KR101209370B1 - 전환 지원 장치, 전환 지원 방법, 및 전환 지원 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 탑재 장치에 전자 부품을 착탈하는 전환 작업을 효율화하는 것이다.
전환 지원 장치는 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자와, 부품이 부착된 지그를 특정하는 식별자를 대응시켜 기억한다. 전환 지원 장치는 기판 유닛을 특정하는 식별자와, 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자를 대응시켜 기억한다. 전환 지원 장치는 탑재 장치가 새로운 기판 유닛을 생성하는 경우에, 새로운 기판 유닛에 탑재되는 부품을 나타내는 신부품의 식별자와, 탑재 장치가 현재 생산하고 있는 기판 유닛에 탑재되어 있는 부품을 나타내는 현부품의 식별자를 특정한다. 전환 지원 장치는 특정된 신부품의 식별자와, 현부품의 식별자를 비교하여, 현부품 중 신부품에 포함되지 않는 부품을 특정한다. 전환 지원 장치는 특정된 현부품이 부착된 지그를 특정하고 특정된 지그가 갖는 발광 소자를 발광시킨다.

Description

전환 지원 장치, 전환 지원 방법, 및 전환 지원 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체{CHANGEOVER SUPPORT APPARATUS, CHANGEOVER SUPPORT METHOD, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM STORING CHANGEOVER SUPPORT PROGRAM}

본 발명은 전환 지원 장치, 전환 지원 방법 및 전환 지원 프로그램에 관한 것이다.

종래, 프린트판에 전자 부품을 실장시킨 프린트판 유닛은 마운터 장치나 리플로우 장치 등을 갖는 제조 라인에서 생산된다. 예컨대, 제조 라인에서는, 마운터 장치 등의 탑재 장치가 제조 라인으로부터 공급된 프린트판에 전자 부품을 배치한다. 계속해서, 리플로우 장치는 프린트판에 배치된 전자 부품을 열처리로 경화시킨 땜납으로 고정한다. 이러한 제조 라인에 있어서, 마운터 장치는 프린트판 유닛의 생산수를 결정짓는 중요한 장치이다.

이 마운터 장치에 의한 처리에 관해서 구체적으로 예를 들어 설명한다. 도 19는 마운터 장치가 전자 부품을 배치하는 처리를 설명하는 도면이다. 도 19에 나타낸 바와 같이, 마운터 장치는 흡착 헤드(901)에 의해서 장착 장소(902)로부터 전자 부품(903)을 들어올려, 프린트판(904)의 정해진 위치에 배치한다. 이와 같이 프린트판에 배치되는 전자 부품은 프린트판 유닛의 생산을 개시하기 전에, 작업자에 의해서 마운터 장치에 장착된다. 예컨대, 도 19에 나타낸 바와 같이, 마운터 장치에는 어드레스가 부여된 장착 위치가 설정되어 있고, 작업자는 정해진 어드레스의 장착 위치에 전자 부품을 장착한다.

다음에, 작업자가 전자 부품을 운용하여, 마운터 장치에 전자 부품을 장착하는 작업에 관해서 설명한다. 여기서는, 마운터 장치가 계획 A에서, 전자 부품 「a, b, c, d, e」를 배치한 프린트판 유닛을 생산하고, 계획 A 종료 후, 마운터 장치가 계획 B에서, 전자 부품 「h, i, b, k」를 배치한 프린트판 유닛을 생산하는 경우를 예로 설명한다. 작업자는 계획 A 및 계획 B에 이용되는 전자 부품이 기록된 종이 리스트를 참조하여, 이 관리 창고에 보관되어 있는 전자 부품을 수집하고, 현장에 출고한다. 출고된 전자 부품은 지그와 조합되지 않으면 마운터 장치에 장착될 수 없기 때문에, 작업자는 출고된 전자 부품을 지그와 조합하여 대기 장소에 보관한다. 그리고, 작업자는 계획 A 및 계획 B에 필요한 전자 부품이 갖추어질 때까지 전자 부품과 지그를 조합하는 작업을 계속하고, 지그와 조합된 전자 부품을 계획 단위로 보관한다.

계속해서, 작업자는 계획 A에 필요한 전자 부품을 마운터 장치에 장착한다. 도 19에 나타내는 예의 경우, 작업자는 장착 위치 「1, 2, 3, 4, 5」에 전자 부품 「a, b, c, d, e」의 순서로 장착한다. 즉, 작업자는 어드레스 「1」의 장착 위치에 전자 부품 「a」를 장착하고, 어드레스 「2」의 장착 위치에 전자 부품 「b」를 장착한다. 또한, 작업자는 어드레스 「3」의 장착 위치에 전자 부품 「c」를 장착하고, 어드레스 「4」의 장착 위치에 전자 부품 「d」를 장착하며, 어드레스 「5」의 장착 위치에 전자 부품 「e」를 장착한다. 또, 이 운용 방식은 장착 위치와 전자 부품의 조합이 계획 단위로 고유하게 결정되어 있어, 고정 배열이라고 불린다.

계속해서, 계획 A가 종료하여 계획 B를 개시하는 경우, 작업자는 마운터 장치의 정해진 장착 위치에 계획 B에서 이용되는 전자 부품을 배치하는 전환 작업을 행한다. 이에, 작업자는 전환 작업 시에, 마운터 장치에 장착된 모든 전자 부품을 제거하고, 계획 단위로 보관된 지그와 조합된 전자 부품을 마운터 장치에 부착한다.

이 전환 작업에 있어서, 복수의 계획에서 사용되는 전자 부품에 관해서는 동일한 전자 부품을 다시 사용하도록 운용하는 경우가 있다. 예컨대, 계획 A 종료 후, 작업자는 계획 A에서 사용한 전자 부품 「b」를 계획 B에서도 마운터 장치에 장착한다. 이와 같이, 전자 부품 「b」를 다시 사용함으로써 작업자의 작업 공정수가 경감되고, 전자 부품의 재고가 삭감된다.

또한, 다른 운용 방식으로서, 장착 위치와 전자 부품의 조합을 마운터 장치에 판정시키는 경우가 있다. 이 운용 방식에서는, 미리 지그와 전자 부품과의 조합을 지그 내에 설치된 메모리에 기억시킨다. 지그가 마운터 장치에 장착된 경우에, 마운터 장치가 지그 내의 메모리를 판독하여, 장착 위치와 전자 부품과의 조합을 자동적으로 판정한다. 그리고, 마운터 장치는 판정된 전자 부품을 프린트판의 정확한 위치에 배치하기 때문에, 작업자는 전자 부품을 마운터 장치의 어떤 어드레스의 장착 위치에 장착해도 된다. 이 운용 방식은 자유 배열이라고 불리고, 전술한 고정 배열에 비하여 작업자의 작업은 경감된다.

구체적으로는, 전자 부품 「a, b, c, d, e」를 자유 배열로 운용하는 경우, 작업자는 장착 위치 「1, 2, 3, 4, 5」에 전자 부품 「a, b, c, d, e」의 순서로 배치해도 좋고, 또한, 「b, a, d, e, c」의 순서로 배치해도 좋다.

일본 특허 공개 평10-209681호 공보 일본 특허 공개 평10-34459호 공보

그러나, 전술한 종래의 기술에서는, 탑재 장치에 전자 부품을 착탈하는 전환 작업이 효율적이지 않다는 과제가 있었다.

예컨대, 고정 배열로 전자 부품을 운용하는 경우, 작업자는 종이 리스트를 참조하여 전자 부품을 찾아 마운터 장치에 장착한다. 구체적으로는, 작업자는 어드레스 「1」의 장착 위치에 장착하는 전자 부품이 「a」인 경우, 이전의 계획에서 이미 마운터 장치에 장착되어 있던 전자 부품이나 대기 장소에서 전자 부품 「a」를 찾아, 어드레스 「1」의 장착 위치에 전자 부품 「a」를 장착하게 된다.

또한, 자유 배열의 경우, 작업자는 전자 부품을 마운터 장치의 임의의 장착 위치에 장착하기 때문에, 고정 배열로의 운용에 비하여 작업은 경감시킬 수 있지만, 전환 작업 시마다 다시 사용하는 전자 부품을 찾게 된다. 구체적으로는, 작업자는 계획 A와 계획 B에서 전자 부품 「b」를 공통으로 사용하는 경우, 장착 위치로부터 전자 부품 「b」를 특정할 수는 없기 때문에, 전자 부품 「b」를 찾게 된다. 또한, 작업자는 고정 배열 및 자유 배열의 어느 하나로 운용한 경우라도, 계획 A가 종료된 후에는, 종이 리스트를 참조하여 해체하는 전자 부품을 찾게 된다.

즉, 작업자는 마운터 장치에 전자 부품을 장착하는 경우, 종이 리스트를 참조하여 대기 장소에 보관된 전자 부품 중에서 장착하는 전자 부품을 차례대로 찾게 된다. 또한, 작업자는 계획이 종료된 후에는, 종이 리스트를 참조하여, 장착된 전자 부품 중에서 다시 사용하는 전자 부품이나 해체하는 전자 부품을 차례대로 찾게 된다. 이러한 작업은 시간이 걸리는 작업이기 때문에, 작업자는 마운터 장치에 대한 전자 부품의 착탈을 효율적으로 실행할 수 없다.

개시하는 기술은 상기에 감안하여 이루어진 것으로, 탑재 장치에 전자 부품을 착탈하는 전환 작업을 효율적으로 할 수 있는 전환 지원 장치, 전환 지원 방법 및 전환 지원 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전환 지원 장치는 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자와 부품이 부착된 지그를 특정하는 식별자를 대응시켜 기억한다. 전환 지원 장치는 기판 유닛을 특정하는 식별자와, 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자를 대응시켜 기억한다. 전환 지원 장치는, 탑재 장치가 새로운 기판 유닛을 생성하는 경우에, 새로운 기판 유닛에 탑재되는 부품을 나타내는 신(新)부품의 식별자와, 탑재 장치가 현재 생산하고 있는 기판 유닛에 탑재되어 있는 부품을 나타내는 현(現)부품의 식별자를 특정한다. 전환 지원 장치는 특정된 신부품의 식별자와 현부품의 식별자를 비교하여, 현부품 중 신부품에 포함되지 않는 부품을 특정한다. 전환 지원 장치는 특정된 현부품이 부착된 지그를 특정하고, 특정된 지그가 갖는 발광 소자를 발광시킨다.

본원이 개시하는 전환 지원 장치, 전환 지원 방법 및 전환 지원 프로그램의 일 양태에 따르면, 탑재 장치에 전자 부품을 착탈하는 전환 작업을 효율적으로 할 수 있다는 효과를 나타낸다.

도 1은 실시예 1에서의 전자 부품 배치 시스템의 시스템 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 실시예 2에 따른 전환 지원 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3은 카세트 조건 DB가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다.
도 4는 마운터 장치 DB가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다.
도 5는 계획 DB가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다.
도 6은 유닛 도면 번호 DB가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다.
도 7은 지그?부품 조합 DB가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다.
도 8은 부품 DB가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다.
도 9는 지그?RF 태그 조합 DB가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다.
도 10은 RF 안테나 DB가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다.
도 11은 실시예 2에 따른 전환 지원 장치에 의한 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 12는 실시예 2에 따른 전환 지원 장치에 의한, 제거하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 13은 실시예 2에 따른 전환 지원 장치에 의한, 장착하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 14는 실시예 2에 따른 전환 지원 장치에 의한 전환 작업의 지원을 설명하는 도면이다.
도 15는 실시예 3에 따른 전환 지원 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 16은 실시예 3에 따른 전환 지원 장치에 의한, 장착하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 17은 실시예 3에 따른 전환 지원 장치에 의한 전환 작업의 지원을 설명하는 도면이다.
도 18은 전환 지원 프로그램을 실행하는 컴퓨터 시스템을 나타낸 도면이다.
도 19는 마운터 장치가 전자 부품을 배치하는 처리를 설명하는 도면이다.

이하에, 본원의 개시하는 전환 지원 장치, 전환 지원 방법 및 전환 지원 프로그램의 실시예를 도면에 기초하여 상세히 설명한다. 한편, 이 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다.

[실시예 1]

[실시예 1에서의 전자 부품 배치 시스템의 구성]

도 1을 이용하여, 실시예 1에 따른 전환 지원 장치(4)를 포함하는 전자 부품 배치 시스템(1)의 구성에 관해서 설명한다. 도 1은 실시예 1에서의 전자 부품 배치 시스템(1)의 시스템 구성을 나타낸 도면이다. 도 1에 나타낸 예에 있어서, 전자 부품 배치 시스템(1)은 대기 장소(2)와, 마운터 장치(3)와, 전환 지원 장치(4)와, 바코드 리더(5)와, 데이터베이스(6)와, RF 안테나 제어 BOX(7)와, 대기 장소 RF 안테나(8)와, 마운터 장치 RF 안테나(9)를 갖는다.

이 전자 부품 배치 시스템(1)은 프린트판 유닛의 제조 라인의 일부를 구성한다. 프린트판 유닛의 제조 라인의 일례로서, SMT(Surface Mount Technology: 표면 실장 기술)을 이용하는 제조 라인(이하, SMT 라인)을 설명한다. SMT 라인은 기판 공급 장치와, 스크린 인쇄기와, 마운터 장치와, 리플로우 장치와, 기판 수납 장치를 갖는다. 기판 공급 장치는 프린트판을 제조 라인에 공급한다. 스크린 인쇄기는 프린트판의 땜납 위치에 땜납 페이스트를 인쇄한다. 마운터 장치는 프린트판에 전자 부품을 배치한다. 리플로우 장치는 가열 처리를 통해 땜납을 경화시킨다. 기판 수납 장치는 완성된 프린트판 유닛을 매거진에 수납한다.

도 1에 되돌아가, 대기 장소(2)는 작업자가 지그와 조합된 전자 부품을 보관하는 스페이스이다. 예컨대, 작업자는 도시 생략한 관리 창고에 보관되어 있는 전자 부품을 수집하여, 현장에 출고하고, 출고된 전자 부품을 지그와 조합하여 대기 장소에 보관한다. 작업자는 계획에 필요한 모든 전자 부품이 갖추어질 때까지, 전자 부품과 지그를 조합하는 작업을 계속한다. 또한, 금후의 계획에서 사용하지 않는 전자 부품은 작업자에 의해서 지그로부터 제거되어 창고로 반환된다. 한편, 금후의 계획에서 사용하지 않고, 지그로부터 제거되는 전자 부품은 해체 부품이라고 불린다.

이와 같이 하여, 대기 장소(2)에 보관되는 전자 부품에는, 카세트 지그와 조합된 릴 형상의 전자 부품이나 파렛트(palette) 지그와 조합된 트레이 형상의 전자 부품이 있다. 그리고, 전자 부품에는, 미리 부품 형상 단위로 식별할 수 있는 중복되지 않는 번호인 부품 ID가 바코드 등으로 접착되어 있다. 또한, 마찬가지로 지그에는, 카세트 지그나 파렛트 지그 단위로 식별할 수 있는 중복되지 않는 번호인 지그 ID가 바코드 등으로 접착되어 있다.

카세트 지그는 전자 부품을 정해진 간격마다 격납한 테이프가 감긴 릴을 탑재하고, 테이프가 릴로부터 간헐적으로 풀어짐으로써 테이프에 격납된 전자 부품이 마운터 장치에 순차 공급되도록 되어 있다. 또한, 파렛트 지그는 트레이 형상의 전자 부품을 탑재하고, 마운터 장치(3)에 상하 방향으로 장착된다. 상하로 장착된 파렛트는 마운터 장치가 파렛트 장착부로부터 끌어내어 트레이 형상의 전자 부품을 흡착 헤드가 흡착할 수 있도록 되어 있다.

도 1에 나타낸 대기 장소(2)에는, 카세트 지그(2a)와 조합된 릴 형상의 전자 부품(2b)이 보관된다. 카세트 지그(2a)에는, 지그를 특정하는 식별자인 카세트 ID(2c)가 부여된다. 이 카세트 ID(2c)에는, 지그마다 중복되지 않는 번호가 할당되고, 도 1에 나타낸 예에서는 「C345」이다. 또한, 카세트 지그(2a)에는, 카세트 ID(2c)가 기록된 바코드 시일 등이 점착된다.

또한, 카세트 지그(2a)에는, RF(Radio Frequency) 태그(2d)가 부착된다. RF 태그(2d)에는 RF 태그를 특정하는 식별자인 RF 태그 ID(Identification)(2e)가 부여된다. 이 RF 태그 ID(2e)는 RF 태그(2d)마다 중복되지 않는 번호가 할당되고, 도 2에 나타낸 예에서는 「R123」이다.

또한, RF 태그(2d)는 LED(Light Emitting Diode)(2f)를 내장하고 있고, 대기 장소 RF 안테나(8)로부터 커맨드를 수신하여 전력을 공급함으로써, LED(2f)를 발광시킨다. 또한, 이 RF 태그(2d)는 대기 장소 RF 안테나(8)로부터 커맨드를 수신한 경우, RF 태그 ID(2e)를 판독하여, 대기 장소 RF 안테나(8)로 송신한다.

릴 형상의 전자 부품(2b)에는, 릴 형상의 전자 부품(2b)을 특정하는 식별자인 부품 ID(2g)가 부여된다. 이 부품 ID(2g)는 릴 형상의 전자 부품(2b)마다 중복되지 않는 번호가 할당되고, 도 2에 나타낸 예에서는 「0005」이다. 또한, 릴 형상의 전자 부품(2b)에는, 부품 도면 번호(2h)가 할당되고, 도 2에 나타낸 예에서는 「a」이다.

또한, 전자 부품에는, 흡습을 관리하여 취급하는 흡습 관리 부품도 포함된다. 흡습 관리 부품은 상온?상습도에 취출되고 나서 리플로우 로(爐) 투입까지의 시간이 정해져 있다. 정해진 시간을 초과한 경우에, 흡습 관리 부품은 정해진 온도에서 지정 시간 가열 처리되고, 내부의 수분이 제거된 후에 재사용된다. 이 때문에, 흡습 관리 부품은 습도 관리가 가능한 밀폐된 보관고 등에 수납된다. 대기 장소(2)에는 흡습 보관고가 설치되어 있고, 흡습 관리 부품이 보관된다.

작업자에 의해서, 대기 장소(2)에 보관되어 있는 전자 부품이 장착된 마운터 장치(3)는 장착된 전자 부품을 프린트판에 배치한다. 예컨대, 마운터 장치(3)는 카세트 지그에 탑재된 릴이나 파렛트 지그에 편평하게 놓여진 트레이로부터 전자 부품을 흡착하거나 끼우는 등의 방식으로 들어올려 프린트판에 배치한다.

전환 지원 장치(4)는 바코드 리더(5), 데이터베이스(6), RF 안테나 제어 BOX(7)와 LAN(Local Area Network)이나 무선 통신 등을 통해 접속된다. 바코드 리더(5)는 지그에 전자 부품을 부착할 때에, 전자 부품과 지그에 점착된 바코드를 판독하고, 전자 부품과 지그를 1대1로 대응시킨 정보를 작성한다.

데이터베이스(6)는 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자와, 부품이 부착된 지그를 특정하는 식별자를 대응시켜 기억한다. 또한, 데이터베이스(6)는 기판 유닛을 특정하는 식별자와, 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자를 대응시켜 기억한다.

전환 지원 장치(4)는 탑재 장치가 새로운 기판 유닛을 생성하는 경우에, 새로운 기판 유닛에 탑재되는 부품을 나타내는 신부품의 식별자와, 탑재 장치가 현재 생산하고 있는 기판 유닛에 탑재되어 있는 부품을 나타내는 현부품의 식별자를 특정한다. 전환 지원 장치(4)는 특정된 신부품의 식별자와 현부품의 식별자를 비교하여, 현부품 중 신부품에 포함되지 않는 부품을 특정한다. 전환 지원 장치(4)는 특정된 현부품이 부착된 지그를 특정하고, 특정된 지그가 갖는 발광 소자를 발광시킨다.

RF 안테나 제어 BOX(7)는 대기 장소(2)에 설치된 대기 장소 RF 안테나(8)와, 마운터 장치(3)의 근방에 설치된 마운터 장치 RF 안테나(9) 각각과 무선 통신을 통해 접속된다. RF 안테나 제어 BOX(7)는 대기 장소 RF 안테나(8)에 커맨드를 송신한다. 대기 장소 RF 안테나(8)는 RF 안테나 제어 BOX(7)로부터 커맨드를 수신한 경우, 대기 장소(2)에 있는 전자 부품에 부착된 RF 태그(2d)의 LED(2f)를 발광시킨다. 또한, 대기 장소 RF 안테나(8)는 대기 장소(2)에 있는 전자 부품에 부착된 RF 태그 ID를 판독하여, RF 안테나 제어 BOX(7)에 송신한다.

또한, RF 안테나 제어 BOX(7)는 마운터 장치 RF 안테나(9)에 커맨드를 송신한다. 마운터 장치 RF 안테나(9)는 RF 안테나 제어 BOX(7)로부터 커맨드를 수신한 경우, 마운터 장치(3)에 장착된 전자 부품에 부착된 RF 태그(2d)의 LED(2f)를 발광시킨다. 또한, 마운터 장치 RF 안테나(9)는 마운터 장치(3)에 있는 전자 부품에 부착된 RF 태그 ID를 판독하여, RF 안테나 제어 BOX(7)에 송신한다.

[실시예 2]

[실시예 2에 따른 전환 지원 장치의 구성]

다음에, 도 2를 이용하여, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치의 구성을 설명한다. 도 2는 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)의 구성을 나타내는 블록도이다. 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)는 입력부(11)와, 출력부(12)와, 통신 제어 I/F부(13)와, 기억부(20)와, 제어부(30)를 갖는다.

입력부(11)는, 예컨대 키보드, 마우스, 터치 패널, 바코드 리더 등이며, 작업자에 의해서 생산 계획의 입력, 제거 처리, 장착 처리 등을 접수하여 후술하는 제어부(30)에 입력한다. 출력부(12)는, 예컨대 모니터, 디스플레이, 터치 패널 등 이며, 제어부(30)로부터 수신된 전자 부품의 탑재 위치나, 흡습 관리 부품의 보관고 이탈 시간 등을 출력한다.

통신 제어 I/F부(13)는 적어도 하나의 통신 포트를 갖는 인터페이스이며, 다른 장치와의 사이에서 전달되는 정보를 제어한다. 또한, 통신 제어 I/F부(13)는 RF 안테나 제어 BOX를 갖는다.

RF 안테나 제어 BOX는 후술하는 제1 발광부(34)로부터 커맨드를 수신하고, 수신된 커맨드를 마운터 장치의 근방에 설치된 RF 안테나로 송신한다. 이 결과, 마운터 장치의 근방에 설치된 RF 안테나는 마운터 장치에 장착된 전자 부품에 부착된 RF 태그에 커맨드를 송신하여 RF 태그가 갖는 LED를 발광시킨다.

또한, RF 안테나 제어 BOX는 제2 발광부(35)로부터 커맨드를 수신하고, 수신된 커맨드를 대기 장소에 설치된 RF 안테나로 송신한다. 이 결과, 대기 장소에 설치된 RF 안테나는 대기 장소에 있는 전자 부품에 부착된 RF 태그에 커맨드를 송신하여, RF 태그가 갖는 LED를 발광시킨다.

또한, RF 안테나 제어 BOX는 제3 발광부(36)로부터 커맨드를 수신하고, 수신된 커맨드를 대기 장소에 설치된 RF 안테나로 송신한다. 이 결과, 대기 장소에 설치된 RF 안테나는 대기 장소에 있는 전자 부품에 부착된 RF 태그에 커맨드를 송신하여 RF 태그가 갖는 LED를 발광시킨다.

또한, RF 안테나 제어 BOX는 마운터 장치의 근방이나 대기 장소에 설치된 RF 안테나로부터 RF 태그 ID를 수신한다. 그리고, RF 안테나 제어 BOX는 수신된 RF 태그 ID와, 수신원을 나타내는 안테나 ID를 대응시켜 제1 발광부(34)에 송신한다. 이 결과, 제1 발광부(34)는 안테나 ID로부터 RF 태그 ID가 소재하는 장소를 특정한다. 또한, 제1 발광부(34)는 RF 태그 ID로부터 대응하는 지그 ID를 특정하고, 특정된 지그 ID가 소재하는 장소를 특정한다. 이 결과, 제1 발광부(34)는 특정된 소재를 지그?부품 조합 DB(25)에 저장한다. 따라서, 지그?부품 조합 DB(25)는 전자 부품이 소재하는 장소를 최신의 정보로 갱신하여, 기억할 수 있다.

기억부(20)는 카세트 조건 DB(21)와, 마운터 장치 DB(22)와, 계획 DB(23)와, 유닛 도면 번호 DB(24)와, 지그?부품 조합 DB(25)와, 부품 DB(26)와, 지그?RF 태그 조합 DB(27)와, RF 안테나 DB(28)를 갖는다. 예컨대, 기억부(20)는 반도체 메모리 소자 또는 하드 디스크 등의 기억 장치이다.

카세트 조건 DB(Data Base)(21)는 카세트 지그의 테이프 폭과 테이프 피치에 따라 점유하는 장착 위치의 수를 기억한다. 도 3은 카세트 조건 DB(21)가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 3에 나타낸 바와 같이, 카세트 조건 DB(21)는 「테이프 폭, 테이프 피치, 점유 장착수」로서 「8, 2, 1」, 「12, 4, 2」, 「24, 16, 3」을 기억한다.

여기서, 「테이프 폭」은 카세트 지그의 테이프 폭을 나타내고, 예컨대 「8」, 「12」, 「24」 등이 저장된다. 「테이프 피치」는 전자 부품의 저장 피치를 나타내고, 예컨대 「2」, 「4」, 「16」 등이 저장된다. 「점유 장착수」는 카세트 지그를 마운터 장치에 장착하는 경우에 점유하는 장착 위치수를 나타내고, 예컨대 「1」, 「2」, 「3」 등이 저장된다.

도 3의 예에서는, 카세트 조건 DB(21)는 테이프 폭이 8 mm이고 테이프 피치가 2 mm인 카세트 지그가 필요로 하는 장착 위치가 1개소인 것을 나타낸다. 마찬가지로, 테이프 폭이 12 mm이고 테이프 피치가 4 mm인 카세트 지그가 필요로 하는 장착 위치가 2개소이며, 테이프 폭이 24 mm이고 테이프 피치가 16 mm인 카세트 지그가 필요로 하는 장착 위치가 3개소인 것을 나타낸다.

마운터 장치 DB(22)는 마운터 장치별로 카세트 지그나 트레이 지그의 장착 위치수를 기억한다. 도 4는 마운터 장치 DB(22)가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 4에 나타낸 바와 같이, 마운터 장치 DB(22)는 「마운터 번호, 카세트 장착수(프론트측), 카세트 장착수(리어측), 트레이 장착수(프론트측), 트레이 장착수(리어측), 트레이 장착 피치」로서「1, 96, 96, 0, 0, 0」을 기억한다. 마찬가지로, 마운터 장치 DB(22)는 「2, 96, 96, 0, 0, 0」, 「3, 96, 40, 0, 24, 25」를 기억한다.

여기서, 「마운터 번호」는 마운터 장치를 특정하는 식별자를 나타내고, 예컨대 「1」, 「2」, 「3」 등이 저장된다. 「카세트 장착수(프론트측)」는 마운터 장치의 전면(前面)에 장착할 수 있는 카세트 지그의 수를 나타내고, 예컨대 「96」이 저장된다. 「카세트 장착수(리어측)」는 마운터 장치의 후면에 장착할 수 있는 카세트 지그의 수를 나타내고, 예컨대 「40」, 「96」 등이 저장된다. 「트레이 장착수(프론트측)」는 마운터 장치의 전면에 장착할 수 있는 트레이 지그의 수를 나타내고, 예컨대 「0」이 저장된다. 「트레이 장착수(리어측)」는 마운터 장치의 후면에 장착할 수 있는 트레이 지그의 수를 나타내고, 예컨대 「0」, 「24」 등이 저장된다. 「트레이 장착 피치」는, 트레이 지그의 장착 피치를 나타내고, 예컨대 「0」, 「25」 등이 저장된다.

도 4의 예에서는, 마운터 장치 DB(22)는 마운터 번호가 「1」인 마운터 장치는 전면에 카세트 지그를 96개, 후면에 카세트 지그를 96개 장착할 수 있는 것을 나타낸다. 또한, 마운터 번호가 「2」인 마운터 장치는 전면에 카세트 지그를 96개, 후면에 카세트 지그를 96개 장착할 수 있는 것을 나타낸다. 마찬가지로, 마운터 번호가 「3」인 마운터 장치는 전면에 카세트 지그를 96개, 후면에 카세트 지그를 40개, 후면에 트레이 지그를 24개 장착할 수 있는 것을 나타낸다.

계획 DB(23)는 생산이 계획된 유닛을 특정하는 식별자, 생산이 계획된 유닛에 탑재되는 전자 부품을 특정하는 식별자, 전자 부품의 운용 방식, 계획 순서나 처리의 상태 등을 기억한다. 도 5는 계획 DB(23)가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 5에 나타낸 바와 같이, 계획 DB(23)는 「계획순, 유닛 명칭, 유닛 도면 번호, 생산 매수, 부품 운용, 대상 부품, 그룹, 상태」로서 「1, UNIT-A, U0100, 5, 자유 배열, 릴, A, 생산중」을 기억한다. 마찬가지로, 계획 DB(23)는 「2, UNIT-B, U0200, 100, 자유 배열, 릴, A, 계획중」, 「3, UNIT-C, U0300, 7, 고정 배열, 릴+트레이, B, 계획중」, 「4, UNIT-D, U0400, 2, 고정 배열, 릴, C, 계획중」을 기억한다.

여기서, 「계획순」은 생산하는 프린트판 유닛의 생산 순서를 나타내고, 예컨대 「1」, 「2」, 「3」, 「4」 등이 저장된다. 「유닛 명칭」은 생산하는 프린트판 유닛을 특정하는 식별자를 나타내고, 예컨대 「UNIT-A」, 「UNIT-B」, 「UNIT-C」, 「UNIT-D」 등이 저장된다. 「유닛 도면 번호」는 프린트판 유닛에 탑재되는 전자 부품을 특정하는 유닛 도면 번호의 식별자를 나타내고, 예컨대 「U0100」, 「U0200」, 「U0300」, 「U0400」 등이 저장된다. 「생산 매수」는 프린트판 유닛을 생산하는 매수를 나타내고, 예컨대 「5」, 「100」, 「7」, 「2」 등이 저장된다. 「부품 운용」은 생산 계획별로 설정된 부품의 배열 방식이 고정 배열인지 자유 배열인지를 나타내고, 예컨대 「고정 배열」, 「자유 배열」이 저장된다. 「대상 부품」은 프린트판 유닛에 탑재하는 전자 부품이 릴 형상의 전자 부품인지 트레이 형상의 전자 부품인지를 나타내고, 예컨대 「릴」, 「릴+트레이」 등이 저장된다. 「그룹」은 동시에 전환하는 생산 계획의 그룹명을 나타내고, 예컨대 「A」, 「B」, 「C」 등이 저장된다. 「상태」는 생산 계획의 진행 상황을 나타내고, 예컨대 「생산중」, 「계획중」 등이 저장된다.

도 5의 예에서는, 계획 DB(23)는 첫번째 계획에서 유닛 도면 번호가 「U0100」인 「UNIT-A」를 5장 생산중이고, 이 「UNIT-A」의 생산에서는 릴 형상의 전자 부품을 자유 배열로 장착하며, 그룹 「A」와 동시에 전환되는 것을 나타낸다. 마찬가지로, 2번째 계획에서는 유닛 도면 번호가 「U0200」인 「UNIT-B」를 100장 생산하는 계획이며, 이 「UNIT-B」의 생산에서는 릴 형상의 전자 부품을 자유 배열로 장착하고, 그룹 「A」와 동시에 전환되는 것을 나타낸다.

마찬가지로, 3번째 계획에서는 유닛 도면 번호가 「U0300」인 「UNIT-C」을 7장 생산하는 계획이며, 이 「UNIT-C」의 생산에서는 릴 형상의 전자 부품과 트레이 형상의 전자 부품을 고정 배열로 장착하고, 그룹 「B」인 것을 나타낸다. 마찬가지로, 4번째 계획에서는 유닛 도면 번호가 「U0400」인 「UNIT-D」를 2장 생산하는 계획이며, 이 「UNIT-D」의 생산에서는 릴 형상의 전자 부품을 고정 배열로 장착하고, 그룹 「C」인 것을 나타낸다.

유닛 도면 번호 DB(24)는 프린트판 유닛에 실장되는 전자 부품에 관한 정보를 기억한다. 도 6은 유닛 도면 번호 DB(24)가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 유닛 도면 번호 DB(24)는 「유닛 명칭, 유닛 도면 번호, 부품 명칭, 부품 도면 번호, 장착 위치, 실장수」로서 「UNIT-A, U0100, a, P1234, 001, 2」, 「UNIT-A, U0100, b, P0023, 002, 1」, 「UNIT-A, U0100, c, P0412, 003, 12」를 기억한다. 마찬가지로, 유닛 도면 번호 DB(24)는 「UNIT-A, U0100, d, P0411, 004, 8」, 「UNIT-A, U0100, e, P3726, 005, 3」을 기억한다.

여기서, 「유닛 명칭」및「유닛 도면 번호」는 계획 DB(23)가 기억하는 정보와 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 「부품 명칭」은 전자 부품마다 갖는 명칭을 나타내고, 예컨대 「a」, 「b」, 「c」, 「d」, 「e」 등이 저장된다. 「부품 도면 번호」는 전자 부품의 도면 번호를 나타내고, 예컨대 「P1234」, 「P0023」, 「P0412」, 「P0411」, 「P3726」 등이 저장된다. 「장착 위치」는 전자 부품을 마운터 장치에 장착하는 위치를 나타내고, 예컨대 「001」, 「002」, 「003」, 「004」, 「005」 등이 저장된다. 「실장수」는 프린트판 유닛 1장당 생산에서 탑재되는 전자 부품의 수를 나타내고, 예컨대 「2」, 「1」, 「12」, 「8」, 「3」 등이 저장된다.

도 6의 예에서는, 유닛 도면 번호 DB(24)는 유닛 도면 번호가 「U0100」인 프린트판 유닛「UNIT-A」에는, 부품 도면 번호가 「P1234」인 전자 부품 「a」가 2개 탑재되고, 마운터 장치의 어드레스 「001」에 장착되는 것을 나타낸다. 마찬가지로, 유닛 도면 번호가 「U0100」인 프린트판 유닛「UNIT-A」에는, 부품 도면 번호가 「P0023」인 전자 부품 「b」가 1개 탑재되고, 마운터 장치의 어드레스 「002」에 장착되는 것을 나타낸다.

마찬가지로, 유닛 도면 번호가 「U0100」인 프린트판 유닛「UNIT-A」에는, 부품 도면 번호가 「P0412」인 전자 부품 「c」가 12개 탑재되고, 마운터 장치의 어드레스 「003」에 장착되는 것을 나타낸다. 마찬가지로, 유닛 도면 번호가 「U0100」인 프린트판 유닛「UNIT-A」에는, 부품 도면 번호가 「P0411」인 전자 부품 「d」가 8개 탑재되고, 마운터 장치의 어드레스 「004」에 장착되는 것을 나타낸다. 마찬가지로, 유닛 도면 번호가 「U0100」인 프린트판 유닛「UNIT-A」에는, 부품 도면 번호가 「P3726」인 전자 부품 「e」가 3개 탑재되고, 마운터 장치의 어드레스 「005」에 장착되는 것을 나타낸다.

지그?부품 조합 DB(25)는 지그와 부품의 조합을 기억한다. 도 7은 지그?부품 조합 DB(25)가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 지그?부품 조합 DB(25)는 「지그 ID, 부품 ID, 부품 명칭, 부품 도면 번호, 소재」로서 「C1234, T003983, h, P0008, 대기 장소」, 「C8014, T005689, b, P0023,마운터」, 「C5102, T099201, k, P3345, 대기 장소」를 기억한다.

여기서, 「지그 ID」는 지그를 특정하는 식별자이며, 예컨대 「C1234」, 「C8014」, 「C5102」 등이 저장된다. 「부품 ID」는 부품을 특정하는 식별자이며, 예컨대 「T003983」, 「T005689」, 「T099201」 등이 저장된다. 「부품 명칭」및「부품 도면 번호」는 유닛 도면 번호 DB(24)가 기억하는 정보와 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 「소재」는 지그와 조합된 전자 부품의 소재를 나타내고, 예컨대 「대기 장소」, 「마운터」 등이 저장된다.

도 7의 예에서는, 지그?부품 조합 DB(25)는 부품 ID가 「T003983」이며 부품 도면 번호가 「P0008」인 전자 부품 「h」와, 지그 ID가 「C1234」인 지그가 조합되어, 대기 장소에 소재하는 것을 나타낸다.

마찬가지로, 부품 ID가 「T005689」이며 부품 도면 번호가 「P0023」인 전자 부품 「b」와, 지그 ID가 「C8014」인 지그가 조합되어, 마운터 장치에 장착되어 있는 것을 나타낸다. 또한, 부품 ID가 「T099201」이며 부품 도면 번호가 「P3345」인 전자 부품 「k」와, 지그 ID가 「C5102」인 지그가 조합되어, 대기 장소에 소재하는 것을 나타낸다.

또, 지그?부품 조합 DB(25)는 작업자에 의해서 출고된 부품이 지그에 탑재될 때에 작성된다. 예컨대, 작업자는 전자 부품과 지그를 조합할 때에, 예컨대 전환 지원 장치(10)의 바코드 리더를 통해, 전자 부품과 지그 각각의 ID 번호를 판독한다. 이렇게 하여, 지그?부품 조합 DB(25)는 전자 부품과 지그를 1대1로 대응시킨 정보를 기억한다.

부품 DB(26)는 부품 ID마다 품번, 테이프 폭, 테이프 피치, 잔여수 등을 기억한다. 도 8은 부품 DB(26)이 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 부품 DB(26)는 「부품 ID, 부품 명칭, 부품 도면 번호, 테이프 폭, 테이프 피치, 부품 높이, 흡습 관리 시간, 보관고 이탈 시간, 잔여수」로서「T000012, a, P1234, 8, 2, 0.5, 166:00:00, 000:10:12, 3500」를 기억한다. 마찬가지로, 부품 DB(26)는 「T005689, b, P0023, 8, 4, 0.7, 166:00:00, 054:01:00, 2300」, 「T000421, c, P0412, 12, 8, 12.5, -, 013:11:32, 3200」, 「T000033, d, P0411, 8, 2, 0.6, -, 098:00:54, 10000」를 기억한다.

여기서, 「부품 ID」, 「부품 명칭」및「부품 도면 번호」는 지그?부품 조합 DB(25)가 기억하는 정보와 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 「테이프 폭」및「테이프 피치」는 카세트 조건 DB(21)가 기억하는 정보와 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 「부품 높이」는 트레이 형상의 전자 부품의 높이를 나타내고, 예컨대 「0.5」, 「0.7」, 「12.5」, 「0.6」 등이 저장된다. 「흡습 관리 시간」은 흡습 관리 부품이 상온?상습도로 취출되고 나서 플로우 로(爐)에 투입되기까지의 시간의 상한을 나타내고, 예컨대 「166:00:00」이 저장된다. 「보관고 이탈 시간」은 상온 상습에 노출된 누적 시간을 나타내고, 예컨대 「000:10:12」, 「054:01:00」, 「013:11:32」, 「098:00:54」 등이 저장된다. 「잔여수」는 전자 부품의 잔여수를 나타내고, 예컨대 「3500」, 「2300」, 「3200」, 「10000」 등이 저장된다.

도 8의 예에서는, 부품 DB(26)는 부품 ID가 「T000012」이며 부품 도면 번호가 「P1234」인 전자 부품 「a」의 테이프 폭이 8 mm, 테이프 피치가 2 mm, 부품 높이가 0.5 mm, 잔여수가 3500개인 것을 나타낸다. 또한, 전자 부품 「a」의 보관고 이탈 시간은 10분 12초이며, 흡습 관리 시간 이내이다. 마찬가지로, 부품 ID가 「T005689」이며 부품 도면 번호가 「P0023」인 전자 부품 「b」의 테이프 폭이 8 mm, 테이프 피치가 4 mm, 부품 높이가 0.7 mm, 잔여수가 2300개인 것을 나타낸다. 또한, 전자 부품 「b」의 보관고 이탈 시간은 54시간 1분이며, 흡습 관리 시간 이내이다.

부품 ID가 「T000421」이며 부품 도면 번호가 「P0412」인 전자 부품 「c」의 테이프 폭이 12 mm, 테이프 피치가 8 mm, 부품 높이가 12.5 mm, 잔여수가 3200개인 것을 나타낸다. 또한, 전자 부품 「c」의 보관고 이탈 시간은 13시간 11분 32초이지만, 흡습 관리 부품이 아니다. 마찬가지로, 부품 ID가 「T000033」이며 부품 도면 번호가 「P0411」인 전자 부품 「d」의 테이프 폭이 8 mm, 테이프 피치가 2 mm, 부품 높이가 0.6 mm, 잔여수가 10000개인 것을 나타낸다. 또한, 전자 부품 「d」의 보관고 이탈 시간은 98시간 54초이지만, 흡습 관리 부품은 아니다.

지그?RF 태그 조합 DB(27)는 지그와 RF 태그의 조합을 기억한다. 도 9는 지그?RF 태그 조합 DB(27)가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 지그?RF 태그 조합 DB(27)는 「지그 ID, 테이프 폭, 테이프 피치, RF 태그 ID」로서 「C1234, 8, 2, RF0001」, 「C0011, 16, 8, RF0127」, 「C8014, 8, 4, RF8120」, 「C5102, 24, 12, RF3389」를 기억한다.

여기서, 「지그 ID」는 지그?부품 조합 DB(25)가 기억하는 정보와 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 「테이프 폭」및「테이프 피치」는 카세트 조건 DB(21)가 기억하는 정보와 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 「RF 태그 ID」는 RF 태그를 특정하는 식별자이며, 예컨대 「RF0001」, 「RF0127」, 「RF8120」, 「RF3389」 등이 저장된다.

도 9의 예에서는, 지그?RF 태그 조합 DB(27)는 지그 ID가 「C1234」이며 「테이프 폭」이 8 mm, 「테이프 피치」가 2 mm 인 지그에, ID가 「RF0001」인 RF 태그가 부착되어 있는 것을 나타낸다. 마찬가지로, 지그 ID가 「C0011」이며 「테이프 폭」이 16 mm, 「테이프 피치」가 8 mm인 지그에, ID가 「RF0127」인 RF 태그가 부착되어 있는 것을 나타낸다.

마찬가지로, 지그 ID가 「C8014」이며 「테이프 폭」이 8 mm, 「테이프 피치」가 4 mm인 지그에, ID가 「RF8120」인 RF 태그가 부착되어 있는 것을 나타낸다. 또한, 지그 ID가 「C5102」이며 「테이프 폭」이 24 mm, 「테이프 피치」가 12 mm인 지그에, ID가 「RF3389」인 RF 태그가 부착되어 있는 것을 나타낸다.

RF 안테나 DB(28)는 안테나 ID와 안테나의 설치 장소와의 조합을 기억한다. 도 10은 RF 안테나 DB(28)가 기억하는 정보의 일례를 나타낸 도면이다. 도 10에 나타낸 바와 같이, RF 안테나 DB(28)는 「안테나 ID, 소재」로서 「ANT1, 대기 장소 1」, 「ANT2, 대기 장소 2」, 「ANT3, 마운터 4」, 「ANT4, 마운터 1」를 기억한다.

여기서, 「안테나 ID」는 안테나를 특정하는 식별자이며, 예컨대 「ANT1」, 「ANT2」, 「ANT3」, 「ANT4」 등이 저장된다. 「소재」는 안테나가 설치된 장소를 나타내고, 예컨대 「대기 장소 1」, 「대기 장소 2」, 「마운터 4」, 「마운터 1」 등이 저장된다.

도 10의 예에서는, RF 안테나 DB(28)는 「ANT1」로 식별되는 안테나가 「대기 장소 1」에 설치되어 있고, 「ANT2」로 식별되는 안테나가 「대기 장소 2」에 설치되어 있는 것을 나타낸다. 또한, RF 안테나 DB(28)는 「ANT3」으로 식별되는 안테나가 「마운터 4」에 설치되어 있고, 「ANT4」로 식별되는 안테나가 「마운터 1」에 설치되어 있는 것을 나타낸다.

도 2에 되돌아가, 제어부(30)는 제어 프로그램, 각종의 처리 순서 등을 규정한 프로그램 및 소요 데이터를 저장하기 위한 내부 메모리를 갖는다. 제어부(30)는 운용 판정부(31)와, 부품 특정부(32)와, 흡습 관리부(33)와, 제1 발광부(34)와, 제2 발광부(35)와, 제3 발광부(36)를 갖는다. 예컨대, 제어부(30)는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)나 FPGA(Field Programmable Gate Array) 등의 집적 회로, 또는 CPU(Central Processing Unit)나 MPU(Micro Processing Unit) 등의 전자 회로이다.

운용 판정부(31)는 작업자로부터 접수된 전환 작업의 설정이 계획 DB(23)에 기억된 설정에 적합한지 여부를 판정한다. 예컨대, 운용 판정부(31)는 전자 부품의 운용 방식을 판정하는 처리와, 전자 부품의 종별을 판정하는 처리와, 장착하는 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능한지 여부를 판정하는 처리를 실행하여, 작업자로부터 접수된 전환 작업의 설정을 판정한다. 이하에서는 이들에 관해서 순서대로 설명한다.

(전자 부품의 운용 방식을 판정하는 처리)

운용 판정부(31)는 전자 부품의 운용 방식으로서, 고정 배열인지 자유 배열인지를 판정한다. 실시예 2에서는, 자유 배열로 운용되는 경우를 예로 설명하기 때문에, 운용 판정부(31)는 작업자로부터 접수된 전자 부품의 운용 방식과 계획 DB(23)에 기억된 전자 부품의 운용 방식이 자유 배열인지 여부를 판정한다.

여기서, 운용 판정부(31)는 작업자로부터 접수된 운용 방식과 계획 DB(23)에 기억된 운용 방식이 모두 자유 배열이라고 판정한 경우, 이하에 설명하는 「전자 부품의 종별을 판정하는 처리」를 실행한다.

한편, 운용 판정부(31)는 계획 DB(23)에 기억된 운용 방식이 자유 배열이고, 작업자로부터 접수된 운용 방식이 자유 배열이 아니라고 판정한 경우, 작업자로부터 접수된 전환 작업의 설정이 계획 DB(23)에 기억된 설정에 적합하지 않다고 판정한다. 이 경우, 운용 판정부(31)는 작업자로부터 접수된 전환 작업의 설정이 적합하지 않은 것을 출력부(12)에 출력하여 작업자에게 통지한다.

또한, 운용 판정부(31)는 작업자로부터 접수된 전자 부품의 운용 방식이 자유 배열인지 고정 배열인지를 제2 발광부(35)에 통지한다. 이 결과, 제2 발광부(35)는 전자 부품의 운용 방식에 적합한 발광 처리를 실행할 수 있다.

(전자 부품의 종별을 판정하는 처리)

운용 판정부(31)는 작업자로부터 접수된 전자 부품의 종별이 릴 형상의 전자 부품인지 트레이 형상의 전자 부품인지를 판정하여, 계획 DB(23)에 기억된 전자 부품의 종별과 일치하는지 여부를 판정한다.

여기서, 운용 판정부(31)는 작업자로부터 접수된 전자 부품의 종별과 계획 DB(23)에 기억된 전자 부품의 종별이 일치한다고 판정한 경우, 이하에 설명하는 「장착하는 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능한지 여부를 판정하는 처리」를 실행한다. 한편, 운용 판정부(31)는 작업자로부터 접수된 전자 부품의 종별과 계획 DB(23)에 기억된 전자 부품의 종별이 일치하지 않다고 판정한 경우, 작업자로부터 접수된 전자 부품의 종별이 적합하지 않은 것을 출력부(12)에 출력하여, 작업자에게 통지한다.

(장착하는 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능한지 여부를 판정하는 처리)

운용 판정부(31)는 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능한지 여부를 판정한다. 운용 판정부(31)는 릴 형상의 전자 부품인 경우와, 트레이 형상의 전자 부품인 경우에 있어서 마운터 장치에 장착 가능할지 여부의 판정이 상이하다. 따라서, 이하에서는, 운용 판정부(31)에 의한, (1) 릴 형상의 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능한지 여부의 판정에 관해서 설명한 후, (2) 트레이 형상의 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능한지 여부의 판정에 관해서 설명한다.

(1) 릴 형상의 전자 부품의 판정

여기서는, 운용 판정부(31)에 의한, 릴 형상의 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능할지 여부의 판정에 관해서 설명한다. 릴 형상의 전자 부품을 탑재하는 카세트 지그는 탑재되는 부품 형상에 따라서, 마운터 장치 메이커로부터 복수종 제공된다. 이 때문에, 테이프 폭과 전자 부품이 격납되어 있는 간격에 따라서 탑재할 수 있는 카세트 지그가 상이하다. 또한, 릴 폭이 큰 부품을 탑재할 수 있는 대형 카세트 지그와, 릴폭이 작은 소형 부품을 탑재할 수 있는 소형 카세트 지그에서는, 카세트 지그를 장착할 수 있는 인접 간격이 상이하다. 이 때문에, 운용 판정부(31)는 릴 형상의 전자 부품이 대상이 된 경우, 대상이 된 프린트판 유닛에 실장되는 모든 릴 형상의 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능할지 여부를 판정한다.

운용 판정부(31)는 설정된 프린트판 유닛에 탑재되는 릴 형상의 전자 부품의 카세트 지그의 종류와 카세트 지그의 사용수를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 산출한다. 다음에, 운용 판정부(31)는 카세트 지그의 종류마다 점유하는 장착수를 카세트 조건 DB(21)으로부터 취득한다. 그리고, 운용 판정부(31)는 카세트 지그를 장착할 수 있는 장착수를 마운터 장치 DB(22)로부터 취득하고, 프린트판 유닛에 탑재되는 릴 형상의 전자 부품이 점유하는 장착수 이상인지 여부를 판정한다.

운용 판정부(31)는 카세트 지그를 장착할 수 있는 장착수가 프린트판 유닛에 탑재되는 릴 형상의 전자 부품이 점유하는 장착수 이상이라고 판정한 경우, 접수된 전환 작업의 설정이 적합하다는 취지를 입력부(11)에 통지한다. 이 결과, 입력부(11)는 작업자로부터, 제거하는 전자 부품의 특정 처리를 접수할 수 있다. 한편, 운용 판정부(31)는 카세트 지그를 장착할 수 있는 장착수가 프린트판 유닛에 탑재되는 릴 형상의 전자 부품이 점유하는 장착수 미만이라고 판정한 경우, 접수된 전환 작업의 설정이 적합하지 않다는 취지를 출력부(12)에 출력하여, 작업자에게 통지한다.

(2) 트레이 형상의 전자 부품의 판정

다음에, 운용 판정부(31)에 의한, 트레이 형상의 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능한지 여부의 판정에 관해서 설명한다. 트레이 형상의 전자 부품을 탑재하는 파렛트 지그는 마운터 장치의 상하에 장착된다. 이 때문에, 마운터 장치의 상하에 장착되는 파렛트 지그는 트레이 형상의 전자 부품의 높이에 따른 간격을 두고 탑재된다. 이 때문에, 운용 판정부(31)는 트레이 형상의 전자 부품이 대상이 된 경우, 대상이 된 프린트판 유닛에 탑재되는 트레이 형상의 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능할지 여부를 판정한다.

예컨대, 운용 판정부(31)는 설정된 프린트판 유닛에 탑재되는 트레이 형상의 전자 부품을 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득하고, 트레이 형상의 전자 부품의 높이를 부품 DB(26)로부터 취득한다. 운용 판정부(31)는 마운터 장치 DB(22)로부터 파렛트 장착 피치를 취득해서, 부품 높이를 그 파렛트 장착 피치로 나누어, 소수점 이하를 반올림한 몫을 점유 파렛트 장착수로 산출한다. 운용 판정부(31)는 마운터 장치 DB(22)로부터 파렛트 장착수를 취득하여, 모든 트레이 형상의 전자 부품의 점유 파렛트 장착수를 초과하는지 여부를 판정한다.

운용 판정부(31)는 파렛트 지그를 장착할 수 있는 장착수가 프린트판 유닛에 탑재되는 트레이 형상의 전자 부품이 점유하는 장착수 이상이라고 판정한 경우, 접수된 전환 작업의 설정이 적합하다는 취지를 입력부(11)에 통지한다. 이 결과, 입력부(11)는 작업자로부터, 제거하는 전자 부품을 특정하는 처리를 접수할 수 있다. 한편, 운용 판정부(31)는 파렛트 지그를 장착할 수 있는 장착수가 프린트판 유닛에 탑재되는 트레이 형상의 전자 부품이 점유하는 장착수 미만이라고 판정한 경우, 접수된 전환 작업의 설정이 적합하지 않다는 취지를 출력부(12)에 출력하여, 작업자에게 통지한다.

또한, 전환 지원 장치(10)는 상이한 전자 부품을 운용하는 계획을 동시에 지원할 수 없다. 또한, 전환 지원 장치(10)는 전환 대상인 전자 부품이 상이하면 작업을 지원할 수 없다. 따라서, 운용 판정부(31)는 복수의 계획에 관해서 동시에 전환을 지원하는 경우, 대상인 계획 내에서 전자 부품의 운용 설정이 혼재해 있는지 여부, 대상인 전자 부품이 상이한지 여부를 판정한다. 예컨대, 운용 판정부(31)는 복수의 계획 각각에 관하여, 전자 부품의 운용 방식의 판정 처리와, 전자 부품의 종별을 판정하는 처리와, 장착하는 전자 부품이 마운터 장치에 장착 가능한지 여부를 판정하는 처리를 실행하여, 전환 조건을 만족하는지 여부를 판정한다.

도 2에 되돌아가, 부품 특정부(32)는 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품을 특정하는 처리와, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 특정하는 처리와, 해체하는 전자 부품을 특정하는 처리를 실행하여, 전환하는 전자 부품을 특정한다. 이하에서는 이들에 관해서 순서대로 설명한다.

(마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품을 특정하는 처리)

우선, 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품을 특정하는 처리에 관해서 설명한다. 부품 특정부(32)는 (1) 생산중 또는 생산 완료의 부품 도면 번호를 특정하는 처리와, (2) 생산하는 계획의 부품 도면 번호를 특정하는 처리와, (3) 제거하는 전자 부품을 특정하는 처리를 실행하여, 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 특정한다.

(1) 생산중 또는 생산 완료의 부품 도면 번호를 특정하는 처리

부품 특정부(32)에 의한, 생산중 또는 생산 완료의 부품 도면 번호의 특정에 관해서 설명한다. 부품 특정부(32)는 마운터 장치가 새로운 기판 유닛을 생성하는 경우에, 새로운 기판 유닛에 탑재되는 부품을 나타내는 신부품의 식별자를 계획 DB(23)로부터 특정한다.

예컨대, 부품 특정부(32)는 입력부(11)로부터 전자 부품의 제거 처리의 개시를 통지받은 경우, 계획 DB(23)를 검색하고, 「생산중」인 계획이 존재하는지 여부를 판정한다. 여기서, 부품 특정부(32)는 「생산중」인 계획이 존재한다고 판정한 경우, 「생산중」인 계획의 그룹 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다. 계속해서, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일하며 「상태」가 「생산중」또는 「계획중」인 유닛 도면 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다.

도 5에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「생산중」인 계획으로서 「그룹=A」를 계획 DB(23)로부터 취득한다. 그리고, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일하며 「생산중」인 「UNIT-A」의 「유닛 도면 번호=U0100」을 계획 DB(23)로부터 취득한다. 또한, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일하며 「계획중」인 「UNIT-B」의 「유닛 도면 번호=U0200」을 계획 DB(23)로부터 취득한다.

그리고, 부품 특정부(32)는 취득된 유닛 도면 번호에 대응하는 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다. 도 6에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「유닛 도면 번호=U0100」으로서 「부품 도면 번호=P1234, P0023, P0412, P0411, P3726」을 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다. 또한, 부품 특정부(32)는 「유닛 도면 번호=U0200」으로서 「부품 도면 번호=P0023, P0008, P9222, P3345」를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다. 계속해서, 부품 특정부(32)는 후술하는 「생산하는 계획의 부품 도면 번호를 특정하는 처리」를 실행한다.

한편, 부품 특정부(32)는 「생산중」인 계획이 존재하지 않는다고 판정한 경우, 「생산 완료」의 계획이 있는지 여부를 판정한다. 여기서, 부품 특정부(32)는 「생산 완료」의 계획이 존재한다고 판정한 경우, 「생산 완료」의 계획에서 마지막으로 생산한 계획의 그룹 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다.

계속해서, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일하며 「상태」가 「생산중」인 유닛 도면 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다. 그리고, 부품 특정부(32)는 취득된 유닛 도면 번호에 대응하는 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다. 계속해서, 부품 특정부(32)는 후술하는 「생산하는 계획의 부품 도면 번호를 특정하는 처리」를 실행한다. 한편, 부품 특정부(32)는 「생산 완료」의 계획이 존재하지 않는다고 판정한 경우, 후술하는 「생산하는 계획의 부품 도면 번호를 특정하는 처리」를 실행한다.

(2) 생산하는 계획의 부품 도면 번호를 특정하는 처리

부품 특정부(32)에 의한, 생산하는 계획의 부품 도면 번호의 특정에 관해서 설명한다. 부품 특정부(32)는 마운터 장치가 새로운 기판 유닛을 생성하는 경우에, 마운터 장치가 현재 생산하고 있는 기판 유닛에 탑재되어 있는 부품을 나타내는 현부품의 식별자를 계획 DB(23)로부터 특정한다.

예컨대, 부품 특정부(32)는 생산하는 계획의 그룹 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다. 계속해서, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일하며 「상태」가 「계획중」인 모든 계획의 유닛 도면 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다.

도 5에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「계획중」인 계획으로서「그룹=A」를 계획 DB(23)로부터 취득한다. 그리고, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일하며 「계획중」인 「UNIT-B」의 「유닛 도면 번호=U0200」을 계획 DB(23)로부터 취득한다.

그리고, 부품 특정부(32)는 취득된 유닛 도면 번호에 대응하는 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다. 도 6에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「유닛 도면 번호=U0200」으로서 「부품 도면 번호=P0023, P0008, P9222, P3345」을 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다.

(3) 제거하는 전자 부품을 특정하는 처리

부품 특정부(32)에 의한, 제거하는 전자 부품의 특정에 관해서 설명한다. 부품 특정부(32)는 특정된 신부품의 식별자와 현부품의 식별자를 비교하여, 현부품중 신부품에 포함되지 않는 부품을 특정한다.

예컨대, 부품 특정부(32)는 지그?부품 조합 DB(25)로부터 「소재」가 「마운터」인 부품 도면 번호를 취득한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「소재=마운터」로서 「부품 도면 번호=P1234, P0023, P0412, P0411, P3726」을 지그?부품 조합 DB(25)로부터 취득한다.

계속해서, 부품 특정부(32)는 취득된 「소재」가 「마운터」인 부품 도면 번호 중에서, 「생산중」또는 「생산 완료」의 부품 도면 번호에도, 생산하는 계획의 부품 도면 번호에도 포함되지 않는 부품 도면 번호를 추출한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「부품 도면 번호=P1234, P0412, P0411」을 추출한다. 즉, 부품 특정부(32)는 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품으로서「부품 명칭=a, c, d」를 추출한다. 계속해서, 부품 특정부(32)는 추출된 전자 부품의 부품 도면 번호를 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품의 부품 도면 번호로서, 제1 발광부(34)에 통지한다.

(마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 특정하는 처리)

다음에, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 특정하는 처리에 관해서 설명한다. 부품 특정부(32)는 (1) 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 특정하는 처리와, (2) 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호가 대기 장소에 있는지 여부를 판정하는 처리를 실행하고, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 특정한다. 이하에서는 이들에 관해서 순서대로 설명한다.

(1) 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 특정하는 처리

부품 특정부(32)는 특정된 신부품의 식별자와 현부품의 식별자를 비교하여, 신부품 중 현부품에 포함되지 않는 부품을 특정한다. 예컨대, 부품 특정부(32)는 입력부(11)로부터 전자 부품의 장착 처리의 개시를 통지받은 경우, 지그?부품 조합 DB(25)로부터 「소재」가 「마운터」인 부품 도면 번호를 취득한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「소재=마운터」로서 「부품 도면 번호=P1234, P0023, P0412, P0411, P3726」을 지그?부품 조합 DB(25)로부터 취득한다.

계속해서, 부품 특정부(32)는 취득된 「소재」가 「마운터」인 부품 도면 번호 중에서, 생산하는 계획의 부품 도면 번호에 포함되지 않는 부품 도면 번호를 추출한다. 그리고, 부품 특정부(32)는 추출된 부품 도면 번호를 「장착하는 전자 부품」의 부품 도면 번호에 특정한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「부품 도면 번호=P0008, P9222, P3345」을 추출한다.

(2) 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호가 대기 장소에 있는지 여부를 판정하는 처리

또, 부품 특정부(32)는 지그?부품 조합 DB(25)로부터 「소재」가 「대기 장소」인 부품 도면 번호와 부품 ID를 취득한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「부품 도면 번호=P0008, P9222, P3345」를 추출한다.

그리고, 부품 특정부(32)는 취득된 「소재」가 「대기 장소」인 부품 도면 번호 중에, 특정된 「장착하는 전자 부품」의 부품 도면 번호가 포함되는지 여부를 판정한다. 여기서, 부품 특정부(32)는 취득된 「소재」가 「대기 장소」인 부품 도면 번호 중에, 특정된 「장착하는 전자 부품」의 부품 도면 번호가 포함된다고 판정한 경우, 특정된 「장착하는 전자 부품」의 부품 도면 번호를 제2 발광부(35)에 통지한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「부품 도면 번호=P0008, P9222, P3345」을 제2 발광부(35)에 통지한다.

한편, 부품 특정부(32)는 취득된 「소재」가 「대기 장소」인 부품 도면 번호 중에, 특정된 「장착하는 전자 부품」의 부품 도면 번호가 포함되지 않는다고 판정한 경우, 장착하는 부품이 대기 장소에 준비되어 있지 않다고 판정하고, 여기서 처리를 종료한다.

(해체하는 전자 부품을 특정하는 처리)

다음에, 해체하는 전자 부품을 특정하는 처리에 관해서 설명한다. 부품 특정부(32)는 기판 유닛의 생산이 종료된 경우에, 지그로부터 제거되어 해체되는 전자 부품을 특정한다. 다시 말해서, 부품 특정부(32)는 작업자에 의한 전자 부품의 장착 처리가 종료 후, 마운터 장치로부터 제거된 전자 부품 중에서 금후의 계획에서 운용 예정이 없는 전자 부품을 특정한다.

예컨대, 부품 특정부(32)는 입력부(11)로부터 전자 부품의 해체 처리의 개시를 통지받은 경우, 계획 DB(23)로부터 계획중인 유닛 도면 번호를 추출하여, 추출된 유닛 도면 번호에 대응하는 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)으로부터 특정한다. 도 5에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 「상태=계획중」으로서 「유닛 도면 번호=U0300, U0400」를 추출하고, 추출된 유닛 도면 번호에 대응하는 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 특정한다. 여기서는, 설명의 편의상, 부품 도면 번호가 아니라, 부품 명칭을 이용하여, 「유닛 도면 번호=U0300」으로서 「부품 명칭=e, n, o, p, q」, 「유닛 도면 번호=U0400」으로서 「부품 명칭=d, s, t, u, v」를 가정하여 설명한다.

계속해서, 부품 특정부(32)는 특정된 부품 명칭 중에, 제거한 전자 부품이 포함되는지 여부를 판정한다. 여기서, 부품 특정부(32)는 특정된 부품 명칭 중에, 제거한 전자 부품이 포함된다고 판정한 경우, 제거한 부품은 금후의 계획에서도 운용되는 것으로 판정하여, 특별한 처리를 실행하지 않아도 된다.

한편, 부품 특정부(32)는 특정된 부품 명칭 중에, 제거한 전자 부품이 포함되지 않는다고 판정한 경우, 제거한 부품은 금후의 계획에서는 운용되지 않는 것으로 판정하여, 제거한 부품을 해체 부품으로 특정한다. 그리고, 부품 특정부(32)는 특정된 해체하는 전자 부품의 부품 도면 번호에 대하여, 소재가 「대기 장소」인 것을 추출하고, 추출된 부품 도면 번호를 제3 발광부(36)에 통지한다. 도 5에 나타내는 예의 경우, 부품 특정부(32)는 마운터 장치로부터 제거한 전자 부품인 「부품 명칭=a, c, d」 중에서, 「부품 명칭=a, c」를 해체하는 전자 부품으로서 특정하고, 대응하는 부품 도면 번호를 제3 발광부(36)에 통지한다.

도 2에 되돌아가, 흡습 관리부(33)는 정해진 시간이 경과할 때마다, 흡습 관리 부품이 흡습 보관고로부터 취출된 시간인 보관고 이탈 시간을 계측한다. 예컨대, 흡습 관리부(33)는 RF 안테나에 의해서 소재가 대기 장소인 흡습 관리 부품의 소재를 확인할 수 없는 경우에는, 흡습 관리 부품이 흡습 보관고로부터 취출되어, 상온 상습에 노출되었다고 판정한다. 그리고, 흡습 관리부(33)는 흡습 관리 부품이 대기 장소 외부에 있게 된 시간을 계측하여, 계측된 시간을 보관고 이탈 시간으로 한다. 또한, 흡습 관리부(33)는 부품 DB(26)의 「보관고 이탈 시간」에 계측된 시간을 기록한다.

또한, 흡습 관리부(33)는 부품 특정부(32)로부터 마운터 장치에 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 통지받은 경우, 부품 도면 번호에 대응하는 전자 부품이 흡습 관리 시간을 초과했는지 여부를 판정한다. 예컨대, 흡습 관리부(33)는 부품 DB(26)로부터 「흡습 관리 시간」을 취득하고, 계측된 보관고 이탈 시간이 흡습 관리 시간을 초과했는지 여부를 판정한다.

여기서, 흡습 관리부(33)는 보관고 이탈 시간이 흡습 관리 시간을 초과하지 않은 경우에는, 흡습 관리 시간을 초과하지 않은 전자 부품을 특정하고, 특정된 전자 부품의 부품 ID와, 전자 부품이 흡습 관리 시간을 초과하지 않는다는 취지를 대응시켜 제2 발광부(35)에 통지한다. 한편, 흡습 관리부(33)는 보관고 이탈 시간이 흡습 관리 시간을 초과한 경우에는, 흡습 관리 시간을 초과한 전자 부품을 특정하고, 특정된 전자 부품의 부품 ID와, 전자 부품이 흡습 관리 시간을 초과하였다는 취지를 대응시켜 제2 발광부(35)에 통지한다.

도 8에 나타낸 예에서는, 흡습 관리부(33)는 「부품 ID=T000012」의 보관고 이탈 시간이 「000:10:12」이기 때문에, 흡습 관리 시간 「166:00:00」을 초과하지 않았다고 판정한다. 마찬가지로, 흡습 관리부(33)는 「부품 ID=T005689」의 보관고 이탈 시간이 「054: 01:00」이기 때문에, 흡습 관리 시간 「166:00:00」을 초과하지 않았다고 판정한다. 그리고, 흡습 관리부(33)는 「부품 ID=T000012, T005689」의 보관고 이탈 시간이 흡습 관리 시간을 초과하지 않았다는 취지를 제2 발광부(35)에 통지한다.

도 2에 되돌아가, 제1 발광부(34)는 부품 특정부(32)에 의해서 특정된 현부품이 부착된 지그를 특정하고, 특정된 지그가 갖는 발광 소자를 발광시킨다. 다시 말해서, 제1 발광부(34)는 제거하는 전자 부품의 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID를 취득하는 처리와, 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 취득하는 처리와, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신하는 처리를 실행하여, LED를 발광시킨다. 이하에서는 이들에 관해서 순서대로 설명한다.

(제거하는 전자 부품의 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID를 취득하는 처리)

제1 발광부(34)에 의한, 제거하는 전자 부품의 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID를 취득하는 처리에 관해서 설명한다. 제1 발광부(34)는 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 부품 특정부(32)로부터 통지받는 경우, 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품을 장착한 지그를 지그-부품 조합 DB(25)로부터 취득한다.

예컨대, 제1 발광부(34)는 부품 특정부(32)에 의해서 특정된 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID를 지그-부품 조합 DB(25)로부터 취득한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 제1 발광부(34)는 「부품 도면 번호=P1234, P0412, P0411」에 대응하는 「지그 ID=C0111, C2248, C0365」를 취득한다.

(취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 취득하는 처리)

제1 발광부(34)에 의한, 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 취득하는 처리에 관해서 설명한다. 제1 발광부(34)는 특정된 현부품이 부착된 지그에 부착된 RF 태그를 특정한다. 예컨대, 제1 발광부(34)는 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 지그-RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다. 도 9에 나타내는 예의 경우, 제1 발광부(34)는 「지그 ID=C0111, C2248, C0365」에 대응하는 「RF 태그 ID=RF2625, RF0312, RF7001」를 취득한다.

(취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신하는 처리)

제1 발광부(34)에 의한, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신하는 처리에 관해서 설명한다. 제1 발광부(34)는 특정된 RF 태그가 갖는 발광 소자를 발광시킨다. 예컨대, 제1 발광부(34)는 RF 안테나 DB(28)로부터 소재가 「마운터」인 안테나 ID를 취득하고, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신함으로써 LED를 발광시킨다.

도 10에 나타내는 예의 경우, 제1 발광부(34)는 소재가 「마운터 1」인 「안테나 ID=ANT4」를 RF 안테나 DB(28)로부터 취득하고, 취득된 「안테나 ID=ANT4」에 「RF 태그 ID=RF2625, RF0312, RF7001」를 발광시키는 커맨드를 송신한다.

또한, 제1 발광부(34)는 RF 태그 ID와 안테나 ID를 대응시킨 정보를 통신 제어 I/F부(13)로부터 수신한다. 제1 발광부(34)는 수신된 안테나 ID로부터 안테나가 소재하는 장소를 특정한다.

또한, 제1 발광부(34)는 RF 태그 ID로부터 대응하는 지그 ID를 특정하고, 특정된 지그 ID가 소재하는 장소를 특정된 안테나가 소재하는 장소로 특정한다. 그리고, 제1 발광부(34)는 특정된 지그가 소재하는 장소를 지그?부품 조합 DB(25)에 저장한다. 이 결과, 지그?부품 조합 DB(25)는 전자 부품이 소재하는 장소를 최신의 정보로 갱신하여, 기억할 수 있다.

도 2에 되돌아가, 제2 발광부(35)는 제1 발광부에 의해서 발광 소자가 발광된 지그가 마운터 장치로부터 제거된 경우에, 특정된 신부품이 부착된 지그를 특정하고, 특정된 지그가 갖는 발광 소자를 발광시킨다. 다시 말해서, 제2 발광부(35)는 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID를 취득하는 처리와, 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 취득하는 처리와, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신하는 처리를 실행하여, LED를 발광시킨다. 이하에서는 이들에 관해서 순서대로 설명한다.

(장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID를 취득하는 처리)

제2 발광부(35)에 의한, 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID를 취득하는 처리에 관해서 설명한다. 예컨대, 제2 발광부(35)는 마운터 장치에 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 부품 특정부(32)로부터 통지받은 경우, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 장착한 지그를 지그-부품 조합 DB(25)로부터 특정한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 제2 발광부(35)는 「부품 도면 번호=P0008, P9222, P3345」에 대응하는 「지그 ID=C1234, C0011, C5102」를 취득한다.

또한, 제2 발광부(35)는 특정된 신부품 중, 전자 부품을 보관하는 대기 장소로부터 출고되고 나서의 경과 시간이 정해진 값 미만인 신부품이 부착된 지그를 특정한다. 다시 말해서, 제2 발광부(35)는 취득된 부품 ID 중에서, 흡습 관리부(33)로부터 통지된 흡습 관리 시간을 초과하지 않은 부품 ID를 추출한다. 또, 여기서는, 흡습 관리부(33)로부터는 흡습 관리 시간을 초과하지 않았다는 취지를 나타내는 통지를 수신한 것으로서 설명한다.

(취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 취득하는 처리)

제2 발광부(35)에 의한, 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 취득하는 처리에 관해서 설명한다. 제2 발광부(35)는 특정된 신부품이 부착된 지그에 부착된 RF 태그를 특정한다. 예컨대, 제2 발광부(35)는 특정된 지그와 조합된 RF 태그를 지그-RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다. 도 9에 나타내는 예의 경우, 제2 발광부(35)는 「지그 ID=C1234, C0011, C5102」에 대응하는 「RF 태그 ID=RF0001, RF0127, RF3389」를 취득한다.

(취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신하는 처리)

제2 발광부(35)에 의한, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신하는 처리에 관해서 설명한다. 제2 발광부(35)는 특정된 RF 태그가 갖는 발광 소자를 발광시킨다. 예컨대, 제2 발광부(35)는 RF 안테나 DB(28)로부터 소재가 「대기 장소」인 안테나 ID를 취득한다. 그리고, 제2 발광부(35)는 취득된 안테나 ID를 통해, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신함으로써 LED를 발광시킨다.

도 10에 나타내는 예의 경우, 제2 발광부(35)는 RF 안테나 DB(28)로부터 소재가 「대기 장소 1」인 「안테나 ID=ANT1」를 취득하고, 취득된 「안테나 ID=ANT1」에 「RF 태그 ID=RF0001, RF0127, RF3389」를 발광시키는 커맨드를 송신한다.

또한, 제2 발광부(35)는 흡습 관리부(33)로부터 흡습 관리 부품의 보관고 이탈 시간이 흡습 관리 시간을 초과하였다는 취지를 나타내는 통지를 수신한 경우, 통지된 흡습 관리 부품을 점멸시키도록 해도 좋다. 예컨대, 제2 발광부(35)는 부품 특정부(32)에 의해서 특정된 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID와 부품 ID를 지그-부품 조합 DB(25)로부터 취득한다.

그리고, 제2 발광부(35)는 취득된 부품 ID 중에서, 흡습 관리부(33)로부터 통지된 흡습 관리 시간을 초과한 부품 ID를 추출한다. 계속해서, 제2 발광부(35)는 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 지그-RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다. 제2 발광부(35)는 RF 안테나 DB(28)로부터 소재가 「대기 장소」인 안테나 ID를 취득한다. 그리고, 제2 발광부(35)는 취득된 안테나 ID를 통해, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신함으로써 LED를 점멸시킨다.

도 2에 되돌아가, 제3 발광부(36)는 기판 유닛의 생산이 종료된 경우에, 지그로부터 제거되어 해체되는 전자 부품이 부착된 지그를 특정하고, 특정된 지그가 갖는 발광 소자를 발광시킨다. 다시 말해서, 제3 발광부(36)는 해체하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 부품 특정부(32)로부터 통지받은 경우, 해체하는 전자 부품을 장착한 지그를 특정하고, 특정된 지그와 조합된 RF 태그에 커맨드를 송신하여 LED를 발광시킨다.

예컨대, 제3 발광부(36)는 부품 특정부(32)에 의해서 특정된 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID를 지그-부품 조합 DB(25)로부터 취득한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 제3 발광부(36)는 「부품 도면 번호=P1234, P0412」에 대응하는 「지그 ID=C0111, C2248」를 취득한다.

계속해서, 제3 발광부(36)는 취득된 카세트 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 지그-RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다. 도 9에 나타내는 예의 경우, 제3 발광부(36)는 「지그 ID=C0111, C2248」에 대응하는 「RF 태그 ID=RF2625, RF0312」를 취득한다.

또한, 제3 발광부(36)는 RF 안테나 DB(28)로부터 소재가 「대기 장소」인 안테나 ID를 취득한다. 그리고, 제3 발광부(36)는 취득된 안테나 ID를 통해, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신함으로써 LED를 발광시킨다. 도 10에 나타내는 예의 경우, 제3 발광부(36)는 소재가 「대기 장소 1」인 「안테나 ID=ANT1」를 RF 안테나 DB(28)로부터 취득하고, 취득된 「안테나 ID=ANT1」에 「RF 태그 ID=RF2625, RF0312」를 발광시키는 커맨드를 송신한다.

[실시예 2에 따른 전환 지원 장치에 의한 처리의 처리 순서]

다음에 도 11을 이용하여, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 의한 처리의 처리 순서를 설명한다. 도 11은 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 의한 처리의 처리 순서를 설명하는 흐름도이다.

(전환 지원 장치에 의한 처리의 처리 순서)

입력부(11)가 운용하는 전자 부품의 설정을 접수한 경우(단계 S101, Yes), 전환 작업마다 대상 계획의 설정을 작업자로부터 접수한다(단계 S102). 계속해서, 운용 판정부(31)는 접수된 설정이 조건에 적합한지 여부를 판정한다(단계 S103). 여기서, 운용 판정부(31)는 접수된 설정이 조건에 적합하다고 판정한 경우(단계 S103, Yes), 전자 부품의 제거 작업의 개시 지시를 접수한다(단계 S104). 한편, 운용 판정부(31)는 접수된 설정이 조건에 적합하지 않다고 판정한 경우(단계 S103, No), 단계 S101로 되돌아가, 부품 운용의 설정을 접수한다. 또, 이 경우, 전환 지원 장치(10)는 조건에 적합하지 않은 설정을 출력해도 좋다.

계속해서, 전환 지원 장치(10)는 제거하는 전자 부품의 발광 처리를 실행한다(단계 S105). 전환 지원 장치(10)는 제거하는 전자 부품의 발광 처리를 실행한 후에, 전자 부품의 장착 작업의 개시 지시를 작업자로부터 접수했는지 여부를 판정한다(단계 S106). 여기서, 전환 지원 장치(10)는 전자 부품의 장착 작업의 개시 지시를 작업자로부터 접수했다고 판정한 경우(단계 S106, Yes), 장착하는 전자 부품의 발광 처리를 실행한다(단계 S107). 한편, 전환 지원 장치(10)는 전자 부품의 장착 작업의 개시 지시를 작업자로부터 접수하지 않았다고 판정한 경우(단계 S106, No), 작업자로부터 전자 부품의 장착 작업의 개시 지시를 접수할 때까지 처리를 실행하지 않는다.

(제거하는 전자 부품의 발광 처리)

다음에, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 의한, 제거하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 설명한다. 도 12는 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 의한, 제거하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 또, 여기서 설명하는 처리는 도 11에서 설명한 단계 S105에 대응하는 처리이다.

부품 특정부(32)는 「생산중」인 계획이 존재하는지 여부를 판정한다(단계 S201). 여기서, 부품 특정부(32)는 「생산중」인 계획이 존재한다고 판정한 경우(단계 S201, Yes), 「생산중」인 계획의 그룹 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다(단계 S202). 계속해서, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일하며 상태가 「생산중」또는 「계획중」인 계획의 유닛 도면 번호를 계획 DB(23)으로부터 취득한다(단계 S203). 그리고, 부품 특정부(32)는 단계 S203에서 취득된 유닛 도면 번호에 대응하는 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다(단계 S204).

한편, 부품 특정부(32)는 「생산중」인 계획이 존재하지 않는다고 판정한 경우(단계 S201, No), 「생산 완료」인 계획이 존재하는지 여부를 판정한다(단계 S205). 여기서, 부품 특정부(32)는 「생산 완료」인 계획이 존재한다고 판정한 경우(단계 S205, Yes), 「생산 완료」인 계획중에서 마지막으로 생산한 계획의 그룹 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다(단계 S206). 계속해서, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일하며 상태가 「계획중」인 계획의 유닛 도면 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다(단계 S207). 그리고, 부품 특정부(32)는 단계 S207에서 취득된 유닛 도면 번호에 대응하는 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다(단계 S208). 한편, 부품 특정부(32)가 「생산 완료」인 계획이 존재하지 않는다고 판정한 경우(단계 S205, No), 단계 S209로 이행한다.

부품 특정부(32)는 새롭게 생산하는 계획의 그룹 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다(단계 S209). 계속해서, 부품 특정부(32)는 취득된 그룹 번호와 동일한 모든 계획의 유닛 도면 번호를 계획 DB(23)로부터 취득한다(단계 S210). 그리고, 부품 특정부(32)는 단계 S210에서 취득된 유닛 도면 번호에 대응하는 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 취득한다(단계 S211).

부품 특정부(32)는 소재가 「마운터」인 부품 도면 번호를 지그?부품 조합 DB(25)로부터 취득한다(단계 S212). 계속해서, 부품 특정부(32)는 제거하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 특정한다. 즉, 부품 특정부(32)는 단계 S212에서 취득된 부품 도면 번호 중에서, 단계 S204, 208, 209에서 취득된 부품 도면 번호 이외의 부품 도면 번호를 추출한다(단계 S213).

제1 발광부(34)는 단계 S213에서 특정된, 제거하는 전자 부품의 부품 도면 번호 중에서 소재가 「마운터」인 지그 ID를 취득한다(단계 S214). 계속해서, 제1 발광부(34)는 단계 S214에서 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 지그?RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다(단계 S215). 계속해서, 제1 발광부(34)는 소재가 「마운터」인 안테나 ID를 RF 안테나 DB(28)로부터 취득한다(단계 S216). 그리고, 제1 발광부(34)는 취득된 안테나 ID에 대하여 단계 S215에서 취득된 RF 태그 ID를 발광시키는 커맨드를 송신한다(단계 S217).

또, 전환 지원 장치(10)에 의한 처리의 처리 순서에 있어서, 단계 S201부터 단계 S208까지의 처리와, 단계 S209부터 단계 S211까지의 처리의 순서는 상호 교체 가능하고, 또한 동시에 실행해도 좋다.

(장착하는 전자 부품의 발광 처리)

다음에, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 의한, 장착하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 설명한다. 도 13은 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 의한 장착하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 또, 여기서 설명하는 처리는 도 11에서 설명한 단계 S107에 대응하는 처리이다.

부품 특정부(32)는 소재가 「마운터」인 부품 도면 번호를 지그?부품 조합 DB(25)로부터 취득한다(단계 S301). 계속해서, 부품 특정부(32)는 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 특정한다. 즉, 부품 특정부(32)는 취득된 부품 도면 번호 중에서, 단계 S211에서 취득된 부품 도면 번호에 없는 것을 추출한다(단계 S302). 또한, 부품 특정부(32)는 소재가 「대기 장소」인 부품 도면 번호와 부품 ID를 지그?부품 조합 DB(25)로부터 취득한다(단계 S303).

부품 특정부(32)는 장착하는 전자 부품이 대기 장소에 있는지 여부를 판정한다(단계 S304). 즉, 부품 특정부(32)는 단계 S303에서 취득된 부품 도면 번호 중에, 단계 S302에서 특정된 부품 도면 번호가 있는지 여부를 판정한다. 여기서, 부품 특정부(32)에 의해서, 단계 S303에서 취득된 부품 도면 번호 중에서, 단계 S302에서 특정된 부품 도면 번호가 있다고 판정된 경우(단계 S304, Yes), 제2 발광부(35)는 단계 S305의 처리를 실행한다. 즉, 제2 발광부(35)는 단계 S303에서 취득된 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID와 부품 ID를 취득한다(단계 S305). 한편, 부품 특정부(32)는 단계 S303에서 취득된 부품 도면 번호 중에서, 단계 S302에서 특정된 부품 도면 번호에 없다고 판정한 경우(단계 S304, No), 장착하는 전자 부품이 대기 장소에 준비되어 있지 않다고 판정하여, 처리를 종료한다.

흡습 관리부(33)는 보관고 이탈 시간이 흡습 관리 시간을 초과하지 않은 부품 ID를 부품 DB(26)로부터 취득한다(단계 S306). 계속해서, 제2 발광부(35)는 단계 S306에서 취득된 부품 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 취득한다(단계 S307). 즉, 제2 발광부(35)는 단계 S306에서 취득된 부품 ID에 대응하는 지그 ID를 지그?부품 조합 DB(25)로부터 취득하고, 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 지그?RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다. 또한, 제2 발광부(35)는 소재가 「대기 장소」인 안테나 ID를 취득한다(단계 S308).

흡습 관리부(33)는 보관고 이탈 시간이 흡습 관리 시간을 초과한 부품 ID를 부품 DB(26)로부터 취득한다(단계 S309). 계속해서, 제2 발광부(35)는 단계 S309에서 취득된 부품 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 취득한다(단계 S310). 즉, 제2 발광부(35)는 단계 S309에서 취득된 부품 ID에 대응하는 지그 ID를 지그?부품 조합 DB(25)로부터 취득하고, 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 지그?RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다. 또한, 제2 발광부(35)는 소재가 「대기 장소」인 안테나 ID를 취득한다(단계 S311).

제2 발광부(35)는 단계 S308에서 취득된 안테나 ID에, 단계 S307에서 취득된 RF 태그 ID를 발광시키는 커맨드를 송신한다(단계 S312). 또한, 제2 발광부(35)는 단계 S311에서 취득된 안테나 ID에, 단계 S310에서 취득된 RF 태그 ID를 점멸시키는 커맨드를 송신한다(단계 S313).

또, 전환 지원 장치(10)에 의한 처리의 처리 순서에 있어서, 단계 S306부터 단계 S308까지의 처리와, 단계 S309부터 단계 S311까지의 처리의 순서는 상호 교체 가능하고, 또한 동시에 실행해도 좋다. 또한, 단계 S312와 단계 S313의 처리 순서는 상호 교체 가능하고, 또한 동시에 실행해도 좋다.

[실시예 2의 효과]

전술한 바와 같이, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)는 자유 배열로 전자 부품을 운용하는 경우에, 전자 부품을 장착한 지그에 부착된 RF 태그를 발광시킴으로써 마운터 장치에 착탈하는 전자 부품을 작업자에게 지시한다. 이 결과, 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자는 전자 부품을 찾는 일없이 전환 작업을 효율적으로 할 수 있다.

종래, 작업자는 복수의 계획에서 사용되는 전자 부품은 공통 부품으로서 운용되는 것이 일반적이고, 전자 부품과 장착 위치가 대응된 고정 배열로 전자 부품을 운용하는 경우, 장착 위치로부터 공통 부품을 용이하게 찾을 수 있다. 그러나, 자유 배열로 운용한 경우, 작업자는 전환 작업 시마다 마운터 장치에 장착된 전자 부품 중에서 공통 부품을 찾아야 했다. 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)는 마운터 장치에 장착된 전자 부품 중에서, 공통 부품에 포함되지 않는 것을 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품으로서 특정하고, 특정된 전자 부품을 탑재하는 지그의 RF 태그를 발광시켜 작업자에게 지시한다.

도 14는 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 의한 전환 작업의 지원을 설명하는 도면이다. 도 14에 나타내는 예에서는, 전환 지원 장치(10)는 전자 부품 「a, c, d」를 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품으로서 특정하고, 특정된 전자 부품 「a, c, d」를 탑재하는 지그의 RF 태그를 발광시켜 작업자에게 지시한다. 따라서, 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자는 공통 부품을 찾지 않아도 되기 때문에, 작업 공정수를 삭감할 수 있다. 즉, 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자는 전환 작업을 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 작업자는 장착하는 전자 부품을 미리 계획별로 나열해야 했었다. 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)는 새롭게 생산되는 프린트판 유닛에 탑재되는 전자 부품 중에서, 공통 부품에 포함되지 않는 것을 마운터 장치에 장착하는 전자 부품으로서 특정하고, 특정된 전자 부품을 탑재하는 지그의 RF 태그를 발광시켜 작업자에게 지시한다. 도 14에 나타내는 예에서는, 전환 지원 장치(10)는 전자 부품 「h, i, k」를 마운터 장치에 장착하는 전자 부품으로서 특정하고, 특정된 전자 부품 「h, i, k」를 탑재하는 지그의 RF 태그를 발광시켜 작업자에게 지시한다. 따라서, 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자는 장착하는 전자 부품을 계획별로 나열해 두지 않아도 되기 때문에, 작업 공정수를 삭감할 수 있다. 즉, 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자는 전환 작업을 효율적으로 할 수 있다.

또한, 종래, 작업자는 흡습 관리 부품을 흡습 보관고로부터 출고할 때, 시간을 수기 또는 타임 스탬프로 관리하였다. 그러나, 작업자는 시간을 기록하는 것을 잊는 일이 있어, 시간 관리가 불명확하였다. 또한, 작업자는 흡습 관리 부품이 흡습 관리 시간을 초과하여도 알아차리지 못하는 경우가 있었다. 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)는 보관고 이탈 시간이 정해진 흡습 관리 시간을 초과하지 않은 흡습 관리 부품을 탑재하는 지그의 RF 태그를 발광시킨다. 따라서, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자가 흡습 관리 시간을 초과한 전자 부품을 잘못 사용하는 것을 방지한다.

또한, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)는 보관고 이탈 시간이 정해진 흡습 관리 시간을 초과한 흡습 관리 부품을 탑재하는 지그의 RF 태그를 점멸시킨다. 따라서, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자가 흡습 관리 시간을 초과한 전자 부품을 알아차리지 못해 방치하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 종래, 작업자는 마운터 장치로부터 전자 부품을 제거할 때, 계획 DB나 유닛 도면 번호 DB로부터 작성된 셋업표라고 불리는 종이 리스트를 참조하여 해체 부품을 구분한다. 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 따르면, 대기 장소에 있는 부품에 대하여, 금후의 계획에서 운용 예정이 없는 해체 부품의 지그에 부착된 RF 태그를 발광시킨다. 이 결과, 작업자는 해체 부품을 용이하게 찾아낼 수 있다. 즉, 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자는 마운터 장치로부터 제거한 전자 부품에 대하여 해체 부품의 확인 작업을 하지 않아도 되기 때문에, 작업 공정수를 삭감할 수 있다. 즉, 전환 지원 장치(10)에 따르면, 작업자는 전환 작업을 효율적으로 할 수 있다.

또한, 종래, 마운터 장치가 생산을 종료하여 정지하지 않으면, 전자 부품을 제거할 수 없었다. 최근, 가동중이라도, 전자 부품을 제거하는 것이 가능한 마운터 장치가 개발되어 있고, 본원이 개시하는 전환 지원 장치는 마운터 장치가 가동중인 전환 작업을 지원할 수도 있다.

[실시예 3]

실시예 2에서는, 전환 지원 장치(10)가 마운터 장치에 의해서 프린트판에 탑재되는 전자 부품을 자유 배열로 운용하는 경우에, 작업자에 의한 전환 작업을 지원하는 예에 관해서 설명했다. 그런데, 마운터 장치에의 전환 작업에 있어서, 전자 부품의 배치 작업에 시간이 걸려도, 고정 배열로 전환 작업한 쪽이 프린트판 유닛의 생산에는 유리한 경우가 있다. 예컨대, 동일한 프린트판 유닛을 대량으로 생산하는 경우, 마운터 장치에 고정 배열로 전자 부품을 장착한 쪽이 마운터 장치로부터 프린트판에 전자 부품이 탑재되기까지의 시간을 최적화할 수 있다. 그래서, 실시예 3에서는, 전환 지원 장치(50)가 마운터 장치에 의해서 프린트판에 탑재되는 전자 부품을 고정 배열로 운용하는 경우에, 작업자에 의한 전환 작업을 지원하는 예에 관해서 설명한다.

우선, 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)가 지원하는 고정 배열에 관해서 설명한다. 고정 배열로 부품을 운용하는 경우, 장치 프로그램에서 지정된 장착 위치에 부품을 장착하기 때문에, 통상, 1 계획 단위로 부품 전환 작업을 실행한다. 이것은 복수 계획을 동시에 전환하는 경우, 복수 프린트판 유닛에 걸쳐 사용되는 공통 부품은 동일한 장착 위치에 장착하도록 미리 프로그램을 작성하게 되기 때문이다.

또한, 일정 프린트판 유닛에서만 사용하는 전용 부품을 장착하는 장착 위치는 전용 부품을 사용하지 않는 다른 프린트판 유닛을 생산하는 경우에는, 비워두고 부품을 배치하지 않는다. 여기서, 장착 위치를 비워두지 않고, 다른 전자 부품을 장착하도록 장치 프로그램을 작성하면, 작업자는 마운터 장치의 동일한 장착 위치에 다른 부품을 동시에 장착해야 하기 때문에, 동시에 전환할 수 없게 된다.

또, 실시예 2에 따른 자유 배치 방식에 의해서 부품을 운용하는 경우에는, 마운터 장치에 실장된 프로그램에 의해서 지정된 장착 위치에 부품을 장착하지 않아도 되기 때문에, 부품 배치를 고려하여 프로그램을 작성하지 않아도 좋다. 즉, 지그가 마운터 장치에 장착 가능하면 동시에 복수의 프린트판 유닛의 부품 전환 작업을 실행할 수 있다.

[실시예 3에 관한 전환 지원 장치의 구성]

다음에, 도 15를 이용하여, 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)의 구성을 설명한다. 도 15는 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)의 구성을 나타내는 블록도이다. 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)는 입력부(11)와, 출력부(12)와, 통신 제어 I/F 부(13)와, 기억부(20)와, 제어부(60)를 갖는다. 한편, 여기서는 도 2에 나타낸 각부와 동일한 역할을 하는 기능부에 관해서는 동일 부호를 붙이는 것으로 하여 그 상세한 설명을 생략한다.

제어부(60)는 운용 판정부(61)와, 부품 특정부(32)와, 흡습 관리부(33)와, 제1 발광부(34)와, 제2 발광부(65)와, 제3 발광부(36)를 갖는다. 예컨대, 제어부(60)는 ASIC나 FPGA 등의 집적 회로, 또는 CPU나 MPU 등의 전자 회로이다. 한편, 여기서는 도 2에 나타낸 각부와 동일한 역할을 하는 기능부에 관해서는 동일 부호를 붙이는 것으로 하여 그 상세한 설명을 생략한다.

실시예 3에 따른 운용 판정부(61)는 실시예 2에 따른 운용 판정부(31)에 이하의 기능을 추가하여 갖는다. 운용 판정부(61)는 고정 배열 방식으로 복수 계획의 전환 작업을 동시에 지원하는 경우, 설정된 전체 프린트판 유닛의 유닛 도면 번호 데이터로부터 사용하는 대상 부품의 장착 위치를 취득하고, 동일한 장착 위치에 상이한 부품의 장착 데이터가 존재하는지 여부를 판정한다.

운용 판정부(61)는 동일한 장착 위치에 상이한 부품의 장착 데이터가 존재하지 않는다고 판정한 경우, 입력된 조건이 적합하다는 취지를 입력부(11)에 통지한다. 이 결과, 입력부(11)는 작업자로부터 제거 부품의 선택을 접수할 수 있다. 한편, 운용 판정부(61)는 동일한 장착 위치에 상이한 부품의 장착 데이터가 존재한다고 판정한 경우, 입력된 조건이 적합하지 않다는 취지를 출력부(12)에 출력한다.

제2 발광부(65)는 기판 유닛을 특정하는 식별자와 탑재 위치의 순서를 대응시켜 기억하는 경우에, 탑재 위치의 순서로, 탑재 위치에 탑재되는 부품이 부착된 지그를 특정한다. 그리고, 제2 발광부(65)는 특정된 지그가 갖는 발광 소자를 탑재 위치의 순서로 발광시킨다. 다시 말해서, 제2 발광부(65)는 마운터 장치에 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호를 부품 특정부(32)로부터 통지받은 경우, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 장착한 지그를 특정한다. 그리고, 제2 발광부(65)는 장착 위치의 번호가 작은 것부터 순서대로, 특정된 지그와 조합된 RF 태그에 커맨드를 송신하여 LED를 발광시킨다.

예컨대, 제2 발광부(65)는 부품 특정부(32)에 의해서 특정된 부품 도면 번호 중에서, 장착 위치의 번호가 가장 작은 것을 하나, 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 추출한다. 여기서, 「장착 위치=001」인 「부품 도면 번호=P0023」이 이미 마운터 장치에 장착되어 있고, 「장착 위치=002」에 전자 부품을 장착하는 경우를 도 6에 나타내는 예를 이용하여 설명한다.

제2 발광부(65)는 「장착 위치=002」인 「부품 도면 번호=P0008」을 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 추출한다. 계속해서, 제2 발광부(65)는 추출된 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID와 부품 ID를 지그-부품 조합 DB(25)로부터 취득한다. 도 7에 나타내는 예의 경우, 제2 발광부(65)는 「부품 도면 번호=P0008」에 대응하는 「지그 ID=C1234」와「부품 ID=T003983」을 지그-부품 조합 DB(25)로부터 취득한다.

그리고, 제2 발광부(65)는 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 지그-RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다. 도 9에 나타내는 예의 경우, 제2 발광부(65)는 「지그 ID=C1234」에 대응하는 「RF 태그 ID=RF0001」를 지그-RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다.

또한, 제2 발광부(65)는 RF 안테나 DB(28)로부터 소재가 「대기 장소」인 안테나 ID를 취득한다. 그리고, 제2 발광부(65)는 취득된 안테나 ID를 통해, 취득된 RF 태그 ID에 커맨드를 송신함으로써, LED를 발광시킨다. 도 10에 나타내는 예의 경우, 제2 발광부(65)는 RF 안테나 DB(28)로부터 소재가 「대기 장소 1」인 「안테나 ID=ANT1」를 취득하고, 취득된 「안테나 ID=ANT1」에 「RF 태그 ID=RF0001」를 발광시키는 커맨드를 송신한다.

또한, 제2 발광부(65)는 전자 부품을 발광시키는 동시에, 마운터 장치에서의 발광된 전자 부품의 장착 위치를 출력부(12)에 출력시킨다. 도 6에 나타내는 예의 경우, 제2 발광부(65)는 「부품 도면 번호=P0008」과 「장착 위치=002」를 대응시켜 출력부(12)에 출력시킨다.

또한, 제2 발광부(65)는 전자 부품이 흡습 관리 시간을 초과했는지 여부를 판정한 통지를 흡습 관리부(33)로부터 수신하고, 수신된 통지를 출력부(12)에 출력시킨다. 예컨대, 제2 발광부(65)는 장착 위치와, 부품 명칭과, 흡습 관리 시간을 초과했는지 여부를 대응시킨 정보를 출력부(12)에 출력시킨다.

그리고, 제2 발광부(65)는 부품 특정부(32)에 의해서 특정된 장착하는 전자 부품의 모두에 대하여 발광시킬 때까지, 장착 위치가 작은 전자 부품부터 순서대로 발광시켜, 대응하는 장착 위치 번호를 출력부(12)에 출력시키는 처리를 반복하여 실행한다.

[실시예 3에 따른 전환 지원 장치에 의한 처리의 처리 순서]

다음에, 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)에 의한 처리의 처리 순서를 설명한다. 여기서, 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)에 의한 처리의 처리 순서에 있어서, 장착하는 전자 부품의 발광 처리 이외의 처리는 실시예 2에 따른 전환 지원 장치(10)에 의한 처리의 처리 순서와 동일하기 때문에, 이들 처리에 관해서는 설명을 생략한다.

(장착하는 전자 부품의 발광 처리)

실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)에 의한, 장착하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 설명한다. 도 16은 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)에 의한, 장착하는 전자 부품의 발광 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 또, 여기서 설명하는 처리는 도 11에서 설명한 단계 S107에 대응하는 처리이다. 또, 단계 S401～단계 S404까지의 처리는 단계 S301～단계 S304까지의 처리와 동일하기 때문에, 여기서는 상세한 설명을 생략하고, 단계 S305 이후의 처리에 관해서 설명한다.

제2 발광부(65)는 단계 302에서 특정된 부품 도면 번호 중에서 장착 위치 번호가 가장 작은 부품 도면 번호를 유닛 도면 번호 DB(24)로부터 추출하고, 추출된 부품 도면 번호에 대응하는 지그 ID와 부품 ID를 지그?부품 조합 DB(25)로부터 취득한다(단계 S405).

계속해서, 제2 발광부(65)는 취득된 지그 ID에 대응하는 RF 태그 ID를 지그?RF 태그 조합 DB(27)로부터 취득한다(단계 S406). 그리고, 제2 발광부(65)는 소재가 「대기 장소」인 안테나 ID를 RF 안테나 DB(28)로부터 취득한다(단계 S407).

제2 발광부(65)는 취득된 안테나 ID에 단계 S406에서 취득된 RF 태그 ID를 발광시키는 커맨드를 송신한다(단계 S408). 또한, 제2 발광부(65)는 출력부(12)에 장착 위치 번호를 출력시킨다(단계 S409).

흡습 관리부(33)는 부품 ID에 대응하는 보관고 이탈 시간과 흡습 관리 시간을 부품 DB(26)로부터 취득한다(단계 S410). 계속해서, 제2 발광부(65)는 흡습 관리부(33)에 의해서 취득된 보관고 이탈 시간과 흡습 관리 시간을 출력부(12)에 출력시킨다(단계 S411). 계속해서, 제2 발광부(65)는 단계 S302에서 특정된 장착하는 전자 부품의 부품 도면 번호 모두에 대하여, RF 태그 ID를 발광시키는 커맨드를 송신했는지 여부를 판정한다(단계 S412). 여기서, 제2 발광부(65)는 부품 도면 번호 모두에 대하여, RF 태그 ID를 발광시키는 커맨드를 송신하지 않았다고 판정한 경우, 단계 S405에 되돌아가 이후의 처리를 실행한다. 한편, 제2 발광부(65)는 부품 도면 번호 모두에 대하여, RF 태그 ID를 발광시키는 커맨드를 송신했다고 판정한 경우, 처리를 종료한다.

한편, 전환 지원 장치(50)에 의한 처리의 처리 순서에 있어서, 단계 S407부터 단계 S409까지의 처리와, 단계 S410부터 단계 S411까지의 처리의 순서는 상호 교체 가능하고, 또한 동시에 실행해도 좋다.

[실시예 3의 효과]

전술해온 바와 같이, 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)는 고정 배열로 전자 부품을 운용하는 경우에, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 장착 위치의 어드레스 번호가 작은 것부터 순서대로 하나씩 RF 태그를 발광시킨다. 이 결과, 작업자는 계획별이나 장착 순서대로 나열하지 않아도 전자 부품을 찾아낼 수 있다.

도 17은 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)에 의한 전환 작업의 지원을 설명하는 도면이다. 도 17에 나타내는 예의 경우, 전환 지원 장치(50)는 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품 「a, c, d」가 제거된 뒤에, 전자 부품 「h」, 「i」, 「k」를 장착 위치에 대응한 순서대로 발광시킨다. 따라서, 본 실시예에 따른 전환 지원 장치(50)에 따르면, 작업자는 마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 장착 위치의 순서대로 나열해두지 않아도 되기 때문에, 작업 공정수를 삭감할 수 있다. 즉, 전환 지원 장치(50)에 따르면, 작업자는 전자 부품을 찾지 않고 전환 작업을 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 종래의 기술에서, 자유 배열로부터 고정 배열로 운용 변경할 때, 자유 배열은 장착 위치와 전자 부품을 대응시켜 배치하지 않기 때문에, 장착 위치로부터 공통 부품을 찾을 수 없다. 또한, 고정 배열에서는, 장착 위치와 전자 부품을 대응시켜 배치하기 때문에, 작업 공정수가 증가한다. 이로부터, 자유 배열로 운용한 후에, 고정 배열로 운용하는 운용 방식의 변경이 용이하지 않았다. 본원이 개시하는 전환 지원 장치에 따르면, 작업자는 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품을 지시받기 때문에, 공통 부품을 찾지 않아도 된다. 또한, 본원이 개시하는 전환 지원 장치에 따르면, 작업자는 장착 위치로부터 순서대로 마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 지시받기 때문에, 장착 위치와 전자 부품을 대응시키지 않아도 된다. 따라서, 본원이 개시하는 전환 지원 장치에 따르면, 자유 배열로부터 고정 배열로의 운용 방식을 용이하게 변경할 수 있다.

[실시예 4]

그런데, 본원이 개시하는 전환 지원 장치는 전술한 실시예 이외에도, 여러 가지 상이한 형태로써 실시되어도 좋다. 그래서, 실시예 4에서는, 본원이 개시하는 전환 지원 장치의 다른 실시예에 관해서 설명한다.

(운용 방식의 변경)

실시예 2에서는 자유 배열 방식의 운용, 실시예 3에서는 고정 배열로의 운용에 관해서 설명했지만, 본원이 개시하는 전환 지원 장치는 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 고정 배열로 운용한 후에, 자유 배열로 전환하여 운용해도 좋고, 또한, 자유 배열로 운용한 후에, 고정 배열로 전환하여 운용해도 좋다.

또한, 본원이 개시하는 전환 지원 장치는 동일한 전자 부품이 복수개 있는 경우에는, 설정된 조건을 판정하여, 판정된 조건을 만족하는 전자 부품을 발광시키도록 해도 좋다. 예컨대, 전환 지원 장치는 전자 부품의 사용수와 전자 부품의 잔여수를 비교하여, 조건을 만족하는 전자 부품을 판정한다. 여기서, 전환 지원 장치는 계획 DB(23)에 기억된 생산 매수와 유닛 도면 번호 DB(24)에 기억된 사용수를 곱하여 전자 부품의 사용수를 산출한다. 이하에, 설정되는 조건에 관해서 설명한다.

전환 지원 장치는 잔여수가 가장 적은 전자 부품을 이용하여, 동일한 전자 부품을 하나 발광시키도록 설정된 경우에, 부품 소진의 가능성은 있지만, 많은 종류의 전자 부품을 마운터 장치에 장착시킨다. 또한, 전환 지원 장치는 사용수와 잔여수의 차이가 가장 작은 전자 부품을 이용하여, 동일한 전자 부품을 하나 발광시키도록 설정된 경우, 부품 소진의 가능성을 더욱 낮게 하여, 많은 종류의 전자 부품을 마운터 장치에 장착시킨다.

또한, 전환 지원 장치는 사용수를 초과할 때까지, 잔여수가 가장 적은 전자 부품부터 순서대로 이용하여, 동일한 전자 부품을 복수 발광시키도록 설정된 경우, 많은 부품종을 마운터 장치에 장착시킬 수는 없지만, 부품 소진의 가능성을 저하시킨다. 또한, 전환 지원 장치는, 사용수를 초과할 때까지, 잔여수가 가장 많은 전자 부품부터 순서대로 이용하여, 동일한 전자 부품을 복수 발광시키도록 설정된 경우, 많은 종류의 전자 부품을 마운터 장치에 장착시켜, 부품 소진의 가능성을 저하시킨다.

(발광 처리)

또한, 실시예 3에 따른 전환 지원 장치(50)는 흡습 관리 시간을 초과한 전자 부품의 보관고 이탈 시간을 출력부(12)에 출력시켜 작업자에게 통지하도록 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전환 지원 장치(50)는 흡습 관리 시간을 초과한 전자 부품을 장착한 지그를 특정하고, 특정된 지그와 조합된 RF 태그의 LED를 발광시키는 커맨드를 송신하지 않고, 전환 대상 외로 하도록 해도 좋다. 또한, 흡습 관리 시간을 초과한 전자 부품을 발광시키고, 흡습 관리 시간을 초과하지 않은 전자 부품을 점멸시키는 등, 발광 및 점멸시키는 전자 부품의 조합은 작업자에 의해서 임의로 설정 가능하다.

또한, 본원이 개시하는 전환 지원 장치는 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품과, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품과, 해체하는 전자 부품에 있어서, 발광시키는 LED의 색을 변화시켜도 좋다. 예컨대, 전환 지원 장치는 마운터 장치로부터 제거하는 전자 부품을 백색, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품을 청색, 해체하는 전자 부품을 적색으로 발광시켜도 좋다.

(시스템 구성 등)

본 실시예에서 설명한 각각의 처리 중 자동적으로 실행되는 것으로서 설명한 처리의 전부 또는 일부를 수동적으로 행할 수도 있다. 혹은, 수동적으로 실행되는 것으로서 설명한 처리의 전부 또는 일부를 공지의 방법으로 자동적으로 실행할 수도 있다. 이밖에, 상기 문장 중이나 도면 중에서 나타낸 처리 순서, 제어 순서, 구체적 명칭에 관해서는, 특기(特記)하는 경우를 제외하고 임의로 변경할 수 있다.

또한, 전환 지원 장치는 하나의 마운터 장치에 대한 전환 작업을 지원하는 것으로서 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전환 지원 장치는 복수의 마운터 장치에 대하여 전환 작업을 지원해도 좋다. 이러한 경우, 마운터 장치에 장착하는 전자 부품에 관해서는, 장착하는 마운터 장치마다 발광시키는 LED의 색을 변화시키거나, 발광 주기를 변화시켜, 작업자에게 장착하는 마운터 장치와 전자 부품을 통지하도록 해도 좋다.

또한, 도시한 기억부가 저장하는 정보는 일례에 지나지 않고, 반드시 도시한 바와 같이 정보가 저장될 필요는 없다. 또한, 기억부가 저장하는 각종 DB는 이차 기억 장치에 저장되어 있어도 좋다. 예컨대, 이차 기억 장치는 전환 지원 장치(10)에 삽입되는, 예컨대 플렉시블 디스크(FD), CD-ROM, MO 디스크, DVD 디스크, 광자기디스크, IC 카드 등의 「휴대용 물리 매체」라도 좋다.

또한, 나타낸 각 구성부는 기능 개념적인 것이고, 반드시 물리적으로 도시한 바와 같이 구성되어 있을 필요는 없다. 예컨대, 전환 지원 장치(10)에 부품 특정부(32)와 흡습 관리부(33)가 통합되어도 좋다. 또한, 각 장치에서 이루어지는 각 처리 기능은 그 전부 또는 임의의 일부가 CPU 및 그 CPU에서 해석 실행되는 프로그램으로 실현되거나, 혹은 와이어드 로직에 의한 하드웨어로서 실현될 수 있다.

(프로그램)

그런데, 상기 실시예에서 설명한 각종의 처리는 미리 준비된 프로그램을 퍼스널 컴퓨터나 워크스테이션 등의 컴퓨터 시스템에서 실행함으로써 실현될 수 있다. 따라서, 이하에서는,상기 실시예와 동일한 기능을 갖는 프로그램을 실행하는 컴퓨터 시스템의 일례를 설명한다.

도 18은 전환 지원 프로그램을 실행하는 컴퓨터 시스템(300)을 나타낸 도면이다. 도 18에 나타낸 바와 같이, 컴퓨터 시스템(300)은 RAM(310)과, ROM(330)과, CPU(320)와, 입력 장치(340)와, 출력 장치(350)와, HDD(Hard Disk Drive)(360)와, 네트워크 인터페이스(370)와, 버스(380)를 갖는다. 입력 장치(340)는 입력부(11)에 대응하고, 출력 장치(350)는 출력부(12)에 대응한다. 또한, HDD(360)는 기억부(20)에 대응한다. 네트워크 인터페이스(370)는 통신 제어 I/F부(13)에 대응한다.

여기서, ROM(330)에는, 상기 실시예와 동일한 기능을 발휘하는 프로그램이 미리 기억되어 있다. 즉, 도 18에 나타낸 바와 같이, ROM(330)에는, 운용 판정 프로그램(331)과, 부품 특정 프로그램(332)과, 흡습 관리 프로그램(333)과, 제1 발광 프로그램(334)과, 제2 발광 프로그램(335)과, 제3 발광 프로그램(336)이 미리 기억되어 있다.

그리고, CPU(320)는 운용 판정 프로그램(331)과, 부품 특정 프로그램(332)과, 흡습 관리 프로그램(333)과, 제1 발광 프로그램(334)과, 제2 발광 프로그램(335)과, 제3 발광 프로그램(336)을 판독하여 RAM(310)에 전개한다. 그리고, CPU(320)는 운용 판정 프로그램(331)을 운용 판정 프로세스(321)로서 실행하고, 부품 특정 프로그램(332)을 부품 특정 프로세스(322)로서 실행하며, 흡습 관리 프로그램(333)을 흡습 관리 프로세스(323)로서 실행한다. 또한, CPU(320)는 제1 발광 프로그램(334)을 제1 발광 프로세스(324)로서 실행하고, 제2 발광 프로그램(335)을 제2 발광 프로세스(325)로서 실행하며, 제3 발광 프로그램(336)을 제3 발광 프로세스(326)로서 실행한다. 또, 운용 판정 프로세스(321)는 도 2에 나타낸 운용 판정부(31)에 대응하고, 부품 특정 프로세스(322)는 도 2에 나타낸 부품 특정부(32)에 대응하며, 흡습 관리 프로세스(323)는 도 2에 나타낸 흡습 관리부(33)에 대응한다. 마찬가지로, 제1 발광 프로세스(324)는 도 2에 나타낸 제1 발광부(34)에 대응하고, 제2 발광 프로세스(325)는 도 2에 나타낸 제2 발광부(35)에 대응하며, 제3 발광 프로세스(326)는 도 2에 나타낸 제3 발광부(36)에 대응한다.

또한, HDD(360)에는, 도 18에 나타내는 바와 같이, 카세트 조건 데이터(361)와, 마운터 장치 데이터(362)와, 계획 데이터(363)와, 유닛 도면 번호 데이터(364)가 저장된다. 마찬가지로, HDD(360)에는 지그?부품 조합 데이터(365)와, 부품 데이터(366)와, 지그?RF 태그 조합 데이터(367)와, RF 안테나 데이터(368)가 저장된다.

여기서, 카세트 조건 데이터(361)는 도 2에 나타낸 카세트 조건 DB(21)에 대응하고, 마운터 장치 데이터(362)는 도 2에 나타낸 마운터 장치 DB(22)에 대응하며, 계획 데이터(363)는 도 2에 나타낸 계획 DB(23)에 대응한다. 마찬가지로, 유닛 도면 번호 데이터(364)는 도 2에 나타낸 유닛 도면 번호 DB(24)에 대응하고, 지그?부품 조합 데이터(365)는 도 2에 나타낸 지그?부품 조합 DB(25)에 대응하며, 부품 데이터(366)는 도 2에 나타낸 부품 DB(26)에 대응한다. 또한, 지그?RF 태그 조합 데이터(367)는 도 2에 나타낸 지그?RF 태그 조합 DB(27)에 대응하고, RF 안테나 데이터(368)는 도 2에 나타낸 RF 안테나 DB(28)에 대응한다.

그런데, 상기한 프로그램(331～336)은 반드시 ROM(330)에 기억시켜 둘 필요는 없다. 예컨대, 컴퓨터 시스템(300)에 삽입되는 플렉시블 디스크(FD), CD-ROM, MO 디스크, DVD 디스크, 광자기 디스크, IC 카드 등의 「휴대용 물리 매체」에 기억시켜 두어도 좋다. 또한, 컴퓨터 시스템(300)의 내외에 구비되는 하드 디스크 드라이브(HDD) 등의 「고정용 물리 매체」에 기억시켜 두어도 좋다. 또한, 공중 회선, 인터넷, LAN(Local Area Network), WAN(Wide Area Network) 등을 통해 컴퓨터 시스템(300)에 접속되는 「다른 컴퓨터 시스템」에 기억시켜 두어도 좋다. 그리고, 컴퓨터 시스템(300)이 이들로부터 프로그램을 판독하여 실행하도록 해도 좋다.

즉, 이 프로그램은 상기한 「휴대용 물리 매체」, 「고정용 물리 매체」, 「통신 매체」 등의 기록 매체에 컴퓨터 판독 가능하게 기억되는 것이다. 그리고, 컴퓨터 시스템(300)은 이러한 기록 매체로부터 프로그램을 판독하여 실행함으로써 상기한 실시예와 동일한 기능을 실현한다. 또, 이 밖의 실시예에서 설명하는 프로그램은 컴퓨터 시스템(300)에 의해서 실행되는 것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 컴퓨터 시스템 또는 서버가 프로그램을 실행하는 경우나, 이들이 협동하여 프로그램을 실행하는 경우에도, 본 발명을 동일하게 적용할 수 있다.

1 : 전자 부품 배치 시스템 2 : 대기 장소
2a : 카세트 지그 2b : 릴 형상의 전자 부품
2c : 카세트 ID 2d : RF 태그
2e : RF 태그 ID 2f : LED
2g : 부품 ID 2h : 부품 도면 번호
3 : 마운터 장치 4 : 전환 지원 장치
5 : 바코드 리더 6 : 데이터베이스
7 : RF 안테나 제어 BOX 8 : 대기 장소 RF 안테나
9 : 마운터 장치 RF 안테나 10 : 전환 지원 장치
11 : 입력부 12 : 출력부
13 : 통신 제어 I/F부 20 : 기억부
21 : 카세트 조건 DB 22 : 마운터 장치 DB
23 : 계획 DB 24 : 유닛 도면 번호 DB
25 : 지그?부품 조합 DB 26 : 부품 DB
27 : 지그?RF 태그 조합 DB 28 : RF 안테나 DB
30 : 제어부 31 : 운용 판정부
32 : 부품 특정부 33 : 흡습 관리부
34 : 제1 발광부 35 : 제2 발광부
36 : 제3 발광부 300 : 컴퓨터 시스템
310 : RAM 320 : CPU
321 : 운용 판정 프로세스 322 : 부품 특정 프로세스
323 : 흡습 관리 프로세스 324 : 제1 발광 프로세스
325 : 제2 발광 프로세스 326 : 제3 발광 프로세스
330 : ROM 331 : 운용 판정 프로그램
332 : 부품 특정 프로그램 333 : 흡습 관리 프로그램
334 : 제1 발광 프로그램 335 : 제2 발광 프로그램
336 : 제3 발광 프로그램 340 : 입력 장치
350 : 출력 장치 360 : HDD
361 : 카세트 조건 데이터 362 : 마운터 장치 데이터
363 : 계획 데이터 364 : 유닛 도면 번호 데이터
365 : 지그?부품 조합 데이터 366 : 부품 데이터
367 : 지그?RF 태그 조합 데이터 368 : RF 안테나 데이터
370 : 네트워크 인터페이스 380 : 버스

Claims (8)

1. 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자와 상기 부품이 부착된 지그를 특정하는 식별자를 대응시켜 기억하는 지그 기억부와,
   상기 기판 유닛을 특정하는 식별자와, 그 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자를 대응시켜 기억하는 부품 기억부와,
   탑재 장치가 새로운 기판 유닛을 생성하는 경우에, 상기 새로운 기판 유닛에 탑재되는 부품을 나타내는 신(新)부품의 식별자와, 상기 탑재 장치가 현재 생산하고 있는 기판 유닛에 탑재되어 있는 부품을 나타내는 현(現)부품의 식별자를 상기 부품 기억부로부터 특정하는 제1 특정부와,
   상기 제1 특정부에 의해서 특정된 상기 신부품의 식별자와 상기 현부품의 식별자를 비교하여, 상기 현부품 중 상기 신부품에 포함되지 않는 부품을 특정하는 제2 특정부와,
   상기 제2 특정부에 의해서 특정된 현부품이 부착된 지그를 상기 지그 기억부로부터 특정하여, 특정된 그 지그가 갖는 발광 소자를 발광시키는 제1 발광부
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 전환 지원 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 특정부에 의해서 특정된 상기 신부품의 식별자와 상기 현부품의 식별자를 비교하여, 상기 신부품 중 상기 현부품에 포함되지 않는 부품을 특정하는 제3 특정부와,
   상기 제1 발광부에 의해서 발광 소자가 발광된 지그가 상기 탑재 장치로부터 제거된 경우에, 상기 제3 특정부에 의해서 특정된 신부품이 부착된 지그를 상기 지그 기억부로부터 특정하여, 특정된 그 지그가 갖는 발광 소자를 발광시키는 제2 발광부
   를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전환 지원 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 부품과 상기 탑재 장치에 그 부품이 탑재되는 탑재 위치를 고유하게 대응시킨 고정 배열로 상기 부품을 운용하는 기판 유닛을 특정하는 식별자와, 상기 탑재 위치의 순번을 대응시켜 기억하는 운용 기억부를 더 포함하고,
   상기 제2 발광부는 상기 새로운 기판 유닛의 식별자가 상기 운용 기억부에 기억되는 경우에, 그 탑재 위치에 탑재되는 부품이 부착된 지그를 상기 지그 기억부로부터 특정하여, 특정된 그 지그가 갖는 발광 소자를 상기 운용 기억부에 기억되는 탑재 위치의 순번으로 발광시키는 것을 특징으로 하는 전환 지원 장치.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 기판 유닛의 생산이 종료된 경우에, 상기 지그로부터 제거되어 해체되는 부품을 특정하는 제4 특정부를 더 포함하고,
   상기 제2 발광부는 상기 제4 특정부에 의해서 특정된 부품이 부착된 지그를 상기 지그 기억부로부터 특정하여, 특정된 그 지그가 갖는 발광 소자를 발광시키는 것을 특징으로 하는 전환 지원 장치.
5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 부품 기억부는 상기 부품을 보관하는 대기 장소로부터 출고되고 나서의 경과 시간을 추가로 대응시켜 기억하고,
   상기 제2 발광부는 상기 제3 특정부에 의해서 특정된 신부품 중, 상기 부품 기억부에 기억되는 경과 시간이 정해진 값 미만인 신부품이 부착된 지그를 상기 지그 기억부로부터 특정하여, 특정된 그 지그가 갖는 발광 소자를 발광시키는 것을 특징으로 하는 전환 지원 장치.
6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 지그 기억부는 상기 지그에 부착된 RF 태그를 특정하는 식별자를 추가로 대응시켜 기억하고,
   상기 제1 발광부는 상기 제2 특정부에 의해서 특정된 현부품이 부착된 지그에 부착된 RF 태그를 상기 지그 기억부로부터 특정하여, 특정된 상기 RF 태그가 갖는 발광 소자를 발광시키며,
   상기 제2 발광부는 상기 제3 특정부에 의해서 특정된 신부품이 부착된 지그에 부착된 RF 태그를 상기 지그 기억부로부터 특정하여, 특정된 상기 RF 태그가 갖는 발광 소자를 발광시키는 것을 특징으로 하는 전환 지원 장치.
7. 전환 지원 장치가,
   탑재 장치가 새로운 기판 유닛을 생성하는 경우에, 기판 유닛을 특정하는 식별자와, 그 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자를 대응시켜 기억하는 부품 기억부로부터, 상기 새로운 기판 유닛에 탑재되는 부품을 나타내는 신부품의 식별자와, 상기 탑재 장치가 현재 생산하고 있는 기판 유닛에 탑재되어 있는 부품을 나타내는 현부품의 식별자를 특정하는 단계와,
   특정된 상기 신부품의 식별자와 상기 현부품의 식별자를 비교하여, 상기 현부품 중 상기 신부품에 포함되지 않는 부품을 특정하는 단계와,
   상기 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자와 상기 부품이 부착된 지그를 특정하는 식별자를 대응시켜 기억하는 지그 기억부로부터, 특정된 현부품이 부착된 지그를 특정하여, 특정된 그 지그가 갖는 발광 소자를 발광시키는 단계
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 전환 지원 방법.
8. 탑재 장치가 새로운 기판 유닛을 생성하는 경우에, 기판 유닛을 특정하는 식별자와, 그 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자를 대응시켜 기억하는 부품 기억부로부터, 상기 새로운 기판 유닛에 탑재되는 부품을 나타내는 신부품의 식별자와, 상기 탑재 장치가 현재 생산하고 있는 기판 유닛에 탑재되어 있는 부품을 나타내는 현부품의 식별자를 특정하고,
   특정된 상기 신부품의 식별자와 상기 현부품의 식별자를 비교하여, 상기 현부품 중 상기 신부품에 포함되지 않는 부품을 특정하며,
   상기 기판 유닛에 탑재되는 부품을 특정하는 식별자와 상기 부품이 부착된 지그를 특정하는 식별자를 대응시켜 기억하는 지그 기억부로부터, 특정된 현부품이 부착된 지그를 상기 지그 기억부로부터 특정하여, 특정된 그 지그가 갖는 발광 소자를 발광시키는 처리를 컴퓨터에 실행시키는 것을 특징으로 하는 전환 지원 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.

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