KR101201149B1 - 요동 기구를 갖는 핸드 및 이것을 구비한 기판 반송장치 - Google Patents

요동 기구를 갖는 핸드 및 이것을 구비한 기판 반송장치 Download PDF

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다카히로 오가와
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히데타카 나카오
나츠키 마키노
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
가부시키가이샤 야스카와덴키
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Abstract

핸드(1)는, 기부의 역할을 하는 핸드 베이스(4)와, 이 핸드 베이스(4) 위에 중첩되도록 배치되고 기판(2)을 지지하는 역할을 하는 요동 핸드(3)와, 핸드 베이스(4)와 요동 핸드(3) 사이에 설치되고 요동 핸드(3)를 핸드 베이스(4)에 대해서 경사질 수 있고 평행 이동할 수 있도록 지지하는 역할을 하는 요동 기구(5)로 구성된다.

Description

요동 기구를 갖는 핸드 및 이것을 구비한 기판 반송장치{HAND HAVING ROCKING MECHANISM AND SUBSTRATE DELIVERING DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 반도체 제조 장치에서 웨이퍼나 액정과 같은 기판을 반송하기 위한 기판 반송 장치에 관한 것이며, 특히 기판을 다른 장치에 전달하고 다른 장치로부터 받기 위한 핸드에 관한 것이다.
반도체 제조 장치는, 장치 내에서 기판을 바라는 위치로 반송하기 위한 기판 반송 장치를 구비한다. 이 기판 반송 장치는, 기판을 적절이 유지하는 핸드를 구비한다. 다수의 반도체 제조 장치에서, 기판의 평면인 표면 또는 이면(back face) 위에서 소정의 처리를 수행하기 위해서, 기판은 핸드에 의해서 장치에 수평으로 유지되고 반송된다. 반도체 제조 장치에서, 핸드위에 장착된 기판은 장치 내의 다른 기판 유지 기구에 의해 추가로 유지되고, 배턴 패스(baton passing)식으로 주고 받는다. 즉, 장치 내의 핸드와는 별도의 기판 유지 기구가 위로부터 수평 상태로 핸드에 의해 유지된 기판에 접근하고, 기판의 평면의 법선 방향에서 기판을 주고 받 는다. 그러나, 기판 유지 장치 및 기판 반송 장치의 핸드는, 서로 맞지 않는 수평 레벨을 갖거나 또는 어떤 경우에는 서로 변화된 평면 위치를 갖는다. 따라서, 기판을 그 사이에서 직접 주고받기가 어렵다.
이 때문에, 어떤 경우에는, 기판 반송 장치와 기판 유지장치 사이에, 기판을 일시적으로 탑재하기 위한 스테이션(station)이 설치된다. 스테이션의 탑재면에는, 스테이션의 레벨을 기판 유지장치의 레벨에 맞추도록 조정을 행하고, 기판 반송 장치가 기판을 스테이션 위에 탑재할 때, 기판의 평면 위치를 보정하기 위한 가이드 홈이 구비되어 있다. 따라서, 기판 처리 장치가 기판을 스테이션 위에 탑재하고, 기판 유지 기구가 스테이션 위에 탑재된 피처리 기판에 접근하여, 기판이 기판 반송 장치로부터 기판 유지 기구로 적절하게 반송되도록 된다.
이 경우에, 스테이션은 기판을 그 위에 탑재하기 위한 탑재부만을 가지며, 기판 반송 장치의 핸드 위에 유지된 기판을 적극적으로 유지하기 위한 기구를 갖지 않는다. 다시말해서, 기판 반송 장치의 핸드는 기판 수취측에서 기판 탑재부 위에 기판을 탑재할 뿐이다. 따라서, 핸드와 스테이션의 수평의 레벨이 서로 맞지 않거나 평면 위치가 서로 약간 변화되더라도, 핸드는 기판의 탑재부 위에 기판을 문제 없이 탑재할 수 있다.
그러나, 반도체 제조 장치에서는 풋프린트(footprint)의 크기 감소가 요구된 다. 스테이션이 설치될 때, 장치의 크기가 그에 따라 증가한다.
그러나, 스테이션이 설치되지 않으면, 핸드와 기판 유지 기구 사이에서 기판의 평면의 법선 방향으로 기판을 적절히 직접 주고받기가 어렵다.
이러한 문제점을 고려하여, 본 발명의 목적은, 핸드에 유지된 기판을, 기판의 평면의 법선방향으로 상대측의 기판 유지기구와 직접 주고받을 수 있는 기판 반송 장치용 핸드를 제공하는 것이다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 본 발명은 다음의 구성을 갖는다.
본 발명의 제 1 측면에 따라, 기판을 수평면에 유지하는 핸드에 있어서,
기부의 역할을 하는 핸드 베이스(hand base)와,
이 핸드 베이스에 겹쳐지도록 배치되고 기판을 지지하는 역할을 하는 요동 핸드(rocking hand)와,
핸드 베이스와 요동 핸드 사이에 설치되고, 요동 핸드를 핸드 베이스에 대해서 경사가능하고 평행하게 이동가능게 지지하는 역할을 하는 요동 기구를 구비하는, 핸드가 제공된다.
본 발명의 제 2 측면에 따르면, 요동 기구가 압축 스프링에 의해서 요동 핸드를 지지하는, 제 1 측면에 따르는 핸드가 제공된다.
본 발명의 제 3 측면에 따르면, 요동 핸드가 기판의 주위에 인접하여 수평 방향의 위치를 수정하는 가이드 핀을 구비하고,
가이드 핀이 요동 핸드의 표면으로부터 눌러지는, 제 1 측면에 따르는 핸드가 제공된다.
본 발명의 제 4 측면에 따르면, 요동 핸드가, 가이드 핀에 의해 안내되는 기판이 탑재되는 패드와, 이 패드에 탑재된 기판의 주위를 파지하는 파지 클릭을 구비하는, 제 1 측면에 따르는 핸드가 제공된다.
본 발명의 제 5 측면에 따르면, 요동 기구와, 파지 클릭을 구동하는 파지 클릭 구동 기구를 둘러싸는 외벽이 핸드 베이스에 추가로 설치되는, 제 4 측면에 따르는 핸드가 제공된다.
본 발명의 제 6 측면에 따르면, 제 1 측면에 따르는 핸드를 구비하는 기판 반송 장치가 제공된다.
본 발명의 제 7 측면에 따르면, 제 6 측면에 따르는 기판 반송 장치와, 기판을 핸드로부터 직접 주고 받는 유지 기구를 구비하는, 반도체 제조 장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 기판의 평면 방향으로 핸드로부터 기판을 직접 주고받기 위한 상대측의 유지 기구의 수평 레벨 또는 평면 위치가 핸드에 맞지 않더라도, 핸드의 요동 핸드부가 요동하여 상대측의 유지 기구와 일치하게 된다. 따라서, 핸드와 상대측의 유지 기구 사이에서 기판을 확실하게 주고받는 것이 가능하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따르는 방법의 구체적인 실시예를 설 명할 것이다.
[실시예 1]
도 1은 본 발명에 따르는 핸드(1)를 도시하는 평면도이다. 기판(2)이 핸드(1)에 탑재된다. 핸드(1)는, 기판(2)의 평면이 수평이 되도록 기판(2)을 그 위에 탑재하는 역할을 한다. 기판(2)의 평면의 법선 방향으로 핸드(1)로부터 기판(2)을 직접 주고받는 유지 기구(7)는, 핸드(1) 위에 이점쇄선으로 도시되어 있다. 도 2는 유지 기구(7)의 일부를 도시하는, 도 1의 측면도이다.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 핸드(1)는 평면에 도시된 것과 동일한 형상을 가진 요동 핸드(3) 및 핸드 베이스(4)로 구성되고, 핸드 베이스(4)는 요동 핸드(3)상에 중첩되도록 배치된다. 이하에서 설명하는 요동 기구(5)는 요동 핸드(3)와 핸드 베이스(4) 사이에 설치된다. 요동 핸드(3)는, 핸드 베이스(4)의 표면에 대해서 경사지거나 또는 평행하게 이동 가능하도록 지지된다. 유지 기구(7)는, 흡착면(8)을 통해 기판(2)의 표면(상면)을 흡착 유지한 후에, 도면의 θ축을 중심으로 기판(2)을 회전시키는 역할을 한다.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 요동 핸드(3)의 상면에 3개의 패드(6)가 고정되어 있다. 이 실시예에서, 3개의 패드(6)는 각각 L자 형상으로 되어 있고, 수직면과 거의 평면을 갖는다. 수직면은 도 1에 도시된 바와 같이 원의 일부를 그리도록 아치 형상으로 되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 수직면의 각 상단에 경사면이 형성되어 있다. 또한, 기판(2)은 거의 평면부에 탑재된다. 패드(6)의 수직면은, 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따르는 핸드(1)와, 기판(2)을 직접 주 고받는 유지 기구(7)의 외주 형상과 일치하도록 형성된다. 본 실시예에서, 유지 기구(7)는 원통의 외주 형상을 하고 있다. 따라서, 상기 형태를 얻는다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 요동 핸드(3)의 상면에 4개의 가이드 핀(9)이 고정된다. 이 가이드 핀(9)은, 그 상단에 형성된 경사면을 각각 가지며, 핸드(1)가 그 위에 기판(2)을 탑재하려고 할 때, 기판(2)의 외주와 접촉하여 기판(2)을 평면 위치에서의 정확한 위치로 안내하고 기판(2)을 패드(6)의 거의 평면에 정확하게 탑재하는 역할을 한다. 도 6은 가이드 핀(9)의 보다 상세한 구조를 도시하고 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드 핀(9)은 홀더(23) 및 코일 스프링(24)에 의해 지지된다. 홀더(23)는 코일 스프링(24)을 감싸고 요동 핸드(3)의 배면에 고정된다. 가이드 핀(9)의 기단측이 코일 스프링(24)의 선단 내에 삽입되고, 가이드 핀(9)은 요동 핸드(3)에 형성된 관통 구멍 내에 삽입되며, 요동 핸드(3)의 표면으로부터 돌출되도록 구성된 선단을 갖는다. 가이드 핀(9)을 선단측으로부터 아래로 눌러서 유지 기구(7)와 핸드(1)가 후술하는 바와 같이 서로 근접하게 되면, 그에 따라서 가이드 핀(9)은 적어도 유지 기구(7)와 핸드(1)를 통한 기판(2)의 주고받음을 방해하지 않도록 유지 기구(7)에 의해서 바닥으로 눌러질 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 요동 핸드(3)의 상면에 2개의 파지 클릭(10)이 배치된다. 이 파지 클릭(10)은, 패드(6)에 탑재된 기판의 외주를 2개의 파지 클릭(10)에 의해 파지할 수 있다. 핸드(1)가 도시되지 않은 기판 반송 장치의 구동부를 통해 이동할 때, 파지 클릭(10)은 기판(2)이 패드(6)로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 파지 클릭(10)은, 요동 핸드(3)와 핸드 베이스(4) 사이에 설치된 파지 클릭 구동 기구(11)에 의해 구동된다.
도 3은, 도 1과 동일한 본 발명에 따르는 핸드(1)를 도시하는 평면도에서 요동 핸드(3)를 도시하는 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 클릭(10)을 구동하기 위한 파지 클릭 구동 기구의 각각은, 에어 실린더(12), 센서(14) 및 리니어 가이드(13)로 구성되어 있다. 에어 실린더(12)는, 도시되지 않은 솔레노이드 밸브를 통한 압축 공기의 적절한 공급에 의해서 움직일 수 있다. 파지 클릭(10)은 에어 실린더(12)의 출력 축에 접속되어 에어 실린더(12)에 의해 작동된다. 파지 클릭(10)은 리니어 가이드(13)에도 접속되므로 원하는 방향으로 정밀하게 안내되면서 작동될 수 있다. 또한, 파지 클릭(10)의 일부는 센서(14)의 광축을 차광 가능하게 형성되고, 파지 클릭(10)의 작동 위치에 따라 센서(14)의 신호가 전환된다. 센서(14)의 신호는 도시되지 않은 기판 반송 장치의 제어기에 전송되고, 핸드(1)가 기판(2)을 정확하게 파지하고 있는지 또는 아닌지의 상태를 검지한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 요동 핸드(3)를 요동시키는 요동 기구(5)가 핸드 베이스(4)의 4곳에 설치된다. 요동 기구(5)는 적어도 3곳에 설치되면 충분하다. 도 4는 요동 기구(5)의 구조를 상세히 도시하는 측면도이다. 요동 기구(5)는 주로 제 1 스프링 리시버(spring receiver)(15), 제 2 스프링 리시버(16), 압축 스프링(17) 및 샤프트(18)로 구성된다. 제 1 스프링 리시버(15)의 바닥면은 핸드 베이스(4)의 상면에 고정된다. 제 1 스프링 리시버(15)의 상면에는 돌기가 형성된다. 압축 스프링(17)의 기단측 내에 돌기부가 삽입된다. 제 2 스프링 리시버(16)의 상면은, 요동 핸드(3)의 배면 위에서 제 1 스프링 리시버(15)에 대응하는 위치에 고 정된다. 제 1 스프링 리시버(15)와 동일한 돌기가 제 2 스프링 리비서(16)의 바닥면에 형성되어 압축 스프링(17)의 상단측 내에 삽입된다. 또한, 제 1 스프링 리시버(15)의 중앙에 바닥면으로부터 우묵한 구멍(20)이 형성된다. 우묵한 구멍(20)은 제 1 스프링 리시버(15)의 상면을 관통한다. 샤프트(18)가 우묵한 구멍(20)을 통해 삽입된다. 샤프트(18)의 기단측에 테이퍼부(19)가 형성되어 이 테이퍼부(19)와 우묵한 구멍(20)의 경사면이 서로 접촉한다. 한편, 제 2 스프링 리시버(16)의 중앙에도 관통 구멍이 수직으로 형성되고 샤프트(18)가 이 구멍을 관통한다. 또한, 샤프트(18)의 선단이 핸드 베이스(4)를 관통한다. 요동 핸드(3)의 상면 위에서 제 1 스프링 리시버(15)와 제 2 스프링 리시버(16)에 대응하는 위치에 너트 시트(nut seat)(25)가 고정된다. 이 너트 시트(25)의 중앙 부근에는, 제 1 스프링 리시버(15)에 형성된 우묵한 구멍(20)과 동일한 구멍이 형성된다. 샤프트(18)의 선단 부근에 스크류 홈이 형성되고, 너트(21)가 이와 결합된다. 너트(21)의 하단 부근에는, 샤프트(18)의 기단측에 형성된 테이터부(19)와 동일한 경사면이 설치되고, 테이퍼부(19)와 샤프트(18)의 우묵한 구멍(20)의 경사면이 서로 접촉한다. 너트(21)를 조정함으로써, 요동 핸드(3)와 핸드 베이스(4) 사이의 거리를 조절하는 것이 가능하다. 우묵한 구멍(20)이 너트(21)에 접촉하기 때문에, 너트 시트(25)는 요동 핸드(3)와는 별도의 부품으로 설치되고, 고 경도를 가진 재료가 본 실시예에 사용된다. 그러나, 너트 시트(25)를 사용하지 않고 요동 핸드(3)상에 우묵한 구멍(20)을 직접 형성하는 것도 가능하다.
전술한 구성을 가진 요동 기구(5)에 따르면, 샤프트(18)의 선단의 너트(21) 와 제 2 스프링 리시버(16)의 사이에 개재되도록 고정되는 요동 핸드(3)는, 통상적으로 압축 스프링(17)의 스프링력에 의해서 핸드 베이스(4)로부터 이격된 방향으로 가압된다. 한편, 샤프트(18)와 너트(21)의 테이퍼부(19)가 제 1 스프링 리시버(15) 및 너트 시트(25)의 우묵한 구멍(20)과 접촉하여 설치되므로, 이들은 요동 핸드(3)의 법선 방향으로 안내 상태로 항상 안정된다.
그러나, 핸드 베이스(4)에 외력이 가해지면, 샤프트(18)의 기단측이 우묵한 구멍(20)과 테이퍼부(19)에서 미끄러져서 샤프트(18)의 선단측(핸드 베이스(4)측)이 세차운동(precession)을 행할 수 있다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 핸드 베이스(4)는 요동 핸드(3)와 평행하게 미끄러지거나 요동 핸드(3)에 대해 경사진다.
따라서, 요동 기구(5)를 가진 핸드(1)에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이 유지 기구(7)와 핸드(1)가 서로 수직 방향(기판(2)의 법선 방향)으로 접근할 때, 평면 위치가 서로 변화되거나 또는 흡착면(8)이 핸드(1)에 대해서 경사지고 수평 레벨이 서로 맞지 않더라도, 패드(6)의 수직면이 유지 기구(7)의 외주와 먼저 접촉하여 요동 핸드(3)의 평면 위치를 핸드 베이스(4)에 대해 매우 소량만큼 이동시킴으로써 조정을 행할 수 있다. 또한, 흡착면(8)이 기판(2)의 표면에 접촉할 때, 요동 핸드(3)가 흡착면(8)의 수평 레벨과 일치하도록 기울어진다. 따라서, 흡착면(8)과 기판(2)의 표면이 서로 평행하게 되어 흡착면(8)이 기판(2)을 확실히 흡착할 수 있게 된다. 보다 상세하게는, 유지 기구(7)와 핸드(1)가 기판(2)을 직접 주고받을 때, 요동 기구(5)의 작용에 의해서 직접 주고 받음을 확실하게 행할 수 있 다.
또한, 핸드(1) 위의 기판(2)의 탑재시에 기판(2)의 평면 위치를 안내하는 가이드 핀(9)이, 본 실시예에서 도 6에 도시된 바와 같이, 요동 핸드(3)의 바닥으로 눌러질 수 있다. 따라서, 흡착면(8)이 기판(2)의 표면에 접촉할 때, 가이드 핀(9)이 흡착면(8)에 의해 눌려진다. 따라서, 흡착면(8)과 핸드(1)를 통한 기판의 주고받음이 방해받는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 요동 기구(5)와 파지 클릭 구동 기구(11)를 둘러싸는 외벽(22)이 핸드 베이스(4)에 형성된다. 이 외벽(22)은 외부로부터 물이나 약액이 침입하는 것을 방지할 수 있다. 외벽(22)을 형성함으로써, 예컨대 기판 위에서 연마 또는 세정을 행하는 본 발명에 따르는 핸드를 반도체 제조 장치의 기판 반송 장치에 사용하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따르는 핸드에 기판을 탑재한 상태를 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따르는 핸드를 도시하는 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 핸드 베이스를 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 요동 기구를 도시하는 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 핸드의 요동 기구를 도시하는 측면도이다.
도 6은 본 발명에 따르는 가이드 핀의 구조를 도시하는 단면 측면도이다.

Claims (7)

  1. 기판을 수평면에 유지하는 핸드에 있어서,
    기부의 역할을 하는 핸드 베이스,
    상기 핸드 베이스 위에 겹쳐지도록 배치되고 기판을 지지하는 역할을 하는 요동 핸드, 및
    상기 핸드 베이스와 상기 요동 핸드 사이에 설치되고, 상기 요동 핸드를 상기 핸드 베이스에 대해서 경사질 수 있고 평행 이동할 수 있도록 지지하는 역할을 하는 요동 기구를 포함하는 핸드.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 요동 기구가 압축 스프링에 의해서 상기 요동 핸드를 지지하는 핸드.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 주위에 접촉하여 수평 방향의 위치를 수정하는 가이드 핀;
    상기 요동 핸드의 배면에 고정되는 홀더; 및
    상기 홀더에 의해 감싸지는 코일 스프링을 더 구비하고,
    상기 요동 핸드는 관통 구멍을 가지고,
    상기 가이드 핀은 상기 관통 구멍 내에 삽입되고, 상기 홀더 및 상기 코일 스프링에 의해 지지되고,
    상기 가이드 핀의 선단이 아래로 눌려질 수 있도록, 상기 가이드 핀의 선단은 상기 요동 핸드의 표면으로부터 돌출되는 것인, 핸드.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 요동 핸드의 표면에 고정되고, 상기 가이드 핀에 의해 안내되는 기판이 얹어지는 패드; 및
    상기 패드 위에 얹어진 기판 주위를 파지하는 파지 클릭을 더 구비하는 핸드.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 파지 클릭을 구동시키는 파지 클릭 구동 기구와 상기 요동 기구를 둘러싸고, 물이나 약액이 외부로부터 상기 요동 기구와 상기 파지 클릭 구동 기구로 침입하는 것을 방지하기 위한 외벽이 상기 핸드 베이스 상에 구비되는 핸드.
  6. 청구항 1에 따르는 핸드를 포함하는 기판 반송 장치.
  7. 청구항 6에 따르는 기판 반송 장치와, 상기 기판을 직접 핸드로 보내고 핸드로부터 받는 유지 기구를 포함하는 반도체 제조 장치.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101990973B1 (ko) * 2012-07-30 2019-06-19 삼성전자 주식회사 테스트 핸들러의 트랜스퍼 유닛 및 그 작동방법
US10312127B2 (en) * 2013-09-16 2019-06-04 Applied Materials, Inc. Compliant robot blade for defect reduction
CN109677928A (zh) * 2019-01-11 2019-04-26 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 机械手装置
CN109719706B (zh) * 2019-01-11 2020-10-02 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 基片卸载机械手及基片加工系统
US11600580B2 (en) * 2019-02-27 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods
KR102268974B1 (ko) * 2019-12-27 2021-06-24 주식회사 세정로봇 웨이퍼 트랜스퍼의 웨이퍼 위치 정렬방법
CN114433444B (zh) * 2022-04-11 2022-07-01 四川上特科技有限公司 用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4813732A (en) * 1985-03-07 1989-03-21 Epsilon Technology, Inc. Apparatus and method for automated wafer handling
JPH0429387U (ko) * 1990-06-30 1992-03-09
JPH04340249A (ja) * 1991-05-17 1992-11-26 Fuji Electric Co Ltd 半導体ウエハ処理装置
JP2975822B2 (ja) * 1993-11-08 1999-11-10 三洋電機株式会社 ロボットハンド
JPH11176822A (ja) * 1997-12-05 1999-07-02 Hitachi Ltd 半導体処理装置
US6250870B1 (en) * 1998-08-05 2001-06-26 Micron Electronics, Inc. Apparatus for handling and processing microelectronic-device substrate assemblies
JP2000260846A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2002158272A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Tatsumo Kk ダブルアーム基板搬送装置
TW550151B (en) * 2001-07-13 2003-09-01 Brooks Automation Inc Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors
US7334826B2 (en) * 2001-07-13 2008-02-26 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic wafers
JP3751246B2 (ja) * 2001-11-13 2006-03-01 大日本スクリーン製造株式会社 薄膜形成装置および搬送方法
JP3929364B2 (ja) * 2002-06-26 2007-06-13 エスペック株式会社 基板支持及び出し入れ装置
JP3827627B2 (ja) * 2002-08-13 2006-09-27 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
JP2005209954A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板保持装置
JP2005230941A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd ガラス基板の搬送用ロボット
JP3909770B2 (ja) * 2004-03-29 2007-04-25 川崎重工業株式会社 基板把持装置
US7290813B2 (en) * 2004-12-16 2007-11-06 Asyst Technologies, Inc. Active edge grip rest pad
US7374391B2 (en) * 2005-12-22 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Substrate gripper for a substrate handling robot
TWI440129B (zh) * 2005-08-29 2014-06-01 Ebara Corp 基板處理單元、基板搬送方法、基板清洗處理單元及基板鍍覆裝置
JP4726776B2 (ja) * 2006-12-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP2008246644A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Daihen Corp 搬送装置

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