TWI455882B - 造粒二氧化矽粒子、複合粉體及此等之製造方法以及含此等之化粧料 - Google Patents

造粒二氧化矽粒子、複合粉體及此等之製造方法以及含此等之化粧料 Download PDF

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Claims (19)

  1. 一種球狀造粒二氧化矽粒子，其特徵為以一次粒子之厚度為0.001~0.1μm、單位比表面積之矽烷醇基(SiOH)為20~70μmol/m2 、平均二次粒徑為0.05~5μm、厚度與最長粒徑之長短徑比為10以上之鱗片狀二氧化矽為構成要素而形成，使該鱗片狀二氧化矽以7~20質量%之濃度分散於水性溶劑中而使其漿料化，並藉由噴霧乾燥器對所得漿料進行噴霧乾燥而得到平均粒徑為1~50μm，壓縮強度為1~4MPa。
  2. 一種造粒二氧化矽粒子之製造方法，其特徵為使一次粒子之厚度為0.001~0.1μm、單位比表面積之矽烷醇基(SiOH)為20~70μmol/m2 之鱗片狀二氧化矽以7~20質量%之濃度分散於水性溶劑中而使其漿料化，之後藉由噴霧乾燥器對所得漿料進行噴霧乾燥。
  3. 一種含有如申請專利範圍第1項之造粒二氧化矽粒子的化粧料。
  4. 一種複合粉體，其特徵為使以一次粒子之厚度為0.001~0.1μm、單位比表面積之矽烷醇基(SiOH)為20~70μmol/m2 、平均二次粒徑為0.05~5μm、厚度與最長粒徑之長短徑比為10以上之鱗片狀二氧化矽為構成要素而形成，使該鱗片狀二氧化矽以7~20質量%之濃度分散於水性溶劑中而使其漿料化，並藉由噴霧乾燥器對所得漿料進行噴霧乾燥而得到球狀的造粒二氧化矽粒子中內包水溶性成分而得到。
  5. 如申請專利範圍第4項之複合粉體，其中平均粒徑為1~50μm之範圍。
  6. 如申請專利範圍第4項之複合粉體，其中壓縮強度為0.2~3MPa之範圍。
  7. 如申請專利範圍第4項之複合粉體，其中在複合粉體中含有5~25%水溶性成分。
  8. 如申請專利範圍第4~7項中任一項之複合粉體，其中水溶性成分為多元醇。
  9. 一種複合粉體之製造方法，其特徵為使一次粒子之厚度為0.001~0.1μm、單位比表面積之矽烷醇基(SiOH)為20~70μmol/m2 、平均二次粒徑為0.05~5μm、厚度與最長粒徑之長短徑比為10以上之鱗片狀二氧化矽以7~20質量%之濃度分散於含有水溶性成分之水性溶劑中而使其漿料化，之後藉由噴霧乾燥器對所得漿料進行噴霧乾燥。
  10. 如申請專利範圍第9項之複合粉體之製造方法，其中水溶性成分為多元醇。
  11. 一種含有如申請專利範圍第4~8項中任一項之複合粉體的化粧料。
  12. 一種複合粉體，其特徵為以一次粒子之厚度為0.001~0.1μm、單位比表面積之矽烷醇基(SiOH)為20~70μmol/m2 、平均二次粒徑為0.05~5μm、厚度與最長粒徑之長短徑比為10以上之鱗片狀二氧化矽為構成要素而形成，使該鱗片狀二氧化矽以7~20質量%之濃度分散於水性溶劑中而使其漿料化，並藉由噴霧乾燥器對所得漿料進 行噴霧乾燥而得到球狀的造粒二氧化矽粒子中內包有水不溶性成分而得到。
  13. 如申請專利範圍第12項之複合粉體，其中平均粒徑為1~50μm之範圍。
  14. 如申請專利範圍第12項之複合粉體，其中壓縮強度為0.1~3MPa之範圍。
  15. 如申請專利範圍第12項之複合粉體，其中在複合粉體中含有5~75%之水不溶性成分。
  16. 如申請專利範圍第12~15項中任一項之複合粉體，其中水不溶性成分為油性成分或含有油性成分的乳化組成物。
  17. 一種複合粉體之製造法，其特徵為使一次粒子之厚度為0.001~0.1μm、單位比表面積之矽烷醇基(SiOH)為20~70μmol/m2 、平均二次粒徑為0.05~5μm、厚度與最長粒徑之長短徑比為10以上之鱗片狀二氧化矽以7~20質量%之濃度加入使水不溶性成分分散的水性溶劑中而使其漿料化，之後藉由噴霧乾燥器對所得漿料進行噴霧乾燥。
  18. 如申請專利範圍第17項之複合粉體的製造法，其中水不溶性成分為油性成分或含有油性成分的乳化組成物。
  19. 一種含有如申請專利範圍第12~16項中任一項之複合粉體的化粧料。
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