TWI491762B - 具有可移遮罩之塗佈腔室 - Google Patents

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Description

具有可移遮罩之塗佈腔室
本發明與一種塗佈腔室以及一種用於運作一塗佈腔室的方法有關，且特別是一真空塗佈腔室，在其中實行例如化學氣相沉積(CVD)製程、電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)製程、物理氣相沉積(PVD)製程或濺鍍製程等薄膜沉積技術。
塗佈技術係廣泛用於業界中以生產不同產品。舉例而言，作為建構使用或與顯示器有關之玻璃基板，例如薄膜電晶體(TFT)顯示器、有機發光二極體(OLED)顯示器等，都需要塗佈薄膜。
對於所有這些產品而言，需要實現均質且均勻之塗層。此外，塗佈製程也需要高效率以保持低成本並得到具競爭性的結果。因此，在習知技術中已提出多種方法與設備，期能以合理的價格獲得高品質塗層。
各種實施塗層沉積的方法可分為三種不同類型：第一種類型是基板的靜止式塗佈，根據此類型，在整個塗佈製程中，待塗佈基板係保持於單一塗佈位置；因此，塗層來源所定義之塗佈區域必須覆蓋待塗佈之整體表面。雖然此一方法相當簡單且因而具有成本效益，也適用於各種應用，但此方法的缺點在於在整體表面上所沉積之塗層並不均質與均勻；由於空間條件之故，基板表面的不同區域有塗佈差異，特別是在表面的邊緣處會發生問題。
第二種類型之塗佈係設計為連續塗佈方式，且其特徵在於待塗佈基板係連續移動通過塗佈區域，該區域係由塗層來源以可移動之基板載具所定義；藉此可均質地塗佈大面積之基板(例如建構玻璃)，由於基板的連續移動，待塗佈之表面的每一點都會通過塗佈區域的不同區域，因此至少沿著傳輸方向上，可於整個基板表面上達成相同的塗佈條件。然而，此方法較為費力，因為必須提供一傳輸裝置以使基板連續移動。為了保護昂貴的設備(如傳輸裝置與基板載具)以免於被塗佈，必須提供遮罩。根據習知技術，必須提供配置在基板載具處以保護基板載具之遮罩以及固定配置在塗佈腔室中以保護傳輸機制之遮罩。第三種類型之沉積製程也有相同的情形，其中在塗佈製程期間，基板係移動至不同的塗佈位置或震盪；然而，由於需要額外的遮罩，這種塗佈方法之設備係更昂貴。此外，相應設備的運作也會導致基板載具及其遮罩的潔淨相關問題，在每一次運行通過不同塗佈站台之後都必須實施。
因此本發明的目的之一在於提供一種塗佈腔室以及一種運作一塗佈腔室的方法，特別是用於連續及/或震盪塗佈者，其可在相同時間、且花費最小下產生高品質塗層沉積(特別是關於沉積塗層的均質性與均勻度)。此外，塗佈腔室在設計與製造上應簡單，而在使用上應具變化彈性；藉由高度的使用變化性，運作也會變得簡單。
這些目的係藉由具有申請專利範圍第1項之特徵的塗佈腔室以極具有申請專利範圍第29項之特徵的運作一塗佈腔室之方法而達成。其他的實施例為申請專利範圍附屬項的標的內容。
本發明之解決方案的特徵在於，塗佈腔室具有一塗層來源以及用於移動一基板載具通過該塗佈腔室的一傳輸裝置；提供至少一可移遮罩，其包括一移動設備以及用於耦合該遮罩與該基板載具之一耦合裝置，使得該遮罩與該基板載具一起移動。該移動設備係定義為與該可移遮罩相關之一特定組件，其使遮罩得以移動，特別是其係獨立於基板或基板載具。因此，移動設備係包括與基板載具之傳輸裝置不同或獨立的至少一組件。由於這種設計，即可省去配置在基板載具處之遮罩，其大幅降低了花費，這是因為不只可節省一個遮罩，同時也節省了在對應的塗佈設備中所使用的複數個基板載具之複數個遮罩。
此外，由於所有不同類型或模式的運作皆可由此一塗佈腔室執行，因而塗佈腔室的使用變化性亦可提升。當該遮罩保持靜止，即可進行靜止式塗佈。在半靜止式塗佈的情況中(亦即，特別是在震盪塗佈的情況中)，其中基板係於塗層來源前方震盪；且在連續塗佈的情況中，遮罩可與傳載待塗佈基板之基板載具一起移動。藉由耦合裝置，可移遮罩係附接至基板載具，如同遮罩(mask)一般。然而，在此塗佈腔室中，於塗佈製程中可移遮罩僅耦合至基板載具，因此，遮罩的移動即可限制在靠近塗佈區域的區域，其中塗佈區域係定義為沉積率高於一預定值之區域。特別是，遮罩的移動設備係經設計，使得遮罩係僅於腔室內移動，但不會藉由移動設備而移動進出腔室。
本發明之塗佈腔室係用於不同的沉積技術，且可特別設計為真空腔室以實施真空沉積技術，例如化學氣相沉積CVD、電漿輔助化學氣相沉積PECVD、物理氣相沉積PVD、以及特別是濺鍍製程；然而，也可使用其他沉積技術(例如藉由熱蒸鍍之氣相沉積)。因此，塗佈腔室係包含一塗層來源，其係經設計供這些沉積技術之用；特別是，塗層來源包含處理工具，包括電極、磁電極、淋灑頭電極、旋轉電極、雙電極、微波源、加熱器、濺鍍靶材、氣體入口與蒸發源、以及其組合。一般而言，沉積一膜層或執行塗佈製程所需之所有處理工具係包括於、或附接於塗佈腔室。塗層來源包含如濺鍍磁電極之單一處理工具(即所謂線性源)、或包含數種處理工具以形成延長於塗佈腔室的特定區域之上之塗層來源，這種二維之塗層來源例如包含了彼此相鄰並肩配置之電極陣列，因此可達成較大的塗佈區域。特別是，電極在縱向軸上彼此平行配置並橫切基板傳輸方向；故，具有小於二維塗層來源之維度的基板係可以靜止式塗佈製程加以塗佈，而待塗佈表面在傳輸方向上大於二維塗層來源之延長部分的基板則以半靜止式或連續式塗佈製程加以塗佈。
較佳為，塗層來源在長度方向上的延長部分係經選擇，使得在此維度上，待塗佈之基板的維度小於塗層來源；因此，可確保在此方向上待由塗層來源塗佈之表面的整體覆蓋。因此，半靜止式或連續式塗佈之傳輸方向應選擇於橫切長度方向的方向，以藉由基板之適當移動來覆蓋待塗佈基板之所有其他區域。
傳輸裝置係包含一驅動器及/或一引導裝置，藉由驅動器，基板載具係經驅動以執行半靜止式或連續式塗佈之基板移動。為了增進移動，引導裝置係於移動期間引導及支撐基板載具。
本發明適用於基板的水平式與垂直式傳輸，特定實施例係特別設計以垂直傳輸板狀基板，例如玻璃基板等。
傳輸裝置的引導裝置係包含一支撐部，其定義了與基板載具接合之一傳輸路徑與一相對導軌。支撐部係由支撐滾輪形成，基板載具係於其上移動。某些支撐滾輪係同時形成為驅動滾輪，以驅動基板載具。引導裝置係包含一非接觸式引導件，特別是一磁性引導件，其中因磁力之故，基板載具係引導於一導軌中，其與導軌的壁部相距一距離。
根據另一實施例，傳輸裝置包含數個引導裝置，其定義數個傳輸路徑；因此，數個基板載具係同時於傳輸裝置中移動。藉由此方式，可有利地增加處理量。
數個傳輸路徑係彼此平行配置，藉由傳輸路徑的平行配置，可增進待移動於傳輸路徑上之基板載具與塗佈腔室其他組件之間的互動。
可移遮罩之移動設備係以類似於傳輸裝置的方式加以設計。故，移動設備係包含至少一個驅動器與至少一個引導設備。
移動設備係適於移動塗佈區域周圍的環形遮罩、或移動帶狀遮罩及/或數個遮罩。
移動設備的引導設備係包含一遮罩支撐部，其定義了一遮罩傳輸路徑與相對的遮罩導軌。
移動設備也包含滾輪，用於以類似於在傳輸裝置處支撐及/或驅動基板載具之滾輪的方式來支撐及/或驅動遮罩。因此，某些滾輪也是用於驅動遮罩之驅動滾輪。
傳輸裝置與移動設備具有單一共同驅動器或數個獨立驅動器。單一共同驅動器具有優勢可輕易實現移動的同步化。
用於耦合一可移遮罩與基板載具之耦合裝置包含不同的耦合機構以耦合該可移遮罩與基板載具。可容許輕易處理的一種連接方式是由一外型相配連接所實現；故，耦合元件包括外型相配元件，如接腳與對應的凹部等。
為了耦合遮罩與基板載具，外型相配元件係彼此接合。至少對於這些裝置與設備中的部分而言，茲可由傳輸裝置的移動及/或移動設備相對於彼此之移動而實現。這種移動可為塗層來源的方向(亦即橫切基板載具的傳輸方向)。為了增進傳輸裝置的移動及/或移動設備相對於彼此之移動，導軌係配置在相對於傳輸裝置及/或移動設備的傳輸路徑之不同高度處；因此，在往復移動期間，導軌不會碰撞。在此構想中，傳輸裝置的導軌或移動設備的導軌係配置在離彼此對傳輸路徑的更大距離處。
除了第一可移遮罩外，相對於塗層來源而固定之第二可移遮罩係可配置以保護移動設備以及可移遮罩。
由於本發明之塗佈腔室的設計，塗佈腔室可以不同方式使用，因而增加了使用的變化性。特別是，塗佈腔室係可用於靜止式塗佈、連續式塗佈以及半靜止式塗佈。由於遮罩的移動能力，在每一種運作模式中都可以沉積出在均勻性與均質性上之高品質塗層。
第1圖繪示了根據本發明第一實施例之塗佈腔室的部分截面圖。第1圖中所示之實施例的塗佈腔室包含一腔室壁體10，其僅部分可見。根據該截面圖，腔室壁體10分為上腔室壁體部分10a與下腔室壁體部分10b；壁體部分10a與10b定義了一開口，其由一蓋體9予以關閉。在蓋體9處係配置一塗層來源8，例如為一可旋轉磁性陰極以供濺鍍沉積之用。由於可分離配置之蓋體9，可輕易更換塗層來源8。
相對於塗層來源8，可經由一傳輸裝置5而裝設容納於基板載具2內的基板1。
根據該截面圖，基板載具2係以兩個部分2a與2b加以繪示；然而，應知基板載具係形成為環繞框體或板狀接收器之形式，也可推知其他運載基板的實施例。
用於支撐與移動基板載具2之傳輸裝置5包含一引導裝置6與一驅動器13；引導裝置6包括上導軌24與下支撐滾輪15、16，支撐滾輪15、16的承載表面包括一周圍的凹處，以與基板載具2下端處的滑動元件19接合。
由第1圖可知，引導裝置包含兩支撐滾輪15、16以及導軌24，其係設計為包含兩接合通道26與27以容置基板載具上端之雙重導軌；因此，導軌24係設計為具有「E字形」截面之輪廓。
基板載具2的上端28係與接合通道26、27其中之一接合。在第1圖中，基板載具2係繪示為與導軌24的接合通道26接合，而未使用接合通道27。
為提供非接觸式引導，磁鐵25係配置在接合通道26、27的側壁處，以保持基板載具2的上端與接合通道26、27間之接合，其距離接合通道26、27之側壁一距離。基於此一意圖，基板載具2也可包含適當的磁鐵或由適當材料製成。
在第1圖之實施例中，基板載具2係由支撐滾輪16予以支撐，並接合於導軌24的接合通道26中。然而，一第二基板載具(未圖示)係裝設在第二支撐滾輪15處以及在接合通道27中，因此除了支撐滾輪16與接合通道26所定義之第一傳輸通道之外，支撐滾輪15與接合通道27係定義了一第二平行傳輸路徑。
支撐滾輪15與16係配置在一可旋轉軸桿14上，其係由連接至一馬達(未圖示)之一驅動滾輪13予以驅動。因此，當驅動滾輪13旋轉時，支撐滾輪15、16也會由可旋轉軸桿驅動，以移動配置在支撐滾輪15、16上之基板載具2。
在與垂直於所繪製截面或截面平面的方向上延長的導軌24相同，數個支撐滾輪15、16係彼此相鄰並肩配置於與所繪製平面垂直的方向，以於垂直於所繪製平面或截面平面的方向分別支撐及/或驅動板狀基板1或基板載具2。
雖然所有支撐滾輪係由一驅動器予以驅動，但並非必須驅動所有的支撐滾輪，這是因為基板載具2的延長部分之故，因而只驅動配置於線上的某些支撐滾輪即已足夠。
藉由傳輸裝置5，基板載具2可與基板1於與所繪製平面垂直的方向一起移動，因此基板1係配置在相對於塗層來源8的一或多個塗佈位置處，或可移動而使得基板通過塗層來源8一或數次。
由於塗層來源8係設計為使得在長度方向31中的延長部分至少與待塗佈基板1之延長部分相同與甚至更大，當配置在相對於塗層來源8處時，基板1係可於此方向完全被塗佈。然而，由於在與塗層來源長度方向垂直(亦即與所繪製平面垂直)的方向中，待塗佈基板1的延長部分較大，基板1在此方向中無法完全被塗佈。因此，基板係於沉積期間由傳輸裝置5加以移動，使得在移動期間，基板的整個表面運行通過塗層來源8所定義之塗佈區域，並因而可完全被塗佈。或者是，可以陣列方式提供數個塗層來源8，因此整個塗層來源的塗佈區域會增加以覆蓋待塗佈之整個基板表面。舉例而言，複數個處理工具所形成之這種增大塗層來源係可於與所繪製平面垂直的方向成列配置。在一實施例中，一系列的可旋轉磁性電極係彼此相鄰並肩配置，其長度方向31係為平行。
因此，根據塗佈條件而定，當基板載具2及基板1在整個塗佈製程是保持於單一位置或數個塗佈位置，則基板1係以靜止式模式予以塗佈；或者是，在塗佈期間，基板載具2與基板1係連續地以一傳輸方向移動或以交替的傳輸方向進行震盪。
為避免不當塗佈基板載具2、傳輸裝置5及/或塗佈腔室的其他組件，與塗佈腔室相關之一可移遮罩3係配置在塗佈腔室壁體處。遮罩3具有圍繞一塗佈區域之環形形狀，其中其上部3a與下部3b可見於第1至4圖之截面圖中。或者，也可考量其他的遮罩形狀，例如僅包含在帶狀等形狀的上部與下部中的遮罩功能之結構。第1圖所示之遮罩3的截面係杯狀或凸緣狀結構，其具有一開口以提供一塗佈孔徑。
雖然遮罩3係用於靜止方式，亦即該遮罩在沉積期間保持不移動，但遮罩3亦可以類似於基板載具2之傳輸裝置5的方式配置在移動設備11中，以提供移動之能力。
移動設備包含一遮罩引導裝置12與一驅動器13，其係與傳輸裝置5一起使用。遮罩引導裝置12包含與傳輸裝置的支撐滾輪15、16類似的支撐滾輪17，以及與傳輸裝置5的導軌24部分類似的遮罩導軌24，遮罩導軌21僅包含一接合通道，其中遮罩3的上部23係以非接觸方式接合。
為此，遮罩導軌21於接合通道的側壁處也包含磁鐵22，在截面中，遮罩導軌21具有U字形，遮罩導軌21係藉由彎管20而固定至腔室壁體10。
在下部處，遮罩3係支撐於支撐滾輪17上，其也包含一承載表面中的凹部。類似於基板載具2，遮罩3包含一滑動元件18以與支撐滾輪17的凹部接合。
支撐滾輪17係以抗扭矩方式配置在軸桿14處，因此支撐滾輪17可由驅動滾輪13驅動。此外，支撐滾輪17可沿著軸桿14的縱軸滑動，因此軸桿14可根據第1圖中左下部分所示之雙箭頭而移動。為此，軸桿係以可滑動方式裝設在腔室壁體10中。
與軸桿14的移動類似，基板載具2的傳輸裝置5的導軌24係根據第1圖中右上部分所示之雙箭頭而移動。由於支撐滾輪15、16係固定地配置在軸桿14處，因而當軸桿14根據雙箭頭而移動時，支撐滾輪15、16係與軸桿14一起移動。導軌24係耦合至軸桿14，以同步移動導軌24與軸桿14。
同樣從第1圖可知，耦接裝置7係提供以耦合遮罩3與基板載具2。耦合裝置7包含一接腳30，其接合於基板載具2中之一凹部29，以提供外型相配連接。由於軸桿14以及帶動支撐滾輪16與導軌24的移動，基板載具2可移動，使得遮罩3的接腳30接合凹部29，因此可達成遮罩3與基板載具2的耦合。當基板載具2與遮罩3藉由耦合裝置7耦合在一起時，遮罩3與基板載具2可由傳輸裝置5與移動設備11一起移動；因此，在基板載具2與遮罩3都於塗佈製程期間移動的運作模式中，可僅為塗佈製程而以一簡單方式建立可移遮罩，其係藉由耦合遮罩3與基板載具2而行。因此，基板1的整個表面係由塗層來源8予以塗佈，雖然塗層來源8定義的塗佈區域不會覆蓋待塗佈之整體表面。特別是，基板載具與遮罩3係於位置間震盪，因此可達成均質且均勻的塗層。由於可移遮罩3係與塗佈腔室相關，在沉積之後遮罩3不需與基板載具2移出塗佈腔室且也不需與待塗佈之新基板再次引入。再者，可減少遮罩的數目；此外，可移遮罩不僅用於發生基板移動之操作模式，也可用於靜止式塗佈。
為了保護移動設備11免於其上沉積塗層材料，一第二遮罩4係固定至腔室壁體10。與遮罩3相同，第二遮罩4不限於第1至4圖之截面圖中所示之上下遮罩帶4a與4b，而也可包括環形結構。
根據本發明之塗佈腔室的設計，有三種不同的操作模式都為可行，即基板1在整個塗佈製程期間位於一塗佈位置之靜止式塗佈、基板1在整個塗佈製程期間於一方向中連續移動之連續式塗佈、以及一種第三操作模式，其中基板1係於塗佈期間移動至不同的塗佈位置，特別是以震盪的方式。對於所有的三種操作模式而言，遮罩3提供了一種適當的保護，避免塗層材料沉積在不當區域，而同時實現高品質之塗層沉積，特別是就沉積之塗層的均質性與均勻性而言。在靜止式操作期間，遮罩3係位於靜止位置；在連續式與半靜止式操作模式中，遮罩3係與基板載具2一起移動，其中基板1係移動至數個不同塗佈位置、或在塗佈製程期間震盪。
第2至4圖繪示了第1圖之相同塗佈腔室，其差異僅為在第2至4圖中，蓋體9與塗層來源8係未繪出。
此外，第2圖繪示了在具有支撐滾輪15與接合通道27之第二傳輸路徑中基板載具2與基板1之配置。由於軸桿14與導軌24的位移，基板載具2與遮罩3也由耦合裝置7耦合。
由於傳輸裝置5提供了兩個平行傳輸路徑，可實現高基板處理量；這是因為一個基板可配置在至少一塗佈位置中，而另一個基板係自塗佈位置移除。
第4圖繪示了以傳輸裝置5在傳輸裝置5提供的兩個傳輸路徑中傳輸兩個基板1a與1b的情形，因此，接腳30並未接合於基板載具2a與2b的凹部29a與29b中，如繪示於第3圖。
第5圖與第6圖繪示了本發明一第二實施例的截面圖，其大部分都與第1-4圖所示之實施例相同，因此省略了整個實施例的重複說明以求簡潔。以下僅說明差異處。
第5圖與第6圖所示之實施例與第1-4圖所示之實施例不同處在於遮罩引導裝置12的遮罩導軌21與傳輸裝置5的導軌24之配置。根據第5圖與第6圖所示之實施例，遮罩導軌21並非與導軌24並肩裝設於塗佈方向，而是在相對於支撐部或軸桿之導軌上方，因而實現了節省空間之設計，因為導軌24可移動至更靠近遮罩3處。
第7圖與第8圖中繪示了一種類似的實施例。在此實施例中，導軌24係配置在遮罩導軌21上方，因此，特別是在使用導軌24之接合通道27的情形中，可實現一種非常節省空間之傳輸裝置5的配置。
本發明係已參照特定實施例而加以說明，然該領域技術人士應知本發明並不限於這些實施例，而是可以涵蓋其替代方式與修飾方式，例如在不脫離如附申請專利範圍下省略單一特徵或是所述特徵之不同組合。特別是，本發明涵蓋了此處所描述之特徵的所有組合。
1．．．基板
2．．．基板載具
2a、2b．．．載具部分
3、4．．．遮罩
3a、4a．．．上部
3b、4b．．．下部
5．．．傳輸裝置
6．．．引導裝置
7．．．耦合裝置
8．．．塗層來源
9．．．蓋體
10．．．腔室壁體
10a、10b．．．壁體部分
11．．．移動設備
12．．．遮罩引導裝置
13．．．驅動器
14．．．軸桿
15、16、17．．．支撐滾輪
18、19．．．滑動元件
20．．．彎管
21．．．遮罩導軌
22．．．磁鐵
23．．．上部
24．．．導軌
25．．．磁鐵
26、27．．．接合通道
28．．．上端
29a、29b．．．凹部
30．．．接腳
31．．．長度方向
本發明之其他優勢、特徵與特性係可從實施例說明並參照如附圖式而瞭解。這些圖式僅為示意之用，其中：
第1圖為根據本發明第一實施例之塗佈腔室的部分截面圖；
第2圖為第1圖之塗佈腔室在一第二運作狀態下之部分截面圖；
第3圖為第1圖與第2圖之塗佈腔室在一第三運作狀態下之部分截面圖；
第4圖為第1圖至第3圖之塗佈腔室在一第四運作狀態下之部分截面圖；
第5圖為根據本發明第二實施例之塗佈腔室的部分截面圖；
第6圖為第5圖之塗佈腔室在一第二運作狀態下之部分截面圖；
第7圖為第5圖與第6圖之塗佈腔室在一第三運作狀態下之部分截面圖；以及
第8圖為第7圖之塗佈腔室在一第二運作狀態下之部分截面圖。
1．．．基板
2．．．基板載具
2a、2b．．．載具部分
3、4．．．遮罩
3a、4a．．．上部
3b、4b．．．下部
5．．．傳輸裝置
6．．．引導裝置
7．．．耦合裝置
8．．．塗層來源
9．．．蓋體
10．．．腔室壁體
10a、10b．．．壁體部分
11．．．移動設備
12．．．遮罩引導裝置
13．．．驅動器
14．．．軸桿
15、16、17．．．支撐滾輪
18、19．．．滑動元件
20．．．彎管
21．．．遮罩導軌
22．．．磁鐵
23．．．上部
24．．．導軌
25．．．磁鐵
26、27．．．接合通道
28．．．上端
29．．．凹部
30．．．接腳
31．．．長度方向

Claims (30)

  1. 一種塗佈腔室，其包含：一塗層來源；一傳輸裝置，用於移動一基板載具，其適於可傳載一待塗佈基板至相對於該塗層來源之至少一個塗佈位置，使得該基板得以被塗佈；以及至少一個第一遮罩，其係配置在該基板之該塗佈位置與該塗層來源之間的一區域中，以避免該待塗佈基板表面外之區域的塗佈，及其中該第一遮罩包含一移動設備以及用於耦合該第一遮罩與該基板載具之一耦合裝置，使得該第一遮罩與該基板載具一起移動，該移動設備被設計成允許該第一遮罩亦可獨立於該基板載具而被移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該塗佈腔室係一真空腔室。
  3. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該塗層來源係選自包含CVD源、PECVD源、PVD源、濺鍍源與氣相沉積源之一群組。
  4. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該塗層來源 定義一塗佈區域，其一沉積率高於一預定值，該塗佈區域係於至少一個維度上小於該待塗佈基板。
  5. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該塗層來源包含分佈於該塗層來源之上的一個或數個處理工具。
  6. 如申請專利範圍第5項之塗佈腔室，其中該處理工具係選自包含電極、磁電極、淋灑頭電極、旋轉電極、雙電極、微波源、加熱器、濺鍍靶材、氣體入口與蒸發源之群組。
  7. 如前述申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置係適於配置該基板載具與該待塗佈基板於相對於該塗層來源之數個塗佈位置。
  8. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置係適於相對於該塗層來源而震盪該基板載具與該基板。
  9. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置之一傳輸方向係橫切於該塗層來源的一長度方向。
  10. 如申請專利範圍第4項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置之一傳輸方向係與該塗佈區域小於該待塗佈基板之表面的方向平行。
  11. 如前述申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置包含一驅動器及/或一引導裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置係適於板狀基板的垂直傳輸，及/或該引導裝置包含定義一傳輸路徑與一相對導軌之一支撐部。
  13. 如申請專利範圍第11項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置包含滾輪以支撐及/或驅動該基板載具。
  14. 如申請專利範圍第11項之塗佈腔室，其中該引導裝置包含一非接觸式引導件或一磁性引導件。
  15. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置包含數個引導裝置，其定義了彼此平行配置的數個傳輸路徑。
  16. 如前述申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該第一遮罩之該移動設備包含至少一個驅動器及/或至少一個引導設備。
  17. 如申請專利範圍第16項之塗佈腔室，其中該移動設備係適於一環形遮罩的移動，及/或該引導設備包含定義一 遮罩傳輸路徑與一相對遮罩導軌之一遮罩支撐部。
  18. 如申請專利範圍第16項之塗佈腔室，其中該移動設備包含滾輪以支撐及/或驅動該遮罩。
  19. 如申請專利範圍第16項之塗佈腔室，其中該引導設備包含一非接觸式引導件或一磁性引導件。
  20. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置與該移動設備具有一單一共用驅動器或數個獨立驅動器。
  21. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該耦合裝置包含外型相配元件。
  22. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置及/或該移動設備至少部分向彼此移動及/或相對於該塗層來源移動。
  23. 如前述申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置及/或該移動設備係至少部分橫切於該基板載具之一傳輸方向而移動，及/或以自該塗層來源至該待塗佈基板之一塗佈方向移動。
  24. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該傳輸裝置 及/或該移動設備包括導軌，該等導軌係彼此並肩配置且具有離相對支撐部之相同距離，或是彼此前後配置且具有離相對支撐部之不同距離。
  25. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中係提供至少一個第二遮罩，該第二遮罩係相對於該塗層來源而固定。
  26. 如申請專利範圍第25項之塗佈腔室，其中該第二遮罩覆蓋該第一遮罩及/或該移動設備。
  27. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該第一遮罩覆蓋該待塗佈基板之表面及/或該基板載具周圍之一區域。
  28. 如申請專利範圍第1項之塗佈腔室，其中該第一遮罩之該移動設備係設計以使該第一遮罩僅於該腔室中移動。
  29. 一種用於運作一塗佈腔室之方法，其包含以下步驟：提供一基板於一基板載具上；選擇不同運作模式中的一種運作模式，其中一第一運作模式，包含：在塗佈期間，將該塗佈腔室的一可移遮罩保持靜止，該基板載具連續移動通過該塗佈腔室的一塗佈區域，一第二運作模式，包含以下步驟：移動具有該基板之該基板載具至一耦合位置， 耦合該基板載具與提供於該塗佈腔室中提供之一可移遮罩，以及移動該基板載具與該可移遮罩於至少一另一位置，使得該基板係於相對於一塗層來源之至少兩個不同位置中進行塗佈，且一第三運作模式，包含：在塗佈期間，將該塗佈腔室的該可移遮罩係保持靜止，靜止式塗佈該基板。
  30. 如申請專利範圍第29項之方法，其中在該第二運作模式中，該基板載具與該可移遮罩震盪使得該基板載具與該可移遮罩重複移動通過該塗佈腔室的一塗佈區域。
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