TWI472153B - 水晶裝置 - Google Patents

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Takehiro Takahashi
Hiroyuki Sasaki
Manabu Ishikawa
Shinobu Yoshida
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012074837A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2013062578A (ja) * 2011-09-12 2013-04-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動片及び水晶デバイス
US20130196539A1 (en) * 2012-01-12 2013-08-01 John Mezzalingua Associates, Inc. Electronics Packaging Assembly with Dielectric Cover
JP2013165404A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Seiko Instruments Inc 振動デバイス及び発振器
JP2014110369A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Seiko Epson Corp ベース基板、振動子、発振器、センサー、電子デバイス、電子機器、および移動体
US9914630B2 (en) * 2013-02-06 2018-03-13 Sapporo Holdings Limited Tap, server, pouring member, and attachment/detachment tool
WO2014136473A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 株式会社村田製作所 水晶振動装置
JP5924451B2 (ja) * 2013-05-01 2016-05-25 株式会社村田製作所 水晶振動装置及びその製造方法
CN103346749A (zh) * 2013-06-20 2013-10-09 电子科技大学 一种ltcc集成封装表面贴晶体振荡器
JP6376794B2 (ja) * 2014-03-26 2018-08-22 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP6580921B2 (ja) * 2014-11-27 2019-09-25 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP2016152477A (ja) * 2015-02-17 2016-08-22 セイコーエプソン株式会社 振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体
JP6508326B2 (ja) * 2015-03-12 2019-05-08 株式会社村田製作所 加速度検出装置及びその製造方法
US9862592B2 (en) * 2015-03-13 2018-01-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. MEMS transducer and method for manufacturing the same
US9666497B2 (en) * 2015-06-25 2017-05-30 Kyocera Crystal Device Corporation Crystal device
KR102117476B1 (ko) * 2015-07-01 2020-06-01 삼성전기주식회사 수정 진동자 및 이를 포함하는 수정 진동자 패키지
JPWO2017006941A1 (ja) * 2015-07-09 2018-04-19 株式会社村田製作所 水晶振動片及び水晶振動子
WO2017038568A1 (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 株式会社村田製作所 水晶片及び水晶振動子
JP2017060056A (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片及び圧電振動子
JP2017060054A (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片及び圧電振動子
JP2018074370A (ja) * 2016-10-28 2018-05-10 日本電波工業株式会社 圧電デバイス
JP6779797B2 (ja) * 2017-01-25 2020-11-04 京セラ株式会社 水晶デバイス
JP2018164126A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、発振器、ジャイロセンサー、電子機器および移動体
CN110622416B (zh) * 2017-05-15 2023-01-17 株式会社村田制作所 水晶振动元件和水晶振子以及它们的制造方法
US11411549B2 (en) * 2017-06-22 2022-08-09 Daishinku Corporation Crystal resonator plate and crystal resonator device
JP6760430B1 (ja) * 2019-03-27 2020-09-23 株式会社大真空 水晶振動デバイス
JP7311152B2 (ja) * 2020-03-18 2023-07-19 有限会社マクシス・ワン 水晶振動子の電極構造、水晶振動子、水晶発振器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6087759A (en) * 1996-11-28 2000-07-11 Tele Quarz Gmbh Post-assembly processed crystal resonator with conductive layers suitable for surface mounting
US7427822B2 (en) * 2004-05-12 2008-09-23 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator element package, and piezoelectric resonator
JP2010062723A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Epson Toyocom Corp Ａｔカット水晶振動片、ａｔカット水晶振動子及び発振器
US20100066210A1 (en) * 2007-01-17 2010-03-18 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface-mount type crystal unit

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59181713A (ja) * 1983-03-30 1984-10-16 Miyota Seimitsu Kk 矩形状厚みすべり振動子の支持構造
JPS61245710A (ja) * 1985-04-24 1986-11-01 Sony Corp 水晶振動子
JP3468373B2 (ja) * 1993-08-06 2003-11-17 日本電波工業株式会社 水晶振動子
WO2001067600A1 (en) * 2000-03-03 2001-09-13 Daishinku Corporation Crystal vibration device
JP2004088524A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Toyo Commun Equip Co Ltd 水晶振動子の構造
JP4314826B2 (ja) * 2003-01-15 2009-08-19 エプソントヨコム株式会社 圧電デバイスにおける圧電振動素子の保持構造、圧電振動子、圧電発振器、絶縁性パッケージ、及び圧電振動素子
JP2007096529A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Epson Toyocom Corp 圧電振動素子、圧電振動素子の支持構造、表面実装型圧電振動子、及び表面実装型圧電発振器
JP2007251918A (ja) * 2006-02-15 2007-09-27 Daishinku Corp 水晶振動子
JP5061496B2 (ja) * 2006-04-19 2012-10-31 セイコーエプソン株式会社 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子及び圧電発振器
JP2008166994A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Epson Toyocom Corp 圧電振動子、圧電発振器、および圧電振動子の製造方法
JP2009049857A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Epson Toyocom Corp 圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電振動素子の製造方法
JP5088686B2 (ja) * 2007-11-21 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 振動片および振動デバイス
WO2010032346A1 (ja) * 2008-09-16 2010-03-25 株式会社村田製作所 圧電振動装置
JP2009044753A (ja) * 2008-09-26 2009-02-26 Epson Toyocom Corp 圧電発振器
JP2010232806A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Seiko Epson Corp 圧電振動子、圧電発振器、電子機器、及び圧電振動子の製造方法
CN101662270A (zh) * 2009-09-09 2010-03-03 深圳市星光华电子有限公司 一种石英晶体谐振器
JP5471303B2 (ja) * 2009-10-27 2014-04-16 セイコーエプソン株式会社 振動片及び振動子
JP4938124B2 (ja) * 2009-12-15 2012-05-23 日本電波工業株式会社 水晶デバイス
CN101777883A (zh) * 2010-01-11 2010-07-14 三河奥斯特电子有限公司 全金属材料封装型石英晶体谐振器及其制备工艺
JP5296113B2 (ja) * 2010-02-25 2013-09-25 日本電波工業株式会社 圧電振動片の製造方法、圧電振動片及び圧電デバイス
JP5562757B2 (ja) * 2010-08-07 2014-07-30 日本電波工業株式会社 メサ型のａｔカット水晶振動片及び水晶デバイス

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6087759A (en) * 1996-11-28 2000-07-11 Tele Quarz Gmbh Post-assembly processed crystal resonator with conductive layers suitable for surface mounting
US7427822B2 (en) * 2004-05-12 2008-09-23 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator element package, and piezoelectric resonator
US20100066210A1 (en) * 2007-01-17 2010-03-18 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface-mount type crystal unit
JP2010062723A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Epson Toyocom Corp Ａｔカット水晶振動片、ａｔカット水晶振動子及び発振器

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TW201240338A (en) 2012-10-01
CN102694522A (zh) 2012-09-26
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CN102694522B (zh) 2014-11-19

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