TWI474259B - 晶片燒錄系統與方法 - Google Patents

Description

晶片燒錄系統與方法

本發明係有關於一種晶片燒錄系統與方法，特別是有關於一種可以同時將大量資訊燒錄於晶片中的晶片燒錄系統與方法，尤其是利用老化測試機台進行燒錄的晶片燒錄系統與方法。

在許多電子產品內都有Flash、Flash Card或是EEPROM等記憶體晶片，這些記憶體晶片在出廠前除了需要進行一連串的測試之外，也需要將電子產品所需要的資料先行燒錄於記憶體晶片之中。一般來說，這些記憶體晶片的燒錄方式，是藉由一燒錄機台進行燒錄，其將燒錄資料先行下載至燒錄機台本身的記憶體內，再將這些燒錄資料以一對一方式燒錄於記憶體晶片中。通常一批的記憶體晶片數目大多有上千片，甚至上萬片以上，因此，此一對一燒錄方式需要花費許多時間，而造成整個燒錄效能的低落，進而影響產能。

此外，隨著電子產品的進步與多功能化，這些記憶體晶片所需燒錄資料內容也隨著增加，但是受限於燒錄機台本身記憶體容量是固定的，其往往在燒錄大量燒錄資料於記憶體晶片中是不夠使用的，而造成無法燒錄大量資料於記憶體晶片。此外，更換燒錄機台本身的記憶體所需的 花費的成本往往是龐大的，而造成整個成本大幅增加，因此，亟需要一種可以同時燒錄大量資料於大量的晶片中的系統與方法，以增加燒錄效率與降低燒錄成本，而不需更換燒錄機台之記憶體。

本發明所欲解決之問題係為現行燒錄機台與方式燒錄效能不彰的問題，以及因燒錄機台之記憶體不足導致無法燒錄記憶體晶片的問題，以及因上述問題所導致的成本與時間增加的問題。

根據上述目的，本發明提供一種解決上述問題之技術手段，其提供一種晶片燒錄系統，其包含一用以輸入燒錄指令與檢查指令的燒錄主體、一控制晶片燒錄與提供燒錄資料的燒錄控制板、以及一用以容納晶片並對晶片進行燒錄的燒錄執行裝置。此晶片燒錄系統藉由燒錄控制板提供大量的燒錄資料而無需經由燒錄主體(即燒錄機台)內的記憶體來提供燒錄資料，而將大量的燒錄資料燒錄至燒錄執行裝置上燒錄主體所指定的大量晶片上，因此，並不會受限於燒錄經台本身的記憶體容量，並且可以一次同時對燒錄執行裝置上多數或是全部的晶片進行燒錄。

本發明提供另一種解決上述問題之技術手段，其提供一種燒錄控制板，其包含至少一控制器，以及一或複數個用以儲存並提供燒錄資料的燒錄資料提供裝置。此一燒錄控制板藉由其上的控制器接受燒錄指令而讀取燒錄資料提供裝置中的資料而進行燒錄，因此其無需將所需的燒錄資料下載燒錄機台本身的記憶體，而不會受限於燒錄機台本身的記憶體容量，並且燒錄資料提供裝置具有已燒錄有所需燒錄資料或韌體碼的晶片 或記憶體晶片，並藉其提供燒錄資料或韌體碼，而此燒錄有所需燒錄資料的記憶體晶片是可以輕易進行更換以提供不同記憶體晶片所需的燒錄資料，因此，此一燒錄控制板可以是用於任何記憶體晶片的燒錄不會受限於記憶體容量不足。

本發明提供另一種解決上述問題之技術手段，其提供一種使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其包含下列步驟：首先提供具有至少一控制器與一或複數個燒錄有燒錄資料的燒錄資料提供裝置的燒錄控制板，接著，電性連該燒錄控制板與老化測試機台，以及電性連接該燒錄控制板與老化測試板，接著，藉由老化測試機台輸入一燒錄指令至控制器，使得控制器依燒錄指令選擇燒錄資料提供裝置，並讀取此燒錄資料提供裝置內之燒錄資料，接著，將所讀取的燒錄資料同時輸送至老化測試板上的每一晶片上，最後將此燒錄資料燒錄於老化測試板上的每一晶片內。此外，此一方法由於使用老化測試系統進行燒錄，因此，可以在燒錄前、燒錄後或是燒錄的同時行老化測試。

上述四種技術手段皆藉由一燒錄控制板提供燒錄資料並且控制燒錄的進行，而無需藉由燒錄主體(即燒錄機台)本身的記憶體來下載並提供燒錄資料進行燒錄，因此，並無會受限於燒錄機台本身的記憶體容量，更因藉由燒錄控制板的燒錄資料提供裝置內已燒錄有所需燒錄資料或韌體碼的晶片或記憶體晶片來提供燒錄資料或韌體碼，因此，此一燒錄控制板可以是用於任何記憶體晶片的燒錄不會受限於記憶體容量不足。此外，更因上述手段皆載用一對多的燒錄方式，所以可以同時對大量的晶片進行燒錄，進而節省燒錄時間並增加燒錄效率。

因此，本發明對比先前技術之功效在於提供一晶片燒錄裝置與方法，可以同時對大量的晶片燒錄大量資訊，並且不會因受限於燒錄機台本身之記憶體容量，而需要更換燒錄機台本身之記憶體，甚至更換燒錄機台，而導致成本增加。此外，本發明之另一功效在提供一可以一對多進行燒錄的晶片燒錄裝置與方法，節省燒錄時間而增加燒錄效能。

10‧‧‧燒錄主體

20、20’‧‧‧燒錄控制板

22‧‧‧控制器

24‧‧‧基座

25‧‧‧資料晶片

26‧‧‧燒錄資料提供裝置

27‧‧‧指令傳輸線路

28‧‧‧資料傳輸線路

30、30’‧‧‧燒錄執行裝置

32‧‧‧測試座

34‧‧‧晶片

300‧‧‧提供一燒錄控制板步驟

302‧‧‧輸入一燒錄指令至控制器步驟

304‧‧‧讀取燒錄資料提供裝置內之燒錄資料步驟

306‧‧‧輸出燒錄資料至每一晶片步驟

308‧‧‧將燒錄資料該等晶片步驟

400‧‧‧輸入一檢查指令至控制器步驟

402‧‧‧讀取燒錄資料提供裝置內之燒錄資料步驟

404‧‧‧讀取已燒錄之晶片內的燒錄資料步驟

406‧‧‧比對燒錄資料提供裝置內之該燒錄資料，以及已燒錄完成之晶片內的燒錄資料是否相同步驟

500‧‧‧提供一燒錄控制板步驟

502‧‧‧電性連接老化測試機台、燒錄控制板以及老化測試板步驟。

504‧‧‧藉由老化測試機台輸入一檢查指令至控制器步驟

506‧‧‧讀取燒錄資料提供裝置內之燒錄資料步驟

508‧‧‧輸出燒錄資料至老化測試板上晶片步驟

510‧‧‧燒錄該燒錄資料於老化測試板上晶片步驟

600‧‧‧對老化測試板上晶片進行加熱步驟

602‧‧‧輸入一老化測試訊號至老化測試板上每一晶片步驟

604‧‧‧進行測試步驟

第一A圖係為本發明一實施例之晶片燒錄系統之結構示意圖。

第一B圖係為本發明另一實施例之晶片燒錄系統之結構示意圖。

第一C圖係為本發明又一實施例之晶片燒錄系統之結構示意圖。

第二圖為本發明之燒錄控制板之結構示意圖。

第三圖為本發明之晶片燒錄方法的流程圖。

第四圖為本發明之晶片燒錄方法中檢查步驟的流程圖。

第五圖為本發明之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法的流程圖。

第六圖為本發明之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法中老化測試步驟的流程圖。

本發明的一些實施例詳細描述如下。然而，除了該詳細描述外，本發明還可以廣泛地在其他的實施例施行。亦即，本發明的範圍不受已提出之實施例的限制，而以本發明提出之申請專利範圍為準。其次，當本發明之實施例圖示中的各元件或結構以單一元件或結構描述說明時，不 應以此作為有限定的認知，即如下之說明未特別強調數目上的限制時本發明之精神與應用範圍可推及多數個元件或結構並存的結構與方法上。再者，在本說明書中，各元件之不同部分並沒有完全依照尺寸繪圖，某些尺度與其他相關尺度相比或有被誇張或是簡化，以提供更清楚的描述以增進對本發明的理解。而本發明所沿用的現有技藝，在此僅做重點式的引用，以助本發明的闡述。

參照第一A圖，其為本發明一實施例的晶片燒錄系統結構示意圖。此晶片燒錄系統包含一燒錄主體10、一燒錄控制板20以及一燒錄執行裝置30，其中，燒錄控制板20分別與燒錄主體10以及燒錄執行裝置30電性連接。燒錄主體10係用以對燒錄控制板20發出與輸入燒錄指令或是檢查指令，而使此晶片燒錄系統進行燒錄或是燒錄後的檢查。燒錄控制板20則用以接收燒錄主體10所下達的燒錄指令或是檢查指令，而對晶片進行燒錄或檢查，並且提供所需的燒錄資料。燒錄執行裝置30則用以容置晶片，並對容置於其上之晶片34執行燒錄，而將燒錄控制板20提供的燒錄資料燒錄於晶片34中。

其次，參照第一A圖與第二圖，燒錄控制板20具有至少一控制器22與一或複數個燒錄資料提供裝置26。其中，控制器22用以接收燒錄主體10所下達或輸入的燒錄指令或是檢查指令，並依燒錄指令或是檢查指令進行晶片燒錄或檢查，而燒錄資料提供裝置26則用以儲存或提供所需的燒錄資料。控制器22與燒錄資料提供裝置26藉由燒錄控制板20上的電路(圖中未示)而電性連接。控制器22為一控制晶片，例如可程式閘陣列(FPGA)控制晶片，但不以此為限，任何可以達到本發明目的的控制器或控 制晶片接可以使用。每一燒錄資料提供裝置26則包含一基座24與一資料晶片25，其中，基座24用以容置資料晶片25，並且基座24與控制器22藉由燒錄控制板20上的電路(圖中未示)而電性連接，基座24也與資料晶片25電性連接，使得資料晶片25內之燒錄資料可以經由基座24燒錄控制板20上的電路而傳送至控制器22。資料晶片25一已燒錄有燒錄資料或韌體碼的晶片，或是為已燒錄有燒錄資料或韌體碼的記憶體晶片樣本，此資料晶片25可以依晶片燒錄的需求以及燒錄資料的不同，而由基座24取下而進行更換。

此外，燒錄控制板20具有一指令傳輸線路27，其位於燒錄控制板20的一側，用以做為燒錄控制板20與燒錄主體10之間的電性連接，而做為燒錄控制板20與燒錄主體10之間的指令傳輸之用。另外，燒錄控制板20具有一資料傳輸線路28，其位於燒錄控制板20的另一側，用以做為燒錄控制板20與燒錄執行裝置30之間的電性連接，而做為燒錄控制板20與燒錄執行裝置30之間的指令與燒錄資料傳輸之用。

參照第一A圖，燒錄執行裝置30上則具有大量的測試座(socket)32，用以容置大量的晶片34以同時進行燒錄，這些測試座32係以矩陣的方式排列，但並不以此為限，而可以一晶片燒錄的需求而由其他的排列方式。另外，在燒錄執行裝置30上還具有一傳輸電路(圖中為示)與每一測試座32電性連接，用以傳輸指令與燒錄資料給每一測試座32而進行燒錄或燒錄後的檢查。

在本發明中，燒錄控制板20與燒錄執行裝置30為一可以彼此分離的元件，如第一A圖與第二圖所示，而在執行燒錄的時候燒錄控制板20才與燒錄執行裝置30連結，或是藉由燒錄控制板20上的資料傳輸線路 28與燒錄執行裝置30上的傳輸電路(圖中為示)電性連接。然而。參照第一B圖，其為本發明之另一實施例的晶片燒錄系統結構示意圖，其中，燒錄控制板20’係為燒錄執行裝置30’之一部分而直接設置於燒錄執行裝置30’上。

然而，無論是第一A圖或是第一B圖所示之晶片燒錄系統，其做動如下：欲進行燒錄時，燒錄主體10會藉由指令傳輸線路27，而輸入或下達一燒錄指令給燒錄控制板20或20’中的控制器22，當控制器22接收到燒錄指令時，控制器22會依照燒錄指令，讀取燒錄指令所指定燒錄資料提供裝置26中資料晶片25中的燒錄資料或韌體碼，並將燒錄指令與燒錄資料(或韌體碼)藉由資料傳輸線路28傳送至燒錄執行裝置30或30’中，而燒錄執行裝置30或30’則會依據其所接受到的燒錄指令將所接收到的燒錄資料(或韌體碼)燒錄至燒錄指令所指定的每一個測試座32上的晶片34。因此，在本發明之晶片燒錄系統中，不需藉由燒錄主體來提供燒錄資料，反而是以一額外的燒錄控制板20或20’上的燒錄資料提供裝置來提供燒錄資料，而此一燒錄資料提供裝置26則藉由預先放置於其基座24上已燒錄有所需燒錄資料或韌體碼的資料晶片25或記憶體晶片樣本，來提供燒錄資料或韌體碼，因此不會受限於燒錄主體10本身的記憶體容量，也不需為達到大量資料的晶片燒錄，而去修改燒錄主體或是燒錄主體10，造成成本的增加。

此外，由於此燒錄有資料晶片25或記憶體晶片樣本是置放於燒錄資料提供裝置26的基座24上，而可以輕易的取下或更換，因此，可以所需燒錄資料的記憶體晶片是可以輕易進行更換資料晶片25或記憶體晶片樣本，以提供不同記憶體晶片所需的燒錄資料，所以其並無一固定容量的記憶體而是依所需燒錄資料放置不同的資料晶片25或記憶體晶片樣本，而 使本發明之晶片燒錄系統可以是用於任何記憶體晶片的燒錄不會受限於燒錄主體或是燒錄主體10的記憶體容量不足。

在完成晶片燒錄而欲進行燒錄後之檢查時，燒錄主體10會藉由指令傳輸線路27，而輸入或下達一檢查指令給燒錄控制板20或20’中的控制器22，當控制器22接收到檢查指令時，控制器22會依照檢查指令，讀取檢查指令所指定燒錄資料提供裝置26中資料晶片中的燒錄資料或韌體碼，以及藉由資料傳輸線路28讀取燒錄執行裝置30或30’上檢查指令所指定之晶片34內的已燒錄的資料，並將兩者加以比對，比對晶片34內的已燒錄的資料是否與燒錄資料提供裝置26中資料晶片25中的燒錄資料或韌體碼相同，而確定燒錄至晶片34內之資料為正確。

同樣的，由於燒錄資料提供裝置26則藉由預先放置於其基座24上已燒錄有所需燒錄資料或韌體碼的資料晶片25或記憶體晶片樣本，來提供燒錄資料或韌體碼，而不會受限於燒錄主體10本身的記憶體容量。

此外，本發明更提供燒錄控制板20(如第二圖所示)，其可以適用於各種不同的燒錄裝置，藉以排除因燒錄裝置本身的記憶體容量不足所導致無法燒錄的問題。甚至，可以藉由燒錄控制板20或20’而將一老化測試系統(Burn In System)改裝為一可以同時燒錄大量的資料於大量的晶片中，如第一C圖所示。參照第一C圖其具有與第一A圖以及第一B圖相似的結構，所不同的是第一C圖所展示的晶片燒錄系統本身即為一老化測試系統，而燒錄主體10則為一老化測試裝置或是老化測試爐(Burn In Oven)，用以收納燒錄控制板20與燒錄執行裝置30於其中，而對晶片加熱而提供一高溫環境，並且提供測試訊號以進行老化測試。燒錄執行裝置30則為一老 化測試板(Burn In Board)，如同一般的老化測試板，其上具有數十個，甚至數百個測試座(socket)32可以容置大量的晶片34(如第一A圖與第一B圖所示)，而可以同時對數十個，甚至數百個晶片34進行燒錄。

第一C圖所展示的老化測試系統與一般的老化測試系統不同的是，在老化測試爐10與老化測試板30之間多了一燒錄控制板20做為燒錄的控制以及燒錄資料的提供之用，而無需藉由老化測試系統本身的記憶體來提供，因而不會受限於老化測試系統本身的記憶體容量，更可以藉由更換燒錄控制板20中的資料晶片以提供不同的燒錄資料進行燒錄，而無需考慮記憶體容量的限制。

此外，本發明更提供一種晶片燒錄方法，可以無需考慮記憶體容量的限制。參照第三圖為本發明之一實施例之晶片燒錄方法的流程圖。首先，提供一燒錄控制板(步驟300)，此一燒錄控制板具有至少一控制器，以及一或複數個燒錄有燒錄資料的燒錄資料提供裝置，其結構如同前文所述，或第一A圖、第一B圖或第二圖所示，在此則不再贅述。接著，藉由燒錄控制板上的控制器確認每一晶片是否都存在並且與控制器電性連接，以利燒錄的進行。然後，再輸入一燒錄指令至控制器中(步驟302)，其中，此燒錄指令包含指定那一個燒錄資料提供裝置進行讀取之指令、讀取指定的燒錄資料提供裝置內的燒錄資料之指令，以及每一欲燒錄之晶片的位置。接著，控制器會依照燒錄指令選擇燒錄資料提供裝置，並讀取該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料(步驟304)。然後，輸出所讀取的燒錄至每一晶片(步驟306)，接著將燒錄資料燒錄於每一晶片中(步驟308)。

另外，此上述晶片燒錄方法可在燒錄完成後進行一檢查步驟。參照第四圖其為本發明燒錄完成後檢查燒錄結果之流程圖。首先，在燒錄完成後，輸入一檢查指令至控制器(步驟400)，此檢查指令包含讀取所指定之燒錄資料提供裝置內之燒錄資料指令、讀取已燒錄完成之晶片內的燒錄資料指令，以及每一欲檢查之晶片的位置。接著，控制器依檢查指令讀取所指定之燒錄資料提供裝置內之燒錄資料(步驟402)，並且控制器依檢查指令讀取已燒錄完成之晶片內的燒錄資料(步驟404)，其中步驟402與步驟404可以依需求為步驟402先進行或是步驟404先進行，甚至是步驟402與步驟404同時進行。最後，比對燒錄資料提供裝置內之該燒錄資料，以及已燒錄完成之晶片內的燒錄資料是否相同，而以確認燒錄是否成功。

此外，在前述之晶片燒錄方法中，更可以藉由第一C圖所揭示之晶片燒錄系統，而進行一加熱步驟而對晶片加熱，以及對每一晶片進行老化測試(Burn In Test)，其中，燒錄步驟與老化測試步驟可以依需求而同時實施，或是在老化測試步驟之前或之後實施燒錄步驟。

另外，參照第五圖，本發明更提供一種使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法。首先，提供一燒錄控制板(步驟500)，此一燒錄控制板具有至少一控制器，以及一或複數個燒錄有燒錄資料的燒錄資料提供裝置，其結構如同前文所述，在此則不再贅述。接著，電性連接燒錄控制板與老化測試機台(或老化測試爐)，以及電性連接燒錄控制板與老化測試板(步驟502)。然後，藉由控制器確認該老化測試板上的每一位置是否有晶片存在，或是否老化測試板上每一位置上的晶片皆與該控制器電性連接，以利燒錄的進行。接著，藉由老化測試機台輸入一燒錄指令至控制器(步驟 504)，其中，燒錄指令包含指定那一個燒錄資料提供裝置進行讀取指令、讀取指定的燒錄資料提供裝置內的燒錄資料指令，以及每一欲燒錄之晶片在老化測試板上的位置。

接著，控制器依燒錄指令選擇燒錄資料提供裝置，並讀取所指定的燒錄資料提供裝置內之燒錄資料(步驟506)，然後，再將所讀取的燒錄資料輸出至老化測試板上的晶片(步驟508)，最後，將所傳送到晶片之燒錄資料燒錄於晶片中(步驟510)。

同樣的，上述使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法可在燒錄完成後，藉由老化測試機台輸入檢查指令、控制器依檢查指令讀取燒錄資料提供裝置內之該燒錄資料、控制器依檢查指令讀取老化測試板上已完成燒錄之晶片內的燒錄以及進行比對等步驟，而執行第四圖中所揭示的檢查步驟，以確認燒錄是否成功，而在此不再贅述。其中，檢查指令包含讀取所指定之燒錄資料提供裝置內之燒錄資料指令、讀取已燒錄完成之晶片內的燒錄資料指令，以及每一欲檢查之晶片在老化測試板上的位置。

另外，此使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法可以包含一老化測試步驟。參照第六圖為老化測試步驟之流程圖。首先，藉由老化測試機台(或老化測試爐)對老化測試板上的晶片進行加熱，以提供一高溫環境進行測試(步驟600)。接著，輸入老化測試訊號至老化測試板上每一晶片(步驟602)，再依照測試訊號對每一該晶片進行測試(步驟604)。

在此使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法中，將燒錄步驟可以與該老化測試步驟同時實施，或是在老化測試步驟之前或之後實 施。同樣的，檢查步驟可以與該老化測試步驟同時實施，或是在老化測試步驟之前或之後實施。

本發明藉由一燒錄控制板提供燒錄資料並且控制燒錄的進行，提供一晶片燒錄系統與方法，其無需藉由燒錄主體(即燒錄機台)本身的記憶體來下載並提供燒錄資料進行燒錄，因此，並無會受限於燒錄機台本身的記憶體容量，更因藉由燒錄控制板的燒錄資料提供裝置內已燒錄有所需燒錄資料或韌體碼的晶片或記憶體晶片來提供燒錄資料或韌體碼，因此，此一燒錄控制板可以是用於任何記憶體晶片的燒錄不會受限於記憶體容量不足。此外，更因上述手段皆載用一對多的燒錄方式，所以可以同時對大量的晶片進行燒錄，進而節省燒錄時間並增加燒錄效率。

10‧‧‧燒錄主體

20‧‧‧燒錄控制板

22‧‧‧控制器

24‧‧‧基座

25‧‧‧資料晶片

26‧‧‧燒錄資料提供裝置

27‧‧‧指令傳輸線路

28‧‧‧資料傳輸線路

30‧‧‧燒錄執行裝置

32‧‧‧測試座

34‧‧‧晶片

Claims (41)

1. 一種晶片燒錄系統，其包含：一燒錄主體，用以輸入燒錄指令或是檢查指令，而進行燒錄或檢查；一燒錄控制板，用以控制每一晶片的燒錄，並且提供燒錄資料，其中，該燒錄控制板包含至少一控制器用以控制該燒錄資料傳送與燒錄，以及對該晶片與燒錄結果之檢查，以及一或複數個燒錄資料提供裝置，用以儲存並提供燒錄資料，其中，該控制器與該燒錄資料提供裝置彼此電性連接，該燒錄資料提供裝置包含一基座與一資料晶片，其中該基座與控制器電性連接，該資料晶片可以依晶片燒錄的需求以及燒錄資料的不同，而由該基座取下而進行更換；以及一燒錄執行裝置，用以容納晶片，並且在其上對該晶片執行燒錄。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片燒錄系統，其中該控制器係為一控制晶片。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片燒錄系統，其中該資料晶片係為一燒錄有該燒錄資料或是韌體碼之晶片，或為一以燒錄有該燒錄資料或韌體碼之記憶體晶片樣本。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片燒錄系統，其中當該燒錄主體輸入燒錄指令至該控制器，該控制器依該燒錄指令而讀取該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料，並傳送該燒錄指令與該燒錄資料至燒錄執行裝置。
5. 如申請專利範圍第6項所述之晶片燒錄系統，其中當燒錄執行裝置收到該燒錄指令與該燒錄資料，該燒錄執行裝置依該該燒錄指令將該燒錄資料燒錄與該晶片中。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片燒錄系統，其中當該燒錄主體輸入檢查指令至該控制器，該控制器依該燒錄指令而讀取該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料以及該晶片內之燒錄資料，並比對兩者是否吻合。
7. 如申請專利範圍第1項所述之晶片燒錄系統，其中該燒錄控制板更包含一指令傳輸電路，用以與該燒錄主體電性連接，而用以做為該燒錄主體與該燒錄控制板之間的指令傳輸。
8. 如申請專利範圍第1項所述之晶片燒錄系統，其中該燒錄控制板更包含一資料傳輸電路，用以與該燒錄執行裝置電性連接，而用以做為該燒錄控制板與該燒錄執行裝置之間的燒錄資料傳輸。
9. 如申請專利範圍第1項所述之晶片燒錄系統，其中該燒錄控制板與該燒錄執行裝置是可以彼此分離的。
10. 如申請專利範圍第1項所述之晶片燒錄系統，其中該燒錄控制板係為該燒錄執行裝置之一部分，而設置於該上燒錄執行裝置。
11. 如申請專利範圍第1項所述之晶片燒錄系統，其中該燒錄主體可以提供一該晶片進行加溫，以提供一高溫環境。
12. 如申請專利範圍第11項所述之晶片燒錄系統，其中該燒錄主體可以對該晶片進行老化測試。
13. 如申請專利範圍第12項所述之晶片燒錄系統，其中該燒錄主體係為一老化測試裝置(Burn In apparatus)。
14. 如申請專利範圍第13項所述之晶片燒錄系統，其中該燒錄執行裝置係為一老化測試板置(Burn In Board)，其上有複數個測試座用以容置晶片進行燒錄或測試。
15. 一種燒錄控制板，其包含：至少一控制器用以控制該燒錄資料傳送與燒錄，以及對該晶片與燒錄結果之檢查；以及一或複數個燒錄資料提供裝置，用以儲存並提供燒錄資料，其中，該控制器與該燒錄資料提供裝置彼此電性連接，該燒錄資料提供裝置包含一基座與一資料晶片，其中該基座與控制器電性連接，該資料晶片可以依晶片燒錄的需求以及燒錄資料的不同，而由該基座取下而進行更換。
16. 如申請專利範圍第15項所述之燒錄控制板，其中該控制器係為一控制晶片。
17. 如申請專利範圍第16項所述之燒錄控制板，其中該控制晶片為可程式閘陣列(FPGA)控制晶片。
18. 如申請專利範圍第15項所述之燒錄控制板，其中該資料晶片係為一燒錄有該燒錄資料或是韌體碼之晶片，或為一以燒錄有該燒錄資料或韌體碼之記憶體晶片樣本。
19. 如申請專利範圍第15項所述之燒錄控制板，其中當該控制器收到燒錄指令，該控制器依該燒錄訊號而讀取該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料以進行燒錄。
20. 如申請專利範圍第15項所述之燒錄控制板，其中當該控制器收到檢查指令，該控制器依該燒錄指令而讀取該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料以及已完成燒錄之晶片內的燒錄資料，並比對兩者是否吻合。
21. 如申請專利範圍第15項所述之燒錄控制板，其中該燒錄控制板更包含一指令傳輸電路，用以輸入燒錄指令與檢查指令。
22. 如申請專利範圍第15項所述之燒錄控制板，其中該燒錄控制板更包含一資料傳輸電路，用進行該燒錄指令、該檢查指令以及該燒錄資料的傳輸。
23. 一種晶片燒錄方法，其包含：提供一燒錄控制板，該燒錄控制板具有至少一控制器，以及一或複數個燒錄有燒錄資料的燒錄資料提供裝置，該燒錄資料提供裝置包含一基座與一資料晶片，其中該基座與控制器電性連接，該資料晶片可以依晶片燒錄的需求以及燒錄資料的不同，而由該基座取下而進行更換；輸入一燒錄指令至該控制器；該控制器依燒錄指令選擇燒錄資料提供裝置，並讀取該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料；輸出該燒錄資料至每一晶片；以及燒錄該燒錄資料於該等晶片內。
24. 如申請專利範圍第23項所述之晶片燒錄方法，其中更包含一確認步驟，藉由該控制器確認該等晶片是否存在，或是否與該控制器電性連接，以利燒錄的進行。
25. 如申請專利範圍第23項所述之晶片燒錄方法，其中該燒錄指令包含指定那一個燒錄資料提供裝置進行讀取指令、讀取該指定的燒錄資料提供裝置內的燒錄資料指令，以及每一欲燒錄之晶片的位置。
26. 如申請專利範圍第23項所述之晶片燒錄方法，其中更包含一檢查步驟用以確認燒錄的結果。
27. 如申請專利範圍第26項所述之晶片燒錄方法，其中該檢查步驟包含：輸入一檢查指令至該控制器；該控制器依檢查指令讀取該燒錄資料提供裝置內之該燒錄資料；該控制器依該檢查指令讀取已燒錄之晶片內的該燒錄資料；以及比對該燒錄資料提供裝置內之該燒錄資料，以及已燒錄之晶片內的該燒錄資料是否相同，而確認燒錄是否成功。
28. 如申請專利範圍第27項所述之晶片燒錄方法，其中該檢查指令包含讀取指令讀取所指定之該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料指令、讀取已燒錄完成之晶片內的燒錄資料指令，以及每一欲檢查之晶片的位置。
29. 如申請專利範圍第23項所述之晶片燒錄方法，其中更包含一加熱步驟，用以對晶片加熱。
30. 如申請專利範圍第29項所述之晶片燒錄方法，其中更包含一老化測試步驟，用以對每一該晶片進行老化測試(Burn In Test)。
31. 如申請專利範圍第30項所述之晶片燒錄方法，其中該燒錄步驟與該老化測試步驟可以同時實施，或是在該老化測試步驟之前或之後實施。
32. 一種使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其包含：提供一燒錄控制板，該燒錄控制板具有至少一控制器，以及一或複數個燒錄有燒錄資料的燒錄資料提供裝置，其中，該燒錄資料提供裝置包含一基座與一資料晶片，其中該基座與控制器電性連接，該資料晶片可以依晶片燒錄的需求以及燒錄資料的不同，而由該基座取下而進行更換； 電性連接該燒錄控制板與老化測試機台，以及電性連接該燒錄控制板與老化測試板；藉由該老化測試機台輸入一燒錄指令至該控制器；該控制器依燒錄指令選擇燒錄資料提供裝置，並讀取該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料；輸出該燒錄資料至該老化測試板上之晶片；以及燒錄該燒錄資料於該老化測試板上之晶片。
33. 如申請專利範圍第32項所述之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其中更包含一確認步驟，藉由該控制器確認該老化測試板上的每一位置是否有晶片存在，或是否該老化測試板上每一位置上的晶片皆與該控制器電性連接，以利燒錄的進行。
34. 如申請專利範圍第32項所述之使用老化測試系統燒錄燒錄大量晶片之方法，其中該燒錄指令包含指定那一個燒錄資料提供裝置進行讀取指令、讀取該指定的燒錄資料提供裝置內的燒錄資料指令，以及每一欲燒錄之晶片在老化測試板上的位置。
35. 如申請專利範圍第32項所述之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其中更包含一檢查步驟用以確認燒錄的結果。
36. 如申請專利範圍第35項所述之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其中該檢查步驟包含：藉由該老化測試機台輸入一檢查指令至該控制器；該控制器依檢查指令讀取該燒錄資料提供裝置內之該燒錄資料； 該控制器依該檢查指令讀取該老化測試板上已燒錄之晶片內的該燒錄資料；以及比對該燒錄資料提供裝置內之該燒錄資料，以及已燒錄之晶片內的該燒錄資料，而判斷兩者是相同而確定燒錄結果。
37. 如申請專利範圍第36項所述使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其中該檢查指令包含讀取所指定之該燒錄資料提供裝置內之燒錄資料指令、讀取已燒錄完成之晶片內的燒錄資料指令，以及每一欲檢查之晶片在該老化測試板上的位置。
38. 如申請專利範圍第32項所述之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其中更包含一老化測試步驟。
39. 如申請專利範圍第38項所述之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其中該老化測試步驟包含：藉由該老化測試機台對該老化測試板上之晶片進行加熱，以提供一高溫環境；輸入老化測試訊號至該老化測試板上每一晶片；以及依照測試訊號對每一該晶片進行測試。
40. 如申請專利範圍第39項所述之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其中該檢查步驟可以與該老化測試步驟同時實施，或是在該老化測試步驟之前或之後實施。
41. 如申請專利範圍第39項所述之使用老化測試系統燒錄大量晶片之方法，其中該燒錄資料於該老化測試板上之晶片之步驟可以與該老化測試步驟同時實施，或是在該老化測試步驟之前或之後實施。