TWI476271B - 樹脂模製物件及其製造方法 - Google Patents

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Description

樹脂模製物件及其製造方法
本發明有關可用作電氣/電子組件或光學組件之基材的樹脂模製物件及其製造方法。
聚合物材料已就模製時的加工容易性及輕質的觀點而在不同領域中用作結構材料及電氣絕緣材料。在需要較高性能的領域中(例如，在將該基材用於光學裝置的領域中)，液晶聚合物已因其在耐熱性、尺寸安定性、模製加工性、機械強度、絕緣性及耐燃性上的優點而被應用。明確地說，該液晶聚合物已經應用於機械組件；裝置收納盒；及製備光徑的材料(其例子為開關、繼電器、影像感測器、其他各種感測器、發光二極體(LED)及光學機構系統(透鏡管及透鏡鏡筒)的各種外殼)。
例如，在日本專利早期公開案(JP-A)編號2006-246461(對應於US 2006/0197862 A)中，揭示一種可表面安裝的相機模組，且例示一種液晶聚合物作為可耐受表面安裝程序條件的耐熱性材料(用於透鏡鏡座(lens holder)、影像感應板及類似者)。
再者，在JP-A No.09/297256中，液晶聚合物也用作應用於相機透鏡鏡筒的材料，其具有良好的模製性且具有優異的機械特性(如強度)及尺寸精確度(如模製產品的圓度)。
在該液晶聚合物中，可加入添加物及填料(包括強化填料)以改善所得物件的特性。然而，當具有該強化填料的物件被製成電氣、電子或光學組件時，該等組件之裝配生產的處理量可能減少，且所得的電氣、電子或光學組件可能隨該等組件使用時間的增加而引發失誤的操作。
在這些情況下，本發明人研究樹脂模製物件以獲得具有液晶聚合物及強化填料的樹脂模製物件，其具有優異的機械強度且較佳為用於電氣、電子及光學組件，結果完成本發明。
因此，本發明提供一種樹脂模製物件，其包含液晶聚合物及纖維填料，該物件具有下述之表面：該表面之以Ra值表示的表面粗糙度在重複30次貼剝具有4.0N/mm黏著力之膠帶的操作前後所測得的差異為0.4μm或更小。而且，本發明提供一種製造該樹脂模製物件之方法，該方法包含下列步驟：混合及粒化液晶聚合物及纖維填料而獲得包含該液晶聚合物及纖維填料的樹脂組成物丸粒；在高於該樹脂組成物的流動起始溫度30℃之溫度至高於該流動起始溫度80℃之溫度下熔融該樹脂組成物丸粒而獲得經熔融的樹脂組成物；及將該經熔融的樹脂組成物注入具有80℃或更高之設定溫度的模中而模製該組成物，以獲得樹脂模製物件。
再者，本發明提供一種用於相機模組之組件，該組件包含上述樹脂模製物件。
根據本發明，即使是與液晶聚合物一起使用強化填料，也可獲得樹脂模製物件，該物件能製成可以高產量裝配的電氣、電子或光學組件，且能減少所得組件隨使用時間增加所致操作失誤的發生。因此，該樹脂模製物件可適用為開關、繼電器、影像感測器、其他各種感測器、發光二極體(LED)及光學機構系統的各種外殼(透鏡管及透鏡鏡筒)；裝置收納盒；製備光徑的材料。該樹脂模製物件較佳為用作相機模組的組件。再者，該樹脂模製物件也具有優異的高耐熱性、高剛性、尺寸安定性等等，因此，在工業上極為有用。
較佳具體實例的詳細說明
本發明的樹脂模製物件係為一種包含液晶聚合物及纖維填料的樹脂模製物件，該物件具有下述之表面：該表面之以Ra值表示的表面粗糙度在重複30次貼剝具有4.0N/mm黏著力之膠帶的操作前後所測得的差異為0.4μm或更小。
若將本發明的樹脂模製物件製成電氣、電子或光學組件，在該組件裝配程序期間及該組件使用期間該組件本身所產生的微細粒子量與具有填料的習用模製物件相比係充分降低。本發明人發現該等微細粒子可能造成該組件裝配程序的生產量降低，且可能隨著該組件使用時間的增加而 引發具有該組件的裝置的失誤操作。至少就降低所產生的微細粒子量而言，本發明的模製物件比習用的模製物件優異。
如上所述，該物件具有下述之表面：該表面之以Ra值表示的表面粗糙度在重複30次貼剝具有4.0N/mm黏著力之膠帶的操作前後所測得的差異為0.4μm或更小。藉由重複貼剝膠帶的操作前後所測得之以Ra值來表示的表面粗糙度的差異可經由進行所謂的"表面膠帶剝離試驗"而獲得。
在此，進一步詳細說明該表面膠帶剝離試驗。在該表面膠帶剝離試驗中，具有4.0N/mm黏著力之膠帶係貼在該物件表面上然後從該物件表面剝離共30次。經由測量該30次剝離程序前後的物件表面Ra值所表示的表面粗糙度，該等程序前後物件的表面粗糙度增加程度可表示為該等程序前後所獲得之Ra值的差異。
為求簡化，現將使用板形模製物件，來例示一個進行該表面膠帶剝離試驗的例子：
第1(1)及(2)圖為顯示製備一板形模製物件的方法及使用該板形模製物件的表面膠帶剝離試驗的概要示意圖。在第1(1)圖中，空的部分2A為模(未顯示)中用於形成該模製物件之空的部分。在該模中設置膜澆注口(gate)3以將經熔融的樹脂送到該空的部分2A中。該膜澆注口3係配置具有空的部分之分流道(runner)5及主流道(sprue)4以便相互連結，且該主流道4係連接至含有 經熔融樹脂之注入單元。當該經熔融樹脂從該注入單元注入時，該經熔融樹脂係由方向1A經過該主流道4及分流道5而供應至該膜澆注口3。從該膜澆注口3，該經熔融樹脂係以面對該膜澆注口3之經熔融樹脂的出口部分相反側的方向1B供應至該空的部分2A。等該空的部分2A填滿該經熔融的樹脂，且若需要可實施冷卻程序，接著拆開該模以提供連同該膜澆注口3、分流道5及主流道4的板形模製物件10，如第1(2)圖所示。接下來，從該板形模製物件10切掉該物件10與該膜澆注口3之間的部分而移除該膜澆注口3、分流道5及主流道4以獲得該板形模製物件10。
在該板形模製物件主表面(較佳為平的部分)測量表面粗糙度Ra值，其係JISB06 01-1994所定義的算術平均粗糙度Ra值。把所得的值視為初始表面粗糙度Ra1[μm]。接下來，在獲得該初始表面粗糙度Ra1的主要表面上進行膠帶剝離試驗。使用具有4.0 N/mm黏著力之膠帶。在下文所示的實施例及比較例中進行的膠帶剝離試驗中使用由Nichiban有限公司所製造的Cellotape(註冊商標)CT-18作為此膠帶。
第2圖為由膠帶面看的示意圖，其顯示膠帶20被貼於該模製物件之狀態。膠帶20係貼在該模製物件10的主要表面上使該膠帶20與該模製物件10之間不會產生氣泡。較佳為該膠帶20係沿著該模製物件10的流動方向1B貼於該模製物件。接著從該模製物件10剝離該膠帶20。 第3圖為顯示剝離膠帶時該模製物件10及膠帶20的透視圖。該膠帶20係沿著相對於該模製物件10主表面45∘角的方向1C迅速(約0.5至1秒)剝離。在該膠帶20貼於該模製物件之後直到該膠帶剝離的停留時間係設定在1分鐘以內。每次使用全新的膠帶在該模製物件的相同表面進行此貼剝程序30次。
之後，在已經進行該貼剝膠帶操作的表面再次測量該表面粗糙度Ra值。此表面粗糙度係視為操作之後的表面粗糙度Ra2[μm]。操作前後測得之Ra值所表示的表面粗糙度的差異可經由操作之後的表面粗糙度Ra2減去初始表面粗糙度Ra1而獲得(即，(Ra2-Ra1)[μm])。若貼剝膠帶的操作如上述進行，則表面粗糙度Ra的差異值不會受到剝離所需的時間、從黏貼至剝離的時間及類似者所影響。
製造本發明的模製物件之方法及條件並無限制，只要彼等可提供具有貼剝膠帶操作前後所測得的表面粗糙度差異0.4 μm或更小的表面之物件。若獲得具有貼剝膠帶操作前後所測得的表面粗糙度差異大於0.4 μm的表面之模製物件且將其用作裝置中的組件，則該模製物件會易於產生微細粒子且會降低生產量並隨該組件使用時間的增加而引發失誤操作。貼剝膠帶操作前後所測得的表面粗糙度差異越小，該模製物件將變得越佳。該差異較佳為在0.3 μm或更小的範圍，且更佳在0.2 μm或更小的範圍。如上所述，使用本發明的模製物件，或進行能製造本發明模製物 件的模製方法及條件以製造該物件時，可預測在其作為一裝置的組件時隨使用時間增加所致的粒子產生很少，即使該組件未預先進行長期的持久性試驗亦同。從安定地製造組件的觀點來看，本發明非常有用。
製造本發明模製物件的適當方法及條件可經由下述決定，即預先模製包含液晶聚合物及纖維填料的本發明樹脂組成物，以獲得具有小尺寸的板形物件(例如，具有64 mm x 64 mm x 1 mm尺寸的物件)。該等製造本發明的小尺寸板形物件的相同方法及條件可應用於製造本發明的任何尺寸及形狀的模製物件。
用於本發明的液晶聚合物可為熔融時顯示光學各向異性且在500℃或更低溫度下形成各向異性熔融態的聚合物。該光學各向異性可藉由一般周知的偏光檢查法使用正交偏光儀來確認。該液晶聚合物可為具有長、窄且平整分子鏈的聚合物(可將其稱之為"液晶原(mesogen)基團")，該分子鏈沿著該長鏈的聚合物主鏈及側鏈中之一或二者具有高剛度。當想要具有較高耐熱性的所得模製物件時，在本發明中較佳為使用聚合物主鏈中具有液晶原基團的液晶聚合物。
用於本發明的液晶聚合物例子包括液晶聚酯、液晶聚酯醯胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯、液晶聚酯醯亞胺、液晶聚醯胺及類似者。其中，從獲得具有高強度的所得樹脂模製物件的觀點來看，較佳為使用液晶聚酯、液晶聚酯醯胺及液晶聚醯胺。
較佳的液晶聚合物的例子包括選自下列群組(a)、(b)及(c)的液晶聚合物：(a)具有下示結構單元(I)及/或下示結構單元(II)的聚酯、聚酯醯胺及聚醯胺；(b)具有下示結構單元(III)及下示結構單元(IV)及選自該結構單元(I)及(II)的結構單元之聚酯及聚酯醯胺；及(c)具有該結構單元(III)；選自該結構單元(I)及(II)的結構單元；及選自下示結構單元(IV)、結構單元(V)及結構單元(VI)的結構單元之聚酯及聚酯醯胺， ─O─Ar4 ─O─　　　(IV) ─O─Ar5 ─NH─　　　V) ─NH─Ar6 ─NH─　　　(VI) 其中Ar1 、Ar2 、Ar5 及Ar6 各自獨立地表示二價芳族基團；且Ar3 及Ar4 各自獨立地表示選自二價芳族基團、二價脂環族基團及二價脂族基團的基團；且在Ar1 至Ar6 中， 在該芳族基團中的芳族環上之一部分或全部氫原子可經鹵素原子、具有1至10個碳原子的烷基、具有1至10個碳原子的烷氧基或具有6至10個碳原子的芳基所取代，在該脂環族基團中的一部分或全部氫原子可經具有1至10個碳原子的烷氧基或具有6至10個碳原子的芳基所取代，且在該脂族基團中的一部分或全部氫原子可經具有1至10個碳原子的烷氧基或具有6至10個碳原子的芳基所取代。
上述結構單元中的芳族基團的例子包括經由移除兩個鍵結至芳族化合物之芳族環的氫原子所獲得之基團，該芳族化合物係選自由單環芳族化合物、縮合芳族化合物及其中多個芳族環經由如苯、萘、伸聯苯基、二苯醚、二苯碸、二苯酮、二苯硫醚及二苯基甲烷的二價鍵聯基團(包括單鍵)而鍵聯之芳族化合物所構成的群組。較佳為選自雙苯-2,2-亞丙基、1,4-伸聯苯基、1,3-伸苯基、2,6-伸萘二基、及4,4'-聯苯基的二價芳族基團，且其中該芳族基團為此類基團的液晶聚合物係較佳的，因為其具有優異機械強度的趨勢。
該結構單元(I)為可衍生自芳族羥基羧酸的結構單元。該芳族羥基羧酸的例子包括4-羥基苯甲酸、3-羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸、7-羥基-2-萘甲酸、6-羥基-1-萘甲酸、4'-羥基聯苯基-4-羧酸及其中上述芳族羥基羧酸中之芳族環上的部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、鹵素原子或類似者取代之芳族羥基羧酸。該烷基的例子包括具有 1至10個碳原子的直鏈、支鏈或環型烷基，諸如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第三丁基、己基、環己基、辛基及癸基。該烷氧基的例子包括具有1至10個碳原子的直鏈、支鏈或環型烷氧基，諸如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、第三丁氧基、己氧基、環己氧基、辛氧基及癸氧基。該芳基的例子包括具有6至10個碳原子的芳基，諸如苯基及萘基。該鹵素原子係選自氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
該結構單元(II)為可衍生自芳族胺基羧酸的結構單元。該芳族胺基羧酸的例子包括4-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、6-胺基-2-萘甲酸及其中上述芳族胺基羧酸中之芳族環上的部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或鹵素原子取代之芳族胺基羧酸。在此，該烷基、烷氧基、芳基及鹵素原子的例子與上述芳族羥基羧酸的例子中者相同。
該結構單元(V)為可衍生自芳族羥基胺的結構單元。該芳族羥基胺的例子包括4-胺基酚、3-胺基酚、4-胺基-1-萘酚、4-胺基-4'-羥基二苯基及其中上述芳族羥基胺中之芳族環上的部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或鹵素原子取代之芳族羥基胺。在此，該烷基、烷氧基、芳基及鹵素原子的例子與上述芳族羥基羧酸的例子中者相同。
該結構單元(VI)為可衍生自芳族二胺的結構單元。該芳族二胺的例子包括1,4-苯二胺、1,3-苯二胺、4,4'-二胺基苯硫醚(可將其稱之為硫代二苯胺)、4,4'-二胺基二 苯碸、4,4'-二胺基二苯醚(可將其稱之為"羥基二苯胺")、其中上述芳族二胺中芳族環上的部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或鹵素原子取代之芳族二胺、及其中鍵結至上述芳族二胺的一級胺基的氫原子被烷基取代之芳族二胺。在此，該烷基、烷氧基、芳基及鹵素原子的例子與上述芳族羥基羧酸的例子中者相同。
除了如上述Ar1 、Ar2 、Ar5 及Ar6 中相同例子的芳族基團之外，上述結構單元(III)中的Ar3 例子及結構單元(IV)中的Ar4 例子包括從具有約1至10個碳原子的飽和脂族化合物移除兩個氫原子所獲得的二價脂族基團及二價脂環族基團。
該結構單元(III)為可衍生自芳族二羧酸或脂族二羧酸的基團。該芳族二羧酸的例子包括對苯二甲酸、苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、4,4"-三苯基二羧酸、2,6-萘二羧酸、二苯醚-4,4'-二羧酸、間苯二甲酸、二苯醚-3,3'-二羧酸、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷[雙酚 A]、其中上述芳族二羧酸中之芳族環上的部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或鹵素原子取代之芳族二羧酸。
該脂族二羧酸的例子包括脂環族二羧酸諸如丙二酸、丁二酸、己二酸、反-1,4-環己烷二羧酸、順-1,4-環己烷二羧酸及1,3-環己烷二羧酸；反-1,4-(1-甲基)環己烷二羧酸、順-1,4-(1-甲基)環己烷二羧酸及其中上述脂族二羧酸中之脂族基團或脂環族基團的部分或全部氫原子被烷氧基、芳基或鹵素原子取代之脂族二羧酸。
該烷氧基、芳基及鹵素原子的例子與上述芳族羥基羧酸的例子中者相同。
該結構單元(IV)為可衍生自芳族二醇或脂族二醇的基團，且該芳族二醇的例子包括對苯二酚、間苯二酚、萘-2,6-二醇、4,4'-聯苯二醇、3,3'-聯苯二醇、4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二羥基二苯碸及其中這些芳族二醇中之芳族環上的部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或鹵素原子取代之芳族二醇。
該脂族二醇的例子包括如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、反-1,4-環己烷二醇、順-1,4-環己烷二醇、反-1,4-環己烷二甲醇、順-1,4-環己烷二甲醇、反-1,3-環己烷二醇、順-1,2-環己烷二甲醇、反-1,3-環己烷二甲醇及其中上述脂族二醇中脂族基團或脂環族基團的部分或全部氫原子被烷氧基、芳基或鹵素原子取代之脂族二醇。
該烷氧基及鹵素原子的例子與上述芳族羥基羧酸的例子中者相同。
該等群組(b)及(c)中的液晶聚合物可具有結構單元(III)及結構單元(IV)中的脂環族基團及/或脂族基團。該液晶聚合物中此類脂環族基團及/或脂族基團的量可在該液晶聚合物表現液晶性且不會顯著損害其耐熱性的範圍中決定。所得的模製物件的耐熱性可能會受到該脂環族及/或脂族基團的量所影響。該液晶聚合物具有越大量的芳族基團，該液晶聚合物傾向具有越高的耐熱性，這是 較佳的。
在本發明中，較佳為使用選自上述群組(a)及下文分別描述的群組(b)'及(c)'之液晶聚合物：(b)'為選自上述群組(b)的液晶聚合物，其中該聚合物的二價芳族基團總量以該聚合物的Ar1 、Ar2 、Ar3 及Ar4 總量為基準計為60莫耳%或更多；及(c)'為選自上述群組(c)的液晶聚合物，其中該聚合物的二價芳族基團總量以該聚合物的Ar1 、Ar2 、Ar3 、Ar4 、Ar5 及Ar6 總量為基準計為60莫耳%或更多。
在選自群組(b)'及(c)'之液晶聚合物中，該二價芳族基團總量較佳為75莫耳%或更多，且更佳為90莫耳%或更多。其中該二價芳族基團總量為100莫耳%的液晶聚合物，即所謂的"全芳族液晶聚合物"，係更較為理想者。
在上述例示的芳族液晶聚合物中，較佳為使用群組(a)中的聚酯及群組(b)中的聚酯，且尤其更佳為使用群組(b)中的聚酯。再者，在此類較佳聚合物中，該聚酯及具有下示結構單元的聚酯具有多個優點使得該聚酯可提供具有優異的耐熱性、高機械強度及耐燃性且同時具有優異的射出成形加工性之模製物件。也就是說，較佳為使用該聚酯及具有下示單元的聚酯：衍生自至少一種選自下示芳族羥基羧酸(I-1)及(I-2)的芳族羥基羧酸之結構單元；衍生自至少一種選自下示芳族二羧酸(III-1)、( III-2)及(III-3)之芳族二羧酸的結構單元；及衍生自至少一種選自下示芳族二醇(IV-1)、(IV-2)、(IV-3)及(IV-4)之芳族二醇的結構單元
上述液晶聚合物可例如經由習知的聚合方法使用下述單體製造。
用於製造群組(a)的聚合物之單體例子包括芳族羥基羧酸及/或芳族胺基羧酸。用於製造群組(b)的聚合物之單體例子包括至少一種選自芳族羥基羧酸及芳族胺基羧酸者、至少一種選自芳族二羧酸及脂族二羧酸者及至少一種選自芳族二醇及脂族二醇者。用於製造群組(c)的聚合物之單體例子包括至少一種選自芳族羧酸及芳族胺基羧酸者、至少一種選自芳族二羧酸及脂族二羧酸者及至少一種選自芳族二醇、脂族二醇、芳族羥基胺及芳族二胺者。
群組(b)中的較佳聚酯可使用芳族羥基羧酸、芳族二羧酸及芳族二醇作為單體來製造。
上述的單體可直接聚合以製造對應於該等單體的液晶聚合物。或者，該聚合可使用由該等單體所構成之形成酯 的衍生物或形成醯胺的衍生物(後文分別稱之為"形成酯的衍生物"及"形成醯胺的衍生物")來進行。使用形成酯或形成醯胺的衍生物時，可如所欲地輕易進行聚合。該形成酯及形成醯胺的衍生物為具有促進酯製造反應或醯胺製造反應的基團之單體。該形成酯及形成醯胺的衍生物之例子包括單體中的羧酸基以鹵甲醯基、酸酐及低級醇轉化為酯基的化合物；單體中之酚的酚式羥基及酚式胺基分別被轉化為酯基及醯胺基的化合物。
群組(b)中的較佳聚酯可經由其中使用丙烯酸化物質作為形成酯的衍生物之聚合方法來製造，其係述於日本專利早期公開案編號2002-146003中。例如，芳族羥基羧酸及芳族二醇之酚式羥基係轉化為醯基(使用酸酐，較佳為醋酸酐)以製備對應於該酸及二醇的丙烯酸化物質。接著，以芳族二羧酸對該丙烯酸化物質進行脫醋酸聚合以進行該丙烯酸化物質中的醯基及該芳族二羧酸中的羧基之轉酯化，以製造該酯。該脫醋酸聚合可在150至400℃的反應溫度下經由該丙烯酸化物質及該芳族二羧酸的熔融聚合而進行約0.5至8小時，以獲得具有相對低分子量的聚酯。該熔融聚合之後可接著進行固相聚合，其中該具有相對低分子量的聚酯係作為預聚物。例如，將該熔融聚合所獲得的預聚物製成其粉末，接著在固態下加熱該預聚物以進行該固相聚合。較佳為進行固相聚合，因為其聚合進一步進行而提高所得的聚酯分子量。
在本發明中，纖維填料係用於改善本發明所得樹脂模 製物件的強度。至於該纖維填料的材料，為了獲得具有較高強度的樹脂模製物件，較佳為無機物質。該纖維填料材料的例子包括玻璃纖維、以PAN-為基礎的碳纖維、以瀝青為基礎的碳纖維、礬土纖維、矽石纖維及矽石-礬土纖維。其中，考量可取得性及加諸於含有該纖維的所得樹脂組成物之模製裝置的磨損負載，以玻璃纖維更佳。
本發明的樹脂模製物件可經由包含下列步驟的方法製造：熔融混合及粒化液晶聚合物及纖維填料而獲得樹脂組成物丸粒；及模製該樹脂組成物丸粒。
製備該樹脂組成物丸粒時，可加入一或多種添加物(請見下述)。就改善強度的觀點來看，該樹脂組成物丸粒中的纖維填料較佳為具有5至15 μm的纖維直徑及30至200 μm的數量平均纖維長度。亦即，本發明的樹脂模製物件可由包含模製含有液晶聚合物及纖維填料之樹脂組成物丸粒的步驟之方法來製造，且該纖維填料具有5至15 μm的纖維直徑及30至200 μm的數量平均纖維長度。當該纖維填料的纖維直徑及數量平均纖維長度在上述範圍內時，所獲得的樹脂模製物件的強度(尤其是，顯示在流動末端之間的熔接面強度的熔接強度)會進一步改善，而且所獲得之樹脂模製物件的表面粗糙度幾乎不會提高且上述微細粒子幾乎不會產生。為了降低由貼剝膠帶操作前後所測得的以Ra值表示之表面粗糙度的差異，或為了改善所 得物件的強度，該樹脂組成物丸粒中的纖維填料更佳為具有6至12 μm的纖維直徑及50至150 μm的數量平均纖維長度。
如上所述之該樹脂組成物丸粒中之纖維填料的纖維直徑及數量平均纖維長度可藉由下述方法測量：首先，在約600℃或更高的溫度下燃燒該樹脂組成物丸粒以製成其灰分，以甲醇將該灰分分散在載玻璃上。使用顯微鏡拍攝分散在該載玻片上之灰分的照片，以測量該灰分中至少400個纖維填料的直徑及長度。由此測量所獲得的纖維填料直徑及長度平均值可被視為上述樹脂組成物丸粒中之纖維填料的纖維直徑及數量平均纖維長度。
該纖維填料較佳為未經諸如矽烷偶合劑及鈦偶合劑的偶合劑或使用諸如熱固性樹脂或熱塑性樹脂的樹脂來進行表面處理的纖維填料。當使用無表面處理的纖維填料時，從所得樹脂模製物件的氣體產生會降低而提高該物件的化學安定性。而且，無表面處理的纖維填料在製造包含具該填料的樹脂物件之電氣和電子裝置及光學裝置時具有多個優點，而使氣體產生降低以致該等裝置的組件較不會受到該氣體的污染。
為了製造本發明的樹脂模製物件，可利用包含該液晶聚合物及纖維填料(二者前文均已述及)之樹脂組成物的丸粒。該等丸粒較佳為含有以100重量份一起含在丸粒中的液晶聚合物為基準計5至250重量份的纖維填料。當該纖維填料超過250重量份時，所得丸粒的射出成形加工性 可能降低，且所得樹脂模製物件傾向具有低機械強度且變脆。另一方面，當該纖維填料小於5重量份時，該樹脂模製物件的尺寸安定性可能降低而傾向難以獲得具有預期尺寸的模製物件，而且該液晶聚合物的各向異性可能強烈地出現在該模製物件中，因此，該模製物件中傾向產生翹曲或類似者。再者，使用較小量的纖維填料可能造成所得模製物件的機械強度的改善減少。
以上述丸粒特徵平衡的觀點來看，該等丸粒中的纖維填料量可為以100重量份一起含於該等丸粒中的液晶聚合物為基準計10至150重量份，較佳為25至100重量份，且更佳為40至70重量份。
再者，上述組成物丸粒中可包括其他成分(如添加物)至本發明的目的不會受到不利影響的程度。此第三種成分的例子包括晶鬚(whisker)、著色成分、潤滑劑及各種安定劑。然而，在使用此第三種成分的情形中，如上述有關纖維填料所述者，必需考慮所得樹脂模製物件化學安定性的降低以及由於氣體產生而污染環境及類似者的可能性。
上述組成物丸粒可經由各種習知方法製備。在粒化時，較佳為不要將纖維填料切成太短長度的填料。例如，包含液晶聚合物及纖維填料的組成物丸粒可以經由擠出機預先熱熔融該液晶聚合物，接著添加並捏合纖維填料及隨意選用的成分而製備。或者，該組成物丸粒可經由使用Henschel混合器、滾桶或類似者將液晶聚合物、纖維填料 及隨意選用的成分全部混合在一起以獲得其混合物，並使用擠出機熔融捏合該混合物而粒化該混合物。由於獲得太短長度的填料有困難且由於容易處理，所以較佳為使用雙軸捏合擠出機作為擠出機。
為了避免粒化時獲得長度太短的纖維填料，可適當地選擇混合時的溫度、熔融捏合時的溫度、剪切力及類似者。例如，混合可在0℃至欲混合的液晶聚合物的流動起始溫度(其被叫做FT 0(℃))下進行。在高於FT 0℃的溫度下進行混合時，該填料及隨意選用的成分會難以均勻分散在所得的丸粒中。實際上，該混合可在20至200℃的溫度下進行0.001至5小時，較佳為0.01至3小時。該熔融捏合可在高於該樹脂組成物的流動起始溫度10℃(其係FT+10(℃))至高於該樹脂組成物的流動起始溫度80℃(其係FT+80(℃))的溫度下進行。熔融捏合時的剪切力，包括擠出機的剪切力，可根據所用擠出機的類型及規模來作適當選擇。該混合及熔融捏合的條件可藉由測量該纖維填料變短的程度予以最適化，以使該填料的數量平均纖維長度落在上述範圍中。或者，使用較長長度的填料時，可藉由強大剪切力在熔融捏合步驟期間剪切該填料而將該填料的數量平均纖維長度控制在上述範圍中。由避免熔融捏合機損壞及低成本的觀點來看，較佳為在混合及熔融捏合步驟期間保持該纖維長度。亦即，較佳為使用具有50至500 μm的的數量平均纖維長度之纖維填料製備含有液晶聚合物及纖維填料的丸粒，以使該纖維長度在粒化的混 合及熔融捏合步驟期間不會變短太多，且因此，具有在上述範圍的纖維直徑(即，5至15 μm的纖維直徑)之纖維填料可用於製備丸粒。該液晶聚合物的上述流動起始溫度FT0(℃)較佳為高於200℃，且為500℃或更低。在使用具有在此範圍的流動起始溫度FT0(℃)之液晶聚合物時，所得的樹脂模製物件傾向於具有所要的優異耐熱性。
如上所述，在本發明中較佳為先製備含有液晶聚合物及纖維填料的樹脂組成物丸粒，然後進行該樹脂組成物丸粒的模製而獲得樹脂模製物件。在此情況中，該樹脂可在諸如射出成形的模製時輕易處理。
<模製樹脂模製物件的方法>
本發明的樹脂模製物件可藉由將上述樹脂組成物丸粒射出成形模製而獲得。下文說明此類模製的一個例子：首先，測量該樹脂組成物丸粒的流動起始溫度FT 0(℃)。在此，該樹脂組成物丸粒的流動起始溫度為該樹脂組成物丸粒在射出成形機的塑化裝置中熔融的溫度。在許多情況中，該樹脂組成物丸粒的流動起始溫度與該樹脂組成物丸粒中的液晶聚合物的流動起始溫度相同。該流動起始溫度為使用具有噴嘴(具有1 mm的內徑及10 mm的長度)的毛細管流變儀在4℃/min的增溫速率及9.81 Mpa(100 kgf/cm2 )的負載下加熱該樹脂或組成物且從該噴嘴擠出所得的熔融樹脂或組成物時，該所欲測量的樹脂或組成物具有4800 Pa.s(4800 泊)的熔融黏度時的溫度。已知 該流動起始溫度為指示液晶聚合物之分子量的指標(參見，例如，Naoyuki Koide編著"Synthesis, Molding, and Application of Crystalline Polymer(結晶性聚合物的合成、模製及應用)"，95至105頁，由CMC出版有限公司在1987年6月5日發行)。本說明書中所述的流動起始溫度係使用Shimadzu股份有限公司製造的流動特徵評估機器"FLOW TESTER CFT-500D"來測量。
就減少該樹脂模製物件的粒子產生的觀點來看，本發明的樹脂模製物件較佳為經由包含下列步驟的方法來製造：在高於該樹脂組成物的流動起始溫度(FT(℃))30℃之溫度(即，[FT+30](℃)或更高)至高於該流動起始溫度80℃之溫度(即，[FT+80](℃)或更高)下熔融該樹脂組成物丸粒而獲得經熔融的樹脂組成物；及將該經熔融的樹脂組成物注入具有80℃或更高之設定溫度的模中而模製該組成物。該樹脂組成物丸粒較佳為在該射出成形模製之前先經乾燥。
該樹脂模製物件的粒子產生可取決於該樹脂模製時的熔融溫度及用於射出成形的模溫。例如，當該射出成形模製係在該樹脂熔融溫度低於[FT+30]℃下進行時，則所得樹脂模製物件的表面強度傾向於降低，粒子產生傾向於增加，且模製時的樹脂或組成物的流動性可能顯著降低，其為非所欲者。另一方面，當該射出成形模製係在該樹脂熔融溫度高於[FT+80]℃下進行時，則可能發生液晶聚 合物在模製機中分解生，結果所得樹脂模製物件中可能輕易發生脫氣等等，且傾向於變得難以使用該樹脂模製物件作為電氣/電子組件及用於光學裝置中。而且，在後者的情況中，經熔融的樹脂傾向於容易從噴嘴流出，這是在射出成形模製之後將所得樹脂模製物件取出該模時所不欲見者，其可能導致該樹脂模製物件的生產力降低。考量該樹脂模製物件的安定性及模製性質，該樹脂熔融溫度係在[FT+30]℃至[FT+60]℃的範圍中更佳。
如上所述，射出成形機中的模溫較佳為80℃或更高。當模溫低於80℃時，則所得樹脂模製物件的表面平滑度可能受到不利地影響，其傾向於促進粒子的產生。儘管較高的模溫從降低粒子產生量的觀點來看較為有利，但是太高的模溫並不好，因為生產力可能因冷卻該模所需的長時間而降低，且所得模製物件可能由於脫模性降低而變形，再者，各模之間的咬合傾向於變差，這可能導致該模被打開或關閉時損害所得模製物件的風險。該模溫的上限較佳為根據該樹脂組成物丸粒的類型予以適當地最佳化以防止該樹脂組成物丸粒中所含的液晶聚合物分解。在以上述較佳的全芳族聚酯作為本發明的液晶聚合物的情形中，該模溫較佳為在100℃至220℃的範圍中，且更佳為在130至200℃的範圍中。
當要求更實用且更佳的射出成形模製條件時，可進行射出成形模製的預實驗，但是此等預實驗在本發明中並非必要的。例如，該等預實驗可藉由以上述相同的方式製造 板形模製物件(即前文已述及者，在此簡化其說明；且其可用作"標準模製物件")的方式進行，但改變模溫及樹脂熔融溫度，然後對由此獲得的模製物件施以表面膠帶剝離試驗以測定模製溫度及類似者的最適條件。更明確地說，一個預實驗的例子係進行如下：
在樹脂熔融溫度之較佳範圍(其係從[FT+40]℃至[FT+50]℃)的中心溫度下熔融樹脂組成物丸粒而獲得該板形模製物件，在約80℃設定溫度的模中射出成形模製經熔融的組成物。在此，該樹脂組成物丸粒的流動起始溫度FT已經預先獲得。接著對該板形模製物件施以表面膠帶剝離試驗以獲得該表面膠帶剝離試驗前後所測得之Ra值的差異。重複進行此模製，同時逐漸提高模溫以獲得在各模溫下所得的各個模製物件之表面膠帶剝離試驗前後所測得之Ra值的差異。以相同方式，重複進行此模製，同時逐漸降低樹脂熔融溫度以獲得在各模溫下所得的各個模製物件之表面膠帶剝離試驗前後所測得之Ra值的差異。 以此預實驗結果為基準，可使諸如模溫及樹脂熔融溫度的模製條件最適化。若在該等預實驗中，除了該表面膠帶剝離試驗以外，對模製物件進行測量該物件機械強度(如熔接強度)的試驗，則就所得物件的機械強度的觀點來看可獲得更佳的模製條件。
該等預實驗中模製的射出速度可根據所用的模製機器而設定在各種較佳範圍。例如，該模製可在約50 mm/sec或更高的射出速度下進行。
上面獲得的最適射出成形模製條件可應用於獲得目標物件的模製，只要將用以獲得標準模製物件的模子換成用以製造目標物件的模子即可。依此方式，可獲得能減少粒子產生的樹脂模製物件。由此獲得的樹脂模製物件可較佳地應用於電氣/電子組件及光學裝置的組件。
應注意的是上述使該模製條件最適化的方法不僅可使用標準模製物件的模子且也可使用目標物件的模子而加以運用。當使用用於獲得具有目標形狀的樹脂物件的模子時，係在該物件的平坦表面進行表面膠帶剝離試驗。
本發明可提供的組件的例子包括電氣/電子組件，諸如連接器、插座、繼電組件、線圈軸、光學拾波器、振盪器、印刷配線板、電路板、半導體封裝及電腦相關組件；半導體製程相關組件，諸如IC托盤及晶圓載具；家庭電氣產品組件，諸如VTR、電視、熨斗、空氣調節機、立體音響、吸塵器、冰箱、煮飯鍋及照明設備；照明設備組件，諸如反射燈及燈架；音響產品組件，諸如光碟、雷射光碟及揚聲器；通訊裝置組件，諸如光纜的套圈、電話組件、傳真組件及數據機；影印機及印表機相關組件，諸如分離爪(separation claw)及加熱器座；機器組件，諸如扇葉、風扇齒輪、齒輪、軸承、馬達組件及外殼；汽車組件，諸如汽車機械組件、引擎組件、引擎室組件、電氣組件及內裝組件；炊事用具，諸如微波烹飪鍋、及耐熱餐具；建築材料及用於土木工程和建築的材料，諸如絕緣及隔音材料，如地板材料及牆壁材料、支撐材料，如樑柱及屋頂 材料；飛機、太空船及太空儀器的組件；輻射設施材料，諸如核子反應器、航海設施材料、清潔裝置、光學機構組件、閥、管件、噴嘴、過濾器、膜、醫療機器組件及醫療材料、感應器組件、公共衛生設備、運動用品及娛樂用品。
如上所述，本發明的樹脂模製物件可用於各種應用。由於減少的粒子量，該模製物件可有利地用於開關、繼電器、諸如影像感測器的各種感測器、發光二極體(LED)及光學機構系統；且尤其是在開關、影像感測器及相機模組組件方面相當有用。尤其，本發明的樹脂模製物件可用於相機模組組件。
第4圖為顯示上述相機模組組件100的一個例子的斷面圖。光學元件111係設置於基板110上且經由導線113與該基板電接合。頂部上具有空的部分之鏡座120係經設置在基板110上以便將該光學元件111蓋住，且在該空的部分中提供一螺環(spiral)。另一方面，經由設置與鏡片114接附的鏡筒121形成相機模組組件以便與該鏡座120頂部部分中的螺環旋接。再者，在該相機模組組件中，將IR濾光片112接至該鏡座120使光通過該鏡片114的光在到達該光學元件111的光徑上。因為鏡片114與光學元件111之間的距離係於該相機模組組件調焦時經由滑動被旋接的鏡筒121及該鏡座120的螺環部分而調整，所以當該鏡座120及/或鏡筒121係由本發明模製物件以外的樹脂模製物件構成時，這些組件易隨時間消逝而磨損。 一旦該鏡座120或鏡筒121由於該等組件磨損而產生許多粒子，該等粒子會黏附於IR濾光片或光學元件，這可能導致該相機模組組件的失誤操作。再者，當磨損進行時，或當該鏡座120或鏡筒121的表面由於使用時的震動而變得粗糙時等等的情況中，該等粒子可能更容易產生。
當本發明的樹脂模製物件應用於該相機模組組件100的鏡座120及/或鏡筒121時，可防止或至少降低很多由於磨損所致的粒子產生，且可經由防止粒子造成的失誤操作而達到更長的相機模組組件100的操作壽命。在近年來已經發展出數位裝置及該相機模組組件的小型化且使得結構組件更薄的情況下，本發明可經由使用如上所述的樹脂組成物提供符合如微型化的要求之樹脂物件組件，其具有優異的薄型模製性。
第5圖為顯示包含該鏡筒121及鏡座120的相機模組一個例子的一透視圖。第6圖為顯示進行膠帶剝離試驗時具有膠帶之鏡筒121的透視圖。如第6圖所示，可運用該鏡筒121的表面膠帶剝離試驗使該膠帶貼在且剝離該鏡筒121開口部分的平坦表面。第7圖為顯示進行膠帶剝離試驗時具有膠帶之鏡座120的透視圖。如第7圖所示，可運用該鏡座120的表面膠帶剝離試驗使該膠帶貼在且剝離該鏡座120一側的平坦表面。在該表面膠帶剝離試驗中，該膠帶的寬度可根據欲進行表面膠帶剝離試驗的組件(如鏡筒121及鏡座120)的形狀適當地選擇。
儘管由本發明的樹脂模製物件(如上述的相機模組) 隨時間消逝所產生的粒子量可以減少，但是粒子產生的程度可以下述的加速試驗來確認。
亦即，從樹脂模製物件切除樹脂從而注入模子的澆注口，且該切除部分以熱填隙(thermal caulking)予以密封。接著，在500cc純水中溫和攪拌1分鐘以清潔該物件表面，且停止攪拌並維持該物件10分鐘。分散在該清潔水中的粒子數目使用Rion有限公司所製造的液態粒子計數系統來計數。此粒子計數系統係由注射筒取樣器KZ-30W1(抽取該粒子分散液)、粒子感應器KS-65及控制器KL-11A構成。計數10 ml樣品清潔水中具有2 μm至100 μm尺寸的粒子以顯示每1毫升(ml)樣品的粒子數目。對每個樣品執行5次測量且將5次測量的粒子平均數視為各物件所產生的粒子量。當粒子產生量為100個粒子/ml或更大時，該樹脂模製物件的粒子產生頻率傾向於變大，而產生電氣/電子組件及光學裝置的操作失誤的可能性傾向於變高。
在加速試驗中此計數方法所測得的粒子數目在本發明中係小於100個粒子/ml。因此，本發明的模製物件即使在此加速試驗中亦極難產生該等粒子，所以在上述相機模組中，即使當模製物件隨使用時間增加而磨損時也可防止操作失誤發生。
本發明已說明如上，而很顯然的，可以許多方式來變化本發明。此等變化應視為包含在本發明的精神及範圍中，且對於熟於此藝之士顯而易見的所有此類修飾都包含在 下列申請專利範圍的範圍內。
在此以引用方式將2007年，2月26日申請的日本專利申請案編號2007-045155全部揭示內容，包括說明書、申請專利範圍、圖形及發明內容併入本文。
 實施例
現將藉由下列實施例更詳細說明本發明，這些實施例不應視為對本發明範圍的限制。
<液晶聚合物(聚酯)的製造> 製造實施例1
將對-羥基苯甲酸(994.5 g，7.2 mol)、2,4'-二羥基聯苯(446.9 g，2.4 mol)、對苯二甲酸(299.0 g，1.8 mol)、間苯二甲酸(99.7 g，0.6 mol)及醋酸酐(1347.6 g，13.2 mol)及作為觸媒的1-甲基咪唑(0.194 g)裝入配備有攪拌裝置、扭力計、氮氣導入管、溫度計及迴流冷凝管的反應器中，且在室溫下攪拌15分鐘，以氮氣充分替代該反應器的內部，且在攪拌的同時提高溫度。當內部溫度為145℃時，攪拌1小時同時維持該溫度。
之後，在2小時又50分鐘內提高溫度至320℃同時將蒸餾副產物醋酸及未經反應的醋酸酐蒸餾掉，且將確認扭力提高時之點視為反應結束而獲得預聚物。該預聚物的流動起始溫度為261℃。
經由冷卻所獲得的預聚物至室溫且以粗粒研磨器研磨而獲得液晶聚酯粉末(粒子直徑約0.1 mm至約1 mm)，經由歷經1小時從室溫提高溫度至250℃，歷經5小時從250℃提高溫度至285℃，且維持溫度在285℃3小時而在固相中進行聚合反應。所獲得的聚酯之流動起始溫度為327℃。以此方式所獲得的聚酯稱為LCP1。
製造實施例2
以製造實施例1的相同方法獲得預聚物，但對苯二甲酸的量從299.0 g變為365.4 g(2.2 mol)且間苯二甲酸的量從99.7 g變為33.2 g(0.2 mol)。該預聚物的流動起始溫度為263℃。
經由冷卻所獲得的預聚物至室溫且以粗粒研磨器研磨而獲得液晶聚酯粉末(粒子直徑約0.1 mm至約1 mm)，經由歷經1小時從室溫提高溫度至250℃，歷經5小時從250℃提高溫度至300℃，且維持溫度在300℃3小時而在固相中進行聚合反應。所獲得的聚酯之流動起始溫度為361℃。以此方式所獲得的聚酯稱為LCP2。
實施例1至6及比較例1至11
在340℃的筒溫下使用雙軸擠出機(由Ikegai有限公司所製造的PCM-30)將製造實施例1及2所獲得的液晶聚合物LCP1及LCP2及其他材料以表1、2及3中所示的分別量予以粒化而獲得樹脂組成物丸粒。所獲得的樹脂組 成物丸粒的流動起始溫度(FT：流動溫度)係以上述方法來測量。
<纖維填料> mGF(經碾磨的玻璃纖維)：
由Central Glass有限公司所製造之經碾磨的纖維/玻璃纖維EFH75-01(製造者公佈的尺寸：纖維直徑10 μmΦx纖維長度75 μm)。
cGF(經切細的玻璃纖維)：
由Ashahi Fiber Glass有限公司所製造之經切細的束CS03 JA PX-1(製造者公佈尺寸：纖維直徑10 μmΦx纖維長度3 μm)。
<其他纖維> 二氧化鈦：
由Ishihara Sangyo Kaisha有限公司所製造之二氧化鈦TIPAQUE CR-60(平均粒子尺寸：0.2 μm)。
滑石：
由Nippon Talc有限公司所製造之滑石TALC X-50(板形填料，平均粒子直徑：14.5 μm)。
聚四氟乙烯：
由Central Glass有限公司所製造之聚四氟乙烯CEFRAL LUBE I(平均粒子尺寸：3至8 μm)。
BAW(硼酸鋁晶鬚)：
由Shikoku Kasei有限公司所製造之BAW(製造者公佈的尺寸：纖維直徑0.5至1.0 μmΦ x纖維長度10至30 μm)。
<纖維填料之數量平均纖維長度的測量>
如下所述，提供上文所獲得的組成物丸粒一部分用於該等丸粒中的纖維填料之數量平均纖維長度測量。
將欲測量的丸粒(1g)置於坩堝中，且在電爐中在600℃的溫度下6小時燃燒成灰。在分散於甲醇中且抹在載玻片的狀態下拍攝其殘餘物的顯微照片，且經由直接讀取該照片中的填料的400個纖維長度來計算該纖維長度的平均值。
乾燥之後，將上述所得的組成物丸粒用於表1、2及3所示的樹脂溫度、模溫及類似者的條件下執行射出成形模製而獲得具有下述尺寸的模製物件(標準試片)，以進行表面膠帶剝離試驗及熔接強度評估。使用Nissei Plastic Industrial有限公司所製造的PS40E-5ASE型射出成形機來進行射出成形模製。
表面膠帶剝離試驗的試片： 尺寸64x64x1 mm。
熔接強度評估的試片： 尺寸64x64x3 mm，針直徑6 mmΦ。
<表面膠帶剝離試驗>
有關該表面膠帶剝離試驗的各個標準試片，使用Meishin Koki有限公司所製造的表面輪廓分析機SAS-2010來測量初始表面粗糙度Ra1(其係表面膠帶剝離試驗前的Ra值)。該機器係以Perthen GmbH所製造的光學非接觸型微描繪器(micro-tracer)Focodyn及操作系統Perthometer C5D建構。
接下來，重複一系列操作30次，其中沿著該標準試片流動方向在該試片全長上於測量初始表面粗糙度Ra1將Nichiban有限公司所製造的Cellotape(註冊商標)CT-18貼上且剝離。
以上述相同方式在進行貼剝上述膠帶操作之標準試片平坦表面上測量表面粗糙度Ra2，以獲得Ra1與Ra2值之間的差異(μm)，即(Ra2-Ra1)值。
<熔接強度評估>
有關用於熔接強度評估的各個標準試片，從用於該熔接強度評估的標準試片切出具有焊接部分的試片，且根據ASTM D790使用A&D有限公司所製造的TENSILON UTM-500在測量條件下測量三點彎曲強度。
<用於電子零件盒的管狀模製物件的模製>
乾燥之後，將上述所得的組成物丸粒再用於表1、2及3所示的條件下使用Nissei Plastic Industrial有限公司 所製造的PS40E-5ASE型射出成形機執行射出成形模製以獲得具有外徑25.60 mmΦ、內徑20.00 mmΦ及長度19.85 mm的管狀模製物件。
有關各個所獲得的管狀模製物件，從該物件切除該組成物從而射入該模的澆注口，且切除部分以熱填隙予以密封。接著，在500cc純水中溫和攪拌1分鐘而清潔該物件表面，且停止攪拌以維持該物件10分鐘。分散在該清潔水中的粒子數目使用Rion有限公司所製造的液態粒子計數系統來計數。計數10 ml樣品清潔水中具有2 μm至100 μm尺寸的粒子。對每個樣品執行5次測量且將5次測量的粒子平均量視為各物件所產生的粒子量。當粒子產生量為小於100個粒子/ml時，則評估該物件的粒子產生頻率為小的，在表1、2及3中以記號○代表。當粒子產生量為100個粒子/ml或更大時，則評估該物件的粒子產生頻率為大的，在表1、2及3中以記號×代表。
1A‧‧‧方向
1B‧‧‧方向
1C‧‧‧方向
2A‧‧‧空的部分
3‧‧‧膜澆注口
4‧‧‧主流道
5‧‧‧分流道
10‧‧‧板形模製物件
20‧‧‧膠帶
100‧‧‧相機模組組件
110‧‧‧基板
111‧‧‧光學元件
112‧‧‧IR濾光片
113‧‧‧導線
114‧‧‧鏡片
120‧‧‧鏡座
121‧‧‧鏡筒
第1(1)及1(2)圖為顯示製備一個範例板形模製物件之模製方法的示意圖；第2圖為顯示膠帶剝離試驗中膠帶貼於模製物件之狀態的示意圖；第3圖為顯示膠帶剝離試驗中從該模製物件剝離膠帶時該模製物件10及膠帶20的透視圖；第4圖為顯示相機模組組件的斷面圖； 第5圖為顯示包含鏡筒及鏡座的相機模組的透視圖；及第6及7圖為分別顯示進行膠帶剝離試驗時具有膠帶之相機模組的鏡筒及鏡座的透視圖。
100‧‧‧相機模組組件
110‧‧‧基板
111‧‧‧光學元件
112‧‧‧IR濾光片
113‧‧‧導線
114‧‧‧鏡片
120‧‧‧鏡座
121‧‧‧鏡筒

Claims (11)

  1. 一種樹脂模製物件，其包含液晶聚合物及纖維直徑為5至15μm且數量平均纖維長度為30至200μm的纖維填料，該物件具有下述之表面：該表面之以Ra值表示的表面粗糙度在重複30次貼剝具有4.0N/mm黏著力之膠帶的操作前後所測得的差異為0.4μm或更小。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂模製物件，其包含以100重量份的液晶聚合物為基準計5至250重量份的纖維填料。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂模製物件，其中該液晶聚合物包含選自下列群組(a)、(b)及(c)的液晶聚合物：(a)具有下示結構單元(I)及/或下示結構單元(II)的聚酯、聚酯醯胺及聚醯胺；(b)具有下示結構單元(III)及下示結構單元(IV)及選自該結構單元(I)及(II)的結構單元之聚酯及聚酯醯胺；及(c)具有該結構單元(III)；選自該結構單元(I)及(II)的結構單元；及選自下示結構單元(IV)、結構單元(V)及結構單元(VI)的結構單元之聚酯及聚酯醯胺， -O-Ar4 -O- (IV) -O-Ar5 -NH- (V) -NH-Ar6 -NH- (VI)其中Ar1 、Ar2 、Ar5 及Ar6 各自獨立地表示二價芳族基團；且Ar3 及Ar4 各自獨立地表示選自二價芳族基團、二價脂環族基團及二價脂族基團的基團；且在Ar1 至Ar6 中，在該芳族基團中的芳族環上之一部分或全部氫原子可經鹵素原子、具有1至10個碳原子的烷基、具有1至10個碳原子的烷氧基或具有6至10個碳原子的芳基所取代，在該脂環族基團中的一部分或全部氫原子可經具有1至10個碳原子的烷氧基或具有6至10個碳原子的芳基所取代，且在該脂族基團中的一部分或全部氫原子可經具有1至10個碳原子的烷氧基或具有6至10個碳原子的芳基所取代。
  4. 如申請專利範圍第3項之樹脂模製物件，其中該 液晶聚合物包含選自群組(a)的液晶聚合物。
  5. 如申請專利範圍第3項之樹脂模製物件，其中該液晶聚合物包含選自群組(b)的液晶聚合物，其中該聚合物的二價芳族基團總量以該聚合物的Ar1 、Ar2 、Ar3 及Ar4 總量為基準計為60莫耳%或更多。
  6. 如申請專利範圍第3項之樹脂模製物件，其中該液晶聚合物包含選自群組(c)的液晶聚合物，其中該聚合物的二價芳族基團總量以該聚合物的Ar1 、Ar2 、Ar3 、Ar4 、Ar5 及Ar6 總量為基準計為60莫耳%或更多。
  7. 如申請專利範圍第1項之樹脂模製物件，其中該液晶聚合物為具有下列結構單元的液晶聚酯：衍生自下示芳族羥基羧酸(I-1)及/或(I-2)的結構單元，衍生自選自下示芳族二羧酸(III-1)、(III-2)及(III-3)之芳族二羧酸的結構單元，及衍生自選自下示芳族二醇(IV-1)、(IV-2)、(IV-3)及(IV-4)之芳族二醇的結構單元，
  8. 如申請專利範圍第1項之樹脂模製物件，其中該纖維填料為未經偶合劑處理的纖維填料。
  9. 一種製造申請專利範圍第1項的樹脂模製物件之方法，該方法包含模製樹脂組成物丸粒的步驟，該樹脂組成物丸粒含有液晶聚合物及具有5至15μm的纖維直徑及30至200μm的數量平均纖維長度之纖維填料。
  10. 一種製造申請專利範圍第1項的樹脂模製物件之方法，該方法包含下列步驟：混合及粒化液晶聚合物及纖維填料而獲得包含該液晶聚合物及纖維填料的樹脂組成物丸粒；在高於該樹脂組成物的流動起始溫度30℃之溫度至高於該流動起始溫度80℃之溫度下熔融該樹脂組成物丸粒而獲得經熔融的樹脂組成物；及將該經熔融的樹脂組成物注入具有80℃或更高之設定溫度的模中而模製該組成物，以獲得樹脂模製物件。
  11. 一種用於相機模組之組件，該組件包含申請專利 範圍第1項之樹脂模製物件。
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