TWI440115B - 具有整合之電接觸的基板夾持器 - Google Patents

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TWI440115B
TWI440115B TW097118344A TW97118344A TWI440115B TW I440115 B TWI440115 B TW I440115B TW 097118344 A TW097118344 A TW 097118344A TW 97118344 A TW97118344 A TW 97118344A TW I440115 B TWI440115 B TW I440115B
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Description

具有整合之電接觸的基板夾持器 【相關申請案之交互參照】
本申請案係關於美國專利申請案第11/539611號,標題為「PROXIMITY PROCESSING USING CONTROLLED BATCH VOLUME WITH AN INTEGRATED PROXIMITY HEAD」,申請於2006年10月6日,其藉由參考文獻方式合併於此。
本發明概括而言係關於基板的搬運,更具體來說,係關於在施加電接觸的同時,基板同步移動通過處理頭。
半導體基板處理可包含各種不同的處理操作,其包含但不限於蝕刻、沉積、清理以及拋光。一種用以執行沉積處理的方法為使用電鍍。當基板曝露於電鍍處理流體時,此電鍍處理需要與基板產生電接觸。各種不同的方法可被用以執行電鍍,然而由於電接觸會干擾電鍍處理,所以此會難以在整個基板上達到一致的電鍍。舉例而言,一種電鍍方法將基板浸入電鍍流體槽中。電接觸可使用浸入槽中的複數電接觸而與基板產生電接觸。然而,無論在何處與基板產生電接觸,皆會發生電鍍材料的沉積不均勻度。
以上述觀點而言,亟需改善的基板搬運,其可在電鍍環境中提供高度可靠的電接觸,而將電鍍材料的沉積不均勻度降至最低。
在一實施例中,揭露一種基板固持與運送組件。此基板固持與運送組件包含一底板以及一對夾鉗,此對夾鉗於一隔開定位連接至底板。此對夾鉗的隔開定位可被界定而能夠以至少兩獨立點支撐基板,此兩獨立點係由此對夾鉗所界定。此基板固持與運送組件亦包含一電極組件,此電極組件連接至底板之實質上位於此 對夾鉗之間的位置。當基板存在且被此對夾鉗固持時,電極組件被界定給予基板電接觸。
在另一實施例中,揭露一種用以鉗夾並對基板施加電接觸的方法。此方法包含在能獨立啟動成關閉狀態的容納位置,設置具有整合電極組件的鉗夾組件。此鉗夾組件在容納位置亦具有至少兩基板夾,這些基板夾能夠獨立啟動成鉗夾狀態。在另一操作中,此方法以鉗夾組件容納基板並將這些基板夾啟動成鉗夾狀態。此鉗夾狀態用以使這些基板夾與基板接觸。在另一操作中,電極組件被啟動成關閉狀態,電極組件的關閉狀態用以使複數個電極與基板接觸。其中這些與基板接觸的複數個電極用以施加電接觸。
在又另一實施例中,揭露一種基板搬運組件。此基板搬運組件包含一底板以及耦合至此底板的一第一基板夾。第一基板夾具有鉗夾面,當基板被設置時,此鉗夾面用以固持並容納基板。第一基板夾亦具有開啟狀態以及關閉狀態,此關閉狀態被界定用以固定基板。此基板搬運組件亦包含耦合至此底板的一第二基板夾,第二基板夾亦具有鉗夾面,當基板被設置時,此鉗夾面用以固持並容納基板。第二基板夾沿著底板而與第一基板夾隔開一鉗夾距離,以界定對於基板的支撐。第二基板夾具有開啟狀態以及關閉狀態,此關閉狀態被界定用以固定基板。此基板搬運組件亦包含一電極組件,此電極組件連接至底板之實質上位於第一與第二基板夾之間的位置。電極組件具有複數個電極,這些電極具有開啟狀態以及關閉狀態。此關閉狀態被界定以使複數個電極朝向底板移動,並且當基板存在時,與基板接觸。
從結合顯示本發明原理範例之隨附圖式的下列詳細說明,可使本發明之其他實施樣態與優點更顯明白。
本發明係關於一種用以固持與運送基板的技術。基板的固持與運送會影響已知半導體基板處理的速率與良率。與使用近接頭 所施加的各種處理具有最小干擾的基板固持與運送能力可降低潛在的污染源而增加良率。再者,吾人可藉由整合多重處理,例如單一近接頭內的電鍍與清理,而增加處理速率。然而,假使基板運送裝置與基板固定接觸時,此會難以整合清理處理。
用於基板之固持與運送基板系統的一實施例係使用兩夾持器,將基板予以固持並移入近接頭內。在本實施例中,最初第一夾持器在限定區域中沿著基板邊緣檢起基板。第一夾持器將基板運入近接頭內,並且僅使基板曝露於處理化學品。當基板露出近接頭時,第二夾持器在適當的位置接收目前所處理的基板。在一實施例中,第一夾持器與第二夾持器之間的交遞係發生在第二夾持器夾住基板之後。在以下說明中,將提出許多特定細節以提供對本發明的整體瞭解。然而,熟習本項技藝者可明白在不具某些或所有這些特定細節的情況下,本發明仍可被加以實施。此外,為了不造成對本發明產生不必要的混淆,已不對熟知的處理步驟進行詳細說明。
圖1係依照本發明之一實施例之處理模組102的高階示意圖,處理模組102係位於無塵室108中,並與電腦106連接。電腦106可提供在處理模組102中所執行之處理的直接控制與監視。此外,將電腦106裝設至電腦網路可提供處理模組102的遠端控制與監視。無塵室108能夠設置可供應處理流體與自處理模組102移除處理流體的設施109。流體控制裝置112可容納設施109所供應的處理流體。來自處理化學品或去離子水儲槽114的流可使用流量控制裝置116與閥118加以控制。
處理模組102可包含周邊控制裝置110,此裝置可包含但不限於空氣過濾器、加熱器、增溼裝置以及除溼裝置。在處理模組102中亦發現到有各種不同的處理站。處理模組102包含處理站A、B、以及C,而此模組係意謂示範,因為其可為具有較少或額外之處理站的處理模組。處理站B包含夾持器組件121與夾持器組件121a、電鍍組件120以及基板搬運裝置123。在一實施例中,使夾 持器組件121夾住基板150並將此基板從基板搬運裝置123移入電鍍組件120。吾人可注意到能夠執行除電鍍之外的替代以及額外處理。吾人亦可注意到處理站所執行的處理可由單一或多重近接處理頭加以執行。
當基板150露出電鍍組件120時,使夾持器組件121a容納基板150。當自電鍍組件120露出適當程度的基板150時,夾持器組件121a可夾住基板150並將基板150拖曳通過電鍍組件。在一實施例中,夾持器組件121持續推進基板150。為了使基板150通過電鍍組件120,夾持器121會釋放基板150而夾持器121a會持續拖曳基板150。在其他實施例中,處理站B可包含除了電鍍組件120之外的各種不同處理組件以及近接頭。同樣地,處理站A與C可容納並促進各種不同的處理組件。
依照本發明之一實施例,圖2係關於處理站204與基板150之夾持器組件121的概觀圖。如以上所顯示及敘述,夾持器組件121已釋放基板150。在本實施例中,基板150已露出處理站204,並且為了明瞭,而不顯示拖曳基板150的第二夾持器組件。在處理站204執行電鍍操作的情況下,夾持器組件121以及第二夾持器被設置成使用基板夾固定基板並且以與夾持器組件整合的電極組件施加電荷。
圖3係顯示依照本發明之一實施例之夾持器組件121的近上視圖。為了說明之目的,夾持器組件121可被分解成以下三個次組件:鉗夾組件300、電極組件302以及鉗夾組件304。夾持器組件的其他實施例可包含單一鉗夾組件或額外的鉗夾組件。同樣地,額外的電極組件可被包含在夾持器組件121的替代實施例中。在圖3所示的實施例中,雖然基板不存在,但鉗夾組件300與304被顯示為關閉狀態。再者,電極組件302被顯示為開啟狀態。在其他實施例中,當基板不存在時,鉗夾組件可為開啟狀態,而電極組件可為關閉狀態。
在一實施例中,夾持器組件121以呈現關閉狀態的鉗夾組件 300與304以及呈現開啟狀態的電極組件302靠近固定的基板。當夾持器組件121靠近基板時,鉗夾組件300與304可被啟動成開啟狀態。當夾持器組件121被恰當地安置在基板附近時,鉗夾組件300與304可靠攏在基板的適當區域上。在一實施例中,基板的適當區域包含在基板邊緣的限定區域。當啟動而靠攏時,基板鉗夾組件300與304可將基板固定在夾持器組件121。在一實施例中,鉗夾組件300可獨立於鉗夾組件304而移動。此可使鉗夾組件300先靠攏基板,然後才係鉗夾組件304,或者反之亦然。在其他實施例中,可使獨立之鉗夾組件300以及304的啟動同時發生。
在鉗夾組件300與304固定基板之後,電極組件302可被啟動成關閉狀態,以使電極與基板接觸。在一實施例中,電極與在基板邊緣之限定區域中的基板接觸。吾人可注意到電極組件302可被選擇性地應用於基板。因為夾持器組件121可運送基板通過不需電極應用的處理模組,所以此可以係有利的。在其他實施例中,夾持器組件121可被製造成模組式元件,而當需要時可允許快速增添、移除或替換電極組件302,或鉗夾組件300或304。其他實施例可以額外的鉗夾組件交換電極組件。
圖4係依照本發明之一實施例之夾持器組件121的分解視圖。在一實施例中,鉗夾組件300與304包含:啟動裝置407、基板夾404或基板夾402、加壓模組408以及觸止塊412。在一實施例中,基板夾404與402以耦合點耦合至基座410。耦合點可使基板夾402與404依開啟狀態與關閉狀態而轉動。啟動裝置407同樣耦合至基座410,此啟動裝置可使基板夾402與404繞著耦合點轉動成開啟狀態。
基板夾402與404包含以加壓模組408作為介面的特徵部414。在圖4所示之實施例中,特徵部414為用以容納加壓模組408的柱坑部分。雖然加壓組件408被顯示為彈簧,但此係意謂示範,因為在其他實施例中的加壓組件408能夠係可將固定且可重複之力量提供至基板夾402與404上的啟動裝置。
觸止塊412被耦合至頂部416,而當藉由啟動裝置407移動成開啟狀態時,可設置基板夾402與404的移動上限。在其他實施例中,因為啟動裝置407被設置成用以限制移動的最大距離,所以不需要觸止塊412。
電極組件302包含:接觸槓桿406、電極歧管組件400、啟動裝置407、以及張力模組414'(無圖示)。在一實施例中,電極歧管組件400被耦合至接觸槓桿406,而接觸槓桿406被耦合至基座410。接觸槓桿406以耦合點耦合至基座,此耦合點可使接觸槓桿406轉動成開啟狀態與關閉狀態。關於電極歧管組件400的額外示範細節將被提供在以下圖8-8C的說明中。在一實施例中,張力模組414'係位於基座410與電極歧管組件400之間。張力模組414'可提供固定的力量,此力量使電極歧管組件400轉動成開啟狀態。啟動裝置407可被耦合至頂部416,並且當啟動時,可使電極歧管組件400下降成關閉狀態。在一示範實施例中,啟動裝置407可為氣動式操作,而啟動裝置407的其他實施例可使用種種替代技術加以操作。
圖5與圖6係依照本發明之實施例之基板夾402與404的示意圖。基板夾402與404具有包含鉗夾面500的底側。由於存在基板並且基板夾呈現關閉狀態,所以鉗夾面500可與基板接觸。圖5與圖6所示之基板夾402與404用以容納具有約300mm直徑的圓形基板。因為鉗夾面500用以接觸例如基板的限定區域,故以兩個半徑R1與R2部份地界定鉗夾面500。在一實施例中,R1約為145mm,而R2約為150mm。吾人可注意到所列出的R1與R2值係對於具有約300mm直徑之基板的示範。熟習本項技藝者應明瞭為了製造用以容納不同直徑之基板的基板夾,可修改R1與R2值。再者,圓形基板的使用以及後續基板夾的半徑並不意謂限制。基板夾402與404的其他實施例可用以容納非圓形的基板。
在一實施例中,基板夾402與404可具有約66mm的總長度L、約20mm的寬度W、以及約20mm的高度H。樞接孔506可 穿越基板夾402或404的寬度,並且提供基板與基座之間的耦合位置。
圖7係依照本發明之一實施例之接觸槓桿406的圖。通孔702穿越接觸槓桿406,並且使張力模組靠著基座以及電極歧管組件而固定。安裝孔700a與700b被界定用以在電極歧管組件與接觸槓桿406之間提供耦合位置。樞接孔704可穿越接觸槓桿406的寬度,並且提供接觸槓桿406與基座之間的耦合位置。
圖8係依照本發明之一實施例之電極歧管組件400的圖,電極歧管組件400包含:接觸歧管800、電極臂804、以及電極擴散器802。電極歧管組件400的獨立元件說明於下。
圖8A係依照本發明之一實施例之電極歧管800的圖。使安裝孔814在電極歧管與接觸槓桿之間提供耦合位置。此外,將出孔810按尺寸製作並使其容納電極管。出孔810與氣體歧管816相交,此氣體歧管具有位於通口812與通口818的兩開口。氣體歧管816可使透過通口812或通口818所輸入的加壓氣體被分配至出孔810。
圖8B係依照本發明之一實施例之電極臂804的圖。在一實施例中,電極臂804係由導電材料所形成的中空圓柱。電極臂804具有約23mm的總長度、約2mm的外徑以及約1mm的內徑。電極臂804亦具有歧管端820與電極端822。歧管端820用以耦合至電極歧管800的出孔810,而電極端822用以耦合至電極擴散器802。因為加壓氣體可透過電極臂804的空心部而運送,所以歧管端820與電極歧管800之間的耦合可實質上為氣密。同樣地,電極端822與電極擴散器802之間的耦合亦可實質上為氣密。上述實施例為示範且不應被視為限制,因為電極臂804可由具有種種橫剖面輪廓的種種材料加以構成。舉例而言,電極臂804的其他實施例可由具有三邊形、四邊形、五邊形、六邊形等等橫剖面的管件加以構成。
圖8C係依照本發明之一實施例之電極擴散器802的示範示意 圖。電極擴散器802可由導電材料所製造,並且實質上為具有量測約為3mm之最大直徑D的圓柱形。在一實施例中,電極擴散器802具有約3mm的總長度L。電極擴散器802的第一端具有耦合腔830,此耦合腔用以囓合至電極管的電極端。在第二端上,此端係相對於耦合腔830,存在有複數個孔洞834,這些孔洞可從第二端穿越而通往耦合腔。孔洞834可用以朝基板擴散透過電極臂所運送的壓縮氣體。
電極尖端835與電極擴散器軸向地對準,並從電極擴散器802的第二端伸出。電極尖端835可具有接觸面832,此接觸面實質上為具有約0.8mm之直徑d的圓柱形。再者,接觸面832可偏離電極擴散器802之第二端約1mm。當電極歧管組件400被設置在關閉狀態時,電荷可被施加至電極歧管組件400。此電荷可移動穿越導電電極臂804,經由電極尖端835而到達基板。與施加電荷同時發生,壓縮氣體可透過電極臂804的空心部而進行輸送,並且透過擴散器802施加至基板。壓縮氣體的施加可消散由電極尖端與基板之間的電荷流所產生的熱。
圖9係顯示依照本發明之一實施例之安裝在夾持器組件中之基板鉗夾組件的側視圖。在本實施例中,加壓模組408為彈簧,此彈簧對基板夾404施加固定的力量,而使基板夾404不為關閉狀態。為了開啟基板夾404,啟動裝置407會推動基板夾404而使基板夾404繞著耦合點506轉動,並舉起鉗夾面500。
圖10係顯示依照本發明之一實施例之安裝在夾持器組件中之電極組件的側視圖。在本實施例中,張力模組414'為彈簧,此彈簧可對電極歧管組件400施加固定的力量,而使電極組件不為開啟狀態。為了將電極組件設置成關閉狀態,啟動裝置407會將電極組件向下推,藉以使電極尖端下降而與基板接觸。吾人可注意到當電極尖端與基板接觸時,電極臂804可屈曲而提供彈簧效應(spring effect),以促進與基板的高度可靠電接觸。
圖11A與圖11B係顯示依照本發明之實施例之基板150之各 種不同鉗夾距離以及比較撓曲的示意圖。在一實施例中,單一夾持器組件最初以鉗夾距離隔開的兩個基板夾固持基板150。此鉗夾距離可被界定成離開基板150之邊緣的距離X。或者,此鉗夾距離可被界定成鉗夾面500之間的距離Y。
不論鉗夾距離,一旦經由基板夾固持在適當位置時,基板150可用以作為懸臂構件。如圖11A與圖11B所示,基板150的質量可產生具有支點的力臂,此支點位於靠近基板夾與基板接觸之處。此種力臂可使基板150撓曲一距離d。吾人可注意到為了顯示之目的,而誇大圖11A與圖11B所示的撓曲d。與撓曲d相稱者為基板150內之應力與變形的誘發。因此,鉗夾距離以及後續之基板150的撓曲可藉由基板150對應力與變形的敏感度而被部份地限制。另一個關於鉗夾距離的可能限制為處理組件的寬度。當大部份的基板被容納在處理組件內時,寬的處理組件可能需要較小的鉗夾距離。相反地,窄的處理組件可容許較大的鉗夾距離。
圖12A與圖12B係顯示依照本發明之一實施例之用以移動夾持器組件之運送系統的示意圖。從末端觀看時,發現夾持器組件121係位於臂1202的末端。臂1202可被耦合至導引器1204a與導引器1204b。導引器1204a與1204b可用以限制此臂在與軌道1206垂直之方向上的移動。在一實施例中,軌道1206係線性啟動裝置的一部份,如圖12B所示,此裝置可使臂1202在方向X進行移動。
當存在夾持器時,可根據夾持器組件以及基板附加的質量,而在臂1202上形成力矩。因此,臂1202的材料與形狀可根據其抵抗撓曲的能力而加以選擇。因為會在臂1202的附近使用具潛在腐蝕性的處理流體,所以額外的考量為用於臂1202之材料的化學抵抗性。在一實施例中,使用美國材料試驗協會(ASTM,American Society for Testing and Materials)型號316的不銹鋼製造臂1202。在其他實施例中,吾人可使用例如塑膠、非鐵金屬、塗鐵金屬的不同材料以及不同類型的不銹鋼。
圖13係顯示依照本發明之一實施例之運送基板通過處理組件的程序流程圖。此程序起始於操作1302,此處第一夾持器組件的基板夾與電極組件被設置成開啟狀態。緊接著係操作1304,並且將第一夾持器組件移入用以固持基板的位置。接著,操作1306使基板夾靠攏在基板上,然後係使電極組件靠攏在基板上的操作1308。隨著將基板移入基板處理組件內的操作1310而延續此程序。在此之後為操作1312,此處第二夾持器組件的基板夾與電極組件被設置成開啟狀態。
緊接著係操作1314,並且將第二夾持器組件安置在用以容納當基板完成處理時露出處理組件的位置。一旦從處理組件露出足夠之經過處理的基板時,操作1316可使第二夾持器組件的基板夾靠攏在經過處理的基板上。在此之後為操作1318,此處第二夾持器組件的電極組件被靠攏在經過處理的基板上。當第一與第二夾持器持續使基板移動通過處理組件時,操作1320延伸此程序。於一特定點,操作1322開啟第一夾持器組件的電極組件,然後係開啟第一夾持器組件之基板夾的操作1324。
雖然上述發明已為了明瞭之目的而進行某詳細程度上的說明,但吾人可明白在隨附之請求項的範圍內可實施某些變化與修改。因此,本發明實施例應被視為說明而非限制,並且本發明不限於在此所提出的細節,而在隨附之請求項的範圍與等效設計內,可對其進行修改。
102‧‧‧處理模組
106‧‧‧電腦
108‧‧‧無塵室
109‧‧‧設施
110‧‧‧周邊控制裝置
112‧‧‧流體控制裝置
114‧‧‧處理化學品或去離子水儲槽
116‧‧‧流量控制裝置
118‧‧‧閥
120‧‧‧電鍍模組
121‧‧‧夾持器組件
121a‧‧‧夾持器組件
123‧‧‧基板搬運裝置
150‧‧‧基板
204‧‧‧處理站
300‧‧‧鉗夾組件
302‧‧‧電極組件
304‧‧‧鉗夾組件
400‧‧‧電極歧管組件
402‧‧‧基板夾
404‧‧‧基板夾
406‧‧‧接觸槓桿
407‧‧‧啟動裝置
408‧‧‧加壓模組
410‧‧‧基座
412‧‧‧觸止塊
414‧‧‧特徵部
414'‧‧‧張力模組
416‧‧‧頂部
500‧‧‧鉗夾面
506‧‧‧樞接孔
700a‧‧‧安裝孔
700b‧‧‧安裝孔
702‧‧‧通孔
704‧‧‧樞接孔
800‧‧‧接觸歧管
802‧‧‧電極擴散器
804‧‧‧電極臂
810‧‧‧出孔
812‧‧‧通口
814‧‧‧安裝孔
816‧‧‧氣體歧管
818‧‧‧通口
820‧‧‧歧管端
822‧‧‧電極端
830‧‧‧耦合腔
832‧‧‧接觸面
834‧‧‧孔洞
835‧‧‧電極尖端
1202‧‧‧臂
1204a‧‧‧導引器
1204b‧‧‧導引器
1206‧‧‧軌道
1302‧‧‧開啟第一夾持器組件的基板夾與電極組件
1304‧‧‧將第一夾持器組件移入用以固持基板的位置
1306‧‧‧將基板夾靠攏在基板上
1308‧‧‧將電極組件靠攏在基板上
1310‧‧‧將基板移入基板處理組件內
1312‧‧‧開啟第二夾持器組件的基板夾與電極組件
1314‧‧‧使第二夾持器組件容納經過處理的基板
1316‧‧‧將基板夾靠攏在經過處理的基板上
1318‧‧‧將電極組件靠攏在經過處理的基板上
1320‧‧‧持續使基板移動通過處理組件
1322‧‧‧開啟第一夾持器組件的電極組件
1324‧‧‧開啟第一夾持器組件的基板夾
藉由參考結合隨附圖式的下列說明,可獲得偕同進一步優點之本發明的最佳瞭解。
圖1係依照本發明之一實施例之處理模組102的高階示意圖;圖2係依照本發明之一實施例之關於處理站與基板之夾持器組件的概觀圖;圖3係顯示依照本發明之一實施例之夾持器組件的近上視圖; 圖4係依照本發明之一實施例之夾持器組件的分解圖;圖5與圖6係依照本發明之實施例之基板夾402與404的示意圖;圖7係依照本發明之一實施例之接觸槓桿的圖;圖8係依照本發明之一實施例之電極歧管組件的圖;圖8A係依照本發明之一實施例之電極歧管的圖;圖8B係依照本發明之一實施例之電極臂804的圖;圖8C係依照本發明之一實施例之電極擴散器的示範示意圖;圖9係顯示依照本發明之一實施例之安裝在夾持器組件中之基板鉗夾組件的側視圖;圖10係顯示依照本發明之一實施例之安裝在夾持器組件中之電極組件的側視圖;圖11A與圖11B係顯示依照本發明之實施例之基板之各種不同鉗夾距離以及比較撓曲的示意圖;圖12A與圖12B係顯示依照本發明之一實施例之用以移動夾持器組件之運送系統的示意圖;及圖13係顯示依照本發明之一實施例之運送基板通過處理組件的程序流程圖。
121‧‧‧夾持器組件
300‧‧‧鉗夾組件
302‧‧‧電極組件
304‧‧‧鉗夾組件

Claims (20)

  1. 一種基板固持與運送組件,包含:一底板;一對夾鉗,於一隔開定位連接至該底板,該隔開定位被界定成能夠以至少兩獨立點支撐一基板,該至少兩獨立點被該對夾鉗之每一所界定;及一電極組件,連接至該底板之實質上位於該對夾鉗之間的一位置,當一基板存在且被該對夾鉗所固持時,該電極組件被界定給予該基板電接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板固持與運送組件,更包含:一對夾鉗啟動裝置,連接至該底板並且用以將該對夾鉗操縱成開啟狀態。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板固持與運送組件,更包含:一電極啟動裝置,連接至一頂板並且用以將該電極啟動裝置操縱成關閉狀態。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板固持與運送組件,其中該夾鉗啟動裝置與該電極啟動裝置係受到獨立控制。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板固持與運送組件,其中該電極組件被界定用以在該基板存在時將一氣體分配至該基板。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板固持與運送組件,更包含加壓模組,其用以將一固定力量施加在該對夾鉗上,以在該基板存在時固持該基板。
  7. 如申請專利範圍第6項之基板固持與運送組件,其中該等加壓模 組為彈簧。
  8. 一種用以鉗夾基板並對基板施加電接觸的方法,包含:在能獨立啟動成關閉狀態的一容納位置,設置具有一整合電極組件的一鉗夾組件,並且在一容納位置設置至少兩基板夾,該等基板夾能獨立啟動成鉗夾狀態;在該鉗夾組件容納一基板;將該等基板夾啟動成該鉗夾狀態,該鉗夾狀態用以使該等基板夾與該基板接觸;及將該電極組件啟動成關閉狀態,該關閉狀態用以使該電極組件的複數個電極與該基板接觸,其中與該基板接觸的該等複數個電極用以施加該電接觸。
  9. 如申請專利範圍第8項之用以鉗夾基板並對基板施加電接觸的方法,其中該電極組件更包含擴散器,該等擴散器用以在該基板存在時將一氣體分配至該基板的上表面。
  10. 如申請專利範圍第8項之用以鉗夾基板並對基板施加電接觸的方法,其中位在該基板夾上方的一加壓模組用以將一固定力量施加在該基板夾的上表面。
  11. 如申請專利範圍第10項之用以鉗夾基板並對基板施加電接觸的方法,其中該加壓模組為一彈簧。
  12. 如申請專利範圍第8項之用以鉗夾基板並對基板施加電接觸的方法,其中以氣動方式執行該等基板夾的啟動。
  13. 如申請專利範圍第8項之用以鉗夾基板並對基板施加電接觸的方法,其中以氣動方式執行該電極組件的啟動。
  14. 一種基板搬運組件,包含:一底板;一第一基板夾,耦合至該底板,並具有一鉗夾面,在一基板被設置時,該鉗夾面用以固持並容納該基板,該第一基板夾具有開啟狀態與關閉狀態,該關閉狀態被界定用以固定該基板;一第二基板夾,耦合至該底板,並具有一鉗夾面,在一基板被設置時,該鉗夾面用以固持並容納該基板,該第二基板夾沿著該底板而與該第一基板夾隔開一鉗夾距離,以界定對於該基板的支撐,該第二基板夾具有開啟狀態與關閉狀態,該關閉狀態被界定用以固定該基板;及一電極組件,連接至該底板之實質上位於該第一與該第二基板夾之間的一位置,該電極組件具有複數個電極,該電極組件具有開啟狀態與關閉狀態,該關閉狀態被界定以使該等複數個電極朝向該底板移動,並且當該基板存在時,與該基板接觸。
  15. 如申請專利範圍第14項之基板搬運組件,其中該第一基板夾、該第二基板夾以及該電極組件之每一具有一獨立啟動裝置。
  16. 如申請專利範圍第14項之基板搬運組件,其中該電極組件更包含擴散器,當一基板存在時,該等擴散器用以將一氣體分配至該基板的上表面。
  17. 如申請專利範圍第14項之基板搬運組件,更包含:一加壓模組,位在該第一基板夾之上表面的上方;其中當該第一基板夾為該關閉狀態時,該加壓模組將一固定力量施加在該第一基板夾的上表面。
  18. 如申請專利範圍第17項之基板搬運組件,其中該加壓模組為一 彈簧。
  19. 如申請專利範圍第14項之基板搬運組件,其中該第一與該第二基板夾係由一非金屬材料所製成。
  20. 如申請專利範圍第14項之基板搬運組件,其中該啟動裝置為氣動式。
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