JP2016072480A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】排気導入室の内部への外気の進入を防止できる基板処理システムを提供すること。
【解決手段】排気切替装置２は、基板処理装置のチャンバからの排気が導入される排気導入室６０と、途中部に液封トラップ６５を有し、排気導入室６０の内部からの液体を排液する排液配管６６と、排気導入室６０の内部に液体を供給するためのバルブ洗浄ユニット９６および隔壁洗浄ユニット９７と、液封トラップ６５の封液の液位を検出する第１の封液位センサとを含む。基板処理装置の制御装置は、第１の封液位センサによって検出される液位が下限液位未満である場合に、液封トラップ６５に液体を供給するために、洗浄ユニット９６，９７を制御して排気導入室６０の内部に液体を供給する。
【選択図】図２

Description

この発明は、基板処理装置および排気切替装置を備える基板処理システムに関する。基板処理装置による処理対象となる基板の例には、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板に対して、処理液や処理ガスなどの処理流体を用いた処理が行われる。このような処理のために、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。
枚葉式の基板処理装置は、隔壁により区画された処理室内に、基板を保持して回転させる基板保持ユニットと、基板保持ユニットに保持されている基板の表面に処理流体を供給するためのノズルとを備えている。ノズルからの処理流体が基板の表面に供給されることにより、処理室内の雰囲気が処理流体を含む。処理流体を含む雰囲気を排気するために、処理室の下部領域には排気口が形成されている。

たとえば、下記特許文献１では、処理カップの底部に設けられた排気孔（排気口）に、集合排気管および個別排気管が接続されている。個別排気管の下流側に接続された排気源としての排気処理設備によって排気孔が強制的に排気される。これにより、処理カップ内の雰囲気は、排気管を通って排気処理装置へと導かれ、この排気処理装置で処理される。
また、特許文献１では、基板処理装置と複数の排気処理設備との間に排気切換器が配置されている。排気切換器は、集合排気管を通る排気が導入される排気導入室を有している。排気導入室には、３つの個別排気管が接続されている。排気導入室の内部の排気の導出先を、基板処理装置で使用している薬液の種類に応じて、３つの個別排気管の間で切り換える。

また、特許文献２には、排水トラップ（水封トラップ）において、内筒に逆止弁を設け、内筒における逆止弁の下方に封水を配置した構成が開示されている。

特開２０１０−２２６０４３号公報 特開２００９−２８７３２９号公報

ところで、特許文献１に記載の排気切替装置では、互いに異なる複数種類の薬液雰囲気が排気導入室を流通するために、複数の薬液雰囲気同士の接触により、排気導入室の内部で反応が生じ、排気導入室の内壁等に、反応物の結晶および／液滴が付着するおそれがある。そのため、排気導入室の内壁等を、洗浄液を用いて定期的に洗浄することが望ましい。このような洗浄可能な構成を採用する場合、使用された洗浄液が排気導入室の内部に滞留するのを防止するために、排気導入室に排液配管を接続し、使用済みの洗浄液を、排液配管を通して機外に抜く（排出する）必要がある。

一方、チャンバ（処理室）内の雰囲気を排気すべく、このような排気導入室の内部は常時負圧に保たれている。そのため、負圧化にある排気導入室に対して排液配管を接続した場合、排液配管の内部を外気が逆流して、排気導入室の内部に外気が進入するおそれがある。外気の逆流を防止すべく、本願発明者は、排液配管の途中部に液封トラップ（洗浄液を封液として活用）を設けることを検討している。この場合、液封トラップの破封（排液配管の封液が蒸発等により減少し、トラップとしての機能を失う現象）を抑制または防止することが望ましい。液封トラップが破封すると、外気が逆流して排気導入室の内部に進入するおそれがある。

この対策として、特許文献２のような、逆止弁を用いることも考えられる。逆止弁は、たとえば、排液配管の封液（封水）の上流側に設けられる。この場合、排液配管における液体（洗浄液）の逆向きの移動を逆止弁によって遮断できるから、液封トラップが破封しても、排気導入室の内部への外気の進入を防止できると考えられる。
しかしながら、排液配管に逆止弁を設けるのは適当ではない。すなわち、逆止弁を用いる場合、逆止弁のクラッキング圧を超える大きな力で液体を送液する必要があるが、負圧の排気導入室の内部から洗浄液を排液する排液配管では、そのような大きな力を洗浄液に与えることはできないから、洗浄液が逆止弁を通過できず、その結果、排液配管からの洗浄液の排液を妨げるおそれがある。そのため、排液配管に逆止弁を設ける方策は採用し難い。

そこで、この発明の目的は、液封トラップの破封を抑制または防止でき、これにより、排気導入室の内部への外気の進入を防止できる基板処理システムを提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、基板の処理のために複数種の処理流体が内部で使用されるチャンバを有する基板処理装置と、前記チャンバからの排気が導入される排気導入室を有し、前記排気導入室内の排気の導出先を複数の排気処理装置の間で切り替える排気切替装置とを含む基板処理システムであって、前記排気導入室の内部からの液体を排液するための排液配管であって、その途中部に、液体が封入された液封トラップが設けられている排液配管と、前記排気導入室の内部に液体を供給するための液体供給部と、前記液封トラップの封液の液量を検出する封液量センサと、前記封液量センサによって検出される前記液量が所定量未満である場合に、前記液封トラップに液体を供給するために、前記液体供給部を制御して前記排気導入室の内部に液体を供給する制御装置とを含む、基板処理システムを提供する。

この構成によれば、封液量センサによって、液封トラップの封液の液量が所定量未満であることが検出される。封液の液量が所定量未満であると検出されたことに基づいて、液封トラップに液体が供給され、これにより、液封トラップの封液が補充される。そのため、封液の液量が所定量以上に直ちに回復する。したがって、液封トラップの封液の液量を所定量以上に維持し続けることができる。ゆえに、液封トラップの破封を抑制または防止でき、これにより、排気導入室の内部への外気の進入を防止できる基板処理システムを提供できる。

請求項２に記載の発明は、前記排液配管において、前記液封トラップの下流側には、当該排液配管を開閉する排液バルブが設けられており、前記制御装置は、前記封液量センサによって検出される前記液量が所定量未満である場合に前記排液バルブを閉じる、請求項１に記載の基板処理システムである。
この構成によれば、封液の液量が所定量未満であることが検出された場合に排液バルブを閉じる。排液バルブの閉成により、それ以降の、排液配管の内部における外気の逆流を阻止できる。これにより、排気導入室の内部に外気が進入することを、より効果的に抑制できる。

また、前記所定量の設定の大小によっては、封液の液量が所定量未満まで減少したときに、液封トラップが近々破封するかあるいは既に破封している場合がある。封液の液量が所定量未満であることが検出された場合に排液バルブを直ちに閉じることにより、万が一、液封トラップが破封していても、排液配管の内部を逆流する外気の量を最低限に抑えることができる。

請求項３に記載の発明は、前記排液配管の前記液封トラップから分岐して、前記排液配管の当該底部よりも上方に延び、前記液封トラップの前記封液が流入可能な構成の計測用配管をさらに含み、前記封液量センサは、前記計測用配管における前記封液の液位を検出する計測用液位センサを含む、請求項１または２に記載の基板処理システムである。
この構成によれば、液封トラップに封入されている液体は、排液配管の底部から、計測用配管に流入する。計測用配管における液体の液位は、排液配管における液体の液位と等しいので、計測用液位センサを用いて計測用配管における液体の液位を検出することにより、液封トラップに封入されている液体の液量を正確に検出できる。

請求項４に記載の発明は、前記計測用液位センサは、前記計測用配管の管壁の外側から、当該計測用配管の前記封液の液位を光学的に検出する光学センサを含み、前記計測用配管の管壁のうち少なくとも前記光学センサに対向する部分は、透明材料を用いて形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理システムである。
この構成によれば、光学センサにより、計測用配管の透明の管壁を透過して、液体の液位が光学的に検出される。これにより、液封トラップに封入されている液体の液量を、光学センサという簡便なセンサを用いて良好に検出できる。

また、この場合、光学センサによる検出に排液配管が直接関係しないから、排液配管を透明配管にする必要がない。そのため、不透明の配管を排液配管に採用することも可能である。
請求項５に記載の発明は、前記複数の排気処理装置に対応して設けられ、排気導入室の内部の排気を、対応する排気処理装置に導出するための排気導出配管をさらに含み、各排気導出配管には、当該排気導出配管を開閉するための排気バルブが設けられており、前記排気バルブは弁体を有しており、前記液体供給部は、前記排気バルブの弁体を洗浄するために当該弁体に液体を供給するバルブ洗浄ユニットを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理システムである。

この構成によれば、バルブ洗浄ユニットを用いて、排気導入室の内部に液体（すなわち洗浄液）を供給するので、排気導入室の内部への液体供給用の供給装置を他に設ける場合と比較してコストダウンを図ることができる。
請求項６に記載の発明は、前記液体供給部は、前記排気導入室の隔壁を洗浄するために、当該隔壁に液体を供給する隔壁洗浄ユニットを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理システム。

この構成によれば、隔壁洗浄ユニットを用いて、排気導入室の内部に液体（すなわち洗浄液）を供給するので、排気導入室の内部への液体供給用の供給装置を他に設ける場合と比較してコストダウンを図ることができる。
請求項７に記載の発明は、前記封液量センサは、前記液封トラップの前記封液の液位を検出する封液位センサを含み、前記封液位センサは、前記封液体の液位が、前記所定量の前記液量に対応する下限液位に到達しているか否かを検出する第１の封液位センサと、前記液体の液位が、前記下限液位よりも高い所定の基準液位に到達しているか否かを検出する第２の封液位センサとを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理システムである。

この構成によれば、液封トラップの封液の液位が、基準液位および下限液位に達しているか否かを、それぞれを検出できる。これにより、当該封液の液位が基準液位に達しているか否かを監視でき、併せて、当該封液の液位が下限液位未満になっていないかを監視できる。

この発明の一実施形態に係る基板処理システムに含まれる基板処理装置を水平方向に見た図である。 この発明の一実施形態に係る基板処理システムに含まれる排気切替装置を水平方向に見た図である。 図２の切断面線III-IIIから見た断面図である。 前記排気切替装置の第１の排気導出配管の要部を示す断面図である。 前記排気切替装置の排液配管の要部の図である。 前記排液配管の要部の一部断面図である。 前記基板処理装置によって行われる薬液処理の一例の工程図である。 封液の液位自動調整を説明するための工程図である。 本発明の変形例に係る封液位センサの配置構成を説明するための図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理システムに含まれる基板処理装置１を水平方向に見た図である。
基板処理システムは、複数種類の処理流体を用いて基板Ｗを処理する基板処理装置１と、３つの排気処理装置４５〜４７と、基板処理装置１から排出される排気の導出先を、基板処理装置１で使用している処理流体の種類に応じて、３つの排気処理装置（酸排気処理装置４５、アルカリ排気処理装置４６および溶剤排気処理装置４７）の間で切り替える排気切替装置２とを含む。基板処理装置１はクリーンルームに設置されており、一方、排気切替装置２は、サブファブ（sub-fab）と呼ばれる、クリーンルームの階下スペース（たとえば地下階）に設置されている。

図１に示すように、基板処理装置１は、たとえば円形の半導体ウエハ等の基板Ｗに対して、処理流体としての処理液（薬液およびリンス液）を用いた処理（洗浄処理やエッチング処理など）を施すための枚葉型の装置である。基板処理装置１では、酸性薬液、アルカリ性薬液および有機溶剤が薬液として用いられる。
基板処理装置１は、チャンバ３内に、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック４と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗに酸性薬液の一例のフッ酸（希フッ酸：ＤＨＦ）を供給するための酸性薬液供給ユニット５と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗの表面に、アルカリ性薬液としてのＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）を供給するためのアルカリ性薬液供給ユニット６と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗの表面に、低表面張力を有する有機溶剤の一例としてのイソプロピルアルコール（isopropyl alcohol：ＩＰＡ）液を供給するための有機溶剤供給ユニット７と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗの表面に、リンス液を供給するためのリンス液供給ユニット８と、スピンチャック４の周囲を取り囲む筒状の処理カップ９と、基板処理装置１および排気切替装置２に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する制御装置１０とを含む。

チャンバ３は、箱状の隔壁１１と、隔壁１１の上部から隔壁１１内（チャンバ３内に相当）に清浄空気を送る送風ユニットとしてのＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１２とを含む。スピンチャック４、酸性薬液供給ユニット５の酸性薬液ノズル１７、アルカリ性薬液供給ユニット６のアルカリ性薬液ノズル２０、有機溶剤供給ユニット７の有機溶剤ノズル２３およびリンス液供給ユニット８のリンス液ノズル２６は、隔壁１１内に収容配置されている。

ＦＦＵ１２は隔壁１１の上方に配置されており、隔壁１１の天井に取り付けられている。ＦＦＵ１２は、隔壁１１の天井からチャンバ３内に清浄空気を送る。処理カップ８の底部には、排気ダクト４０の上流端が接続されており、排気ダクト４０の下流端が、機外の排気ライン４１および排気切替装置２を介して、排気処理装置４５〜４７に接続されている。排気処理装置４５〜４７の排気源の駆動により、処理カップ８の内部の雰囲気が、その底部から吸引される。ＦＦＵ１２、排気ダクト４０および排気切替装置２により、チャンバ３内にダウンフロー（下降流）が形成される。

スピンチャック４として、基板Ｗを水平方向に挟んで基板Ｗを水平に保持する挟持式のチャックが採用されている。具体的には、スピンチャック４は、スピンモータ１３と、このスピンモータ１３の駆動軸と一体化されたスピン軸１４と、スピン軸１４の上端に略水平に取り付けられた円板状のスピンベース１５とを含む。
スピンベース１５の上面には、その周縁部に複数個（３個以上。たとえば６個）の挟持部材１６が配置されている。複数個の挟持部材１６は、スピンベース１５の上面周縁部において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。

また、スピンチャック４としては、挟持式のものに限らず、たとえば、基板Ｗの裏面を真空吸着することにより、基板Ｗを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な回転軸線まわりに回転することにより、スピンチャック４に保持された基板Ｗを回転させる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
酸性薬液供給ユニット５は、フッ酸（酸性薬液）を基板Ｗの表面に向けて吐出する酸性薬液ノズル１７と、酸性薬液ノズル１７にフッ酸を供給する酸性薬液配管１８と、酸性薬液配管１８から酸性薬液ノズル１７へのフッ酸の供給および供給停止を切り替える酸性薬液バルブ１９とを含む。酸性薬液ノズル１７は、酸性薬液ノズル１７の吐出口が静止された状態でフッ酸を吐出する固定ノズルである。酸性薬液バルブ１９が開かれると、酸性薬液配管１８から酸性薬液ノズル１７に供給されたフッ酸が、酸性薬液ノズル１７から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。酸性薬液供給ユニット５は、酸性薬液ノズル１７を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するフッ酸の着液位置を基板Ｗの面内で走査させる酸性薬液ノズル移動装置を備えていてもよい。

アルカリ性薬液供給ユニット６は、ＳＣ１（アルカリ性薬液）を基板Ｗの表面に向けて吐出するアルカリ性薬液ノズル２０と、アルカリ性薬液ノズル２０にＳＣ１を供給するアルカリ性薬液配管２１と、アルカリ性薬液配管２１からアルカリ性薬液ノズル２０へのＳＣ１の供給および供給停止を切り替えるアルカリ性薬液バルブ２２とを含む。アルカリ性薬液ノズル２０は、アルカリ性薬液ノズル２０の吐出口が静止された状態でＳＣ１を吐出する固定ノズルである。アルカリ性薬液バルブ２２が開かれると、アルカリ性薬液配管２１からアルカリ性薬液ノズル２０に供給されたＳＣ１が、アルカリ性薬液ノズル２０から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。アルカリ性薬液供給ユニット６は、アルカリ性薬液ノズル２０を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するＳＣ１の着液位置を基板Ｗの面内で走査させるアルカリ性薬液ノズル移動装置を備えていてもよい。

有機溶剤供給ユニット７は、ＩＰＡ（有機溶剤）を基板Ｗの表面に向けて吐出する有機溶剤ノズル２３と、有機溶剤ノズル２３にＩＰＡを供給する有機溶剤配管２４と、有機溶剤配管２４から有機溶剤ノズル２３へのＩＰＡの供給および供給停止を切り替える有機溶剤バルブ２５とを含む。有機溶剤ノズル２３は、有機溶剤ノズル２３の吐出口が静止された状態でＩＰＡを吐出する固定ノズルである。有機溶剤バルブ２５が開かれると、有機溶剤配管２４から有機溶剤ノズル２３に供給されたＩＰＡが、有機溶剤ノズル２３から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。有機溶剤供給ユニット７は、有機溶剤ノズル２３を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するＩＰＡの着液位置を基板Ｗの面内で走査させる有機溶剤ノズル移動装置を備えていてもよい。

リンス液供給ユニット８は、スピンチャック４に保持されている基板Ｗに向けてリンス液を吐出するリンス液ノズル２６と、リンス液ノズル２６にリンス液を供給するリンス液配管２７と、リンス液配管２７からリンス液ノズル２６へのリンス液の供給および供給停止を切り替えるリンス液バルブ２８とを含む。リンス液ノズル２６は、リンス液ノズル２６の吐出口が静止された状態でリンス液を吐出する固定ノズルである。リンス液供給ユニット８は、リンス液ノズル２６を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するリンス液の着液位置を移動させるリンス液ノズル移動装置を備えていてもよい。

リンス液バルブ２８が開かれると、リンス液配管２７からリンス液ノズル２６に供給されたリンス液が、リンス液ノズル２６から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。リンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionzied Ｗater）である。リンス液は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

処理カップ９は、スピンチャック４を取り囲むたとえば円筒状の筒状壁２９と、スピンチャック４と筒状壁２９との間に配置された複数のカップ３１，３２，３３（第１、第２および第３のカップ３１，３２，３３）と、基板Ｗの周囲に飛散した処理液（薬液およびリンス液）を受け止めるための複数のガード３４〜３７（第１〜第４のガード３４〜３７）と、個々のガード３４〜３７を独立して昇降させる、ボールねじ機構等のガード昇降ユニット（図示しない）とを含む。処理カップ９は折り畳み可能であり、ガード昇降ユニット５０が４つのガード３４〜３７のうちの少なくとも一つを昇降させることにより、処理カップ９の展開および折り畳みが行われる。図１において、説明の関係上、処理カップ９は、回転軸線Ａ１の右側と左側とで異なる状態が示されている。

各カップ３１〜３３は、円筒状であり、スピンチャック４と筒状壁２９との間でスピンチャック４を取り囲んでいる。内側から２番目の第２のカップ３２は、最も内側の第１のカップ３１よりも外方に配置されており、内側から３番目の第３のカップ３３は、第２のカップ３２よりも外方に配置されている。各カップ３１〜３３は、上向きに開いた環状の溝（図示しない）を形成している。各カップ３１〜３３に導かれた処理液は、この溝を通じて図示しない回収設備または排液設備に送られる。これにより、基板Ｗの処理に用いられた処理液が回収または排液処理される。

図１に示すように、各ガード３４〜３７は、円筒状であり、スピンチャック３と筒状壁２９との間でスピンチャック４を取り囲んでいる。各ガード３４〜３７は、回転軸線Ａ１に向かって斜め上方に延びる円筒状の傾斜部３８と、傾斜部３８の下端から下方に延びる円筒状の案内部３９とを含む。各傾斜部３８の上端部は、ガード３４〜３７の内周部を構成しており、基板Ｗおよびスピンベース１５よりも大きな直径を有している。４つの傾斜部３８は、上下に重ねられており、４つの案内部３９は、同軸的に設けられている。内側の３つのガード３４〜３６の各案内部３９は、それぞれ、３つのカップ３１〜３３内に出入り可能である。ガード昇降機構が４つのガード３４〜３７の少なくとも一つを昇降させることにより、処理カップ９の展開および折り畳みが行われる。

ガード昇降機構は、ガードの上端が基板Ｗより上方に位置する上位置と、ガードの上端が基板Ｗより下方に位置する下位置との間で、各ガード３４〜３７を昇降させる。ガード昇降機構は、上位置から下位置までの間の任意の位置で各ガード３４〜３７を保持可能である。基板Ｗへの処理液の供給や基板Ｗの乾燥は、いずれかのガード３４〜３７が、基板Ｗの周端面に対向している状態で行われる。たとえば最も内側の第１のガード３４を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、全てのガード３４〜３７が下位置に配置される（図１の右側に示す状態）。また、第２のガード３５を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第１のガード３４が下位置に配置され、かつ第２のガード３５、第３のガード３６および第４のガード３７が上位置に配置される。また、第３のガード３６を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第３のガード３６および第４のガード３７が上位置に配置され、かつ第１のガード３４および第２のガード３５が下位置に配置される（図１の左側に示す状態）。また、第４のガード３７を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第４のガード３７が上位置に配置され、かつ第１のガード３４、第２のガード３５および第３のガード３６が下位置に配置される。

筒状壁２９は、円筒状をなしている。筒状壁２９の下端部における円周方向の所定箇所には、排気ダクト４０の上流端が接続されている。排気ダクト４０の下流端は、機外の排気ライン４１に接続されている。筒状壁２９内の雰囲気は、排気ダクト４０および排気ライン４１を通って排気切替装置２へと導かれる。
図２は、この発明の一実施形態に係る基板処理システムに含まれる排気切替装置２を水平方向に見た図である。図３は、図２の切断面線III-IIIから見た断面図である。図４は、排気切替装置２の第１の排気導出配管６２の要部を示す断面図である。

排気切替装置２は、装置筐体５９と、内部空間を有する排気導入室６０と、基板処理装置１のチャンバ３からの排気を排気導入室６０の内部に導入するための１つの排気導入配管６１と、排気導入室６０の内部の排気を排出するための３つの排気導出配管６２〜６４と、途中部に液封トラップ６５を有し、排気導入室６０の内部から液体（洗浄液）を排液するための１つの排液配管６６と、排気導入室６０の内部に液体（洗浄液）を供給するための導出室洗浄ユニット６７と、液封トラップ６５の封液ＳＬ（図６参照）の液量を検出する第１の封液位センサ６８（計測用液位センサ。図５および図６参照）とを含む。排気切替装置２に備えられた装置の動作やバルブの開閉は、基板処理装置１の制御装置１０によって制御される。

装置筐体５９は、箱状をなしており、その下面の四隅に設けられた脚部５８に支持されて、サブファブの床面５７上に載置されている。脚部５８に代えて／併せてキャスター（図示しない）が設けられてもよく、この場合、キャスターが、床面５７上を転がることで、装置筐体５を円滑に移動させることができ、排気切替装置２の設置を容易に行える。
排気導入室６０は、平面視矩形の箱状の隔壁６９によって区画されており、装置筐体５９の上部に設けられている。隔壁６９は、水平な天壁７０と、平面視矩形の側壁７１と、底壁７２とを有している。底壁７２は、平面視で中央部が最も低くなるように構成されており、当該最低部位に排液口７３が形成されている。底壁７２は、排液口７３に向かうに従って下方に傾斜する４つの傾斜面を組み合わせて形成されている。排気導入室６０の内部には洗浄液が供給されるのであるが、傾斜面からなる底壁７２に受けられた洗浄液は、排液口７３との高低差のために、自重により排液口７３に向けて流れる。

排気導入室６０の天壁７０には、排気導入口５８、ならびに第１、第２および第３の排気導出口７４〜７６が形成されている。排気導入口５８には排気導入配管６１が接続されている。排気導入配管６１は、継手（図示しない）を介して、排気ライン４１の下流端に接続されている。
第１の排気導出口７４には第１の排気導出配管６２が接続されており、第２の排気導出口７５には第２の排気導入配管６３が接続されている。第３の排気導出口７６には、第３の排気導入配管６４が接続されている。

第１の排気導出配管６２は、第１の継手７７を介して、下流端が酸排気処理装置４５に接続された第１の排気配管７８の上流端に接続されている。第１の排気導出配管６２には、第１の排気導出配管６２を開閉するための第１の排気バルブ７９が介装されている。第１の排気バルブ７９は、たとえばバタフライバルブである。図４に示すように、第１の排気バルブ７９は、第１の排気導出配管６２の管壁に固定された短円筒形の弁箱８０と、弁箱８０の内部に配置された円板状の弁体８１と、弁体３０の直径に沿って水平に延びた回動軸としての弁棒（ステム）８２と、弁体８１を弁棒８２まわりに回動させる回動駆動ユニット８３とを含む。回動駆動ユニット８３は、たとえば、シリンダやモータを含む。回動駆動ユニット８３により、弁体８１を回動させて、弁体８１を弁箱８０の内部を塞ぐ姿勢（水平姿勢）と、弁箱８０の内部の少なくとも一部を開放する姿勢（傾斜姿勢または鉛直姿勢）との間で切り換えることにより、第１の排気導出配管６２の開閉を切り替える。図４では、弁体８１が、水平姿勢から９０°回動する垂直姿勢をなした状態を二点鎖線で示している。回動駆動ユニット８３により、弁体８１の回動角度を調整することにより、弁体８１を弁箱８０に対する角度を調整できるから、第１の排気導出配管６２の開度を調整でき、これにより、排気導入室６０からの排気流量を調整することもできる。

図１に示すように、第２の排気導出配管６３は、第２の継手８４を介して、下流端がアルカリ排気処理装置４６に接続された第２の排気配管８５の上流端に接続されている。第２の排気導出配管６３には、第２の排気導出配管６３を開閉するための第２の排気バルブ８６が介装されている。第２の排気バルブ８６は、第１の排気バルブ７９と同等の構成であるので説明を省略する。第２の排気導出配管６３および当該配管６３に関連する構成（第２の排気バルブ８６および第２のバルブ洗浄用ノズル９９）を、図４に括弧書きで示す。

第３の排気導出配管６４は、第３の継手８７を介して、下流端が溶剤排気処理装置４７に接続された第３の排気配管８８の上流端に接続されている。第３の排気導出配管６４には、第３の排気導出配管６４を開閉するための第３の排気バルブ８９が介装されている。第３の排気バルブ８９は、第１の排気バルブ７９と同等の構成であるので、説明を省略する。第３の排気導出配管６４および当該配管６４に関連する構成（第３の排気バルブ８９および第３のバルブ洗浄用ノズル１００）を、図４に括弧書きで示す。

３つの排気処理装置４５〜４７は、それぞれ排気源を備えており、基板処理システムの運転中は、３つの排気処理装置４５〜４７は常時作動している。排気処理装置４５〜４７の排気源の作動により、対応する排気配管７８，８５，８８の内部が強制排気されている。第１〜第３の排気バルブ７９，８６，８９の開閉により、排気導入室６０の内部と連通する排気処理装置を、３つの排気処理装置４５〜４７の間で切り替えることができる。

第２および第３の排気バルブ８６，８９が閉じられ、かつ第１の排気バルブ７９が開かれた状態では、排気導入室６０の内部が、第１の排気導出配管６２および第１の排気配管７８を介して酸排気処理装置４５の内部と連通している。第１の排気配管７８の内部が強制排気されているので、排気導入室６０の内部の排気が、第１の排気導出配管６２および第１の排気配管７８を介して酸排気処理装置４５に導出される。

第１および第３の排気バルブ７９，８９が閉じられ、かつ第２の排気バルブ８６が開かれた状態では、排気導入室６０の内部が、第２の排気導出配管６３および第２の排気配管８５を介してアルカリ排気処理装置４６の内部と連通している。第２の排気配管８５の内部が強制排気されているので、排気導入室６０の内部の排気が、第２の排気導出配管６３および第２の排気配管８５を介してアルカリ排気処理装置４６に導出される。

第１および第２の排気バルブ７９，８６が閉じられ、かつ第３の排気バルブ８９が開かれた状態では、排気導入室６０の内部が、第３の排気導出配管６４および第３の排気配管８８を介して溶剤排気処理装置４７の内部と連通している。第３の排気配管８８の内部が強制排気されているので、排気導入室６０の内部の排気が、第３の排気導出配管６４および第３の排気配管８８を介して溶剤排気処理装置４７に導出される。

第１〜第３の排気バルブ７９，８６，８９の開閉により、排気導入室６０の内部の排気の導出先を、３つの排気処理装置４５〜４７の間で切り替えることができる。換言すると、排気導入室６０の内部が、３つの排気処理装置４５〜４７のうちのいずれかと必ず連通しているので、排気導入室６０の内部が、常に負圧に維持されている。
ところで、排気導入室６０には、酸排気、アルカリ排気および溶剤排気という３種類の薬液雰囲気が流通するために、排気導入室６０の隔壁６９の内壁などに、その薬液雰囲気中に含まれる微小な液滴などが付着する。特に、排気バルブ７９，８６，８９の弁体８１付近では風速が大きくなることにより、付着する液滴の量が増加する。さらに、付着した異なる種類の薬液が排気導入室６０内部で接触すると、薬液同士が反応し、結晶が発生する場合もある。そのため、排気切替装置２では、排気導入室６０の隔壁６９の内壁および排気バルブ７９，８６，８９の弁体８１を、洗浄液を用いて洗浄可能な構成を採用している。

排液配管６６は、使用された洗浄液を機外に抜く（排出する）ための配管であり、使用された洗浄液が排気導入室６０の内部に滞留するのを防止するために設けられている。排液配管６６の上流端は、排液口７３に接続されている。排液配管６６には、排液口７３側から順に、液封トラップ６５および排液バルブ９０が介装されている。
排液配管６６の途中部には、液体（封液ＳＬ（図６参照））が封入された液封トラップ６５が設けられている。液封トラップ６５は、排液配管６６の内部を外気が逆流して、負圧の排気導入室６０の内部に進入するのを防止するために設けられている。

図５は、排気切替装置２の排液配管６６の要部の図である。図６は、排液配管６６の要部の一部断面図である。
排液配管６６は、複数の配管および管継手を組み合わせて構成されている。液封トラップ６５は、たとえばＰ型の管状トラップに構成されており、流通方向の途中部に底部９２を有している。液封トラップ６５には排気導入室６０の洗浄に用いられた洗浄液（液体）が排液口７３から流れ込み、液封トラップ６５はその洗浄液を封液ＳＬとして保持する。

液封トラップ６５には、上下に延びる計測用配管９３が、当該液封トラップ６５と並列に設けられている。計測用配管９３は、下端が、排液配管６６における液封トラップ６５の底部９２の分岐位置９２Ａから分岐し、上端が、排液配管６６における底部９２よりも上方の上部分（上方の部分）９４に合流している。計測用配管９３は、その全域が、透明樹脂材料（たとえばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）のクリア材）を用いて形成された透明配管である。この実施形態では、液封トラップ６５の底部９２は、水平方向に延びる所定の長さの管継手９２Ｂによって構成されており、排液配管６６の上部分９４は、管継手９４Ａによって構成されている。これにより、計測用配管９３の排液配管６６に対する分岐および合流を、簡単な構成で実現できる。

計測用配管９３には、液封トラップ６５に保持されている封液ＳＬが、底部９２の分岐位置９２Ａから流入している。計測用配管９３の封液ＳＬの液位は、液封トラップ６５の封液ＳＬの液位と等しくなっており、したがって、計測用配管９３の封液ＳＬの液位を検出することにより、液封トラップ６５の封液ＳＬの液量を正確に計測することができる。
封液位センサ６８は、所定の下限液位ＤＰ（図６参照）の高さ位置に配置されている。封液位センサ６８は、計測用配管９３の封液ＳＬの液位が、下限液位ＤＰ（図６参照）に達しているか否かを検出する。第１の封液位センサ６８は、たとえば、反射型または透過型の光学センサであり、計測用配管９３の透明の管壁を透過して封液ＳＬの有無を光学的に検出する。第１の封液位センサ６８はオンオフセンサであり、封液ＳＬを検出したときにはオン信号を出力し、封液ＳＬを検出しない状態ではオフ信号を出力する。以上により、液封トラップ６５の封液ＳＬの液量を、光学センサという簡便なセンサを用いて良好に検出できる。

一方、排液配管６６を構成する配管や管継手は、光学センサによる検出に直接関係がないから不透明透明の樹脂材料（たとえばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）の有色材）を用いて形成されている（図５では、不透明な配管や管継手にハッチングを付している）。
この実施形態では、下限液位ＤＰは、図６に示すように、計測用配管９３の下端よりもやや上位に設定されている。すなわち、計測用配管９３の封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰに丁度達している場合には、液封トラップ６５は近々破封するものの、液封トラップ６５は未だ破封していない。

図２に示すように、排液バルブ９０は、排液配管６６を開閉するためのバルブである。後述するように、封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満であるとき、排液バルブ９０を閉じて、外気が排液配管６６内を逆流することを未然に防止している。封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満である場合を除き、排液バルブ９０は常時開かれている。
導出室洗浄ユニット６７は、排気バルブ７９，８６，８９を洗浄するためのバルブ洗浄ユニット９６と、排気導入室６０の隔壁６９を洗浄するための隔壁洗浄ユニット９７とを含む。

バルブ洗浄ユニット９６は、第１の排気バルブ７９を洗浄するための第１のバルブ洗浄用ノズル９８と、第２の排気バルブ８６を洗浄するための第２のバルブ洗浄用ノズル９９と、第３の排気バルブ８９を洗浄するための第３のバルブ洗浄用ノズル１００とを含む。第１〜第３のバルブ洗浄用ノズル９８〜１００は、図４に示すように、その吐出口を、対応する排気バルブ７９，８６，８９の弁体８１の中央部に向けて配置されている。バルブ洗浄用ノズル９８〜１００には、第１の洗浄液バルブ１０１を介して、洗浄液供給源からの洗浄液が供給されるようになっている。第１の洗浄液バルブ１０１が開かれると、第１、第２および第３のバルブ洗浄用ノズル１００から処理液が吐出され、第１〜第３の排気バルブ７９，８６，８９の弁体８１の中央部に着液し、各弁体８１に付着している結晶や液滴が洗浄液によって洗い流される。

洗浄液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionzied Ｗater）であるが、洗浄液は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。排気切替装置２で用いられる洗浄液も同様である。
隔壁洗浄ユニット９７は、排気導入室６０の内部に配置された隔壁洗浄ノズル１０２を備えている。隔壁洗浄ノズル１０２は、ノズル体１０３と、ノズル体１０３の外周部に等間隔に配置された複数の横向きの噴射口１０４とを含む。平面視長方形の隔壁６９の広範囲に洗浄液を吹き付けることができるように、この実施形態では、図３に示すように、隔壁洗浄ノズル１０２は、排気導入室６０の長手方向に沿って一対並んで設けられている。一対の隔壁洗浄ノズル１０２には、第２の洗浄液バルブ１０５を介して、洗浄液供給源からの洗浄液が供給されるようになっている。第２の洗浄液バルブ１０５が開かれると、各隔壁洗浄ノズル１０２の複数の噴射口１０４から、洗浄液の噴流が横方向かつ放射状に噴射される。噴射された洗浄液の噴流は側壁７１に吹き付けられ、側壁７１に付着している結晶や液滴が洗浄液によって洗い流される。

図７は、基板処理装置１によって行われる薬液処理の一例の工程図である。図１、図２、図６および図７を主に参照して、薬液処理における基板処理装置１および排気切替装置２の制御の流れを説明する。
基板処理システムの運転中は、排気処理装置４５〜４７および排気切替装置２が常時作動しており、そのため、排気導入室６０の内部が常に負圧に維持されており、排気ダクト４０の内部が強制的に排気されている。また、基板処理の開始時には、たとえば、第２および第３の排気バルブ８６，８９が閉じられ、かつ第１の排気バルブ７９が開かれた状態に設定されている。これにより、排気切替装置２（排気導入室６０内）の排気の導出先を、酸排気処理装置４５に設定することができる。

薬液処理に際しては、搬送ロボット（図示しない）が制御されて、基板処理装置１のチャンバ３内に未処理の基板Ｗが搬入される（ステップＳ１）。基板Ｗは、その表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態でスピンチャック４に受け渡される。なお、この基板Ｗの搬入前は、その搬入の妨げにならないように、第１〜第４のガード３４〜３７が下位置（最も下方位置）に下げられ、第１〜第４のガード３４〜３７の上端がいずれも、スピンチャック４による基板Ｗの保持位置よりも下方に配置されている。

スピンチャック４に基板が保持された後、制御装置１０は、ガード昇降ユニットを制御して、所定のガード（たとえば第２のガード３５）が基板Ｗの周端面に対向するように、個々のガードの高さを制御する。
次いで、制御装置１０は、スピンモータ１３によって基板Ｗの回転を開始させる（ステップＳ２）。基板Ｗは予め定める液処理速度まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。

制御装置１０は、排気切替装置２の第２および第３の排気バルブ８６，８９を閉じた状態で第１の排気バルブ７９を開く。これにより、排気切替装置２（排気導入室６０内）の排気の導出先を、酸排気処理装置４５に設定する。
基板Ｗの回転速度が液処理速度に達すると、次いで、制御装置１０は、フッ酸（酸性薬液）を基板Ｗに供給するフッ酸工程を行う（ステップＳ３）。フッ酸工程（Ｓ３）では、制御装置１０は、酸性薬液バルブ１９を開いて、酸性薬液ノズル１７の吐出口からフッ酸を吐出する。酸性薬液ノズル１７から吐出されたフッ酸は、基板Ｗの上面に着液した後、基板Ｗの回転による遠心力を受けて、基板Ｗの上面を外方に向けて流れる。これにより、基板Ｗの上面の全域にフッ酸が行き渡り、基板Ｗの上面の全域にフッ酸を用いた処理が施される。基板Ｗの上面に供給されたフッ酸は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第２のガード３５の内壁に受け止められ、第２のカップ３２に案内された後、第２のカップ３２の底部を介して回収または排液（たとえば回収）される。また、前述のように、酸性薬液供給ユニット５が酸性薬液ノズル移動装置を備える場合には、酸性薬液ノズル１７を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するフッ酸の着液位置を基板Ｗの面内で走査させるようにしてもよい。

基板Ｗに対するフッ酸の供給により、処理カップ９の内部でフッ酸のミスト（微小な液滴）が発生し、処理カップ９の内部の雰囲気は、フッ酸を含む雰囲気となる。そのため、処理カップ９からフッ酸を含む雰囲気が、排気ダクト４０および排気ライン４１を介して、排気切替装置２の排気導入室６０へと導入される。このとき、排気切替装置２（排気導入室６０内）の排気の導出先が酸排気処理装置４５に設定されているので、排気導入室６０に導入された排気雰囲気は、第１の排気配管７８を介して、酸排気処理装置４５へと導出される。

フッ酸の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１０は、酸性薬液バルブ１９を閉じてフッ酸の吐出を停止する。これにより、フッ酸工程（Ｓ３）が終了する。
次いで、制御装置１０は、ガード昇降機構を制御して、第１のガード３４を基板Ｗの周端面に対向させる。この状態で、リンス液を基板Ｗに供給するリンス工程（ステップＳ４）が行われる。具体的には、制御装置１０は、リンス液バルブ２８を開いて、基板Ｗの上面中央部に向けてリンス液ノズル２６からリンス液を吐出させる。基板Ｗの上面中央部に着液したリンス液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。これにより、基板Ｗの上面の全域においてフッ酸が洗い流される。基板Ｗの上面に供給されたリンス液は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード３４の内壁に受け止められ、第１のカップ３１に案内された後、第１のカップ３１の底部を介して排液される。

リンス液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１０は、リンス液バルブ２８を閉じてリンス液の吐出を停止する。これにより、リンス工程（Ｓ４）が終了する。
次いで、制御装置１０は、ガード昇降機構を制御して、第３のガード３６を基板Ｗの周端面に対向させる。また、排気切替装置２の第１の排気バルブ７９を閉じながら、第２の排気バルブ８６を開く、これにより、第１および第３の排気バルブ７９，８９が閉じられ、かつ第２の排気バルブ８６が開かれた状態に切り換えられる。すなわち、排気切替装置２（排気導入室６０内）の排気の導出先が、酸排気処理装置４５からアルカリ排気処理装置４６に切り換えられる。

これらの状態で、ＳＣ１を基板Ｗに供給するＳＣ１工程（ステップＳ５）が行われる。ＳＣ１工程（Ｓ５）では、制御装置１０は、アルカリ性薬液バルブ２２を開いて、アルカリ性薬液ノズル２０の吐出口からＳＣ１を吐出する。アルカリ性薬液ノズル２０から吐出されたＳＣ１は、基板Ｗの上面に着液した後、基板Ｗの回転による遠心力を受けて、基板Ｗの上面を外方に向けて流れる。これにより、基板Ｗの上面の全域にＳＣ１が行き渡り、基板Ｗの上面の全域にＳＣ１を用いた処理が施される。基板Ｗの上面に供給されたＳＣ１は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第３のガード３６の内壁に受け止められ、第３のカップ３３に案内された後、第３のカップ３３の底部を介して回収または排液（たとえば回収）される。また、前述のように、アルカリ性薬液供給ユニット６がアルカリ性薬液ノズル移動装置を備える場合には、アルカリ性薬液ノズル２０を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するＳＣ１の着液位置を基板Ｗの面内で走査させるようにしてもよい。

基板Ｗに対するＳＣ１の供給により、処理カップ９の内部でＳＣ１のミスト（微小な液滴）が発生し、処理カップ９の内部の雰囲気は、ＳＣ１を含む雰囲気となる。そのため、処理カップ９からＳＣ１を含む雰囲気が、排気ダクト４０および排気ライン４１を介して、排気切替装置２の排気導入室６０へと導入される。このとき、排気切替装置２（排気導入室６０内）の排気の導出先がアルカリ排気処理装置４６に設定されているので、排気導入室６０に導入された排気雰囲気は、第２の排気配管８５を介して、アルカリ排気処理装置４６へと導出される。

ＳＣ１の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１０は、アルカリ性薬液バルブ２２を閉じてＳＣ１の吐出を停止する。これにより、ＳＣ１工程（Ｓ５）が終了する。
次いで、制御装置１０は、ガード昇降機構を制御して、第１のガード３４を基板Ｗの周端面に対向させる。この状態で、リンス液を基板Ｗに供給するリンス工程（ステップＳ６）が行われる。具体的には、制御装置１０は、リンス液バルブ２８を開いて、基板Ｗの上面中央部に向けてリンス液ノズル２６からリンス液を吐出させる。基板Ｗの上面中央部に着液したリンス液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。これにより、基板Ｗの上面の全域においてＳＣ１が洗い流される。基板Ｗの上面に供給されたリンス液は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード３４の内壁に受け止められ、第１のカップ３１に案内された後、第１のカップ３１の底部を介して排液される。

リンス液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１０は、リンス液バルブ２８を閉じてリンス液の吐出を停止する。これにより、リンス工程（Ｓ６）が終了する。
次いで、制御装置１０は、ガード昇降機構を制御して、第４のガード３６を基板Ｗの周端面に対向させる。また、排気切替装置２の第２の排気バルブ８６を閉じながら、第３の排気バルブ８９を開く、これにより、第１および第２の排気バルブ７９，８６が閉じられ、かつ第３の排気バルブ８９が開かれた状態に切り換えられる。すなわち、排気切替装置２（排気導入室６０内）の排気の導出先が、アルカリ排気処理装置４６から溶剤排気処理装置４７に切り換えられる。次いで、ＩＰＡに置換するＩＰＡ置換工程（ステップＳ７）が実行される。

ＩＰＡ置換工程（Ｓ７）では、スピンチャンク４により保持されている基板Ｗの回転が、低速度（１０〜５０ｒｐｍ程度）に減速させられる。基板Ｗの減速後、制御装置１０は、有機溶剤バルブ２５を開いて、有機溶剤バルブ２５の吐出口からＩＰＡを吐出する。吐出されたＩＰＡは、基板Ｗの上面を外方に向けて広がり、基板Ｗの上面のリンス液がＩＰＡで置換される。これにより、基板Ｗの上面全域を覆うＩＰＡの液膜がパドル状に保持される。基板ＷにＩＰＡの液膜が形成された後、ＩＰＡの供給を停止してもよいが、そのままＩＰＡの供給を続行してもよい。基板Ｗの上面に供給されたＩＰＡは、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に排出され、第４のガード３６の内壁に受け止められる。また、前述のように、有機溶剤供給ユニット７が有機溶剤ノズル移動装置を備える場合には、有機溶剤ノズル２３を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するＩＰＡの着液位置を基板Ｗの面内で走査させるようにしてもよい。

基板Ｗに対するＩＰＡの供給により、処理カップ９の内部でＩＰＡのミスト（微小な液滴）が発生し、処理カップ９の内部の雰囲気は、ＩＰＡを含む雰囲気となる。そのため、処理カップ９からＩＰＡを含む雰囲気が、排気ダクト４０および排気ライン４１を介して、排気切替装置２の排気導入室６０へと導入される。このとき、排気切替装置２（排気導入室６０内）の排気の導出先が溶剤排気処理装置４７に設定されているので、排気導入室６０に導入された排気雰囲気は、第３の排気配管８８を介して、溶剤排気処理装置４７へと導出される。

ＩＰＡの吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置１０は、アルカリ性薬液バルブ２２を閉じてＩＰＡの吐出を停止する。これにより、ＩＰＡ置換工程（Ｓ７）が終了する。その後、制御装置１０は、スピンモータ１３を制御して基板Ｗを高回転速度まで加速させ、この高回転速度に維持する（Ｓ８：スピンドライ工程）。これにより、基板Ｗに付着しているリンス液が振り切られて基板Ｗが乾燥される。スピンドライ工程（Ｓ８）が予め定める期間に亘って行われると、制御装置１０は、スピンモータ１３を駆動して、スピンチャック４の回転（基板Ｗの回転）を停止させる（ステップＳ９）。これにより、１枚の基板Ｗに対する薬液処理が終了し、搬送ロボットによって、処理済みの基板Ｗがチャンバ３から搬出される（ステップＳ１０）。図７に示す処理例は、あくまでも一例であり、この処理例以外の処理が実行可能であるのは、言うまでもない。

さらに、この実施形態では、排気切替装置２の排気導入室６０の内部や部材を洗浄する導入室洗浄処理が実行される。
導入室洗浄処理では、制御装置１０が、第１および第２の洗浄液バルブ１０１，１０５を開くことにより、バルブ洗浄用ノズル９８〜１００から洗浄液が吐出されると共に、隔壁洗浄ノズル１０２から洗浄液が吐出される。

第１〜第３の排気バルブ７９，８６，８９の弁体８１にバルブ洗浄用ノズル９８〜１００からの洗浄液が供給されることにより、各弁体８１に付着している結晶や液滴が洗浄液によって洗い流される。また、各弁体８１に供給された後の洗浄液は、排気導出口７４〜７６を通って排気導入室６０の内部に進入する。洗浄液は排気導入室６０の隔壁６９（側壁７１や底壁７２）を伝って、底壁７２の最下位置に設けられた排液口７３に達し、排液口７３から排液配管６６の内部に流入する。

また、隔壁洗浄ノズル１０２から吐出された洗浄液は、排気導入室６０の隔壁６９（とくに側壁）に吹き付けられ、排気導入室６０の隔壁６９（とくに側壁７１）に付着している結晶や液滴が洗浄液によって洗い流される。排気導入室６０の隔壁６９（側壁７１や底壁７２）を伝って、底壁７２の最下位置に設けられた排液口７３に達し、排液口７３から排液配管６６の内部に流入する。

排液配管６６の内部に流入した洗浄液は、排液配管６６を流れ、液封トラップ６５に溜められる。液封トラップ６５から溢れた洗浄液は、排液配管６６を流れ、その下流端から機外へと排出（排液）される。
次に、排気切替装置２の液封トラップ６５の封液ＳＬの液位の自動調整について説明を行う。排気切替装置２の運転中においては、封液ＳＬの液位の監視および調整が常時行われている。

図８は、封液ＳＬの液位自動調整を説明するための工程図である。以下、図６および図８を参照する。
排気切替装置２の運転中において、制御装置１０は、第１の封液位センサ６８の検出出力がオンであるか否か、すなわち封液ＳＬの液位が所定の下限液位ＤＰ以上であるか否かを監視している（ステップＳ１１）。第１の封液位センサ６８の検出出力がオンであるとき（ステップＳ１１でＹＥＳ）、すなわち検出液位が所定の下限液位ＤＰ以上であるとき、第１および第２の洗浄液バルブ１０１，１０５が開かれている場合には（ステップＳ１２でＹＥＳ）第１および第２の洗浄液バルブ１０１，１０５を閉じる（ステップＳ１３）。そして、制御装置１０は、排液バルブ９０が閉じられている場合には（ステップＳ１４でＹＥＳ）排液バルブ９０を開き（ステップＳ１５）、排液バルブ９０が既に開かれている場合には（ステップＳ１４でＮＯ）排液バルブ９０をその開状態のまま維持する。その後、図８の処理は、そのままリターンされる。

一方、第１の封液位センサ６８の検出出力がオフであるとき（ステップＳ１１でＮＯ）、すなわち検出液位が所定の下限液位ＤＰ未満になるとき、排液バルブ９０が開かれている場合には（ステップＳ１６でＹＥＳ）制御装置１０は排液バルブ９０を閉じ（ステップＳ１７）、排液バルブ９０が既に閉じられている場合には（ステップＳ１６でＮＯ）制御装置１０は排液バルブ９０をその閉状態のまま維持する。また、制御装置１０は、第１および第２の洗浄液バルブ１０１，１０５が閉じられている場合には（ステップＳ１８でＹＥＳ）第１および第２の洗浄液バルブ１０１，１０５を開き（ステップＳ１９）、第１および第２の洗浄液バルブ１０１，１０５が既に開かれている場合には（ステップＳ１８でＮＯ）第１および第２の洗浄液バルブ１０１，１０５をその開状態のまま維持する。その後、図８の処理は、そのままリターンされる。

すなわち、検出液位が所定の下限液位ＤＰ以上であるとき、液封トラップ６５の封液ＳＬの量が十分足りていると判断され、排液バルブ９０は開かれた状態に維持される。
その後、封液ＳＬの液位が、それまでの下限液位ＤＰ以上ある状態から下限液位ＤＰ未満に低下したとき、制御装置１０は、直ちに、排液バルブ９０を閉じると共に、バルブ洗浄用ノズル９８〜１００および隔壁洗浄ノズル１０２から排気導入室６０の内部への洗浄液の供給を開始する。

その後、排気導入室６０の内部に導出室洗浄ユニット６７から洗浄液（液体）が供給されることにより、液封トラップ６５の封液ＳＬの量が回復し、封液ＳＬの液位が、再び下限液位ＤＰ以上に戻ると、制御装置１０は、第１および第２の洗浄液バルブ１０１，１０５を閉じて、バルブ洗浄用ノズル９８〜１００および隔壁洗浄ノズル１０２からの洗浄液の供給を停止すると共に、排液バルブ９０を開く。

以上により、この実施形態によれば、第１の封液位センサ６８によって、液封トラップ６５の封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満であることが検出される。封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満まで下がったときは、液封トラップ６５は近々破封する。そして、封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満であると検出されたことに基づいて、排気導入室６０の内部に洗浄液が供給され、液封トラップ６５に洗浄液が供給されることにより、液封トラップ６５の封液ＳＬが補充される。したがって、封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ以上に回復するから、液封トラップ６５の破封を確実に防止できる。これにより、排気導入室６０の内部への外気の進入を防止できる。

また、封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満であることが検出された場合に排液バルブ９０を閉じる。排液バルブ９０の閉成により、それ以降の、排液配管６６の内部における外気の逆流を阻止できる。そして、万が一、液封トラップ６５が破封していても、排液配管６６の内部を逆流する外気の量を最低限に抑えることができる。
また、バルブ洗浄ユニット９６や隔壁洗浄ユニット９７（導出室洗浄ユニット６７）を用いて、排気導入室６０の内部に洗浄液を供給するので、排気導入室６０の内部への液体供給用の供給装置を他に設ける場合と比較してコストダウンを図ることができる。

以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
図９に示すように、第１の封液位センサ６８に加え、下限液位ＤＰよりも高い所定の基準液位ＳＰに到達しているか否かを検出する第２の封液位センサ２００を設けてもよい。第２の封液位センサ２００は、たとえば、第１の封液位センサ６８と同様に光学センサである。封液位センサ６８，２００により、液封トラップの封液の液位が基準液位ＳＰおよび下限液位ＤＰに達しているか否かを、それぞれを検出できる。

計測用配管９３の封液ＳＬの液位が、基準液位ＳＰよりも高い位置にある場合には、液封トラップ６５は当然破封しておらず、また近々破封するおそれもない。基準液位ＳＰよりも液位が低下した場合は、洗浄液バルブ１０１，１０５を開成することにより、液位を回復させる。さらに、下限液位ＤＰよりも液位が低下した場合のみ、排液バルブ９０を閉成する。これにより、封液ＳＬの液位が基準液位ＳＰに達しているか否かを監視でき、併せて、封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満になっていないかを監視できる。このように２段階で封液の液量（液位）を監視することで、より安全な封液ＳＬの液位管理を行うことができる。

また、前述の実施形態において、下限液位ＤＰを計測用配管９３の下端位置とすることもできる。この場合、計測用配管９３の封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満まで下がったときは、液封トラップ６５は破封している。この場合、封液ＳＬの液位が下限液位ＤＰ未満であると検出されたことに基づいて、排気導入室６０の内部に洗浄液が供給され、液封トラップ６５の封液ＳＬが補充される。これにより、封液ＳＬの液位が直ちに下限液位ＤＰ以上に回復し、破封した液封トラップ６５を直ちに液封状態に戻すことができる。これにより、排気導入室６０の内部への外気の進入を防止できる。

また、前述の実施形態では、計測用配管９３を透明配管としたが、計測用配管９３の管壁のうち、封液位センサ６８，２００に対向する部分が透明材料を用いて形成されていれば足り、計測用配管９３の他の部分の管壁が、不透明な材料を用いて形成されていてもよい。
また、第１および第２の封液位センサ６８，２００として、光学センサを採用したが、磁気センサ（近接スイッチ）を封液位センサとして用いることもできる。この場合、磁気センサとして、高周波発振型、磁気型、静電容量型等を採用できる。また、封液位センサ６８，２００が、計測用配管９３の封液ＳＬの液位ではなく、排液配管６６の封液ＳＬの液位を直接計測する構成であってもよい。

また、液封トラップ６５の封液ＳＬの液量を、封液ＳＬの液位の高さを検出する以外の方法で検出するようにしてもよい。
また、排気導入室６０の内部に液体を供給する液体供給部は、バルブ洗浄ユニット９６と、隔壁洗浄ユニット９７との双方ではなく、これらの洗浄ユニット９６，９７の一方のみを備える構成であってもよい。

また、酸性薬液供給ユニット５が供給する酸性薬液としてフッ酸を例示したが、酸性薬液供給ユニットが供給する酸性薬液は、これ以外にも、ＳＣ２（hydrochloric acid/hydrogen peroxide mixture：塩酸過酸化水素水）、ＢＨＦ（Bufferd HF）、硫酸、ＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）、ＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）、フッ硝酸（フッ酸と硝酸（ＨＮＯ_３）との混合液）等を例示できる。

また、アルカリ性薬液供給ユニット６が供給するアルカリ性薬液としてＳＣ１を例示したが、アルカリ性薬液供給ユニットが供給するアルカリ性薬液は、これ以外にも、アンモニア水や、フッ化アンモニウム、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）などを例示できる。
また、有機溶剤供給ユニット７が供給する有機溶剤としてＩＰＡを例示したが、有機溶剤供給ユニットが供給する有機溶剤は、メタノール、エタノール、ＨＦＥ（ハイドロフロロエーテル）およびアセトンなどを例示することができる。また、有機溶剤としては、単体成分のみからなる場合だけでなく、他の成分と混合した液体であってもよい。たとえば、ＩＰＡとアセトンの混合液であってもよいし、ＩＰＡとメタノールとの混合液であってもよい。

また、排気切替装置２は、排気導入室６０内の排気の導出先を、３つの排気処理装置４５〜４７の間で切り替える構成に限られず、２つまたは４つ以上の排気処理装置の間で切り換えるものであってもよい。
また、基板処理装置１が複数種の処理液を用いて基板Ｗを処理する場合に限られず、処理流体として処理ガスを用いることができるのは、いうまでもない。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

１ 基板処理装置
２ 排気切替装置
３ チャンバ
１０ 制御装置
４５ 酸排気処理装置
４６ アルカリ排気処理装置
４７ 溶剤排気処理装置
６０ 排気導入室
６２ 第１の排気導出配管
６３ 第２の排気導出配管
６４ 第３の排気導出配管
６５ 液封トラップ
６６ 排液配管
６８ 第１の封液位センサ（計測用液位センサ）
６９ 隔壁
７９ 第１の排気バルブ
８１ 弁体
８６ 第２の排気バルブ
８９ 第３の排気バルブ
９０ 排液バルブ
９３ 計測用配管
９４ 底部
９６ バルブ洗浄ユニット
９７ 隔壁洗浄ユニット
２００ 第２の封液位センサ
ＤＰ 下限液位
ＳＰ 基準液位
Ｗ 基板

Claims (7)

1. 基板の処理のために複数種の処理流体が内部で使用されるチャンバを有する基板処理装置と、前記チャンバからの排気が導入される排気導入室を有し、前記排気導入室内の排気の導出先を複数の排気処理装置の間で切り替える排気切替装置とを含む基板処理システムであって、
   前記排気導入室の内部からの液体を排液するための排液配管であって、その途中部に、液体が封入された液封トラップが設けられている排液配管と、
   前記排気導入室の内部に液体を供給するための液体供給部と、
   前記液封トラップの封液の液量を検出する封液量センサと、
   前記封液量センサによって検出される前記液量が所定量未満である場合に、前記液封トラップに液体を供給するために、前記液体供給部を制御して前記排気導入室の内部に液体を供給する制御装置とを含む、基板処理システム。
2. 前記排液配管において、前記液封トラップの下流側には、当該排液配管を開閉する排液バルブが設けられており、
   前記制御装置は、前記封液量センサによって検出される前記液量が所定量未満である場合に前記排液バルブを閉じる、請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記排液配管の前記液封トラップから分岐して、前記排液配管の当該底部よりも上方に延び、前記液封トラップの前記封液が流入可能な構成の計測用配管をさらに含み、
   前記封液量センサは、前記計測用配管における前記封液の液位を検出する計測用液位センサを含む、請求項１または２に記載の基板処理システム。
4. 前記計測用液位センサは、前記計測用配管の管壁の外側から、当該計測用配管の前記封液の液位を光学的に検出する光学センサを含み、
   前記計測用配管の管壁のうち少なくとも前記光学センサに対向する部分は、透明材料を用いて形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
5. 前記複数の排気処理装置に対応して設けられ、排気導入室の内部の排気を、対応する排気処理装置に導出するための排気導出配管をさらに含み、
   各排気導出配管には、当該排気導出配管を開閉するための排気バルブが設けられており、前記排気バルブは弁体を有しており、
   前記液体供給部は、前記排気バルブの弁体を洗浄するために当該弁体に液体を供給するバルブ洗浄ユニットを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
6. 前記液体供給部は、前記排気導入室の隔壁を洗浄するために、当該隔壁に液体を供給する隔壁洗浄ユニットを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理システム。
7. 前記封液量センサは、前記液封トラップの前記封液の液位を検出する封液位センサを含み、
   前記封液位センサは、
   前記所定量の前記液量に対応する下限液位に到達しているか否かを検出する第１の封液位センサと、
   前記液体の液位が、前記下限液位よりも高い所定の基準液位に到達しているか否かを検出する第２の封液位センサとを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理システム。

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