TWI480353B - 黏著劑及黏著片 - Google Patents

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Denki Kagaku Kogyo Kk
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Description

黏著劑及黏著片
本發明係關於一種黏著劑組成物及黏著片。
於IC等之電子零件的製造製程中，例如以將大徑之半導體晶圓貼附於黏著片之狀態進行裁切、洗淨、乾燥、擴展之後，實施了夾取、安裝。用於如此之黏著片的黏著劑組成物，從裁切製程到乾燥製程對於晶片必須具有充分之接著性，另一方面，於夾取時必須能夠容易自晶片剝離。
專利文獻1雖然揭示了一種可使用於上述用途之能量線硬化型感壓黏著劑組成物，但仍期望能開發出裁切時之晶片保持性更加優異，且於夾取作業時晶片能夠更加容易剝離之黏著劑組成物。
另一方面，於專利文獻2提案了一種使用重量平均分子量相異之二種(甲基)丙烯酸酯共聚物的黏著劑組成物。記載於該文獻之黏著劑組成物，雖然即使處於高溫高濕的條件下，與黏附體之間的密合性、接著耐久性優異，且對於基材之伸縮具有追隨性，但並無法滿足用於上述電子零件製造製程的黏著劑組成物所要求之易剝離性。
專利文獻1：日本專利第2984549號公報
專利文獻2：日本專利特開2001-89731號公報
本發明有鑑於上述情事，其目的在於提供一種黏著性良好且剝離性亦優異之黏著劑組成物及黏著片。
特別是，本發明之目的在於提供一種半導體晶圓裁切時之晶片保持性優異，且於夾取作業時，晶片容易剝離之黏著劑組成物及黏著片。
於本發明之一態様，提供了一種黏著劑組成物，係以重量比10：90～90：10之比例包含(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)與(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)；該(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)，係具有含官能基單體單位，且重量平均分子量未滿35萬；(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，係具有含官能基單體單位，且重量平均分子量為35～200萬；相對於上述成分(A)與上述成分(B)之合計100質量份，含有與上述成分(A)之官能基與上述成分(B)之官能基之雙方反應之交聯劑0.5～20質量份。
於一實施態様，共聚物成分(A)及共聚物成分(B)之玻璃轉移溫度皆為2℃以下。又，於一實施態様，成分(A)與成分(B)之官能基，係從由羥基、羧基、環氧基、醯胺基、胺基、羥甲基、磺酸基、胺磺酸基、及(亞)磷酸酯基所構成之群中所選擇出之至少一基，交聯劑係從異氰酸酯化合物、環氧化合物、及亞胺化合物所構成之群中所選擇出，例如官能基為羥基，交聯劑為異氰酸酯化合物。又，於一實施態様，構成共聚物成分(A)之單體單位之中，其中，有10～95質量%為丙烯酸2-乙基己酯；構成共聚物成分(B)之單體單位之中，有10～95質量%為丙烯酸丁酯。
於本發明之其他態様，係提供一種黏著片，其係於基材膜上塗佈上述黏著劑組成物而構成者。於一實施態様，該黏著片係用作晶圓加工，例如用於裁切或背面研磨製程等。於其他之實施態様，黏著片係其後被剝離之表面保護用黏著片。
於本發明之進一步其他態様，係提供一種電子零件之製造方法，其係將上述黏著片貼附黏著於電子零件集合體，並加工該集合體，順便使黏著片自該集合體剝離；特別是提供一種電子零件之製造方法，其係將黏著片貼附黏著於電子零件集合體，並將貼附有該黏著片之電子零件集合體加以裁切，順便使黏著片自各電子零件剝離。
又於本發明之進一步其他態様，係提供一種上述黏著劑組成物或黏著片之用途，係於電子零件集合體或電子零件集合體之加工(例如裁切)中，用來保持電子零件集合體或電子零件集合體。
本說明書中，所謂單體單位係指源於單體之構造單位。本說明書中，份及%如未特別記載係作為質量基準。又本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯，係丙烯酸酯與丙烯酸甲酯之總稱。同様地，(甲基)丙烯酸等之含有(甲基)之化合物，亦為具有「甲基」之化合物與不具「甲基」之化合物之總稱。
本發明之一實施形態之黏著劑組成物，除了具有含官能基單體單位，同時包含特定比例之重量平均分子量相異之2種(甲基)丙烯酸酯共聚物，此外含有與雙方之官能基反應之交聯劑，且含有各種添加劑等作為任意成分。
＜具有含官能基單體單位之(甲基)丙烯酸酯共聚物＞
具有含官能基單體單位之(甲基)丙烯酸酯共聚物，意指由(甲基)丙烯酸酯單體與含官能基單體聚合而得之共聚物，但亦可進一步具有(甲基)丙烯酸酯單體及含官能基單體以外之源自乙烯化合物之單體單位。
作為具有一方之含官能基單體單位之(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)，可使用重量平均分子量未滿35萬範圍內者，於一形態可使用未滿25萬(例如20萬)之範圍者。當該成分(A)之重量平均分子量為35萬以上時，對於黏附體之濕潤性會變得不充分，於裁切時晶片會飛散。雖然該成分(A)之重量平均分子量的下限值並無特別限定，但就密合性等之觀點而言，實用上為5萬以上，較佳為10萬以上，更佳為15萬以上。
作為具有他方之含官能基單體單位之(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，使用了重量平均分子量介於35萬～200萬之範圍內者，於一形態，使用了40萬以上(例如60萬)、180萬以下(例如150萬)者。當該成分(B)之重量平均分子量未滿35萬時，貼附於黏附體之膠帶隨著時間經過黏著力會變高，夾取性會變差，當該成分(B)之重量平均分子量超過200萬時，對於黏附體之濕潤性會變得不充分，於裁切時晶片會飛散。
再者，這裡所謂的重量平均分子量，係使用凝膠滲透層析儀(Gel permeation chromatography,GPC)所測得之聚苯乙烯換算之平均分子量之值。
又，上述共聚物成分(A)及上述共聚物成分(B)，較佳為玻璃轉移溫度為2℃以下者，特別是選擇-5℃以下者為佳。當玻璃轉移溫度過高時，黏著劑會變硬，因而有時會出現晶片飛散的情況。又雖然玻璃轉移溫度之下限，並沒有特別限定，但當玻璃轉移溫度過低時，則黏著劑過於柔軟有時會於裁切時把糊狀黏著劑帶起，因此，玻璃轉移溫度較佳為-68℃以上，於一例較佳為-40℃以上。
在此，玻璃轉移溫度係依下述GORDON-TAILOR之式導出之值。
W/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+‧‧‧‧+Wn/Tgn
Tg：(甲基)丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度(°K)
Tgn：單體n之單獨聚合物之玻璃轉移溫度(°K)
Wn：單體n之質量分率(%)
在此，單體之單獨聚合物之玻璃轉移溫度係採用揭載於總覽等之數值。
作為用於上述成分(A)及成分(B)之(甲基)丙烯酸酯單體，例如有(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸酯2-丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸三癸酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧甲酯、及(甲基)丙烯酸乙氧基正丙酯等，但並無限定於此等。
用於上述成分(A)及成分(B)之含官能基單體，係與上述(甲基)丙烯酸酯單體共聚合之單體化合物，作為官能基，係含有由羥基、羧基、環氧基、醯胺基、胺基、羥甲基、磺酸基、胺磺酸基、及(亞)磷酸酯基所構成之群中1種以上之單體化合物，例如可舉出乙烯化合物。
作為具有羥基之含官能基單體，例如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、2-羥基乙烯醚等。
具有羧基之含官能基單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、無水順丁烯二酸、亞甲基丁二酸、反丁烯二酸、丙烯醯胺N-乙二醇酸、肉桂皮酸等。
作為具有環氧基之含官能基單體，例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯等。
作為具有醯胺基之含官能基單體，例如可舉出(甲基)丙烯醯胺。
作為具有胺基之單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺乙酯、(甲基)丙烯酸N-正丁胺乙酯等。
作為具有羥甲基之含官能基單體，例如可舉出N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。
作為可用以形成具有上述含官能基單體單位之(甲基)丙烯酸酯共聚物之上述(甲基)丙烯酸酯單體及含官能基單體以外之源自乙烯系化合物之任意單體，例如可舉出乙烯、苯乙烯、乙烯基甲苯、乙酸烯丙酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、巴沙酸乙烯酯、乙烯乙醚、乙烯丙醚、(甲基)丙烯腈、乙烯異丁醚等。
具有上述含官能基單體單位之(甲基)丙烯酸酯聚合物，可以利用該行業者所周知之方法加以製造，例如可以適宜利用乳化聚合、溶液聚合等。
因此，於本發明之一實施形態，一方面也是為了抑制對於黏附體之經時性之濕擴散，構成上述成分(A)之單體單位之中，較佳為有10～95質量%為丙烯酸2-乙基己酯，且構成上述成分(B)之單體單位之中，較佳為有10～95質量%為丙烯酸丁酯為較佳。
又，上述成分(A)與上述成分(B)之含有比例，以重量比(A：B)為10：90～90：10範圍之方式加以選定。上述成分(A)過多或過少都無法抑制對於黏附體之經時性之濕擴散。
＜交聯劑＞
用於本發明之交聯劑，係可與上述共聚物成分(A)中之含官能基單體之官能基與上述共聚物成分(B)中之含官能基單體之官能基之雙方反應者，於一定條件下，例如加溫下，可以與共聚物成分(A)(B)雙方之官能基反應使共聚物成分(A)與共聚物成分(B)交聯者。作為該交聯劑，例如可以舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、亞胺化合物，該等化合物可單獨使用，亦可二種以上組合使用。
(異氰酸酯化合物)
作為異氰酸酯化合物，係使用具有複數之異氰酸酯基之化合物。作為具有複數之異氰酸酯基之化合物，例如有芳香族系異氰酸酯、脂環族系異氰酸酯、及脂肪族系異氰酸酯。
作為芳香族系異氰酸酯，例如，可舉出二異氰酸甲苯酯、4,4-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲二異氰酸酯等。
作為脂環族系異氰酸酯，例如，可舉出異佛酮二異氰酸酯、亞甲雙(4-環己基異氰酸酯)等。
作為脂肪族異氰酸酯，例如，可舉出六亞甲基二異氰酸酯、三甲基己基亞甲基二異氰酸酯等。
此等之異氰酸酯化合物，亦可為二倍體或三倍體，又亦可為與多元醇化合物反應所得之加成物。
(環氧化合物)
作為環氧化合物，例如可舉出雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、N,N-環氧丙基苯胺、N,N-環氧丙基甲苯胺、間-N,N-環氧丙基胺基苯基環氧丙基乙醚、對-N,N-環氧丙基胺基苯基環氧丙基乙醚、三環氧丙基三聚異氰酸酯、N,N,N’,N’-四環氧丙基二胺基二苯甲烷、N,N，N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲二胺、N,N,N’,N’,N”-五環氧丙基二亞乙基三胺等。
(亞胺化合物)
作為亞胺化合物，例如可舉出N,N’-二苯甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-甲苯-2,4-雙-(1-氮丙啶羧醯胺)三乙烯三聚氰胺等。
上述交聯劑之配合量，相對於共聚物成分(A)與共聚物成分(B)之合計100質量份，介於0.5～20質量份之範圍。當未滿0.5質量份時，黏著劑之黏著力會變高，出現夾取失誤，另一方面，當超過20質量份時，黏著力會變低，於裁切時出現晶片飛散。
＜添加劑等＞
於黏著劑組成物中，在不損及本發明之効果的範圍內，可以使其含有各種添加劑等。
例如，亦可添加用以調整黏著強度之黏著賦予樹脂。所添加之黏著賦予樹脂並沒有特別限定，例如可舉出松脂樹脂、松脂酯樹脂、萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、酚樹脂、二甲苯樹脂、香豆酮樹脂、香豆酮-茚樹脂、苯乙烯樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合石油樹脂、脂環族烴系樹脂、及此等之改質品、衍生物、氫添加品等。黏著賦予樹脂之配合量並沒有特別限定，相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，可以設為200質量份以下，較佳為設為30質量份以下。
作為其他之添加劑，例如可舉出聚合起始劑、軟化劑、抗老化劑、充填劑、紫外線吸收劑、光安定劑、光聚合性化合物、光起始劑等。
黏著劑層之厚度，較佳為1～100μm，更佳為5～40μm。當黏著劑層較薄時，黏著力會降低，裁切時無法保持晶片，而產生晶片自黏著框剝落之情形。當黏著劑層變厚，則黏著力變高，有時會出現夾取不良之情形。
＜黏著片＞
黏著片係於基材膜之單面塗佈有上述黏著劑組成物所製成，例如，於裁切製程等，用作晶圓加工用黏著片。
上述基材膜，可為單層亦可為多層，該厚度較佳為30～300μm，例如為60～200μm。作為基材膜之素材，具體可舉出將聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸-丙烯酸酯膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、及乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯共聚物等以金屬離子交聯所得之離子聚合物樹脂等。離子聚合物樹脂當中，又以將具有乙烯單位、(甲基)丙烯酸單位、及(甲基)丙烯酸烴基酯單位之共聚物以Na+ 、K+ 、Zn2+ 等之金屬離子交聯之離子聚合物樹脂，因可抑制鬍鬚狀之切削屑的發生及具有近年所要求之優異擴張性能，故特佳。
基材膜之成型方法並沒有特別限定，例如可依據壓延成形法、T模擠出法、膨脹法、壓鑄法等。
又，於基材膜中，為了防止剝離膜剝離時帶靜電，亦可於基材膜之黏著劑接觸面及/或非接觸面施以抗靜電處理，為了提升裁切後之擴張性，亦可於黏著劑非接觸面以潤滑劑使其保有潤滑性。
作為抗靜電劑，例如可舉出四級胺鹽單體，更詳細為二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯四級氯化物、二乙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯四級氯化物、甲基乙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯四級氯化物、對二甲基胺基苯乙烯四級氯化物、及對二乙基胺基苯乙烯四級氯化物，特佳為二甲基胺基乙基甲基丙烯酸酯四級氯化物。
潤滑劑只要為能夠降低黏著片與擴張裝置之摩擦係數之物質，則無特別限定，例如可舉出矽樹脂或(改質)矽油等之矽化合物、氟樹脂、六方晶氮化硼、碳黑、及二硫化鉬等。此等潤滑劑亦可混合複數之成分。又因電子零件之製造係於無塵室進行，故較佳為使用矽化合物或氟樹脂，矽化合物當中又以具有矽氧巨單體單位之共聚物，因與抗靜電層之相溶性佳，能謀求抗靜電性與擴張性之平衡，特別適合使用。
抗靜電處理及潤滑性賦予處理之方法，並沒有特別限定，可將抗靜電劑塗佈於基材膜之黏著劑塗佈面及/或其背面，或將潤滑劑塗佈於其背面，亦可將抗靜電劑及/或潤滑劑混入基材膜之樹脂中再形成片。
又，將基材膜之黏著劑塗佈面之背面設為平均表面粗度(Ra)為0.3～1.5μm之壓紋面，藉由將該壓紋面設置於擴張裝置之機械檯側，可以於裁切後之擴張製程輕易地擴張基材膜。
作為於基材膜之單面形成黏著劑層作為黏著片之方法，例如有以凹版塗佈機、缺角輪塗佈機、棒式塗佈機、刀式塗佈機或滾筒塗佈機等塗佈機於基材膜上直接塗佈黏著劑之方法或於剝離膜塗佈黏著劑，並於乾燥後貼合於基材膜之方法。可以凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、柔版印刷、膠版印刷、或網版印刷等於基材膜上印刷黏著劑。黏著劑層之厚度雖然並無限定，但較佳為將乾燥後之厚度設為1～100μm左右，更佳為設為5～40μm。
以上雖使用於將黏著片貼附於半導體晶圓等之電子零件集合體，並將貼附有該黏著片之電子零件集合體加以裁切，順便使黏著片自晶片等之各電子零件剝離之電子零件製造製程，但本發明之黏著片，亦可使用於半導體晶圓之背面研磨製程，因此，廣義而言可以使用於將黏著片貼附於電子零件集合體並加工該集合體，順便使黏著片自該集合體剝離之電子零件製造製程。又進一步，若為於貼附後須要剝離之用途，則並非限定於半導體晶圓加工用，例如亦可使用於偏光板等之製品之表面保護用片或已裁切晶片之移動更換用途、搬送用途。
實施例
以下，根據實施例詳細說明本發明，但本發明並非限定於此等實施例。
＜使用材料＞
製造後述之7種類之共聚物A-1～A-7*作為低重量平均分子量之(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)，製造後述之8種類之共聚物B-1～B-8*作為高重量平均分子量之(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，並同時使用後述之交聯劑。又基材膜係使用後述之離子聚合物樹脂製者。此外，於上述及以下之記載中，「* 」係表示不屬於發明之範圍。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-1：
丙烯酸2-乙基己酯55質量%、甲基丙烯酸甲酯40質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-20.6℃、重量平均分子量15萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-2：
丙烯酸2-乙基己酯55質量%、甲基丙烯酸甲酯40質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-20.6℃、重量平均分子量10萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-3：
丙烯酸2-乙基己酯55質量%、甲基丙烯酸甲酯40質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-20.6℃、重量平均分子量30萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-4：
丙烯酸2-乙基己酯15質量%、丙烯酸甲酯80質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-8.4℃、重量平均分子量15萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-5：
丙烯酸2-乙基己酯90質量%、甲基丙烯酸甲酯5質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-62.9℃、重量平均分子量15萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-6：
丙烯酸2-乙基己酯2質量%、丙烯酸甲酯93質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=4.6℃、重量平均分子量15萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-7*：
丙烯酸2-乙基己酯55質量%、甲基丙烯酸甲酯40質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-20.6℃、重量平均分子量50萬。
製造後述之8種類之共聚物B-1～B-8*作為高重量平均分子量之(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，並加以使用。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-1：
丙烯酸丁酯50質量%、丙烯酸乙酯45質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-39.4℃、重量平均分子量80萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-2：
丙烯酸丁酯50質量%、丙烯酸乙酯45質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-39.4℃、重量平均分子量150萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-3：
丙烯酸丁酯50質量%、丙烯酸乙酯45質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-39.4℃、重量平均分子量40萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-4：
丙烯酸丁酯90質量%、甲基丙烯酸甲酯5質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-48.5℃、重量平均分子量80萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-5：
丙烯酸丁酯15質量%、丙烯酸甲酯80質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-4.8℃、重量平均分子量80萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-6：
丙烯酸丁酯2質量%、丙烯酸甲酯93質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=5.2℃、重量平均分子量80萬。
‧(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-7* ：
丙烯酸丁酯50質量%、丙烯酸乙酯45質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-39.4℃、重量平均分子量20萬。
‧(甲基)丙烯酸酯聚合物成分B-8* ：
丙烯酸丁酯50質量%、丙烯酸乙酯45質量%、丙烯酸2-羥乙酯5質量%之共聚物、Tg=-39.4℃、重量平均分子量220萬。
‧交聯劑：2,4-二異氰酸甲苯酯之三羥甲基丙烷加成物，市售商品。
‧基材膜：以乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸烷基酯共聚物之Zn鹽作為主體之離子聚合物樹脂，MFR值為1.5g/10分(JIS K7210、210℃)，熔點為96℃，含有Zn2+ 離子，DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.製，市售商品。
＜黏著劑組成物及黏著片之製作＞
將(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-1～A-6、(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-1～B-6、及交聯劑以表1所示之各配合加以混合，分別調製實施例1～11之本發明黏著劑組成物及比較例1～7之比較黏著劑組成物。
於PET製剝離膜上，以乾燥後之黏著劑層之厚度為10μm之方式加以塗覆各黏著劑組成物，並積層於100μm之離子聚合物樹脂製基材膜，獲得各黏著片。
＜裁切及擴張＞
將製作之各黏著片貼附於725μm厚之矽晶圓(6英吋)，裁切為3mm×3mm尺寸之晶片。將裁切時對於黏著片之切進量設為30μm。
又，將裁切條件設為如後所述。
裁切裝置：DISCO CORPORATION製　DAD341
裁切刀：DISCO CORPORATION製G1A851SD400R13B01
裁切刀旋轉數：40,000rpm
裁切刀送出：40mm/秒。
切削水溫度：25℃
切削水量：1.0L/分。
進一步於裁切矽晶圓之後，進行擴張。擴張條件如後所述。
擴張裝置：HUGLE ELECTRONICS INC.製ELECTRONICS HS-1800型
拉引量：20mm
拉引速度：20mm/秒
加溫條件：40℃×1分
＜黏著劑組成物及黏著片之評價＞
關於各黏著片，依據以下之程序評價其對矽晶圓黏著力、經時性之黏著力上昇、晶片保持性、夾取性，其結果含於上述表1。
(對矽晶圓黏著力)
於矽晶圓鏡面貼合黏著片，以2Kg之滾輪1反覆進行壓合並放置20分鐘後，以180°剝離、拉伸速度300mm/分之條件測出黏著力。
(經時性之黏著力上昇)
於上述之條件下進行貼合之後，製作放置20分鐘之試驗體與、放置7日之試驗體，分別測出放置20分之試驗體之黏著力X放置7日之試驗體之黏著力Y，依後述之算式求出上昇率：
上昇率=(100×(Y-X))/X
依後述之評價基準，評價經時性之黏著力上昇。
◎(優良)：上昇率未滿5%者。
○(良)：上昇率為5%以上未滿10%者。
×(不及格)：上昇率為10%以上者。
(晶片保持性)
以上述條件裁切矽晶圓之際，調查晶片保持於黏著片之數量，依後述之評價基準評價其晶片保持性。
○(良)：保持於黏著片之晶片為90%以上。
×(不及格)：保持於黏著片之晶片未滿90%。
(夾取性)
以上述條件裁切矽晶圓，擴張之後，調查可夾取之晶片之數量，依後述之評價基準評價其夾取性。
○(良)：80%以上之晶片可夾取。
×(不及格)：可夾取之晶片未滿80%。
從表1可得知，實施例1～11之黏著片，在所有的試驗項目皆得到優異之評價結果。對此，成分(A)或成分(B)之任一之重量平均分子量過高之比較例1、3，黏著力不充分，晶片保持性較差；成分(B)之重量平均分子量過低之比較例2或成分(A)及成分(B)之配方比率在規定外之比較例4、5之黏著片，黏著力之經時性上昇率變高(因此，經時性之夾取性變差)。又，交聯劑之配方量較少之比較例6之黏著片，夾取性較差，但另一方面，交聯劑之配方量較多之比較例7之黏著片，晶片保持性較差。
產業上之可利用性
本發明之黏著劑組成物及黏著片，裁切時之晶片保持性優異，且即使於經時性之因素下於夾取作業時晶片能輕易剝離，適合用作晶圓加工用黏著片，亦可用作以剝離作為前提之表面保護用之黏著片。

Claims (8)

  1. 一種黏著劑組成物，係以重量比10：90~90：10之比例包含(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)與(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，而該(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)，係具有含官能基單體單位，且重量平均分子量未滿35萬，該(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，係具有含官能基單體單位，且重量平均分子量為35~200萬；相對於該成分(A)與該成分(B)之合計100質量份，含有與該成分(A)之官能基與該成分(B)之官能基雙方反應之交聯劑0.5~20質量份，且構成該成分(A)之單體單位中10~95質量%為丙烯酸2-乙基己酯，而構成該成分(B)之單體單位中10~95質量%為丙烯酸丁酯。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中該成分(A)與該成分(B)之玻璃轉移溫度皆為2℃以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中該成分(A)與該成分(B)之該官能基，係從由羥基、羧基、環氧基、醯胺基、胺基、羥甲基、磺酸基、胺磺酸基、及(亞)磷酸酯基所構成之群中所選出之至少一官能基；該交聯劑係從由異氰酸酯化合物、環氧化合物、及亞胺化合物所構成之群中所選出。
  4. 一種黏著片，係於基材膜上塗佈有如申請專利範圍第1至3項中任一項之黏著劑組成物而構成者。
  5. 如申請專利範圍第4項之黏著片，其用作晶圓加工用黏著片。
  6. 一種電子零件之製造方法，其係將如申請專利範圍第4 項之黏著片貼附於電子零件集合體，並將貼附有該黏著片之電子零件集合體加以裁切，接著使黏著片自各電子零件剝離。
  7. 一種如申請專利範圍第1至3項中任一項之黏著劑組成物之用途，其係於電子零件集合體之裁切中，用來保持電子零件集合體。
  8. 一種如申請專利範圍第4項之黏著片之用途，其係於電子零件集合體之裁切中，用來保持電子零件集合體。
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