TW201525486A - 由連線配置提供訊號的積體電路測試結構及其測試方法 - Google Patents

Abstract

一種由連線配置提供訊號的積體電路測試結構及其測試方法，由切換模組切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組訊號分配電路板與第二組訊號分配電路板之間的連線配置，使第一組訊號分配電路板或第二組訊號分配電路板將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，藉此可以達成提高積體電路腳位的測試效率與提供測試的可靠度的技術功效。

Description

由連線配置提供訊號的積體電路測試結構及其測試方法

一種測試結構及其測試方法，尤其是指一種由連線配置提供訊號的積體電路測試結構及其測試方法。

目前對於積體電路(integrated circuit，IC)的測試方式是將積體電路電性連接於電路板上，並直接將測試訊號連接到積體電路的腳位上，以進行積體電路的測試。

為了提高積體電路的測試，即需要同時進行多個積體電路的測試，為了將測試訊號連接到積體電路的腳位上，則是需要透過訊號分配電路板將測試訊號分配指定於積體電路的腳位，訊號分配電路板的數量即決定最大可測試積體電路腳位的數量。

然而一般是僅具有單一測試訊號，以透過多個訊號分配電路板將測試訊號分配指定於積體電路的腳位，在實際應用上，多個訊號分配電路板可可測試積體電路腳位的數量往往會大於實際積體電路的總腳位數量，這樣子在實際測試的過程中由於積體電路測試上多個訊號分配電路板閒置，而造成測試優化的問題，且當測試訊號或是訊號分配電路板產生問題時，積體電路的測試結果即會產生問題。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在現有由單一測試訊號與多個訊號分配電路板進行積體電路測試會有閒置訊號分配電路板優化性，且試訊號或是訊號分配電路板產生問題時，積體電路的測試結果即會產生的問題，因此有以要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在現有由單一測試訊號與多個訊號分配電路 板進行積體電路測試會有閒置訊號分配電路板優化性，且試訊號或是訊號分配電路板產生問題時，積體電路的測試結果即會產生的問題，本發明遂揭露一種由連線配置提供訊號的積體電路測試結構及其測試方法，其中：本發明所揭露的由連線配置提供訊號的積體電路測試結構，其包含：第一量測電路板、第二量測電路板、第一組訊號分配電路板、第二組訊號分配電路板以及基板。

第一量測電路板是用以發送測試訊號，以及接收量測訊號；第二量測電路板是用以發送測試訊號，以及接收量測訊號；第一組訊號分配電路板包含四個訊號分配電路板，第一組訊號分配電路板是用以將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路(Integrated Circuit，IC)的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板；第二組訊號分配電路板包含四個訊號分配電路板，第二組訊號分配電路板用以將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板；及第一量測電路板、第二量測電路板、第一組訊號分配電路板以及第二組訊號分配電路板分別與基板連接，並由基板的切換電路切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組訊號分配電路板與第二組訊號分配電路板之間的連線配置。

本發明所揭露的由連線配置提供訊號的積體電路測試方法，其包含下列步驟：

首先，提供第一量測電路板、第二量測電路板、第一組訊號分配電路板、第二組訊號分配電路板以及基板；接著，第一量測電路板、第二量測電路板、第一組訊號分配電路板以及第二組訊號分配電路板分別與基板連接，並由基板的切換電路切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組訊號分配電路板與第二組訊號分配電路板之間的連線配置；接著，由第一量測電路板或第二量測電路板發送測試訊號；最後，第一組訊號分配電路板或第二組訊號分配電路板所包含四個訊號分配電路板將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路(Integrated Circuit，IC)的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板。

本發明所揭露的結構以及測試方法如上，與先前技術之間的差異在於本發明由基板的切換電路切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組訊號分配電路板與第二組訊號分配電路板之間的連線配置，使第一組訊號分配電路板或第二組訊號分配電路板所包含四個訊號分配電路板將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板。

透過上述的技術手段，本發明可以達成提高積體電路腳位的測試效率與提供測試的可靠度的技術功效。

11‧‧‧第一量測電路板

12‧‧‧第二量測電路板

13‧‧‧第一組訊號分配電路板

131‧‧‧訊號分配電路板

14‧‧‧第二組訊號分配電路板

15‧‧‧基板

16‧‧‧切換電路

步驟101‧‧‧提供第一量測電路板、第二量測電路板、第一組訊號分配電路板、第二組訊號分配電路板以及基板

步驟102‧‧‧第一量測電路板、第二量測電路板、第一組訊號分配電路板以及 第二組訊號分配電路板分別與基板連接，並由基板的切換電路切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組訊號分配電路板與第二組訊號分配電路板之間的連線配置

步驟103‧‧‧由第一量測電路板或第二量測電路板發送測試訊號

步驟104‧‧‧第一組訊號分配電路板或第二組訊號分配電路板所包含四個訊號分配電路板將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板

第1圖繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試結構的結構示意圖。

第2圖繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試方法的方法流程圖。

第3A圖繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試的第一連線配置示意圖。

第3B圖繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試的第二連線配置示意圖。

第3C圖繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試的第三連線配置示意圖。

第3D圖繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試的第四連線配置示意圖。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分 理解並據以實施。

以下首先要說明本發明所揭露的由連線配置提供訊號的積體電路測試結構，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試結構的結構示意圖。

本發明所揭露的由連線配置提供訊號的積體電路測試結構，其包含：第一量測電路板11、第二量測電路板12、第一組訊號分配電路板13、第二組訊號分配電路板14以及基板15。

第一量測電路板11是用以發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14，第一量測電路板11可以是插卡方式與基板15連接，或是直接設置於基板15上，且第一量測電路板11可與外部裝置形成連線，上述的外部裝置可以是一般桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，第一量測電路板11自外部裝置獲得測試訊號後，再發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14，或是第一量測電路板11生成測試訊號後，再發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

第二量測電路板12是用以發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14，第二量測電路板12可以是插卡方式與基板15連接，或是直接設置於基板15上，且第二量測電路板12可與外部裝置形成連線，上述的外部裝置可以是一般桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，第二量測電路板12自外部裝置獲得測試訊號後，再發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14，或是第二量測電路板12生成測試訊號後，再發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

第一組訊號分配電路板13包含四個訊號分配電路板131，訊號分配電路板131是由多個繼電器所組成，每一個訊號分配電路板131可以是插卡方式與基板15連接，或是直接設置於基板15上，藉以將第一量測電路板11或是第二量測電路板12所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板11或是第 二量測電路板12。

值得注意的是，第一組訊號分配電路板13將第一量測電路板11或是第二量測電路板12所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路腳位的最大腳位數量為“512”，亦即第一組訊號分配電路板13最大可同時進行512個積體電路腳位的測試。

第二組訊號分配電路板14包含四個訊號分配電路板141，每一個訊號分配電路板141可以是插卡方式與基板15連接，或是直接設置於基板15上，訊號分配電路板141是由多個繼電器所組成，藉以將第一量測電路板11或是第二量測電路板12所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板11或是第二量測電路板22。

值得注意的是，第二組訊號分配電路板14將第一量測電路板11或是第二量測電路板12所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路腳位的最大腳位數量為“512”，亦即第二組訊號分配電路板14最大可同時進行512個積體電路腳位的測試。

對於第一量測電路板11與第二量測電路板12以及第一組訊號分配電路板13與第二組訊號分配電路板14之間的連線配置是透過基板15的切換電路16以進行切換，第一量測電路板11與第二量測電路板12以及第一組訊號分配電路板13與第二組訊號分配電路板14之間的連線配置如下所述：

第一量測電路板11與第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14連線，此時第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14僅會與第一量測電路板11連線，第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14不會與第二量測電路板12連線，亦即第一組訊號分配電路板13是自第一量測電路板11獲得測試訊號，且第二組訊號分配電路板14是自第一量測電路板11獲得測試訊號，在此連線配置的情況下，由於同時包含第二組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14，即最大可同時進行“1024”個積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板11。

第二量測電路板12與第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14連線，此時第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14僅會與第二量測電路板12連線，第一組訊號分配電路板13以及第二組訊 號分配電路板14不會與第一量測電路板11連線，亦即第一組訊號分配電路板13是自第二量測電路板12獲得測試訊號，且第二組訊號分配電路板14是自第二量測電路板12獲得測試訊號，在此連線配置的情況下，由於同時包含第二組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14，即最大可同時進行“1024”個積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第二量測電路板12。

第一量測電路板11與第一組訊號分配電路板13以及第二量測電路板12與第二組訊號分配電路板14連線，此時第一組訊號分配電路板13僅會與第一量測電路板11連線，第二組訊號分配電路板14僅會與第二量測電路板12連線，亦即第一組訊號分配電路板13是自第一量測電路板11獲得測試訊號，而第二組訊號分配電路板14是自第二量測電路板12獲得測試訊號，在此連線配置的情況下，由於第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14是分別與第一量測電路板11以及第二量測電路板12，即可同時分別進行最大“512”個積體電路腳位的測試，並且第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14分別反饋量測訊號回對應的第一量測電路板11以及第二量測電路板12。

第一量測電路板11與第二組訊號分配電路板14以及第二量測電路板12與第一組訊號分配電路板13連線，此時第一組訊號分配電路板13僅會與第二量測電路板12連線，第二組訊號分配電路板14僅會與第一量測電路板11連線，亦即第一組訊號分配電路板13是自第二量測電路板12獲得測試訊號，而第二組訊號分配電路板14是自第一量測電路板11獲得測試訊號，在此連線配置的情況下，由於第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14長分別與第二量測電路板12以及第一量測電路板11，即可同時分別進行最大“512”個積體電路腳位的測試，並且第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14分別反饋量測訊號回對應的第二量測電路板12以及第一量測電路板11。

藉由上述第一量測電路板11與第二量測電路板12以及第一組訊號分配電路板13與第二組訊號分配電路板14之間的連線配置，可以提高積體電路腳位的測試效率之外，更可於第一量測電路板11與第二量測電路板12以及第一組訊號分配電路板13與第二組訊號分配電路板14其中之一發生問題時，可透過連線配置的切換提供測試的可靠度。

接著，以下將以一個實施例來解說本發明的運作方式及流程，以下的實施例說明將同步配合「第2圖」所示進行說明，「第2圖」繪示為本發 明由連線配置提供訊號的積體電路測試方法的方法流程圖。

提供第一量測電路板11(步驟101)，第一量測電路板11是用以發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14，第一量測電路板11可以是插卡方式與基板15連接(步驟102)，或是直接設置於基板15上，且第一量測電路板11可與外部裝置形成連線，上述的外部裝置可以是一般桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，第一量測電路板11自外部裝置獲得測試訊號後，再發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14(步驟103)，或是第一量測電路板11生成測試訊號後，再發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14(步驟103)，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

提供第二量測電路板12(步驟101)，第二量測電路板12是用以發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14，第二量測電路板12可以是插卡方式與基板15連接(步驟102)，或是直接設置於基板15上，且第二量測電路板12可與外部裝置形成連線，上述的外部裝置可以是一般桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，第二量測電路板12自外部裝置獲得測試訊號後，再發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14(步驟103)，或是第二量測電路板12生成測試訊號後，再發送測試訊號至第一組訊號分配電路板13或是第二組訊號分配電路板14(步驟103)，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

提供第一組訊號分配電路板13(步驟101)，第一組訊號分配電路板13包含四個訊號分配電路板131，訊號分配電路板131是由多個繼電器所組成，每一個訊號分配電路板131可以是插卡方式與基板15連接(步驟102)，或是直接設置於基板15上，藉以將第一量測電路板11或是第二量測電路板12所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板11或是第二量測電路板12(步驟104)。

值得注意的是，第一組訊號分配電路板13將第一量測電路板11或是第二量測電路板12所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路腳位的 最大腳位數量為“512”，亦即第一組訊號分配電路板13最大可同時進行512個積體電路腳位的測試。

提供第二組訊號分配電路板14(步驟101)，第二組訊號分配電路板14包含四個訊號分配電路板141，每一個訊號分配電路板141可以是插卡方式與基板15連接(步驟102)，或是直接設置於基板15上，訊號分配電路板141是由多個繼電器所組成，藉以將第一量測電路板11或是第二量測電路板12所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板11或是第二量測電路板22(步驟104)。

值得注意的是，第二組訊號分配電路板14將第一量測電路板11或是第二量測電路板12所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路腳位的最大腳位數量為“512”，亦即第二組訊號分配電路板14最大可同時進行512個積體電路腳位的測試。

對於第一量測電路板11與第二量測電路板12以及第一組訊號分配電路板13與第二組訊號分配電路板14之間的連線配置是否透過基板15的切換電路16以進行切換。

請參考「第3A圖」所示，「第3A圖」繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試的第一連線配置示意圖。

第一量測電路板11與第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14連線，此時第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14僅會與第一量測電路板11連線，第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14不會與第二量測電路板12連線，亦即第一組訊號分配電路板13是自第一量測電路板11獲得測試訊號，且第二組訊號分配電路板14是自第一量測電路板11獲得測試訊號，在此連線配置的情況下，由於同時包含第二組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14，即最大可同時進行“1024”個積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第一量測電路板11。

請參考「第3B圖」所示，「第3B圖」繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試的第二連線配置示意圖。

第二量測電路板12與第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14連線，此時第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路 板14僅會與第二量測電路板12連線，第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14不會與第一量測電路板11連線，亦即第一組訊號分配電路板13是自第二量測電路板12獲得測試訊號，且第二組訊號分配電路板14是自第二量測電路板12獲得測試訊號，在此連線配置的情況下，由於同時包含第二組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14，即最大可同時進行“1024”個積體電路腳位的測試，並反饋量測訊號回對應的第二量測電路板12。

請參考「第3C圖」所示，「第3C圖」繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試的第三連線配置示意圖。

第一量測電路板11與第一組訊號分配電路板13以及第二量測電路板12與第二組訊號分配電路板14連線，此時第一組訊號分配電路板13僅會與第一量測電路板11連線，第二組訊號分配電路板14僅會與第二量測電路板12連線，亦即第一組訊號分配電路板13是自第一量測電路板11獲得測試訊號，而第二組訊號分配電路板14是自第二量測電路板12獲得測試訊號，在此連線配置的情況下，由於第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14長分別與第一量測電路板11以及第二量測電路板12，即可同時分別進行最大“512”個積體電路腳位的測試，並且第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14分別反饋量測訊號回對應的第一量測電路板11以及第二量測電路板12。

請参考「第3D圖」所示，「第3D圖」繪示為本發明由連線配置提供訊號的積體電路測試的第四連線配置示意圖。

第一量測電路板11與第二組訊號分配電路板14以及第二量測電路板12與第一組訊號分配電路板13連線，此時第一組訊號分配電路板13僅會與第二量測電路板12連線，第二組訊號分配電路板14僅會與第一量測電路板11連線，亦即第一組訊號分配電路板13是自第二量測電路板12獲得測試訊號，而第二組訊號分配電路板14是自第一量測電路板11獲得測試訊號，在此連線配置的情況下，由於第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14是分別與第二量測電路板12以及第一量測電路板11，即可同時分別進行最大“512”個積體電路腳位的測試，並且第一組訊號分配電路板13以及第二組訊號分配電路板14分別反態量測訊號回對應的第二量測電路板12以及第一量測電路板11。

藉由上述第一量測電路板11與第二量測電路板12以及第一組訊號分配電路板13與第二組訊號分配電路板14之間的連線配置，可以提高積體 電路腳位的測試效率之外，更可於第一量測電路板11與第二量測電路板12以及第一組訊號分配電路板13與第二組訊號分配電路板14其中之一發生問題時，可透過連線配置的切換提供測試的可靠度。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於本發明由切換模組切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組訊號分配電路板與第二組訊號分配電路板之間的連線配置，使第一組訊號分配電路板或第二組訊號分配電路板所包含四個訊號分配電路板將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試。

藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在現有由單一測試訊號與多個訊號分配電路板進行積體電路測試會有閒置訊號分配電路板優化性，且試訊號或是訊號分配電路板產生問題時，積體電路的測試結果即會產生的問題，進而達成提高積體電路腳位的測試效率與提供測試的可靠度的技術功效。

雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。

11‧‧‧第一量測電路板

12‧‧‧第二量測電路板

13‧‧‧第一組訊號分配電路板

131‧‧‧訊號分配電路板

14‧‧‧第二組訊號分配電路板

15‧‧‧基板

16‧‧‧切換電路

Claims (10)

1. 一種由連線配置提供訊號的積體電路測試結構，其包含：一第一量測電路板，用以發送一測試訊號，以及接收一量測訊號；一第二量測電路板，用以發送所述測試訊號，以及接收所述量測訊號；一第一組訊號分配電路板，所述第一組訊號分配電路板包含四個訊號分配電路板，所述第一組訊號分配電路板用以將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於待量測積體電路(Integrated Circuit，IC)的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋所述量測訊號回對應的所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板；一第二組訊號分配電路板，所述第二組訊號分配電路板包含四個訊號分配電路板，所述第二組訊號分配電路板用以將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋所述量測訊號回對應的所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板；及一基板，所述第一量測電路板、所述第二量測電路板、所述第一組訊號分配電路板以及所述第二組訊號分配電路板分別與所述基板連接，並由所述基板的切換電路切換所述第一量測電路板與所述第二量測電路板以及所述第一組訊號分配電路板與所述第二組訊號分配電路板之間的連線配置。
2. 如申請專利範圍第1項所述的由連線配置提供訊號的積體電路測試結構，其中由所述基板的切換電路切換所述第一量測電路板、所述第二量測電路板、所述第一組訊號分配電路板與第二組訊號分配電路板的連線配置包含第一量測電路板與第一組訊號分配電路板以及第二組訊號分配電路板連線；第二量測電路板與第一組訊號分配電路板以及第二組訊號分配電路板連線；第一量測電路板與第一組訊號分配電路板以及第二量測電路板與第 二組訊號分配電路板連線；第一量測電路板與第二組訊號分配電路板以及第二量測電路板與第一組訊號分配電路板連線。
3. 如申請專利範圍第1項所述的由連線配置提供訊號的積體電路測試結構，其中所述第一組訊號分配電路板將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於所述電路板上待量測積體電路腳位的最大腳位數量為512。
4. 如申請專利範圍第1項所述的由連線配置提供訊號的積體電路測試結構，其中所述第二組訊號分配電路板將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於所述電路板上待量測積體電路腳位的最大腳位數量為512。
5. 如申請專利範圍第1項所述的由連線配置提供訊號的積體電路測試結構，其中所述訊號分配電路板是由多個繼電器所組成。
6. 一種由連線配置提供訊號的積體電路測試方法，其包含下列步驟：提供一第一量測電路板、一第二量測電路板、一第一組訊號分配電路板、一第二組訊號分配電路板以及一基板；所述第一量測電路板、所述第二量測電路板、所述第一組訊號分配電路板以及所述第二組訊號分配電路板分別與所述基板連接，並由所述基板的切換電路切換所述第一量測電路板與所述第二量測電路板以及所述第一組訊號分配電路板與所述第二組訊號分配電路板之間的連線配置；由所述第一量測電路板或所述第二量測電路板發送一測試訊號；及所述第一組訊號分配電路板或所述第二組訊號分配電路板所包含四個訊號分配電路板將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於待量測積體電路(Integrated Circuit，IC)的腳位，以進行積體電路腳位的測試，並反饋所述量測訊號回對應的所述第一量測電 路板或是所述第二量測電路板。
7. 如申請專利範圍第6項所述的由連線配置提供訊號的積體電路測試方法，其中由所述基板的切換電路切換所述第一量測電路板、所述第二量測電路板、所述第一組訊號分配電路板與第二組訊號分配電路板的連線配置包含第一量測電路板與第一組訊號分配電路板以及第二組訊號分配電路板連線；第二量測電路板與第一組訊號分配電路板以及第二組訊號分配電路板連線；第一量測電路板與第一組訊號分配電路板以及第二量測電路板與第二組訊號分配電路板連線；第一量測電路板與第二組訊號分配電路板以及第二量測電路板與第一組訊號分配電路板連線。
8. 如申請專利範圍第6項所述的由連線配置提供訊號的積體電路測試方法，其中所述第一組訊號分配電路板或所述第二組訊號分配電路板所包含四個訊號分配電路板將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位的步驟中，所述第一組訊號分配電路板將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於所述電路板上待量測積體電路腳位的最大腳位數量為512。
9. 如申請專利範圍第6項所述的由連線配置提供訊號的積體電路測試方法，其中所述第一組訊號分配電路板或所述第二組訊號分配電路板所包含四個訊號分配電路板將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於待量測積體電路的腳位的步驟中，所述第二組訊號分配電路板將所述第一量測電路板或是所述第二量測電路板所發送的所述測試訊號分配指定於所述電路板上待量測積體電路腳位的最大腳位數量為512。
10. 如申請專利範圍第6項所述的由連線配置提供訊號的積體電路測試方法， 其中所述訊號分配電路板是由多個繼電器所組成。