TWI455666B - 轉換支援裝置 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 181
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 104
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 74
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 17
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 102100032533 ADP/ATP translocase 1 Human genes 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 101710148586 ADP,ATP carrier protein 1 Proteins 0.000 description 7
- 101710111394 ADP,ATP carrier protein 1, mitochondrial Proteins 0.000 description 7
- 101710102716 ADP/ATP translocase 1 Proteins 0.000 description 7
- WWYNJERNGUHSAO-XUDSTZEESA-N (+)-Norgestrel Chemical compound O=C1CC[C@@H]2[C@H]3CC[C@](CC)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 WWYNJERNGUHSAO-XUDSTZEESA-N 0.000 description 6
- 101710102715 ADP/ATP translocase 3 Proteins 0.000 description 6
- 102100026397 ADP/ATP translocase 3 Human genes 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 6
- 101710102720 ADP/ATP translocase 4 Proteins 0.000 description 5
- 102100026400 ADP/ATP translocase 4 Human genes 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 101710148588 ADP,ATP carrier protein 2 Proteins 0.000 description 3
- 101710165307 ADP,ATP carrier protein 2, mitochondrial Proteins 0.000 description 3
- 101710102718 ADP/ATP translocase 2 Proteins 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 101000768061 Escherichia phage P1 Antirepressor protein 1 Proteins 0.000 description 2
- 101000796932 Homo sapiens ADP/ATP translocase 1 Proteins 0.000 description 2
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 238000013439 planning Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 206010020772 Hypertension Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
- H05K13/0857—Product-specific machine setup; Changeover of machines or assembly lines to new product type
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Description
本案係基於且請求於2010年8月30日向日本專利局提出申請之日本專利申請案第2010-192817號的優先權,該案全文內容係係以引用方式併入此處。
此處揭示之實施例係有關於轉換支援裝置、轉換支援方法及組配來儲存轉換支援程式之記錄媒體。
當安裝電子組件至印刷電路板單元上時,使用諸如安裝器(安裝裝置)及再流裝置等裝置。通常於生產線上,安裝器將電子組件安裝至印刷電路板上。安裝組件至印刷電路板上後,再流裝置使用焊接而固定安裝至印刷電路板上的電子組件。於生產線上,可製造的印刷電路板單元數量係取決於安裝器。
藉安裝器之處理實例說明如下。第19圖例示說明一種方法,其中安裝器安裝電子組件至印刷電路板。如第19圖所示,安裝器使用抽吸頭901從載荷位置902移動電子組件903且將該電子組件903安裝至印刷電路板904的某個位置。開始印刷電路板單元之製造前,操作員將欲安裝至印刷電路板上的電子組件安裝至該安裝器上。如第19圖所示,其中設定一位址之二或多個載荷點係設置在該安裝器上,及操作員將電子組件載荷至各個載荷點上。
其中操作員藉排列電子組件而載荷電子組件至安裝器上之操作容後詳述。係以一個實例描述,其中使用安裝器,其中電子組件「a、b、c、d、e」安裝於其上之印刷電路板單元係於計畫A製造,及隨後,其中電子組件「h、i、b、k」安裝於其上之印刷電路板單元係於計畫B製造。參考列表指示欲用在計畫A及計畫B之電子組件,操作員收集儲存在倉庫的電子組件及遞送該等電子組件至製造處所。操作員組合所遞送之電子組件與夾具,且將該夾具存放在等候空間,原因在於所遞送之電子組件須組合夾具而用來載荷至安裝器上。此外,操作員重複操作來組合電子組件與夾具直至針對計畫A及計畫B使用的電子組件準備妥為止,及以每個計畫為單位儲存該電子組件與夾具之組合。
其後,操作員將計畫A之電子組件載荷至安裝器上。第19圖中,操作員係以電子組件「a、b、c、d、e」之順序載荷電子組件至安裝器的固定載荷點「1、2、3、4、5」上。換言之,操作員載荷電子組件「a」至具有位址「1」之載荷點上,及載荷電子組件「b」至具有位址「2」之載荷點上。此外,操作員載荷電子組件「c」至具有位址「3」之載荷點上,載荷電子組件「d」至具有位址「4」之載荷點上,及載荷電子組件「e」至具有位址「5」之載荷點上。此種配置稱作為「固定式配置」,其中安裝器上的載荷點與電子組件之組合係針對各個計畫而獨特地決定。
隨後,當開始基於計畫B製造印刷電路板時,操作員執行轉換操作來將用在計畫B的電子組件載荷至安裝器上的特定載荷點。一般而言,操作員移除載荷在安裝器上的針對第一計畫之全部電子組件,且在每次執行轉換操作時,將與夾具組合的針對第二計畫之電子組件載荷至安裝器上。
於轉換操作中,針對二或多個計畫之同型電子組件可共用。舉例言之,當電子組件「b」用於計畫A及計畫B時,操作員在基於計畫A的印刷電路板之製造結束後,將已經用在計畫A的電子組件「b」載荷至安裝器上,原因在於電子組件「b」也用在計畫B。如前述,電子組件「b」在二或多個計畫間共用,藉此減輕操作員的工作負擔也減少電子組件的存貨。
此外,安裝器可決定載荷點與電子組件之組合。於此種配置中,夾具與組件之組合係事先儲存在設置於夾具之記憶體內,當夾具係載荷至安裝器上時,安裝器藉讀取儲存在記憶體之資訊而決定載荷點與電子組件之組合。此外,安裝器將所決定的電子組件安裝至各個印刷電路板之確切位置。於此種配置中,操作員可將電子組件載荷至具有安裝器的任何位址之安裝器之一載荷點。此種配置稱作為「選擇性配置」,其中操作員之工作負擔比固定式配置減輕。
當電子組件「a、b、c、d、e」係以選擇性配置排列時,操作員可以「a、b、c、d、e」之順序或荷各個電子組件在各個載荷點「1、2、3、4、5」上,或可以「b、a、d、e、c」之順序載荷各個電子組件在各個載荷點「1、2、3、4、5」上。
有關電子組件之安裝操作之相關技術係討論於日本專利公開案第10-209681號及日本專利公開案第10-34459號。
但於前述方式及多種類似方式中,仍然存在有問題,包括難以執行轉換操作,其中電子組件係載荷至安裝裝置上及從其上移除。
舉例言之,當電子組件係以固定式配置排列時,操作員參考列表而選擇電子組件,及然後載荷所選電子組件至安裝器上。當欲載荷至具有位址「1」的電子組件為「a」時,操作員從已經在先前計畫載荷至安裝器上上的電子組件群組或從等候空間選擇電子組件「a」,及將該電子組件「a」載荷至具有位址「1」的載荷點上。
此外,於選擇性配置中,操作員可將電子組件載荷至安裝器的任一個載荷點上,比較固定式配置,操作員之工作負擔減輕。但每次執行轉換操作時,操作員須搜尋欲重複使用的電子組件。舉例言之,當電子組件「b」乃計畫A與計畫B間共用時,操作員必須搜尋電子組件「b」,原因在於操作員難以基於電子組件之載荷點而識別電子組件「b」。此外,在基於計畫A的製造結束後,操作員須參考列表搜尋欲從安裝器上移除的電子組件,即便轉換操作係在固定式配置或選擇性配置執行時皆如此。
當操作員將電子組件載荷至安裝器上時,操作員參考列表,從儲存在等候空間的該等電子組件中,逐一地搜尋欲載荷之電子組件。此外,目前正在執行的計畫結束後,操作員通常須參考列表,從載荷在安裝器上的該等電子組件中,搜尋欲重複使用的電子組件及欲從安裝器上移開之電子組件。由於此等轉換操作複雜故,操作員難以執行電子組件載荷至安裝器上及從其上移除。
依據本發明之一實施例,轉換支援裝置包括一夾具儲存裝置,該夾具儲存裝置儲存欲安裝在一印刷電路板單元上之一組件之一識別符,其關聯該組件設置於其中之一夾具之一識別符;一組件儲存裝置,該組件儲存裝置儲存一印刷電路板單元之一識別符,其關聯欲安裝在該印刷電路板單元上之該組件之識別符;一第一識別單元係當一新組件係欲藉該安裝裝置而安裝在一新印刷電路板上時,從該組件儲存裝置識別欲安裝在該新印刷電路板單元上之該新組件之一識別符,及目前正在製造的安裝在該印刷電路板單元上之一目前組件之一識別符;一第二識別單元比較該新組件之識別符與該目前組件之識別符,及識別不連同該新組件而含括之一目前組件;及一第一光發射器使得欲藉設置在一夾具上之一發光元件發射光,於該夾具中設置由該第二識別單元所識別之該目前組件。
本發明之目的及優點將藉申請專利範圍中特別指出的元件及組合而予實現與達成。須瞭解前文概略說明部分及後文詳細說明部分係供舉例說明及解釋目的而非囿限如所請求專利之本發明。
額外構面及/或優點將部分陳述於後文說明部分,部分將從說明部分顯然自明,或可藉實施本發明而習得。
此等及/或其它構面及優點從後文實施例之說明部分結合附圖將更為彰顯且將更容易明瞭,附圖中:第1圖顯示依據一實施例之電子組件分配系統;第2圖顯示依據一實施例之轉換支援裝置;第3圖顯示儲存於匣式夾具狀況資料庫(DB)之資訊實例;第4圖顯示儲存於安裝器資料庫之資訊實例;第5圖顯示儲存於計畫資料庫之資訊實例;第6圖顯示儲存於單元數值資料庫之資訊實例;第7圖顯示儲存於夾具-組件組合資料庫之資訊實例;第8圖顯示儲存於組件資料庫之資訊實例;第9圖顯示儲存於夾具-射頻(RF)標籤組合資料庫之資訊實例;第10圖顯示儲存於射頻天線資料庫之資訊實例;第11圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中之處理之流程圖;第12圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中,欲移除之電子組件之光發射處理之流程圖;第13圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中,欲載荷之電子組件之光發射處理之流程圖;第14圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中之轉換支援操作;第15圖顯示依據一實施例之轉換支援裝置;第16圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中,欲載荷之電子組件之光發射處理之流程圖;第17圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中之轉換支援操作;第18圖顯示其中執行轉換支援程式之電腦系統;及第19圖顯示其中安裝器分配電子組件至一印刷電路板之處理。
現在將以細節參考實施例,其實例係例示說明附圖,其中相似的元件符號係指全文中類似的元件。後文將參考附圖說明本發明之實施例。
依據一實施例含轉換支援裝置4之一種電子組件分配系統1將參考第1圖解說。第1圖例示說明依據一實施例電子組件分配系統1之系統組態。第1圖例示說明之電子組件分配系統1包括一安裝器3、該轉換支援裝置4、一條碼讀取器5、一資料庫(DB) 6、一RF天線控制盒7、一等候空間RF天線8、及一安裝器RF天線9。
第1圖之電子組件分配系統1例如係裝設在用來製造印刷電路板單元之製造線的一部分。於一實施例中,描述使用表面黏貼技術(SMT)之製造線(後文稱作為「SMT線」)作為印刷電路板單元之製造線實例。SMT線包括一印刷電路板供應裝置、一螢幕印刷機、一安裝器、一再流裝置、及一印刷電路板儲存裝置。印刷電路板供應裝置供應印刷電路板給製造線。螢幕印刷機印刷焊料糊至印刷電路板的焊接點。安裝器安裝電子組件至印刷電路板。再流裝置係在加熱處理下將所安裝的電子組件焊接至印刷電路板。印刷電路板儲存裝置將已完成的印刷電路板單元儲存在一匣內。
第1圖例示說明之等候空間2為儲存電子組件組合夾具的空間。操作員收集儲存在管理倉庫(圖中未顯示)的電子組件且將該等電子組件遞送至製造處所。隨後,操作員組合所遞送的電子組件與夾具,且將該電子組件與夾具的組合儲存在等候空間2。操作員重複該操作來組合電子組件與夾具,直到某個計畫的電子組件都準備妥為止。此外,不用在欲執行的計畫之電子組件係藉操作員從夾具移開,且送返管理倉庫。後文中不用在欲執行的計畫之電子組件且從相對應的夾具移開者稱作為「欲拆卸組件」。
儲存在等候空間2的電子組件可包括環繞一捲軸捲繞且組合卡匣夾具的條帶封裝電子組件,及組合托板夾具的托盤封裝電子組件。該等電子組件組群中之各者具有一組件識別符(ID),該ID允許針對各組件形狀作電子組件識別,且具有獨特數字作為條碼等。此外,各個夾具也設有夾具ID,該ID允許針對各卡匣夾具或托板夾具而識別夾具,且具有獨特數字作為條碼。雖然於此處描述識別組件及夾具之特定方式,但本發明並非限於任何特殊型別識別符,而可包括獨特地識別組件及夾具之任何資料及資訊。
具有設有彼此相等間隔的電子組件之一條帶捲繞的捲軸係載荷在卡匣夾具上。當條帶係從該捲軸間歇地送出時,裝設在該條帶上的電子組件係循序地供給安裝器。
此外,托盤封裝電子組件係提供給托板夾具,托板夾具係以垂直方向載荷至安裝器3上。載荷在安裝器上設於托板夾具之托盤封裝電子組件係藉抽吸頭吸取。
於第1圖中,條帶封裝電子組件2b組合卡匣夾具2a係儲存於等候空間2。卡匣夾具2a係設有卡匣夾具ID 2c,該ID為識別夾具之識別符。針對各個夾具為獨特之一數字係分配給卡匣夾具ID 2c。於第1圖例示說明之實例中,「C345」為卡匣夾具ID。此外,例如,其中記錄卡匣夾具ID 2c之一條碼封係附接至該卡匣夾具2a。
RF標籤2d係附接至卡匣夾具2a。RF標籤2d儲存RF標籤ID 2e,該ID為用以識別RF標籤之識別符。針對各個RF標籤為獨特的數字係分配給RF標籤ID 2e。於第2圖例示說明之實例中,「R123」為RF標籤ID。
RF標籤2d包括發光二極體(LED) 2f,及當透過等候空間RF天線8接收到指令且被供應電力時,使得LED 2f發光。此外,當RF標籤2d透過等候空間RF天線8接收到指令時,RF標籤2d發射RF標籤ID 2e給等候空間RF天線8。舉例言之,吉川射頻系統公司(Yoshikawa RF system Co.,Ltd)提供的LED標籤諸如RW2-TMD23可用作為此種RF標籤。
等候空間儲存組件ID 2g,該ID為識別條帶封裝電子組件2b之識別符。針對電子組件各自為獨特之一數字係分配給組件ID 2g。於第2圖例示說明之實例中,「0005」為組件ID。此外,組件圖碼2h分配給條帶封裝電子組件2b。於第2圖例示說明之實例中,「a」為組件圖碼。
其中要求電子組件的吸濕管理之吸濕管理組件也含括於電子組件。針對吸濕管理組件,設定決定取出吸濕管理組件至常溫常濕環境至將該等吸濕管理組件置於再流爐間之時間之某個時間週期。當經過針對吸濕管理組件所設定的某個時間週期時,在該吸濕管理組件經於某個溫度加熱處理某個時間週期且去除吸濕管理組件的內部濕度時,該等吸濕管理組件係重複再用。如此,吸濕管理組件係儲存在其中管理濕度的氣密儲存裝置內。等候空間2設有吸濕儲存裝置來儲存吸濕管理組件。
操作員將電子組件載荷至等候空間2的安裝器3上。安裝器3從卡匣夾具之捲軸或平放在托板夾具之托盤,藉抽吸或拾取電子組件而將電子組件安裝至印刷電路板。
轉換支援裝置4係透過區域網路(LAN)或無線電波而通訊式耦接至條碼讀取器5、資料庫6及RF天線控制盒7。當電子組件係裝設至一夾具時,條碼讀取器5讀取附接在電子組件及夾具上的條碼,及形成其中電子組件係一對一關聯夾具之資訊。
資料庫6儲存一識別符來識別欲安裝在印刷電路板單元上之一組件關聯一識別符來識別設有該組件之一夾具。此外資料庫6儲存一識別符來識別一印刷電路板單元關聯該識別欲安裝在印刷電路板單元上之一組件的識別符。
當製造出一新印刷電路板單元時,轉換支援裝置4識別欲安裝在印刷電路板單元上之一新組件的識別符、及目前正在製造的已安裝在印刷電路板單元上之一目前組件的識別符。轉換支援裝置4比較該等新組件之識別符與該等目前組件之識別符,且識別出不含括在新組件的任何目前組件。轉換支援裝置4識別設有所識別的目前組件之一夾具,及使得所識別的夾具之一發光元件發光。結果,當不含括在新組件的該目前組件亦即不欲安裝在新印刷電路板單元上的該目前組件係從安裝器上移開時,操作員無需複雜的操作即可證實目前組件及新組件。
RF天線控制盒7係透過無線電波而通訊式耦接至各個位在等候空間2的等候空間RF天線8及位置接近安裝器3的安裝器RF天線9。RF天線控制盒7發射一指令給等候空間RF天線8。當等候空間RF天線8接收到來自RF天線控制盒7的指令時,等候空間RF天線8使得附接至等候空間2內成群電子組件2b的RF標籤2d之LED 2f發光。此外,等候空間RF天線8讀取附接至等候空間2內成群電子組件2b的RF標籤ID 2e,且將RF標籤ID 2e之資訊發射至RF天線控制盒7。
RF天線控制盒7發射一指令給安裝器RF天線9。當安裝器RF天線9接收到來自RF天線控制盒7的指令時,安裝器RF天線9使得附接至安裝器3的電子組件的RF標籤2d之LED 2f發光。此外,安裝器RF天線9讀取附接至安裝器3的電子組件的RF標籤ID 2e,且將RF標籤ID 2e之資訊發射至RF天線控制盒7。
第2圖例示說明依據一實施例之轉換支援裝置10。依據一實施例轉換支援裝置10包括一輸入區段11、一輸出區段12、一通訊控制介面(I/F) 13、一儲存裝置20及一控制器30。
舉例言之,輸入區段11可以是鍵盤、滑鼠、觸控螢幕單元、條碼讀取器等。輸入區段11接收操作員輸入的指示,諸如製造時間表、移出處理、及載荷處理,且將所輸入的指示發射給控制器30。舉例言之,輸出區段12可以是監視裝置、顯示裝置、觸控螢幕單元等。輸出區段12輸出接收自控制器30之資訊,諸如一組電子組件之載荷點、及當吸濕管理組件不儲存在吸濕儲存裝置時的時間週期(後文稱作為「不儲存時間週期」)。
通訊控制介面13為含括至少一個通訊埠之介面,及控制轉換支援裝置與另一裝置間的資訊溝通。通訊控制介面13包括一RF天線控制盒。
RF天線控制盒接收來自第一光發射區段34之一指令,且將所接收的指令發射給接近安裝器的RF天線。結果,位置接近安裝器的RF天線發射該指令給附接至載荷在安裝器上的一組電子組件之一RF標籤,且使得含括在RF標籤的LED發光。
RF天線控制盒接收來自第二光發射區段35之一指令,且將所接收的指令發射給在等候空間的RF天線。結果,位在等候空間的RF天線發射該指令給附接至在等候空間的一組電子組件之一RF標籤,且使得含括在RF標籤的LED發光。
RF天線控制盒接收來自第三光發射區段36之一指令,且將所接收的指令發射給在等候空間的RF天線。結果,位在等候空間的RF天線發射該指令給附接至在等候空間的一組電子組件之一RF標籤,且使得含括在RF標籤的LED發光。
RF天線控制盒接收來自於位置接近安裝器及在等候空間2內的RF天線之一RF標籤ID。此外,RF天線控制盒將所接收的RF標籤ID與指示該RF標籤ID的接收來源之一天線ID相關聯,且將所接收的RF標籤ID及天線ID發射至第一光發射區段34。第一光發射區段34識別接收自該RF天線控制盒的得自天線ID之該RF標籤ID位置。此外,第一光發射區段34識別得自該RF標籤ID之一相對應的夾具ID,及然後識別該所識別的夾具ID之所在位置。此外,第一光發射區段34將所識別的位置儲存在夾具-組件組合資料庫25。夾具-組件組合資料庫25可更新與儲存電子組件之所在位置作為最新資訊。
儲存裝置20儲存一卡匣夾具狀況資料庫21、一安裝器資料庫22、一計畫資料庫23、一單元圖碼資料庫24、一夾具-組件組合資料庫25、一組件資料庫26、一夾具-RF標籤組合資料庫27、及一RF天線資料庫28。舉例言之,儲存裝置20可以是諸如半導體記憶體元件及硬碟等儲存裝置。
卡匣夾具狀況資料庫21儲存基於帶寬及卡匣夾具之組件間距而欲由卡匣夾具所占用的載荷點數目。第3圖例示說明儲存在卡匣夾具狀況資料庫21之資訊實例。舉例言之,如第3圖所示,卡匣夾具狀況資料庫21儲存「8、2、1」、「12、4、2」及「24、16、3」分別作為「帶寬、組件間距、欲占用的載荷點數目」。
「帶寬」係指卡匣夾具之帶寬。於第3圖之實例中,「8」、「12」、「24」等相對應於「帶寬」。「組件間距」係指條帶上已封裝電子組件間之間距。於第3圖之實例中,「2」、「4」、「16」等相對應於「組件間距」。「欲占用的載荷點數目」係指當卡匣夾具載荷在安裝器上時在安裝器上欲占用的載荷點數目。於第3圖之實例中,「1」、「2」、「3」等相對應於「欲占用的載荷點數目」。
於第3圖之實例中,卡匣夾具狀況資料庫21指出當卡匣夾具具有8毫米帶寬及2毫米組件間距時占用一個載荷點。此外,卡匣夾具狀況資料庫21指出當卡匣夾具具有12毫米帶寬及4毫米組件間距時占用兩個載荷點;且指出當卡匣夾具具有24毫米帶寬及16毫米組件間距時占用三個載荷點。
安裝器資料庫22針對各個安裝器儲存卡匣夾具及托板夾具的載荷點數目。第4圖例示說明儲存於安裝器資料庫22之資訊實例。舉例言之,如第4圖所示,安裝器資料庫22儲存「1、96、96、0、0、0」作為「安裝器號碼、欲載荷之卡匣夾具數目(前側)、欲載荷之卡匣夾具數目(後側)、欲載荷之托板夾具數目(前側)、欲載荷之托板夾具數目(後側)、及托板夾具之載荷節距」。此外,安裝器資料庫22儲存「2、96、96、0、0、0」、「3、96、40、0、24、25」分別作為「安裝器號碼、欲載荷之卡匣夾具數目(前側)、欲載荷之卡匣夾具數目(後側)、欲載荷之托板夾具數目(前側)、欲載荷之托板夾具數目(後側)、及托板夾具之載荷節距」。
「安裝器號碼」指示用來識別一安裝器之識別符,且儲存數值諸如「1」、「2」、及「3」。「欲載荷之卡匣夾具數目(前側)」指示可載荷在該安裝器前方部分之卡匣夾具數目且儲存「96」等數值。「欲載荷之卡匣夾具數目(後側)」指示可載荷在該安裝器後方部分之卡匣夾具數目且儲存「40」及「96」等數值。「欲載荷之托板夾具數目(前側)」指示可載荷在該安裝器前方部分之托板夾具數目且儲存「0」等數值。「欲載荷之托板夾具數目(後側)」指示可載荷在該安裝器後方部分之托板夾具數目且儲存「0」及「24」等數值。「托板夾具之載荷節距」指示托板夾具之載荷節距且儲存諸如「0」及「25」之值。
於第4圖之實例中,於一具有安裝器號碼「1」的安裝器中,96個卡匣夾具可載荷至該安裝器的前部,及96個卡匣夾具96可載荷至該安裝器的後部。此外,於一具有安裝器號碼「2」的安裝器中,96個卡匣夾具可載荷至該安裝器的前部,及96個卡匣夾具可載荷至該安裝器的後部。此外,於一具有安裝器號碼「3」的安裝器中,96個卡匣夾具可載荷至該安裝器的前部,40個卡匣夾具可載荷至該安裝器的後部,及24個托板夾具可載荷至該安裝器之後表面上。
計畫資料庫23儲存一識別符來識別其中計畫製造的單元、一識別符來識別欲安裝在其中計畫製造的單元上之電子組件、一電子組件之配置、欲執行計畫之順序、及一處理狀態等。第5圖例示說明儲存在計畫資料庫23之資訊實例。舉例言之,如第5圖所示,計畫資料庫23儲存「1、UNIT-A、U0100、5、選擇性配置、條帶封裝、A、正在執行的計畫」作為「計畫順序、單元名稱、單元圖碼、欲製造的單元數目、組件配置、目標組件、群組、狀態」。此外,計畫資料庫23儲存「2、UNIT-B、U0200、100、選擇性配置、條帶封裝、A、欲執行的計畫」、「3、UNIT-C、U0300、7、固定式配置、條帶封裝+托盤封裝、B、欲執行的計畫」、「4、UNIT-D、U0400、2、固定式配置、條帶封裝、C、欲執行的計畫」作為「計畫順序、單元名稱、單元圖碼、欲製造的單元數目、組件配置、目標組件、群組、狀態」。
「計畫順序」指示欲製造印刷電路板單元之順序且儲存諸如「1」、「2」、「3」及「4」等數值。「單元名稱」指示用來識別欲製造之印刷電路板單元之一識別符且儲存諸如「UNIT-A」、「UNIT-B」、「UNIT-C」、及「UNIT-D」等名稱。「單元圖碼」指示用來識別欲安裝在印刷電路板單元上之電子組件的單元圖碼之一識別符且儲存諸如「U0100」、「U0200」、「U0300」、及「U0400」等數碼。「欲製造的單元數目」指示欲製造之印刷電路板單元數目且儲存諸如「5」、「100」、「7」、及「2」等值。「組件配置」指示針對各次製造時間表所設定的電子組件之配置為固定式配置或選擇性配置,且儲存諸如「固定式配置」及「選擇性配置」等資訊。「目標組件」指示欲安裝在印刷電路板單元上之電子組件為條帶封裝電子組件或托盤封裝電子組件,及儲存諸如「條帶封裝」及「條帶封裝+托盤封裝」等資訊。「群組」指示一製造時間表群組名稱,其中執行轉換操作同時也針對其它單元型別執行相同的轉換操作,且儲存諸如「A」、「B」、及「C」等資訊。「狀態」指示於製造時間表中之處理狀態,且儲存諸如「正在執行的計畫」及「欲執行的計畫」等資訊。
於第5圖之實例中,指出五個具有單元圖碼「U0100」的「UNIT-A」係正在製造作為第一計畫。於「UNIT-A」的製造中,指出條帶封裝電子組件係以選擇性配置載荷在安裝器上,及執行轉換操作同時也針對屬於群組「A」的其它型別單元執行相同的轉換操作。此外,於第5圖之實例中,指出100個具有單元圖碼「U0200」的「UNIT-B」係欲製造作為第二計畫。於「UNIT-B」的製造中,指出條帶封裝電子組件係以選擇性配置載荷在安裝器上,及執行轉換操作同時也針對屬於群組「A」的其它型別單元執行相同的轉換操作。
又復,於第5圖之實例中,指出7個具有單元圖碼「U0300」的「UNIT-C」係欲製造作為第三計畫。於「UNIT-C」的製造中,指出條帶封裝電子組件及托盤封裝電子組件係以固定式配置載荷在安裝器上,及該「UNIT-C」係屬於群組「B」。此外,於第5圖之實例中,指出兩個具有單元圖碼「U0400」的「UNIT-D」係欲製造作為第四計畫。於「UNIT-D」的製造中,指出條帶封裝電子組件係以固定式配置載荷在安裝器上,及該「UNIT-D」係屬於群組「C」。
單元圖碼資料庫24儲存欲安裝在印刷電路板單元上之電子組件資訊。第6圖例示說明儲存在單元圖碼資料庫24之資訊實例。如第6圖所示,單元圖碼資料庫24儲存「UNIT-A、U0100、a、P1234、001、2」、「UNIT-A、U0100、b、P0023、002、1」、「UNIT-A、U0100、c、P0412、003、12」作為「單元名稱、單元圖碼、組件名稱、組件圖碼、或荷點、欲安裝的組件數目」。此外,單元圖碼資料庫24儲存「UNIT-A、U0100、d、P0411、004、8」、「UNIT-A、U0100、e、P3726、005、3」作為「單元名稱、單元圖碼、組件名稱、組件圖碼、載荷點、欲安裝的組件數目」。
因「單元名稱」及「單元圖碼」係類似於儲存在計畫資料庫23之資訊,故在此刪除「單元名稱」及「單元圖碼」之詳細說明。「組件名稱」指示電子組件名稱且儲存諸如「a」、「b」、「c」、「d」及「e」等名稱。「組件圖碼」指示電子組件之圖碼且儲存諸如「P1234」、「P0023」、「P0412」、「P0411」及「P3726」等數字。「載荷點」指示電子組件載荷至安裝器上的位置且儲存諸如「001」、「002」、「003」、「004」及「005」等值。「欲安裝的組件數目」指示每個印刷電路板單元欲安裝的電子組件數目且儲存諸如「2」、「1」、「12」、「8」及「3」等值。
於第6圖之實例中,具有組件圖碼「P1234」之兩個電子組件「a」係安裝至具有單元圖碼「U0100」之印刷電路板單元「UNIT-A」上及該等電子組件「a」係載荷至安裝器之位址「001」。此外,具有組件圖碼「P0023」之單一個電子組件「b」係安裝至具有單元圖碼「U0100」之印刷電路板單元「UNIT-A」上及該等電子組件「b」係載荷至安裝器之位址「002」。
此外,具有組件圖碼「P0412」之兩個電子組件「c」係安裝至具有單元圖碼「U0100」之印刷電路板單元「UNIT-A」上及該等電子組件「c」係載荷至安裝器之位址「003」。此外,具有組件圖碼「P0411」之八個電子組件「d」係安裝至具有單元圖碼「U0100」之印刷電路板單元「UNIT-A」上及該等電子組件「d」係載荷至安裝器之位址「004」。此外,具有組件圖碼「P3726」之三個電子組件「e」係安裝至具有單元圖碼「U0100」之印刷電路板單元「UNIT-A」上及該等電子組件「e」係載荷至安裝器之位址「005」。
夾具-組件組合資料庫25儲存夾具與組件之組合。第7圖例示說明儲存於夾具-組件組合資料庫25之資訊實例。如第7圖所示,夾具-組件組合資料庫25儲存「C1234、T003983、h、P0008、等候空間」、「C8014、T005689、b、P0023、安裝器」、「C5102、T099201、k、P3345、等候空間」作為「夾具ID、組件ID、組件名稱、組件圖碼、位置」。
「夾具ID」為識別夾具之識別符且儲存諸如「C1234」、「C8014」、及「C5102」之資訊。「組件ID」為識別組件之識別符且儲存諸如「T003983」、「T005689」、及「T099201」之資訊。因「組件名稱」及「組件圖碼」係類似於儲存在單元圖碼資料庫24之資訊,故在此刪除「組件名稱」及「組件圖碼」之詳細說明。「位置」指示電子組件組合夾具之所在位置且儲存諸如「等候空間」、及「安裝器」之資訊。
於第7圖之實例中例示說明具有組件ID「T003983」及組件圖碼「P0008」之電子組件「h」係組合具有夾具ID「C1234」之一夾具,且電子組件「h」組合夾具之位置為「等候空間」。
此外,具有組件ID「T005689」及組件圖碼「P0023」之電子組件「b」係組合具有夾具ID「C8014」之一夾具,且電子組件「b」組合夾具之位置為安裝器。此外,具有組件ID「T099201」及組件圖碼「P3345」之電子組件「k」係組合具有夾具ID「C5102」之一夾具,且電子組件「k」組合夾具之位置為等候空間。
第7圖例示說明之夾具-組件組合資料庫25係在當由操作員遞送的電子組件係載荷在一夾具上時形成。舉例言之,當電子組件係組合夾具時,操作員使用轉換支援裝置10中的條碼讀取器讀取電子組件之夾具之號碼。基於藉此方式所讀取的資訊,夾具-組件組合資料庫25儲存電子組件與夾具相關聯之資訊。
第8圖例示說明之組件資料庫26針對各個組件ID儲存組件圖碼、帶寬、組件間距、及不用的組件數目等。第8圖例示說明儲存在組件資料庫26之資訊實例。如第8圖所示,組件資料庫26儲存「T000012、a、P1234、8、2、0.5、166:00:00、000:10:12、3500」作為「組件ID、組件名稱、組件圖碼、帶寬、組件間距、組件高度、吸濕管理時間週期、非儲存時間週期、不用的組件數目」。此外,組件資料庫26分別儲存「T005689、b、P0023、8、4、0.7、166:00:00、054:01:00、2300」、「T000421、c、P0412、12、8、12.5、-、013:11:32、3200」、及「T000033、d、P0411、8、2、0.6、-、098:00:54、10000」作為「組件ID、組件名稱、組件圖碼、帶寬、組件間距、組件高度、吸濕管理時間週期、非儲存時間週期、不用的組件數目」。
因「組件ID」、「組件名稱」及「組件圖碼」係類似儲存在夾具-組件組合資料庫25之資訊,故在此刪除「組件ID」、「組件名稱」及「組件圖碼」之詳細說明。此外,因「帶寬」及「組件間距」係類似儲存在卡匣夾具狀況資料庫21之資訊,故在此刪除「帶寬」及「組件間距」之詳細說明。「組件高度」係指托盤封裝電子組件之高度且儲存諸如「0.5」、「0.7」、「12.5」、及「0.6」等值。「吸濕管理時間週期」係指從取出吸濕管理組件至常溫常濕環境之時間直到將吸濕管理組件置於再流爐之時間的有限時間週期,且儲存諸如「166:00:00」等值。「非儲存時間週期」指示當含括吸濕管理組件之電子組件係置於常溫常濕環境之時間週期總量,且儲存諸如「000:10:12」、「054:01:00」、「013:11:32」、及「098:00:54」等值。「不用的組件數目」指示在一夾具內不用的組件數目,且儲存諸如「3500」、「2300」、「3200」、及「10000」等值。
於第8圖之實例中,指出具有組件ID「T000012」及組件圖碼「P1234」之電子組件「a」具有8毫米帶寬,2毫米組件間距,及0.5毫米組件高度,及3500個電子組件「a」為不用。此外,電子組件「a」的非儲存時間週期「000:10:12」其係落入於吸濕管理時間週期「166:00:00」以內。指出具有組件ID「T005689」及組件圖碼「P0023」之電子組件「b」具有8毫米帶寬,4毫米組件間距,及0.7毫米組件高度,及2300個電子組件「b」為不用。此外,電子組件「b」的非儲存時間週期「054:01:00」其係落入於吸濕管理時間週期「166:00:00」以內。
指出具有組件ID「T000421」及組件圖碼「P0412」之電子組件「c」具有12毫米帶寬,8毫米組件間距,及12.5毫米組件高度,及3200個電子組件「c」為不用。此外,電子組件「c」的非儲存時間週期「013:10:32」,但該等電子組件「c」並非吸濕管理組件。指出具有組件ID「T000033」及組件圖碼「P0411」之電子組件「d」具有8毫米帶寬,2毫米組件間距,及0.6毫米組件高度,及10000個電子組件「d」為不用。此外,電子組件「d」的非儲存時間週期「098:00:54」,但該等電子組件「d」並非吸濕管理組件。
夾具-RF標籤組合資料庫27儲存夾具與RF標籤之組合。第9圖例示說明儲存在夾具-RF標籤組合資料庫27之資訊實例。如第9圖所示,夾具-RF標籤組合資料庫27儲存「C1234、8、2、RF0001」、「C0011、16、8、RF0127」、「C8014、8、4、RF8120」、及「C5102、24、12、RF3389」作為「夾具ID、帶寬、組件間距、RF標籤ID」。
因「夾具ID」係類似儲存在夾具-組件組合資料庫25之資訊,故在此刪除「夾具ID」之詳細說明。此外因「帶寬」及「組件間距」係類似儲存在卡匣夾具狀況資料庫21之資訊,故在此刪除「帶寬」及「組件間距」之詳細說明。「RF標籤ID」為識別RF標籤的識別符,且儲存諸如「RF0001」、「RF0127」、「RF8120」、及「RF3389」等資訊。
於第9圖之實例中,具有RF標籤ID「RF0001」之RF標籤係附接至具有夾具ID「C1234」、8毫米帶寬、及2毫米組件間距之一夾具。此外,具有RF標籤ID「RF0127」之RF標籤係附接至具有夾具ID「C0011」、16毫米帶寬、及8毫米組件間距之一夾具。
此外,具有RF標籤ID「RF8120」之RF標籤係附接至具有夾具ID「C8014」、8毫米帶寬、及4毫米組件間距之一夾具。此外,具有RF標籤ID「RF3389」之RF標籤係附接至具有夾具ID「C5102」、24毫米帶寬、及12毫米組件間距之一夾具。
RF天線資料庫28儲存天線ID與天線ID所在位置間之各個組合。第10圖例示說明儲存在RF天線資料庫28之資訊實例。如第10圖所示,RF天線資料庫28儲存「ANT 1、等候空間1」、「ANT 2、等候空間2」、「ANT 3、安裝器4」、及「ANT 4、安裝器1」、作為「天線ID、所在位置」。
「天線ID」為識別天線之一識別符,且儲存諸如「ANT 1」、「ANT 2」、「ANT 3」、及「ANT 4」等ID。「所在位置」係指示天線所在位置,且儲存諸如「等候空間1」、「等候空間2」、「安裝器4」、及「安裝器1」等資訊。
於第10圖之實例中,識別為「ANT 1」的天線係位在「等候空間1」,而識別為「ANT 2」的天線係位在「等候空間2」。此外,於RF天線資料庫28,識別為「ANT 3」的天線係位在「安裝器4」,而識別為「ANT 4」的天線係位在「安裝器1」。
控制器30包括內部記憶體(圖中未顯示)來儲存控制程式、界定各個處理程序之程式等、及期望的資料。返回參考第2圖,控制器30包括一配置決定區段31、一組件識別區段32、一吸濕管理區段33、一第一光發射區段34、一第二光發射區段35、及一第三光發射區段36。控制器30可以是積體電路諸如特定應用積體電路(ASIC)及場可規劃閘陣列(FPGA),或是電子電路諸如中央處理單元(CPU)及微處理單元(MPU)。
配置決定區段31決定來自於操作員的轉換操作設定值是否適用於儲存在計畫資料庫23之設定值。舉例言之,配置決定區段31執行針對決定電子組件之配置之處理、針對決定電子組件之型別之處理、及針對決定欲載荷之電子組件係被允許載荷至安裝器之處理,藉此決定來自於操作員的轉換操作設定值。
配置決定區段31決定電子組件之配置是否為固定式配置或選擇性配置。於一實施例中,描述電子組件係排列成選擇性配置之狀態實例,換言之,配置決定區段31判定來自操作員指令的電子組件配置及儲存在計畫資料庫23的電子組件配置二者是否皆為選擇性配置。
當判定來自操作員指令的配置及儲存在計畫資料庫23的配置二者是否皆為選擇性配置時,配置決定區段31執行決定電子組件型別之處理。
此外,當判定來自操作員指令的電子組件配置為選擇性配置而儲存在計畫資料庫23的電子組件配置非為選擇性配置時,配置決定區段31判定由操作員所指令之轉換操作設定值不匹配儲存在計畫資料庫23之設定值。於此種情況下,配置決定區段31輸出由操作員所指令之轉換操作設定值與儲存在計畫資料庫23之設定值間的不匹配給輸出區段12,及通知操作員該項不匹配。
此外,配置決定區段31通知第二光發射區段35來自操作員指令的電子組件配置是否為選擇性配置或為固定式配置。當第二光發射區段35接收到通知時,第二光發射區段35基於所通知的電子組件配置而執行發光處理。
當執行決定電子組件型別之處理時,配置決定區段31判定來自於操作員指令的電子組件型別是否為條帶封裝電子組件或托盤封裝電子組件,且判定所測定的電子組件型別是否匹配儲存在計畫資料庫23的電子組件型別。
當配置決定區段31判定所測定的電子組件型別匹配儲存在計畫資料庫23的電子組件型別時,配置決定區段31執行處理用以判定電子組件是否允許載荷至安裝器上。
此外,當配置決定區段31判定所測定的電子組件型別係不匹配儲存在計畫資料庫23的電子組件型別時,配置決定區段31輸出由操作員所指令之電子組件型別與儲存在計畫資料庫23之電子組件型別間的不匹配給輸出區段12,及通知操作員該項不匹配。
當判定電子組件是否允許載荷至安裝器上時,配置決定區段31判定是否允許電子組件載荷至安裝器上。在配置決定區段31中判定是否允許電子組件載荷至安裝器上的操作係取決於欲載荷的電子組件為條帶封裝電子組件或托盤封裝電子組件而異。
描述在配置決定區段31中判定是否允許條帶封裝電子組件載荷至安裝器上的操作。依據欲載荷至卡匣夾具上的條帶封裝電子組件形狀而定,有二或多型卡匣夾具。如此,取決於帶寬及所儲存的電子組件間之間隔,允許載荷至安裝器上的卡匣夾具不同。此外,當卡匣夾具係載荷至安裝器上時,卡匣夾具間之間隔不同,取決於卡匣夾具是否為包括適用於大捲軸寬度組件的大尺寸卡匣夾具,或包括適用於小捲軸寬度組件的小型卡匣夾具。如此,當使用條帶封裝電子組件時,配置決定區段31決定欲安裝在目標印刷電路板單元上的全部條帶封裝電子組件是否皆允許載荷至安裝器上。
配置決定區段31從單元圖碼資料庫24決定設有欲安裝至經設定的印刷電路板單元上之條帶封裝電子組件之卡匣夾具型別,及計算欲使用的卡匣夾具數目。隨後,配置決定區段31從卡匣夾具狀況資料庫21獲得針對各型別卡匣夾具,在安裝器上欲被占用的載荷點數目。此外,配置決定區段31從安裝器資料庫22獲得允許載荷至安裝器上之卡匣夾具數目,及判定允許載荷至安裝器上之卡匣夾具數目是否超過或等於設有欲安裝至印刷電路板單元上之條帶封裝電子組件之卡匣夾具所占用的載荷點數目。
當配置決定區段31判定允許載荷至安裝器上之卡匣夾具數目係超過或等於設有欲安裝至印刷電路板單元上之條帶封裝電子組件之卡匣夾具所占用的載荷點數目時,輸入區段11係被通知允許執行來自操作員指示的轉換操作之設定值。當輸入區段11接收到通知時,輸入區段11可接受來自操作員之欲移除的電子組件之特定處理。此外,當配置決定區段31判定允許載荷至安裝器上之卡匣夾具數目減至少於設有欲安裝至印刷電路板單元上之條帶封裝電子組件之卡匣夾具所占用的載荷點數目時,配置決定區段31輸出給輸出區段12不允許執行由操作員所指示的轉換操作設定值,且通知操作員有關該結果。
描述在配置決定區段31判定托盤封裝電子組件是否可載荷至安裝器上的操作。設有托盤封裝電子組件之托板夾具係豎立載荷至安裝器上。此外,托板夾具係載荷至安裝器上,使得基於托盤封裝電子組件高度而維持托板夾具間之距離。如此,當托盤封裝電子組件欲用來製造印刷電路板單元時,配置決定區段31判定欲安裝在目標印刷電路上的托盤封裝電子組件是否允許載荷至安裝器上。
配置決定區段31從單元圖碼資料庫24決定欲安裝在經設定之印刷電路板單元上的托盤封裝電子組件型別,及從組件資料庫26獲得托盤封裝電子組件高度。配置決定區段31從安裝器資料庫22獲得夾具載荷間距,且以夾具載荷間距除組件高度,因而獲得小數點後方位數經四搶五入的商數作為欲由托板夾具占用的載荷點數目。配置決定區段31從安裝器資料庫22獲得允許載荷至安裝器上之托板夾具數目,且判定允許載荷至安裝器上之托板夾具數目是否超過欲由設有托盤封裝電子組件之托板夾具所占用的載荷點數目。
當配置決定區段31判定允許載荷至安裝器上之托板夾具數目係超過欲由設有欲安裝在印刷電路板單元上的托盤封裝電子組件之卡匣夾具所占用的載荷點數目時,配置決定區段31通知輸入區段11允許執行來自操作員指示的轉換操作之設定值。當輸入區段11接收到通知時,輸入區段11可接受識別來自操作員之欲移除的電子組件之處理。此外,當配置決定區段31判定允許載荷至安裝器上之托板夾具數目減至少於設有欲安裝至印刷電路板單元上之托盤封裝電子組件之卡匣夾具所占用的載荷點數目時,配置決定區段31輸出給輸出區段12不允許執行由操作員所指示的轉換操作設定值,且通知操作員有關該結果。
當轉換操作係在一計畫執行,而相同轉換操作係針對其它計畫執行時,轉換支援裝置10難以支援其中配置不同電子組件的計畫。此外,當欲轉換的目標電子組件型別為不同時,轉換支援裝置10難以支援轉換操作。於此種情況下,於配置決定區段31中,當轉換操作係在一計畫支援,而相同轉換操作係針對其它計畫支援時,配置決定區段31判定在目標計畫間是否有二或多個電子組件配置之設定值,或判定在計畫間是否有不同目標電子組件欲被轉換。就二或多個計畫各自而言,配置決定區段31執行處理來決定電子組件之配置,處理來決定電子組件之型別,及處理來決定欲載荷的電子組件是否允許載荷至安裝器上,且判定二或多個計畫各自是否滿足轉換操作條件。
回頭參考第2圖,組件識別區段32執行處理來識別欲從安裝器上移開的電子組件,處理來識別欲載荷至安裝器上的電子組件,及處理來識別欲拆卸的電子組件,藉此識別欲轉換的電子組件。
描述針對識別欲從安裝器上移開的電子組件之處理。組件識別區段32執行處理來識別目前正在用於一計畫亦即「正在執行計畫」的電子組件之組件圖碼、或已經用於一計畫亦即「已完成計畫」的電子組件之組件圖碼,處理來識別欲用於一計畫亦即「欲執行計畫」的電子組件之組件圖碼,及處理來識別欲從安裝器上移開的電子組件,藉此識別欲從安裝器上移開的電子組件之組件圖碼。
係針對在組件識別區段32之識別目前正在用於一計畫亦即「正在執行計畫」的電子組件之組件圖碼、或已經用於一計畫亦即「已完成計畫」的電子組件之組件圖碼提供描述。當欲製造的新印刷電路板單元係在安裝器內時,組件識別區段32從計畫資料庫23識別新組件識別符指示欲安裝在新印刷電路板單元上的組件。
當輸入區段11通知組件識別區段32電子組件之移除處理開始時,組件識別區段32搜尋計畫資料庫23,且判定是否存在有計畫其係屬「正在執行計畫」。組件識別區段32判定存在有一計畫其係屬「正在執行計畫」,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得計畫其係屬「正在執行計畫」之群組號碼。隨後,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得係屬與所得群組號碼相同群組號碼的一單元圖碼,而其「狀態」指示「正在執行計畫」或「欲執行計畫」。
於第5圖例示說明之實例中,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得一群組號碼「群組=A」作為係屬「正在執行計畫」之一計畫。此外,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得係屬與所得群組號碼相同群組號碼的「UNIT-A」之「單元圖碼=U0100」,而其「狀態」指示「正在執行計畫」。此外,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得係屬與所得群組號碼相同群組號碼的「UNIT-B」之「單元圖碼=U0200」,而其「狀態」指示「欲執行計畫」。
此外,組件識別區段32從單元圖碼資料庫24獲得相對應於所得單元圖碼之一組件圖碼。於第6圖例示說明之實例中,組件識別區段32從單元圖碼資料庫24獲得「組件圖碼=P1234、P0023、P0412、P0411、P3726」作為「單元圖碼=U0100」。此外,組件識別區段32從單元圖碼資料庫24獲得「組件圖碼=P0023、P0008、P9222、P3345」作為「單元圖碼=U0200」。隨後,組件識別區段32執行針對識別欲執行之計畫的組件圖碼之處理,容後詳述。
當組件識別區段32判定係為「正在執行計畫」之計畫不存在時,組件識別區段32判定係為「已完成計畫」之計畫是否存在。當組件識別區段32判定係為「已完成計畫」之計畫存在時,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得係為「已完成計畫」及於其中執行最後製造之計畫群組號碼。
隨後,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得屬於與所得群組號碼相同群組號碼且其「狀態」指示「正在執行計畫」之單元圖碼。此外,組件識別區段32從單元圖碼資料庫24獲得所得單元圖碼相對應的組件圖碼。隨後,組件識別區段32執行欲執行計畫之組件圖碼的識別處理。此外,組件識別區段32判定係為「已完成計畫」之計畫不存在,組件識別區段32進行處理用以識別係為「正在執行計畫」之計畫的組件圖碼。
描述用以識別係為「正在執行計畫」之計畫的組件圖碼之處理程序。當欲製造的新印刷電路板單元係在安裝器內時,組件識別區段32從計畫資料庫23識別指示藉安裝器而安裝在目前正在製造的印刷電路板單元上的組件之目前組件識別符。
組件識別區段32從計畫資料庫23獲得欲執行計畫之一群組號碼。隨後,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得獲得屬於所得群組號碼之相同群組號碼且其「狀態」指示「欲執行計畫」之單元圖碼。
於第5圖例示說明之實例中,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得「群組=A」作為「欲執行計畫」之計畫。此外,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得屬於與所得群組號碼相同群組號碼(「群組=A」)及其「狀態」指示「欲執行計畫」的「UNIT-B」之「單元圖碼=U0200」。
此外,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得相對應於所得單元圖碼之組件圖碼。組件識別區段32從單元圖碼資料庫24獲得「組件圖碼=P0023、P0008、P9222、P3345」作為「單元圖碼=U0200」。
描述於組件識別區段32識別欲移除的電子組件之處理。組件識別區段32比較所識別的新組件之識別符與已識別的目前組件之識別符,且識別目前組件係不含括於新組件。
組件識別區段32從夾具-組件組合資料庫25獲得其位置為「安裝器」的組件圖碼。於第7圖例示說明之實例中,組件識別區段32從夾具-組件組合資料庫25獲得「P1234、P0023、P0412、P0411、P3726」作為其位置為「安裝器」的組件圖碼。
隨後,組件識別區段32提取一組件圖碼,該組件圖碼係既不用在係為「正在執行計畫」或「已完成計畫」之計畫,也不用在係為「欲執行計畫」之計畫。於第7圖例示說明之實例中,組件識別區段32提取「組件圖碼=P1234、P0412、P0411」。換言之,組件識別區段32提取「組件名稱=a、c、d」作為欲從安裝器上移開的電子組件。隨後,組件識別區段32通知第一光發射區段34所提取的電子組件之組件圖碼作為欲從安裝器上移開的電子組件之組件圖碼。
描述識別欲載荷至安裝器上的電子組件之處理程序。組件識別區段32執行識別欲載荷的電子組件之組件圖碼之處理,且執行處理用來判定欲載荷的電子組件之組件圖碼是否係位在等候空間,藉此識別欲載荷至安裝器上之電子組件之組件圖碼。
當欲載荷至安裝器上之電子組件之組件圖碼係經識別時,組件識別區段32比較已識別的新組件之識別符與已識別的目前組件之識別符,且識別不含括於目前組件之新組件。當輸入區段11通知組件識別區段32:電子組件之載荷處理開始時,組件識別區段32從夾具-組件組合資料庫2獲得其位置為「安裝器」之一組件圖碼。於第7圖例示說明之實例中,組件識別區段32從夾具-組件組合資料庫25獲得「P1234、P0023、P0412、P0411、P3726」作為其位置為「安裝器」的組件圖碼。
隨後,組件識別區段32從其位置為「安裝器」的所得組件圖碼提取一組件圖碼,該組件圖碼係不用在欲執行的計畫。此外,組件識別區段32識別所提取的組件圖碼作為「欲載荷至安裝器上的電子組件」之組件圖碼。於第7圖例示說明之實例中,組件識別區段32提取「P0008、P9222、P3345」作為組件圖碼。
此外,當執行處理用來判定欲載荷的電子組件之組件圖碼其載荷位置是否為「等候空間」時,組件識別區段32從夾具-組件組合資料庫25獲得其位置為「等候空間」之一組件圖碼及一組件ID。於第7圖例示說明之實例中,組件識別區段32提取「組件圖碼=P0008、P9222、P3345」。
此外,組件識別區段32判定經識別的「欲載荷之電子組件」之組件圖碼是否含括於其所得「位置」為「等候空間」的組件圖碼。當判定經識別的「欲載荷之電子組件」之組件圖碼係含括於其所得「位置」為「等候空間」的組件圖碼時,組件識別區段32通知第二光發射區段35有關經識別的「欲載荷之電子組件」之組件圖碼。於第7圖例示說明之實例中,組件識別區段32通知第二光發射區段35「組件圖碼=P0008、P9222、P3345」。
此外,當判定經識別的「欲載荷之電子組件」之組件圖碼係含括於其所得「位置」為「等候空間」的組件圖碼時,組件識別區段32判定欲載荷之電子組件並未在「等候空間」準備妥,因而結束處理程序。
描述識別欲拆卸的電子組件之處理程序。當印刷電路板單元之製造完成時,組件識別區段32識別欲從夾具移開且欲拆卸的電子組件。換言之,組件識別區段32從藉操作員載荷電子組件之處理結束後已經從安裝器上移開的電子組件中,識別不欲用在欲執行的計畫之電子組件。
舉例言之,當輸入區段11通知組件識別區段32開始電子組件之拆卸處理時,組件識別區段32從計畫資料庫23提取與欲執行的計畫相對應的單元圖碼,且從單元圖碼資料庫24識別與所提取的單元圖碼相對應的組件圖碼。於第5圖例示說明之實例中,組件識別區段32提取「U0300」及「U0400」作為單元圖碼其狀態指示「欲執行計畫」,且從單元圖碼資料庫24識別與所提取的單元圖碼相對應的組件圖碼。為了方便說明,後文描述中係使用組件名稱替代組件圖碼,諸如「組件名稱=e、n、o、p、q」相對應於「單元圖碼=U0300」及「組件名稱=d、s、t、u、v」相對應於「單元圖碼=U0400」。
隨後,組件識別區段32判定所移除的電子組件是否含括於所識別的組件名稱。當組件識別區段32判定移除的電子組件係含括於所識別的組件名稱時,判定移除的電子組件將用來欲執行的計畫,針對該等組件可能不執行特定處理。
此外,組件識別區段32判定所移除的電子組件係不含括於所識別的組件名稱時,判定所移除的電子組件係不用在欲執行的計畫,及所移除的電子組件係識別為欲拆卸的組件。此外,組件識別區段32從所識別為欲拆卸的電子組件之組件圖碼中提取其位置為「等候空間」的電子組件之組件圖碼,及通知第三光發射區段36有關所提取的組件圖碼。於第5圖例示說明之實例中,組件識別區段32從相對應於從安裝器上移開的電子組件之「組件名稱=a、c、d」中識別「組件名稱=a、c」作為欲拆卸之電子組件,且通知第三光發射區段36有關相對應於組件名稱之組件圖碼。
回頭參考第2圖,每次逾時某個時間週期,吸濕管理區段33測量非儲存時間週期,該時間週期為吸濕管理組件係在吸濕儲存裝置外部的時間週期。當吸濕管理組件之位置藉RF天線並非識別為在「等候空間」之位置時,吸濕管理區段33判定吸濕管理組件係在吸濕儲存裝置外部,換言之,在常溫及常濕環境下。此外,吸濕管理區段33測量吸濕管理組件係在「等候空間」外部之時間週期,及將測得的時間週期視為非儲存時間週期。此外,吸濕管理區段33將測量的時間週期記錄至組件資料庫26的「非儲存時間週期」。
此外,當組件識別區段32通知吸濕管理區段33有關欲載荷至安裝器上的電子組件之組件圖碼時,吸濕管理區段33判定在相對應於該組件圖碼之電子組件是否已經逾時吸濕管理時間週期。吸濕管理區段33從組件資料庫26獲得「吸濕管理時間週期」,且判定所測得的非儲存時間週期是否重疊「吸濕管理時間週期」。
當吸濕管理區段33判定所測得的非儲存時間週期不重疊「吸濕管理時間週期」時,吸濕管理區段33識別其中「吸濕管理時間週期」尚未逾時的電子組件,將所識別之電子組件之組件ID組合在電子組件中並未逾時「吸濕管理時間週期」之判定,且通知第二光發射區段35有關組件ID與該判定之組合。此外,當吸濕管理區段33判定所測得的非儲存時間週期係重疊「吸濕管理時間週期」時,吸濕管理區段33識別其中已經逾時「吸濕管理時間週期」的電子組件,將所識別之電子組件之組件ID組合在電子組件中已經逾時「吸濕管理時間週期」之判定,且通知第二光發射區段35有關組件ID與該判定之組合。
於第8圖例示說明之實例中,因「組件ID=T000012」的非儲存時間週期為「000:10:12」,故吸濕管理區段33判定在「組件ID=T000012」並未逾時吸濕管理時間週期「166:00:00」。此外,因「組件ID=T005689」的非儲存時間週期為「054:01:00」,故吸濕管理區段33判定在「組件ID=T005689」並未逾時吸濕管理時間週期「166:00:00」。隨後,吸濕管理區段33通知第二光發射區段35「組件ID=T000012、T005689」之非儲存時間週期並不重疊吸濕管理時間週期。
回頭參考第2圖,第一光發射區段34識別設有由組件識別區段32所識別的目前組件之一夾具,且使得含括於該所識別的夾具之光發射元件發光。換言之,第一光發射區段34執行獲得相對應於欲移除的電子組件之組件圖碼的夾具ID之處理,獲得相對應於所得夾具ID之RF標籤ID之處理,及發射指令給所得RF標籤ID之處理,藉此使得LED發光。
描述在第一光發射區段34用以獲得相對應於欲移除的電子組件之組件圖碼的夾具ID之處理。當組件識別區段32通知第一光發射區段34欲從安裝器上移開的電子組件之組件圖碼時,第一光發射區段34從夾具-組件組合資料庫25獲得設有欲從安裝器上移開的電子組件之一夾具。
第一光發射區段34從夾具-組件組合資料庫25獲得相對應於由組件識別區段32所識別的組件圖碼之一夾具ID。於第7圖例示說明之實例中,第一光發射區段34獲得相對應於「組件圖碼=P1234、P0412、P0411」的「夾具ID=C0111、C2248、C0365」。
描述在第一光發射區段34獲得相對應於所得夾具ID之RF標籤ID之處理。第一光發射區段34識別附接至設有經識別的目前組件之一夾具的RF標籤。舉例言之,第一光發射區段34從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得相對應於所得夾具ID之一RF標籤ID。於第9圖例示說明之實例中,第一光發射區段34獲得相對應於「夾具ID=C0111、C2248、C0365」之「RF標籤ID=RF2625、RF0312、RF7001」。
描述於第一光發射區段34用來發射指令給所得RF標籤ID之處理。第一光發射區段34使得含括在經識別的RF標籤之光發射元件發光。舉例言之,第一光發射區段34從RF天線資料庫28獲得其位置在「安裝器」的天線ID,及發射指令來獲得RF標籤ID,藉此使得LED發光。
於第10圖例示說明之實例中,第一光發射區段34從RF天線資料庫28獲得其位置在「安裝器1」的「天線ID=ANT 4」,及發射一指令給所得「天線ID=ANT 4」,使得「RF標籤ID=RF2625、RF0312、RF7001」發光。
此外,第一光發射區段34從通訊控制介面13接收資訊其中RF標籤ID係關聯天線ID。第一光發射區段34從所接收的天線ID識別天線位置。
此外,第一光發射區段34從RF標籤ID識別相對應的夾具ID,及識別所識別的夾具ID之位置作為所識別之天線位置。隨後,第一光發射區段34使得所識別之天線位置欲儲存在夾具-組件組合資料庫25。結果,夾具-組件組合資料庫25可更新與儲存電子組件位置作為最新資訊。
回頭參考第2圖,當其中第一光發射區段34使得光發射元件發光的夾具係從安裝器上移開時,第二光發射區段35識別設有經識別的新組件之一夾具,且使得在該所識別夾具含括的光發射元件發光。換言之,第二光發射區段35執行針對獲得相對應於欲載荷之電子組件之組件圖碼之一夾具ID的處理,獲得相對應於所得夾具ID之一RF標籤ID之處理,及發射指令給所得RF標籤ID之處理,藉此使得LED發光。
描述於第二光發射區段35針對獲得相對應於欲載荷之電子組件之組件圖碼之一夾具ID的處理。當組件識別區段32通知第二光發射區段35欲載荷至安裝器上之電子組件之組件圖碼時,第二光發射區段35從夾具-組件組合資料庫25識別設有欲載荷至安裝器上的電子組件之一夾具。於第7圖例示說明之實例中,第二光發射區段35獲得相對應於「組件圖碼=P0008、P9222、P3345」之「夾具ID=C1234、C0111、C5102」。
此外,第二光發射區段35從所識別的新組件,識別設有新組件之一夾具,其中從等候空間遞送後已經逾時一時間週期,夾具儲存電子組件減至低於規定值。換言之,第二光發射區段35從所得組件ID,提取了電子組件之一組件ID,其中並未逾時吸濕管理時間週期,且為吸濕管理區段33所通知。此外,描述一種情況此處從吸濕管理區段33接收指示在電子組件並未逾時吸濕管理時間週期之一通知。
描述於第二光發射區段35獲得相對應於所得夾具ID之一RF標籤ID之處理。第二光發射區段35識別附接至設有經識別的新組件之一夾具的RF標籤。第二光發射區段35從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得經識別之RF標籤組合夾具。於第9圖例示說明之實例中,第二光發射區段35獲得相對應於「夾具ID=C1234、C0111、C5102」之「RF標籤ID=RF0001、RF0127、RF3389」。
描述於第二光發射區段35發射指令給所得RF標籤ID之處理。第二光發射區段35使得含括於經識別之RF標籤的光發射元件發光。舉例言之,第二光發射區段35從RF天線資料庫28獲得其位置係在「等候空間」的天線ID。此外,第二光發射區段35透過所得天線ID發射指令給所得RF標籤ID,藉此使得LED發光。
於第10圖例示說明之實例中,第二光發射區段35從RF天線資料庫28獲得其位置係在「等候空間1」的「天線ID=ANT1」,及發射指令給所得「天線ID=ANT1」使得「RF標籤ID=RF0001、RF0127、RF3389」發光。
當第二光發射區段35從吸濕管理區段33接到通知指出吸濕管理組件的非儲存時間週期重疊吸濕管理時間週期時,第二光發射區段35可使得吸濕管理組件閃爍。舉例言之,第二光發射區段35從夾具-組件組合資料庫25獲得相對應於藉組件識別區段32所識別的組件圖碼之一夾具ID及一組件ID。
此外,第二光發射區段35從所得組件ID中提取一電子組件之組件ID,該組件ID中已經逾時吸濕管理時間週期且通知吸濕管理區段33此點。隨後,第二光發射區段35從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得相對應於所得夾具ID之一RF標籤ID。第二光發射區段35從RF天線資料庫28獲得其位置為「等候空間」的天線ID。此外,第二光發射區段35透過所得天線ID發送指令給所得RF標籤ID,藉此使得LED發光。
回頭參考第2圖,當印刷電路板單元之製造完成時,第三光發射區段36識別設有欲移除的且欲拆卸的電子組件之一夾具,及使得含括在該所識別的夾具之光發射元件發光。換言之,當組件識別區段32通知第三光發射區段36欲拆卸的電子組件之組件圖碼時,第三光發射區段36識別設有欲拆卸的電子組件之一夾具,及發射指令給組合該所識別之夾具之一RF標籤,藉此使得LED發光。
第三光發射區段36從夾具-組件組合資料庫25獲得相對應於藉組件識別區段32識別的組件圖碼之一夾具ID。於第7圖例示說明之實例中,第三光發射區段36獲得相對應於「組件圖碼=P1234、P0412」之「夾具ID=C0111、C2248」。
隨後,第三光發射區段36從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得相對應於所得卡匣夾具ID之一RF標籤ID。於第9圖例示說明之實例中,第三光發射區段第三光發射區段36獲得C「夾具ID=C0111、C2248」之「RF標籤ID=RF2625、RF0312」。
此外,第三光發射區段36從RF天線資料庫28獲得其位置在「等候空間」的天線ID。此外,第三光發射區段36透過所得天線ID發射指令給所得RF標籤ID,藉此使得LED發光。於第10圖例示說明之實例中,第三光發射區段36從RF天線資料庫28獲得其位置在「等候空間1」的「天線ID=ANT 1」,及發射指令給所得「天線ID=ANT 1」使得「RF標籤ID=RF2625、RF0312」發光。
依據一實施例在轉換支援裝置10之處理係參考第11圖描述如下。第11圖例示說明依據一實施例在轉換支援裝置10之處理流程圖。
當輸入區段11接收到電子組件之配置之設定值(YES,於操作S101)時,每次執行轉換操作時,從操作員接收到一目標計畫之設定值(操作S102)。隨後,配置決定區段31決定所接受的設定值是否滿足轉換操作的狀況(操作S103)。當配置決定區段31決定所接受的設定值滿足轉換操作的狀況(YES,於操作S103)時,配置決定區段31接受指令來開始電子組件之移除操作(操作S104)。此外,配置決定區段31決定所接受的設定值不滿足轉換操作的狀況(NO,於操作S103),處理返回操作S101,及接受電子組件之配置之設定值。於此種情況下,轉換支援裝置10可輸出不符合轉換操作狀況之設定值。
隨後,轉換支援裝置10執行欲移除的電子組件之光發射處理(操作S105)。轉換支援裝置10決定在轉換支援裝置10已經執行欲移除的電子組件之光發射處理後,是否接受來自操作員開始電子組件之載荷操作之指令(操作S106)。當轉換支援裝置10決定接受來自操作員開始電子組件之載荷操作之指令(YES,操作S106)時,轉換支援裝置10執行欲載荷的電子組件之光發射處理(操作S107)。此外,當轉換支援裝置10決定不接受來自操作員開始電子組件之載荷操作之指令(NO,操作S106)時,轉換支援裝置10不執行欲載荷的電子組件之光發射處理直到決定接受來自操作員開始電子組件之載荷操作之指令。
描述依據一實施例在轉換支援裝置10中欲移除的電子組件之光發射處理。第12圖例示說明依據一實施例在轉換支援裝置10中欲移除的電子組件之光發射處理之流程圖。後文描述的光發射處理係為相對應於第11圖所示操作S105之處理。
組件識別區段32判定是否存在有相對應於「正在執行計畫」之一計畫(操作S201)。當組件識別區段32判定存在有相對應於「正在執行計畫」之一計畫(YES,於操作S201)時,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得相對應於「正在執行計畫」之該計畫的群組號碼(操作S202)。隨後,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得屬於所得群組號碼相同群組號碼而其「狀態」指示「正在執行計畫」或「欲執行計畫」之一單元圖碼(操作S203)。此外,組件識別區段32從單元圖碼資料庫24獲得相對應於操作S203所得單元圖碼之一組件圖碼(操作S204)。
此外,當組件識別區段32判定相對應於「正在執行計畫」之一計畫不存在(NO,於操作S201)時,組件識別區段32判定相對應於「已完成計畫」之一計畫是否存在(操作S205)。當組件識別區段32判定相對應於「已完成計畫」之一計畫存在(YES,於操作S205)時,組件識別區段3從計畫資料庫23獲得前次已經執行且係相對應於「已完成計畫」之一計畫之群組號碼(操作S206)。隨後,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得屬於所得群組號碼相同群組號碼而其「狀態」指示「欲執行計畫」之一單元圖碼(操作S207)。此外,組件識別區段32從單元圖碼資料庫24獲得相對應於操作S207所得單元圖碼之一組件圖碼(操作S208)。此外,當組件識別區段32判定相對應於「已完成計畫」之一計畫不存在(NO,於操作S205)時,處理程序前進至操作S209。
組件識別區段32從計畫資料庫23獲得欲新執行計畫之群組號碼(操作S209)。隨後,組件識別區段32從計畫資料庫23獲得屬於所得群組號碼相同群組號碼之全部計畫的單元圖碼(操作S210)。此外,組件識別區段32從單元圖碼資料庫24獲得相對應於操作S210所得單元圖碼之組件圖碼(操作S211)。
組件識別區段32從夾具-組件組合資料庫25獲得其位置為「安裝器」的組件圖碼(操作S212)。隨後,組件識別區段32識別欲移除的電子組件之組件圖碼。換言之,組件識別區段32提取含括於操作S212所得組件圖碼而不含括於操作S204、操作S208、及操作S209所得組件圖碼中之一組件圖碼(操作S213)。
第一光發射區段34從操作S213所識別的欲移除之電子組件之組件圖碼中獲得其位置為「安裝器」之一夾具ID(操作S214)。隨後,第一光發射區段34從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得操作S214所得夾具ID之相對應的RF標籤ID(操作S215)。隨後,第一光發射區段34從RF天線資料庫28獲得其位置為「安裝器」之一天線ID(操作S216)。此外,第一光發射區段34發射指令給所得天線ID來使得RF標籤ID發光(操作S217)。
於轉換支援裝置10之處理程序中,操作S201至操作S208之程序可改換成操作S209至操作S211之程序,且可在操作S209至操作S211執行之同時執行。
描述依據一實施例於轉換支援裝置10中欲載荷之電子組件的光發射處理。第13圖例示說明依據一實施例於轉換支援裝置10中欲載荷之電子組件的光發射處理流程圖。後文描述之光發射處理為相對應於第11圖例示說明之操作S107的處理。
組件識別區段32從夾具-組件組合資料庫25獲得其位置為「安裝器」之組件圖碼(操作S301)。隨後,組件識別區段32識別欲載荷的電子組件之組件圖碼。換言之,組件識別區段32提取含括於操作S301所得組件圖碼而不含括於操作S211所得組件圖碼中之一組件圖碼(操作S302)。此外,組件識別區段32從夾具-組件組合資料庫25獲得其位置為「等候空間」之一組件圖碼及一組件ID(操作S303)。
組件識別區段32判定欲載荷的電子組件是否位在「等候空間」(操作S304)。組件識別區段32判定於操作S302提取的組件圖碼是否含括於操作S303所得之組件圖碼。當組件識別區段32判定於操作S302提取的組件圖碼係含括於操作S303所得之組件圖碼(YES,於操作S304)時,第二光發射區段35於操作S305執行處理。換言之,第二光發射區段35獲得相對應於於操作S303所得組件圖碼之一夾具ID及一組件ID(操作S305)。此外,當組件識別區段32判定於操作S302提取的組件圖碼係不含括於操作S303所得之組件圖碼(NO,於操作S304)時,組件識別區段3決定欲載荷的電子組件並未準備在「等候空間」及處理程序結束。
吸濕管理區段33從組件資料庫26獲得吸濕管理組件之一組件ID,其中非儲存時間週期並不重疊吸濕管理時間週期(操作S306)。隨後,第二光發射區段35獲得相對應於操作S306所得組件ID之一RF標籤ID(操作S307)。第二光發射區段35從夾具-組件組合資料庫25獲得相對應於操作S306所得組件ID之一夾具ID,且從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得相對應於所得夾具ID之一RF標籤ID。此外,第二光發射區段35獲得其位置為「等候空間」之一天線ID(操作S308)。
吸濕管理區段33從組件資料庫26獲得吸濕管理組件之一組件ID,其中非儲存時間週期係重疊吸濕管理時間週期(操作S309)。隨後,第二光發射區段35獲得相對應於操作S309所得組件ID之一RF標籤ID(操作S310)。第二光發射區段35從夾具-組件組合資料庫25獲得相對應於操作S309所得組件ID之一夾具ID,且從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得相對應於所得夾具ID之一RF標籤ID。此外,第二光發射區段35獲得其位置為「等候空間」之一天線ID(操作S311)。
第二光發射區段35發射指令給操作S308所得天線ID來使得操作S307所得RF標籤ID發光(操作S312)。此外,第二光發射區段35發射指令給操作S311所得天線ID來使得操作S310所得RF標籤ID閃爍(操作S313)。
於轉換支援裝置10之處理程序中,操作S306至操作S308之程序可改成操作S309至操作S311之程序,且可於操作S309至操作S311之程序執行之同時執行。此外,操作S312之程序可改成操作S313之程序,且可於操作S313之程序執行之同時執行。
如前述,當電子組件係以選擇性配置排列時,依據一實施例轉換支援裝置10使得附接至其上設有電子組件之一夾具的RF標籤發光,藉此通知操作員電子組件欲載荷至安裝器上及從其上移開。於依據一實施例轉換支援裝置10中,操作員可執行轉換操作而未搜尋電子組件。
一般而言,針對二或多個計畫使用的電子組件係配置為共用組件,及當電子組件係以固定式配置配置其中(成群組的)電子組件係與載荷點關聯時,可基於載荷點期望地搜尋共用組件。另一方面,當電子組件係以選擇性配置排列時,在每次執行轉換操作時,操作員從載荷至安裝器上的電子組件搜尋共用組件。但依據一實施例轉換支援裝置10從載荷至安裝器上的電子組件中,識別不含括於共用組件之電子組件為欲從安裝器移開的電子組件,及使得對其設有經識別的電子組件之一夾具的RF標籤發光,藉此通知操作員經識別的電子組件。
第14圖例示說明依據一實施例轉換支援裝置10中之轉換支援操作。於第14圖例示說明之實例中,轉換支援裝置10識別電子組件「a、c、d」作為欲從安裝器上移開的電子組件,且使得其上載荷經識別電子組件「a、c、d」之夾具的RF標籤發光,因而通知夾具的操作員。如此,於轉換支援裝置10中,操作員可能不搜尋共用組件,因而減輕轉換操作的工作負擔。換言之,於轉換支援裝置10中,操作員可如期望地執行轉換操作。
此外,通常,操作員初步針對各個計畫準備欲載荷的電子組件。但依據一實施例轉換支援裝置10從欲安裝在印刷電路板單元之新製造電子組件中,識別不含括在共用組件的電子組件作為欲載荷至安裝器上之電子組件,且使得對其設有經識別的電子組件之一夾具的RF標籤發光,藉此通知操作員經識別的電子組件。於第14圖例示說明之實例中,轉換支援裝置10識別電子組件「h、i、k」作為欲載荷至安裝器上的電子組件,且使得其上載荷經識別電子組件「h、i、k」之夾具的RF標籤發光,因而通知操作員經識別的電子組件。如此,於轉換支援裝置10中,操作員可針對各個計畫配置欲載荷的電子組件而不必準備電子組件,因而減輕轉換操作的工作負擔。於依據一實施例轉換支援裝置10中,操作員可如期望地執行轉換操作。
此外,當操作員從吸濕儲存裝置放進及取出吸濕管理組件時,時間記錄通常係藉手寫或時間戳記管理。結果,時間記錄的管理不準確,原因在於操作員偶爾會忘記記錄時間。此外,操作員可能沒注意吸濕管理組件的吸濕管理時間週期的逾時。但當於吸濕管理組件中非儲存時間週期不重疊某個吸濕管理時間週期時,依據一實施例轉換支援裝置10使得被提供以吸濕管理組件之一夾具的RF標籤發光。如此,依據一實施例轉換支援裝置10可減少(即便並未防止)操作員誤用其中吸濕管理時間週期已經逾時的電子組件。
此外,當非儲存時間週期重疊吸濕管理組件的黃個吸濕管理時間週期時,依據一實施例轉換支援裝置10使得被提供以吸濕管理組件之一夾具的RF標籤閃爍。如此,依據一實施例轉換支援裝置10可減少(即便並未防止)操作員忽視其中吸濕管理時間週期已經逾時的電子組件。
此外,一般而言,當操作員從安裝器上移開電子組件時,操作員參考一紙表識別欲拆卸的組件,該紙表係稱作為配置表且係從計畫資料庫及單元圖碼資料庫形成。但依據一實施例轉換支援裝置10使得附接至夾具的RF標籤設有欲拆卸的電子組件,該等電子組件並不用在「等候空間」執行發光的計畫。結果,操作員可如期望地搜尋欲拆卸的組件。於依據一實施例轉換支援裝置10中,操作員可針對從安裝器上移開的各個電子組件群組,無需複雜的操作而執行欲拆卸的電子組件驗證,藉此減輕轉換操作的工作負擔。換言之,於轉換支援裝置10中,操作員滿意地執行轉換操作。
此外,一般而言,直至印刷電路板單元的製造結束而安裝器停止為止,難以從一安裝器上移開電子組件。但近年來,已經發展出一種安裝器,即便當安裝器正在操作時,也可從其上移開電子組件,及依據一實施例轉換支援裝置10可支援轉換操作即便於安裝器正在操作時亦復如此。
如前述,於一實施例中,係針對下述實例作說明:當欲使用安裝器安裝在印刷電路板上的電子組件係以選擇性配置排列時,操作員所執行的轉換操作係藉轉換支援裝置10支援。但藉固定式配置排列的轉換操作偶爾可協助印刷電路板單元的製造,即便電子組件之分配操作通常為複雜亦如此。舉例言之,當製造相同型別的多個印刷電路板單元且電子組件係以固定式配置載荷至安裝器上時,在透過安裝器將電子組件安裝在印刷電路板上前之時間週期可以最佳化。如此,於一實施例中,係針對下述實例作說明:當欲使用安裝器安裝在印刷電路板上的電子組件係以固定式配置排列時,操作員所執行的轉換操作係藉轉換支援裝置50支援。
後文描述依據一實施例其中轉換操作係藉轉換支援裝置50支援之固定式配置。當電子組件係以固定式配置排列時,成群組之組件係載荷在由裝置程式所規定的載荷點上,及通常,組件之轉換操作係以每個計畫單位執行。原因在於當某個計畫之轉換操作係在針對其它計畫之相同轉換操作執行之同時執行時,使得針對橫跨二或多個計畫之印刷電路板單元所使用的一群組共用組件係載荷在相同載荷點。
此外,當製造印刷電路板單元其中通常用在特定印刷電路板單元之互斥組件為非期望時,不使用其上欲載荷該等互斥組件之載荷點。當裝置程式係設定為使得其它電子組件係安裝在通常用於互斥組件的載荷點上時,可不執行某個計畫的轉換操作,同時執行其它計畫的相同轉換操作,原因在於操作員難以將不同型別的組件同時載荷在安裝器的相同載荷點上。
當依據一實施例組件係以選擇性配置而排列時,組件可能不被載荷在由安裝於安裝器的程式所載明的載荷點上,故寫程式而無需考慮組件的載荷。換言之,只要夾具可載荷至安裝器上,則可執行針對某一型別印刷電路板單元之組件的轉換操作,同時執行針對其它型別印刷電路板單元之相同組件的轉換操作。
參考第15圖描述依據一實施例轉換支援裝置50之組態。第15圖描述依據一實施例轉換支援裝置50之組態。依據一實施例轉換支援裝置50包括一輸入區段11、一輸出區段12、一通訊控制介面13、一儲存裝置20、及一控制區段60。分別具有與第2圖例示說明之各個相對應區段相似功能的各個功能區段係以第2圖之元件號碼之相同元件號碼表示,而在此刪除該等功能區段之詳細說明。
管理區段60包括一配置決定區段61、一組件識別區段32、一吸濕管理區段33、一第一光發射區段34、一第二光發射區段65、及一第三光發射區段36。管理區段60可以是積體電路諸如ASIC或FPGA,或為電子電路諸如CPU或MPU。分別具有與第2圖例示說明之各個相對應區段相似功能的各個功能區段係以第2圖之元件號碼之相同元件號碼表示,而在此刪除該等功能區段之詳細說明。
依據一實施例配置決定區段61比較依據一實施例配置決定區段31額外地包括後述功能。當針對某個計畫的轉換操作可以固定式配置執行而針對其它計畫的轉換操作係以固定式配置執行時,配置決定區段61從全部設定印刷電路板單元之單元圖碼資料,獲得欲使用的目標組件之或荷點,及判定是否存在有資料指示不同型組件欲載荷在相同載荷點。
配置決定區段61判定不存在有資料指示不同型組件欲載荷在相同載荷點,輸入區段11被通知允許輸入狀況。其中接收通知的輸入區段11可從操作員接收到欲移開的組件選擇。此外,配置決定區段61判定存在有資料指示不同型組件欲載荷在相同載荷點,輸出區段12被通知不允許輸入狀況。
當識別印刷電路板單元之識別符係與載荷點順序相關聯且儲存識別符及順序時,第二光發射區段65識別欲載荷至載荷點上的組件係以載荷點順序提供之一夾具。此外,第二光發射區段65使得含括在經識別的夾具之光發射元件係以載荷點順序發光。換言之,當組件識別區段32通知第二光發射區段65欲載荷至安裝器上之電子組件之組件圖碼時,第二光發射區段65識別其中設有欲載荷至安裝器上的電子組件之一夾具。此外,第二光發射區段65發射指令給組合所識別之夾具之一RF標籤來增加載荷點數目,且使得LED發光。
第二光發射區段65從單元圖碼資料庫24提取在由組件識別區段32所識別的組件圖碼中具有最小編號的一載荷點。參考第6圖例示說明之實例,描述下述情況,此處在相對應於「載荷點=001」的「組件圖碼=P0023」已經載荷至安裝器上之後,將電子組件載荷至「載荷點=002」。
第二光發射區段65從單元圖碼資料庫24提取相對應於「載荷點=002」的「組件圖碼=P0008」。隨後,第二光發射區段65從夾具-組件組合資料庫25獲得相對應於所提取的組件圖碼之一夾具ID及一組件ID。於第7圖例示說明之實例中,第二光發射區段65從夾具-組件組合資料庫25獲得相對應於「組件圖碼=P0008」之「夾具ID=C1234」及「組件ID=T003983」。
此外,第二光發射區段65從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得相對應於所得夾具ID之RF標籤ID。於第9圖例示說明之實例中,第二光發射區段65從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得相對應於「夾具ID=C1234」之「RF標籤ID=RF0001」。
此外,第二光發射區段65從RF天線資料庫28獲得其位置為「等候空間」之天線ID。此外,第二光發射區段65透過所得天線ID發射指令給所得RF標籤ID,藉此使得LED發光。於第10圖例示說明之實例中,第二光發射區段65從RF天線資料庫28獲得其位置為「等候空間1」之「天線ID=ANT 1」,及發射指令給所得「天線ID=ANT 1」使得「RF標籤ID=RF0001」發光。
此外,當第二光發射區段65使得電子組件發光時,第二光發射區段65使得輸出區段12輸出安裝器上的載荷點,在其上載荷欲使得發光的電子組件。於第6圖例示說明之實例中,第二光發射區段65聯合「組件圖碼=P0008」與「載荷點=002」,且使得輸出區段12輸出「載荷點=002」。
此外,第二光發射區段65從吸濕管理區段33接收通知指示電子組件中是否有吸濕管理時間週期逾時,且使得輸出區段12輸出該所接收到的通知。舉例言之,第二光發射區段65使得輸出區段12輸出資訊其中載荷點、組件名稱、及判定電子組件中是否有吸濕管理時間週期逾時係相關聯。
此外,第二光發射區段65使得電子組件以遞增載荷點號碼之順序發光,直到第二光發射區段65使得由組件識別區段32所識別的欲載荷的全部電子組件皆發光,及重複處理來使得輸出區段12輸出相對應的載荷點號碼。
描述於依據一實施例轉換支援裝置50所執行的處理。於依據一實施例轉換支援裝置50所執行的處理中,除了欲載荷的電子組件之光發射處理以外的處理係類似於在依據一實施例轉換支援裝置10所執行的處理,而在此刪除其說明。
針對欲載荷的電子組件且欲在依據一實施例轉換支援裝置50執行之光發射處理程序係參考第16圖描述。後文描述之光發射處理係相對應於第11圖例示說明之操作S107的處理。操作S401至操作S404之處理係類似於操作S301至操作S304之處理。如此,刪除操作S401至操作S404之處理的細節描述,而後文係對操作S305之處理及操作S305之後的操作作說明。
第二光發射區段65從單元圖碼資料庫24在操作S302所識別的組件圖碼間提取具有最小載荷點號碼之一組件圖碼,及從夾具-組件組合資料庫25獲得相對應於所提取的組件圖碼之一夾具ID及一組件ID(操作S405)。
隨後,第二光發射區段65從夾具-RF標籤組合資料庫27獲得相對應於所得夾具ID之一RF標籤ID(操作S406)。此外,第二光發射區段65係從RF天線資料庫28獲得其位置為「等候空間」之一天線ID(操作S407)。
第二光發射區段65發射一指令給所得天線ID,使得於操作S406所得的RF標籤ID發光(操作S408)。此外,第二光發射區段65使得輸出區段12輸出一載荷點號碼(操作S409)。
吸濕管理區段33從組件資料庫26獲得相對應於組件ID的一非儲存時間週期及一吸濕管理時間週期(操作S410)。隨後,第二光發射區段65使得輸出區段12輸出由吸濕管理區段33所得之該非儲存時間週期及該吸濕管理時間週期(操作S411)。隨後,第二光發射區段65判定是否有使得RF標籤ID發光之一指令係發射給在操作S302所識別的欲載荷之電子組件的全部組件圖碼(操作S412)。當第二光發射區段65判定使得RF標籤ID發光之一指令並非發射給全部組件圖碼時,處理程序返回操作S405。隨後,執行於操作S405之處理及操作S405後之處理。此外,當第二光發射區段65判定使得RF標籤ID發光之一指令係發射給全部組件圖碼時,處理程序結束。
於轉換支援裝置50執行處理之程序中,操作S407至操作S409之程序可改成操作S410至操作S411之程序,且可在執行操作S410至操作S411之程序時執行。
當電子組件係以固定式配置排列在依據一實施例轉換支援裝置50時,轉換支援裝置50使得RF標籤以其上載荷電子組件之遞增載荷點位址號碼之順序逐一發光。結果,操作員可滿意地搜尋電子組件,即便當電子組件並非針對各個計畫或以載荷順序分配亦如此。
第17圖例示說明於依據一實施例轉換支援裝置50中之轉換支援操作。於第17圖例示說明之實例中,轉換支援裝置50使得電子組件「h」、「i」、及「k」以相對應的載荷點順序發光。如此,於依據一實施例轉換支援裝置50中,操作員可能不以載荷點順序分配欲載荷至安裝器上的電子組件,藉此期望地減輕工作負擔。於依據一實施例轉換支援裝置50中,操作員可滿意地執行轉換操作而無需搜尋電子組件。
一般而言,當於轉換操作之配置中選擇性配置改成固定式配置時,難以基於載荷點搜尋共用組件,原因在於選擇性配置中載荷點與電子組件不相關聯。此外,於固定式配置中,載荷點與電子組件係相關聯,因而增加工作負擔。如此,在轉換操作係設置於選擇性配置之後,當轉換操作係設置於固定式配置時難以改變配置。但於依據一實施例轉換支援裝置50中,操作員可能不搜尋共用組件,原因在於操作員接到通知欲從安裝器上移除的電子組件。此外,於依據一實施例轉換支援裝置50中,操作員可能不將載荷點與電子組件群組相關聯,原因在於操作員係被通知電子組件欲以載荷點順序載荷至安裝器上。如此,於依據一實施例轉換支援裝置50中,於轉換操作配置中選擇性配置可滿意地改成固定式配置。
除了前述實施例外,轉換支援裝置可於多個實施例執行。於一實施例中,描述依據另一實施例之轉換支援裝置。
於一實施例中,描述呈選擇性配置的電子組件之配置。此外,於一實施例中,描述呈固定式配置的電子組件之配置。但此處揭示之轉換支援裝置可非限於該等實施例。舉例言之,在施行呈固定式配置的電子組件之配置後,電子組件之配置可改成選擇性配置。此外,在施行呈選擇性配置的電子組件之配置後,電子組件之配置可改成固定式配置。
此外,於此處揭示的轉換支援裝置中,當有二或多個卡匣具有相同電子組件時,經決定設定狀況且可使用滿足設定狀況之一卡匣。舉例言之,轉換支援裝置比較欲使用的電子組件數目與不用的電子組件數目,及判定滿足設定狀況之電子組件。於此種情況下,轉換支援裝置將儲存在計畫資料庫23欲製造的單元數目乘以儲存在單元圖碼資料庫24欲安裝在單一單元上的電子組件數目,及求出欲使用的電子組件總數。
當轉換支援裝置係設定為使得電子組件係提供給針對各個型別之電子組件的單一卡匣,且具有最少數不用的電子組件之一卡匣係載荷至安裝器上時,大量多種型別的電子組件可載荷至安裝器上。但也可能因供給安裝器的電子組件數目少,而在轉換操作有電子組件耗盡的機率。
此外,當轉換支援裝置係設定使得電子組件係提供給針對各個型別之電子組件的單一卡匣,及具有欲使用之電子組件計算數目與不用的電子組件數目間之最小差值之一卡匣係載荷至安裝器上時,組件耗盡的機率可能減低,及大量多種型別的電子組件可載荷至安裝器上。
此外,當轉換支援裝置係設定使得二或多個卡匣具有相同電子組件係載荷至安裝器上,且卡匣係以提供給一卡匣之不用的電子組件數目遞增之順序使用直到不用的電子組件數目超過欲使用的電子組件之計算值總數時,難以載荷大量多種型別的電子組件可載荷至安裝器上,但可減低組件耗盡的機率。
此外,當轉換支援裝置係設定使得二或多個卡匣具有相同電子組件係載荷至安裝器上,且卡匣係以提供給一卡匣之不用的電子組件數目遞減之順序使用時,可載荷大量多種型別的電子組件可載荷至安裝器上,但可減低組件耗盡的機率。
此外,如前文描述,依據一實施例轉換支援裝置50使得輸出區段12輸出電子組件之一非儲存時間週期,其中吸濕管理時間週期逾時,藉此通知該項輸出的操作員,通知操作可不限於前述通知操作。舉例言之,轉換支援裝置50識別設有電子組件之一夾具其中吸濕管理時間週期逾時,且可將所識別的夾具視為若未發射一指令使得組合該所識別夾具之一RF標籤的LED發光即非為欲轉換標的之一夾具。此外,操作員可設定其中執行發光操作及閃爍操作之電子組件組合。於發光操作中,使得其中吸濕管理時間週期逾時的電子組件發光;於閃爍操作中,使得其中吸濕管理時間週期並未逾時的電子組件閃爍。
此外,於轉換支援裝置中,LED發光之色彩可在欲從安裝器上移開的電子組件、欲安裝在安裝器上的電子組件、與欲拆卸的電子組件間改變。舉例言之,於轉換支援裝置中,欲從安裝器上移開的電子組件可發白光,欲安裝在安裝器上的電子組件可發藍光,及欲拆卸的電子組件可發紅光。
在前述實施例中從自動施行的處理程序中可手動施行處理程序之全部或部分。此外,在前述實施例中從自動施行的處理程序中可手動施行處理程序之全部或部分可使用典型方法施行。此外,除非特別載明,否則可變更前文於實施例中說明及於圖式例示說明之處理程序、控制程序、及特定名稱。
此外,如前文說明,轉換支援裝置支援單一安裝器的轉換操作,但由轉換支援裝置所支援的轉換操作之安裝器數目可能非限於單一安裝器。舉例言之,轉換支援裝置支援二或多個安裝器的轉換操作。於此種情況下,於欲載荷至安裝器上之電子組件中,致使LED發光之色彩或其中致使LED發光之週期可針對欲設置電子組件之各個安裝器而各異,藉此通知操作員欲設置電子組件之安裝器及電子組件。
此外,儲存在例示說明之儲存裝置的資訊僅為其中一例,資訊可能不如例示說明般儲存。此外,含括於儲存裝置的資料庫可含括在二次儲存裝置。二次儲存裝置例如可以是插入轉換支援裝置10的可攜式實體媒介,諸如可撓性碟(FD)、光碟-唯讀記憶體(CD-ROM)、磁光(MO)碟、數位影音碟(DVD)、光磁碟、及積體電路(IC)卡。
此外,圖式中例示說明之組態截面各自係基於功能構思,此等組態截面各自可能並非囿限於圖式例示說明之組態。舉例言之,於轉換支援裝置10中,組件識別區段32及吸濕管理區段33可整合。此外,於各個元件執行的各個處理功能之全部或部分可在CPU及在由CPU所分析與執行之程式實現,或於各個裝置執行的各個處理功能之全部或部分可藉有線邏輯電路呈硬體具體實現。
在前述實施例之各項處理可藉在電腦系統諸如個人電腦及工作站執行初步準備的程式而具體實現。一電腦系統實例其中包括類似前述實施例之功能的程式係如後述執行。
第18圖例示說明一種電腦系統300其中執行轉換支援程式。第18圖例示說明之電腦系統300包括一RAM 310、一ROM 330、一CPU 320、一輸入裝置340、一輸出裝置350、一硬碟機(HDD) 360、一網路介面370、及一匯流排380。輸入裝置340係相對應於輸入區段11,而輸出裝置350係相對應於輸出區段12。此外,硬碟機(HDD) 360係相對應於儲存裝置20,而網路介面370係相對應於通訊控制介面13。
實現實施例所述功能之程式初步係儲存在ROM 330。換言之,如第18圖所示,一配置決定程式331、一組件識別程式332、一吸濕管理程式333、一第一光發射程式334、一第二光發射程式335、及一第三光發射程式336初步係儲存於ROM 330。
該配置決定程式331、組件識別程式332、吸濕管理程式333、第一光發射程式334、第二光發射程式335、第三光發射程式336係藉CPU 320讀取且發展至RAM 310。此外,CPU 320執行配置決定程式331作為配置決定處理程序321,執行組件識別程式332作為組件識別處理程序322,及執行吸濕管理程式333作為吸濕管理處理程序323。此外,CPU 320執行第一光發射程式334作為第一光發射處理程序324,執行第二光發射程式335作為第二光發射處理程序325,及執行第三光發射程式336作為第三光發射處理程序326。
配置決定處理程序321係相對應於第2圖例示說明之配置決定區段31,組件識別處理程序322係相對應於第2圖例示說明之組件識別區段32,及吸濕管理處理程序323係相對應於第2圖例示說明之吸濕管理區段33。此外,第一光發射處理程序324係相對應於第2圖例示說明之第一光發射區段34,第二光發射處理程序325係相對應於第2圖例示說明之第二光發射區段35,及第三光發射處理程序326係相對應於第2圖例示說明之第三光發射區段36。
如第18圖所示,HDD 360儲存卡匣狀況資料361、安裝器資料362、計畫資料363、及單元圖碼資料364。此外,HDD 360儲存夾具-組件組合資料365、組件資料366、夾具-RF標籤組合資料367、及RF天線資料368。
卡匣狀況資料361係相對應於第2圖例示說明之卡匣夾具狀況資料庫21,安裝器資料362係相對應於第2圖例示說明之安裝器資料庫22,及計畫資料363係相對應於第2圖例示說明之計畫資料庫23。此外,單元圖碼資料364係相對應於第2圖例示說明之單元圖碼資料庫24,夾具-組件組合資料365係相對應於第2圖例示說明之夾具-組件組合資料庫25,及組件資料366係相對應於第2圖例示說明之組件資料庫26。此外,夾具-RF標籤組合資料367係相對應於第2圖例示說明之夾具-RF標籤組合資料庫27,及RF天線資料368係相對應於第2圖例示說明之RF天線資料庫28。
前述程式331至336可能不儲存於ROM 330。舉例言之,程式331至336可能不儲存在插入電腦系統300的可攜式實體媒體,諸如FD、CD-ROM、MO碟、DVD、光磁碟、及IC卡。此外,程式331至336可能係儲存在安裝於電腦系統300內部或外部的固定實體媒體,例如硬碟機(HDD)。此外,程式331至336可儲存在透過公用網路、網際網路、區域網路(LAN)、廣域網路(WAN)等而耦接至電腦系統300之其它電腦系統。此外,電腦系統300可從前述實體媒體讀取程式331至336及執行程式331至336。
換言之,前述程式331至336可以是電腦可讀取儲存在一記錄媒體,諸如可攜式實體媒體、固定實體媒體、及通訊媒體。此外,電腦系統300藉由從此等記錄媒體讀取程式且執行程式而實現了類似前述實施例功能之功能。此外,程式331至336可能不藉電腦系統300執行。舉例言之,前述實施例也可應用至另一電腦系統或伺服器執行程式331至336之情況或另一電腦系統或伺服器協力執行程式331至336之情況。
雖然於此處提供電腦系統之特定部分,但該等部分之元件的全部或部分可經組合來組配執行與所揭示之本發明之實施例相關操作之一處理程序。
該等實施例可於運算硬體(運算裝置)及/或軟體,諸如(於非限制性實例)可儲存、取回、處理及/或輸出資料及/或與其它電腦通訊之任何電腦具體實現。所產生的結果可顯示在運算硬體之顯示裝置上。具體實現該等實施例之程式/軟體可記錄在包含電腦可讀取記錄媒體之電腦可讀取媒體上。具體實現該等實施例之程式/軟體也可透過發射通訊媒體發射。電腦可讀取記錄媒體之實例包括磁性記錄媒體,包括磁性記錄裝置、光碟、磁光碟、及/或半導體記憶體(例如RAM、ROM等)。磁性記錄裝置之實例包括硬碟機(HDD)、可撓性碟(FD)、及磁帶(MT)。光碟之實例包括數位影音碟(DVD)、DVD-RAM、光碟-唯讀記憶體(CD-ROM)、及CD-R(可錄式)/RW。通訊媒體之實例包括載波信號。
此處引述之全部實例及條件語言皆意圖用於教學目的來輔助讀者瞭解本發明之構面及由發明人貢獻來更推進技藝之構思,且欲解譯為不受此等特別引述之實例及條件所限,說明書中此等實例之組織結構也非係關本發明之構面優劣的顯示。雖然依據本發明之構面之實施例已經描述其細節,但須瞭解可未悖離本發明之精髓及範圍而做出多項變化、取代及變更,本發明之範圍係界定於申請專利範圍及其相當物。
1...電子組件分配系統
2...等候空間
2a...卡匣夾具
2b...條帶封裝電子組件
2c...卡匣夾具ID
2d...RF標籤
2e...RF標籤ID
2f...發光二極體(LED)
2g...組件ID
2h...組件圖碼
3...安裝器
4、10、50...轉換支援裝置
5...條碼讀取器
6...資料庫(DB)
7...RF天線控制盒
8...等候空間RF天線
9...安裝器RF天線
11...輸入區段
12...輸出區段
13...通訊控制介面(I/F)
20...儲存裝置
21...卡匣夾具狀況資料庫
22...安裝器資料庫
23...計畫資料庫
24...單元圖碼資料庫
25...夾具-組件組合資料庫
26...組件資料庫
27...夾具-RF標籤組合資料庫
28...RF天線資料庫
30...控制器
31、61...配置決定區段
32...組件識別區段
33...吸濕管理區段
34...第一光發射區段
35、65...第二光發射區段
36...第三光發射區段
60...控制區段、管理區段
300...電腦系統
310...RAM
320...CPU
321...配置決定處理程序
322...組件識別處理程序
323...吸濕管理處理程序
324...第一光發射處理程序
325...第二光發射處理程序
326...第三光發射處理程序
330...ROM
331...配置決定程式
332...組件識別程式
333...吸濕管理程式
334...第一光發射程式
335...第二光發射程式
336...第三光發射程式
340...輸入裝置
350...輸出裝置
360...硬碟機(HDD)
361...卡匣狀況資料
362...安裝器資料
363...計畫資料
364...單元圖碼資料
365...夾具-組件組合資料
366...組件資料
367...夾具-RF標籤組合資料
368...RF天線資料
370...網路介面
380...匯流排
901...抽吸頭
902...載荷位置
903...電子組件
904...印刷電路板
S101-S107、S201-S217、S301-S313、S401-S412...步驟
第1圖顯示依據一實施例之電子組件分配系統;
第2圖顯示依據一實施例之轉換支援裝置;
第3圖顯示儲存於匣式夾具狀況資料庫(DB)之資訊實例;
第4圖顯示儲存於安裝器資料庫之資訊實例;
第5圖顯示儲存於計畫資料庫之資訊實例;
第6圖顯示儲存於單元數值資料庫之資訊實例;
第7圖顯示儲存於夾具-組件組合資料庫之資訊實例;
第8圖顯示儲存於組件資料庫之資訊實例;
第9圖顯示儲存於夾具-射頻(RF)標籤組合資料庫之資訊實例;
第10圖顯示儲存於射頻天線資料庫之資訊實例;
第11圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中之處理之流程圖;
第12圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中,欲移除之電子組件之光發射處理之流程圖;
第13圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中,欲載荷之電子組件之光發射處理之流程圖;
第14圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中之轉換支援操作;
第15圖顯示依據一實施例之轉換支援裝置;
第16圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中,欲載荷之電子組件之光發射處理之流程圖;
第17圖顯示依據一實施例在轉換支援裝置中之轉換支援操作;
第18圖顯示其中執行轉換支援程式之電腦系統;及
第19圖顯示其中安裝器分配電子組件至一印刷電路板之處理。
1...電子組件分配系統
2...等候空間
2a...卡匣夾具
2b...條帶封裝電子組件
2c...卡匣夾具ID
2d...RF標籤
2e...RF標籤ID
2f...發光二極體(LED)
2g...組件ID
2h...組件圖碼
3...安裝器
4...轉換支援裝置
5...條碼讀取器
6...資料庫(DB)
7...RF天線控制盒
8...等候空間RF天線
9...安裝器RF天線
Claims (9)
- 一種轉換支援裝置,其包含:一夾具儲存裝置,其關聯於一夾具之識別符而儲存要被安裝在一印刷電路板單元上的一組件之識別符,該組件係在該夾具上被提供;一處理器,用以執行包括下列之操作:關聯於要被安裝在一印刷電路板單元上的該組件之識別符而儲存該印刷電路板單元之識別符;在有一新組件要藉由一安裝裝置而被安裝在一新印刷電路板上時,識別出要被安裝在該新印刷電路板單元上的該新組件之識別符、及安裝在目前正在製造的該印刷電路板單元上的一目前組件之識別符;比較該新組件之識別符與該目前組件之識別符,並將不與該新組件共用的一組件識別為要被移除的一候選組件;及使光線藉由在提供符合前述比較操作之結果所識別出之該組件的一夾具上所提供的一發光元件而受到發射,其中,在未使用組件的數量超過要用的電子組件之計算總數之前,在前述比較操作中被判定為共用的該等電子組件係被載荷在該安裝裝置上。
- 如申請專利範圍第1項之轉換支援裝置,其包含下列操作:比較該新組件之識別符與該目前組件之識別符,並 識別不包括在該目前組件中的另一新組件;以及使光線藉由提供所識別出之該另一新組件的一夾具上所提供的一發光元件而受到發射。
- 如申請專利範圍第2項之轉換支援裝置,其進一步包含:一配置儲存裝置,其關聯於具有某個組件的一夾具要被安裝的一位置順序而儲存一印刷電路板單元之識別符,其中在該印刷電路板單元中,在該安裝裝置中之要安裝該夾具的位置係受到固定,並且其中,當該新印刷電路板單元之識別符被儲存在該配置儲存裝置中時,該第二光發射器從該夾具儲存裝置識別出提供要被安裝到各個位置上的該等組件的一夾具,並使得在所識別出之該夾具上所提供的一發光元件以該夾具要安裝到的該安裝裝置之該位置順序發射光線。
- 如申請專利範圍第2項之轉換支援裝置,其進一步包含下列操作:識別出在該印刷電路板單元製造完成時要被從一夾具移除的一組件,並且其中,一光發射器從該夾具儲存裝置識別出提供所識別之該組件的一夾具,並使得光線經由在所識別之該夾具上所提供的一發光元件而受到發射。
- 如申請專利範圍第2項之轉換支援裝置,其中,一組件儲存裝置關聯於該印刷電路板單元之識別符和要被安裝在該印刷電路板單元上的一組件之識別符而儲存指 示出在該組件被遞送之後的一經歷時間,並且該光發射器從該夾具儲存裝置識別出提供當中儲存在該組件儲存裝置內之一經歷時間係落在某數值之下的一經識別組件的一夾具,並使得光線經由在所識別之該夾具上所提供的一發光元件而受到發射。
- 如申請專利範圍第2項之轉換支援裝置,其中,該夾具儲存裝置關聯於該組件之識別符和一夾具之識別符而儲存附接至該夾具的一射頻標籤之識別符,一光發射器從該夾具儲存裝置識別出附接至提供該等目前組件的該夾具的一射頻標籤,並使得在所識別之該射頻標籤上所提供的一發光元件發光,並且另一光發射器從該夾具儲存裝置識別出附接至提供該等新組件的該夾具的一射頻標籤,並使得光線經由在所識別之該射頻標籤上所提供的一發光元件而受到發射。
- 一種轉換支援方法,其包含下列步驟:在使用一安裝裝置製造一新印刷電路板單元時,從關聯於要被安裝在該印刷電路板單元上的一組件之識別符而儲存有一印刷電路板單元之識別符的一組件儲存裝置識別出要被安裝在該新印刷電路板單元上的一新組件之識別符、和安裝在目前正在製造的一印刷電路板單元上的一目前組件之識別符;比較該新組件之識別符與該目前組件之識別符;將不與該新組件共用的一組件識別為要被移除的 一候選組件;從關聯於提供該組件的一夾具之識別符而儲存有該組件之識別符的一夾具儲存裝置識別出提供該目前組件的一夾具;及根據前述比較操作之結果,經由在所識別之該夾具上所提供的一發光元件而發射光線,其中,在未使用組件的數量超過要用的電子組件之計算總數之前,在前述比較操作中被判定為共用的該等電子組件係被載荷在該安裝裝置上。
- 一種儲存有轉換支援程式以使電腦執行操作的非暫時性電腦可讀取媒體,該操作包含下列步驟:識別出要被安裝在要安裝組件的新印刷電路板單元上的一新組件、和被安裝在目前正在製造的一印刷電路板單元上的一目前組件,此識別步驟係在該新印刷電路板單元要被製造的時候;比較所識別之該新組件與所識別之該目前組件;將不與該新組件共用的一組件識別為要被移除的一候選組件;識別提供所識別之該目前組件的一夾具;以及根據前述比較步驟之結果,經由在所識別之該夾具上所提供的一發光元件而發射光線,其中,在未使用組件的數量超過要用的電子組件之計算總數之前,在前述比較步驟中被判定為共用的該等電子組件係被載荷在一安裝裝置上。
- 一種轉換支援裝置,其包含:一儲存裝置,其受組配成可關聯於提供一組件的一夾具之識別符和一印刷電路板之識別符而配合要被安裝在該印刷電路板單元上的該組件之識別符來儲存要被安裝在該印刷電路板單元上的該組件之識別符;以及一處理器,用以執行包括下列步驟的一程序:在一新組件要藉由一安裝裝置而被安裝在一新印刷電路板上時,從該儲存裝置識別出要被安裝在該新印刷電路板單元上的該新組件之識別符、及安裝在目前正在製造的一印刷電路板單元上的一目前組件之識別符;比較該新組件之識別符與該目前組件之識別符,並將不與該新組件共用的一組件識別為要被移除的一候選組件;以及根據前述比較步驟之結果,使得光線經由在提供所識別之該組件的一夾具上所提供的一發光元件而受到發射,其中,在未使用組件的數量超過要用的電子組件之計算總數之前,在前述比較步驟中被判定為共用的該等電子組件係被載荷在該安裝裝置上。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010192817A JP5293705B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 部品管理装置、段替え支援方法、段替え支援プログラム、部品管理システム及び基板ユニットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201218877A TW201218877A (en) | 2012-05-01 |
TWI455666B true TWI455666B (zh) | 2014-10-01 |
Family
ID=44644996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100130739A TWI455666B (zh) | 2010-08-30 | 2011-08-26 | 轉換支援裝置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9326435B2 (zh) |
EP (1) | EP2424343B1 (zh) |
JP (1) | JP5293705B2 (zh) |
KR (1) | KR101209370B1 (zh) |
CN (1) | CN102387697A (zh) |
TW (1) | TWI455666B (zh) |
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2010
- 2010-08-30 JP JP2010192817A patent/JP5293705B2/ja active Active
-
2011
- 2011-08-18 US US13/212,820 patent/US9326435B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-08-23 EP EP11178416.1A patent/EP2424343B1/en active Active
- 2011-08-26 TW TW100130739A patent/TWI455666B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-08-26 KR KR1020110085939A patent/KR101209370B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2011-08-29 CN CN2011102616476A patent/CN102387697A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102387697A (zh) | 2012-03-21 |
KR101209370B1 (ko) | 2012-12-06 |
US20120048919A1 (en) | 2012-03-01 |
JP5293705B2 (ja) | 2013-09-18 |
JP2012049478A (ja) | 2012-03-08 |
EP2424343B1 (en) | 2017-04-26 |
EP2424343A2 (en) | 2012-02-29 |
TW201218877A (en) | 2012-05-01 |
KR20120021225A (ko) | 2012-03-08 |
US9326435B2 (en) | 2016-04-26 |
EP2424343A3 (en) | 2013-07-24 |
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---|---|---|---|
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