JP2017060054A - 圧電振動片及び圧電振動子 - Google Patents

圧電振動片及び圧電振動子 Download PDF

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鎮範 相田
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Abstract

【課題】優れた振動特性を得ることができる圧電振動片及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】ATカット水晶基板からなる圧電板11と、圧電板11の表面13及び裏面14にそれぞれ形成された励振電極と、を備え、圧電板11の表面13及び裏面14の外周部分には、圧電板11の外周端面15に連なる緩斜面51,52が形成され、緩斜面51,52は、表面13及び裏面の内周部分に対する傾斜角度が、内周部分に対する外周端面15の傾斜角度に比べて小さくなっていることを特徴としている。
【選択図】図4

Description

本発明は、圧電振動片及び圧電振動子に関する。
ATカット水晶基板より形成された圧電振動片は、圧電板と、圧電板の表裏面にそれぞれ形成された励振電極と、を備えている(例えば、下記特許文献1参照)。圧電振動片は、励振電極間に電圧が印加されることで、厚みすべり振動する。
上述した圧電振動片の圧電板は、ATカット水晶基板からなるウエハに対して例えばウェットエッチングを施すことで形成される。これにより、機械加工等で圧電板を形成する場合に比べて小型化が可能になると考えられる。
特開2011−66905公報
ところで、上述したATカット水晶基板は、水晶の結晶軸に対する方向によってエッチング速度が異なるエッチング異方性を有する。このとき、圧電板の表裏面と外周端面とが比較的鋭い稜線を介して接続される場合がある。すると、圧電板の振動発生源(励振電極が形成された部分)で発生する振動が外周に向けて伝播する際に、圧電板の表裏面と外周端面との境界部分で不要振動が誘発されるおそれがある。その結果、圧電振動片の振動特性を向上させる点で未だ改善の余地があった。
そこで、本発明は、上記事情に鑑みたものであって、優れた振動特性を得ることができる圧電振動片及び圧電振動子を提供することである。
上記の課題を解決するため、本発明に係る圧電振動片は、ATカット水晶基板からなる圧電板と、前記圧電板のうち厚さ方向で対向する第1面と第2面とにそれぞれ形成された励振電極と、を備え、前記第1面及び前記第2面のうち、少なくとも一方の面の外周部分には、前記圧電板の外周端面に連なる緩斜面が形成され、前記緩斜面は、前記一方の面の内周部分に対する傾斜角度が、前記内周部分に対する前記外周端面の傾斜角度に比べて小さくなっていることを特徴としている。
この構成によれば、圧電板の外周部分に、圧電板の内周部分に対する傾斜角度が、圧電板の内周部分に対する外周端面の傾斜角度よりも小さい緩斜面が形成されているため、圧電板の外周部分と外周端面との境界部分が緩やかに連なることになる。これにより、圧電板の外周部分と外周端面との境界部分において不要振動が誘発されるのを抑制できる。
その結果、CI値を低減して、振動特性を向上させることができる。なお、圧電板の内周部分とは、圧電板のうち緩斜面よりも内側で緩斜面以外の部分である。
本発明に係る圧電振動片において、前記圧電板は、少なくとも前記一方の面の前記内周部分に形成され、前記圧電板の厚さ方向に膨出するメサ部と、前記メサ部の周囲を取り囲む額縁部と、を有し、前記緩斜面は、前記額縁部のうち前記外周端面に連なる部分に形成されていてもよい。
この構成によれば、緩斜面が圧電板のうちメサ部よりも外側に配置されることになるので、メサ部内で振動エネルギーを効率的に閉じ込めることができる。その結果、圧電板のうち、メサ部よりも外側への振動漏れを抑制できる。
本発明に係る圧電振動片において、前記緩斜面の前記傾斜角度は、10°以下になっていてもよい。
この構成によれば、緩斜面の傾斜角度が10°以下になっているため、圧電板の内周部分と、緩斜面と、の境界部分が急峻になるのを抑制できる。そのため、圧電板の内周部分と緩斜面との境界部分で不要振動が誘発されるのを抑制できる。
本発明に係る圧電振動片において、前記圧電板は、前記厚さ方向から見た平面視において、前記ATカット水晶基板のZ’軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されていてもよい。
この構成によれば、圧電板を小型化した場合であっても低いCI値を維持できる。すなわち、ATカット水晶基板はX軸とZ’軸で構成される。このような構成のもと、ATカット水晶基板が厚み滑り振動をしているとき、X軸とZ’軸では電気偏極が生じる。電気偏極は電荷の偏りであり、X軸では正弦波状、Z’軸では直線状になる。電気偏極が直線状になるZ’軸を長手方向とすることで、最も強い電荷が生じる辺を長くすることができる。強い電荷が生じる領域が広がれば、よりCI値は低くなる。したがって、Z’軸を長手方向とすることでより低いCI値を維持することが可能となる。
本発明に係る圧電振動片において、前記圧電板のうち前記ATカット水晶基板のZ’軸方向に離間する両端部には、前記圧電板の面方向に突出する突出部が、それぞれ形成されていてもよい。
この構成によれば、パッケージに圧電振動片を実装するためのマウント領域として、突出部を利用することで、圧電振動片における振動発生源(励振電極が形成されている部分)とマウント領域との間の間隔を確保できる。これにより、振動発生源で発生する振動エネルギーがマウント領域を経てパッケージに伝播するのを抑制し、振動漏れを抑制できる。
また、圧電板をパッケージにマウントするための実装部材との付着面積を確保できるので、実装部材と圧電板との接合強度を確保できる。
その結果、小型化を図った上で、長期に亘って優れた振動特性を備える圧電振動片を提供できる。
本発明に係る圧電振動片において、前記緩斜面は、前記圧電板における+X軸方向の端部に形成されていてもよい。
この構成によれば、緩斜面が圧電板の+X軸方向の端部に形成されているため、例えばメサ部エッチング工程でのエッチング異方性を利用して簡単に緩斜面を形成することができる。また、+X軸方向の端部において圧電板をパッケージに実装する場合には、圧電板の+X軸方向の端部に形成されるマウント電極の断切れ等を抑制できる。これにより、電気的信頼性を向上させることができる。
本発明の圧電振動子は、上記本発明の圧電振動片と、前記圧電振動片が実装されたパッケージと、を備えていることを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明の圧電振動片を備えているため、振動特性の優れた圧電振動子を得ることができる。
本発明によれば、振動特性の優れた圧電振動片及び圧電振動子を提供できる。
第1実施形態に係る圧電振動片の平面図である。 第1実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。 図2のIII−III線に相当する断面図である。 図3のIV−IV線に沿う断面図である。 圧電振動片の製造方法(外形形成工程)を説明するための工程図である。 圧電振動片の製造方法(外形形成工程)を説明するための工程図である。 圧電振動片の製造方法(外形形成工程)を説明するための工程図である。 圧電振動片の製造方法(外形形成工程)を説明するための工程図である。 図8のIX部拡大図である。 圧電振動片の製造方法(メサ部形成工程)を説明するための工程図である。 圧電振動片の製造方法(メサ部形成工程)を説明するための工程図である。 圧電振動片の製造方法(メサ部形成工程)を説明するための工程図である。 圧電振動片の製造方法(メサ部形成工程)を説明するための工程図である。 図13のXIV部拡大図である。 第2実施形態に係る圧電振動片の平面図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
[第1実施形態]
<圧電振動片>
図1は、圧電振動片10の平面図である。
図2は、圧電振動子1の分解斜視図である。
図1、図2に示すように、圧電振動片10は、厚みすべりモードで振動する圧電振動片10である。圧電振動片10は、圧電板11と、圧電板11を厚みすべり振動させる電極膜12と、を有している。
圧電板11は、ATカット水晶基板により形成されている。ここで、ATカットとは、人工水晶の結晶軸である電気軸(X軸)、機械軸(Y軸)及び光学軸(Z軸)の3つの結晶軸のうち、Z軸に対してX軸周りに35度15分だけ傾いた方向(Z’軸方向)に切り出す加工手法である。ATカットによって切り出された圧電板11を有する圧電振動片10は、周波数温度特性が安定しており、構造や形状が単純で加工が容易であり、CI値が低いという利点がある。なお、以下の説明において、各図の構成を説明する際には、XY’Z’座標系を用いる。このXY’Z’座標系のうち、Y’軸はX軸及びZ’軸に直交する軸である。また、X軸方向、Y’軸方向及びZ’軸方向は、図中矢印方向を+方向とし、矢印とは反対の方向を−方向として説明する。
圧電板11は、Y’軸方向から見た平面視で、Z’軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。圧電板11は、Y’軸方向で対向する表面(第1面)13及び裏面(第2面)14と、表面13及び裏面14の外周縁同士を接続する外周端面15と、を有している。
本実施形態の圧電板11は、表面13及び裏面14にY’軸方向の外側に膨出するメサ部(表面メサ部21及び裏面メサ部31)を有する、いわゆるメサ型とされている。具体的に、圧電板11の表面13は、中央部に形成された表面メサ部21と、外周部分に位置して表面メサ部21の周囲を取り囲む表面額縁部22と、を有している。
表面メサ部21は、表面額縁部22に対して+Y’軸方向に膨出している。表面メサ部21は、四角錐台形状に形成されている。表面メサ部21は、頂面24と、頂面24の周囲を取り囲む側面25と、を有している。
頂面24は、平面視において、Z’軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。頂面24は、Y’軸方向に直交する方向に延在する平坦面になっている。
側面25は、頂面24の外周縁と表面額縁部22の内周縁とを接続している。具体的に、側面25は、−Y’軸方向に向かうに従い圧電板11の外周側に向けて延びる傾斜面とされている。なお、側面25の頂面24に対する傾斜角度は、ATカット水晶基板の自然結晶面に倣った角度に形成される。しかし、図示の例では、説明を分かり易くするために各軸方向での側面25の傾斜角度を同等に示している。
表面額縁部22は、平面視において、矩形枠状に形成されている。表面額縁部22の外周縁は、外周端面15の+Y’軸方向端縁に接続されている。なお、表面額縁部22は、少なくとも内周部分が表面メサ部21の頂面24と平行に延びる平坦面に形成されている。
図3は、図2のIII−III線に相当する断面図である。
図3に示すように、圧電板11の裏面14は、表面13に対して面対称に形成されている。具体的に、圧電板11の裏面14は、中央部に形成された裏面メサ部31と、外周部分に位置して裏面メサ部31の周囲を取り囲む裏面額縁部32と、を有している。
裏面メサ部31は、裏面額縁部32に対して−Y’軸方向に膨出している。裏面メサ部31は、四角錐台形状に形成されている。裏面メサ部31は、頂面34と、頂面34の周囲を取り囲む側面35と、を有している。
頂面34は、平面視において、Z’軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。頂面34は、Y’軸方向に直交する方向に延在する平坦面になっている。
側面35は、頂面34の外周縁と裏面額縁部32の内周縁とを接続している。具体的に、側面35は、+Y’軸方向に向かうに従い圧電板11の外周側に向けて延びる傾斜面とされている。なお、側面35の頂面34に対する傾斜角度は、ATカット水晶基板の自然結晶面に倣った角度に形成される。しかし、図示の例では、説明を分かり易くするために各軸方向での側面35の傾斜角度を同等に示している。
裏面額縁部32は、平面視において、矩形枠状に形成されている。裏面額縁部32の外周縁は、外周端面15の−Y’軸方向端縁に接続されている。なお、裏面額縁部32は、少なくとも内周部分が裏面メサ部31の頂面34と平行に延びる平坦面に形成されている。
図4は、図3のIV−IV線に相当する断面図である。
図2、図4に示すように、外周端面15は、ATカット水晶基板の自然結晶面に倣った角度に形成される。図4に示すように、外周端面15のうち、+X軸方向に位置する+X軸端面40は、複数の傾斜面がY’軸方向に連なって形成されている。したがって、圧電板11のうち、少なくとも+X軸方向端部は、+X軸方向に向かうに従いY’軸方向の厚さが漸次薄くなっている。図示の例において、+X軸端面40は、圧電板11における+X軸方向の最外部を形成するエッジ部41と、エッジ部41と表面13の外周縁とを接続する表面傾斜部42と、エッジ部41と裏面14の外周縁とを接続する裏面傾斜部43と、を有している。
表面傾斜部42は、−Y’軸方向に向かうに従い+X軸方向に延在している。具体的に、表面傾斜部42は、表面13の外周縁から−Y’軸方向に延びる第1傾斜部42aと、第1傾斜部42aの外周縁とエッジ部41とを接続する第2傾斜部42bと、を有している。
表面傾斜部42において、表面メサ部21の頂面24(又は表面額縁部22の内周部分)に対する第1傾斜部42aの傾斜角度θ1は、第2傾斜部42bの傾斜角度θ2に比べて小さくなっている(θ1<θ2)。
裏面傾斜部43は、+Y’軸方向に向かうに従い+X軸方向に延在している。具体的に、裏面傾斜部43は、裏面14の外周縁から+Y’軸方向に延びる第1傾斜部43aと、第1傾斜部43aの外周縁とエッジ部41とを接続する第2傾斜部43bと、を有している。
裏面傾斜部43において、裏面メサ部31の頂面34(又は裏面額縁部32の内周部分)に対する第1傾斜部43aの傾斜角度θ3は、第2傾斜部43bの傾斜角度θ4に比べて小さくなっている(θ3<θ4)。なお、各傾斜部42,43において、各第1傾斜部42a,43aの傾斜角度θ1、θ3は同等になっており、各第2傾斜部42b,43bの傾斜角度θ2、θ4は同等になっている。
エッジ部41は、各傾斜部42,43の第2傾斜部42b,43bの外周縁同士が接続されて構成されている。エッジ部41は、圧電板11におけるY’軸方向の中央部に位置するとともに、Z’軸方向に延在している。なお、図示の例において、各傾斜部42,43は傾斜角度の異なる2つの傾斜面によって額縁部22,32とエッジ部41とをそれぞれ接続しているが、傾斜面の数は2つに限られない。すなわち、各傾斜部42,43は、傾斜角度が一様な単一の傾斜面でそれぞれ形成されていてもよく、3つ以上の傾斜面が連なって形成されていてもよい。また、外周端面15は、エッジ部41が存在しない構成(例えば、メサ部21,31の頂面24,34に対して直交する構成や、+X軸方向に凸の円弧状をなす構成等)であっても構わない。
ここで、表面13及び裏面14の額縁部22,32において、+X軸方向に位置する部分には、外周端面15に−X軸方向から連なる緩斜面(表面緩斜面51及び裏面緩斜面52)が各別に形成されている。なお、緩斜面51,52は、表面13及び裏面14のうち、少なくとも一方の面に形成されていれば構わない。
表面緩斜面51は、表面額縁部22の外周部分に形成されている。表面緩斜面51は、+X軸方向に向かうに従い−Y’軸方向に延在している。表面緩斜面51は、表面メサ部21の頂面24(又は表面額縁部22の内周部分)に対する傾斜角度θaが上述した外周端面15での傾斜角度θ1〜θ4よりも小さくなっている。
裏面緩斜面52は、裏面額縁部32の外周部分に形成されている。裏面緩斜面52は、−X軸方向に向かうに従い+Y’軸方向に延在している。裏面緩斜面52は、裏面メサ部31の頂面34(又は裏面額縁部32の内周部分)に対する傾斜角度θbが上述した外周端面15での傾斜角度θ1〜θ4よりも小さくなっている。
各緩斜面51,52の傾斜角度θa,θbは、0°よりも大きく10°よりも小さい範囲で形成されている。本実施形態において、傾斜角度θa,θbは例えば4°程度に形成されている。なお、各緩斜面51,52は、外周縁が外周端面15に連なっていれば、X軸方向の幅は適宜変更が可能である。例えば、額縁部22,32のうち+X軸方向に位置する部分の全体に亘って形成されていてもよく、対応するメサ部21,31の側面25,35の外周縁を跨って形成されていても構わない。
図1、図3に示すように、電極膜12は、励振電極(第1励振電極61及び第2励振電極62)と、マウント電極(第1マウント電極63及び第2マウント電極64)と、引き回し配線(第1引き回し配線65及び第2引き回し配線66)と、を有している。なお、電極膜12は、金等の単層膜や、クロム等を下地層とし、金等を上地層とした積層膜等で形成されている。
第1励振電極61は、表面メサ部21の頂面24上に形成されている。第1励振電極61は、平面視で矩形状に形成されている。
第2励振電極62は、裏面メサ部31の頂面34上に形成されている。第2励振電極62は、平面視で矩形状に形成されている。したがって、各励振電極61,62は、Y’軸方向で重なり合っている。なお、各励振電極61は、少なくとも対応するメサ部21,31の頂面24,34に形成されていれば、対応する側面25,35や額縁部22,32に跨って形成されていても構わない。
各マウント電極63,64は、圧電板11のうち+X軸方向端部であって、Z’軸方向の両端部にそれぞれ形成されている。
第1マウント電極63は、圧電板11のうち+X,+Z’軸方向に位置する角部において、表面額縁部22、裏面額縁部32及び外周端面15に亘って形成されている。
第2マウント電極64は、圧電板11のうち+X,−Z’軸方向に位置する角部において、表面額縁部22、裏面額縁部32及び外周端面15に亘って形成されている。なお、第2マウント電極64は、少なくとも裏面額縁部32側に形成されていれば構わない。
第1引き回し配線65は、圧電板11の表面13において、第1励振電極61と第1マウント電極63とを接続している。
第2引き回し配線66は、圧電板11の裏面14において、第2励振電極62と第2マウント電極64とを接続している。
<圧電振動子>
図2に示すように、本実施形態の圧電振動子1は、上述した圧電振動片10と、圧電振動片10を気密封止するパッケージ70と、を備えている。
パッケージ70は、ベース基板71と、ベース基板71に重ね合わされたリッド基板72と、を備えている。ベース基板71及びリッド基板72は、ともにセラミックス材料等により形成されている。
ベース基板71は、平面視で矩形状に形成された底壁部71aと、底壁部71aの外周縁から+Y’軸方向に立設された側壁部71bと、を有している。側壁部71bは、底壁部71aの外周縁における全周に亘って形成されている。
底壁部71aの表面(+Y’軸方向に位置する面)には、一対の内部電極75が形成されている。各内部電極75は、底壁部71aの+X軸方向端部において、Z’軸方向に間隔をあけて形成されている。また、底壁部71aの裏面(−Y軸方向に位置する面)には、一対の外部電極(不図示)が形成されている。内部電極75及び外部電極は、底壁部71aをY’軸方向に貫通する貫通電極(不図示)によって電気的に接続されている。なお、内部電極75と外部電極との接続形態はこれに限定されるものではなく、例えば、セラミックシートの面方向に延出する配線を介して、内部電極75と外部電極とを接続する形態であってもよい。
リッド基板72は、平面視矩形の板状に形成されている。リッド基板72は、その外周部分がベース基板71の側壁部71bに+Y’軸方向から接合されている。そして、ベース基板71の底壁部71a及び側壁部71bとリッド基板72とで囲まれた領域には、気密封止されたキャビティCが形成されている。
図3に示すように、圧電振動片10は、導電ペースト等の実装部材78を介して、ベース基板71の底壁部71aに実装されている。具体的には、ベース基板71の底壁部71aに形成された一対の内部電極75に対して、圧電振動片10の対応するマウント電極63,64が裏面14側から実装される。これにより、圧電振動片10は、パッケージ70に機械的に保持されるとともに、マウント電極63,64と内部電極7とがそれぞれ導通された状態になっている。
<圧電振動片の製造方法>
次に、上述した圧電振動片10の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、ATカット水晶基板(以下、単にウエハSという。)から複数の圧電振動片10を一括で形成する方法について説明する。
本実施形態の圧電振動片10は、主にウエハ準備工程と、外形形成工程と、メサ部形成工程と、電極膜形成工程と、個片化工程と、を経て形成される。
(ウエハ準備工程)
ウエハ準備工程では、水晶のランバート原石をATカットして一定の厚みとしたウエハS(図5参照)をラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除く。その後、ポリッシュ等の鏡面研磨加工を行なって所定の厚みのウエハSを準備する。なお、以下の説明において、ウエハSの表裏面は、上述した圧電板11の表裏面に対応している。
(外形形成工程)
図5〜図8は、外形形成工程を説明するための工程図である。
図5〜図8に示すように、外形形成工程は、ウエハSのうち圧電振動片10の形成領域を圧電板11に対応する外形に形成する工程である。
まず図5に示すように、ウエハSの両面にエッチング保護膜80を成膜する。エッチング保護膜80は、例えばクロムを数10nm成膜したエッチング保護膜と、金を数10nm成膜したエッチング保護膜と、が順次積層された積層膜である。エッチング保護膜80は、ウエハSの両面に、それぞれスパッタリング法や蒸着法等によって成膜する。
次いで、ウエハSの両面において、各エッチング保護膜80上にフォトレジスト膜81を成膜する。フォトレジスト膜81は、エッチング保護膜80上に、スピンコート法等によりレジスト材料を塗布して形成する。なお、本実施形態で用いるレジスト材料としては、環化ゴム(たとえば、環化イソプレン)を主体にしたゴム系ネガレジストが好適に用いられている。ゴム系ネガレジストは、環化ゴムを有機溶剤に溶解し、さらにビスアジド感光剤を加えてろ過し、不純物を除去することで精製されたものである。
次に、図6に示すように、両フォトレジスト膜81に、例えば圧電板11の平面視外形に対応する外形マスク81aを形成する。具体的には、まず圧電板11の平面視外形に対応する外形パターンが形成されたフォトマスクを用いて、ウエハSの両面に形成されたフォトレジスト膜81をそれぞれ露光する。その後フォトレジスト膜81を一括して現像する。これにより、両フォトレジスト膜81に外形マスク81aが形成される。
次に、図7に示すように、両エッチング保護膜80に圧電板11の平面視外形に対応する外形パターン80aを形成する。具体的には、外形マスク81aが形成されたフォトレジスト膜81をマスクとしてエッチングを行ない、エッチング保護膜80のうちマスクされていない部分を選択的に除去する。これにより、例えば圧電板11の平面視外形に対応する外形パターン80aが両エッチング保護膜80に形成される。なお、本工程では、エッチング保護膜80及びフォトレジスト膜81が形成されたウエハSを、薬液に浸漬して行うウェットエッチング方式を用いることができる。また、エッチングの終了後には、フォトレジスト膜81を剥離しても構わない。
次に、図8に示すように、エッチング保護膜80の外形パターン80aをマスクとして、ウエハSをエッチングする(外形エッチング工程)。外形エッチング工程は、例えばウェットエッチングにより行われる。外形エッチング工程では、ウエハSの両面のうち、マスクされていない部分が選択的にエッチングされることで、ウエハSにおける外形パターン80aで覆われた部分が圧電板11に対応する外形に形成される。
図9は、図8のIX部拡大図である。
図9に示すように、上述した外形エッチング工程では、ウエハSが自然結晶面に倣ってエッチングされる。これにより、圧電板11の外周端面15のうち+X軸端面40に相当する部分には、傾斜部85及び傾斜部86と、これら傾斜部85,86の外周縁同士が接続されてなる上述したエッジ部41と、が形成される。各傾斜部85,86は、ウエハSの両面に対する傾斜角度が一様な単一の傾斜面に形成される。この場合、各傾斜部85,86の傾斜角度は、上述した第2傾斜部42b,43b(図4参照)の傾斜角度θ2,θ4と同等になっている。
以上により、外形形成工程が終了する。
(メサ部形成工程)
図10〜図13は、メサ部形成工程を説明するための工程図である。
図10〜図13に示すように、メサ部形成工程は、ウエハSに形成された圧電板11の両面にメサ部21,31(図4参照)を形成する工程である。
図10に示すように、メサ部形成工程では、上述した外形形成工程と同様に、ウエハS上にエッチング保護膜90及びフォトレジスト膜91を積層する。
次に、図11に示すように、フォトレジスト膜91にメサ部21,31の頂面24,34の平面視外形に対応するメサ部マスク91aを形成する。メサ部マスク91aの形成方法は、上述した外形マスク81a(図6参照)の形成方法と同様である。
続いて、図12に示すように、メサ部マスク91aをマスクとしてエッチング保護膜90にメサ部パターン90aを形成する。メサ部パターン90aの形成方法は、上述した外形パターン80a(図7参照)の形成方法と同様である。
続いて、図13に示すように、エッチング保護膜90のメサ部パターン90aをマスクとして、ウエハSをエッチングする(メサ部エッチング工程)。メサ部エッチング工程は、例えばウェットエッチングにより行われる。メサ部エッチング工程では、ウエハSの両面のうち、マスクされていない部分が選択的にエッチングされることで、ウエハSにおけるメサ部パターン90aで覆われた部分がメサ部21,31の頂面24,34に対応する外形に形成される。
図14は、図13のXIV部拡大図である。
図14に示すように、上述したメサ部エッチング工程では、ウエハSが自然結晶面に倣って形成される。このとき、圧電板11の+X軸方向端部では、額縁部22,32と+X軸端面40との境界部分のうち、額縁部22,32の外周部分に緩斜面51,52が形成される。また、額縁部22,32と+X軸端面40との境界部分のうち、+X軸端面40側には傾斜部85,86に対して緩やかな傾斜部95,96が形成される。これら傾斜部95,96の傾斜角度は、上述した第1傾斜部42a,43a(図4参照)の傾斜角度θ1,θ3と同等になっている。これにより、+X軸端面40は、傾斜角度の異なる複数の傾斜面が連なって形成されるとともに、額縁部22,32に緩斜面51,52を介して滑らかに連なることになる。なお、各傾斜部85,86,95,96のX軸方向における幅は、エッチング時間等により調整可能である。すなわち、エッチング時間を長くすることにより、メサ部エッチング工程で形成される傾斜部95,96の幅を広げることができる。
以上により、メサ部形成工程が終了する。
(電極膜形成工程及び個片化工程)
次に、電極膜形成工程において電極膜12をウエハS上に形成した後、個片化工程においてウエハSを各圧電板11毎に個片化する。
以上の工程により、ウエハSから複数の圧電振動片10を一括して製造することができる。なお、本実施形態では、外形形成工程の後、メサ部形成工程を行う方法について説明したが、これに限らず、メサ部形成工程の後、外形形成工程を行っても構わない。
このように、本実施形態では、額縁部22,32の外周部分に、メサ部21,31の頂面24,34に対する傾斜角度θa,θbが、頂面24,34に対する+X軸端面40の傾斜角度θ1〜θ4よりも小さい緩斜面51,52が形成された構成とした。
この構成によれば、額縁部22,32と+X軸端面40との境界部分が緩やかに連なることになる。これにより、額縁部22,32と+X軸端面40との境界部分において不要振動が誘発されるのを抑制できる。
その結果、CI値を低減して、振動特性を向上させることができる。
また、本実施形態では、緩斜面51,52が額縁部22,32に形成された構成とした。
この構成によれば、緩斜面51,52が圧電板11のうちメサ部21,31よりも外側に配置されることになるので、メサ部21,31内で振動エネルギーを効率的に閉じ込めることができる。その結果、圧電板11のうち、メサ部21,31よりも外側への振動漏れを抑制できる。
本実施形態では、緩斜面51,52の傾斜角度θa,θbが10°以下になっているため、額縁部22,32の内周部分(緩斜面51,52よりも内側に位置する部分)と、緩斜面51,52と、の境界部分が急峻になるのを抑制できる。そのため、額縁部22,32の内周部分と緩斜面51,52との境界部分で不要振動が誘発されるのを抑制できる。
本実施形態では、圧電板11がZ’軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されているため、圧電板11を小型化した場合であっても低いCI値を維持できる。すなわち、ATカット水晶基板はX軸とZ’軸で構成される。このような構成のもと、ATカット水晶基板が厚み滑り振動をしているとき、X軸とZ’軸では電気偏極が生じる。電気偏極は電荷の偏りであり、X軸では正弦波状、Z’軸では直線状になる。電気偏極が直線状になるZ’軸方向を圧電板11の長手方向とすることで、最も強い電荷が生じる辺を長くすることができる。強い電荷が生じる領域が広がれば、よりCI値は低くなる。したがって、Z’軸を長辺とすることでより低いCI値を維持することが可能となる。
本実施形態では、緩斜面51,52が圧電板11の+X軸方向端部に形成されているため、例えば上述したメサ部エッチング工程でのエッチング異方性を利用して簡単に形成することができる。また、本実施形態のように、+X軸方向端部において圧電板11をパッケージ70に実装する場合には、圧電板11の+X軸方向端部に形成されるマウント電極63,64の断切れ等を抑制できる。これにより、電気的信頼性を向上させることができる。
そして、本実施形態の圧電振動子1は、上述した圧電振動片10を備えているため、振動特性の優れた圧電振動子1を得ることができる。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態について説明する。図15は、第2実施形態に係る圧電振動片110の平面図である。第2実施形態では、圧電板111に突出部112,113を形成した点で第1実施形態と相違している。なお、以下の説明では、上述した第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
図15に示すように、本実施形態の圧電板111は、振動部114と、突出部(第1突出部112及び第2突出部113)と、を有している。
振動部114は、上述した第1実施形態におけるメサ部21,31及び額縁部22,32を有する部分である。
突出部112,113は、振動部114のうち、+X軸方向端部であって、Z’軸方向の両端部にそれぞれ形成されている。
第1突出部112は、平面視で平行四辺形に形成されている。第1突出部112は、振動部114のうち+X,+Z’軸方向に位置する角部において、+X軸方向に位置する部分からY’軸方向に直交する方向に突出している。具体的に、第1突出部112は、平面視において、+X軸方向に向かうに従い+Z’軸方向に傾斜している。
第1突出部112には、第1マウント電極121が形成されている。第1マウント電極121は、第1突出部112の全面(表面13、裏面14及び外側端面15)に亘って形成されている。第1突出部112は、圧電板11の表面13上において、第1引き回し配線125を介して第1励振電極61に接続されている。
第2突出部113は、平面視で平行四辺形に形成されている。第2突出部113は、振動部114のうち+X,−Z’軸方向に位置する角部において、+X軸方向に位置する部分からY’軸方向に直交する方向に突出している。具体的に、第2突出部113は、平面視において、+X軸方向に向かうに従い−Z’軸方向に傾斜している。
第2突出部113には、第2マウント電極122が形成されている。第2マウント電極122は、第2突出部113の全面(表面13、裏面14及び外側端面15)に亘って形成されている。第2突出部113は、圧電板11の裏面14上において、第2引き回し配線126を介して第2励振電極62に接続されている。
なお、各突出部112,113は、Y’軸方向の厚さがメサ部21,31の頂面24,34間の離間距離と同等になっている。なお、各突出部112,113の厚さは、額縁部22,32の離間距離と同等であっても構わない。また、図示しないが、本実施形態では、各突出部112,113において、+X軸方向に位置する部分に、外周端面15に−X軸方向から連なる緩斜面(不図示)が各別に形成される。
本実施形態では、パッケージ70に圧電振動片110を実装するためのマウント領域として、突出部112,113を利用することで、振動部114の振動発生源(励振電極61,62が形成されている部分)とマウント領域との間の間隔を確保できる。これにより、振動発生源で発生する振動エネルギーがマウント領域を経て実装部材78やパッケージ70に伝播するのを抑制し、振動漏れを抑制できる。
また、圧電板111と実装部材78との付着面積を確保できるので、実装部材78と圧電板111との接合強度を確保できる。
その結果、小型化を図った上で、長期に亘って優れた振動特性を備える圧電振動片110を提供できる。
さらに、突出部112,113とメサ部21,31との間に額縁部22,32が配置されるので、メサ部21,31に実装部材78(図3参照)が付着するのを抑制できる。その結果、上述した振動漏れを抑制できるとともに、振動発生源の振動が実装部材78によって阻害されるのを抑制できる。その結果、優れた振動特性を得ることができる。
なお、突出部112,113は、電気的導通及び機械的強度のうち、少なくとも一方に寄与する構成であれば構わない。すなわち、突出部112,113は、少なくとも一部が実装部材78に接合される構成であればよい。この場合、例えば実装部材78の一部が振動部114に付着してもよい。また、マウント電極121,122は振動部114に形成されていても構わない。
また、突出部112,113の平面視外形は、適宜変更が可能である。
なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、上述した実施形態で挙げた構成等はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
例えば、上述した実施形態では、圧電板が、Z’軸方向を長手方向とする構成について説明したが、これに限らず、X軸方向を長手方向としても構わない。
上述した実施形態では、緩斜面51,52が+X軸方向端部に形成された構成について説明したが、緩斜面の形成位置は適宜変更が可能である。また、圧電板の外周部分のうち複数の辺に緩斜面を形成しても構わない。
上述した実施形態では、各傾斜部42,43が複数の傾斜面からなる構成について説明したが、これに限られない。各傾斜部42,43は、額縁部22,32とエッジ部41との間で一様な角度に形成しても構わない。
上述した実施形態では、各メサ部21,31の平面視外形を矩形状に形成した場合について説明したが、これに限らず、円形等、適宜変更可能である。
上述した実施形態では、圧電振動片として、メサ型のうち、表面13及び裏面14にそれぞれ一段のメサ部21,31が形成された構成について説明したが、これに限られない。例えば、メサ部を多段に形成してもよく、表面13及び裏面14の何れか一方の面のみにメサ部を形成しても構わない。
また、圧電振動片としては、メサ型に限らず、いわゆる逆メサ型やベベル型、コンベックス型であってもよく、平板状であってもよい。
上述した実施形態では、エッチングにより緩斜面51,52を形成した場合について説明したが、これに限られない。機械加工により行っても構わない。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。
1…圧電振動子
10…圧電振動片
11…圧電板
13…表面(第1面、一方の面)
14…裏面(第2面、一方の面)
15…外周端面
21…表面メサ部(メサ部)
22…表面額縁部(額縁部)
24…頂面(内周部分)
31…裏面メサ部(メサ部)
32…裏面額縁部(額縁部)
34…頂面(内周部分)
51…表面緩斜面
52…裏面緩斜面
61…第1励振電極
62…第2励振電極
70…パッケージ
110…圧電振動片
111…圧電板
112…第1突出部(突出部)
113…第2突出部(突出部)

Claims (7)

  1. ATカット水晶基板からなる圧電板と、
    前記圧電板のうち厚さ方向で対向する第1面と第2面とにそれぞれ形成された励振電極と、を備え、
    前記第1面及び前記第2面のうち、少なくとも一方の面の外周部分には、前記圧電板の外周端面に連なる緩斜面が形成され、
    前記緩斜面は、前記一方の面のうち前記緩斜面よりも内側に位置する内周部分に対する傾斜角度が、前記内周部分に対する前記外周端面の傾斜角度に比べて小さくなっていることを特徴とする圧電振動片。
  2. 前記圧電板は、
    少なくとも前記一方の面の前記内周部分に形成され、前記圧電板の厚さ方向に膨出するメサ部と、
    前記メサ部の周囲を取り囲む額縁部と、を有し、
    前記緩斜面は、前記額縁部のうち前記外周端面に連なる部分に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。
  3. 前記緩斜面の前記傾斜角度は、10°以下になっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧電振動片。
  4. 前記圧電板は、前記厚さ方向から見た平面視において、前記ATカット水晶基板のZ’軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1項に記載の圧電振動片。
  5. 前記圧電板のうち前記ATカット水晶基板のZ’軸方向に離間する両端部には、前記圧電板の面方向に突出する突出部が、それぞれ形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4の何れか1項に記載の圧電振動片。
  6. 前記緩斜面は、前記圧電板における+X軸方向の端部に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5の何れか1項に記載の圧電振動片。
  7. 請求項1から請求項6の何れか1項に記載の圧電振動片と、
    前記圧電振動片が実装されたパッケージと、を備えていることを特徴とする圧電振動子。
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