JP6990602B2 - 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 Download PDF

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Description

本開示は、基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
特許文献１は、基板に種々の薬液及びリンス液を供給することにより、基板に付着している付着物（例えば、レジスト膜、汚染物、酸化膜など）を除去する液処理装置を開示している。当該装置は、基板を保持しつつ回転させる回転駆動部と、基板に薬液又はリンス液を供給するノズルと、回転駆動部によって保持される基板の周囲を取り囲むと共にノズルから基板に供給された後の液体を受けるカップとを備える。
特開２０１３－１２８０１５号公報
上述したような装置では、液処理によって生じる排気を外部に排出する排気管を備えている。排気管は、例えば基板に供給される薬液の性質（酸性又はアルカリ性）に応じた外部配管に排気を排出する。排気管は、例えば回転することによって連通する外部配管（排気の排出先）が切り替えられるように構成されている。ここで、排気管の側面（外周面）等には、排気の排出に係る付着物（例えば、酸性の薬液及びアルカリ性の薬液が反応することによって生じる結晶）が付着することがある。従来、このような付着物を効果的に洗浄することが困難であり、定期的に該付着物を洗浄するための処理が発生することもあり、該付着物が効率的な基板処理の妨げになっていた。
そこで、本開示は、排気管に付着する付着物を効果的に洗浄することが可能な基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。
本開示の一つの観点に係る基板処理装置は、基板処理によって生じる排気を外部配管である第１配管又は第２配管のいずれか一方に選択的に排出可能に構成された排気管と、排気管に対して外方から洗浄のための液体を供給する液供給部と、排気管を回転させることにより、排気の排出先を第１配管又は第２配管のいずれか一方に設定する排出先設定部と、制御部と、を備え、制御部は、排気管を回転させるように排出先設定部を制御することと、回転する排気管に対して液体が供給されるように液供給部を制御することと、を実行するように構成されている。
本開示の他の観点に係る基板処理方法は、基板処理によって生じる排気を外部配管に排出する排気管を回転させることにより、該排気の排出先を、外部配管である第１配管又は第２配管のいずれか一方に設定する工程と、回転する排気管に対して液体を吐出し、排気管を洗浄する工程と、を含む。
本開示に係る基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、排気管に付着する付着物を効果的に洗浄することができる。
図１は、基板処理システムを概略的に示す平面図である。 図２は、処理ユニットを示す図である。 図３は、排気管の概略構成を示す図である。 図４は、排気管の詳細な構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のｂ－ｂ線に沿った断面斜視図である。 図５は、排気管の断面図である。 図６は、インナーダクトを示す斜視図である。 図７は、制御部１８の機能ブロックを示す図である。 図８は、カップ洗浄処理手順を説明するためのフローチャートである。 図９は、ウェハ本処理手順を説明するためのフローチャートである。
以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
［基板処理システムの構成］
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
［基板処理装置の構成］
続いて、図２を参照して、基板処理システム１が含む基板処理装置１０の構成を説明する。基板処理装置１０は、表面に膜Ｆが形成されたウェハＷ（基板）を処理対象とし、ウェハＷの周縁部Ｗｃ（周縁の近傍部分）から膜Ｆを除去する処理を行う。
ウェハＷは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。ウェハＷは、一部が切り欠かれた切り欠き部を有していてもよい。切り欠き部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。ウェハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。ウェハＷの直径は、例えば２００ｍｍ～４５０ｍｍ程度であってもよい。膜Ｆの具体例としては、例えば、ＴｉＮ膜、Ａｌ膜、タングステン膜、ＳｉＮ膜、ＳｉＯ２膜、ポリシリコン膜、熱酸化膜（Ｔｈ－Ｏｘ）等が挙げられる。
基板処理装置１０は、処理ユニット１６と、これを制御する制御装置４とを備える。処理ユニット１６は、回転保持部２１と、液供給部２２～２５と、温調部２６と、カップ２７とを有する。また、処理ユニット１６は図示しない送風機を有しており、当該送風機によって処理ユニット１６内にダウンフローが形成される。
回転保持部２１は、ウェハＷを保持して回転させる。回転保持部２１は、保持部２１ａと、回転駆動部２１ｂとを有する。保持部２１ａは、制御装置４の制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、例えば真空吸着等によりウェハＷの中心部を略水平に保持する。回転駆動部２１ｂは、例えば電動モータ等を動力源としたアクチュエータであり、保持部２１ａに接続されている。回転駆動部２１ｂは、制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、鉛直方向に沿って延びる回転軸Ａｘ周りに保持部２１ａを回転させる。すなわち、回転保持部２１は、ウェハＷの姿勢が略水平の状態で、ウェハＷの表面Ｗａに対して垂直な軸（回転軸Ａｘ）周りでウェハＷを回転させる。
本実施形態では、回転軸Ａｘは、円形状を呈するウェハＷの中心を通っているので、ウェハＷの中心軸でもある。本実施形態では、回転保持部２１は、上方から見て時計回り又は反時計回りにウェハＷを所定の回転数で回転させる。ウェハＷの回転数は、例えば、１０ｒｐｍ～２０００ｒｐｍ程度であってもよい。
液供給部２２は、所定の処理位置（図２において回転保持部２１よりも左側で且つウェハＷの周縁部Ｗｃの上方）において、ウェハＷの表面Ｗａで且つ周縁部Ｗｃに薬液及びリンス液を供給するように構成されている。液供給部２２は、薬液源２２ａと、リンス液源２２ｂと、ノズルＮ１，Ｎ２を保持するノズルユニット２２ｃと、駆動機構２２ｄとを含む。
薬液源２２ａは、制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、膜Ｆを溶解させるための薬液をノズルＮ１に供給する。そのため、ノズルＮ１からは薬液がウェハＷの表面Ｗａ側に吐出される。薬液源２２ａは、例えば、図示しない薬液タンクと、薬液タンクから薬液を圧送するポンプと、薬液の流通のＯＮ／ＯＦＦを制御するバルブとを含んでもよい。
薬液としては、例えば、アルカリ性の薬液、酸性の薬液等が挙げられる。アルカリ性の薬液としては、例えば、ＳＣ－１液（アンモニア、過酸化水素及び純水の混合液）、過酸化水素水等が挙げられる。酸性の薬液としては、例えば、ＳＣ－２液（塩酸、過酸化水素及び純水の混合液）、ＨＦ液（フッ酸）、ＤＨＦ液（希フッ酸）、ＨＮＯ３＋ＨＦ液（硝酸及びフッ酸の混合液）等が挙げられる。
リンス液源２２ｂは、制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、薬液及び膜Ｆの溶解成分を洗い流すためのリンス液をノズルＮ２に供給する。そのため、ノズルＮ２からはリンス液がウェハＷの表面Ｗａ側に吐出される。リンス液源２２ｂは、例えば、図示しないリンス液タンクと、リンス液タンクからリンス液を圧送するポンプと、リンス液の流通のＯＮ／ＯＦＦを制御するバルブとを含んでもよい。リンス液としては、例えば純水（DIW：deionized water）等が挙げられる。
駆動機構２２ｄは、制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、ノズルユニット２２ｃを水平方向（ウェハＷの径方向）に移動させる。
液供給部２３は、所定の処理位置（図２において回転保持部２１よりも右側で且つウェハＷの周縁部Ｗｃの上方）において、ウェハＷの表面Ｗａで且つ周縁部Ｗｃに薬液及びリンス液を供給するように構成されている。液供給部２３は、薬液源２３ａと、リンス液源２３ｂと、ノズルＮ３，Ｎ４を保持するノズルユニット２３ｃと、駆動機構２３ｄとを含む。薬液源２３ａ、リンス液源２３ｂ、ノズルユニット２３ｃ及び駆動機構２３ｄの構成は薬液源２２ａ、リンス液源２２ｂ、ノズルユニット２２ｃ及び駆動機構２２ｄの構成と同様であるので、これらの説明を省略する。ただし、本実施形態では、ノズルＮ３からは薬液がウェハＷの表面Ｗａ側に吐出され、ノズルＮ４からはリンス液がウェハＷの表面Ｗａ側に吐出される。なお、薬液源２３ａ及び薬液源２２ａの少なくとも一方はアルカリ性の薬液を供給する。また、薬液源２３ａ及び薬液源２２ａの少なくとも一方は酸性の薬液を供給する。
液供給部２４は、所定の処理位置（図２において回転保持部２１よりも左側で且つウェハＷの周縁部Ｗｃの下方）において、ウェハＷの裏面Ｗｂで且つ周縁部Ｗｃに薬液及びリンス液を供給するように構成されている。液供給部２４は、薬液源２４ａと、リンス液源２４ｂと、ノズルＮ５，Ｎ６とを含む。
薬液源２４ａは、制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、膜Ｆを溶解させるための薬液をノズルＮ５に供給する。そのため、ノズルＮ５からは薬液がウェハＷの裏面Ｗｂ側に吐出される。薬液源２４ａは、例えば、図示しない薬液タンクと、薬液タンクから薬液を圧送するポンプと、薬液の流通のＯＮ／ＯＦＦを制御するバルブとを含んでもよい。
リンス液源２４ｂは、制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、薬液及び膜Ｆの溶解成分を洗い流すためのリンス液をノズルＮ６に供給する。そのため、ノズルＮ６からはリンス液がウェハＷの裏面Ｗｂ側に吐出される。リンス液源２４ｂは、例えば、図示しないリンス液タンクと、リンス液タンクからリンス液を圧送するポンプと、リンス液の流通のＯＮ／ＯＦＦを制御するバルブとを含んでもよい。
液供給部２５は、所定の処理位置（図２において回転保持部２１よりも右側で且つウェハＷの周縁部Ｗｃの下方）において、ウェハＷの裏面Ｗｂで且つ周縁部Ｗｃに薬液及びリンス液を供給するように構成されている。液供給部２５は、薬液源２５ａと、リンス液源２５ｂと、ノズルＮ７，Ｎ８とを含む。薬液源２５ａ、リンス液源２５ｂ及びノズルＮ７，Ｎ８の構成は薬液源２４ａ、リンス液源２４ｂ及びノズルＮ５，Ｎ６の構成と同様であるので、これらの説明を省略する。ただし、本実施形態では、ノズルＮ７からは薬液がウェハＷの裏面Ｗｂ側に吐出され、ノズルＮ８からはリンス液がウェハＷの裏面Ｗｂ側に吐出される。
温調部２６は、制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、ウェハＷを加熱するように構成されている。温調部２６は、本体２６ａと、ガス源２６ｂとを含む。本体２６ａには、抵抗加熱ヒータ等の加熱源が埋設されている。本体２６ａは、環状を呈しており、回転保持部２１を取り囲んでいる。そのため、本体２６ａは、回転保持部２１にウェハＷが保持された状態において、ウェハＷの裏面Ｗｂ側に位置する。
ガス源２６ｂは、窒素等の不活性ガスを本体２６ａに供給する。ガス源２６ｂから本体２６ａ内に供給された不活性ガスは、本体２６ａ内の加熱源によって加熱された後、本体２６ａの吐出口からウェハＷの裏面Ｗｂに向けて吹き付けられる。これにより、ウェハＷが所定温度（例えば、５０℃～８０℃程度）に維持される。従って、ウェハＷに供給された薬液による膜Ｆの除去処理が促進される。
カップ２７は、液供給部２２～２５（ノズルＮ１～Ｎ８）から供給された薬液及びリンス液を受ける機能を有する。カップ２７は、底壁２７ａと、内周壁２７ｂと、外周壁２７ｃと、仕切壁２７ｄと、斜壁２７ｅとで構成されている。
底壁２７ａは、回転保持部２１を取り囲む円環状を呈している。底壁２７ａは、温調部２６の下方に位置している。内周壁２７ｂは、温調部２６を取り囲む段付きの円筒状を呈している。内周壁２７ｂは、底壁２７ａの上面から上方に向けて延びている。外周壁２７ｃは、回転保持部２１に保持されたウェハＷ及び内周壁２７ｂを取り囲む円筒状を呈している。外周壁２７ｃは、底壁２７ａの外周縁から上方に向けて延びている。外周壁２７ｃの上端側の内壁面は、上方に向かうにつれて内側（回転保持部２１側）に傾斜している。
仕切壁２７ｄは、円筒状を呈しており、底壁２７ａの上面から上方に向けて延びている。仕切壁２７ｄの高さは、内周壁２７ｂの高さよりも低い。仕切壁２７ｄは、内周壁２７ｂと外周壁２７ｃとの間で且つ回転保持部２１に保持されたウェハＷの周縁部Ｗｃよりも外方に位置している。仕切壁２７ｄには、その周方向に沿って並ぶ複数の貫通孔２７ｆが設けられている。
底壁２７ａのうち外周壁２７ｃと仕切壁２７ｄとの間の領域には、図示しない排液流路が接続されている。当該排液流路からは、液供給部２２～２５（ノズルＮ１～Ｎ８）から供給された薬液及びリンス液が外部に排出される。底壁２７ａのうち内周壁２７ｂと仕切壁２７ｄとの間の領域には、排気流路５０が接続されている。当該排気流路５０からは、送風機によって形成されたダウンフローが、仕切壁２７ｄの貫通孔２７ｆを通じて、底壁２７ａ、内周壁２７ｂ、仕切壁２７ｄ及び斜壁２７ｅで囲まれる空間内に流入し、排気流路５０から外部に排出される。排気流路５０の詳細については後述する。
斜壁２７ｅは、内周壁２７ｂの上端部と仕切壁２７ｄの上端部とを接続している。そのため、斜壁２７ｅは、外側に向かうにつれて下方に傾斜している。斜壁２７ｅには、ノズルＮ５～Ｎ８が取り付けられている。具体的には、ノズルＮ５，Ｎ６は、斜壁２７ｅのうち図２において回転保持部２１よりも左下側に位置している。ノズルＮ５，Ｎ６は、上方から見て時計回りである正回転方向（第２の方向）にウェハＷが回転する場合に使用される。ノズルＮ７，Ｎ８は、斜壁２７ｅのうち図３において回転保持部２１よりも右下側に位置している。ノズルＮ７，Ｎ８は、上方から見て反時計回りである逆回転方向（第１の方向）にウェハＷが回転する場合に使用される。
［排気流路の構成］
続いて、図３～図６を参照して、排気流路５０の構成を説明する。排気流路５０は、処理ユニット１６における基板処理によって生じる排気を外部配管に排出する流路である。排気流路５０は、インナーダクト５１（排気管）と、アウターダクト５２と、流入口５３と、中間流路５４と、液供給部６０（図５参照）と、排気チェンジャー７０（排出先設定部）と、を備える。流入口５３は、処理ユニット１６からの排気の流入部分である。中間流路５４は、インナーダクト５１及び流入口５３を連結する部分である。
インナーダクト５１は、基板処理によって生じる排気を外部配管である酸薬液用配管１５０（第１配管）又はアルカリ薬液用配管１６０（第２配管）のいずれか一方に選択的に排出可能に構成された配管である。インナーダクト５１は、有底円筒状に形成されている。すなわち、インナーダクト５１は、軸方向において、中間流路５４と連続する側の面が開放されると共に、反対側の面（底面）が排気チェンジャー７０の接続部７２（後述）に連続している。インナーダクト５１は、排気チェンジャー７０によって軸周りに回転可能に構成されている。インナーダクト５１の側面には、軸方向の互いに異なる領域に、酸薬液用配管１５０に連続する第１領域５１ｘと、アルカリ薬液用配管１６０に連続する第２領域５１ｙとを有している。酸薬液用配管１５０及びアルカリ薬液用配管１６０は、インナーダクト５１の側面に交差する方向に延びる外部配管である。第１領域５１ｘとは、回転するインナーダクト５１の側面において酸薬液用配管１５０に連続し得る全ての領域であり、具体的には、インナーダクト５１の側面において軸方向の位置が酸薬液用配管１５０の領域と同じ全ての領域（周方向全ての領域）である。同様に、第２領域５１ｙとは、回転するインナーダクト５１の側面においてアルカリ薬液用配管１６０に連続し得る全ての領域であり、具体的には、インナーダクト５１の側面において軸方向の位置が酸薬液用配管１５０の領域と同じ全ての領域（周方向全ての領域）である。
インナーダクト５１では、第１領域５１ｘの一部に、インナーダクト５１の内部と酸薬液用配管１５０とが連通するようにその側面を貫通する第１貫通領域５１ａが形成されている。また、インナーダクト５１では、第２領域５１ｙの一部に、インナーダクト５１の内部とアルカリ薬液用配管１６０とが連通するようにその側面を貫通する第２貫通領域５１ｂが形成されている。そして、図３及び図６に示すように、第１貫通領域５１ａ及び第２貫通領域５１ｂは、インナーダクト５１の周方向において互いに異なる領域に形成されている。すなわち、第１貫通領域５１ａ及び第２貫通領域５１ｂは、インナーダクト５１の軸方向及び周方向において互いに異なる領域に形成されている。これにより、インナーダクト５１は、第１貫通領域５１ａ及び第２貫通領域５１ｂのいずれか一方のみが外部配管（第１貫通領域５１ａの場合には酸薬液用配管１５０、第２貫通領域５１ｂの場合にはアルカリ薬液用配管１６０）に連通し、酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０のいずれか一方に排気を排出することが可能となっている。
アウターダクト５２は、インナーダクト５１の外周を覆うように設けられた配管である。アウターダクト５２は、その側面における、酸薬液用配管１５０及びアルカリ薬液用配管１６０に連続する領域が貫通している（図３参照）。図３に示すように、アウターダクト５２の内面はインナーダクト５１の外面に接しておらず、アウターダクト５２は所定の距離だけ離間した状態でインナーダクト５１の外周を覆っている。図５に示すように、アウターダクト５２は、その側面の上部に液供給部６０のノズル６１ａ～６１ｊが設けられている。
液供給部６０は、インナーダクト５１に対して外方から洗浄のための液体を供給するように構成されている。図５に示すように、液供給部６０は、薬液源６２（第１供給部）と、リンス液源６３（第２供給部）と、ノズル６１ａ～６１ｊとを含む。
薬液源６２は、制御部１８からの制御信号に基づいて動作し、インナーダクト５１等に付着する付着物を溶解させるための薬液をノズル６１ａ，６１ｃ，６１ｅ，６１ｇ，６１ｉに供給する。インナーダクト５１等に付着する付着物とは、インナーダクト５１の外周面、インナーダクト５１の内周面、及び排気チェンジャー７０の接続部７２等に付着する付着物であり、例えば基板処理時に用いられる酸性の薬液及びアルカリ性の薬液が反応することによって生じる結晶（塩）を含む付着物である。薬液源６２から供給される薬液は、例えばＤＨＦ（希フッ酸）である。薬液源６２は、例えば、図示しない薬液タンクと、薬液タンクから薬液を圧送するポンプと、薬液の流通のＯＮ／ＯＦＦを制御するバルブとを含んでもよい。
リンス液源６３は、制御部１８からの制御信号に基づいて動作し、薬液及び付着物の溶解成分を洗い流すためのリンス液をノズル６１ｂ，６１ｄ，６１ｆ，６１ｈ，６１ｊに供給する。リンス液源６３から供給されるリンス液は、例えば純水である。リンス液源６３は、例えば、図示しないリンス液タンクと、リンス液タンクからリンス液を圧送するポンプと、リンス液の流通のＯＮ／ＯＦＦを制御するバルブとを含んでもよい。
ノズル６１ａ～６１ｊは、アウターダクト５２（詳細にはアウターダクトの上部）に設けられており、インナーダクト５１に対して液体を吐出する。ノズル６１ａ，６１ｃ，６１ｅ，６１ｇ，６１ｉは薬液源６２から供給された薬液をインナーダクト５１に吐出する。ノズル６１ｂ，６１ｄ，６１ｆ，６１ｈ，６１ｊは、例えばノズル６１ａ，６１ｃ，６１ｅ，６１ｇ，６１ｉによる薬液の吐出が行われた後に、リンス液源６３から供給されたリンス液をインナーダクト５１に吐出する。図５に示すように、ノズル６１ａ～６１ｊは、アウターダクト５２における奥側から入口側（流入口５３に近い側）に向かって、ノズル６１ａ、ノズル６１ｂ、ノズル６１ｃ、ノズル６１ｄ、ノズル６１ｅ、ノズル６１ｆ、ノズル６１ｇ、ノズル６１ｈ、ノズル６１ｉ、ノズル６１ｊが順に並んでいる。図５に示す例では、アウターダクト５２の軸方向において、薬液源６２から供給される薬液をインナーダクト５１に吐出するノズル（ノズル６１ａ，６１ｃ，６１ｅ，６１ｇ，６１ｉ）と、リンス液源６３から供給されるリンス液をインナーダクト５１に吐出するノズル（ノズル６１ｂ，６１ｄ，６１ｆ，６１ｈ，６１ｊ）とが互いに交互に設けられているが、ノズルの配置はこれに限定されない。
排気チェンジャー７０は、インナーダクト５１を回転させることにより、排気の排出先を酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０のいずれか一方に設定する（図３参照）。図５に示すように、排気チェンジャー７０は、回転軸部７１と、接続部７２と、回転駆動部７３とを含む。
接続部７２は、インナーダクト５１に接続された部分である。回転軸部７１は、接続部７２に接続されており、回転駆動部７３から付与された力に基づき回転する部分である。回転駆動部７３は、例えば電動モータ等を動力源としたアクチュエータである。回転駆動部７３は、制御部１８からの動作信号に基づいて動作し、回転軸部７１を回転させる。回転軸部７１の回転力は、接続部７２を介してインナーダクト５１に伝わる。すなわち、インナーダクト５１は、回転軸部７１及び接続部７２と共に回転する。
［制御部の構成］
制御部１８は、図７に示すように、機能モジュールとして、液供給制御部８１と、回転制御部８２と、温調制御部８３と、排気切替制御部８４とを含む。
ここで、以下では、基板処理装置１０が行う処理（基板処理）として、ウェハＷの膜Ｆを除去することを目的としたウェハ本処理と、カップ２７及び排気流路５０の洗浄を目的としたカップ洗浄処理とを区別して説明する。カップ洗浄処理は、例えば、ウェハ本処理が行われた後に回転保持部２１にウェハＷが保持された状態で行われる。カップ洗浄処理とは、例えば、回転するウェハＷの裏面Ｗｂにリンス液を供給し、該リンス液が遠心力によってウェハＷの外周縁近傍から振り切られカップ２７に到達することにより、カップ２７を洗浄する処理である。
液供給制御部８１は、液体が供給されるように液供給部２２，２３，２４，２５，６０を制御する。液供給制御部８１は、ウェハ本処理では、液供給部２２，２３，２４，２５を制御する。ウェハ本処理においては、ウェハＷの回転方向に応じて制御される液供給部が異なる。すなわち、液供給制御部８１は、ウェハＷが正回転方向に回転する場合には、液供給部２２，２３のうちアルカリ性の薬液を供給する液供給部から薬液が供給されるように液供給部２２又は液供給部２３を制御すると共に、ノズルＮ５，Ｎ６から液体が供給されるように液供給部２４を制御する。また、液供給制御部８１は、ウェハＷが逆回転方向に回転する場合には、液供給部２２，２３のうち酸性の薬液を供給する液供給部から薬液が供給されるように液供給部２２又は液供給部２３を制御すると共に、ノズルＮ７，Ｎ８から液体が供給されるように液供給部２５を制御する。液供給制御部８１は、カップ洗浄処理では、液供給部２４，２５，６０を制御する。カップ洗浄処理においても、ウェハＷの回転方向に応じて制御される液供給部が異なる。すなわち、液供給制御部８１は、ウェハＷが正回転方向に回転する場合にはノズルＮ６から液体が供給されるようにリンス液源２４ｂを制御する。また、液供給制御部８１は、ウェハＷが逆回転方向に回転する場合にはノズルＮ８から液体が供給されるようにリンス液源２５ｂを制御する。
液供給制御部８１は、カップ洗浄処理において、ウェハＷの回転方向によらずにノズル６１ａ～６１ｊからインナーダクト５１に対して液体が供給されるように、液供給部６０を制御する。液供給制御部８１は、排気切替制御部８４の制御に応じて回転するインナーダクト５１に対して液体が供給されるように、液供給部６０を制御する。より詳細には、液供給制御部８１は、回転するインナーダクト５１に対してＤＨＦが供給されるように薬液源６２を制御した後に、インナーダクト５１に対してリンス液が供給されるようにリンス液源６３を制御する。
回転制御部８２は、回転軸Ａｘ周りに保持部２１ａが回転するように回転駆動部２１ｂを制御する。回転制御部８２は、ウェハ本処理及びカップ洗浄処理のいずれにおいても、保持部２１ａに保持されたウェハの回転方向を、正回転方向及び逆回転方向間で切り替える。回転制御部８２は、例えば、所定時間だけ逆回転方向にウェハＷが回転した後に、所定時間だけ正回転方向にウェハＷが回転するように回転駆動部２１ｂを制御する。温調制御部８３は、ウェハＷが加熱されるように温調部２６を制御する。
排気切替制御部８４は、インナーダクト５１を回転させるように排気チェンジャー７０を制御し、排気の排出先（酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０）を切り替える。排気切替制御部８４は、ウェハＷの回転方向に応じて排出先を切り替える。排気切替制御部８４は、ウェハＷが正回転方向に回転する場合には、インナーダクト５１における排出先がアルカリ薬液用配管１６０となるように、排気チェンジャー７０を制御する。また、排気切替制御部８４は、ウェハＷが逆回転方向に回転する場合には、インナーダクト５１における排出先が酸薬液用配管１５０となるように、排気チェンジャー７０を制御する。更に、カップ洗浄処理では、排気切替制御部８４は、ウェハＷの回転中においてインナーダクト５１が回転し排出先が切り替わるように、排気チェンジャー７０を制御する。すなわち、排気切替制御部８４は、ウェハＷが正回転方向に回転している際において、インナーダクト５１が回転し、インナーダクト５１の排出先がアルカリ薬液用配管１６０から酸薬液用配管１５０に切り替わるように排気チェンジャー７０を制御する。また、排気切替制御部８４は、ウェハＷが逆回転方向に回転している際において、インナーダクト５１が回転し、インナーダクト５１の排出先が酸薬液用配管１５０からアルカリ薬液用配管１６０に切り替わるように排気チェンジャー７０を制御する。なお、排気切替制御部８４は、回転中における排出先の切替を行った後所定時間経過後に、元の排出先（ウェハＷの回転方向に応じた排出先）に戻る方向にインナーダクト５１が回転するように排気チェンジャー７０を制御する。
［ウェハ処理方法］
続いて、上記の処理ユニット１６によってウェハＷを処理する方法について、図８を参照して説明する。ここでは、図８を参照して、カップ洗浄処理手順を説明する。上述したように、本実施形態でのカップ洗浄処理は、ウェハ本処理が行われた後に行われる。このため、カップ洗浄処理の開始時においては、回転保持部２１にウェハＷが保持された状態とされている。
カップ洗浄処理では、まず、制御部１８が、回転保持部２１を制御してウェハＷを所定の回転数で逆回転方向（反時計周り）に回転させる（ステップＳ１）。このときの回転数は、例えば、数１０ｒｐｍ（例えば１０ｒｐｍ程度）～３０００ｒｐｍ程度であってもよいし、１０００ｒｐｍ程度であってもよい。なお、ウェハＷの回転開始時においては、インナーダクト５１における排気の排出先は酸薬液用配管１５０とされている。この状態で、制御部１８は、液供給部２５，６０を制御して液供給部２５，６０による液体の供給を開始させる（ステップＳ２）。すなわち、制御部１８は、リンス液源２５ｂを制御して、ノズルＮ８からリンス液をウェハＷの裏面Ｗｂに供給させる。また、制御部１８は、リンス液源６３を制御して、ノズル６１ｂ，６１ｄ，６１ｆ，６１ｈ，６１ｊからリンス液をインナーダクト５１に供給させる。
次に、制御部１８は、ウェハＷの回転（逆回転方向への回転）が開始されてから所定の第１時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ３）。所定の第１時間は、例えば３０秒～５０秒程度とされてもよい。ステップＳ３において所定の第１時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ３の処理が繰り返される。
ステップＳ３において所定の第１時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、インナーダクト５１における排気の排出先を酸薬液用配管１５０からアルカリ薬液用配管１６０に切り替える（ステップＳ４）。すなわち、制御部１８は、インナーダクト５１が回転する（インナーダクト５１における排気の排出先が酸薬液用配管１５０からアルカリ薬液用配管１６０に切り替わる）ように、排気チェンジャー７０を制御する。なお、当該インナーダクト５１が回転するタイミングにおいて、制御部１８は、インナーダクト５１に供給される液体が所定時間だけＤＨＦとなるように液供給部６０を制御してもよい。すなわち、制御部１８は、当該インナーダクト５１の開始タイミングに合わせて、リンス液源６３を制御してリンス液の供給を停止させると共に、薬液源６２を制御してノズル６１ａ，６１ｃ，６１ｅ，６１ｇ，６１ｉからＤＨＦの供給を開始させてもよい。この場合、制御部１８は、所定時間（例えば１５秒）経過後に、インナーダクト５１に供給させる液体がリンス液に戻されるように、液供給部６０を制御する。これにより、回転するインナーダクト５１に対してＤＨＦが供給された後に、該インナーダクト５１に対してリンス液が供給される構成を実現することができる。
次に、制御部１８は、ステップＳ４の排出先切替処理を行ってから所定の第２時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ５）。所定の第２時間は、例えば２０秒～４０秒程度とされてもよい。ステップＳ５において所定の第２時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ５の処理が繰り返される。
ステップＳ５において所定の第２時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、インナーダクト５１における排気の排出先が元の排出先である酸薬液用配管１５０に戻される（排出先がアルカリ薬液用配管１６０から酸薬液用配管１５０に切り替わる）ように、排気チェンジャー７０を制御する（ステップＳ６）。
次に、制御部１８は、ウェハＷの回転（逆回転方向への回転）が開始されてから所定の第３時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ７）。所定の第３時間は、例えば１００秒～１２０秒程度とされてもよい。ステップＳ７において所定の第３時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ７の処理が繰り返される。
ステップＳ７において所定の第３時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、液供給部２５，６０を制御して液供給部２５，６０による液体の供給を停止させる（ステップＳ８）。そして、制御部１８は、回転保持部２１を制御してウェハＷの回転を停止させる（ステップＳ９）。
次に、制御部１８は、インナーダクト５１における排気の排出先が酸薬液用配管１５０からアルカリ薬液用配管１６０に切り替わるように排気チェンジャー７０を制御する（ステップＳ１０）。この状態で、制御部１８が、回転保持部２１を制御してウェハＷを所定の回転数で正回転方向（時計周り）に回転させる（ステップＳ１１）。このときの回転数は、例えば、数１０ｒｐｍ（例えば１０ｒｐｍ程度）～３０００ｒｐｍ程度であってもよいし、１０００ｒｐｍ程度であってもよい。そして、制御部１８は、液供給部２４，６０を制御して液供給部２４，６０による液体の供給を開始させる（ステップＳ１２）。すなわち、制御部１８は、リンス液源２４ｂを制御して、ノズルＮ６からリンス液をウェハＷの裏面Ｗｂに供給させる。また、制御部１８は、リンス液源６３を制御して、ノズル６１ｂ，６１ｄ，６１ｆ，６１ｈ，６１ｊからリンス液をインナーダクト５１に供給させる。
次に、制御部１８は、ウェハＷの回転（正回転方向への回転）が開始されてから所定の第４時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ１３）。所定の第４時間は、例えば３０秒～５０秒程度とされてもよい。ステップＳ１３において所定の第４時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ１３の処理が繰り返される。
ステップＳ１３において所定の第４時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、インナーダクト５１における排気の排出先をアルカリ薬液用配管１６０から酸薬液用配管１５０に切り替える（ステップＳ１４）。すなわち、制御部１８は、インナーダクト５１が回転する（インナーダクト５１における排気の排出先がアルカリ薬液用配管１６０から酸薬液用配管１５０に切り替わる）ように、排気チェンジャー７０を制御する。なお、当該インナーダクト５１が回転するタイミングにおいて、制御部１８は、インナーダクト５１に供給される液体が所定時間だけＤＨＦとなるように液供給部６０を制御してもよい。すなわち、制御部１８は、当該インナーダクト５１の開始タイミングに合わせて、リンス液源６３を制御してリンス液の供給を停止させると共に、薬液源６２を制御してノズル６１ａ，６１ｃ，６１ｅ，６１ｇ，６１ｉからＤＨＦの供給を開始させてもよい。この場合、制御部１８は、所定時間（例えば１５秒）経過後に、インナーダクト５１に供給させる液体がリンス液に戻されるように、液供給部６０を制御する。これにより、回転するインナーダクト５１に対してＤＨＦが供給された後に、該インナーダクト５１に対してリンス液が供給される構成を実現することができる。
次に、制御部１８は、ステップＳ１４の排出先切替処理を行ってから所定の第５時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ１５）。所定の第５時間は、例えば２０秒～４０秒程度とされてもよい。ステップＳ１５において所定の第２時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ１５の処理が繰り返される。
ステップＳ１５において所定の第５時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、インナーダクト５１における排気の排出先が元の排出先であるアルカリ薬液用配管１６０に戻される（排出先が酸薬液用配管１５０からアルカリ薬液用配管１６０に切り替わる）ように、排気チェンジャー７０を制御する（ステップＳ１６）。
次に、制御部１８は、ウェハＷの回転（正回転方向への回転）が開始されてから所定の第６時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ１７）。所定の第６時間は、例えば１００秒～１２０秒程度とされてもよい。ステップＳ１７において所定の第６時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ１７の処理が繰り返される。
ステップＳ１７において所定の第６時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、液供給部２４，６０を制御して液供給部２４，６０による液体の供給を停止させる（ステップＳ１８）。そして、制御部１８は、回転保持部２１を制御してウェハＷの回転を停止させる（ステップＳ１９）。
［作用］
一般的に、基板処理装置には液処理によって生じる排気を外部に排出するための排気管が備わっている。このような排気管は、例えばウェハに供給される薬液の性質（酸性又はアルカリ性）に応じた外部配管に排気を排出するものであり、例えば回転することによって連通する外部配管（排気の排出先）が切り替わるように構成されている。ここで、排気管の側面（外周面及び内周面）等には、排気の排出に係る付着物（例えば、酸性の薬液及びアルカリ性の薬液が反応することによって生じる結晶）が付着することがある。従来、このような付着物を効果的に洗浄することが困難であり、例えば定期的に該付着物を洗浄するためだけの処理を行う場合等もあり、該付着物が効率的な基板処理の妨げになっていた。
このような課題に対して、本実施形態に係る基板処理装置１０は、基板処理によって生じる排気を外部配管である酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０のいずれか一方に選択的に排出可能に構成されたインナーダクト５１と、インナーダクト５１に対して外方から洗浄のための液体を供給する液供給部６０と、インナーダクト５１を回転させることにより、排気の排出先を酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０のいずれか一方に設定する（切り替える）排気チェンジャー７０と、制御部１８を含む制御装置４と、を備え、制御部１８は、インナーダクト５１を回転させるように排気チェンジャー７０を制御することと、回転するインナーダクト５１に対して液体が供給されるように液供給部６０を制御することと、を実行するように構成されている。
このような基板処理装置１０では、回転するインナーダクト５１に対して洗浄用の液体（例えばＤＨＦ）が供給される。このように、インナーダクト５１を回転させながらインナーダクト５１に液体を供給することにより、インナーダクト５１の側面の全周に対して効果的に液体を供給することができる。そして、インナーダクト５１には、側面を貫通する第１貫通領域５１ａ及び第２貫通領域５１ｂが形成されているため、洗浄用の液体は、インナーダクト５１の外周面だけでなく、インナーダクト５１の内周面にも供給されることとなる。これにより、インナーダクト５１の外周面及び内周面の全周が液体によって洗浄されることとなり、インナーダクト５１の外周面及び内周面に付着した付着物（結晶）を効果的に洗浄することができる。
また、基板処理装置１０は、ウェハＷを保持しつつ回転させる回転保持部２１を更に備え、上述した図８のステップＳ１～Ｓ４に記載されているように、制御部１８は、ウェハＷの回転中にインナーダクト５１を回転させるように、排気チェンジャー７０を制御する。このように、ウェハＷが回転するカップ洗浄処理中に、インナーダクト５１が回転しインナーダクト５１に液体が供給されることにより、カップ洗浄処理中にインナーダクト５１の付着物を除去することができ、インナーダクト５１の付着物を除去するためだけに別途洗浄時間を設ける必要がないため、より効率的な基板処理を実現することができる。なお、ウェハＷの表面Ｗａに対して酸性又はアルカリ性の薬液が供給されるウェハ本処理と比べて、カップ洗浄処理では、インナーダクト５１に流れる酸性又はアルカリ性の薬液に係る排気の量は少量である。このため、ウェハＷの回転中においてインナーダクト５１を回転させインナーダクト５１における排出先（酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０）を変更するとの処理を行った場合であっても、酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０を流れる性質（酸性又はアルカリ性）の異なる排気は少量であり、問題とならない。
また、液供給部６０は、ＤＨＦを供給する薬液源６２と、リンス液を供給するリンス液源６３とを有し、制御部１８は、回転するインナーダクト５１に対してＤＨＦが供給されるように薬液源６２を制御した後に、インナーダクト５１に対してリンス液が供給されるようにリンス液源６３を制御する。これにより、ＤＨＦによってインナーダクト５１に付着した付着物を溶解させた後に、リンス液（例えば純水）によって付着物の溶解成分を洗い流すことができ、より効果的に付着物を洗浄することができる。
また、インナーダクト５１は、円筒状に形成されており、その側面には、軸方向の互いに異なる領域に、酸薬液用配管１５０に連続する第１領域５１ｘ及びアルカリ薬液用配管１６０に連続する第２領域５１ｙを有しており、第１領域５１ｘの一部には、インナーダクト５１の内部と酸薬液用配管１５０とが連通するように側面を貫通する第１貫通領域５１ａが形成されており、第２領域５１ｙの一部には、インナーダクト５１の内部とアルカリ薬液用配管１６０とが連通するように側面を貫通する第２貫通領域５１ｂが形成されており、第１貫通領域５１ａ及び第２貫通領域５１ｂは、インナーダクト５１の周方向において互いに異なる領域に形成されている。すなわち、第１貫通領域５１ａ及び第２貫通領域５１ｂは、インナーダクト５１の軸方向及び周方向において互いに異なる領域に形成されている。これにより、インナーダクト５１の第１貫通領域５１ａ及び第２貫通領域５１ｂのいずれか一方のみが外部配管（第１貫通領域５１ａの場合には酸薬液用配管１５０、第２貫通領域５１ｂの場合にはアルカリ薬液用配管１６０）に連通する構成を実現することができる。以上より、簡易な構成によって、酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０のいずれか一方にのみ排気を排出する構成を実現することができる。
［変形例］
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。例えば、カップ洗浄処理中においてインナーダクト５１を回転させながらインナーダクト５１に液体を供給しインナーダクト５１の付着物を除去する例を説明したが、インナーダクト５１の付着物を除去するための処理を、ウェハ本処理中において実行してもよい。ただし、上述したように、インナーダクト５１を回転させることにより排気の排出先（酸薬液用配管１５０又はアルカリ薬液用配管１６０）が変わることとなるため、ウェハＷの表面Ｗａに対して酸性又はアルカリ性の薬液が供給されるウェハ本処理において無条件にインナーダクト５１を回転させることはできない。この点、ウェハ本処理においては、ウェハＷの回転方向が変更になる際、ウェハＷへの液供給が一時的に停止する時間帯があるところ、当該時間帯においてインナーダクト５１を回転させると共にインナーダクト５１に液体を供給する処理（インナーダクト５１の付着物を除去する処理）を行っても、基板処理において何ら問題とならない。そこで、ウェハＷへの液供給が一時的に停止する時間に限り、ウェハ本処理においてもインナーダクト５１の付着物を除去する処理を行ってもよい。すなわち、制御部１８は、ウェハ本処理において、ウェハＷの回転方向が第１の方向（例えば逆回転方向）から第２の方向（例えば正回転方向）に切り替わる際のウェハＷの停止タイミングにおいて、インナーダクト５１を回転させるように、排気チェンジャー７０を制御してもよい。
図９は、インナーダクト５１の付着物を除去する処理を含むウェハ本処理手順を示すフローチャートである。なお、以下のウェハ本処理についての説明では、液供給部２３が酸性の薬液を供給し、液供給部２２がアルカリ性の薬液を供給する。また、以下の説明では、上述した図８の処理と重複する説明を省略する場合がある。ウェハ本処理では、最初に、制御部１８が回転保持部２１を制御して、ウェハＷを回転保持部２１に保持させる（ステップＳ１０１）。
次に、制御部１８は、回転保持部２１を制御してウェハＷを所定の回転数で逆回転方向（反時計周り）に回転させる（ステップＳ１０２）。なお、ウェハＷの回転開始時においては、インナーダクト５１における排気の排出先は酸薬液用配管１５０とされている。この状態で、制御部１８は、液供給部２３，２５を制御して液供給部２３，２５による液体の供給を開始させる（ステップＳ１０３）。
次に、制御部１８は、ウェハＷの回転（逆回転方向への回転）が開始されてから所定時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４において所定時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ１０４の処理が繰り返される。
ステップＳ１０４において所定時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、液供給部２３，２５を制御して液供給部２３，２５による液体の供給を停止させる（ステップＳ１０５）。そして、制御部１８は、回転保持部２１を制御してウェハＷの回転を停止させる（ステップＳ１０６）。
ウェハＷの回転が停止しておりウェハＷに液体が供給されていない状態において、制御部１８は、インナーダクト５１における排気の排出先を酸薬液用配管１５０からアルカリ薬液用配管１６０に切り替えると共に、液供給部６０を制御して液供給部６０によるインナーダクト５１への液供給を開始させる（ステップＳ１０７）。
次に、制御部１８は、所定のウェハ回転停止時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ１０８）。ステップＳ１０８においてウェハ回転停止時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ１０８の処理が繰り返される。
ステップＳ１０８においてウェハ回転停止時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、液供給部６０を制御して液供給部６０によるインナーダクト５１への液体の供給を停止させる。そして、制御部１８は、回転保持部２１を制御してウェハＷを所定の回転数で正回転方向（時計周り）に回転させる（ステップＳ１１０）。また、制御部１８は、液供給部２２，２４を制御して液供給部２２，２４による液体の供給を開始させる（ステップＳ１１１）。
次に、制御部１８は、ウェハＷの回転（正回転方向への回転）が開始されてから所定時間が経過しているか否かを判定する（ステップＳ１１２）。ステップＳ１１２において所定時間が経過したと判定されるまでは、ステップＳ１１２の処理が繰り返される。
ステップＳ１１２において所定時間が経過したと判定された場合、制御部１８は、液供給部２２，２４を制御して液供給部２２，２４による液体の供給を停止させる（ステップＳ１１３）。そして、制御部１８は、回転保持部２１を制御してウェハＷの回転を停止させる（ステップＳ１１４）。以上が、インナーダクト５１の付着物を除去する処理を含むウェハ本処理手順である。
また、液供給部６０は、液体としてＤＨＦとリンス液とを供給すると説明したが、いずれか一方のみを供給するものであってもよい。
１０…基板処理装置、２１…回転保持部、５１…インナーダクト、５１ａ…第１貫通領域、５１ｂ…第２貫通領域、５１ｘ…第１領域、５１ｙ…第２領域、６０…液供給部、７０…排気チェンジャー、１５０…酸薬液用配管、１６０…アルカリ薬液用配管、Ｗ…ウェハ。

Claims (11)

  1. 基板処理によって生じる排気を外部配管である第１配管又は第２配管のいずれか一方に選択的に排出可能に構成された排気管と、
    前記排気管に対して外方から洗浄のための液体を供給する液供給部と、
    前記排気管を回転させることにより、前記排気の排出先を前記第１配管又は前記第２配管のいずれか一方に設定する排出先設定部と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    前記排気管を回転させるように前記排出先設定部を制御することと、
    回転する前記排気管に対して前記液体が供給されるように前記液供給部を制御することと、を実行するように構成されている、基板処理装置。
  2. 前記基板を保持しつつ回転させる回転保持部を更に備え、
    前記制御部は、
    前記基板の回転中に前記排気管を回転させるように、前記排出先設定部を制御する、請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記基板を保持しつつ回転させる回転保持部を更に備え、
    前記回転保持部は、第１の方向に前記基板を回転させた後に、該第１の方向とは反対方向である第２の方向に前記基板を回転させ、
    前記制御部は、
    前記基板の回転方向が前記第１の方向から前記第２の方向に切り替わる際の前記基板の停止タイミングにおいて前記排気管を回転させるように、前記排出先設定部を制御する、請求項１又は２記載の基板処理装置。
  4. 前記液供給部は、前記液体として希フッ酸及びリンス液の少なくともいずれか一方を吐出する、請求項１～３のいずれか一項記載の基板処理装置。
  5. 前記液供給部は、前記希フッ酸を供給する第１供給部と、前記リンス液を供給する第２供給部とを有し、
    前記制御部は、回転する前記排気管に対して前記希フッ酸が供給されるように前記第１供給部を制御した後に、前記排気管に対して前記リンス液が供給されるように前記第２供給部を制御する、請求項４記載の基板処理装置。
  6. 前記排気管は、円筒状に形成されており、その側面には、軸方向の互いに異なる領域に、前記第１配管に連続する第１領域及び前記第２配管に連続する第２領域を有しており、
    前記第１領域の一部には、前記排気管の内部と前記第１配管とが連通するように前記側面を貫通する第１貫通領域が形成されており、
    前記第２領域の一部には、前記排気管の内部と前記第２配管とが連通するように前記側面を貫通する第２貫通領域が形成されており、
    前記第１貫通領域及び前記第２貫通領域は、前記排気管の周方向において互いに異なる領域に形成されている、請求項１～５のいずれか一項記載の基板処理装置。
  7. 基板処理によって生じる排気を外部配管に排出する排気管を回転させることにより、該排気の排出先を、前記外部配管である第１配管又は第２配管のいずれか一方に設定する工程と、
    回転する前記排気管に対して液体を吐出し、前記排気管を洗浄する工程と、を含む基板処理方法。
  8. 前記基板を保持しつつ回転させる回転保持部によって前記基板が回転している際に、前記排気管を回転させる、請求項７記載の基板処理方法。
  9. 前記基板を保持しつつ回転させる回転保持部によって前記基板の回転方向が切り替えられる際の前記基板の停止タイミングにおいて、前記排気管を回転させる、請求項７又は８記載の基板処理方法。
  10. 回転する前記排気管に対して前記液体として希フッ酸を吐出した後に、回転する前記排気管に対して前記液体としてリンス液を吐出する、請求項７～９のいずれか一項記載の基板処理方法。
  11. 請求項７～１０のいずれか一項に記載の基板処理方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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