TWI424911B - 具有搖擺機構手和具有該手的基板輸送裝置 - Google Patents
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Description
本發明有關一用於輸送半導體製造設備中之基板、諸如晶圓或液晶的基板輸送裝置,且更特別是有關一用於直接地傳送該基板至另一設備/由該另一設備承接該基板之手。
半導體製造設備包括一用於輸送基板至該設備中之想要位置的基板輸送裝置。該基板輸送裝置包括一用於適當地固持該基板之手。於大量半導體製造設備中,該基板藉著該手被水平地固持及輸送在該設備中,以便在一表面或背面上方執行一預定處理,該表面或背面係該基板的一平面。於該半導體製造設備中,安裝在該手上之基板係進一步被該設備中之另一基板固持機構所固持,並以一短棒通過之方式傳送/承接。換句話說,一由該設備中之手分開的基板固持機構由上面接近藉由該手所固持而於一水平條件中之基板,且於該基板之平面的一法線方向中傳送/承接該基板。然而,該基板固持機構及該基板輸送裝置之手具有水平之位準,其在一些案例中係未設計成彼此順應或具有彼此移位之平面式位置。因此,其係難以直接地傳送/承接在它們之間的基板。
為此緣故,在一些案例中,一用於在其上面暫時地安裝該基板之工作站係提供於該基板輸送裝置及該基板固持機構之間。該工作站之安裝表面係設有一導引溝槽,用於執行一使該工作站之位準順應於該基板固持機構的位準之調整,及當該基板輸送裝置將該基板安裝在該工作站上時校正該基板之平面式位置。因此,一基板處理裝置將該基板安裝在該工作站上,且該基板固持機構接近被安裝在該工作站上之基板,該基板將被取出,以致該基板係由該基板輸送裝置適當地輸送至該基板固持機構。
於此案例中,該工作站僅只具有一用於在其上面安裝該基板之安裝部份,且不會具有一用於確實地固持該基板之機構,該基板被固持在該基板輸送裝置之手上。換句話說,該基板輸送裝置之手僅只在一基板承納側面將該基板安裝在該安裝部份上。縱使該手及該工作站之水平位準係未被設計成彼此適應或該等平面式位置係彼此稍微移位,據此,該手能沒有麻煩地將該基板安裝在該工作站之安裝部份上。
然而,覆蓋區的尺寸中之減少在該半導體製造設備中係需要的。當該工作站被提供時,該設備之尺寸係對應地增加。
然而,如果該工作站不被提供,其係難以適當地直接在該手及該基板固持機構間之基板的平面之法線方向中傳送/承接該基板。
考慮該等問題,本發明之一目的係提供一用於基板輸送裝置之手,其能夠於在一配搭側面上該基板之平面的法線方向中直接地傳送一被固持在該手之基板至一基板固持機構/由該基板固持機構承接該基板。
為了解決該問題,本發明具有以下之結構。
根據本發明之第一態樣,提供有一用於將基板固持在水平面中之手,包括:一手基底,其具有一基底部份之作用,一搖擺手,其設置成重疊在該手基底上,且具有支撐該基板之作用,及一搖擺機構,其提供於該手基底及該搖擺手之間,且具有支撐該搖擺手之作用,以可相對於該手基底傾斜及可平行地運動。
根據本發明之第二態樣,提供有根據該第一態樣之手,其中該搖擺機構藉著一壓縮彈簧支撐該搖擺手。
根據本發明之第三態樣,提供有手根據該第一態樣之手,其中該搖擺手包括一導銷,用於在水平方向中校正一鄰接在該基板之周邊的位置,及該導銷係由該搖擺手之表面往下壓。
根據本發明之第四態樣,提供有根據該第三態樣之手,其中該搖擺手包括一墊子,藉由該導銷所引導之基板係安裝在該墊子上;及一夾緊掣子,用於夾緊被安裝在該墊子上之基板的周邊。
根據本發明之第五態樣,提供有根據該第四態樣之手,另包括:一外部壁面,用於包圍該搖擺機構;及一夾緊掣子驅動機構,用於驅動設在該手基底上之夾緊掣子。
根據本發明之第六態樣,提供有一基板輸送裝置,包括:根據該第一態樣之手。
根據本發明之第七態樣,提供有一半導體製造設備,包括:根據該第六態樣之基板輸送裝置,及一固持機構,用於直接地傳送該基板至該手/由該手承接該基板。
根據本發明,縱使用於在該基板的平面式方向中直接地傳送該基板至該手/由該手承接該基板,該配搭側面上之固持機構的水平位準或平面式位置係未順應該手之位置,該手之搖擺手部份係與該配搭側面上之固持機構一致地搖擺。因此,其係可能在該配搭側面上於該手及該固持機構之間可靠地傳送/承接該基板。
將在下面參考該等圖面敘述根據本發明的方法之特定具體實施例。
[具體實施例1]
圖1係一平面圖,顯示根據本發明之手1。一基板2被安裝在該手1上。該手1具有以此一使得該基板2之平面為水平的方式在其上面安裝該基板2之作用。一用於在該基板2的平面之法線方向中直接地傳送該基板2至該手1/由該手1承接該基板2的固持機構7係以在該手1上方之二點虛線畫出。圖2係圖1之側視圖,說明該固持機構7的一部份。
如圖1及2所示,該手1係藉由具有與在一平面上所看見相同之形狀的搖擺手3及手基底4所構成,且該搖擺手3被設置成為重疊在該手基底4上。一將在下面敘述之搖擺機構5被提供於該搖擺手3及該手基底4之間。該搖擺手3被支撐至可傾斜的或可相對於該手基底4之表面平行地運動。該固持機構7具有經過一吸附表面8吸附及固持該基板2之表面的作用,且接著繞著該圖示中之θ軸旋轉該基板2。
如圖1及2所示,三個墊子6被固定至該搖擺手3的一上表面。於該具體實施例中,該等墊子6分別採用一L形,且具有直立之表面及幾乎平面。該等直立之表面採用拱形的形狀,以畫出如圖1所示之圓的一部份。如圖2所示,傾斜之表面係形成在該等直立表面之各個上端部上。再者,該基板2被安裝在該幾乎平面部份上。該等墊子6之直立表面被形成為配合根據本發明的手1及該固持機構7之外部周邊形狀,用於直接地傳送/承接該等基板2,如
圖1所示。於該具體實施例中,該固持機構7採用一圓柱體之外部周邊形狀。
再者,四導銷9被固定至該搖擺手3之上表面,如圖1所示。該導銷9具有分別形成在其上端之傾斜表面,且具有於一與該基板2的外部周邊接觸之平面式位置中引導該基板2至一精確位置的作用,及當該手1將在其上安裝該基板2時在該等墊子6之幾乎平面上準確地安裝該基板2。圖6顯示該導銷9的一更詳細之結構。圖6係一剖視圖,顯示該導銷9之結構。如圖6所示,該導銷9被一夾具23及一盤簧24所支撐。該夾具23包住該盤簧24及被固定至該搖擺手3之背面。該導銷9之基底端部側面被插入該盤簧24之頂部,且該導銷9被插入一設在該搖擺手3上之穿透孔,且具有一構成為由該搖擺手3之表面突出的尖部。當該導銷9係由該尖部側面往下壓,以致該固持機構7及該手1係如將在下面敘述地彼此接近時,據此,該導銷9能藉著該固持機構7被往下壓至一底部,以便不會干擾藉由至少該固持機構7及該手1傳送/承接該基板2。
再者,如圖1所示,二夾緊掣子10被設置在該搖擺手3之上表面上。該夾緊掣子10能夾緊該基板2之外部周邊,該基板藉著該二夾緊掣子10安裝在該等墊子6上。當該手1將被運動經過該基板輸送裝置之未示出驅動部份時,該夾緊掣子10能防止該基板2由該等墊子6分開。該夾緊掣子10係藉由一提供於該搖擺手3及該手基底4間之夾緊掣子驅動機構11所驅動。
圖3係一透視圖,在與圖1相同之平面圖中顯示該搖擺手3,說明根據本發明之手1。如圖3所示,用於驅動該夾緊掣子10之夾緊掣子驅動機構11的每一個係由氣缸、感測器14、及線性導引件13所構成。該氣缸12能經過一未示出之電磁閥藉由壓縮空氣之適當供給所運動。該夾緊掣子10係連接至該氣缸12之輸出軸桿,且係藉著該氣缸12所操作。該夾緊掣子10亦被連接至該線性導引件13,且如此能以細微之導引於一想要的方向中操作。再者,形成該夾緊掣子10的一部份,以能夠光屏蔽用於該感測器14之光軸,且視該夾緊掣子10之操作位置而定交換該感測器14之信號。該感測器14之信號被傳送至該基板輸送裝置之未示出的控制器,且偵測該手2是否正確地夾緊該基板2之狀態。
如圖3所示,用於搖擺該搖擺手3之搖擺機構5係提供於該手基底4之四個位置。其充分的是該搖擺機構5被提供於至少三位置中。圖4係一側視圖,詳細地顯示該搖擺機構5之結構。該搖擺機構5主要地係藉由第一彈簧承納器15、第二彈簧承納器16、一壓縮彈簧17、及一軸桿18所構成。該第一彈簧承納器15的一底面係固定至該手基底4之上表面。一突出部份係形成在該第一彈簧承納器15之上表面。該突出部份係插入該壓縮彈簧17之基底端部側面。該第二彈簧承納器16之上表面係在該搖擺手3之背面上方固定進入一至該第一彈簧承納器15之對應位置。與該該第一彈簧承納器15相同之突出部份係形成在該第二彈簧承納器16之底面上,且被插入該壓縮彈簧17之上端側面。再者,一碗狀孔洞20係由一底面形成在該第一彈簧承納器15之中心上。該碗狀孔洞20貫穿該第一彈簧承納器15之上表面。該軸桿18被插入穿過該碗狀孔洞20。一逐漸變細的部份19係形成在該軸桿18之基底端部側面上,且該逐漸變細的部份19及該碗狀孔洞20之傾斜表面將彼此接觸。在另一方面,一穿透孔係亦直立地形成在該第二彈簧承納器16之中心,且該軸桿18貫穿該處。該軸桿18的一尖部側面進一步貫穿該手基底4。一螺帽底座25被固定進入對應位置,且在該搖擺手3之上表面上方固定至該第一彈簧承納器15及該第二彈簧承納器16。與形成在該第一彈簧承納器15上之碗狀孔洞20相同的孔洞被提供於該螺帽底座25之中心附近。一螺絲溝槽係形成在該軸桿18的尖部附近,且一螺帽21與其嚙合。與形成在該軸桿18的基底端部側面上之逐漸變細的部份19相同之傾斜表面被提供於該螺帽21之下端附近,且該逐漸變細的部份19及用於該軸桿18的碗狀孔洞20之傾斜表面將彼此接觸。藉由調整該螺帽21,其係可能調節該搖擺手3及該手基底4間之距離。既然該碗狀孔洞20緊靠在該螺帽21上,該螺帽底座25被提供當作一由該搖擺手3分開之組件,且一具有高硬度之材料被使用於該具體實施例中。然而,其係亦可能在該搖擺手3上直接地形成該碗狀孔洞20,而沒有使用該螺帽底座25。
根據具有上面所述結構之搖擺機構5,固定至被置入於該軸桿18的尖部上之螺帽21及該第二彈簧承納器16間之搖擺手3,通常被供給能量,而藉由該壓縮彈簧17之彈力從該手基底4分開。在另一方面,既然該軸桿18及該螺帽21之逐漸變細的部份19被提供成與該第一彈簧承納器15及該螺帽底座25之碗狀孔洞20接觸,它們總是在該搖擺手3之法線方向中被穩定於一引導狀態中。
然而,當一外力係施加至該手基底4時,該軸桿18的基底端部側面係在該碗狀孔洞20及該逐漸變細的部份19中滑動,以致該軸桿18的尖部側面(該手基底4側面)能執行一前進運動。因此,該手基底4係與該搖擺手3平行地滑動,或係傾斜至該搖擺手3,如圖5所示。
據此,參考具有該搖擺機構5之手1,當該固持機構7及該手1在一直立方向(該基板2之法線方向)中彼此接近時,如圖4所示,該墊子6之直立表面可首先與該固持機構7之外部周邊造成接觸,以在一極小數量中相對於該手基底4運動該搖擺手3之平面式位置,藉此進行一調整,縱使該等平面中之位置係彼此移位、或該吸附表面8係傾斜至該手1,且水平位準係未彼此順應。再者,當該吸附表面8緊靠在該基板2之表面上時,該搖擺手3係傾斜至與該吸附表面8之水平位準一致。因此,該吸附表面8及該基板2之表面被設定至彼此平行,以致該吸附表面8能可靠地吸附該基板2。更特別地是,當該固持機構7及該手1係直接地傳送/承接該基板2時,該直接之傳送/承接能藉由該搖擺機構5之作用可靠地執行。
再者,在該具體實施例中,於該基板2之安裝中在該手1上導引該基板2之平面式位置的導銷9能被往下壓,直至該搖擺手3中之底部,如圖6所示。因此,當該吸附表面8緊靠在該基板2之表面上時,該導銷9被該吸附表面8所往下壓。因此,可防止干擾藉由該吸附表面8及該手1傳送/承接該基板2。
再者,於該具體實施例中,一外部壁面22係形成在該手基底4上,以圍繞該搖擺機構5及該夾緊掣子驅動機構11,如圖3所示。該外部壁面22能防止水或化學品由外邊進入該等機構。藉由形成該外部壁面22,其係可能在該半導體製造設備之基板輸送裝置中使用根據本發明之手,其譬如在該基板上方執行拋光或洗滌。
1...手
2...基板
3...搖擺手
4...手基底
5...搖擺機構
6...墊子
7...固持機構
8...吸附表面
9...導銷
10...夾緊掣子
11...驅動機構
12...氣缸
13...導引件
14...感測器
15...彈簧承納器
16...彈簧承納器
17...壓縮彈簧
18...軸桿
19...逐漸變細的部份
20...碗狀孔洞
21...螺帽
22...外部壁面
23...夾具
24...盤簧
25...螺帽底座
圖1係一俯視圖(平面圖),顯示一狀態,其中根據本發明之手在其上面安裝一基板;圖2係一側視圖,顯示根據本發明之手;圖3係一俯視圖,顯示根據本發明之手基底;圖4係一側視圖,顯示根據本發明之手的搖擺機構;圖5係一側視圖,顯示根據本發明之手的搖擺機構之作用;及圖6係一剖開側視圖,顯示根據本發明的導銷之結構。
1...手
2...基板
3...搖擺手
4...手基底
5...搖擺機構
6...墊子
7...固持機構
8...吸附表面
9...導銷
10...夾緊掣子
Claims (7)
- 一種用於將基板固持在水平面中之手,包括:一手基底,其具有一基底部份之作用,一搖擺手,其設置成重疊在該手基底上,且具有支撐該基板之作用,及一搖擺機構,其提供於該手基底及該搖擺手之間,且具有支撐該搖擺手之作用,以可相對於該手基底傾斜及可平行地運動。
- 如申請專利範圍第1項之手,其中該搖擺機構藉著一壓縮彈簧支撐該搖擺手。
- 如申請專利範圍第1項之手,其中該搖擺手包括一導銷,用於在水平方向中校正一鄰接在該基板之周邊的位置,及該導銷係由該搖擺手之表面往下壓。
- 如申請專利範圍第3項之手,其中該搖擺手包括一墊子,藉由該導銷所引導之基板係安裝在該墊子上;及一夾緊掣子,用於夾緊被安裝在該墊子上之基板的周邊。
- 如申請專利範圍第4項之手,另包括:一外部壁面,用於包圍該搖擺機構;及一夾緊掣子驅 動機構,用於驅動設在該手基底上之夾緊掣子。
- 一種基板輸送裝置,包括:如申請專利範圍第1項之手。
- 一種半導體製造設備,包括:如申請專利範圍第6項之基板輸送裝置,及一固持機構,用於直接地傳送該基板至該手/由該手承接該基板。
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101990973B1 (ko) | 2012-07-30 | 2019-06-19 | 삼성전자 주식회사 | 테스트 핸들러의 트랜스퍼 유닛 및 그 작동방법 |
US10312127B2 (en) | 2013-09-16 | 2019-06-04 | Applied Materials, Inc. | Compliant robot blade for defect reduction |
CN109719706B (zh) * | 2019-01-11 | 2020-10-02 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 基片卸载机械手及基片加工系统 |
CN109677928A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-04-26 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 机械手装置 |
US11600580B2 (en) * | 2019-02-27 | 2023-03-07 | Applied Materials, Inc. | Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods |
KR102268974B1 (ko) * | 2019-12-27 | 2021-06-24 | 주식회사 세정로봇 | 웨이퍼 트랜스퍼의 웨이퍼 위치 정렬방법 |
CN114433444B (zh) * | 2022-04-11 | 2022-07-01 | 四川上特科技有限公司 | 用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4813732A (en) * | 1985-03-07 | 1989-03-21 | Epsilon Technology, Inc. | Apparatus and method for automated wafer handling |
TW550151B (en) * | 2001-07-13 | 2003-09-01 | Brooks Automation Inc | Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors |
CN1467058A (zh) * | 2002-06-26 | 2004-01-14 | 爱斯佩克株式会社 | 基板支承构造及其装载装置和机械手 |
TW200534975A (en) * | 2004-02-18 | 2005-11-01 | Sankyo Seiki Seisakusho Kk | Carrying robot for glass substrate |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0429387U (zh) * | 1990-06-30 | 1992-03-09 | ||
JPH04340249A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体ウエハ処理装置 |
JP2975822B2 (ja) * | 1993-11-08 | 1999-11-10 | 三洋電機株式会社 | ロボットハンド |
JPH11176822A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-07-02 | Hitachi Ltd | 半導体処理装置 |
US6250870B1 (en) * | 1998-08-05 | 2001-06-26 | Micron Electronics, Inc. | Apparatus for handling and processing microelectronic-device substrate assemblies |
JP2000260846A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
JP2002158272A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Tatsumo Kk | ダブルアーム基板搬送装置 |
US7334826B2 (en) * | 2001-07-13 | 2008-02-26 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic wafers |
JP3751246B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2006-03-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 薄膜形成装置および搬送方法 |
JP3827627B2 (ja) * | 2002-08-13 | 2006-09-27 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
JP2005209954A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板保持装置 |
JP3909770B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2007-04-25 | 川崎重工業株式会社 | 基板把持装置 |
US7290813B2 (en) * | 2004-12-16 | 2007-11-06 | Asyst Technologies, Inc. | Active edge grip rest pad |
US7374391B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate gripper for a substrate handling robot |
EP1920458A1 (en) * | 2005-08-29 | 2008-05-14 | Ebara Corporation | Substrate processing unit, substrate transfer method, substrate cleansing process unit, and substrate plating apparatus |
JP4726776B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 反転装置およびそれを備えた基板処理装置 |
JP2008246644A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Daihen Corp | 搬送装置 |
-
2008
- 2008-03-24 JP JP2008075745A patent/JP5201576B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-20 US US12/407,826 patent/US8038136B2/en active Active
- 2009-03-23 TW TW098109371A patent/TWI424911B/zh active
- 2009-03-24 KR KR1020090024942A patent/KR101201149B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4813732A (en) * | 1985-03-07 | 1989-03-21 | Epsilon Technology, Inc. | Apparatus and method for automated wafer handling |
TW550151B (en) * | 2001-07-13 | 2003-09-01 | Brooks Automation Inc | Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors |
CN1467058A (zh) * | 2002-06-26 | 2004-01-14 | 爱斯佩克株式会社 | 基板支承构造及其装载装置和机械手 |
TW200534975A (en) * | 2004-02-18 | 2005-11-01 | Sankyo Seiki Seisakusho Kk | Carrying robot for glass substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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