TWI426860B - 熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備 - Google Patents

熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI426860B
TWI426860B TW098139633A TW98139633A TWI426860B TW I426860 B TWI426860 B TW I426860B TW 098139633 A TW098139633 A TW 098139633A TW 98139633 A TW98139633 A TW 98139633A TW I426860 B TWI426860 B TW I426860B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat exchange
exchange device
circulation fan
fan
inner circulation
Prior art date
Application number
TW098139633A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201119559A (en
Inventor
Lee Long Chen
Chien Hsiung Huang
Ya Sen Tu
Original Assignee
Delta Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Inc filed Critical Delta Electronics Inc
Priority to TW098139633A priority Critical patent/TWI426860B/zh
Priority to US12/950,497 priority patent/US8503178B2/en
Publication of TW201119559A publication Critical patent/TW201119559A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI426860B publication Critical patent/TWI426860B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/202Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/0233Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with air flow channels
    • F28D1/024Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with air flow channels with an air driving element
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/03Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/206Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-air heat-exchanger
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031Radiators for recooling a coolant of cooling systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備
本發明係關於一種密閉式電器設備及其熱交換裝置。
隨著電子產品朝向高性能發展,也造成電子產品的發熱溫度越來越高,因而容易產生不穩定現象,影響電子產品可靠度與使用壽命,因此散熱已成為電子產品的重要課題之一。在密閉式電器設備中,通常會利用熱交換裝置來對密閉式電器設備內部作散熱。
圖1A為習知熱交換裝置1的分解示意圖,圖1B為圖1A所示熱交換裝置1的側視剖面圖。該熱交換裝置1是由內循環風扇11、外循環風扇12以及熱交換單元13設置在殼體14內,並由蓋體15蓋合所形成。其中內循環風扇11與外循環風扇12分別設置在熱交換單元13的上下兩側。因此,當內循環風扇11轉動時密閉式電器設備內部的熱空氣會沿方向I1被導入殼體14內,外循環風扇12轉動則會將外部冷空氣沿方向O1導入殼體14。而內部熱空氣與外部冷空氣沿著不同方向I1、O1進入殼體14內的熱交換單元13後,藉由熱交換單元13之通道壁面進行熱交換。由方向I1導入使得熱空氣經過熱交換單元13的熱交換作用轉變為冷空氣,再沿方向I2回到密閉式電器設備內部;由方向O2導入的外部冷空氣則經過熱交換單元13的熱交換作用轉變為熱空氣,再沿方向O1導出至外部。藉由熱交換單元13的熱交換,可對密閉式電器設備產生散熱的功效。
然而,當應用熱交換裝置1的密閉式電器設備所處位置淹水時,由於外循環風扇12設置在熱交換裝置1的下側,因此水會從外循環風扇12的位置滲入並使得外循環風扇12損壞,進而也會造成熱交換裝置1失去散熱功效。
再者,由於內、外循環風扇11及12分別位於熱交換單元13的相對側,因此外循環風扇12的電源線以及與電路板11連接的控制線路等都必須穿過熱交換單元13,造成配線上的不便。且內循環風扇11與外循環風扇12分別設置在不同的固定座16及17,亦使材料成本增加。且當內循環風扇11與外循環風扇12都必須維修時,使用者必須將整個蓋體15拆除,才能分別對位於不同側的風扇11及12進行維修,亦造成維修時的不便。
有鑑於上述課題,本發明之目的為提供一種易於維修、可降低配線複雜度、且可避免水從外循環風扇滲入造成損壞的熱交換裝置,及應用上述熱交換裝置的密閉式電器設備。
本發明之其他目的為提供一種散熱效率較好,且散熱所需容積較小的熱交換裝置,及應用上述熱交換裝置的密閉式電器設備。
為達上述目的,依據本發明之一種熱交換裝置包含一殼體、一熱交換單元、一內循環風扇以及一外循環風扇。內、外循環風扇及熱交換單元設置於殼體內,且內、外循環風扇位於熱交換單元的相同側。
為達上述目的,依據本發明之一種熱交換裝置包含一殼體、一內循環風扇、一外循環風扇以及一熱交換單元。內、外循環風扇及熱交換單元設置在殼體內。熱交換單元具有二個傾斜面,各傾斜面具有複數風口分別對應於內、外循環風扇。
為達上述目的,依據本發明之一種密閉式電器設備包含一機殼、一電子組件以及一熱交換裝置。電子組件設置於機殼內,熱交換裝置至少部分設置於機殼內,且外露於機殼。
在本發明一實施例中,熱交換單元具有複數內循環空隙層及複數外循環空隙層彼此交錯設置,且內、外循環空隙層彼此不相通。
在本發明一實施例中,各內循環空隙層具有一入風口及一出風口分別位於熱交換單元的兩側,各外循環空隙層具有一入風口及一出風口分別位於熱交換單元的兩側。
在本發明一實施例中,熱交換單元更具有二個傾斜面,該些內循環空隙層的該些入風口位於熱交換單元的其中之一傾斜面,該些外循環空隙層的該些入風口或該些出風口位於熱交換單元其中另一傾斜面。
在本發明一實施例中,該些內循環空隙層及該些外循環空隙層在側面剖視時實質呈中空五邊形。
在本發明一實施例中,內循環風扇與外循環風扇轉動所產生的氣流方向相同或相反。
在本發明一實施例中,內循環風扇與外循環風扇可為各自獨立的風扇,或者內循環風扇與外循環風扇為共軸設置而同步轉動。
承上所述,依據本發明之一種熱交換裝置的內循環風扇與外循環風扇位於熱交換單元的相同側,換言之,內循環風扇與外循環風扇可以都設置在熱交換裝置的上側,藉此本發明的熱交換裝置能夠避免水從外循環風扇滲入而造成損壞。再者,由於內循環風扇與外循環風扇都位於熱交換單元的相同側,藉此控制線路及電源線等配線可不需穿過熱交換單元,以降低配線的複雜度。且當內循環風扇與外循環風扇都必須維修時,使用者只需拆除一側的蓋體即可同時對內循環風扇與外循環風扇進行維修,藉此可使本發明之熱交換裝置更易於維修。
另外,本發明之熱交換裝置的熱交換單元可具有二個傾斜面分別對應內循環風扇與外循環風扇,且熱交換單元之內循環空隙層的入風口及外循環空隙層之入風口或出風口分別位於不同傾斜面上。藉此,該些風口的表面積可以增加,進而可以增加該些風扇的出風量或入風量,以提升本發明之熱交換裝置的散熱效率。
更進一步地,若配合內循環風扇與外循環風扇都設置在熱交換裝置的相同側,更可同時提升熱交換裝置的散熱效率;或者在達到相同散熱效率的條件下,能夠縮小熱交換裝置散熱所需容積。
1、2、2a‧‧‧熱交換裝置
11、22、22a‧‧‧內循環風扇
12、23、23a‧‧‧外循環風扇
13、3‧‧‧熱交換單元
14、21、21a‧‧‧殼體
15、26‧‧‧蓋體
16、17‧‧‧固定座
211、212‧‧‧子殼體
24‧‧‧固定元件
25‧‧‧控制單元
261‧‧‧開孔
31、32‧‧‧傾斜面
33‧‧‧內循環空隙層
331、341‧‧‧入風口
332、333、342‧‧‧出風口
34‧‧‧外循環空隙層
A‧‧‧密閉式電器設備
A1‧‧‧機殼
A2‧‧‧電子組件
I1、I2、O1、O2‧‧‧方向
R‧‧‧旋轉軸
圖1A為習知熱交換裝置的分解示意圖,圖1B為如圖1A之熱交換裝 置的側視剖面圖。
圖2A為本發明較佳實施例之密閉式電器設備的側面剖視圖。
圖2B為本發明較佳實施例之熱交換裝置的分解示意圖。
圖3為本發明較佳實施例之熱交換裝置的另一態樣側面剖視圖。
圖4A為本發明較實施例之熱交換單元的示意圖,圖4B及圖4C是如圖4A之熱交換單元的不同剖面圖。
圖5為本實施例之熱交換裝置的另一態樣分解示意圖。
以下將參照相關圖式,說明依本發明較佳實施例之一種密閉式電器設備及其熱交換裝置,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖2A為本發明較佳實施例之密閉式電器設備A的側面剖視圖,圖2B為本發明較佳實施例之熱交換裝置2的分解示意圖,密閉式電器設備A可以是伺服器設備或者其他大型密閉式電器設備。
請參照圖2A所示,密閉式電器設備A包含一機殼A1、一電子組件A2以及一熱交換裝置2。電子組件A2設置於機殼A1內,電子組件A2運作時會產生廢熱,故需以本發明提供的熱交換裝置2進行散熱。需注意的是,在圖2A中,電子組件A2簡略表示,實際應用時對應不同功能的密閉式電器設備A,應有不同結構的電子組件A2。
熱交換裝置2至少部分設置於機殼A1內,且外露於機殼A1。在本實施例中,以熱交換裝置2全部設置於機殼A1內作說明,但不以此為限。
請參照圖2A及圖2B所示,熱交換裝置2包含一殼體21、一內循環風扇22、一外循環風扇23以及一熱交換單元3。
殼體21內與熱交換單元3配合可形成一內循環通道及一外循環通道。內循環通道作為密閉式電器設備A的機殼A1內部熱氣體流經 熱交換單元3進行排熱的循環通道,外循環通道作為密閉式電器設備A的機殼A1外部冷氣體流經熱交換單元3進行吸熱而排放至外部的循環通道。
內循環風扇22設置於殼體21內,且位於內循環通道。內循環風扇22可以是軸流式風扇或離心式風扇,而離心式風扇又可分為橫流式風扇或斜流式風扇。在此,以內循環風扇22是軸流式風扇作說明,但不以此為限。
外循環風扇23設置於殼體21內,且位於外循環通道。外循環風扇23可以是軸流式風扇或離心式風扇,而離心式風扇又可分為橫流式風扇或斜流式風扇。在此,以外循環風扇23是軸流式風扇作說明,但不以此為限。其中內循環風扇22與外循環風扇23位於熱交換單元3的相同側,本實施例以上側為例,但不以此為限。
需注意的是內循環風扇22與外循環風扇23轉動所產生的氣流方向可以是相同(如圖2A所示)或相反(如圖3所示)。換言之,由於熱空氣固定會向上對流,因此內循環風扇22轉動所產生的氣流方向固定為吸氣的方向I1,但外循環風扇23可以藉由葉片不同的排列方式或者轉動方向來改變其轉動所產生的氣流方向可以是吸氣的方向(O1往O2,如圖2A所示)或排氣的方向(O2往O1,如如圖3所示)。
熱交換單元3設置於殼體21內,熱交換單元3的材質例如可以是鋁、銅或其他導熱係數較高的材質。圖4A為本實施例之熱交換單元3的示意圖,圖4B及圖4C是熱交換單元3的不同剖面圖。
請先參照圖2A、圖4A至圖4C所示,在本實施例中,熱交換單元3由側面(如圖4B及圖4C)視之可具有二個傾斜面31、32作說明。其中傾斜面31、32非必須是平面,亦可以是曲面、弧面或是其他規則或不規則表面等。熱交換單元3更可具有複數層內循環空隙層33及複數層外循環空隙層34彼此交錯設置且彼此不相通。換言之,熱交換單元3係由如圖4B的內循環空隙層33與如圖4C的外循環空隙層34交錯層疊設置構成,且內循環空隙層33及外循環空隙層34之間並以散熱片間隔使彼此不相通。因此,相鄰的內循環空隙層33與外循環空隙層34分屬不同的循環通道。另外,在此以該些內循環空隙層33及該些外循環空隙層34在側面剖 視時(即以如圖4B及圖4C的角度剖視)實質呈中空五邊形為例,但不以此為限。需注意的是,實質呈中空五邊形是表示傾斜面31、32亦可以是由曲面或弧面所構成。
值得一提的是熱交換單元3可以是該些內循環空隙層33及該些外循環空隙層34分別成型後再組合形成,或者先成型熱交換單元3的外殼,再利用散熱片間隔該些內循環空隙層33及該些外循環空隙層34而形成。
各內循環空隙層33具有一入風口331及至少一出風口332分別位於熱交換單元3的兩側,另一出風口333可設置於內循環空隙層33的下方。出風口332、333可擇一設置或兩者同時設置。各外循環空隙層34具有一入風口341及一出風口342分別位於熱交換單元3的兩側。其中,該些內循環空隙層33的該些入風口331位於其中之一傾斜面,例如傾斜面31;該些外循環空隙層34的該些入風口341或該些出風口(如圖3所示)位於其中另一傾斜面,例如傾斜面32。
在本實施例中,該些內循環空隙層33的該些入風口331及該些外循環空隙層34的該些入風口341是位於熱交換單元3的相同側,並分別對應內循環風扇22及外循環風扇23(如圖2A所示)。另外,如圖3所示,該些內循環空隙層的該些入風口亦可與該些外循環空隙層的該些出風口是位於熱交換單元3的相同側,並分別對應內循環風扇22及外循環風扇23。
如圖2B所示,在本實施例中,熱交換裝置2更可包含一固定元件24、一控制單元25及一蓋體26。
固定元件24可與殼體21是一體成型的,內循環風扇22及外循環風扇23分別設置於固定元件24的相對側。當然,固定元件24非為必要元件,亦可由內循環風扇22及外循環風扇23的框體直接固定於殼體21,藉由框體區隔內循環通道及外循環通道。
控制單元25可以是電路板,並與內循環風扇22及外循環風扇23電性連接。控制單元25可以用來控制內循環風扇22及外循環風扇23的轉向及/或轉速。更進一步地,控制單元25更可控制內循環風扇22及外 循環風扇23以相反於熱交換轉向的方向轉動,用以清除堆積的灰塵,亦即例如正轉用以熱交換,反轉用以除塵。
蓋體26具有複數個開孔261對應於內循環風扇22,並蓋合在殼體21上。而蓋體26與殼體21的結合方式例如可為黏合、卡合、鎖合、螺合、嵌合或焊接,在此以蓋體26與殼體21鎖合作說明,但不以此為限。
因此,如圖2A及圖4A所示,當內循環風扇22轉動時密閉式電器設備A內部的熱空氣會沿方向I1被導入,外循環風扇23轉動則會將外部冷空氣沿方向O1導入,而內部熱空氣與外部冷空氣沿著不同方向I1、O1進入熱交換單元3後,會在熱交換單元3內進行熱交換,使得內部熱空氣轉變為冷空氣再沿方向I2回到密閉式電器設備A內部,外部冷空氣則轉變為熱空氣再沿方向O2導出外部,藉此即可對密閉式電器設備A產生散熱的功效。
而由於熱交換裝置2的內循環風扇22與外循環風扇23位於熱交換單元3的上側。藉此,本實施例的熱交換裝置2可以避免水從外循環風扇23滲入而造成損壞。再者,由於內循環風扇22與外循環風扇23都位於熱交換單元3的相同側,藉此與控制單元25電性連接的控制線路及電源線等配線可不需穿過熱交換單元3,以降低配線的複雜度。
當內循環風扇22與外循環風扇23都必須維修時,使用者只需拆除蓋體26即可同時對內循環風扇22與外循環風扇23進行維修,藉此可使本實施例的熱交換裝置2更易於維修。
另外,本實施例的熱交換裝置2的熱交換單元3可具有二個傾斜面31、32分別對應內循環風扇22與外循環風扇23。且如圖4A至圖4C所示,熱交換單元3之內循環空隙層33的入風口331及外循環空隙層34之入風口341或出風口分別位於不同傾斜面31、32上。藉此,如圖2A所示,該些風口的表面積可以增加,進而可以增加內循環風扇22與外循環風扇23的出風量或入風量,以提升本實施例之熱交換裝置2的散熱效率。更進一步地,配合內循環風扇22與外循環風扇23都設置在熱交換裝置2的相同側,更可同時提升熱交換裝置2的散熱效率;或者,在達到相同散熱效率的條件下,能夠縮小熱交換裝置2散熱所需容積。
請參照圖5所示,其為本實施例之熱交換裝置2a的另一態樣分解示意圖。本實施例與前述實施例的差異在於內循環風扇22a與外循環風扇23a為共軸設置,換言之,內循環風扇22a與外循環風扇23a共用單一旋轉軸R。藉此,內循環風扇22a與外循環風扇23a可以僅利用一個馬達來驅動,以減少元件數量並降低製作成本。值得一提的是,當內循環風扇22a及外循環風扇23a同軸轉動時,內循環風扇22a與外循環風扇23a可藉由選用葉片的不同而使得所產生的氣流方向為相同(如圖2A所示)或相反(如圖3所示)。
另外,殼體21a可由二個子殼體211及212所構成。而子殼體211、212的結合方式可為黏合、卡合、鎖合、螺合、嵌合或焊接,在此以鎖合作說明。而在本實施例中,子殼體211四邊向外折90度形成固定部,固定部上有複數個圓孔以及複數個螺帽柱,而子殼體212同樣四邊有固定部,固定部上有圓孔,子殼體212之圓孔對應子殼體211之螺帽柱的位置,可利用螺絲鎖合使子殼體211及212彼此結合。
值得一提的是,如圖2A的密閉式電器設備A亦可應用如圖5的熱交換裝置2a。
綜上所述,本發明之熱交換裝置的內循環風扇與外循環風扇位於熱交換單元的相同側,換言之,內循環風扇與外循環風扇可以都設置在熱交換裝置的上側,藉此本發明的熱交換裝置能夠避免水從外循環風扇滲入而造成損壞。再者,由於內循環風扇與外循環風扇都位於熱交換單元的相同側,藉此控制線路及電源線等配線可不需穿過熱交換單元,以降低配線的複雜度。且當內循環風扇與外循環風扇都必須維修時,使用者只需拆除一側的蓋體即可同時對內循環風扇與外循環風扇進行維修,藉此可使本發明之熱交換裝置更易於維修。
另外,本發明之熱交換裝置的熱交換單元可具有二個傾斜面分別對應內循環風扇與外循環風扇,且熱交換單元之內循環空隙層的入風口及外循環空隙層之入風口或出風口分別位於不同傾斜面上。藉此,該些風口的表面積可以增加,進而可以增加該些風扇的出風量或入風量,以提升本發明之熱交換裝置的散熱效率。
更進一步地,若配合內循環風扇與外循環風扇都設置在熱交換裝置的相同側,更可同時提升熱交換裝置的散熱效率;或者,在達到相同散熱效率的條件下,能夠縮小熱交換裝置散熱所需容積。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
2‧‧‧熱交換裝置
21‧‧‧殼體
22‧‧‧內循環風扇
23‧‧‧外循環風扇
24‧‧‧固定元件
25‧‧‧控制單元
26‧‧‧蓋體
261‧‧‧開孔
3‧‧‧熱交換單元

Claims (28)

  1. 一種熱交換裝置,包含:一殼體;一內循環風扇,設置於該殼體內;一外循環風扇,設置於該殼體內;以及一熱交換單元,設置於該殼體內,該熱交換單元具有複數層內循環空隙層及複數層外循環空隙層彼此交錯設置,且該內循環空隙層與該外循環空隙層彼此不相通,該內循環風扇與該外循環風扇位於該熱交換單元的相同側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該殼體與該熱交換單元形成一內循環通道以及一外循環通道。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該熱交換單元為一導熱係數高之材質。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之熱交換裝置,其中該導熱係數高之材質包括鋁或銅。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其更包括:一固定元件,該內循環風扇及該外循環風扇分別設置於該固定元件的相對側。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之熱交換裝置,其中該殼體與該固定元件為一體成型。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該內循環空隙層及該外循環空隙層係分別成型後再組合形成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該內循環空隙層及該外循環空隙層係先形成該熱交換單元的外殼,再利用至少一散熱片間隔形成該內循環空隙層及該外循環空隙層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中各內循環空隙層具有一入風口及一出風口分別位於該熱交換單元的兩側。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之熱交換裝置,其中該出風口位於該內循環空隙層的下方。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之熱交換裝置,其中各外循環空隙層具有 一入風口及一出風口分別位於該熱交換單元的兩側。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之熱交換裝置,其中該熱交換單元更具有二個傾斜面,該內循環空隙層的該入風口位於其中之一傾斜面,該外循環空隙層的該入風口或該些出風口位於其中另一傾斜面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之熱交換裝置,其中該二個傾斜面為平面、曲面、弧面、規則或不規則表面。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之熱交換裝置,其中該內循環空隙層的該入風口及該外循環空隙層的該入風口是位於該熱交換單元的相同側,並分別對應該內循環風扇及該外循環風扇。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之熱交換裝置,其中該內循環空隙層的該入風口及該外循環空隙層的該出風口是位於該熱交換單元的相同側,並分別對應該內循環風扇及該外循環風扇。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該內循環空隙層及該外循環空隙層實質呈中空五邊形。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該內循環風扇與該外循環風扇轉動所產生的氣流方向相同或相反。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該內循環風扇與該外循環風扇為共軸設置。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之熱交換裝置,其中當該內循環風扇及該外循環風扇同軸轉動時,該內循環風扇與該外循環風扇所產生的氣流方向相同或相反。
  20. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該內循環風扇及該外循環風扇為軸流式風扇、離心式風扇、橫流式風扇或斜流式風扇。
  21. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其更包含一控制單元,與該內循環風扇及該外循環風扇電性連接。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之熱交換裝置,其中該控制單元包括一電路板。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之熱交換裝置,其中該電路板用於控制該內循環風扇及該外循環風扇的轉向及/或轉速。
  24. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其更包括一蓋體,該蓋體 具有複數個開孔對應該內循環風扇,且該蓋體係蓋合在該殼體上。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之熱交換裝置,其中該蓋體與該殼體的結合方式為黏合、卡合、鎖合、螺合、嵌合或焊接。
  26. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該內循環風扇與該外循環風扇僅利用一個馬達來驅動。
  27. 如申請專利範圍第1項所述之熱交換裝置,其中該殼體係由二個子殼體所構成。
  28. 如申請專利範圍第27項所述之熱交換裝置,其中該二子殼體的結合方式為黏合、卡合、鎖合、螺合、嵌合或焊接。
TW098139633A 2009-11-20 2009-11-20 熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備 TWI426860B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098139633A TWI426860B (zh) 2009-11-20 2009-11-20 熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備
US12/950,497 US8503178B2 (en) 2009-11-20 2010-11-19 Heat exchange device and closed-type electronic apparatus using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098139633A TWI426860B (zh) 2009-11-20 2009-11-20 熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201119559A TW201119559A (en) 2011-06-01
TWI426860B true TWI426860B (zh) 2014-02-11

Family

ID=44061937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098139633A TWI426860B (zh) 2009-11-20 2009-11-20 熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8503178B2 (zh)
TW (1) TWI426860B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5333496B2 (ja) * 2011-03-25 2013-11-06 株式会社デンソー 車両用空調装置
TWI468101B (zh) * 2011-10-26 2015-01-01 Giga Byte Tech Co Ltd 散熱器
DE102015105490B3 (de) * 2015-04-10 2016-08-04 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlgerät für die Kühlung der im Innenraum eines Schaltschranks aufgenommenen Luft und eine entsprechende Schaltschrankanordnung
WO2019118352A1 (en) * 2017-12-11 2019-06-20 Schlumberger Technology Corporation Air cooled variable-frequency drive
US10952353B1 (en) * 2019-08-21 2021-03-16 Schneider Electric It Corporation Thermal buffering module for equipment rack
WO2021168461A1 (en) * 2020-02-21 2021-08-26 North American Electric, Inc. Vortex cooling tunnel in variable frequency drive
US11913460B2 (en) 2020-03-20 2024-02-27 Greenheck Fan Corporation Exhaust fan
US11342731B1 (en) 2021-01-19 2022-05-24 Peopleflo Manufacturing, Inc. Electrical control panel with cooling system
US11765855B2 (en) * 2021-03-29 2023-09-19 paymentinApp Inc. Heating and air purifying apparatus using electronic device heat

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM295285U (en) * 2006-02-21 2006-08-01 Bing-Jiun Ju Case housing with thermoelectric cooling apparatus
TWM335656U (en) * 2007-10-31 2008-07-01 First Chance Entpr Co Ltd A cyclic machine for cooling and heating

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2459322A (en) * 1945-03-16 1949-01-18 Allis Chalmers Mfg Co Stationary induction apparatus
US2824939A (en) * 1955-03-17 1958-02-25 Westinghouse Electric Corp Cooling means for metal-clad switchgear
US3807493A (en) * 1971-09-28 1974-04-30 Kooltronic Fan Co Heat exchanger using u-tube heat pipes
US4365666A (en) * 1979-05-12 1982-12-28 Rolf Seifert Heat exchanger
JPS55162553A (en) * 1979-06-04 1980-12-17 Hitachi Ltd Ventilating device
DE3045326C2 (de) * 1980-12-02 1982-10-21 Autz & Hermann, 6900 Heidelberg Zur staubfreien Kühlung eines Schaltschrankes dienender Wärmetauscher
JPS57127790A (en) * 1981-01-30 1982-08-09 Toshiba Corp Refrigerating device for closed box
US4665466A (en) * 1983-09-16 1987-05-12 Service Machine Company Low headroom ventilating apparatus for cooling an electrical enclosure
US4600050A (en) * 1985-04-26 1986-07-15 Noren Don W Heat exchanger
US4706739A (en) * 1985-04-26 1987-11-17 Noren Don W Heat exchanger
US5035281A (en) * 1989-09-07 1991-07-30 Mclean Midwest Corporation Heat exchanger for cooling and method of servicing same
US5168171A (en) * 1991-03-04 1992-12-01 Tracewell Larry L Enclosure for circuit modules
US5339221A (en) * 1992-07-31 1994-08-16 Hughes Aircraft Company Printed circuit board mounting cage
JPH08340189A (ja) * 1995-04-14 1996-12-24 Nippondenso Co Ltd 沸騰冷却装置
US6119767A (en) * 1996-01-29 2000-09-19 Denso Corporation Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US5738166A (en) * 1996-01-31 1998-04-14 Chou; Ching-Long Heat exchanger
DE19723955A1 (de) * 1996-06-12 1998-03-26 Denso Corp Kühlvorrichtung mit Kühlmittel-Verdampfung und -Kondensierung
US5878808A (en) * 1996-10-30 1999-03-09 Mcdonnell Douglas Rotating heat exchanger
US6039111A (en) * 1997-02-14 2000-03-21 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6131647A (en) * 1997-09-04 2000-10-17 Denso Corporation Cooling system for cooling hot object in container
US5914858A (en) * 1997-11-13 1999-06-22 Northern Telecom Limited Baffle arrangement for an airflow balance system
US6164369A (en) * 1999-07-13 2000-12-26 Lucent Technologies Inc. Door mounted heat exchanger for outdoor equipment enclosure
JP4178719B2 (ja) * 2000-05-19 2008-11-12 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US6480379B1 (en) * 2000-09-29 2002-11-12 Hewlett-Packard Company Removable component filter
US20030033463A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Garnett Paul J. Computer system storage
US6904968B2 (en) * 2001-09-14 2005-06-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems
US20030094266A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-22 Fritsch Brian D. Cabinet having heat exchanger integrally installed between roof and solar shield
JP4312424B2 (ja) * 2002-06-14 2009-08-12 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
WO2004006640A1 (ja) * 2002-07-09 2004-01-15 Fujitsu Limited 熱交換器
US6862173B1 (en) * 2002-07-11 2005-03-01 Storage Technology Corporation Modular multiple disk drive apparatus
US6877551B2 (en) * 2002-07-11 2005-04-12 Avaya Technology Corp. Systems and methods for weatherproof cabinets with variably cooled compartments
US6775137B2 (en) * 2002-11-25 2004-08-10 International Business Machines Corporation Method and apparatus for combined air and liquid cooling of stacked electronics components
US6862179B2 (en) * 2002-11-26 2005-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Partition for varying the supply of cooling fluid
JP4012091B2 (ja) * 2003-02-20 2007-11-21 富士通株式会社 電子装置の冷却構造及び情報処理装置
US7054155B1 (en) * 2003-03-17 2006-05-30 Unisys Corporation Fan tray assembly
JP4311538B2 (ja) * 2003-06-27 2009-08-12 株式会社日立製作所 ディスク記憶装置の冷却構造
US6927975B2 (en) * 2003-06-27 2005-08-09 International Business Machines Corporation Server blade modular chassis mechanical and thermal design
US6961242B2 (en) * 2003-07-31 2005-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System fan management based on system loading options for a system having replaceable electronics modules
US6987673B1 (en) * 2003-09-09 2006-01-17 Emc Corporation Techniques for cooling a set of circuit boards within a rack mount cabinet
JP4274916B2 (ja) * 2003-11-28 2009-06-10 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
US7158378B2 (en) * 2004-06-17 2007-01-02 Fette Gmbh Switch cabinet for a tablet press
US7190576B2 (en) * 2004-06-21 2007-03-13 Waffer Technology Corp. Internally disposed cooling device for electronic apparatus
JP2006059448A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
JP2006215882A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置及びその液冷装置
US7215552B2 (en) * 2005-03-23 2007-05-08 Intel Corporation Airflow redistribution device
DE202005018284U1 (de) * 2005-04-08 2006-02-02 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühleinheit
JP4420230B2 (ja) * 2005-05-24 2010-02-24 株式会社ケンウッド 電子機器の空冷装置
US7342789B2 (en) * 2005-06-30 2008-03-11 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling an equipment enclosure through closed-loop, liquid-assisted air cooling in combination with direct liquid cooling
US7262962B1 (en) * 2005-09-01 2007-08-28 Cisco Technology, Inc. Techniques for cooling multiple sets of circuit boards connected by a midplane
TWI331008B (en) * 2006-01-24 2010-09-21 Delta Electronics Inc Heat exchanger
US7965504B2 (en) * 2006-05-25 2011-06-21 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. Embedded computer chassis with redundant fan trays
CN101501599B (zh) * 2006-06-01 2011-12-21 谷歌公司 模块化计算环境
US20080113604A1 (en) * 2006-10-10 2008-05-15 Motorola, Inc. Embedded computer chassis with service fan tray
US7394654B2 (en) * 2006-10-19 2008-07-01 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for providing thermal management in an electronic device
US7813121B2 (en) * 2007-01-31 2010-10-12 Liquid Computing Corporation Cooling high performance computer systems
US8051672B2 (en) * 2007-08-30 2011-11-08 Afco Systems Fluid cooled cabinet for electronic equipment
US7643291B2 (en) * 2007-08-30 2010-01-05 Afco Systems Cabinet for electronic equipment
TWI354530B (en) * 2008-02-01 2011-12-11 Delta Electronics Inc Fan and impeller thereof
CN101516166B (zh) * 2008-02-22 2010-12-08 华为技术有限公司 一种横插框及通信机柜
JP4930429B2 (ja) * 2008-03-28 2012-05-16 富士通株式会社 収容したプリント基板を冷却する装置
JP4950968B2 (ja) * 2008-09-01 2012-06-13 株式会社日立製作所 ストレージ装置
US7903403B2 (en) * 2008-10-17 2011-03-08 Cray Inc. Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets
CN102076204A (zh) * 2009-11-19 2011-05-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置及使用该散热装置的电子装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM295285U (en) * 2006-02-21 2006-08-01 Bing-Jiun Ju Case housing with thermoelectric cooling apparatus
TWM335656U (en) * 2007-10-31 2008-07-01 First Chance Entpr Co Ltd A cyclic machine for cooling and heating

Also Published As

Publication number Publication date
US8503178B2 (en) 2013-08-06
US20110122581A1 (en) 2011-05-26
TW201119559A (en) 2011-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI426860B (zh) 熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備
US8506264B2 (en) Motor and cooling fan with a circuit board having a heat-conducting insulator
EP3339641B1 (en) Tower bottom cooling device for wind power generator unit, and control method
TWI437951B (zh) 散熱裝置
TWI458424B (zh) 微型散熱風扇
TWI661658B (zh) 馬達裝置及散熱裝置
TWI526621B (zh) 風扇
JP6149610B2 (ja) 電池冷却装置
KR20230053651A (ko) 탈모 장치
TWI411200B (zh) 馬達及具有該馬達之散熱風扇
JP2009114906A (ja) 軸流フアンモータの自己冷却構造
JP6550232B2 (ja) ポンプ装置
WO2022027890A1 (zh) 充电设备
JP5117287B2 (ja) 電子機器の冷却装置
JP4213936B2 (ja) 電子機器冷却装置
US20190234647A1 (en) Louver integrated design for fan module
JP6156913B2 (ja) 電子装置
US11085709B2 (en) Heat exchange device for closed electrical apparatus
JP3175871U (ja) 放熱装置
TWI716739B (zh) 電源供應器
JP2004349548A (ja) ヒートシンクとこれを備えた電気制御装置
CN201047926Y (zh) 计算机机壳的风扇固定结构
JP2009097743A (ja) 空気調和機の室外ユニット
TWI654919B (zh) Power Supplier
JP7480274B2 (ja) インバータ一体型モータ