TWI440129B - 基板處理單元、基板搬送方法、基板清洗處理單元及基板鍍覆裝置 - Google Patents

基板處理單元、基板搬送方法、基板清洗處理單元及基板鍍覆裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI440129B
TWI440129B TW095131300A TW95131300A TWI440129B TW I440129 B TWI440129 B TW I440129B TW 095131300 A TW095131300 A TW 095131300A TW 95131300 A TW95131300 A TW 95131300A TW I440129 B TWI440129 B TW I440129B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
holding
roller
processing unit
holding position
Prior art date
Application number
TW095131300A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200715465A (en
Inventor
Masahiko Sekimoto
Toshio Yokoyama
Teruyuki Watanabe
Kenichi Suzuki
Kenichi Kobayashi
Ryo Kato
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Publication of TW200715465A publication Critical patent/TW200715465A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI440129B publication Critical patent/TWI440129B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

基板處理單元、基板搬送方法、基板清洗處理單元及基板鍍覆裝置
本發明係關於具備將半導體晶圓等基板保持在預定的保持位置之基板保持機構、利用基板處理機構在該基板保持機構所保持的基板施行預定處理之基板處理單元、以及將基板搬入搬出於該基板處理單元之基板搬送方法者。且，本發明係關於具備將半導體晶圓等基板保持在預定保持位置的基板保持機構之基板清洗處理單元、及具備該基板清洗處理單元之基板鍍覆裝置者。
第1圖係先前之此種基板處理單元之搬入、保持、搬出基板的部分之構成及其動作之示意圖。如圖示，基板處理單元具備將基板11保持在預定位置之基板保持機構10。該基板保持機構10具備多數個(圖式中為4個)滾輪12。各滾輪12係如第2圖所示，由小徑部12a和大徑部12b所構成，且係大徑部12b上方－體形成有小徑部12a的構成。小徑部12a和大徑部12b的交界部形成有溝12c，大徑部12b上端為水平之肩部12d。且，各滾輪12係可藉由旋轉機構(不圖示)而旋轉。
如第1圖(A)所示，利用機械臂等基板搬入機構13搬入到滾輪12上方的基板11，係藉由基板搬入機構13之下降，而如第1圖(B)所示，基板11的位置下降到與滾輪12的溝12c一致的位置。於此狀態，如第1圖(C)所示藉由使滾輪12如箭頭A所示地朝基板11移動的方式，使基板11外周卡合在滾輪12的溝12c，而利用滾輪12將該基板11夾持在基板保持位置。接著，如第1圖(D)所示，再將基板搬入機構13下降，形成離開基板11的狀態。然後，使基板搬入機構13從基板保持機構10退避。藉此，形成如第1圖(E)所示之狀態，利用4個滾輪12夾持基板11，保持在預定位置。
如上述以多數個滾輪12夾持著基板11的狀態，在基板11結束預定處理後，例如清洗處理結束後，將基板搬入機構13如第1圖(D)所示地插入基板保持機構10所保持的基板11下方，如第1圖(C)所示地將基板搬入機構13上昇到接受基板11的位置，將滾輪12移動到與箭頭A相反側，將基板11如第1圖(B)所示地交遞到基板搬入機構13，再將基板搬入機構13如第1圖(A)所示地上昇，使其退避而搬出基板11。
在以將半導體晶圓等基板保持在預定位置的狀態，進行清洗處理等各種處理的基板處理裝置中，縮短基板搬送時間是提高處理量時的重要項目。且，為了縮短搬送時間，必須減少搬送時的工程等以提高搬送效率。但是，搬送必須慎重以避免基板受到來自他處的衝撃和妨礙，為了減少搬送工程，必須進行更有效率的基板保持方法和基板搬送方法。
第1圖所示之先前的搬入、保持、搬出基板時，如第1圖(A)所示，藉由機械臂等基板搬入機構13將基板11搬入基板處理單元內的基板保持機構10的上部後，如第1圖(B)所示，將基板搬入機構13下降而將基板11的位置卡合在滾輪12的溝12c，然後如第1圖(C)所示，以滾輪12夾持基板11，又如第1圖(D)所示地再將基板搬入機構13下降，使基板搬入機構13自基板保持機構10退避。因此，以基板搬入機構13保持基板11的時間變長，對於縮短基板11的搬送時間以提高處理量會造成問題。
本發明係鑑於上述問題而研發者，其目的在於提供可除去上述問題，在搬入基板後迅速地解放機械臂等基板搬入機構對基板的把持，縮短保持基板的時間以提高處理量之基板處理單元、基板搬送方法、基板清洗處理單元及基板鍍覆裝置。
用於解決上述課題之本發明相關之基板處理單元，例如如第3圖及第13圖所示的基板保持機構10，係將基板11保持在預定的保持位置，且在基板11的保持位置外周上具備多數之滾輪14其係具有：基板保持機構10，係為多數之滾輪14將位於保持位置附近的基板11夾持該基板外周而保持的構成；處理機構32，係對於基板保持機構10所保持的基板11施行預定處理；及基板引導機構20，具備將基板11引導至保持位置附近的引導銷15；滾輪14，係具有大徑部14b和在大徑部14b上部一體形成有小徑部14a之構造，大徑部14b上部具備在搬送基板11時可暫置基板11之肩部14d，肩部14d形成有朝外周向下傾斜之傾斜面。
且，用於解決前述課題之本發明之基板處理單元，例如如第10圖及第13圖所示的基板保持機構10，係將基板11保持在預定的保持位置，且在基板11的保持位置外周上具備多數之滾輪14其係具有：基板保持機構10，多數之滾輪14將位於保持位置附近的基板11夾持該基板外周而保持的構成；處理機構32，係對於基板保持機構10所保持的基板11施行預定處理；及引導銷15，係將基板11引導至保持位置附近；且具備基板引導機構20，係具有在搬送基板11時可暫置基板11之暫置器具25；滾輪14，係大徑部14b和大徑部14b上部一體形成有小徑部14a之構造，大徑部14b上部具備形成有朝外周向下傾斜的傾斜面之肩部14d。
且，本發明相關之基板處理單元亦可在上述基板處理單元中，例如如第4圖所示，基板11為圓板狀，基板引導機構20之引導銷15係配置在保持於保持位置之基板11的外周，且具備在保持、解放基板11時，即使基板11移動仍可將基板11引導至保持位置附近的功能。
且，本發明相關之基板處理單元亦可在上述基板處理單元中，例如如第4圖所示，基板引導機構20之引導銷15係上部形成為錐狀，且具備在搬送基板11時，可吸收基板11之位置偏離的功能。
且，本發明相關之基板處理單元亦可在上述基板處理單元中，例如如第4圖所示，基板引導機構20之引導銷15係為了在處理位於保持位置之基板11時不妨礙基板11，而配置在離開基板11外周的位置。
且，本發明相關之基板處理單元亦可在上述基板處理單元中，構成為滾輪14可藉由旋轉機構旋轉，而藉由滾輪14之旋轉使基板11旋轉的構造亦可。
且，本發明之基板搬送方法，例如如第5圖及第9圖所示，係將藉由基板搬入機構10搬入的基板11保持在預定的保持位置，且在結束預定處理後搬出基板11者，該基板搬送方法具備下述步驟：將所搬入的基板11，藉由基板搬入機構10之下降而利用引導銷15引導至保持位置附近的的步驟；將基板11載置在暫置部14d，且使其離開基板搬入機構10的步驟；對於離開基板搬入機構10的基板11，在保持位置利用多數個滾輪14夾持基板11外周而保持的步驟；在被保持的基板11進行預定處理的步驟；藉由解放已進行預定處理的基板11之保持，而使基板11載置在暫置部14d的步驟；及將載置在暫置部14d的基板11搬出的步驟；滾輪14，係小徑部14a一體形成在大徑部14b上，且大徑部14b上部形成有肩部14d之構成，肩部14d形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，載置在肩部14d的基板11係藉由多數之滾輪14在基板11側的移動而夾持保持，藉由其相反的移動而離開且載置在肩部14d。
且，本發明相關之基板洗淨處理單元例如如第5圖及第13圖所示，具備：多數之滾輪14，係將基板11保持在預定的保持位置者，且其係大徑部14b和大徑部14b上部一體形成有小徑部14a之構造，大徑部14b上部具備在搬送基板11時可暫置基板11的肩部14d，肩部14d形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，且對於位在保持位置附近的基板11，夾持其外周而予以保持；引導銷15，係將基板11引導至保持位置附近；清洗嘴32，係將清洗液供給到保持於滾輪14的基板11；及刷子31，係抵接在保持於滾輪14的基板11之表面。
且，本發明相關之基板鍍覆裝置例如如第18圖及第19圖所示，具備：鍍覆前處理及鍍覆單元48，係於基板進行鍍覆前處理及鍍覆處理；上述之基板清洗處理單元46，係利用鍍覆前處理及鍍覆單元48，清洗已進行鍍覆前處理及鍍覆處理的基板；及基板搬送機器人42，係將已進行鍍覆前處理及鍍覆處理的基板，自鍍覆前處理及鍍覆單元48搬送到基板清洗處理單元46，且自基板清洗處理單元46搬出基板。
根據本發明相關之基板處理單元，藉由具備將基板引導至保持位置附近的引導銷之基板引導機構，而不須把持機械臂等基板搬入機構所搬入的基板直到交遞給基板保持機構為止，而可在基板搬入後迅速地解放基板搬入機構對基板的把持，而可將該基板搬入機構使用在下一步驟。且，處理結束後的基板亦從基板保持機構的保持解放且藉由引導銷而位於保持位置附近，因此基板搬入機構與基板保持機構不相干，可迅速地搬出基板。且，基板保持機構在基板保持位置外周上具備多數滾輪，該多數滾輪形成可夾持位於保持位置附近的基板之外周而保持，因此僅以滾輪朝基板接近、從基板離開，即可容易地執行夾持、解放基板。且，滾輪係具備在搬送基板時可暫置該基板的肩部之構造，因此藉由將該滾輪的肩部當作基板暫置台使用，則基板之搬入、搬出即不須基板保持機構和基板搬入、搬出機構的連結動作，而可容易、確實地執行。再者，滾輪的肩部形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，因此以滾輪夾持暫置在該肩部的基板時或將滾輪所夾持的基板移到該肩部時，僅以滾輪對基板接近或從基板離開，即可順利地執行。
且，根據本發明相關之基板處理單元，藉由備有具備將基板引導至保持位置附近的引導銷之基板引導機構，則不須把持機械臂等基板搬入機構所搬入的基板直到交遞給基板保持機構為止，而可在基板搬入後迅速地解放基板搬入機構對基板的把持，而可將該基板搬入機構使用在下一步驟。且，處理結束後的基板亦從基板保持機構的保持被解放且藉由引導銷而位於保持位置附近，因此基板搬入機構與基板保持機構不相干，可迅速地搬出基板。且，基板保持機構在基板保持位置外周上具備多數滾輪，該多數滾輪形成可夾持位於保持位置附近的基板之外周而予以保持，因此僅以滾輪朝基板接近、從基板離開，即可容易地執行夾持、解放基板。且，基板引導機構具備暫置器具，因此藉由當作基板暫置台，則基板之搬入、搬出即不須基板保持機構和基板搬入、搬出機構的連結動作，且可容易、確實地執行。再者，滾輪的肩部形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，因此以滾輪夾持暫置在該暫置器具的基板時、且將滾輪所夾持的基板移到該暫置器具時，僅以滾輪對基板接近、從基板離開，即可順利地執行。
將引導銷配置在保持於保持位置的基板外周，藉由具備保持、解放基板時，即使該基板移動仍會將該基板引導至保持位置附近的功能，而可容易且正確迅速地進行藉由基板搬入、搬出機構之搬入、搬出基板。
引導銷上部係形成錐狀，藉由具備在搬送基板時可吸收該基板位置偏離的功能，即使搬入的基板位置偏離，仍可藉由引導銷錐部上方修正該位置偏離且將基板引導至保持位置附近，因此基板固定在預定的保持位置附近，而可迅速且正確地進行其後之藉由基板保持機構之夾持、保持基板。
基板引導機構的引導銷為了在處理位於保持位置的基板時不妨礙該基板，係配置在離開該基板外周的位置，藉此在處理基板時，引導銷不會成為障礙，而可順利地執行處理。
因係為滾輪可藉由旋轉機構而旋轉，且藉由該滾輪的旋轉而使基板旋轉的構成，因此例如將基板清洗處理時，可容易地執行一面旋轉基板，一面均等地處理基板全面。
本發明之基板搬送方法，係將藉由基板搬入機構所搬入的基板，藉由基板搬入機構之下降，利用基板引導機構的引導銷而引導至保持位置附近，且載置在基板保持機構的基板暫置部而離開該基板搬入機構，然後利用基板保持機構將基板保持在保持位置且結束預定處理後，藉由該基板保持機構對基板之保持，而將基板載置在暫置部，再利用基板搬出機構搬出載置在載置部的基板，因此於基板搬出搬入時，不須基板搬入、搬出機構和基板保持機構之連結動作，以一方之動作即可執行，因此可容易且迅速地執行搬入、搬出基板。且，基板保持機構係於基板保持位置外周上具備多數之滾輪，該多數之滾輪係形成可夾持位於保持位置附近的基板之外周而予以保持，因此僅利用滾輪朝基板接近、從基板離開，即可容易地執行夾持、解放基板。且，由於滾輪係具備在搬送基板時可暫置該基板的肩部之構造，因此藉由將該滾輪的肩部當作基板暫置台使用，則基板之搬入、搬出即不須基板保持機構和基板搬入、搬出機構的連結動作，而可容易、確實地執行。再者，滾輪的肩部形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，因此以滾輪夾持暫置在該肩部的基板時、且將滾輪所夾持的基板移到該肩部時，僅以滾輪對基板接近、從基板離開，即可順利地執行。
本發明之基板清洗處理單元，係具備：多數之滾輪，其係將基板保持在預定保持位置者，且係大徑部和大徑部上部一體形成有小徑部之構造，大徑部上部具備在搬送基板時可暫置該基板的肩部，肩部形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，且對於位在保持位置附近的基板，夾持其外周而保持；及引導銷，係將基板引導至保持位置附近；因此基板搬入後可迅速地解放基板搬入機構對基板之把持，而可將基板搬入機構使用於下一工程。且，結束處理後的基板亦從基板保持機構的保持被解放且藉由引導銷而位在保持位置附近，因此基板搬入機構和基板保持機構不相干，而可迅速地搬出基板。且，基板保持機構係於基板保持位置外周上具備多數之滾輪，該多數之滾輪係形成可夾持位在保持位置附近的基板之外周而予以保持，因此僅利用滾輪朝基板接近、從基板離開，即可容易地執行夾持、解放基板。且，由於滾輪係具備在搬送基板時可暫置該基板的肩部之構造，因此藉由將該滾輪的肩部當作基板暫置台使用，則基板之搬入、搬出即不須基板保持機構和基板搬入、搬出機構的連結動作，而可容易、確實地執行。再者，滾輪的肩部形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，因此以滾輪夾持暫置在該肩部的基板時或將滾輪所夾持的基板移到該肩部時，僅以滾輪對基板接近、從基板離開，即可順利地執行。
本發明相關之基板鍍覆裝置中，由於具備上述基板清洗處理單元，因此可迅速地執行對基板清洗裝置之基板搬入及搬出，而成為處理效率高的基板鍍覆裝置。
本申請係根據2005年8月29日在日本申請之日本專利特願2005－248308號，其內容形成本申請內容的－部分。
本發明根據以下之詳細說明應可更完整地理解。根據以下之詳細說明應可進一步了解本發明之應用範圍。但是，詳細說明及指定之實例係本發明所希望的實施形態，其僅為了說明之目的而記載。根據此詳細說明之各種變更、改變皆屬於本發明的精神和範圍內，同業者自應理解。
申請人並無意將記載的任一實施形態獻給公眾，而變更、替代案中或有文字上未包含於申請專利範圍內者，於均等論下仍視為發明的一部分。
以下，根據圖式說明本發明之實施形態例。第3圖至第5圖係本發明相關之基板處理單元的基板保持機構及基板搬入機構的構成之示意圖，第3圖(A)係俯視圖，第3圖(B)係側視圖，第4圖係基板引導機構的構成之示意圖，第5圖係基板保持機構的滾輪之構成之示意圖。此外，第3圖至第5圖中，與第1圖附加相同符號的部分係表示相同或相當部分。
基板處理單元係如圖示，具備將基板11保持在預定位置的基板保持機構10。該基板保持機構10具備多數個(圖式中為4個)滾輪14。各滾輪14係如第5圖所示，由小徑部14a和大徑部14b所構成，且係大徑部14b上－體形成有小徑部14a之構成。大徑部14b上部係形成有在外周側向下傾斜的斜面之肩部14d，該肩部14d和小徑部14a的交界部形成有基板11的外周部卡合之溝14c。且，各滾輪14可藉由旋轉機構(不圖示)而旋轉。
在利用基板保持機構10保持在預定保持位置的基板11之外周附近，配置有基板引導機構20、20。該基板引導機構20係如第4圖所示，具備立設著引導銷15的滑動板16，該滑動板16可在設於引導機構安裝框架19的溝19a內，在箭頭B方向滑動。滑動板16形成有長孔17，鬆弛螺絲18使滑動板16在箭頭B方向移動，亦即使滑動板16在基板11外周，朝抵接或離開該基板11的方向移動，藉由鎖緊螺絲18，可使引導銷15定位在保持於預定保持位置的基板11外周附近(從基板11外周離開預定距離的位置)。
引導銷15係圓柱狀且其上部形成為錐狀之構成，搬送基板11時，即使基板11位置偏離，藉由基板11外周滑行於該錐面而下降的方式，仍可吸收該位置偏離。如第3圖(A)、(B)所示，利用機械臂等基板搬入機構13搬入到滾輪14上方的基板11，係藉由基板搬入機構13之下降而載置支撐於4個滾輪14的肩部14d。於該搬入時，即使基板11位置偏離，只要進入4支引導銷15環繞的圓周內，基板11外周滑抵於引導銷15的錐面而下降時，其位置偏離即被修正(吸收)，而載置在4個滾輪14的肩部14d。於此，4個滾輪14的肩部14d具有當作暫置基板11的暫置台之功能。
第6圖係基板引導機構20及其安裝構造之示意圖，第6圖(A)為俯視圖，第6圖(B)為前視圖，第6圖(C)為側視圖。基板引導機構20的引導機構安裝框架19係經由托架21、22而安裝在基板處理單元的框架23。引導銷15的位置可藉由鎖緊螺絲18使滑動板16對引導機構安裝框架19移動的方式而調整。引導銷15的錐部為50°傾斜。此外，該引導銷15的錐部傾斜角度亦可如第7圖所示為80°、如第8圖所示為20°，根據引導基板11的條件而改變。如第7圖所示，錐部傾斜角度為80°以上時，可使基板11落下位置的自由度較大，但會有基板11傾斜落下的情形。且，如第8圖所示，錐部傾斜角度為20°以下時，由於基板11落下的自由度較小，因此必須提高基板11落下時的定位精確度。引導銷15在此為氯乙烯製，但引導銷15至少在其接觸基板11的部分為氯乙烯等樹脂材料為佳。
接著，利用第9圖說明基板保持機構10及基板搬入機構13的動作。首先，如第9圖(A)所示，使把持基板11的機械臂等基板搬入機構13，進入具備滾輪14的基板保持機構10上方。從該狀態藉由使基板搬入機構13下降的方式，一面將基板11引導到基板引導機構20、20的4支引導銷15(參照第3圖)一面下降，且如第9圖(B)所示，支撐在4個滾輪14的肩部14d，而離開基板搬入機構13。此時，若基板11有位置偏離的情形，則藉由基板11外周一面滑抵在引導銷15的錐面一面下降的方式，修正其位置而載置在4個滾輪14的肩部14d。且，基板11從基板搬入機構13的把持被解放時，若基板11隨著夾具等的動作而移動，則有基板11脫離滾輪14的支撐而落下之可能性。但因為藉由引導銷15拘束動作，而可防止如此之落下。
由於基板11係於該狀態下離開基板搬入機構13，因此藉由退避基板搬入機構13的方式，如第9圖(C)所示，基板11形成支撐在基板保持機構10的4個滾輪肩部14d之狀態。於該狀態下，如第9圖(D)所示，藉由將4個滾輪14如箭頭A所示地朝基板11移動，而使基板11外周一面滑抵在各滾輪14的肩部14d的傾斜面一面移動，且卡合在滾輪14的溝14c，將該基板11以4個滾輪14夾持其外周。此時，引導機構20的滑動板16和引導銷15係從各基板11下面和外周離開預定距離。此外，滾輪14的肩部14d形成有斜度朝外周下降的傾斜面，因此可一面將基板11暫置在肩部14d，一面以滾輪夾持基盤11。即，一面使基板搬入機構13下降，一面移動滾輪14亦可。於是，基板11接觸在肩部14d的傾斜面之時點，基板11形成暫置在滾輪14的肩部14d之狀態，進而藉由滾輪14連續的移動而形成以滾輪14夾持。因而，基板11從基板搬入機構13的把持、在滾輪14的肩部14d之暫置、然後到藉由滾輪14之夾持，可連續順利地執行。由於可如此地連續順利地執行，因此相較於如先前之藉由基板搬入機構將基板下降和停止到預定高度、藉由滾輪移動而夾持基板、然後再將基板搬入機構下降和退避的步驟，可縮短所需時間，有助於提高處理量。再者，由於肩部14d形成有傾斜面，因此基板11和滾輪14之接觸面積變小，可減低汚染基板11的可能性。
如上述地，藉由將具備2支引導銷的2個基板引導機構20、20，配置在利用基板保持機構10所保持的基板11的保持位置兩側，而可使把持基板11的基板搬入機構13進入基板保持機構10的基板保持位置上方，且僅以下降即可使基板11支撐在4個滾輪14的肩部14d而離開，因此其後基板搬入機構13被解放，立即退避且可移動到下一步驟。此外，本實施形態中，已說明基板引導機構20係於1塊滑動板16具備2支引導銷15，而將滑動板16構成可移動者，但基板引導機構20的構成不限於此。例如，亦可將多數支引導銷15直接設置在基板保持機構10或處理槽30的框架23，於該情形，基板引導機構20和引導銷15為相同構件。即，基板引導機構20只要是具備引導銷15，在對基板保持機構10搬入基板11時，將基板11引導到預定位置的機構即可。此外，如本實施例具備滑動板16，且滑動板16為可移動時，由於可容易地調整引導基板11的位置，且可配合基板11較大的變化而較佳。
在基板保持位置以夾持外周於基板保持機構10的4個滾輪14之狀態，施行預定處理，結束處理後的基板11係如第9圖(D)所示，由4個滾輪14夾持。使基板11朝離開滾輪14的方向(與箭頭A相反的方向)移動時，如第9圖(C)所示，形成支撐在4個滾輪14的肩部14d之狀態。於該狀態下，使機械手等基板搬出機構進入基板保持機構10下方，藉由上昇的方式，使支撐在4個滾輪14的肩部14d之基板11被把持於基板搬出機構，藉由退避該基板搬出機構的方式而搬出。於此，由於滾輪14的肩部14d形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，因此亦可一面將基板11暫置於肩部14d，一面以基板搬出機構把持基板11，即亦可一面使滾輪14移動，一面使基板搬出機構上昇。於是，藉由滾輪14的移動而將基板11暫置在肩部14d的傾斜面，於該期間，基板搬出機構把持基板11且從基板保持機構10搬出。滾輪14的移動、基板搬出機構的上昇及退避可同時且連續地進行。因而，基板11從藉由滾輪14夾持、到暫置在滾輪14的肩部14d、然後利用基板搬出機構搬出，可連續順利地執行。由於可如此連續順利地執行，相較於如先前從藉由滾輪移動而夾持基板到變化為暫置、上昇和停止基板搬出機構、滾輪進一步移動而藉由基板搬出機構把持基板、然後再上昇和退避基板搬出機構的工程，可縮短所需時間，有助於提高處理量。此外，基板搬出機構典型上是和基板搬入機構13為相同的機構，但亦可使用不同而眾知之機構。
此外，上述例中，將基板保持機構10的4個滾輪14的肩部14d當作載置基板11的暫置台，但暫置台並非限定於此者。例如如第10至12圖所示，亦可在滑動板16的引導銷15內側設置與肩部14d相同高度、或略比肩部14d高而略比滾輪14的溝低的高度、或與滾輪14的溝相同高度之多數個當作暫置器具的突起或銷25(以下稱為「暫置銷25」)。然後，亦可構成將基板搬入機構13所搬入的基板11或從基板保持機構10解放的基板11載置在暫置銷25。如此地藉由在滾輪14之外另具備暫置銷25的方式，在以滾輪14夾持基板11時，暫置銷25和基板11不會接觸，而不會因擦撞基板等以致損傷基板11。
於此，第10圖係本發明相關之具備暫置銷25的基板保持機構及基板搬入機構的構成之示意圖，(A)為俯視圖，(B)為側視圖。第11圖係具備暫置銷25的基板引導機構20及其安裝構造之示意圖，(A)為俯視圖，(B)前視圖，(C)側視圖。第12圖係具備暫置銷25的基板處理單元的基板引導機構20的構造例之示意圖。
第13圖至第17圖係本發明相關之基板清洗處理單元的構成例之示意圖，第13圖係表示平面構成之俯視圖，第14圖係表示外觀構成之前視圖，第15圖係表示內部之側面構成之側視圖，第16圖係表示背面構成之後視圖，第17圖係表示全體構成之立體圖。基板清洗處理單元具備處理槽30，其內部配置有具備第3圖所示之4個滾輪14的基板保持機構10。基板11係其外周部被夾持在該4個滾輪14，形成藉由滾輪14旋轉的方式而旋轉。將基板引導機構20、20配置成引導銷15位在利用基板保持機構10而保持在預定位置的基板11外周部附近。
基板引導機構20、20的引導機構安裝框架19係如第6圖所示，經由托架21、22而安裝在處理槽30的框架23。滾筒狀刷子31係抵接在夾持於基板保持機構10的4個滾輪14而保持的基板11上下面。從配置在上下方向的清洗嘴32(省略下方清洗嘴32之圖示)，將清洗液供給到基板11的上下面，藉由利用旋轉的滾筒狀刷子31和滾輪14的旋轉而旋轉的基板11之相對運動，清洗基板11的上下面。
處理槽30的正面設有用於搬出入基板11的搬出入口33。該搬出入口33設有開閉快門(省略圖示)，形成利用快門開閉用氣筒34開閉搬出入口33的形態。處理槽30的下方設有2個滾輪驅動機構35，用於使左右各2個共計4個滾輪14旋轉，或使該滾輪14如第9圖(D)的箭頭A所示，朝夾持基板11的方向或其相反方向移動。且，形成基板11可從開口的搬出入口33朝箭頭A的方向搬出入。
各滾輪驅動機構35具備用於夾持、解放各基板11的夾具開閉用氣筒36、滾輪旋轉用電動機37。藉由使左右夾具開閉用氣筒36動作的方式，各滾輪14朝第9圖(D)的箭頭A所示之方向或相反方向移動，形成夾持、解放基板11。且，藉由起動左右滾輪旋轉用電動機37的方式，左右各2個共計4個滾輪14係經由皮帶38及心軸39而朝同－方向旋轉，形成旋轉基板11。
上述構成的基板清洗處理單元中，藉由機械臂等基板搬入機構13(參照第3圖)從搬出入口33搬入的基板11，係依第9圖(A)至(D)所示之順序而被夾持在4個滾輪14且清洗。結束清洗處理後的基板11係依與第9圖(A)至(D)所示之順序大致相反的順序，從處理槽30搬出。
第18圖係具備第13圖至第17圖所示之構成的基板清洗處理單元的基板處理裝置(鍍覆裝置)的平面構成例之示意圖。本基板處理裝置係具備矩形狀之裝置框架41，其可自由裝卸例如標準機械介面盒(Standard Mechanical Interface Box)盒等內部收容有多數半導體晶圓等基板的搬送盒40。該裝置框架41內部中央部串聯地配置有第1基板搬送機器人42、暫置台43、及第2基板搬送機器人44。
然後，位於兩側配置有一對基板清洗/乾燥單元45、基板清洗單元46、鍍覆前處理單元47、鍍覆前處理及鍍覆單元48。再者，與搬送盒40相反側配置有：鍍覆前處理液供給部49，供給鍍覆前處理液至鍍覆前處理單元47；鍍覆液供給部50，供給鍍覆液至鍍覆前處理及鍍覆單元48。基板清洗單元46係使用第13圖至第17圖所示之構成的基板清洗處理單元。
第18圖所示之構成的基板處理裝置係設置在無塵室內，構成使空氣不會從裝置框架41流出到無塵室內。且，裝置框架41內部形成新鮮空氣向下流動(下流)。
第19圖至第21圖係第1基板搬送機器人42的構成之示意圖。此外，第2基板搬送機器人44之構成亦與第1基板搬送機器人42相同。第1基板搬送機器人42即所謂的固定式機器人，具有可朝上下方向自由伸縮的軀體51、安裝在該軀體部51上端的旋轉驅動部52、安裝在該旋轉驅動部52且可在水平方向自由伸縮的機械臂53。該機械臂53的先端連結有用於把持基板11的手54(第3圖的基板搬入機構13)。
軀體部51係如第21圖所示，皆具有中空的內軀體51a和外軀體51b，亦即藉由所謂置入式而構成為可自由伸縮。軀體部51底部接續著連通到中空的內軀體51a和外軀體51b內部的排氣管(排氣部)55，形成使第1基板搬送機器人42內部的空氣通過排氣管55排出到外部而回收的形態。
藉此，例如可防止隨著第1基板搬送機器人42的軀體部51伸縮之上下移動而從該第1基板搬送機器人42內部排出的空氣，尤其是通過內軀體51a和外軀體51b之間而漏到第1基板搬送機器人42外部。因而，將第1基板搬送機器人42附近的氣流保持在一定，而可防止基板11因微粒子被汚染的情形。
第22圖及第23圖係暫置台43之示意圖。該暫置台43係從第1基板搬送機器人42和第2基板搬送機器人44側的一方進行基板11的出入。此外，當然亦可從任意方向出入。如此地，藉由在第1基板搬送機器人42和第2基板搬送機器人44之間配置用於暫置基板11的暫置台43的方式，可有效地進行裝置框架41內之基板11之搬送，並可使用固定式機器人當作第1基板搬送機器人42和第2基板搬送機器人44。因而，可謀求減低全體裝置的成本。
暫置台43設有利用隔板58分隔而設成上下的上段之乾燥用基板保持部56、和下段之濕潤用基板保持部57。乾燥用基板保持部56具備：多數支撐銷59，在沿著基板11周緣部的位置立設有隔板58；且經由設在該支撐銷59上部的錐部而將基板11定位並保持。濕潤用基板保持部57亦大致同様地，具備：多數支撐銷60，在沿著基板11周緣部的位置立設有基部板60；且經由設在該支撐銷60上部的錐部而將基板11定位並保持。
隔板58下面安裝有作為防止該基板11之乾燥的乾燥防止機構之純水噴嘴62。純水噴嘴62係藉由朝向以濕潤用基板保持部57的支撐銷61所保持的基板11表面(上面)噴霧純水，而防止基板11乾燥。再者，隔板58和基部板60之間設有可自由開閉的開閉門(shutter)63，用於防止從純水噴嘴62朝基板11噴射的純水漏到外部。
第1基板搬送機器人42所搬送的基板11係利用上段之乾燥用基板保持部56的支撐銷59定位而保持。在一連串處理後將以第2基板搬送機器人44所保持、搬送的基板11，利用下段之濕潤用基板保持部57的支撐銷61定位。然後，利用不圖示的感測器検測是否保持著基板11。
上述構成之基板處理裝置中，第1搬送機器人42係從搬送盒40取出1塊基板11而搬送到暫置台43的乾燥用基板保持部56。利用該乾燥用基板保持部56保持基板11。利用第2基板搬送機器人44，將該乾燥用基板保持部56所保持的基板11搬送到鍍覆前處理單元47。利用該鍍覆散處理單元47對基板11進行鍍覆前處理。利用第2基板搬送機器人44，將結束鍍覆前處理後的基板11搬送到鍍覆前處理及鍍覆單元48，且在此進行鍍覆前處理及鍍覆處理。利用第2基板搬送機器人44將結束鍍覆處理後的基板11，搬送到具有第13圖至第17圖所示之構成的基板清洗單元46。
在基板清洗單元46，利用滾筒狀刷子31清洗基板11的上下面，除去附著在基板11表面的微粒子或不要物。利用第2基板搬送機器人44將除去該微粒子或不要物後的基板11，搬送到暫置台43的濕潤用基板保持部57，藉由該濕潤用基板保持部57保持。該保持中，以從純水噴嘴62朝基板11噴霧純水的方式，防止基板乾燥。
第1基板搬送機器人42係從暫置台43的濕潤用基板保持部57取出基板11，搬送到基板清洗/乾燥單元45。於此，進行基板11表面的化學清洗及純水清洗，並使其自旋乾燥。利用第1基板搬送機器人42使該自旋乾燥後的基板11返回搬送盒40內。藉此結束基板11之處理。
以下彙總表示前述說明所使用的符號作為參考。
以上已說明本發明之實施形態，但本發明並非限定於上述實施形態者，在申請專利範圍、說明書及圖面所記載之技術思想範圍內，可做各種變形。
與本發明之說明相關(尤其與以下申請專利範圍相關)而使用之名詞及同様的指示語之使用，只要是本說明書中未特別指示、或未明顯與文脈矛盾，則解釋為單數及多數雙方。語句「具備」、「具有」、「含有」及「包含」，只要是未特別限制，則解釋為開放式術語(即「不限定包含~」之意)。本說明書中數值範圍之陳述只要是本說明書中未特別指示，則僅意圖當作在其範圍內用於個別言及該各值之略記法而達成功能，各值係以本說明書中是否有個別列舉而組入說明書中。本說明書中說明的所有的方法，只要是本說明書中未特別指示、或未明顯與文脈矛盾，皆可以適當順序進行。
本說明書中使用的所有的例子或例示的反覆(例如「等」)，只要是沒有特別主張，則僅意圖以較佳方式說明本發明，並非對本發明之範圍設限者。說明書中的任何反覆亦不解釋為本發明之實施所不可欠缺、表示未記載於申請專利範圍之要素者。
本說明書中包含本發明人所知之用於實施本發明之最佳形態，且針對本發明之較佳實施形態說明。同業者讀過上述說明後，即可明瞭該等較佳實施形態之變形。本發明人期待熟練者適當應用如此之變形，預定將有以本說明書中具體說明以外的方法實施本發明的情形。因而，本發明如依據法規所許可，包含所有的附加在本說明書的申請專利範圍所記載之內容的修正及均等物。再者，只要是本說明書中未特別指示、或未明顯與文脈矛盾，所有變形中的任何上述要素之組合亦包含於本發明。
10．．．基板保持機構
11．．．基板
12、14．．．滾輪
13．．．基板搬入機構
15．．．引導銷
16．．．滑動板
17．．．長孔
18．．．螺絲
19．．．引導機構安裝框架
20．．．基板引導機構
21、22．．．托架
23．．．框架
25．．．暫置銷
30．．．處理槽
31．．．滾筒狀刷子
32．．．清洗嘴
33．．．搬出入口
34．．．快門開閉用氣筒(cycinder)
35．．．滾輪驅動機構
36．．．夾具開閉用氣筒
37．．．滾輪旋轉用電動機
38．．．皮帶
39．．．心軸
40．．．搬送盒
41．．．裝置框架
42．．．第1基板搬送機器人
43．．．暫置台
44．．．第2基板搬送機器人
45．．．基板清洗、乾燥單元
46．．．基板清洗單元
47．．．鍍覆前處理單元
48．．．鍍覆前處理及鍍覆單元
49．．．鍍覆前處理液供給部
50．．．鍍覆液供給部
51．．．軀體部
52．．．旋轉驅動部
53．．．機械臂
54．．．手
55．．．排氣管
56．．．乾燥用基板保持部
57．．．濕潤用基板保持部
58．．．隔板
59、61．．．支撐銷
60．．．基部板
62．．．純水噴嘴
63．．．開閉門
第1圖(A)及(B)係先前之基板處理單元之搬入、保持、搬出基板的部分之構成及其動作之示意圖。
第1圖(C)、(D)、(E)係先前之基板處理單元之搬入、保持、搬出基板的部分之構成及其動作之示意圖。
第2圖係先前之基板處理單元之基板保持機構之滾輪的構成例示意圖。
第3圖(A)及(B)係本發明相關之基板處理單元之基板保持機構及基板搬入機構的構成之示意圖。
第4圖係本發明相關之基板處理單元之基板引導機構的構成之示意圖。
第5圖係本發明相關之基板處理單元之基板保持機構之滾輪的構成之示意圖。
第6圖(A)至(C)係本發明相關之基板處理單元之基板引導機構及安裝構造之示意圖。
第7圖係本發明相關之基板處理單元之基板引導機構的構造之示意圖。
第8圖係本發明相關之基板處理單元之基板引導機構的構造之示意圖。
第9圖(A)至(D)係本發明相關之基板處理單元之搬入、保持、搬出基板的部分之構成及其動作之示意圖。
第10圖(A)及(B)係本發明相關之具備暫置銷之基板保持機構及基板搬入機構的構成之示意圖。
第11圖(A)至(C)係本發明相關之具備暫置銷之基板引導機構及安裝構造之示意圖。
第12圖係本發明相關之具備暫置銷之基板處理單元之基板引導機構的構造之示意圖。
第13圖係表示本發明相關之基板處理單元之平面構成之俯視圖。
第14圖係表示本發明相關之基板處理單元之外觀構成之前視圖。
第15圖係表示本發明相關之基板處理單元之側面構成之側視圖。
第16圖係表示本發明相關之基板處理單元之背面構成之後視圖。
第17圖係表示本發明相關之基板處理單元之全體構成之立體圖。
第18圖係表示本發明相關之具備基板處理單元之基板處理裝置的平面構成之俯視圖。
第19圖係表示搬送用機器人之構成例之立體圖。
第20圖係表示搬送用機器人之構成例之側視圖。
第21圖(A)及(B)係表示搬送用機器人之軀體構成例及其動作之側視圖。
第22圖係表示暫置台平面構成之俯視圖。
第23圖係表示暫置台側面構成之側視圖。
10．．．基板保持機構
11．．．基板
13．．．基板搬入機構
14．．．滾輪
15．．．引導銷
20．．．基板引導機構

Claims (9)

  1. 一種基板處理單元，具備：基板保持機構，係將基板保持在預定的保持位置且在該基板保持位置外周上具備多數個滾輪者，該多數個滾輪係對於位在前述保持位置附近的前述基板夾持該基板外周而保持；處理機構，係對於該基板保持機構所保持的基板施行預定之處理；及基板引導機構，具備將前述基板引導至前述保持位置附近的引導銷，前述滾輪係具有大徑部和在該大徑部上部一體形成有小徑部之構造，該大徑部上部具備在搬送前述基板時可暫置該基板之肩部，該肩部形成有朝外周向下傾斜之傾斜面。
  2. 一種基板處理單元，具備：基板保持機構，係將基板保持在預定的保持位置且在該基板保持位置外周上具備多數個滾輪者，該多數個滾輪係對於位在前述保持位置附近的前述基板夾持該基板外周而保持；處理機構，係對於該基板保持機構所保持的基板施行預定之處理；及基板引導機構，具備將前述基板引導至前述保持位 置附近的引導銷，且具有在搬送前述基板時可暫置該基板之暫置器具，前述滾輪係具有大徑部和在該大徑部上部一體形成有小徑部之構造，該大徑部上部具備形成有斜度地朝外周下降之傾斜面的肩部。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理單元，其中，前述基板為圓板狀，前述基板引導機構之引導銷係配置在保持於前述保持位置之前述基板的外周，且具備在保持、解放前述基板時，即使該基板移動仍可將該基板引導至前述保持位置附近的功能。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理單元，其中，前述基板引導機構之引導銷係上部形成為錐狀，且具備在搬送前述基板時，可吸收該基板之位置偏離的功能。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理單元，其中，前述基板引導機構之引導銷係為了在處理位在前述保持位置之前述基板時不妨礙該基板，而配置在遠離該基板外周的位置。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理單元，其中，前述滾輪係形成可藉由旋轉機構旋轉，而構成藉由該滾輪之旋轉使前述基板旋轉。
  7. 一種基板搬送方法，係將藉由基板搬入機構搬入的基板保持在預定的保持位置，且在結束預定處理後搬出該基板者，該基板搬送方法具備下述步驟： 將所搬入的前述基板，藉由前述基板搬入機構之下降而利用引導銷引導至前述保持位置附近的步驟；將前述基板載置在暫置部，且使其離開前述基板搬入機構的步驟；對於離開前述基板搬入機構的基板，在前述保持位置利用多數個滾輪夾持前述基板外周而保持的步驟；在前述被保持的基板進行預定之處理的步驟；藉由解放已進行前述預定之處理的基板之保持，而使該基板載置在前述暫置部的步驟；及將載置在前述暫置部的基板搬出的步驟，前述滾輪係具有大徑部而在該大徑部上一體形成有小徑部，且該大徑部上部形成有肩部之構造，該肩部形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，載置在該肩部的前述基板係藉由多數個滾輪在該基板側的移動而夾持保持，並藉由其相反的移動而離開且載置在前述肩部。
  8. 一種基板清洗處理單元，具備：多數個滾輪，係將基板保持在預定保持位置，且具有大徑部和在該大徑部上部一體形成有小徑部之構造，該大徑部上部具備在搬送前述基板時可暫置該基板的肩部，該肩部形成有朝外周向下傾斜的傾斜面，且對於位在前述保持位置附近的前述基板，夾持該基板外周而保持；引導銷，係將前述基板引導至前述保持位置附近；清洗嘴，係將清洗液供給到保持於前述滾輪的前述 基板；及刷子，係抵接在保持於前述滾輪的前述基板之表面。
  9. 一種基板鍍覆裝置，具備：鍍覆前處理及鍍覆單元，用以於基板進行鍍覆前處理及鍍覆處理；如申請專利範圍第8項之基板清洗處理單元，利用前述鍍覆前處理及鍍覆單元，清洗已進行鍍覆前處理及鍍覆處理的基板；及基板搬送機器人，將已進行前述鍍覆前處理及鍍覆處理的基板，自前述鍍覆前處理及鍍覆單元搬送到前述基板清洗處理單元，且自前述基板清洗處理單元搬出前述基板。
TW095131300A 2005-08-29 2006-08-25 基板處理單元、基板搬送方法、基板清洗處理單元及基板鍍覆裝置 TWI440129B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005248308 2005-08-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200715465A TW200715465A (en) 2007-04-16
TWI440129B true TWI440129B (zh) 2014-06-01

Family

ID=37808935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095131300A TWI440129B (zh) 2005-08-29 2006-08-25 基板處理單元、基板搬送方法、基板清洗處理單元及基板鍍覆裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20090092469A1 (zh)
EP (1) EP1920458A1 (zh)
JP (1) JP2009506516A (zh)
KR (1) KR20080039380A (zh)
CN (1) CN101228623A (zh)
TW (1) TWI440129B (zh)
WO (1) WO2007026852A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5201576B2 (ja) * 2008-03-24 2013-06-05 株式会社安川電機 揺動機構を有するハンド及びそれを備えた基板搬送装置
TWI421964B (zh) * 2011-05-03 2014-01-01 Unimicron Technology Corp 清洗基板之治具及清洗基板之方法
JP5993625B2 (ja) * 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
CN104741926A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 多工序自动化加工系统
JP6301137B2 (ja) * 2014-01-22 2018-03-28 株式会社ディスコ 分離装置
CN105855206A (zh) * 2016-05-31 2016-08-17 苏州速腾电子科技有限公司 一种全自动清洗甩干装置
US10186446B2 (en) 2016-09-30 2019-01-22 Axcelis Technology, Inc. Adjustable circumference electrostatic clamp
US9911636B1 (en) * 2016-09-30 2018-03-06 Axcelis Technologies, Inc. Multiple diameter in-vacuum wafer handling
JP6468540B2 (ja) * 2017-05-22 2019-02-13 キヤノントッキ株式会社 基板搬送機構、基板載置機構、成膜装置及びそれらの方法
EP3948939B1 (en) 2019-03-27 2024-02-21 Yaskawa Europe Technology Ltd. Semiconductor flipper
TWI762135B (zh) * 2020-12-31 2022-04-21 日商荏原製作所股份有限公司 鍍覆裝置、預濕處理方法及清洗處理方法
US20220364261A1 (en) * 2021-05-11 2022-11-17 Applied Materials, Inc. Chamber architecture for epitaxial deposition and advanced epitaxial film applications

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753388Y2 (ja) * 1989-10-09 1995-12-06 ミツミ電機株式会社 充電器
JP4008578B2 (ja) * 1998-06-18 2007-11-14 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置
JP3057680U (ja) * 1998-09-11 1999-06-02 株式会社システック井上 半導体基板の支持装置
JP2002184732A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Ebara Corp 受け渡し装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200715465A (en) 2007-04-16
EP1920458A1 (en) 2008-05-14
JP2009506516A (ja) 2009-02-12
WO2007026852A1 (en) 2007-03-08
KR20080039380A (ko) 2008-05-07
US20090092469A1 (en) 2009-04-09
CN101228623A (zh) 2008-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI440129B (zh) 基板處理單元、基板搬送方法、基板清洗處理單元及基板鍍覆裝置
TWI390590B (zh) 基板洗淨裝置
TWI461245B (zh) Liquid handling device and liquid treatment method
TWI423365B (zh) Coating, developing device, and coating and developing method
JP2012250232A (ja) 基板処理設備及び基板処理方法
TWI644345B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR20090095501A (ko) 반송 아암 세정 장치, 반송 아암 세정 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체
CN108352313B (zh) 膜处理单元、基板处理装置和基板处理方法
KR20240049247A (ko) 액처리 장치
TWI463591B (zh) 基板加工裝置及基板加工方法
US20180315625A1 (en) Film processing unit and substrate processing apparatus
TWI674153B (zh) 基板洗淨裝置及具備其之基板處理裝置
TWI699826B (zh) 基板輸送方法及基板輸送機
TWI660795B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2001230185A (ja) 現像処理方法及び現像処理装置
KR20190079027A (ko) 기판 이송 장치
JP5275385B2 (ja) 有機現像処理方法及び有機現像処理装置
JP2010087443A (ja) 搬送機構
JP2006190828A (ja) 基板処理装置
JP5323775B2 (ja) 基板処理装置
JP6051858B2 (ja) 基板処理装置
JP4286822B2 (ja) 洗浄処理装置
JP2000036527A (ja) 基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法
JP7124946B2 (ja) 液処理方法
JPH10340872A (ja) ポリッシング装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees