TWI440029B

TWI440029B - 可寫錄光記錄媒體及其製造方法（一）

Info

Publication number: TWI440029B
Application number: TW100129510A
Authority: TW
Inventors: Yung Hui Hung; Cheng Pi Lee; Pang Chi Liu
Original assignee: Cmc Magnetics Corp
Priority date: 2011-08-18
Filing date: 2011-08-18
Publication date: 2014-06-01
Also published as: TW201310448A

Description

可寫錄光記錄媒體及其製造方法(一)

本發明是關於一種光記錄儲存媒體之結構，特別還包括有關於光穿透層材料與製造方法。

光記錄儲存是利用雷射光技術將資料記錄在光記錄媒體中。在目前市面上的可寫錄光碟，透過一定燒錄功率的雷射進行燒錄，致使記錄層材料產生結構變化，造成燒錄區域與未燒錄區域之間反射率差異，利用此反射率的差異，便可以適當功率的雷射將儲存於碟片的資料讀取出。

如第一圖所示，於美國已公開之第7,924,694號專利案，其第一實施例中教示一種光儲存媒體，係由具有預製溝軌(a1)及中心孔(a2)之基板(a)，由金屬層(b1)與氧化物層(b2)所構成之無機質記錄層(b)、介電層(c)和光穿透層(d)所組成；其中，基板(a)可以為壓克力樹脂(acrylic resin)、聚烯烴樹脂(polyolefin resin)、聚碳酸脂樹脂(polycarbonate resin)或玻璃(glass)材質，以獲致較佳的讀寫穩定性。採用玻璃作為基板(a)材質，確實可提供較佳的機械強度與抗刮損性能，惟，本案在直接影響讀寫穩定性的光穿透層(d)卻仍然利用PC sheet或PSA材質作為材料，對於厚度僅有10~177μm的光穿透層(d)而言，顯然無法提供足夠的抗污、抗刮損能力，一旦受損將導致讀寫雷射光束(19)的穿透度下降，並進一步影響其讀寫性能為其最大缺點。

有鑑於已公開光儲存媒體所存在之缺點，及為了改善可寫錄光記錄媒體膜層結構，並提供一更佳之膜層保護結構，本發明提供一種具有高抗污性、高刮痕抵抗性與可研磨拋光特性之無機可寫錄光碟光穿透層及其生產製造方法。

本發明係利用單一膜層之玻璃薄膜取代可寫錄光碟的樹脂光穿透層與樹脂保護層。

本發明同時提供其利用玻璃質薄膜狀光穿透層之貼合製造方法，是利用滾輪壓合的方式將具備黏著性之薄膜狀光穿透層貼合直接黏合於濺鍍完畢之基板上；及利用旋轉塗佈方式均勻塗佈UV貼合樹脂於濺鍍完畢之基板上，再附著薄膜狀光穿透層於旋轉塗佈均勻後之液態UV貼合樹脂上，之後利用UV照射完成貼合動作。

本發明揭露使用一單一玻璃薄膜層結構之可寫錄光記錄媒體，即可用以達到簡化光穿透層與保護層雙層結構、增加外在損傷之抵抗性及可拋光研磨特性的目的。在實施例中，本發明之可寫錄光記錄媒體，可利用可見光範圍波長之雷射光進行高速且穩定地寫入資料，並可長期保存資料，但此實施例僅為敘述本發明之較佳實施方法，並非用以限制本發明之實施範圍。

本發明之可寫錄光記錄媒體結構，如第二圖所示，其包含如習知技術之濺鍍於基板上(11)之各膜層-反射層(12)、上介電層(13)、記錄層(14)、下介電層(15)、緩衝層(16)、黏著層(17)與玻璃質光穿透層(18)，此結構之光記錄媒體可由投射於光穿透層(18)側之雷射光(19)予以照射，進行資料讀寫。

本發明上述實施例之結構中，玻璃質光穿透層(18)為厚度95μm～105μm之玻璃薄膜，用來保護光記錄媒體之膜層穩定性，避免膜層材料遭受磨損、受潮變質或暴露於空氣中氧化。

本發明之實施範例如下：準備一藍光可寫錄光碟基板(11)，該基板(11)具有預製溝軌(a1)及中心孔(a2)，利用磁控濺鍍的方式在基板(11)上鍍製一層厚100nm之銀合金(Ag alloy)反射層(12)；接著在反射層(12)上鍍製厚20nm之硫化鋅-氧化矽(ZnS-SiO₂ )上介電層(13)；之後再於上介電層(13)上形成厚14nm之銅(Cu)、矽(Si)及鉻(Cr)混合記錄層(14)；再於記錄層(14)上鍍製厚20nm之硫化鋅-氧化矽(ZnS-SiO₂ )下介電層(15)；之後再於下介電層(15)後形成一6nm之氮氧化矽(SiON)緩衝層(16)；最後，在緩衝層(16)上以黏著層(17)方式貼上一層合計厚0.1mm之光穿透玻璃薄膜，同時替代光穿透層(18)與保護層，完成本發明之光記錄媒體，其完整膜層結構如第二圖所示。

如第三a~c圖所示，為本發明製造方法實施例一之光穿透層貼合製程，係以貼膜方式，透過黏著層(17)將光穿透層(18)鄰接貼合於緩衝層(16)：見第三a圖所示，係將完成前述濺鍍程序之藍光光碟基板(11)置於平台，利用移載滾輪(20)之滾動將帶動附黏著層(17)之薄膜貼膜(181)與基板(11)前進；第三b圖所示，係將附黏著層(17)之薄膜貼膜(181)移動並附著於基板(11)上並利用移載滾輪(20)之滾動移出平台；第三c圖所示，係完成薄膜貼膜(181)之貼合動作，並準備下一片之貼合動作。

亦可以本發明製造方法實施例二之光穿透層貼合製程，係以UV貼合樹脂(183)將該穿透層(18)貼合於緩衝層(16)：如第四a~b圖所示，第四a圖係將完成濺鍍程序之藍光光碟基板(11)與薄膜(182)置於旋轉台上，於兩者間注入UV貼合樹脂(183)，旋轉塗佈均勻並同時以UV照射裝置(21)照射以完成上述之進行固化及貼合之動作；第四b圖係關閉UV照射裝置(21)並完成薄膜(182)之貼合動作。

如第五圖所示，係上述實施例製作之碟片於砂輪(BD規格書規範ST-11)研磨次數和碟片抖動值(Jitter)之動態測試結果，可發現藍光可寫錄光碟在不同研磨次數下，抖動值(Jitter)隨著研磨次數的增加而增加，但玻璃薄膜BD在100次研磨下明顯抖動值(Jitter)較一般BD為佳，抖動值(Jitter)可以控制在10以下，符合藍光可寫錄光碟之規格(抖動值規格要求研磨5次需在10%以下)。

(a)．．．基板

(a1)．．．預製溝軌

(a2)．．．中心孔

(b)．．．記錄層

(b1)．．．金屬層

(b2)．．．氧化物層

(c)．．．介電層

(d)．．．光穿透層

(11)．．．基板

(12)．．．反射層

(13)．．．上介電層

(14)．．．記錄層

(15)．．．下介電層

(16)．．．緩衝層

(17)．．．黏著層

(18)．．．光穿透層

(181)．．．薄膜貼膜

(182)．．．薄膜

(183)．．．UV貼合樹脂

(19)．．．雷射束

(20)．．．移載滾輪

(21)．．．UV照射裝置

第一圖：為習知可寫錄光記錄媒體之結構示意圖。

第二圖：為本發明之膜層結構示意圖。

第三a圖：為本發明實施例一之基板待命預備示意圖。

第三b圖：為本發明實施例一之滾輪貼合步驟示意圖。

第三c圖：為本發明實施例一之滾輪貼合步驟完成圖。

第四a圖：為本發明實施例二之基板旋轉塗佈上膠貼合示意圖。

第四b圖：為本發明實施例二之基板旋轉塗佈貼合完成圖。

第五圖：為碟片表面砂輪研磨次數與抖動值(jitter)之動態測試結果比較圖。