TWI486566B - 壓力感測器模組 - Google Patents

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TWI486566B
TWI486566B TW102106951A TW102106951A TWI486566B TW I486566 B TWI486566 B TW I486566B TW 102106951 A TW102106951 A TW 102106951A TW 102106951 A TW102106951 A TW 102106951A TW I486566 B TWI486566 B TW I486566B
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Michikazu Tomita
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Description

壓力感測器模組 發明領域
本發明係有關於一種壓力感測器模組及蓋體。更詳而言之，係有關於一種安裝半導體壓力感測器元件及已與半導體壓力感測器元件功能性地連接之積體電路元件而成之壓力感測器模組及壓力感測器模組所使用之蓋體。
 背景技術
半導體壓力感測器元件(以下稱為壓力感測器元件)係具備利用半導體基板上形成之膜片及壓阻而將矽等半導體基板上所發生之壓力變化轉換為電壓訊號之功能之感測器元件。
壓力感測器模組中，壓力感測器元件或與壓力感測器元件連接之驅動電路元件等之半導體元件係搭載於封裝基板上，而以蓋體覆蓋該等半導體元件。蓋體則設有用於朝模組內部導入外部之壓力變化之壓力導入孔。
手機等小型資訊終端須在小型機殼之有限空間內以高密度配置多數裝置。上述小型資訊終端中搭載之壓力感測器模組已知有一種可抑制振動特性之改變並實現薄 型化之壓力感測器模組(參照諸如日本專利特開第2007-178133號公報)。
另，手機等小型資訊終端之機殼內部搭載有發光裝置(LED燈等)作為液晶顯示器之背光。因機殼內部之空間有限，故須使發光裝置與壓力感測器模組鄰近而加以配置於機殼內部。
然而，與壓力感測器模組鄰近配置之發光裝置所出射之光可能經壓力導入孔而照射至壓力感測器模組之內部空間。上述發光裝置所出射之光照射至壓力感測器模組內搭載之壓力感測器元件或驅動電路元件時，該等元件內部將產生光起電力，而可能使壓力感測器元件之輸出特性改變，或使驅動電路元件發生誤動作。
 發明概要
本發明係有鑑於上述事實而設計者，目的在提供一種可抑制光射入壓力感測器模組內部，並避免輸出特性之改變或誤動作之壓力感測器模組及壓力感測器模組所使用之蓋體。
為解決上述問題，本發明第1態樣之壓力感測器模組包含有：基板；蓋體，與前述基板接合；半導體壓力感測器元件及已與前述半導體壓力感測器元件功能性地連接之積體電路元件，容置於前述基板及前述蓋體所圍成之內部空間中；壓力導入孔，可連通前述內部空間與外部空間；及，光阻斷部，設於前述外部空間與前述內部空間之 間，使前述壓力導入孔之孔軸彎折而形成。
本發明之所謂壓力導入孔不僅意指「設於構成蓋體之側壁部之內部之孔洞」，亦意指「藉形成於構成蓋體之側壁部所圍成之空間內之構件(阻光壁部、突起部、分離壁部等)與設於側壁部內部之孔洞之組合而形成之孔通道」。
又，所謂「孔軸彎折」，係指藉至少2個孔洞(第1孔、第2孔)之連通而構成壓力導入孔，第2孔之敷設方向上延伸之第2孔軸則對第1孔之敷設方向上延伸之第1孔軸構成傾斜狀態。
依據本發明之第1態樣，壓力導入孔在前述外部空間與前述內部空間之間，設有前述壓力導入孔之孔軸彎折而形成之光阻斷部，故舉例言之，可抑制射往壓力感測器模組內之光自外部空間經開口而朝已連接壓力導入孔之外部空間之開口部射入。因此，可避免壓力感測器模組內配置之壓力感測器元件之輸出特性改變，或積體電路元件發生誤動作等問題。
本發明之第1態樣之壓力感測器模組中，朝前述內部空間中開口之前述壓力導入孔之開口部，宜配置於不與前述半導體壓力感測器元件及前述積體電路元件之功能面對向之領域。
依據本發明之第1態樣，即便光經壓力導入孔而入射，光亦不致照射至半導體壓力感測器元件及積體電路元件之功能面。因此，可避免壓力感測器模組內之壓力感測器元件之輸出特性改變，或積體電路元件之誤動作等問題。
本發明第1態樣之壓力感測器模組中，前述壓力導入孔宜形成於前述壓力感測器模組之側方。
依據本發明第1態樣，壓力導入孔形成於前述壓力感測器模組之側方，故可實現壓力感測器模組之小型化。
本發明第1態樣之壓力感測器模組中，前述蓋體宜包含與前述外部空間及內部空間連通之貫通孔，以及設於前述蓋體內部而形成於與前述貫通孔對向之位置上之阻光壁部。
依據本發明第1態樣，壓力導入孔係由貫通孔及阻光壁部所形成，故光不致照射至半導體壓力感測器元件及積體電路元件之功能面。因此，可避免壓力感測器模組內之壓力感測器元件之輸出特性改變，或積體電路元件之誤動作等問題。
本發明第1態樣之壓力感測器模組中，前述蓋體宜包含第1側壁部及第2側壁部，前述貫通孔設於前述第1側壁部，前述阻光壁部設於前述第2側壁部，前述貫通孔及前述阻光壁部則構成前述壓力導入孔。
依據本發明第1態樣，由設於第1側壁部之貫通孔及設於第2側壁部之阻光壁部形成壓力導入孔，故光不致照射至半導體壓力感測器元件及積體電路元件之功能面。因此，可獲致與前述相同之效果。
本發明第1態樣之壓力感測器模組中，前述阻光壁部宜係自前述第2側壁部突出之突起部，前述突起部則設成覆蓋設於前述第1側壁部之前述貫通孔。
依據本發明第1態樣，突起部覆蓋貫通孔，故光不致照射至半導體壓力感測器元件及積體電路元件之功能面。因此，可獲致與前述相同之效果。
本發明第1態樣之壓力感測器模組中，前述蓋體宜包含上端壁部、可形成前述壓力導入孔之孔形成面、設於前述上端壁部與前述孔形成面之間之高低差部。
依據本發明第1態樣，由於設有高低差部，故可使壓力導入孔與半導體壓力感測器元件及積體電路元件之功能面分離。因此，即便光射入貫通孔，光亦難以照射至內部空間內配置之元件。故而，可獲致與前述相同之效果。
本發明第1態樣之壓力感測器模組中，前述壓力導入孔之內壁面宜為黑色。
依據本發明第1態樣，由於壓力導入孔之內壁面為黑色，故即便光自外部空間射入壓力感測器模組內部，亦可避免入射光在內壁面上發生散射。故而，可避免壓力感測器模組內之壓力感測器元件之輸出特性改變，或積體電路元件之誤動作。
本發明第2態樣之蓋體包含有：貫通孔，與外部空間及內部空間連通；及，阻光壁部，設於前述內部空間中而形成於與前述貫通孔對向之位置上。
本發明第2態樣之蓋體係上述第1態樣之壓力感測器模組所使用者。
本發明第2態樣之蓋體中，宜包含第1側壁部及第2側壁部，前述貫通孔設於前述第1側壁部，前述阻光壁部 設於前述第2側壁部，前述貫通孔及前述阻光壁部則構成壓力導入孔。
本發明第2態樣之蓋體中，前述阻光壁部宜係自前述第2側壁部突出之突起部，前述突起部則設成覆蓋設於前述第1側壁部之前述貫通孔。
本發明第2態樣之蓋體中，前述蓋體宜包含上端壁部、可形成前述壓力導入孔之孔形成面、設於前述上端壁部與前述孔形成面之間之高低差部。
本發明第2態樣之蓋體中，前述壓力導入孔之內壁面宜為黑色。
依據本發明第1態樣之壓力感測器模組及第2態樣之蓋體，壓力導入孔設有光阻斷部作為用於阻斷朝壓力感測器模組之內部空間照射之光之構造，故可避免壓力感測器元件之輸出特性改變或積體電路元件之誤動作。
1A~1C‧‧‧壓力感測器模組
2‧‧‧封裝基板
2a、11a‧‧‧一面
2b‧‧‧凹部
3‧‧‧蓋體
3a‧‧‧上端壁部
3b、3bx、3by‧‧‧側壁部
3ba‧‧‧先端面
3bb‧‧‧側壁內面
3bc‧‧‧先端內面
3bd‧‧‧先端外面
3c‧‧‧底部
10‧‧‧半導體壓力感測器元件
11‧‧‧半導體基板
12‧‧‧空間
13‧‧‧膜片
14‧‧‧量計電阻器
15‧‧‧絕緣層
16‧‧‧第1連接墊
17‧‧‧墊間連接線
18、19‧‧‧連接線
20‧‧‧積體電路元件
30‧‧‧黏著層
40‧‧‧接合墊
45‧‧‧外部連接電極
50‧‧‧貫通孔
50a、50b‧‧‧開口部
51、51x、51y‧‧‧突起部
51a、51d、70a‧‧‧壁面
51c‧‧‧先端
60‧‧‧孔形成面
61‧‧‧高低差部
70‧‧‧分離壁部
AM‧‧‧調正標示
C‧‧‧內部空間
CL‧‧‧中心線
H1、H2‧‧‧高度
IM‧‧‧虛擬線
L‧‧‧距離
P1~P4‧‧‧位置
Q‧‧‧結構物
Q1‧‧‧上面
R1、R2、R3、R4‧‧‧光阻斷部
S1、S2、S3、S4‧‧‧壓力導入孔
S1a、S1b、S2a、S2b、S3a、S3b‧‧‧開口部
V、W‧‧‧點
α‧‧‧中央域
β‧‧‧外緣域
圖1A係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第1構造例之縱截面圖。
圖1B係係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第1構造例之橫截面圖。
圖2係量計電阻器之電氣配置圖。
圖3A係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第2構造例之縱截面圖。
圖3B係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第2構造例之橫截面圖。
圖4A係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第3構造例之縱截面圖。
圖4B係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第3構造例之橫截面圖。
圖5A係模式地顯示本發明第2實施形態之壓力感測器模組之第1構造例之縱截面圖。
圖5B係模式地顯示本發明第2實施形態之壓力感測器模組之第1構造例之橫截面圖。
圖6A係模式地顯示本發明第2實施形態之壓力感測器模組之第2構造例之縱截面圖。
圖6B係模式地顯示本發明第2實施形態之壓力感測器模組之第2構造例之橫截面圖。
圖7A係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第4構造例之縱截面圖。
圖7B係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第4構造例，並沿圖7A之代表標號Z部分之線段A-A’而放大之截面圖。
圖7C係模式地顯示本發明第1實施形態之壓力感測器模組之第4構造例之橫截面圖。
圖8A係顯示構成本發明第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體之內部之平面圖。
圖8B係顯示構成本發明第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體之內部並沿圖8A之線段B-B’觀察所得之截面圖。
圖8C係顯示構成本發明第3實施形態之壓力感測器模 組之蓋體之外部之平面圖。
圖9A係顯示構成本發明第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體之內部之隅部之放大平面圖。
圖9B係顯示本發明第3實施形態之壓力感測器模組之截面圖。
圖10A係顯示構成本發明第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體之第1變形例之內部之放大平面圖。
圖10B係顯示構成本發明第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體之第2變形例之內部之放大平面圖。
圖10C係顯示構成本發明第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體之第3變形例之內部之放大平面圖。
圖10D係顯示構成本發明第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體之第4變形例之內部之放大平面圖。
 較佳實施態樣
以下，參照附圖舉出實施形態如下，以進而詳細說明本發明，但本發明不受限於該等實施形態。
以下之說明所參照之各附圖中，已適當變更各構件之縮尺，以使各構件為可供辨識之大小。
<第1實施形態> (1)壓力感測器模組之構造
以下，參照圖示說明本發明之第1實施形態。
圖1A及圖1B係顯示本實施形態之壓力感測器模組之一構造例之模式圖，圖1A係縱截面圖，圖1B係橫截面圖。
壓力感測器模組1A包含封裝基板2與蓋體3所圍成之內部空間C。內部空間C內之封裝基板2上則配置有壓力感測器元件10，以及用於驅動控制壓力感測器元件10之積體電路元件(訊號處理IC)20。內部空間C並經壓力導入孔S1(S2)而連通壓力感測器模組1A之外部空間。壓力導入孔S1(S2)配置成與封裝基板2之配置有壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20之領域以外之領域對向。壓力導入孔S1(S2)在前述外部空間與前述內部空間之間設有前述壓力導入孔(連通孔、通氣口)之孔軸彎折而形成之光阻斷部R1(R2)。
在此，所謂「壓力導入孔之孔軸彎折」係指在壓力導入孔之敷設方向上，其方向朝直線前進以外之方向改變。換言之，若考量藉至少2孔(第1孔、第2孔)之連接而構成壓力導入孔，則意指第2孔之敷設方向上延伸之第2孔軸對第1孔之敷設方向上延伸之第1孔軸呈傾斜狀態。即，本發明之「彎折」除扭曲或彎曲之形態以外，亦包含蛇行或逆行之形態。
(1.1)壓力感測器元件之構造
構成壓力感測器模組1A之壓力感測器元件10係以平板狀之半導體基板11為基材，而於上述半導體基板11之一面11a上形成有用於檢測壓力之壓力檢測部。半導體基板11之一面11a之中央域α上，則設有於其板厚方向之內部與一面11a大致平行而延伸之空間12(壓力標準室)，以及位在空間12上部之業經薄化之膜片13。
又，膜片13之外緣則配置有複數之量計電阻器14。壓力檢測部係由空間12(壓力標準室)、膜片13及量計電阻器14所構成。
半導體基板11之一面11a上，在除前述膜片13以外之外緣域β中，配置有與量計電阻14電性連接之第1連接墊16。
第1連接墊16配置有複數個，第1連接墊16彼此並經墊間連接線17而相互連接。因此，第1連接墊彼此具有經量計電阻器14及墊間連接線17而相互連接之構造。且，在半導體基板11之一面11a之第1連接墊16以外之領域中，設有絕緣層15，而可阻斷量計電阻器14與大氣之接觸，以保護量計電阻器14不致沾附汙染物質。
半導體基板11之一面11a上配置有作為感壓元件之4個量計電阻器14(R1~R4)。各量計電阻器14則經導線等(未圖示)而相互電性連接，以構成所謂惠斯登電橋電路(參照圖2)。
(1.2)封裝基板之構造
封裝基板2係由諸如氧化鋁(Al2 O3 )等陶瓷材料、環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂等合成樹脂所形成者。可供固定用於電性連接壓力感測器元件10與封裝基板2之連接線19之複數接合墊40，以及使用於與該等接合墊40電性連接而安裝封裝基板2時之外部連接電極45，則配置於封裝基板2上。另，接合墊40與外部連接電極45構成諸如組合鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、金(Au)等金屬材料而成之積層體。
壓力感測器元件10、壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20係藉黏著劑所構成之黏著層30而配置於封裝基板2之一面2a上。黏著劑則可使用諸如環氧樹脂或聚矽氧樹脂等所構成之黏著劑或銀(Ag)等金屬材料。
又，壓力感測器元件10之第1連接墊16經連接線18而與壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20電性連接。進而，壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20則經連接線19而與接合墊40電性連接。雖藉諸如使用金(Au)、鋁(Al)、銅(Cu)等金屬配線之焊線接合而進行連接，但亦可藉使用金(Au)或焊接材料等焊塊之覆晶互連而進行連接。
(1.3)蓋體之構造
蓋體3包含位於一端之開口部、位在另一端且已封閉之上端壁部3a及側壁部3b、位於開口部之周圍之底部3c。底部3c藉黏著劑所構成之黏著層而與封裝基板2之一面2a貼合。即，蓋體3構成隔著內部空間C而覆蓋壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20。黏著劑則可使用諸如環氧樹脂或聚矽氧樹脂等所構成之黏著劑或金屬材料。
蓋體3可使用環氧樹脂、聚苯硫醚(PPS)等合成樹脂，並藉射出成形而形成。又，蓋體3宜內含不透光性材料，且由黑色之樹脂材料所形成。
(1.4)壓力導入孔之構造
蓋體3之上端壁部3a形成有壓力導入孔S1，內部空間C則與外部空間連通。且，壓力導入孔S1一如圖1A所示，配置成使連接外部空間之開口部S1a之孔軸與連通內部空間C之開口部S1b之孔軸彎折。設有已彎折之孔軸之壓力導入孔S1則具有互呈截面L字狀而相對之形狀，並形成設有可阻遮自外部空間入射之光之光阻斷部R1。且，壓力導入孔S1之連接外部空間之開口部S1a與連接內部空間C之開口部S1b係配置在平視時其等互不重疊之位置上。進而，壓力導入孔S1之面對內部空間C之位置(開口部S1b)則配置成與基板2之配置有壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制之積體電路元件(訊號處理IC)20之領域以外之領域對向。具體而言，連接內部空間C之開口部S1b係形成面對封裝基板2上配置有配置之壓力感測器元件10與壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20之領域以外之領域。進而，開口部S1b宜配置成面對配置有接合墊40之領域以外之領域。如上而配置開口部S1b，則即便光經過壓力導入孔而射入內部空間C內，亦不致照射至壓力感測器元件10、積體電路元件20或接合墊40。因此，可避免壓力感測器元件之輸出特性改變，或積體電路元件之誤動作。
另，壓力導入孔S1不限於設在蓋體3之上端壁部3a，亦可配置於蓋體3上，而使連接外部空間之開口部S1a之孔軸與連接內部空間C之開口部S1b之孔軸彎折。舉例言之，如圖4A及圖4B所示，壓力導入孔S1亦可採用形成於構 成壓力感測器模組之側方部之蓋體3之側壁部3b上之構造。壓力導入孔S1若形成於蓋體3之側壁部3b上，則無須設置用於在蓋體3之上端壁部3a或封裝基板2上形成壓力導入孔S1之領域。因此，可縮小蓋體3或封裝基板之平面方向之尺寸，其結果，則可輕易實現壓力感測器模組整體之小型化。又，即便光經形成於壓力感測器模組之側方部(蓋體之側壁部)之壓力導入孔S1而射入內部空間，入射光主要照射之部位乃壓力感測器元件10或積體電路元件20之側面，而不易直接對形成有膜片或感壓元件之面上照光。藉此，而可避免壓力感測器元件10之特性改變或積體電路元件20之誤動作。
如圖4A及圖4B所示，配置於壓力感測器模組之側方部之壓力導入孔S1中，即，配置於蓋體3之側壁部3b之壓力導入孔S1中，連接內部空間C之開口部S1b宜形成在低於配置於內部空間C中之壓力感測器元件10或積體電路元件20之功能面之位置之位置上(壓力感測器模組之垂直方向上之位置關係)。藉此，即便光經壓力導入孔S1而射入內部空間，入射光亦不致直接照射至壓力感測器元件10或積體電路元件20之功能面。
尤其，配置於壓力感測器模組之側方部之壓力導入孔S1之構造例，一如圖7A、圖7B及圖7C所示，亦宜採用僅於蓋體3之側壁部3b之下端形成有壓力導入孔S1之構造。上述構造中，若配置於與側壁部3b之下端對向之位置上之封裝基板2之上面乃平坦者則更佳。即，如圖7A之標號 Z所示之部位並如線段A-A’之放大截面圖(顯示於虛線所示之圓圈內)之圖7B所示，形成於蓋體3之下端之壓力導入孔S1之內壁係由蓋體3(上面、側面)與封裝基板2(下面)所構成。採用圖7A、圖7B及圖7C所示之構造，即，採用設有配置於蓋體3之側壁部3b之下端之壓力導入孔S1之構造，即可輕易藉射出成型法等而形成蓋體3，故設計自由度良好，且，可提供可以低成本製造之壓力感測器模組。
圖1A係顯示以光阻斷部R1之兩端為彎折點，而自各彎折點朝2個開口部S1a與S1b呈直線狀敷設壓力導入孔S1之構造例者，但本發明不受限於該構造例。舉例言之，孔軸若彎折(若存在彎折點)，亦可以彎折點構成光阻斷部。本構造例係舉出可形成使呈直線狀敷設之壓力導入孔依所需之角度而逆轉之彎折點之構造者。又，亦可採用1個光阻斷部設有3處以上之彎折點之構造。本構造例係舉出使光阻斷部曲折，而設有複數之彎折點之構造例。
壓力導入孔S1係藉射出成形等而與蓋體3一體形成。尤其，係使用內含不透光性材料之樹脂材料諸如黑色樹脂材料，而將壓力導入孔S1形成包含黑色之光阻斷部R1之蓋體3之一部分。且，壓力導入孔S1之內壁部亦可藉諸如使用黑色塗料進行塗裝而形成黑色。
又，壓力導入孔S2如圖3A及圖3B所示，亦可設於封裝基板2上。具體而言，壓力導入孔S2與在蓋體3上形成有壓力導入孔之情形相同，配置成使連接封裝基板2之外部空間之開口部S2a之孔軸與連接內部空間C之開口部S2b 之孔軸彎折。設有已彎折之孔軸之壓力導入孔S2具有互呈截面L字狀而相對之形狀，並形成設有可阻遮自外部空間入射之光之光阻斷部R2。進而，壓力導入孔S2之連接內部空間C之開口部S2b配置於封裝基板2之配置有壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20之領域以外之領域。
另，壓力導入孔S2之內壁面宜諸如使用黑色塗料而形成黑色。
作用、效果
本實施形態之壓力感測器模組1A中，於封裝基板2及與封裝基板2接合之蓋體3所圍成之內部空間C中配置有壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20。內部空間C並經壓力導入孔S1(S2)而連通壓力感測器模組1A之外部空間。壓力導入孔S1(S2)配置成與封裝基板2之配置有壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20之領域以外之領域對向。且，外部空間與內部空間C之間配置有光阻斷部R1(R2)，而使連接外部空間之開口部S1a(S2a)之孔軸與連接內部空間C之開口部S1b(S2b)之孔軸彎折。光阻斷部R1(R2)則形成使光不易自外部空間經壓力導入孔S1(S2)而照射至內部空間C中。
由於設有形成互呈截面L字狀而相對之光阻斷部R1(R2)，故與壓力感測器模組1A鄰近配置之發光裝置(諸如LED)之出射光即便射入壓力導入孔S1(S2)之連接外部空間 之開口部S1a(S2a)，亦可避免光經連接內部空間C之開口部S1b(S2b)而射入內部空間C中。
因此，光不致照射至配置於壓力感測器模組1A內之基板2上之壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20。且，即便異物自外部空間進入，異物亦不易直接沾附於封裝基板2上之壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20等上。
又，壓力導入孔S1(S2)之內壁面為黑色，故可抑制自外部空間入射之光在內壁面上發生入射光之散射，故光不致照射至壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(ASIC)20。
因此，可解決壓力感測器元件10之輸出特性改變、壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(ASIC)20之誤動作等問題。
<第2實施形態>
以下，參照附圖說明本發明之第2實施形態。另，第2實施形態中，與第1實施形態之構成要素相同之部分附以相同之標號，並省略其說明，僅就不同之點加以說明。
(1)壓力感測器模組之構造
圖5A及圖5B係顯示本實施形態之壓力感測器模組1B之一構造例之模式圖，圖5A係縱截面圖，圖5B係橫截面圖。
壓力感測器模組1B包含封裝基板2、蓋體3所圍 成之內部空間C。內部空間C中之封裝基板2上配置有壓力感測器元件10，以及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20。內部空間C雖經壓力導入孔S3而與壓力感測器模組1B之外部空間連通，但壓力導入孔S3係由封裝基板2與蓋體3所構成，此點與第1實施形態不同。
(1.1)封裝基板之構造
封裝基板2與第1實施形態相同，係由諸如氧化鋁(Al2 O3 )等陶瓷材料、環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂等合成樹脂所形成者。可供固定用於電性連接壓力感測器元件10與封裝基板2之連接線19之端部之複數接合墊40，以及使用於與接合墊40電性連接而安裝封裝基板2時之外部連接電極45，則配置於封裝基板2上。另，接合墊40與外部連接電極45構成諸如組合鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、金(Au)等金屬材料而成之積層體。
與第1實施形態相同，壓力感測器元件10、壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20係藉黏著劑所構成之黏著層30而配置於封裝基板2之一面2a上。
封裝基板2之一面2a經黏著劑所構成之黏著層而與設在鄰近蓋體3之開口部之位置上之底部3c貼合。一面2a之周緣部之局部則於一面2a上設有凹部2b。凹部2b配置成與蓋體3之開口部附近之底部3c對向，並形成壓力導入孔S3。
壓力導入孔S3藉設於封裝基板2之周緣部之凹部2b及鄰近蓋體3之開口部之底部3c，而將連接外部空間之開 口部S3a之孔軸與連接內部空間C側之開口部S3b之孔軸配置成彎折狀態，並設有形成無法自外部空間觀察內部空間之光阻斷部R3。
(1.2)壓力導入孔之構造
本實施形態之壓力感測器模組1B之壓力導入孔S3形成於壓力感測器模組1B之上方及下方以外之側方部設有開口。具體而言，係於封裝基板2之一面2a之周緣部之局部設有凹部2b，並將凹部2b形成與鄰近蓋體3之開口部之底部3c對向。壓力導入孔S3之位置若在封裝基板2之一面2a之周緣部上，且位在與鄰近蓋體3之開口部之底部3c對向之位置上，則無特別之限制。且，亦可設置複數個壓力導入孔S3。
另，凹部2b之內壁面及蓋體3之底部3c上與凹部2b對向之面宜藉諸如黑色塗料等進行塗裝，而形成黑色。
又，圖6A及圖6B係例示形成於壓力感測器模組之側方部之形狀與上述之形狀不同之壓力導入孔S3者。構成壓力導入孔S3之封裝基板2之凹部2b一如圖6B所示，亦可形成在平視時呈鉤型形狀。將壓力導入孔形成鉤型形狀，則即便異物自外部空間進入內部空間C，異物亦難以直接沾附於封裝基板2上之壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20等上。
(2)作用、效果
本實施形態之壓力感測器模組1B中，封裝基板2及與封裝基板2接合之蓋體3所圍成之內部空間C中，配置有壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積 體電路元件(訊號處理IC)20。內部空間C並經形成於壓力感測器模組之側方部之壓力導入孔S3而連通壓力感測器模組1B之外部空間。壓力導入孔S3係由設於封裝基板2之一面2a之周緣部之局部之凹部2b及蓋體3之開口部側之底部3c所構成。
與壓力感測器模組1B鄰近配置之發光裝置(諸如LED)之出射光朝壓力導入孔S3之連接外部空間之開口部S3a射入時，設於封裝基板2之一面2a之周緣部之局部之凹部2b與鄰近蓋體3之開口部之底部3c所形成之光阻斷部R3將阻斷入射光，而阻斷經連接內部空間C之開口部S3b而射往內部空間C之入射光。
因此，光不致照射至配置於壓力感測器模組1B內之封裝基板2上之壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20。且，即便異物自外部空間進入，異物亦難以直接沾附於封裝基板2上之壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20等上。
又，壓力導入孔S3之內壁面為黑色，故可抑制自外部空間入射之光在內壁面上發生入射光之散射。因此，光不致照射至壓力感測器元件10及壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20。
因此，可解決壓力感測器元件10之輸出特性改變、壓力感測器元件10之驅動控制用之積體電路元件(訊號處理IC)20之誤動作等問題。
舉例言之，亦可視規格不同而改變量計電阻器14之配置，同樣地，亦可就接合墊40與外部連接電極45之配置構思各種變形例。
<第3實施形態>
上述第1實施形態中，已說明於側壁部3b內部形成壓力導入孔，並使壓力導入孔之孔軸彎折，而設有具備互呈截面L字狀而相對之形狀之光阻斷部之構造。
以下，則說明與第1實施形態所說明之壓力導入孔及光阻斷部不同之實施形態作為第3實施形態。第3實施形態中，與上述第1實施形態及第2實施形態相同之構件附以相同之標號，而省略或簡化其說明。
圖8A係顯示構成第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體3之內部之平面圖。
如圖8A所示，構成壓力感測器模組之蓋體3中，於側壁部3b內部並未形成壓力導入孔及光阻斷部，而藉設於側壁部之貫通孔及突起部形成有壓力導入孔S4及光阻斷部R4。具體而言，如圖8A所示，側壁部3b係由朝X方向延伸之側壁部3bx(第1側壁部)與朝Y方向延伸之側壁部3by(第2側壁部)所構成。
側壁部3bx設有可連通封裝基板2與蓋體3所圍成之內部空間C與蓋體3之外部空間之貫通孔50。貫通孔50則包含連接外部空間之貫通孔50之開口部50a，以及連接內部空間C之貫通孔50之開口部50b。且，側壁部3bx包含露出於貫通孔50之先端面3ba，以及與先端面3ba鄰接並朝X方向延 伸之側壁內面3bb。因此，貫通孔50係側壁部3by之先端內面3bc與先端面3ba所夾隔而成之空間，並朝Y方向延伸。貫通孔50之寬度宜約為200μm。
內部空間C內之側壁部3by上設有與側壁部3bx之敷設方向平行而延伸之突起部51(阻光壁部)。突起部51自側壁部3by突出，並包含壁面51a。突起部51自側壁部3by突出，而使壁面51a與開口部50b(貫通孔50)及側壁內面3bb對向。即，突起部51設於與貫通孔50對向之位置上。壁面51a與側壁內面3bb所夾隔而成之空間則朝X方向延伸。藉此，於內部空間C內部之Y方向上，設有覆蓋貫通孔50之突起部51，且，突起部51自側壁部3b朝內部空間C內部突出，而使壁面51a與側壁內面3bb部分重疊。側壁內面3bb(開口部50b)與壁面51a之距離L宜約為200μm。且，突起部51之寬度宜約為200μm。
上述突起部51及貫通孔50設於圖8A所示之蓋體3之隅部附近。換言之，突起部51及貫通孔50設於朝X方向延伸以使側壁部3b延長之X虛擬線及朝Y方向延伸以使側壁部3by延長之Y虛擬線相交之位置附近。
隅部設在遠離壓力感測器元件10及積體電路元件20之配置領域之位置上，故係適合作為用於設置壓力導入孔S4及光阻斷部R4之位置之部位。
形成如上之突起部51a與側壁內面3bb所夾隔而成之空間及貫通孔50則構成壓力導入孔S4。且，壁面51a與側壁內面3bb所夾隔而成之空間朝X方向延伸，貫通孔50 則朝Y方向延伸，故壓力導入孔S4之孔軸已彎折，而已形成光阻斷部R4。
如上所述，使貫通孔50之寬度、距離L、突起部51之寬度約為200μm，即可在藉射出成型而形成蓋體3時使已加熱熔融之樹脂輕易朝模具流動，並確實形成具有所需形狀之蓋體3。又，雖亦可形成突起部51而使突起部51之寬度為200μm以上，但其寬度若過大，則可能干擾封裝基板2與蓋體3所圍成之內部空間C內配置之壓力感測器元件10及積體電路元件20。因此，突起部51之寬度可對應壓力感測器元件10及積體電路元件20之大小及配置(佈局)，而適當加以決定，以於內部空間C內形成所需之空間。
又，雖亦可形成蓋體3而使貫通孔50之寬度及距離L約為200μm以上，但為縮減自蓋體3外部朝內部入射之光之光徑之寬度，貫通孔50之寬度及距離L宜為約200μm。
另，蓋體3之用於設置貫通孔50及突起部51之部位係藉形成蓋體3時之射出成形而一體形成者。因此，無須藉複數製程形成貫通孔50及突起部51，即可輕易製造具有上述構造之蓋體3。
圖8B係顯示第3實施形態之蓋體3之內部並沿圖8A之線段B-B’觀察所得之截面圖。如圖8B所示，蓋體3之垂直方向(Z方向)上，形成有壓力導入孔S4及光阻斷部R4之孔形成面60之位置P1與底部3c之位置P2不同。換言之，上端壁部3a之位置P3與孔形成面60之位置P1之間，設有高低差部61。
如上而於孔形成面60與上端壁部3a之間於蓋體3內形成高低差部61，即如圖9B之具體說明般，即便光射入貫通孔50之開口部50a，光亦難以照射至內部空間C內配置之元件。
另，Z方向上，位置P1與位置P2之距離係諸如200μm。位置P2與位置P3之距離則諸如為450μm。
圖8C係顯示構成第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體3之外部之平面圖。蓋體3外面設有調正標示AM，以利於辨識蓋體3相對於封裝基板2之配置方向。調正標示AM則在蓋體3外面上形成凹狀。
以下，參照圖9A以具體說明圖8A所示之蓋體3之隅部之構造。
連接外部空間之貫通孔50之開口部50a(外開口部)係形成於側壁部3by之先端內面3bc與側壁部3by之先端外面3bd相交之點W及側壁部3bx之先端面3ba之間之朝X方向延伸之領域。連接壓力導入孔S4(內部空間)之貫通孔50之開口部50b(內開口部)係形成於側壁部3bx之先端面3ba與側壁部3bx之側壁內面3bb之相交點V及側壁部3by之先端內面3bc之間而朝X方向延伸之領域。標號IM係連結點V與點W而自蓋體3之外部空間朝內部空間C延伸之虛擬線。虛擬線與貫通孔50之中心線CL相交且與貫通孔50之對角線(連結點V與點W之線)一致。尤其，自側壁部3by突出突起部51而以虛擬線IM橫貫作為阻光壁部使用之突起部51(壁面51a)，即，使壁面51a與虛擬線IM相交。
如上所述，由於將蓋體3之突起部51及貫通孔50構成以虛擬線IM橫貫突起部51，故光即便沿虛擬線IM經貫通孔50而自外部空間朝內部空間C內射入，亦可以突起部51之壁面51a加以阻遮，而使光難以照射至內部空間C中配置之元件。
本實施形態中，側壁部3by至突起部51先端之長度約為450μm。且，貫通孔50之寬度、側壁內面3bb與壁面51a之距離L一如上述而約為200μm。突起部51之壁面51a若可就光加以阻遮，則該等寬度及距離並無特別之限制。
又，圖9A中，雖於先端外面3bd(點W)、先端面3ba(點V)及突起部51之先端形成有大致直角之角部，但藉射出成形而獲致之角部之形狀非必為直角，亦可能形成略圓形之角部。因此，將考量射出成形所得之尺寸之誤差及形狀之偏差而適當決定上述寬度及距離。
以下，說明包含上述壓力導入孔S4及光阻斷部R4之蓋體3與壓力感測器模組連接後之構造。
圖9B係顯示包含壓力導入孔S4及光阻斷部R4之蓋體3與壓力感測器模組之截面圖。
如圖9B所示，壓力感測器模組1C包含封裝基板2與蓋體3所圍成之內部空間C。蓋體3上則形成有壓力導入孔S4與光阻斷部R4。內部空間C中之封裝基板2上設有結構物Q。結構物Q係指包含配置於內部空間C內之封裝基板2上之感測器、電路、焊墊等，諸如包含上述實施形態之壓力感測器元件10、積體電路元件(訊號處理IC)20、接合墊40等之 結構物。結構物Q上面(功能面)Q1之位置P4與封裝基板2僅距離高度H2。在此，上面Q1之位置P4係指配置於內部空間C中之壓力感測器元件10、積體電路元件(訊號處理IC)20、接合墊40中高度最大之元件上面之位置。
一如參照圖8C之說明，蓋體3設有高低差部61。高低差部61之位置P1與封裝基板2僅距離高度H1，高度H1則小於高度H2。即，高低差部61形成於低於上面Q1之位置P4之位置上。換言之，壓力導入孔S4與上面Q1在Z方向上位置不同。
設置高低差部61如上，即便光朝貫通孔50之開口部50a入射，不僅壓力導入孔S4及光阻斷部R4可阻斷光，光亦難以照射至配置於內部空間C中之結構物Q之上面Q1。因此，可避免光進入壓力感測器模組1C之內部，而可避免壓力感測器元件之輸出特性之改變、積體電路元件之誤動作。且，即便光照射貫通孔50之開口部50a，且於壓力導入孔S4及光阻斷部R4發生入射光之散射，散射光可及之照射領域亦較狹窄，而可加乘獲致上述之效果。且，使壓力導入孔S4之內壁面為黑色，即可抑制光之散射。
上述第3實施形態中，雖已說明在朝X方向延伸之側壁部3bx上形成有貫通孔50，並在朝Y方向延伸之側壁部3by上形成有突起部51之構造，但亦可採用於側壁部3by(第1側壁部)形成有貫通孔50，而於側壁部3bx(第2側壁部)形成有突起部51之構造。
以下，參照圖10A~圖10D之放大平面圖，說明構 成第3實施形態之壓力感測器模組之蓋體之第1~4變形例。第1~4變形例中，與上述第3實施形態相同之構件附以相同之標號，並省略或簡化其說明。
圖10A所示之第1變形例中，設有自側壁部3bx之先端面3ba朝側壁部3by之延伸方向平行延伸之突起部51x(阻光壁部)。且，側壁部3by設有包含與突起部51x之先端對向之壁面51a之突起部51y(阻光壁部)。突起部51y之構造與上述第3實施形態之突起部51相同。即，第1變形例中，於側壁部3bx及側壁部3by雙方設有突起部。第1變形例中，突起部51x與突起部51y之間設有朝Y方向延伸之貫通孔50。壁面51a與側壁部3bx之先端所夾隔而成之空間則朝X方向延伸。貫通孔50及該空間即為壓力導入孔S4，壓力導入孔S4之孔軸已彎折，即，已形成有光阻斷部R4。
又，即便由貫通孔50及突起部51y構成壓力導入孔S4時，與貫通孔50之對角線一致之虛擬線(參照圖9A)亦已橫貫突起部51y。
又，壓力導入孔S4形成於孔形成面60上，即，孔形成面60與上端壁部3a之間設有高低差部61。
上述第1變形例亦可獲致與上述第3實施形態相同之效果。
圖10B所示之第2變形例中，設有長度大於第3實施形態之突起部51之長度之突起部51y(阻光壁部)。貫通孔50之構造則與第3實施形態相同。壁面51a與側壁內面3bb所夾隔而成之空間則朝X方向延伸。貫通孔50及該空間即為壓 力導入孔S4，壓力導入孔S4之孔軸已彎折，即，已形成光阻斷部R4。
又，即便由貫通孔50及突起部51y構成壓力導入孔S4時，與貫通孔50之對角線一致之虛擬線(參照圖9A)亦已橫貫突起部51y。
又，壓力導入孔S4形成於孔形成面60上，即，孔形成面60與上端壁部3a之間設有高低差部61。
上述第2變形例亦可獲致與上述第3實施形態相同之效果。
圖10C所示之第3變形例中，設有自遠離側壁部3bx之先端面3ba之位置上之側壁內面3bb突出，並朝側壁部3by之延伸方向平行延伸之突起部51x(阻光壁部)。且，側壁部3by設有包含與突起部51x之先端對向之壁面51a之突起部51y(阻光壁部)。突起部51y之構造與上述第3實施形態之突起部51相同。即，第3變形例中，於側壁部3bx及側壁部3by雙方設有突起部。且，第3變形例中，於先端面3ba與突起部51y之間設有朝Y方向延伸之貫通孔50。壁面51a與側壁內面3bb所夾隔而成之第1空間則朝X方向延伸。進而，突起部51y之先端51c與突起部51x之壁面51d對向而形成第2空間。貫通孔50、第1空間及第2空間即構成壓力導入孔S4。壓力導入孔S4之孔軸已彎折，即，已形成光阻斷部R4。即，壓力導入孔S4及光阻斷部R4已形成逆S字狀。
又，即便由貫通孔50及突起部51y、51x構成壓力導入孔S4時，與貫通孔50之對角線一致之虛擬線(參照圖9A) 亦已橫貫突起部51y、51x。
又，壓力導入孔S4及光阻斷部R4形成於孔形成面60上，即，孔形成面60與上端壁部3a之間設有高低差部61。
上述第3變形例亦可獲致與上述第3實施形態相同之效果。上述第3變形例中，雖已說明包含逆S字狀之平面圖案之壓力導入孔S4及光阻斷部R4，但亦可藉重複S字或L字之圖案而成之迷宮構造而構成壓力導入孔S4及光阻斷部R4。
上述第3實施形態及第1~3變形例中，已說明於蓋體3之隅部形成有壓力導入孔S4之構造。第4變形例中，將說明於蓋體3之側壁部3上設有壓力導入孔S4之構造。
圖10D所示之第4變形例中，於側壁部3by之大致中央部形成有貫通孔50。且，內部空間C內在與貫通孔50對向之位置上，於遠離側壁部3by之位置上設有分離壁部70(阻光壁部)。尤其，分離壁部70係於與貫通孔50之開口部50b對向之位置上形成直線狀而朝Y方向延伸。分離壁部70設於蓋體3上而自上端壁部3a突出(Z方向)。且，第4變形例中，貫通孔50設成朝X方向延伸。分離壁部70之壁面70a與側壁部3by之側壁內面3bb所夾隔而成之2空間則朝Y方向延伸。貫通孔50及該2空間即構成壓力導入孔S4。壓力導入孔S4之孔軸已彎折，即，已形成光阻斷部R4。即，壓力導入孔S4及光阻斷部R4已形成T字狀。
又，即便由貫通孔50及分離壁部70構成壓力導入 孔S4時，與貫通孔50之對角線一致之虛擬線(參照圖9A)亦已橫貫分離壁部70。
又，壓力導入孔S4及光阻斷部R4形成於孔形成面60上，即，孔形成面60與上端壁部3a之間設有高低差部61。
上述第4變形例亦可獲致與上述第3實施形態相同之效果。另，第4變形例中，雖已說明將貫通孔50設於側壁部3by上，分離壁部70則朝Y方向延伸之構造，但亦可採用將貫通孔50設於側壁部3bx，而使分離壁部70朝X方向延伸之構造。
又，第4變形例中，雖已說明於側壁部3by之中央部設有壓力導入孔S4及光阻斷部R4，但可對應內部空間C內部所配置之壓力感測器元件10及積體電路元件(訊號處理IC)20配置於封裝基板2上之佈局，而於4個側壁部3b之任一位置上設置貫通孔50。
又，側壁部3b不具備可供設置壓力導入孔S4及光阻斷部R4之空間時，宜採用第3實施形態或第1~3變形例所揭露之構造。且，亦可於隅部形成貫通孔，並於對應隅部上形成之貫通孔之位置上設置分離壁部。
即，可對應壓力感測器元件10及積體電路元件20之大小及配置(佈局)，而適當決定阻光壁部及貫通孔之位置，以於內部空間C中形成所需之空間。
雖已說明本發明之較佳實施形態如上，但其等純屬例示本發明者，應加以理解為非係用於限定本發明者。 在未逸脫本發明範圍之限度內，可進行追加、省略、置換及其它變更之實施。因此，本發明不應受限於前述之說明，而僅依申請專利範圍限定之。
舉例言之，亦可組合封裝基板2上設有壓力導入孔之構造(諸如圖3A)與包含阻光壁部及貫通孔之蓋體構造。
本發明可廣泛應用於各種用途之作為壓力感測器使用之壓力感測器模組及搭載有此種壓力感測器模組之電子裝置及電子設備。
1A‧‧‧壓力感測器模組
2‧‧‧封裝基板
2a‧‧‧一面
3‧‧‧蓋體
3a‧‧‧上端壁部
3b‧‧‧側壁部
3c‧‧‧底部
10‧‧‧半導體壓力感測器元件
11‧‧‧半導體基板
11a‧‧‧一面
12‧‧‧空間
13‧‧‧膜片
14‧‧‧量計電阻器
15‧‧‧絕緣層
16‧‧‧第1連接墊
17‧‧‧墊間連接線
18‧‧‧連接線
19‧‧‧連接線
20‧‧‧積體電路元件
30‧‧‧黏著層
40‧‧‧接合墊
45‧‧‧外部連接電極
C‧‧‧內部空間
R1‧‧‧光阻斷部
S1‧‧‧壓力導入孔
S1a、S1b‧‧‧開口部
α‧‧‧中央域
β‧‧‧外緣域

Claims (13)

  1. 一種壓力感測器模組，其特徵在於包含有：封裝基板；蓋體，與前述封裝基板接合；半導體壓力感測器元件及已與前述半導體壓力感測器元件功能性地連接之積體電路元件，容置於前述基板及前述蓋體所圍成之內部空間中；壓力導入孔，可連通前述內部空間與外部空間；及光阻斷部，設於前述外部空間與前述內部空間之間，使前述壓力導入孔之孔軸彎折而形成，前述半導體壓力感測器元件及前述積體電路元件是設置於前述封裝基板上，前述壓力導入孔及前述光阻斷部是形成於前述封裝基板。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓力感測器模組，其中朝前述內部空間中開口之前述壓力導入孔之開口部，係配置於不與前述半導體壓力感測器元件及前述積體電路元件之功能面對向之領域。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之壓力感測器模組，其中前述壓力導入孔之內壁面為黑色。
  4. 一種壓力感測器模組，其特徵在於包含有：封裝基板；蓋體，與前述封裝基板接合； 半導體壓力感測器元件及已與前述半導體壓力感測器元件功能性地連接之積體電路元件，容置於前述封裝基板及前述蓋體所圍成之內部空間中；壓力導入孔，可連通前述內部空間與外部空間；及光阻斷部，設於前述外部空間與前述內部空間之間，使前述壓力導入孔之孔軸彎折而形成，前述半導體壓力感測器元件及前述積體電路元件是設置於前述封裝基板上，前述壓力導入孔是藉由設置於前述封裝基板之周緣部之凹部與靠近前述蓋體之開口部之底部而形成，前述光阻斷部是藉由連接前述外部空間之第一開口部之孔軸與連接前述內部空間之第二開口部之孔軸彎折而配置於前述壓力導入孔。
  5. 如申請專利範圍第4項之壓力感測器模組，其中前述第二開口部，係配置於不與前述半導體壓力感測器元件及前述積體電路元件之功能面對向之領域。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之壓力感測器模組，其中設置於前述封裝基板之前述周緣部之前述凹部是形成為在俯視時呈鉤型形狀。
  7. 如申請專利範圍第4或5項之壓力感測器模組，其中前述壓力導入孔之內壁面為黑色。
  8. 一種壓力感測器模組，其特徵在於包含有：封裝基板；蓋體，與前述封裝基板接合； 半導體壓力感測器元件及已與前述半導體壓力感測器元件功能性地連接之積體電路元件，容置於前述封裝基板及前述蓋體所圍成之內部空間中；壓力導入孔，可連通前述內部空間與外部空間；及光阻斷部，設於前述外部空間與前述內部空間之間，使前述壓力導入孔之孔軸彎折而形成，前述蓋體包含與前述外部空間及內部空間連通之貫通孔，以及設於前述蓋體之內部而形成於與前述貫通孔對向之位置上之阻光壁部，前述蓋體包含第1側壁部及朝與前述第1側壁部延伸之方向垂直相交之方向延伸之第2側壁部，前述貫通孔設於前述第1側壁部，前述阻光壁部設於前述第2側壁部，前述貫通孔及前述阻光壁部則構成前述壓力導入孔。
  9. 如申請專利範圍第8項之壓力感測器模組，其中前述阻光壁部係自前述第2側壁部突出之突起部，前述突起部則設成覆蓋設於前述第1側壁部之前述貫通孔。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之壓力感測器模組，其中前述蓋體包含上端壁部、可形成前述壓力導入孔之孔形成面、設於前述上端壁部與前述孔形成面之間之高低差部。
  11. 如申請專利範圍第10項之壓力感測器模組， 其中可供固定用於電性連接前述半導體壓力感測器元件與前述封裝基板之連接線之接合墊是配置於前述封裝基板上，前述高低差部是設置於較結構物之上側面之位置低之位置，前述結構物包含前述半導體壓力感測器元件、前述積體電路元件及前述接合墊。
  12. 如申請專利範圍第8或9項之壓力感測器模組，其中前述壓力導入孔之內壁面為黑色。
  13. 如申請專利範圍第8或9項之壓力感測器模組，其中朝前述內部空間中開口之前述壓力導入孔之開口部，係配置於不與前述半導體壓力感測器元件及前述積體電路元件之功能面對向之領域。
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