TWI474386B - 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體 - Google Patents

Description

液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體

本發明涉及從噴嘴對例如半導體晶圓等基板供給處理液同時一邊使基板旋轉一邊進行液體處理的技術領域。

在半導體製造步驟中，包含對基板供給處理液同時一邊讓基板旋轉一邊進行液體處理的步驟。具體而言，例如利用旋轉塗佈法對基板供給抗蝕劑液的步驟、在基板表面形成抗蝕劑膜之後為了除去基板周圍部位的抗蝕劑而供給溶劑的步驟、在基板的顯影處理之後以洗淨液洗淨基板的步驟、為了除去微粒而洗淨基板表面的步驟等。另外，在洗淨步驟時，洗淨液為處理液。

該等處理，如圖17所示的包含：旋轉夾頭11，其吸附並保持晶圓W；旋轉驅動部12，其使該旋轉夾頭11旋轉；處理液噴嘴13，其對晶圓W供給處理液；杯狀部20，其包圍該旋轉夾頭11的周圍，下部連接廢棄液體管路14、排氣管15。另外，在杯狀部20的上方設置風扇過濾單元(FFU)16，結合該FFU16的氣體供給與排氣管15的抽吸排氣，在杯狀部20內形成下降氣流。

該排氣管15與工場排氣連接，可排出杯狀部20內的蒙氣，考慮到對環境的影響等因素，希望儘可能抑制排氣量。然而，當杯狀部20內的排氣量不充分時，杯狀部20內的下降氣流會逆流，處理液的水氣會附著於晶圓W的表面而形成微粒。

另外，晶圓W有大口徑化的傾向，晶圓W的周圍速度也跟著變大，故在杯狀部20內容易產生逆流現象。

另一方面，專利文獻1以及2揭示在杯狀部的內壁面上設置噴吐洗淨液的噴吐口使洗淨液沿著該內壁面流過以洗淨杯狀部內部的裝置。然而，該等裝置，並未提及如何降低杯狀部的排氣量這個技術問題。而且由於是在對基板進行過液體處理之後再進行洗淨，故在洗淨期間無法對晶圓進行接下來的液體處理，對提高晶圓的製造效率沒有什麼幫助。

[習知技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平4-200673號公報

[專利文獻2]日本特開平5-251327號公報

有鑑於上述問題，本發明之目的在於提供一種液體處理裝置以及液體處理方法，其在一邊讓基板旋轉一邊對基板進行液體處理時，可抑制杯狀部內的排氣量，並防止水氣從杯狀部逆流，以減少附著到基板上的水氣。

本發明之液體處理裝置，其從噴嘴對在基板保持部保持水平的基板供給處理液以進行處理，包含：旋轉機構，其使該基板保持部繞垂直軸旋轉；杯狀部，其包圍該基板保持部所保持的基板；抽吸排氣部，其從該杯狀部的下方側對該杯狀部內的蒙氣進行抽吸排氣；以及水氣捕捉液的供給口，其沿著該杯狀部的周向設置，當該基板旋轉而處理液從該基板被甩出時，從與該基板相同高度或比其更高的位置對該杯狀部的內周圍面供給用來捕捉該處理液水氣的水氣捕捉液。

另外，該液體處理裝置亦可設置成以下構造。

1、該水氣捕捉液供給口的水氣捕捉液的噴吐方向與基板旋轉方向相同。

2、更設置：供給量調整部，其調整該水氣捕捉液供給口的水氣捕捉液的供給量；記憶部，其儲存對應該基板轉速設定捕捉液供給量的資料；以及控制部，其從該資料讀取對應基板轉速的供給量，並控制該供給量調整部以達到該供給量。

3、該水氣捕捉液係用來洗淨基板的洗淨液。

4、更設置：回收部，其設置在比該供給口更靠下方側的位置上，用來回收該水氣捕捉液；以及循環部，其使該回收部所回收之該水氣捕捉液循環回到該供給口。

另外，本發明之液體處理方法，其對由基板保持部保持水平的基板供給處理液以進行處理，包含：使基板在基板保持部保持水平的步驟；接著使基板保持部繞垂直軸旋轉同時從噴嘴對該基板供給處理液的步驟；對包圍該基板保持部所保持之基板的杯狀部內的蒙氣進行抽吸排氣的步驟；以及當該基板旋轉而處理液從該基板甩出時，從沿著杯狀部的周向設置的供給口在與該基板相同高度或比其更高的位置對該杯狀部的內周圍面供給用來捕捉該處理液水氣的水氣捕捉液，以捕捉處理液的水氣的步驟。

本發明在基板旋轉而處理液從該基板甩出時，對杯狀部的內周圍面供給水氣捕捉液以該捕捉液捕捉處理液的水氣，故可抑制從基板飛散而碰撞到杯狀部內壁的水氣反彈。水氣在杯狀部內壁反彈，若增加杯狀部內的蒙氣的抽吸排氣量，即可抑制從杯狀部內部逆流的水氣量，但若利用本發明，便可抑制杯狀部內的蒙氣的抽吸排氣量同時減少飛散到杯狀部外的水氣。由於可縮小杯狀部內的蒙氣的抽吸排氣量，故可應付在工場內分配給處理裝置的排氣容量變小的狀況。

茲說明將本發明之液體處理裝置應用於抗蝕劑塗佈裝置的實施態樣。如圖1所示的抗蝕劑塗佈裝置具備利用真空吸附將晶圓W保持水平的旋轉夾頭31。該旋轉夾頭31藉由下方連接之旋轉驅動部32而能夠升降、沿垂直軸旋轉。以包圍該旋轉夾頭31的周圍的方式設置杯狀部40，該杯狀部40係由內側杯狀部41與外側杯狀部42所構成。

該內側杯狀部41位於旋轉夾頭31所保持之晶圓W的下方，由環狀引導部41a與水平圓板部41b所構成，該環狀引導部41a從接近並對向晶圓W的背面側周圍部位的位置向外側下方傾斜；該水平圓板部41b與該引導部41a的內周圍部位連接，中央部被旋轉夾頭31貫通。該引導部41a具有引導從晶圓W溢落之抗蝕劑液向下流落的功能。該外側杯狀部42以包圍內側杯狀部41的外側的方式設置，包含圓筒部42a與傾斜壁42b，該圓筒部42a的上緣設置在與旋轉夾頭31所保持的晶圓W相同高度或比其更低的位置上，該傾斜壁42b從該圓筒部42a的上緣向內側上方斜向延伸。

該內側杯狀部41的外壁面與外側杯狀部42的內壁面所包圍出來的環狀空間形成環狀流路44。該環狀流路44成為流入杯狀部40的內部的下降氣流或是被旋轉的晶圓W所甩出的抗蝕劑或洗淨液所流過的流路。

在外側杯狀部42的底部設有文後會詳述的排水部53，廢棄液體管路34從下方連接該排水部53而與其隣接。另外，在比該廢棄液體管路34更靠近旋轉夾頭31的位置上以突入的形態設置了2根排氣管35，排氣管35的側壁可使氣體與液體分離。該排水部53滿溢出來的液體會從廢棄液體管路34排出廢棄。排氣管35在下游合流，透過圖中未顯示的氣閘與例如工場的排氣管連接。

在此說明關於從外側杯狀部42的傾斜壁42b到旋轉夾頭31所保持之晶圓W的周圍部位的水平方向的距離。如圖2(a)所示的，晶圓W的半徑設為r(mm)，從旋轉夾頭31的中心點水平直線延伸到與傾斜壁42b相交的點的距離設為R(mm)，晶圓W的正切線和形成在該正切線與傾斜壁42b的交點上的正切線所構成的角度設為θ，角度θ可用公式θ=COS^-1 (r/R)表示。當使該角度θ縮小時，抗蝕劑便不易從外側杯狀部42反彈，故宜根據上述計算式讓距離R的數值與半徑r接近。亦即，從角度的觀點來看，晶圓W的周圍到傾斜壁42b的距離較接近者為佳。然而，從距離的觀點來看，當該距離太接近時，從晶圓W飛散出去的抗蝕劑水氣會因為外側杯狀部42而反彈並附著到晶圓W上。因此，旋轉夾頭31所保持的晶圓W的表面的周圍到傾斜壁42b的水平方向的距離，從角度的觀點以及距離的觀點來看，宜設定成液體不易發生反彈情況的距離，例如10～50mm。

另外，根據圖2(b)，當從晶圓W飛散出來的抗蝕劑液的進行方向與傾斜壁42b在垂直面上所構成的角度為Φ時，在所飛散之抗蝕劑液的運動軌跡用向量表示的情況下，沿著水平面對傾斜壁42b以角度θ入射的向量的反射向量與沿著垂直面對傾斜壁42b以角度Φ入射的向量的反射向量的合成向量使抗蝕劑液在傾斜壁42b反彈。亦即，抗蝕劑液朝斜下方向反彈。因此，為了防止抗蝕劑液的反彈，在該實施態樣中，可將角度θ設為例如38度，並可將角度Φ設為例如30度。

該內側杯狀部41、外側杯狀部42可由親水性的材質例如不銹鋼所構成，或是分別在樹脂杯狀部41、42的表面上形成親水性材料的覆膜。藉此飛散的抗蝕劑液便不易附著到杯狀部41、42的表面上。

在該外側杯狀部42的傾斜壁42b上，如圖4所示的沿著圓周方向形成複數貫通孔51。在傾斜壁42b的內側面(下方側的面)上，於每個貫通孔51上設有如圖5所示的從基端側向前端側擴大的彎曲狀的引導蓋部51a，貫通孔51在引導蓋部51a內的基端部形成開口。引導蓋部51a的前端側的開口部，相當於後述的洗淨液的噴吐口51b，該噴吐口51b朝向與晶圓W的旋轉方向相同的方向。另一方面，在傾斜壁42b的外側面上，沿著貫通孔51的並排方向以覆蓋該貫通孔51的方式設置流路形成構件50。在該流路形成構件50內，形成朝外側杯狀部42的圓周方向延伸的環狀流路50a，該貫通孔51在該流路50a上形成開口。因此，供給至流路50a內的後述洗淨液透過貫通孔51噴吐到傾斜壁42b的內面側，再被引導蓋部51a引導而橫向噴吐。將引導蓋部51a的開口部51b設置成朝向與晶圓W的旋轉方向相同的方向，並利用該開口部51b流通洗淨液的理由為：使從晶圓W飛散出來的抗蝕劑水氣的速度與洗淨液的噴吐速度二者之間的相對速度縮小，讓洗淨液容易捕捉到抗蝕劑水氣。

該流路形成構件50如圖4所示的與供給洗淨液的供給管52連接，該供給管52被拉出到塗佈裝置本體的外裝部亦即框體80的外部去。圖1簡略地顯示供給管52連接在流路形成構件50的1處位置上，惟亦可連接在例如外側杯狀部42的直徑方向上互相對向的2處位置上，或是連接在3處以上的位置上。

另外，如圖1以及圖3所示的，在外側杯狀部42的底部的內壁上沿著圓周方向設有排水部53，其承接並回收從上方的杯狀部40的壁面流下的洗淨液。排水部53與下方的回收管54的一端連接，該回收管54的另一端拉出到框體80的外部去，與緩衝槽65連接。

回到供給管52的說明，該供給管52利用切換閥61在上游側分支成分支管52a與分支管66b。在該供給管52的切換閥61的下游側從上游側開始依序設置泵62、過濾器63、氣動閥64。該泵62被後述的控制部所控制，具有根據包含晶圓W的轉速在內的塗佈參數群調整洗淨液流量的功能。在該過濾器63的一次側，抽氣用配管66c與緩衝槽65的氣相部分連接。

分支管66b的上游側連接洗淨液供給源亦即洗淨液槽60。洗淨液供給源60內的洗淨液，係用來洗淨杯狀部20內部的溶劑(稀釋劑)，具有水氣捕捉液的功能。亦即在該實施例中水氣捕捉液可兼用為洗淨液。該洗淨液供給源60透過配設有閥門V1的配管66a與加壓氣體供給源67連接。

分支管52a的下游側連接暫時儲存洗淨液的緩衝槽65。緩衝槽65透過配設有閥門V3的配管66d與廢棄液體部68連接，並與上述的回收管54連接。另外，在緩衝槽65內設置了液面檢測計65a。

在此，切換閥61藉由後述的控制部進行流路的切換，當欲使洗淨液循環時便切換到緩衝槽65側，當液面檢測計65a的液面檢測水平在設定水平以下時，便切換到洗淨液供給源60側，以對杯狀部40供給新的洗淨液。

回到圖1，在內側杯狀部41的引導部41a以嵌入方式設置了斜角洗淨噴嘴71，該斜角洗淨噴嘴71以噴吐洗淨液的噴吐口71a面向晶圓W的背面周圍部位的方式設置。斜角洗淨噴嘴71透過圖中未顯示的配管連接清洗液供給源。

該杯狀部40被收納在框體80內，該框體80的側壁利用擋門82開閉，並設有透過圖中未顯示的運送臂將晶圓W送出送入的送出送入口81。在該框體80內的上部設有風扇過濾單元(FFU)83，該FFU83具有透過上方連接之配管84將清淨氣體供給到框體80內以形成下降氣流的功能。另外，在框體80的底部設有對該框體80內部的蒙氣進行抽吸排氣的排氣管85。該FFU83的下降氣流與上述的杯狀部40的排氣管35以及排氣管85的抽吸排氣配合，在框體80內以及杯狀部40內形成下降氣流。

框體80內在杯狀部40的上方設置了噴吐抗蝕劑的抗蝕劑噴嘴72以及噴吐預潤濕液亦即溶劑的溶劑噴嘴73。該等噴嘴分別透過供給管72a、73a連接到抗蝕劑供給源74以及溶劑供給源75，且可藉由圖中未顯示的運送臂在晶圓W的上方的既定位置與杯狀部40的側方的待機位置之間移動。

圖7以示意方式表示控制部90，控制部90係由電腦所構成，該電腦包含例如中央運算處理裝置(CPU)91、使抗蝕劑塗佈裝置運作的程式92、記憶部93、資料匯流排94等構件。使本發明實施態樣之液體處理裝置運作的程式透過例如硬碟、光碟、磁光碟、記憶卡等記憶媒體安裝到該電腦中。該控制部90與旋轉驅動部32、抗蝕劑供給系統95、洗淨液供給系統96等構件連接。洗淨液供給系統96係指圖6所示的洗淨液供給用機器群，例如泵62、切換閥61以及液面檢測計65a等。該記憶部93中的每組塗佈參數群都儲存了晶圓W的轉速資料、洗淨液的噴吐資料、抗蝕劑液的噴吐資料。例如當程式92取得參數群1的資料時，便可一併取得晶圓W的轉速資料、洗淨液的噴吐資料、抗蝕劑液的噴吐資料，並可根據該等資料控制旋轉驅動部32、抗蝕劑供給系統95、洗淨液供給系統96。

接著，說明上述實施態樣的作用。圖8係表示塗佈參數群的一個實施例，圖9係表示晶圓W的轉速與洗淨液的噴吐量之間的關係的一個實施例。首先，用圖中未顯示運送臂將晶圓W從送出送入口81送入框體80內，與旋轉驅動部32組合而在圖中未顯示的升降部使旋轉夾頭31上升，將晶圓W載置在該旋轉夾頭31上，使其受到真空吸附。之後，旋轉夾頭31下降，晶圓W被收納到杯狀部40的內部。另外，晶圓W傳遞到旋轉夾頭31上也可以利用圖中未顯示的升降銷來進行。此時，在杯狀部40內形成前述的下降氣流，該下降氣流流過環狀流路，被排氣管35排出。

接著，對外側杯狀部42的內壁面供給洗淨液(圖8的時刻t0)。具體而言，在緩衝槽65內儲存洗淨液，當其比設定液面水平更高時，將切換閥61切換到緩衝槽65側，使洗淨液從緩衝槽65透過泵62送到流路形成構件50內，輸送速度例如300cc/min。從在杯狀部40內的周向上並排的貫通孔51噴吐到外側杯狀部42的內壁面。此時，在圖10的實施例中由於噴吐口51b是朝向晶圓W的旋轉方向亦即右方向，故洗淨液經過內壁面，朝右斜下方流去。然後，洗淨液朝外側杯狀部42的下方繼續前進，與隣接噴吐口51b所噴吐的洗淨液合流，遍及外側杯狀部42的整個周圍，形成洗淨液的液膜。流到外側杯狀部42的底部的洗淨液，被排水部53承接，透過回收管54流到杯狀部40的外部的緩衝槽65暫時儲存。另外，從排水部53溢出的洗淨液被廢棄液體管路34排出到杯狀部40的外部去。

接著，旋轉夾頭31使晶圓W以例如3000rpm的轉速旋轉(圖8的時刻t1)。旋轉的晶圓W產生氣流，該氣流流過形成於內側杯狀部41與外側杯狀部42之間的環狀流路44，被排氣管35排出到杯狀部40的外部去。另外，被圖中未顯示的移動機構預先移動到晶圓W的中心部上方位置的溶劑噴嘴73在晶圓W正要開始旋轉之前對晶圓W供給例如稀釋劑，進行預濕動作以潤濕該晶圓W的表面。之後，讓溶劑噴嘴73退至待機位置同時將抗蝕劑噴嘴72移動到晶圓W的中心部上方位置。

然後，抗蝕劑噴嘴72對晶圓W的中央部噴吐抗蝕劑。所噴吐的抗蝕劑，因為晶圓W的旋轉的離心力從中心部向周圍部位擴散同時多餘的抗蝕劑從晶圓W的表面被甩出，然後被流過外側杯狀部42的內壁面的洗淨液沖到排水部53，被排水部53排出到杯狀部40的外部去。另外，成為水氣的抗蝕劑的一部分，乘著前述的下降氣流流過環狀流路44，被排氣管35排出到杯狀部40的外部去，抗蝕劑水氣的大部分如圖11所示的碰撞到外側杯狀部42。此時由於設置在外側杯狀部42上的噴吐口51b朝向與晶圓W的旋轉方向相同的方向，故洗淨液朝向與晶圓W的旋轉方向相同的方向流去。因此，洗淨液與從晶圓W飛散出來的抗蝕劑水氣二者之間的相對速度變小，抗蝕劑水氣容易被洗淨液捕捉。洗淨液所捕捉到的抗蝕劑水氣，與洗淨液一起流過外側杯狀部42的內壁面，被排水部53排出到杯狀部40的外部去。

捕捉到抗蝕劑水氣的洗淨液，會暫時儲存在上述的緩衝槽65內，依序流過切換閥61、泵62，在過濾器63除去微粒或氣泡，之後透過氣動閥64從流路形成構件50再次供給到外側杯狀部42的內壁面。亦即，洗淨液在外側杯狀部42的內壁面捕捉到抗蝕劑水氣之後，被回收，除去微粒等雜質，供給到外側杯狀部42的內壁面以再次捕捉抗蝕劑水氣，然後重複整個過程。

在抗蝕劑塗佈處理終了之後，使抗蝕劑噴嘴73退到待機位置，同時將晶圓W的轉速減到100rpm(圖8的時刻t2)。此時晶圓W的轉速很低，故可確保晶圓W表面上的抗蝕劑液膜的平坦性。此時雖然也會產生抗蝕劑水氣，但比起晶圓W的轉速很高的狀態，所產生的抗蝕劑水氣比較少，所飛散出來的抗蝕劑水氣的速度也比較慢，因此利用控制部將洗淨液的噴吐量設定成參數群所記載的噴吐量例如100cc/min，便可捕捉到該抗蝕劑水氣。

接著，依照參數群將晶圓W的轉速提升到1000rpm，並將洗淨液的噴吐量設定為200cc/min(圖8的時刻t3)。在該狀態下經過既定的時間例如20秒鐘左右，調整抗蝕劑膜厚同時讓抗蝕劑乾燥以形成抗蝕劑膜。洗淨液的噴吐在抗蝕劑的噴吐停止後持續進行例如5秒鐘，在圖8的時刻t3’停止噴吐洗淨液。

之後，利用斜角洗淨噴嘴71對晶圓W的背面周圍部位噴吐清洗液亦即溶劑(圖8的時刻t4)。該清洗液噴吐進行例如5秒鐘，以洗淨晶圓W的背面周圍部位的抗蝕劑。另外，如圖12所示的雖然旋轉中的晶圓W將清洗液甩掉，然而由於預先在清洗液的噴吐前例如5秒前(圖8的時刻t4’)，利用流路形成構件50讓洗淨液流過外側杯狀部42的內壁面以形成洗淨液的液膜，故會像上述那樣，清洗液的水氣會被洗淨液的液膜所捕捉。此時洗淨液的噴吐量為例如200cc/min。

接著，讓晶圓W的轉速上升到2500rpm，進行從晶圓W甩掉清洗液的步驟(圖8的時刻t5)。該甩掉清洗液的步驟進行例如5秒鐘，洗淨液的噴吐量設定為例如300cc/min。然後，將晶圓W的轉速設為1000rpm(圖8的t6)，讓晶圓W持續旋轉既定時間，使其乾燥。之後，停止晶圓W的旋轉(圖8的t7)，與上述晶圓W送入時相反的順序將晶圓W傳遞到運送臂上，從抗蝕劑塗佈裝置送出。

關於洗淨液的供給，雖會將流路形成構件50對外側杯狀部42的內壁面所供給的洗淨液再次利用，然伴隨著時間的經過循環中的洗淨液會揮發，當循環的洗淨液量變少時，具體而言即當液面檢測計65a所檢測到的液面水平在設定液面水平以下時，便利用切換閥61使流路與洗淨液供給源60側連接，以從洗淨液供給源60供給新的洗淨液。

另外，如上所述的在塗佈參數群中塗佈液的塗佈期間(包含塗佈前後很短的時間)，在上述參數群中洗淨液噴吐量與晶圓轉速的關係設定成如圖9之表格所示的數值，以取代單純地噴吐洗淨液而已，當晶圓W的轉速為0rpm時，讓洗淨液噴吐50cc/min，惟亦可讓洗淨液的噴吐停止。

在此，圖13表示在晶圓W的各轉速下洗淨液量與水氣飛散量的關係圖。根據該圖13，可知當晶圓W的轉速變高，用來抑制水氣飛散的洗淨液量便需要增加。另外，可知當晶圓W的轉速很高、洗淨液量很少時水氣飛散量就會變多。另外，可知在各轉速下若使洗淨液量增加，水氣飛散量就會減少。因此，考量到這些特性，以上述方式調整洗淨液的噴吐量。另外，對於使用處理液的時間很短的參數群而言，洗淨液的噴吐量並不一定要因應晶圓W的轉速進行調整。

根據上述的實施態樣，當旋轉晶圓W以從該晶圓W甩出抗蝕劑液時，由於會對杯狀部40的內周圍面供給洗淨液，用該洗淨液捕捉抗蝕劑液的水氣，故能夠防止從晶圓W飛散出來而碰撞到杯狀部40內壁的水氣反彈。雖然當水氣在杯狀部40內壁反彈時，只要增加杯狀部40內的蒙氣的抽吸排氣量，便可抑制從杯狀部40內逆流回來的水氣量，然而，若根據本發明，便可抑制杯狀部內的蒙氣的抽吸排氣量同時減少水氣飛散到杯狀部40外部去。由於能夠像這樣縮小杯狀部40內的蒙氣的抽吸排氣量，故能夠因應工場內對處理裝置所分配的排氣容量變小的狀況。

另外上述實施態樣更具備以下的優點。

捕捉抗蝕劑水氣的洗淨液會被排水部53回收再利用，故可減少洗淨液的使用量。

另外，由於噴吐洗淨液的泵62，會因應晶圓W的轉速而控制洗淨液的噴吐量，故能夠節省泵62的電力，同時讓飛散抗蝕劑水氣的捕捉更有效率地進行。另外，由於對晶圓W的液體處理與杯狀部40的洗淨處理能夠同時進行，故可提高產量。

上述實施態樣在程序參數中寫入洗淨液的噴吐量，CPU讀取參數以設定對應時序(結果是對應晶圓W的轉速)的洗淨液噴吐量，惟亦可如上所述的準備晶圓W的轉速與洗淨液的噴吐量的對應表，讓CPU從該表讀取對應晶圓W之轉速的洗淨液噴吐量。

水氣捕捉液並非僅限於使用洗淨液，惟如上所述的宜以洗淨液兼用之，以同時進行杯狀部40內的洗淨。另外，本發明除了用於抗蝕劑塗佈裝置之外，如背景技術所記載的，亦可用於顯影裝置、洗淨裝置。

以上，「從與晶圓W相同高度或比其更高的位置對杯狀部40的內周圍面供給水氣捕捉液」此點是必要的，本發明讓捕捉液的供給口51b在比晶圓W的表面更低的位置朝例如斜上方側噴吐捕捉液，結果捕捉液到達與晶圓W表面相同高度或比其更高的位置的情況，也包含在上述括號內容的涵義內，亦即包含在本發明的技術範圍中。

接著說明上述實施態樣的變化實施例。圖14的實施例將該外側杯狀部42的內壁面設置成山部與谷部朝縱向並排延伸，藉此在周向上形成山部與谷部反覆出現的波浪形狀。在該內壁面的表面上以噴吐口張開的形態設置洗淨液噴吐口111。然後，洗淨液噴吐口111所噴吐的洗淨液流過山部的頂部與山部的頂部之間S，亦即流過互相隣接的波浪的較高部分之間S。藉此形成洗淨液的積極流動，以促進粘性較高的抗蝕劑快速流動。

圖15的實施例係沿著外側杯狀部42的內壁面的周向形成溝部120，在像這樣形成環狀的溝部120內以例如隔著相等間隔的方式設置了複數洗淨液噴吐口121。該洗淨液噴吐口121設置成朝向晶圓W的旋轉方向例如右方向。因此，洗淨液噴吐口121所噴吐的洗淨液，如圖16所示的在溝部120內被引導流向晶圓W的旋轉方向而溢出，經過內壁面流向下方。因此，由於在洗淨液噴吐口121的高度水平已形成寬度很廣的液膜，故較易在整個內壁面形成液膜。

W．．．晶圓

11．．．旋轉夾頭

12．．．旋轉驅動部

13．．．處理液噴嘴

14．．．廢棄液體管路

15．．．排氣管

16．．．風扇過濾單元(FFU)

20．．．杯狀部

31．．．旋轉夾頭

32．．．旋轉驅動部

34．．．廢棄液體管路

35．．．排氣管

40．．．杯狀部

41．．．內側杯狀部

41a．．．引導部

41b．．．圓板部

42．．．外側杯狀部

42a．．．圓筒部

42b．．．傾斜壁

44．．．環狀流路

50．．．流路形成構件

50a．．．流路

51．．．貫通孔

51a．．．引導蓋部

51b．．．開口部

52．．．供給管

52a．．．分支管

53．．．排水部

54．．．回收管

60．．．洗淨液供給源(洗淨液槽)

61．．．切換閥

62．．．泵

63．．．過濾器

64．．．氣動閥

65．．．緩衝槽

65a．．．液面檢測計

66a．．．配管

66b．．．分支管

66c．．．抽氣用配管

66d．．．配管

67．．．加壓氣體供給源

68．．．廢棄液體部

71．．．斜角洗淨噴嘴

71a．．．噴吐口

72．．．抗蝕劑噴嘴

72a．．．供給管

73．．．溶劑噴嘴

73a．．．供給管

74．．．抗蝕劑供給源

75．．．溶劑供給源

80．．．框體

81．．．送出送入口

82．．．擋門

83．．．風扇過濾單元(FFU)

84．．．配管

85．．．排氣管

90．．．控制部

91．．．中央運算處理裝置(CPU)

92．．．程式

93．．．記憶部

94．．．資料匯流排

95．．．抗蝕劑供給系統

96．．．洗淨液供給系統

111．．．洗淨液噴吐口

120．．．溝部

121．．．洗淨液噴吐口

S．．．山部的頂部之間

r．．．半徑

R．．．距離

θ．．．角度

Φ．．．角度

V1、V2、V3．．．閥門

圖1係本發明實施態樣之抗蝕劑塗佈裝置的縱剖面圖。

圖2(a)、(b)係說明該抗蝕劑塗佈裝置的外側杯狀部與晶圓的位置關係的說明圖。

圖3係該抗蝕劑塗佈裝置的外側杯狀部的立體圖。

圖4係表示流路形成構件與外側杯狀部的關係的立體圖。

圖5係表示洗淨液噴吐口的前視圖以及立體圖。

圖6係以示意方式表示洗淨液循環部的構造的示意圖。

圖7係表示控制該抗蝕劑塗佈裝置的控制部的構造圖。

圖8係表示晶圓的塗佈參數群與洗淨液的噴吐量的對應關係圖。

圖9係表示晶圓的轉速與洗淨液的噴吐量的關係表。

圖10係說明從洗淨液噴吐口噴吐洗淨液的情況的說明圖。

圖11係說明晶圓所甩出之抗蝕劑水氣被洗淨液捕捉的情況的說明圖。

圖12係說明晶圓所甩出之清洗液被洗淨液捕捉的情況的說明圖。

圖13係表示水氣的飛散量與洗淨液的噴吐量的相關關係的相關圖。

圖14係以示意方式表示另一實施態樣之抗蝕劑塗佈裝置的洗淨液噴吐口的示意圖。

圖15係以示意方式表示另一實施態樣之抗蝕劑塗佈裝置的洗淨液噴吐口的示意圖。

圖16係以示意方式表示從該洗淨液噴吐口噴吐洗淨液的情況的示意圖。

圖17係習知的抗蝕劑塗佈裝置的縱剖面圖。

W．．．晶圓

31．．．旋轉夾頭

35．．．排氣管

41．．．內側杯狀部

42．．．外側杯狀部

50．．．流路形成構件

51．．．貫通孔

52．．．供給管

53．．．排水部

54．．．回收管

71．．．斜角洗淨噴嘴

72．．．抗蝕劑噴嘴

Claims (6)

1. 一種液體處理裝置，其從噴嘴對由基板保持部保持水平的基板供給處理液以進行處理，包含：旋轉機構，其使該基板保持部繞垂直軸旋轉；杯狀部，其包圍該基板保持部所保持的基板；抽吸排氣部，其從該杯狀部的下方側對該杯狀部內的蒙氣進行抽吸排氣；以及水氣捕捉液的供給口，其沿著該杯狀部的周向設置，用以在令該基板旋轉而將處理液從該基板甩出時，從與該基板相同高度或比其更高的位置對該杯狀部的內周圍面供給用來捕捉該處理液水氣的水氣捕捉液；且該水氣捕捉液的供給口設置成水氣捕捉液的噴吐方向與基板的旋轉方向相同。
2. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，更包含：供給量調整部，其用來調整來自該水氣捕捉液的供給口之水氣捕捉液的供給量；記憶部，其儲存依該基板之轉速而設定之捕捉液供給量的資料；以及控制部，其從該資料讀取對應基板轉速的供給量，並控制該供給量調整部達到該供給量。
3. 如申請專利範圍第1或2項之液體處理裝置，其中，該水氣捕捉液是用來洗淨基板的洗淨液。
4. 如申請專利範圍第1或2項之液體處理裝置，其中，更包含：回收部，其設置在比該供給口更靠下方側的位置上，用來回收該水氣捕捉液；以及循環部，其使該回收部所回收的該水氣捕捉液循環回到該供給口。
5. 一種液體處理方法，其對由基板保持部保持水平的基板供給處理液以進行處理，包含：基板保持水平步驟，以基板保持部使基板保持水平； 處理液供給步驟，其接著使基板保持部繞垂直軸旋轉，同時從噴嘴對該基板供給處理液；抽吸排氣步驟，其對包圍著該基板保持部所保持之基板的杯狀部內的蒙氣進行抽吸排氣；以及水氣捕捉步驟，當該基板旋轉而處理液從該基板被甩出時，其從沿著杯狀部的周向設置的供給口，在與該基板相同高度或比其更高的位置，對該杯狀部的內周圍面供給用來捕捉該處理液水氣的水氣捕捉液，以捕捉處理液的水氣；且該水氣捕捉液的供給口設置成水氣捕捉液的噴吐方向與基板的旋轉方向相同。
6. 一種電腦可讀取記憶媒體，其儲存電腦程式，該電腦程式使用於一液體處理裝置，該液體處理裝置從噴嘴對由基板保持部保持水平的基板供給處理液以進行處理，該記憶媒體的特徵為：該電腦程式組合包含用以實施申請專利範圍第5項所記載的液體處理方法之步驟群。