TWI485415B - 用於老化測試設備的測試板 - Google Patents

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TWI485415B TW102107008A TW102107008A TWI485415B TW I485415 B TWI485415 B TW I485415B TW 102107008 A TW102107008 A TW 102107008A TW 102107008 A TW102107008 A TW 102107008A TW I485415 B TWI485415 B TW I485415B
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Description

用於老化測試設備的測試板
本發明涉及一種向封裝的半導體元件接通電源而使其工作時，用於測試半導體元件的針對熱應力的可靠性的老化測試設備(Burn-In Tester)的測試板。
半導體元件在製造出來之後要經過各種測試，與本發明相關的老化測試是向半導體元件接通電信號而使其工作時，確認半導體元件的熱應力可承受情況的測試。而且，實施這種老化測試的裝備稱為老化測試設備。
老化測試設備包括用於收容半導體元件的老化腔室和用於收容向收容於老化腔室的半導體元件施加測試信號之後讀取回饋(Feed back)的結果信號的測試基板的測試腔室。
半導體元件以矩陣形態裝載於測試板上，並以該狀態收容於老化腔室，以同時對多個半導體元件進行測試，為了進一步提高處理容量，老化腔室具有同時收容多個測試板的結構。而且，裝載於測試板的半導體元件通過測試板所具 有的板連接器與測試基板電連接。
通常，如韓國公開實用新型“實1999-004919號”(半導體封裝測試用老化板，以下稱為“現有技術”)所公開的那樣，測試板(現有技術中命名為“老化板”)具有多個插座、電路板(現有技術中命名為“PCB”)和連接器(現有技術中命名為“連接部”)。而且，根據這種結構的測試板，通過連接器從測試基板傳過來的測試信號通過電路板中的電路被施加到裝載半導體元件的各個插座上所裝載的半導體元件。
但是，如圖1所示，現有技術中通過連接器從測試基板傳過來的測試信號通過樹狀結構的電路C施加到裝載於各個插座的半導體元件D，此時由於樹狀結構產生的輻射而導致測試信號變弱，且這一問題最終導致半導體元件的回應速度變慢，從而帶來降低處理速度的後果。
本發明的目的在於提供一種不發生測試信號的輻射的測試板。
如上所述的本發明所提供的用於老化測試設備的測試板，包括：多個插座，裝載有要測試的半導體元件，以矩陣形態設置；電路板，具有電路，該電路具有用於將來自測試基板側的測試信號施加到所述多個插座的傳送線路組；連接器，結合在所述電路板的一側，並與測試基板側電連接。所述多個插座中屬於同一列的插座同時佈置在一個傳送線路 組上，具有飛越式(Fly by)結構。
所述電路板的每個傳送線路組中佈置有至少兩列插座。
所述電路板上的電路設定為：設置有所述多個插座的設置區域的阻抗不同於位於通過所述連接器傳來的測試信號進入設置區域之前位置的未設置區域的阻抗，優選地設置區域的阻抗高於未設置區域的阻抗。進一步地，更為優選的方式是，設置區域和未設置區域的阻抗的差值設定為：當所述多個插座上裝載有半導體元件時能夠使所述設置區域的阻抗與未設置區域的阻抗相等。
優選地，所述傳送線路組的末端被進行終止處理。
並且，如上所述的本發明所提供的用於老化測試設備的測試板，包括：多個插座，裝載有要測試的半導體元件，以矩陣形態設置；電路板，具有電路，該電路具有用於將來自測試基板側的測試信號施加到所述多個插座的傳送線路組；連接器，結合在所述電路板的一側，並與測試基板側電連接。所述傳送線路組中的至少一個傳送線路組中同時佈置有至少兩個插座，具有飛越式結構。
根據上述的本發明，不發生測試信號的輻射，測試信號通過飛越式(Fly by)結構被施加到半導體元件，因此半導體元件的回應速度快，能夠高速處理資料，從而具有能夠提高處理速度的效果。
符號說明：
20‧‧‧測試板
21‧‧‧插座
22‧‧‧電路板
23‧‧‧連接器
Ca至Ch‧‧‧傳送線路組
圖1為用於說明現有技術中的測試信號的施加情況的參考圖。
圖2為本發明的一個實施例所提供的測試板的概念圖。
圖3為用於說明圖2的測試板的參考圖。
以下，參照附圖來說明如上所述的本發明的優選實施例。為了使說明簡單扼要，盡可能省略或精簡重複的說明。
圖2為本發明的一個實施例所提供的用於老化測試設備的測試板20的簡略概念圖。
本實施例所提供的測試板20包括多個插座21、電路板22和連接器23等。
每一個插座21上裝載有要測試的半導體元件D，且這些插座21以矩陣形態設置在電路板22上。
電路板22具有包括八個傳送線路組(Ca至Ch，作為參考，一個傳送線路組中包括數量相當於用於向半導體元件施加信號的通道個數的傳送線路)的電路，以用於將來自測試基板側的測試信號(使半導體元件工作的信號)施加到分別裝載於多個插座21的半導體元件D之後，將根據半導體元件D的動作回饋的結果信號送到測試基板(未圖示)側。在此，電路板22上設置的多個傳送線路組(Ca至Ch)中的每一個中同時佈置多個插座21中兩列所包含的插座21。即，一個傳送 線路組(Ca至Ch)上佈置有屬於兩列的插座21，通過採用飛越式(Fly by)結構，來自測試基板的測試信號可以不發生輻射等而施加到裝載於插座21的半導體元件。因此，隨著來自測試基板的測試信號施加到要測試的半導體元件，可以依次使分別裝載於兩個列插座21的半導體元件工作，因此可以實現資料的高速處理。
當然，根據具體實施情況，可以採用僅將一個列所包含的插座21佈置在一個傳送線路組上的結構或將三個以上列所包含的插座21佈置在一個傳送線路組上的結構，如此將幾個列所包含的插座21佈置在一個傳送線路組上的問題可以考慮插座的數量和處理速度等而根據情況任意設計。進一步地，完全可以考慮將不屬於同一行或同一列的多個插座以飛越式結構佈置在一個傳送線路組上。
而且，傳送線路組(Ca至Ch)的末端進行終止處理，從而不發生載波。其原因在於，隨著高速處理而使結果信號的時間長度變短，因此需要防止作用為信號失真的載波的發生。
另外，當半導體元件D裝載於插座21時，會帶來阻抗下降的結果。因此，優選地將電路基板22上的電路設定為：設置多個插座21的設置區域B的阻抗與通過連接器23傳過來的測試信號進入設置區域B之前的未設置區域A的阻抗不相同。即，由於半導體元件D裝載於插座21時阻抗變低，因此要將設置區域B的阻抗設定得高於未設置區域A的阻抗。例如，當未設置區域A的阻抗為40歐姆時，優選地將設置區域B的阻抗 設定為高於未設置區域A的阻抗的60歐姆，使得兩個區域A、B的阻抗具有20歐姆的差距，從而當隨後在插座21上裝載半導體元件D時，設置區域B的阻抗降低20歐姆而變成40歐姆，變成與未設置區域A的阻抗相同。
連接器23用來與測試基板側電連接。
根據具有上述構成的測試板20，如圖3所示，以所裝載的半導體元件D中的屬於相鄰的兩列的半導體元件D作為物件，可以對按照從0號半導體元件到31號半導體元件的順序所選擇的半導體元件依次施加測試信號而進行測試。因此，可以對資料進行高速處理。
如上所述，通過參照附圖的實施例對本發明作了具體說明，但是上述實施例僅是為了舉優選例進行說明，不應理解為本發明僅限定於上述實施例，本發明的保護範圍應該理解為申請專利範圍的範圍及其等價概念。
20‧‧‧測試板
21‧‧‧插座
22‧‧‧電路板
23‧‧‧連接器
Ca至Ch‧‧‧傳送線路組

Claims (6)

  1. 一種用於老化測試設備的測試板，其特徵在於，包括：多個插座，裝載有要測試的半導體元件，以矩陣形態設置；電路板，具有電路，該電路具有用於將來自測試基板側的測試信號施加到所述多個插座的傳送線路組；以及連接器，結合在所述電路板的一側，並與測試基板側電連接，所述多個插座中屬於同一列的插座同時佈置在一個傳送線路組上，具有飛越式結構，其中所述電路板上的電路設定為：設置有所述多個插座的設置區域的阻抗不同於位於通過所述連接器傳來的測試信號進入設置區域之前位置的未設置區域的阻抗。
  2. 如請求項1所述的用於老化測試設備的測試板，其特徵在於，所述電路板的每個傳送線路組中佈置有至少兩列插座。
  3. 如請求項1所述的用於老化測試設備的測試板，其特徵在於，設置區域的阻抗高於未設置區域的阻抗。
  4. 如請求項3所述的用於老化測試設備的測試板，其特徵在於，設置區域的阻抗和未設置區域的阻抗的差值設定為：當所述多個插座上裝載有半導體元件時能夠使所述設置區域的阻抗與未設置區域的阻抗相等。
  5. 如請求項1所述的用於老化測試設備的測試板，其特徵在於，所述傳送線路組的末端被進行終止處理。
  6. 一種用於老化測試設備的測試板，其特徵在於，包括：多個插座，裝載有要測試的半導體元件，以矩陣形態設置； 電路板，具有電路，該電路具有用於將來自測試基板側的測試信號施加到所述多個插座的傳送線路組；以及連接器，結合在所述電路板的一側，並與測試基板側電連接，所述傳送線路組中的至少一個傳送線路組中同時佈置有至少兩個插座，具有飛越式結構，其中所述電路板上的電路設定為：設置有所述多個插座的設置區域的阻抗不同於位於通過所述連接器傳來的測試信號進入設置區域之前位置的未設置區域的阻抗。
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