個之陽離子性基的陽離子性聚合物、及以具有磺醯基之二羧酸與二醇或聚醚為必須構成單位且分子內以2～80個、較佳為3～60個之具有磺醯基的陰離子性聚合物。
又，使高分子型抗靜電劑與聚乙烯樹脂之相溶性提高，賦予優異的抗靜電效果，且同時獲得藉由添加抗靜電劑而抑制物性降低的效果，以將聚乙烯樹脂與同種或相溶性高的樹脂進行嵌段共聚者較佳，可列舉如，聚烯烴的嵌段、與體積電阻率為105 ~1011 Ω‧cm之前述親水性樹脂的嵌段，為具有重覆交互鍵結之構造的數平均分子量(Mn)2000～60000的嵌段共聚物。此等中，亦以聚醚與聚烯烴的嵌段共聚物為具有前述相溶性優異，故較佳。
又，前述嵌段共聚物，係聚烯烴的嵌段與親水性樹脂之嵌段為介由由酯鍵、醯胺鍵、醚鍵、胺甲酸乙酯鍵、醯亞胺鍵所選出之至少1種的鍵的具有重覆交互鍵結的構造。
更詳言之，本發明中較佳使用之如前述的高分子型抗靜電劑，可列舉日本特開平3-103466號公報、特開2001-278985號公報中記載之組成物。日本特開平3-103466號公報記載之組成物，為(I)熱可塑性樹脂、(II)含有聚環氧乙烷或50重量%以上之聚環氧乙烷嵌段成分的嵌段共聚物、及(III)前述(II)中之與聚環氧乙烷嵌段成分固溶之金屬鹽之以此等(I)～(III)為主成分者。日本特開2001-278985號公報記載之組成物，係聚烯烴(a)之嵌段、與體積電阻率為1×105 ～1×1011 Ω‧cm之親水性樹脂(b)之嵌段為具有重覆交互鍵結之構造的數平均分子量(Mn)2000～60000之嵌段共聚物。前述(a)之嵌段與(b)之嵌段為介由由酯鍵、醯胺鍵、醚鍵、胺甲酸乙酯鍵、醯亞胺鍵所選出之至少1種的鍵的具有重覆交互鍵結的構造。此種高分子型抗靜電劑之具體例，可列舉如市售之三井‧DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS股份有限公司製「SD100」、三洋化成工業股份有限公司製「PELESTAT 300」等商品名。
前述高分子型抗靜電劑係可分別單獨使用，亦可複數組合使用。
又，高分子型抗靜電劑的熔點，係以抗靜電機能顯現性之觀點而言，較佳為70～270℃、更佳為80～230℃、特佳為80～200℃為理想。
前述高分子型抗靜電劑之熔點，為與前述之聚乙烯樹脂之熔點的測定方法相同地為依據JIS K7121-1987所測定之值。
本發明之樹脂層中之高分子型抗靜電劑之含量，較佳為樹脂層全體之10～50重量%、更佳為15～40重量%、特佳為20～35重量%。該含量過少時，有無法發揮電子精密機器之包裝材所要求的抗靜電特性之虞。另一方面，該含量過多雖抗靜電性能方面無任何問題，但已達到抗靜電性能極限，故成本效益變差。
本發明中之發泡薄片中雖無添加前述高分子型抗靜電劑之必要，但藉由使用層合發泡薄片的回收原料作為發泡薄片用原料，且有添加高分子型抗靜電劑的情形，發泡薄片即成含有高分子型抗靜電劑。其情形亦為不阻礙發泡薄片之發泡性，高分子型抗靜電劑之含量係對於構成發泡薄片的基材樹脂100重量份，使以15重量份以下之比例為較佳。進而，為維持層合發泡薄片之機械強度，該含量係對於構成發泡薄片的基材樹脂100重量份，使以8重量份以下為佳、更佳為5重量份以下。發泡薄片中藉由添加抗靜電劑，亦可期待抗靜電效果更為提高。
本發明之層合發泡薄片之厚度為0.2～2.0mm。該厚度過薄時，對電子精密機器等之被包裝物的緩衝性、表面保護性變不足，厚度過厚時，係與被包裝物之包裝時或層合發泡薄片廢棄時層合發泡薄片體積大之問題或包裝物之輸送成本上不利有關。由此觀點，層合發泡薄片之厚度，進而為0.3～1.5mm、尤其0.4～1.3mm為佳、最佳為0.5～1.2mm。
本發明之層合發泡薄片之表觀密度為0.02～0.1g/cm3 。該表觀密度過大時，有表面保護性降低之虞。另一方面，該表觀密度過小時，對層合發泡薄片所期望之保形性或壓縮強度等之機械強度降低，且有彈性弱之層合發泡薄片下垂變大之虞。由該觀點等而言，該表觀密度為0.025～0.095g/cm3 較佳、更佳為0.03～0.09g/cm3 。
本發明中之樹脂層係以坪量小且厚度薄為佳。例如，於後述之構成(i)中，若該坪量小且厚度薄，藉由於樹脂層亦出現氣泡粗的發泡薄片的表面之凹凸，成為具有不易附著於被包裝體之效果。
由該觀點等而言，該坪量較佳為8g/m2 以下、更佳為1～6g/m2 、特佳為1.5～5g/m2 。該坪量於前述範圍內，為更需要防止表面變過滑或顯現抗靜電性的樹脂層變過薄，以對層合發泡薄片之被包裝物的附著防止性或安定之抗靜電性的觀點而言係較佳。本發明之目的，若於達成效果的範圍內，樹脂層為多少的厚度不均亦無妨。
本發明中之層合發泡薄片全體之厚度，係以遍及層合發泡薄片之全範圍於寬方向以1cm間隔所測定之厚度(mm)的算術平均值。
本發明中之層合發泡薄片的表觀密度(g/cm3 )，為自層合發泡薄片切出之試驗片的重量(g)除以該試驗片之體積(cm3 )之值。
又，構成層合發泡薄片之發泡薄片的表觀密度(g/cm3 )，係試驗片之重量(g)減去後述試驗片之樹脂層的重量(g)，而求出試驗片之發泡薄片的重量，且層合發泡薄片之厚度減去後述試驗片之樹脂層的平均厚度，而求出試驗片之發泡薄片的厚度，為該發泡薄片之重量除以由該發泡薄片之外形大小所求出的體積(cm3 )之值。
本發明中，前述之樹脂層的坪量，可以以下的方法求出。
層合發泡薄片之寬方向的垂直剖面以顯微鏡等適宜地擴大，樹脂層之厚度以等間隔地於寬方向測定10點，將所得之值的算術平均值作為樹脂層的平均厚度，該平均厚度乘以構成樹脂層之基材樹脂的密度，單位換算後求出樹脂層之坪量[g/m2 ]。但，此方法係限於樹脂層與發泡薄片的界面為明確的情形。
樹脂層之基材樹脂的密度(g/cm3 )，係可將構成基材樹脂之各樹脂的密度乘以各樹脂之含有重量比率，求出所算出之值的總和。
以前述方法而難進行坪量測定的情形，藉由共擠出所製造之層合發泡薄片時，擠出發泡條件中，以樹脂層的流出量X[kg/小時]、所得之層合發泡薄片之寬W[m]、與層合發泡薄片之每單位時間所擠出的薄片長度L[m/小時]，以以下(1)式來求出樹脂層之坪量[g/m2 ]。又，於發泡薄片的兩面，藉由擠出層合法層合樹脂層時，依據各個樹脂層的流出量，可求出各個樹脂層的坪量。
坪量[g/m2 ]=[1000X/(L×W)]‧‧‧(1)
本發明之層合發泡薄片係如前述地樹脂層含有高分子型抗靜電劑，故為具抗靜電性優異者。具體而言，以水洗後之外加電壓半衰期為10秒以下較佳、更佳為7秒以下、進而較佳為5秒以下。該外加電壓半衰期若為10秒以下，則將層合發泡薄片作為顯示器用玻璃基板等之電子精密機器之緩衝材、包裝材使用，可防止對電子精密機器之灰塵附著。又，該層合發泡薄片即使水洗後外加電壓半衰期亦幾乎無降低，可發現充分的抗靜電性，與藉由習知之界面活性劑而發揮抗靜電性的包裝材不同，且發現能長期間安定的抗靜電性。對於該外加電壓半衰期之下限，以愈小的值愈佳。該外加電壓半衰期之下限，大約為0.5秒。
本說明書中之外加電壓半衰期之測定，係將水洗後之層合發泡薄片作為測定試料，且依據JIS L1094(1988)A法所測定之值。具體而言，將自層合發泡薄片切出之試驗片(縱40mm×橫40mm×厚度：測定對象物厚度)與40℃之水、300ml一起加入燒杯，進行10分鐘攪拌水洗，其後，自溫水取出試驗片，於溫度23℃、相對濕度50%之氣氛下放置36小時，於試驗片之狀態調節後，以JIS L1094(1988)A法，以旋轉台旋轉速度1300rpm、外加電壓(+)10kV、30秒之外加條件，求出外加電壓半衰期。
本發明之層合薄片，為符合下述之條件(i)、(ii)及(iii)之至少任一者。
(i)聚乙烯樹脂層之坪量為8g/m2 以下，發泡薄片的氣泡膜厚度為6~100μm，且厚度方向的平均氣泡數為2個以下；(ii)聚乙烯樹脂層為由30~90重量%之熔點超過115℃而於128℃以下且密度0.910~0.970g/cm3 的聚乙烯樹脂(a)、0~60重量%之熔點115℃以下且密度0.890~0.930g/cm3 的聚乙烯樹脂(b)與10~50重量%之高分子型抗靜電劑(c)(惟，(a)+(b)+(c)=100重量%)所構成；(iii)聚乙烯樹脂發泡薄片為由10~50重量%之熔點超過115℃而於125℃以下且密度0.910~0.940g/cm3 的聚乙烯樹脂(d)、50~90重量%之熔點115℃以下且密度0.890~0.930g/cm3 的聚乙烯樹脂(b)(惟，(d)+(b)=100重量%)所構成。
符合前述(i)的層合發泡薄片，係氣泡膜厚度比通常的還要厚，且為厚度方向之氣泡數少的發泡薄片，亦即為主要以粗的氣泡所構成之發泡薄片。於符合該(i)的發泡薄片，如前述地層合薄的坪量為8g/m2 以下的樹脂層的層合發泡薄片，係粗的氣泡的凹凸出現在樹脂層表面者，且對被 包裝體的接觸面積小，對氣泡的壓縮等之剛性亦高者。因此，本發明之層合發泡薄片，係表面為含有較多的高分子型抗靜電劑的樹脂層所層合的亦沒關係，層合發泡薄片係本身為對被包裝體難附著者。從前述觀點，該氣泡膜厚度以6~70μm為佳、進而以7~50μm為佳、尤其以10~35μm為佳，該氣泡數以1.7個/mm以下為佳、進而1.5個/mm以下為佳。又，符合前述(i)的層合發泡薄片，因氣泡徑亦比以往的較為大且厚度方向的氣泡數亦少，故透光性高且作為包裝材使用時，可使被包裝物為何物能確認程度的辨視性提高。
本發明中，平均氣泡膜厚度th(μm)可藉由下述式求出。
th(μm)=(0.46/ρp)ρf．D
但，D為發泡薄片之平均氣泡徑(μm)、且ρp為發泡薄片之基材樹脂的密度(g/cm3 )、ρf為發泡薄片之表觀密度(g/cm3 )。
發泡薄片之平均氣泡徑D為依據ASTM D3576-77以下式所算出之值。
D=3方向(厚度方向、寬方向及擠出方向)之平均氣泡弦長的算術平均值(μm)/0.616
又，發泡薄片之基材樹脂的密度ρp(g/cm3 )，係由層合發泡薄片使不含樹脂層地切出發泡薄片，將切出的發泡薄片藉由熱壓裝置進行脫泡後，可藉由測定已固體化之樣本的密度而求出。又，構成發泡薄片之基材樹脂之各樹脂的密度(g/cm3 )，係以構成基材樹脂之各樹脂的密度乘以各樹脂之含有重量比率，求出所算出之值的總和。
又，發泡薄片之基材樹脂的密度ρp(g/cm3 )，係可依據層合發泡薄片之表觀密度與發泡薄片之厚度、及層合發泡薄片之樹脂層之密度與厚度而算出。
又，發泡薄片之表觀密度ρf(g/cm3 )，係將層合發泡薄片藉由熱壓裝置進行脫泡後已固體化的樣本的密度乘以層合發泡薄片的厚度且單位換算後求出之層合發泡薄片的坪量減去樹脂層的坪量而算出發泡薄片的坪量，其中樹脂層的坪量為樹脂層之密度乘以樹脂層之厚度且單位換算後求出，接著由層合發泡薄片之厚度減去前述樹脂層之厚度，求得的發泡薄片之厚度再除以發泡薄片之坪量，經單位換算而求出。
該平均氣泡膜厚度，可以發泡薄片之表觀密度及發泡薄片之平均氣泡徑進行調整。發泡薄片之表觀密度的變更，可藉由發泡劑之添加量調整。
另一方面，發泡薄片之平均氣泡徑，係可藉由發泡劑或氣泡調整劑之種類或添加量、擠出發泡時之模頭內壓力條件等來調整。例如，以一定的發泡劑之種類與添加量的情形，藉由擠出發泡時之模頭內之壓力與氣泡調整劑之添 加量，可調整平均氣泡徑。具體而言，在發泡劑之種類與添加量為一定的條件下，使模頭內之壓力愈大及/或氣泡調整劑量愈多，可使發泡薄片之平均氣泡徑變小。
前述厚度方向之氣泡數(個/mm)的測定，係以遍及發泡薄片之全範圍於寬方向以1cm間隔規定測定處，求出所規定之測定處的厚度(mm)及該測定處之厚度方向的氣泡數(個)，可藉由各測定處之厚度方向的氣泡數(個)除以其測定處之厚度(mm)而求出，將所求出之各測定處之厚度方向的氣泡數的算術平均值作為本發明中之厚度方向的氣泡數(個/mm)。前述各測定處之厚度方向的氣泡數，係於測定處之厚度方向畫直線，藉由算出與該直線交叉的氣泡數而求得的值。
符合前述(ii)的層合發泡薄片，為由其樹脂層為30~90重量%之熔點超過115℃~128℃以下且密度0.910~0.970g/cm3 之聚乙烯樹脂(a)、與0~60重量%之密度0.890~0.930g/cm3 且熔點115℃以下之聚乙烯樹脂(b)、與10~50重量%之高分子型抗靜電劑(c)(但，(a)+(b)+(c)=100重量%)所構成者。
聚乙烯樹脂(a)因剛性優異，故含有此種聚乙烯樹脂(a)的樹脂層，為富含剛性、耐熱性者。因此，符合該(ii)的層合發泡薄片係具抗靜電性優異，且同時因全體具有充分的剛性，為可容易覆蓋於被包裝體之作業、撕下之作業者。又，符合該(ii)的層合發泡薄片係為全體耐熱性亦提高者。
又，該層合發泡薄片為符合特定之表觀密度與厚度之條件者，係因層合薄片全體之樹脂組成，於全體之聚乙烯樹脂中，在樹脂層中所含有的聚乙烯樹脂(a)而致含有少量的聚乙烯樹脂(a)。
因此，符合前述(ii)之層合發泡薄片中，將層合薄片作為試料之依據JIS K7122-1987進行一定的熱處理後的熔解熱，藉由熱流示差掃描熱量測定而得的DSC曲線中，如圖1所示地，比主熔解波峰之頂點的溫度還高溫側且於110℃以上之主熔解波峰區域中，出現起因於聚乙烯樹脂(a)的突出部。圖1中所見之突出部之存在，係可將該DSC曲線以DSC測定裝置附屬之軟體等，藉由進行二階微分確認變曲點之存在而判定。
當構成發泡薄片之聚乙烯樹脂中亦含有聚乙烯樹脂(a)時，於前述DSC曲線中，會覆蓋隱藏在比主熔解波峰之頂點溫度還高溫側且於110℃以上之區域中出現之突出部而熔解波峰出現。
作為前述聚乙烯樹脂(a)，進而以熔點超過115℃～125℃以下且密度0.910～0.940g/cm3 之聚乙烯樹脂為佳。
作為前述聚乙烯樹脂(a)，可例示所謂直鏈狀低密度聚乙烯、高密度聚乙烯。
由具有所期望之剛性的觀點，聚乙烯樹脂(a)之含量以40～90重量%較佳、45～85重量%更佳。
前述聚乙烯樹脂(b)之含量過多時，聚乙烯樹脂(a)之含量變少，故樹脂層之剛性不足，無法期望使層合發泡薄片覆蓋被包裝體之作業、撕下之作業的作業性提昇。由該觀點而言，聚乙烯樹脂(b)之含量以0～45重量%為佳、0～30重量%更佳。
作為前述聚乙烯樹脂(b)，可例示所謂分支狀低密度聚乙烯。
前述高分子型抗靜電劑(c)之含量過少時，有電子精密機器之包裝材所要求之抗靜電特性無法發揮之虞。另一方面，該含量過多雖於抗靜電性能方面沒有什麼問題，但因抗靜電性能達到極限，故有成本效益降低之虞。從該觀點而言，高分子型抗靜電劑(c)之含量係以15～40重量%為佳、20～35重量%更佳。
符合前述(iii)之層合發泡薄片，為由其發泡薄片10～50重量%之熔點超過115℃～125℃以下且密度0.910～0.940g/cm3 之聚乙烯樹脂(d)、與50～90重量%之密度0.890～0.930g/cm3 且熔點115℃以下之聚乙烯樹脂(b)(但，(d)+(b)=100重量%)所構成者。
符合前述(iii)之層合發泡薄片，為含有發泡薄片為熔點超過115℃～125℃以下且密度0.910～0.940g/cm3 之聚乙烯樹脂(d)者。因此，層合發泡薄片全體的樹脂組成，係因發泡薄片中所含的聚乙烯樹脂(d)，而致含有較多量的聚乙烯樹脂(d)。
聚乙烯樹脂(d)因具剛性優異，故含有聚乙烯樹脂(d)的發泡薄片為富含剛性者。因此，符合前述(iii)之層合發泡薄片係全體具有充分的剛性，故為容易覆蓋於被包裝體之作業、撕下之作業者，可製造良好的發泡薄片。
由前述觀點，聚乙烯樹脂(d)之含量以20～50重量%為佳、25～45重量%更佳，聚乙烯樹脂(b)之含量以50～80重量%為佳、55～75重量%更佳。
作為前述聚乙烯樹脂(d)，可例示所謂直鏈狀低密度聚乙烯。
符合前述(iii)之層合發泡薄片中，聚乙烯樹脂發泡薄片因含有熔點超過115℃～125℃以下且密度0.910～0.940g/cm3 之聚乙烯樹脂(d)，故將層合薄片作為試料之依據JIS K7122-1987進行一定的熱處理後，藉由熔解熱的熱流示差掃描熱量測定而得的DSC曲線中，如圖2所示地於比主熔解波峰之頂點的溫度還高溫側且110℃以上之區域中，出現起因於聚乙烯樹脂(d)之其它的熔解波峰。圖2中所見之第二個波峰的存在，係可藉由目視該DSC曲線確認。
本發明之層合發泡薄片，係以同時符合前述條件(i)與前述條件(ii)為佳。此者為由富含剛性之樹脂層與主要以粗的氣泡所構成之發泡薄片所成者。因此，對被包裝體之接觸面積小且不易附著於被包裝體，同時具有充分剛性，為容易覆蓋於被包裝體之作業、撕下之作業等，且抗靜電性優異的層合發泡薄片。
又，本發明之層合發泡薄片，係以同時符合前述條件(i)與前述條件(iii)為佳。同時符合此前述條件(i)與前述條件(iii)者，係進一步亦含有同時符合前述條件(i)與前述條件(ii)與前述條件(iii)者。同時符合此前述條件(i)與前述條件(iii)者，為具備抗靜電性優異的樹脂層與富含剛性且粗的氣泡的發泡薄片的構成。因此，對被包裝體之接觸面積小、且不易附著於被包裝體，同時具有充分的剛性，為容易覆蓋於被包裝體之作業、撕下之作業等，且為抗靜電性優異的層合發泡薄片。
於符合條件(iii)的發泡薄片上所設置之樹脂層，係較佳為符合前述條件(i)者。
接著，對於本發明之層合聚乙烯樹脂發泡薄片之製造方法進行說明。
作為本發明之層合發泡薄片之製造方法，較佳採用將形成樹脂層的熔融樹脂與形成發泡薄片的熔融樹脂於模頭內層合合流後，擠出發泡的共擠出發泡法。該共擠出發泡方法，係可使樹脂層之厚度變薄且同時可製得樹脂層與發泡薄片間之接著力高的層合發泡薄片，故較佳。但，本發明中，可應用以往周知的方法將發泡薄片藉由擠出發泡而製造，且將樹脂層藉由擠出積層而層合於發泡薄片等。
藉由共擠出發泡法製造薄片狀的層合發泡薄片的方法，有使用共擠出用平口模頭使共擠出發泡成為薄片狀為薄片狀之層合發泡薄片的方法、與使用共擠出用環狀模頭使共擠出發泡成為筒狀製得筒狀之層合發泡體，接著切開該筒狀發泡體成為薄片狀之層合發泡薄片的方法等。此等中，使用共擠出用環狀模頭的方法，可容易製造寬度為1000mm以上之寬廣的層合發泡薄片，為較佳的方法。
對於使用前述環狀模頭進行共擠出的情形於以下進行詳細說明。
首先，如圖6所示地，將含有聚乙烯樹脂(a)及聚乙烯樹脂(b)等所成之聚乙烯樹脂、與高分子型抗靜電劑(C)供應至樹脂層形成用擠出機11，進行加熱熔融混練後，視需要添加揮發性可塑劑(E1)再進行熔融混練後，成為聚乙烯樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)。同時地將由聚乙烯樹脂(b)或直鏈狀聚乙烯樹脂(d)等所成之聚乙烯樹脂、與視需要所添加之氣泡調整劑等的添加劑(G)供應至發泡薄片形成用擠出機12，進行加熱熔融混練後壓入物理發泡劑(E2)，進一步進行混練而成聚乙烯樹脂發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)。
又，共擠出方法中，若於環狀模頭內亦可層合樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)與發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)，則已擠出之前述熔融物彼此亦可於模頭的出口外層合。
作為前述樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)中所添加之揮發性可塑劑(E1)，可使用具有使樹脂熔融物(F1)之熔融黏度降低之機能，且同時於聚乙烯樹脂層(J)形成後能藉由該聚乙烯樹脂層而揮發而不存在於樹脂層中者。藉由添加揮發性可塑劑(E1)於樹脂熔融物中，將層合發泡薄片共擠出之際，可使樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)之擠出溫度接近於發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)之擠出溫度，且同時顯著地使軟化狀態之樹脂層(J)之熔融伸長改善。如此，發泡時藉由樹脂層之熱可使發泡薄片(I)之氣泡不易被破壞，進而該樹脂層(J)之伸長會隨發泡薄片(I)之發泡時之伸長，故可防止因樹脂層(J)之伸長不足而產生龜裂。
作為揮發性可塑劑(E1)，較佳使用由碳數3～7之脂肪族烴或脂環式烴、碳數1～4之脂肪族醇、或碳數2～8之脂肪族醚所選出之1種、或2種以上者。取代揮發性可塑劑(E1)，使用所謂如滑劑般揮發性低者的情形，該滑劑係殘存於樹脂層(J)中，有污染被包裝體表面的情形。相對於此，揮發性可塑劑(E1)，係有效率地可塑化樹脂層(J)之樹脂，於所得之樹脂層(J)中揮發性可塑劑本身不易殘留之點而言，為較佳者。
作為前述碳數3～7之脂肪族烴或脂環式烴，可列舉如丙烷、正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷、新戊烷、環戊烷、正己烷、異己烷、環己烷、正庚烷等。
作為前述碳數1～4之脂肪族醇，可列舉如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、異丙醇、異丁醇、正丁醇、sec-丁醇、tert-丁醇。
作為前述碳數2～8之脂肪族醚，可列舉如二甲基醚、二乙基醚、丙基醚、異丙基醚、甲基乙基醚、甲基丙基醚、甲基異丙基醚、甲基丁基醚、甲基異丁基醚、甲基戊基醚、甲基異戊基醚、乙基丙基醚、乙基異丙基醚、乙基丁基醚、乙基異丁基醚、乙基戊基醚、乙基異戊基醚、乙烯基醚、烯丙基醚、甲基乙烯基醚、甲基烯丙基醚、乙基乙烯基醚、乙基烯丙基醚。
揮發性可塑劑(E1)之沸點，係因自樹脂層(J)易揮發，故以120℃以下為佳、更佳為80℃以下。揮發性可塑劑(E1)之沸點若於前述範圍內，則在共擠出後，將所得之層合發泡薄片(H)放置著，共擠出後當下的熱、或進而之後於室溫下經由透氣，揮發性可塑劑(E1)係可自然地自層合發泡薄片之樹脂層(J)揮散除去。該揮發性可塑劑(E1)之沸點的下限值，大約為-50℃。
揮發性可塑劑(E1)之添加量係對於主要之為聚乙烯樹脂與高分子型抗靜電劑(C)的混練物的基材樹脂100重量份，係以5重量份～50重量份為佳。揮發性可塑劑(E1)之添加量若為5重量份以上，則因構成樹脂層(J)之聚乙烯樹脂等之混練時之剪斷而致發熱被抑制，故樹脂層(J)所層合之發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)的樹脂溫度之上昇被抑制(溫度降低效果)。因此，與樹脂層形成用樹脂熔融物之共擠出發泡時，可防止發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)發泡之際氣泡破掉等之弊病。發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)係於常壓下自模頭被擠出成發泡薄片(I)。
進而，揮發性可塑劑(E1)，係使樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)之層合發泡薄片之樹脂層形成時之追隨發泡薄片之伸張性提高(伸張性改善效果)、亦具有使樹脂層(J)之厚度形成均一薄的效果。由該觀點而言，揮發性可塑劑(E1)之添加量，係以7重量份以上為佳、10重量份以上更佳。
另一方面，揮發性可塑劑(E1)之添加量過多的情形，有引起樹脂層(J)本身之物性降低之虞、或揮發性可塑劑(E1)於樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)中無法充分溶解，而自模頭模唇噴出揮發性可塑劑之虞、或有於樹脂層(J)開孔洞、樹脂層之厚度厚薄變過大之虞。由該觀點而言，揮發性可塑劑(E1)之添加量係以40重量份以下為佳、30重量份以下較佳、25重量份以下更佳。由於使揮發性可塑劑(E1)之添加量於前述範圍內，可確保共擠出時之樹脂層形成用樹脂熔融物之足夠的溫度降低效果與伸張性改善效果。
又，對於樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)，係在不阻礙本發明之目的的範圍內亦可於形成該熔融物(F1)之樹脂中添加各種的添加劑。作為各種的添加劑，可列舉如抗氧化劑、熱安定劑、耐候劑、紫外線吸收劑、難燃劑、填充劑、抗菌劑等。此情形之添加量係視添加劑之目的、效果而適宜制定，但對於基材樹脂100重量份以各自10重量份以下為佳、5重量份以下較佳、3重量份以下特佳。
作為前述發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)中所添加之物理發泡劑(E2)，可列舉如丙烷、正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷、正己烷、異己烷等之脂肪族烴、環戊烷、環己烷等之脂環式烴、氯化甲基、氯化乙基等之氯化烴、1,1,1,2-四氟乙烷、1,1-二氟乙烷等之氟化烴等的有機系物理發泡劑、氮、二氧化碳、空氣、水等的無機系物理發泡劑。視情形，亦可使用偶氮甲醯胺等之分解型發泡劑。前述之物理發泡劑，可混合併用2種以上。此等中，特別以與聚乙烯樹脂之相溶性、發泡性之觀點而言，以有機系物理發泡劑為佳，其中亦以正丁烷、異丁烷、或此等之混合物為主成分者為適合。
物理發泡劑(E2)之添加量係視發泡劑之種類、目的之表觀密度而作調整。又，氣泡調整劑之添加量係視目的之氣泡徑而作調整。例如，作為發泡劑，使用異丁烷30重量%與正丁烷70重量%的丁烷混合物，欲製得前述密度範圍之層合發泡薄片，丁烷混合物之添加量，係每基材樹脂100重量份為以3～30重量份、較佳為4～20重量份、更佳為6～18重量份。
作為前述發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)中所添加之添加劑(G)之主要者，通常為添加氣泡調整劑。作為氣泡調整劑可使用有機系者、無機系者之任一者。作為無機系氣泡調整劑，可列舉硼酸鋅、硼酸鎂、硼砂等之硼酸金屬鹽、氯化鈉、氫氧化鋁、滑石、沸石、二氧化矽、碳酸鈣、碳酸氫鈉等。又，作為有機系氣泡調整劑，可列舉磷酸-2,2-亞甲基雙(4,6-tert-丁基苯基)鈉、苯甲酸鈉、苯甲酸鈣、苯甲酸鋁、硬脂酸鈉等。又，組合檸檬酸與碳酸氫鈉、檸檬酸之鹼金屬鹽與碳酸氫鈉等者等亦可使用作為氣泡調整劑。此等氣泡調整劑亦可混合使用2種以上。
氣泡調整劑之添加量係每基材樹脂100重量份為以0.01～3重量份、較佳為0.03～1重量份。製得符合前述(i)之層合發泡薄片，例如調整樹脂層之坪量的同時，考量發泡薄片之厚度、表觀密度等且平均氣泡徑、厚度方向之平均氣泡數，為使符合前述(i)地調整氣泡調整劑之添加量即可。
聚乙烯樹脂發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)中，係如前述，在不阻礙本發明之目的及效果的範圍內，可摻合苯乙烯系樹脂或彈性體等之其它的樹脂、或熱安定劑等之添加劑。
如前述地，藉由共擠出製造層合發泡薄片的情形，使用擠出機11形成樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)，且使用擠出機12形成發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)，於擠出機12內調整樹脂熔融物(F2)至可發泡的溫度，於擠出機11內調整樹脂熔融物(F1)成可共擠出的溫度後，將樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)與發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)導入共擠出用環狀模頭13，層合兩者，進而於大氣中進行共擠出，使發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)發泡，於發泡體形成樹脂層所層合的筒狀層合發泡體，將該筒狀層合發泡體之內面藉由沿著圓柱狀冷卻裝置一邊進行冷卻一邊取下而切開、可製得層合發泡薄片。但，樹脂層形成用樹脂熔融物(F1)與發泡薄片形成用樹脂熔融物(F2)之層合，如前述地於若亦可於環狀模頭之內部層合，亦可於出口附近、或模頭之出口外進行層合。又，可使用前述環狀模頭、擠出機、圓柱狀冷卻裝置、切開筒狀層合發泡體之裝置等的以往於擠出發泡之區域中所使用之公知的裝置。
又，使本發明之前述條件(i)中之厚度方向的平均氣泡數之值變小，係將氣泡調整劑之添加量調少，於環狀前端設置具有平行合模面的模唇，一邊按壓發泡薄片形成用樹脂熔融物之厚度方向的膨脹(swell)，一邊擠出，防止波紋產生的同時於平行合模面，使一些發泡薄片形成用樹脂熔融物剪斷發熱，可謀求氣泡彼此結合而作調整。
 [實施例]
以下，依據實施例更詳細說明本發明。但，本發明係不受實施例所限定。
作為氣泡調整劑，使用相對於低密度聚乙烯樹脂80重量%摻合滑石(松村產業股份有限公司製商品名「Hi Filler#12」)20重量%而成的氣泡調整劑母料。
將樹脂層形成用及發泡薄片形成用中使用之聚乙烯樹脂的種類、製造商、密度、熔點、MFI(190℃、荷重21.18N)示於表1。
作為高分子型抗靜電劑，使用以三洋化成工業股份有限公司製之聚醚-聚丙烯嵌段共聚物為主成分的「PELESTAT 300」(熔點136℃、數平均分子量14000、密度990g/L)。
作為物理發泡劑，使用由正丁烷70重量%與異丁烷30重量%所成之混合丁烷。
[表1]
實施例及比較例中使用之抗靜電劑(抗靜電1)係三洋化成工業公司製、商品名：PELESTAT 300[聚醚-聚丙烯嵌段共聚物]。
實施例1～11、比較例1～3
作為聚乙烯樹脂發泡薄片形成用之擠出機(12)，使用由直徑90mm之第一擠出機與直徑120mm第二擠出機所成之串聯擠出機，作為聚乙烯樹脂層形成用之擠出機(11)，使用直徑50mm、L/D=50之第三擠出機。進而，於共擠出用環狀模頭連結第二擠出機與第三擠出機之各個出口，可將各個熔融樹脂於環狀模頭內進行層合。
將表2所示之摻合的聚乙烯樹脂與高分子型抗靜電劑供應至第三擠出機後進行加熱混練，且將作為揮發性可塑劑之表2所示量的前述混合丁烷壓入，進而混練，調節至表2所示之擠出樹脂溫度，使成樹脂層形成用樹脂熔融物，將該樹脂層形成用樹脂熔融物成為表2所示之「樹脂層/發泡薄片/樹脂層」的坪量構成的流出量後導入共擠出用環狀模頭。
同時，將表2所示之摻合的聚乙烯樹脂與氣泡調整劑母料供應至串聯擠出機之第一擠出機的原料投入口，且進行加熱混練，調整至約200℃的熔融樹脂混合物。接著，於該熔融樹脂混合物中壓入表2所示之量的物理發泡劑，之後供應至前述第一擠出機的下流側所連結的第二擠出機，溫度調至表2所示之擠出樹脂溫度後，成為發泡薄片形成用樹脂熔融物，將該發泡薄片形成用樹脂熔融物成為表2所示之「樹脂層/發泡薄片/樹脂層」的坪量構成的流出量後導入至前述之共擠出用環狀模頭。
導入至共擠出用環狀模頭後，於使模頭內之樹脂流路流動的發泡薄片形成用樹脂熔融物的外側與內側，使導入至共擠出用環狀模頭的樹脂層形成用樹脂熔融物進行層合合流，於大氣中自模頭擠出熔融物之層合體，形成由樹脂層/發泡體/樹脂層所成之3層構成的筒狀層合發泡體。將經冷卻之已擠出之筒狀層合發泡體，沿著圓柱狀冷卻裝置(心軸)一邊取下一邊切開而製得層合發泡薄片。
[表2]
*1：相對於構成發泡薄片之聚乙烯樹脂100重量份的重量份
*2：相對於構成樹脂層之聚乙樹脂與高分子型抗靜電劑之合計100重量份的重量份
*3：相對於構成發泡薄片之聚乙烯樹脂100重量份的重量份
將於實施例及比較例中製得之層合發泡薄片的諸物性示於表3。
[表3]
表3中之平均氣泡徑、厚度方向之平均氣泡數、氣泡膜厚度、外加電壓之測定，係藉由前述之方法對各層合發泡薄片於各5點進行，將測定值之算術平均值作為各個的測定結果。
表3中之剝離強度之測定，如下述方式進行。
將發泡薄片切出橫40mm×縱76mm之大小。其後，將切出之發泡薄片與板玻璃於溫度60℃、濕度50%RH的氣氛下，以130g/cm2 荷重使之壓著18小時。將以前述條件壓著於板玻璃的發泡薄片以100mm/min速度以90°剝離試驗測定剝離時之荷重。測定係對各層合發泡薄片於6點進行，將測定值之算術平均值作為剝離強度(gf/40mm)。
將剝離強度之測定結果以下述之基準進行評估。
◎：低於0.7 gf/40mm
○：0.7 gf/40mm以上、低於1.3gf/40mm
△：1.3 gf/40mm以上、低於1.9gf/40mm
×：1.9gf/40mm以上
表3中之靜摩擦係數，係依據JIS K7125-1999測定之值。首先，自層合發泡薄片切出橫100mm×縱100mm之大小的滑片。又，與滑片相同地，自發泡薄片切出橫130mm×縱200mm大小之試驗片。摩擦係藉由將接觸面積100cm2 (1邊之長度100mm)之正方形的滑片於試驗片上水平移動而產生。將滑片之荷重調整為125g±1.2g，引起摩擦的試驗片之移動速度係以500mm/min進行測定。試驗係將試驗片、滑片、使之滑動的方向全部，與薄片之長邊(縱)方向一致來進行。藉由前述測定順序進行摩擦係數之測定，開始摩擦運動時之最大荷重除以滑片之荷重的值作為靜摩擦係數之值。前述測定係於層合發泡薄片之表面彼此與裏面彼此，於各5點進行，將所求出之10點的靜摩擦係數之平均值作為測定值。
將靜摩擦係數之測定結果以下述之基準進行評估。
◎：低於0.7
○：0.7以上、低於1.2
×：1.2以上
11．．．擠出機
12．．．擠出機
13．．．環狀模頭
a．．．聚乙烯樹脂
b．．．聚乙烯樹脂
d．．．直鏈狀聚乙烯樹脂
C．．．高分子型抗靜電劑
G．．．添加劑
E1．．．揮發性可塑劑
E2．．．物理發泡劑
F1．．．樹脂層形成用樹脂熔融物
F2．．．發泡薄片形成用樹脂熔融物
H．．．層合發泡薄片
I．．．發泡薄片
J．．．樹脂層
[圖1]圖1為表示於比主熔解波峰之頂點的溫度較高溫側且110℃以上的區域裡出現突出部(軸肩)之DSC曲線的一例的圖面。
[圖2]圖2為表示於比主熔解波峰之頂點的溫度較高溫側且110℃以上的區域裡出現其它熔解波峰之DSC曲線的一例的圖面。
[圖3]圖3(a)為實施例1中所製得之層合發泡薄片之擠出方向(MD)的剖面圖。圖3(b)為同層合發泡薄片之寬方向(TD)的剖面圖。
[圖4]圖4(a)為實施例8中所製得之層合發泡薄片之MD的剖面圖。圖4(b)為同層合發泡薄片之TD的剖面圖。
[圖5]圖5(a)為比較例1中所製得之層合發泡薄片之MD的剖面圖。圖5(b)為同層合發泡薄片之TD的剖面圖。
[圖6]為表示層合發泡薄片之製造方法之1例的說明圖。

Claims (6)

  1. 一種層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其係於聚乙烯樹脂發泡薄片之至少單面上層合接著含有高分子型抗靜電劑的聚乙烯樹脂層而成之厚度0.2~2.0mm、表觀密度0.02~0.1g/cm3 的層合薄片，其特徵為該聚乙烯樹脂層之坪量為8g/m2 以下，發泡薄片的氣泡膜厚度為10~100μm，且厚度方向的平均氣泡數為1.5個/mm以下。
  2. 一種層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其係於聚乙烯樹脂發泡薄片之至少單面上層合接著含有高分子型抗靜電劑的聚乙烯樹脂層而成之厚度0.2~2.0mm、表觀密度0.02~0.1g/cm3 的層合薄片，其特徵為該聚乙烯樹脂層為由30~90重量%之熔點超過115℃而於128℃以下且密度0.910~0.970g/cm3 的聚乙烯樹脂(a)、0~60重量%之熔點115℃以下且密度0.890~0.930g/cm3 的聚乙烯樹脂(b)與10~50重量%之高分子型抗靜電劑(c)(惟，(a)+(b)+(c)=100重量%)所構成。
  3. 一種層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其係於聚乙烯樹脂發泡薄片之至少單面上層合接著含有高分子型抗靜電劑的聚乙烯樹脂層而成之厚度0.2~2.0mm、表觀密度0.02~0.1g/cm3 的層合薄片，其特徵為該聚乙烯樹脂發泡薄片為由10~50重量%之熔點超過115℃而於125℃以下且密度0.910~0.940g/cm3 的聚乙烯樹脂(d)、50~90重量%之熔點115℃以下且密度0.890~ 0.930g/cm3 的聚乙烯樹脂(b)(惟，(d)+(b)=100重量%)所構成。
  4. 如申請專利範圍1項之層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其中，該聚乙烯樹脂層為由30~90重量%之熔點超過115℃而於128℃以下且密度0.910~0.970g/cm3 的聚乙烯樹脂(a)、0~60重量%之熔點115℃以下且密度0.890~0.930g/cm3 的聚乙烯樹脂(b)與10~50重量%之高分子型抗靜電劑(c)(惟，(a)+(b)+(c)=100重量%)所構成。
  5. 如申請專利範圍1項之層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其中，該聚乙烯樹脂發泡薄片為由10~50重量%之熔點超過115℃而於125℃以下且密度0.910~0.940g/cm3 的聚乙烯樹脂(d)、50~90重量%之熔點115℃以下且密度0.890~0.930g/cm3 的聚乙烯樹脂(b)(惟，(d)+(b)=100重量%)所構成。
  6. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之層合聚乙烯樹脂發泡薄片，其中，前述層合發泡薄片之水洗後的外加電壓半衰期為10秒以下。
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