TWI424333B - 輸入裝置及輸入方法 - Google Patents

Description

輸入裝置及輸入方法

本文所論述之實施例係關於一種輸入裝置及一種輸入方法。

已知存在諸如觸控面板之各種輸入裝置。根據日本未審查專利申請公開案第2006-106841號中所揭示之技術，提供具有防止錯誤觸控操作(觸控錯誤部位)之功能的觸控面板。

然而，專利文件1之觸控面板具有生產成本及裝置尺度變大之問題。

一實施例之輸入裝置之目標係提供獲得指示壓力負載之壓力資訊同時減少製造成本且實現器件之緊密性的輸入裝置及輸入方法。

根據該實施例之一態樣，一種輸入裝置包括：一操作部件，其係藉由一使用者按壓；一第一電阻膜及一第二電阻膜，其彼此面對；一量測單元，其經組態以量測在一接觸電阻之一第一末端之一第一電位與該接觸電阻之一第二末端之一第二電位之間的一電位差；及一偵測單元，其經組態以基於該電位差而獲得指示由該操作部件之該按壓造成之一壓力負載的壓力資訊。

下文參看本發明之實施例之圖1至圖14給出描述。將相同參考符號附接至具有進行相同程序之相同功能及步驟的元件，且省略此等重疊部分之描述。

[a]第一實施例

在以下描述中，將五導線類比電阻性觸控面板施加至第一實施例之輸入裝置。然而，任何電阻性觸控面板皆可適用於第一實施例。圖1為第一實施例之觸控面板80的分解透視圖。圖2為觸控面板80的橫截面圖。參看圖3，說明第一實施例之輸入裝置的方塊圖。

參看圖3，第一實施例之輸入裝置可概括地分類成觸控面板80及控制單元82。觸控面板80包括第一基板52及第二基板56。控制單元82包括量測單元66、座標偵測單元64、電極控制單元62、CPU 70、顯示單元68、通信單元72及記憶體單元74。

參看圖1及圖2，第一基板52及第二基板56經配置以便彼此面對。在第二基板56之四個側上，配置第一電極111、第二電極112、第三電極113及第四電極114。第一電極111及第二電極112經配置以便彼此面對，且第三電極113及第四電極114經配置以便彼此面對。

參看圖2，電阻膜分別形成於彼此面對的第一基板52及第二基板56之表面上。第一電阻膜50形成於第一基板52之電阻膜形成表面上。第二電阻膜54形成於第二基板56之電阻膜形成表面上。第一電阻膜50及第二電阻膜54之材料為(例如)氧化銦錫(ITO)。

與第一基板52之電阻膜形成表面相對置的表面充當操作部件58以藉由使用者按壓。使用者按壓操作部件以用於一操作。此按壓動作亦可表達為「觸控」。參看圖2，複數個點隔片(dot spacer)60提供於第一基板52與第二基板56之間。若操作部件58未藉由使用者按壓，則第一電阻膜50經置放以便不觸控第二電阻膜54。

[座標偵測模式]

參看圖2(B)，描述偵測在藉由使用者按壓之操作單元上位置G之座標的方法。在下文中，偵測經按壓位置G之座標的模式被稱為座標偵測模式。若使用者按壓操作部件58，則第一基板52翹曲，且第一電阻膜50接觸第二電阻膜54。接著，座標偵測單元64(見圖3)偵測第一電阻膜50接觸第二電阻膜54之位置(經按壓位置)G(見圖1)。在以上描述中，接觸位置G之X座標被稱為Px1且接觸位置G之Y座標被稱為Py1。

圖4及圖5為第一實施例之輸入裝置之重要部分的方塊圖。參看圖4及圖5，簡明地描述用座標偵測單元64來偵測座標之方法。當偵測X座標時，電極控制單元62將電壓施加至第一電極111以藉此產生在X軸方向上之電位差。參看圖4，第一電極111之電位為Vcc，且第二電極112之電位為接地電位GND。在此狀況下，在未經施加有電壓之情況下，第三電極113及第四電極114斷開。接著，在第一電極111與第二電極112之間出現電位差。在座標偵測單元64偵測在X軸方向上接觸位置G(Px1)之電位Vx1之後，可偵測X座標(Px1)。

假如將在第一電極111與第二電極112之間的電阻值命名為Rx，且將在接觸位置Px1與第二電極112(接地)之間的電阻值命名為Rx1，則藉由以下公式來表示Vx1：

Vx1=(Vcc/Rx)‧Rx1

當偵測Y座標(Py1)時，電極控制單元62將電壓施加至第三電極113以藉此產生在Y軸方向上之電位差。參看圖5，將第三電極113之電位命名為Vcc，且將第四電極114之電位命名為接地電位(GND)。在此狀況下，第一電極111及第二電極112係藉由切換部件200而斷開。接著，平行於Y軸而在第三電極113與第四電極114之間出現電位差。座標偵測單元64藉由偵測在接觸位置G之Y軸方向上之電位(Vy1)來偵測Y座標(Py1)。

假如將在第三電極113與第四電極114之間的電阻值命名為Ry，且將在接觸位置Px1與第四電極114(接地)之間的電阻值命名為Ry1，則藉由以下公式來表示Vy1：

Vy1=(Vcc/Ry)‧Ry1

藉此，座標偵測單元64偵測接觸位置G之X座標及Y座標，且將此等座標發送至CPU 70。CPU 70經由通信單元72而將X座標及Y座標發送至主機電腦84。主機電腦84進行對應於經發送之X座標及Y座標的程序。

[壓力資訊]

接下來，描述獲得第一實施例之輸入裝置之壓力資訊的結構。第一實施例之壓力資訊指示藉由使用者施加至操作部件58之壓力負載。舉例而言，有可能將壓力資訊呈現為(i)指示壓力負載大抑或小之資訊。另外，有可能將壓力資訊呈現為(ii)指示壓力負載之值的資訊。

在以下描述中，錯誤地按壓操作部件58被稱為「錯誤按壓」。錯誤按壓亦可被稱為「觸控錯誤部位」。當操作部件58係藉由使用者自願地按壓時進行「正確按壓」。若壓力資訊指示壓力負載「大」抑或「小」，則第一實施例之輸入裝置可判定藉由使用者之按壓為「錯誤按壓」抑或「正確按壓」。

使用者可在操作部件58上繪製字元、標記、圖式或其類似者。在此狀況下，若藉由使用者施加之壓力負載「大」，則第一實施例之輸入裝置判定使用者之寫入壓力大且使在顯示單元68上所重現及描繪之線較粗。若藉由使用者施加之壓力負載「小」，則第一實施例之輸入裝置判定使用者之寫入壓力小且使在顯示單元68上所重現及描繪之線細。

若壓力資訊為(ii)指示壓力負載之值的資訊，則主機電腦70進行對應於壓力負載之值的程序。接著，輸入裝置變得易於被使用。

在以下描述中，壓力資訊為指示壓力負載「大」抑或「小」且判定「正確按壓」抑或「錯誤按壓」之資訊。參看圖4，描述獲得壓力資訊之結構。參看圖6，描述第一實施例之輸入裝置的程序流程。參看圖4，第一實施例之量測部件661包括第一量測部件20、第一轉換部件22、第二量測部件24、第二轉換部件26及計算部件28。

參看圖6，在步驟S2中使用者按壓操作部件58。此時，尚不知道該按壓為正確按壓抑或錯誤按壓。如圖2B所說明，第一電阻膜50接觸第二電阻膜54。CPU 70辨識該接觸以藉此辨識使用者對操作部件58之按壓。

參看圖4，當第一電阻膜50接觸第二電阻膜54時，判定接觸電阻102。在歐姆定律的情況下，在接觸電阻102之末端Pc1與末端Pc2兩者之間的電位差Vm同接觸電阻102之接觸電阻值Rc成比例(VmRc)。接觸電阻值Rc同在第一電阻膜50與第二電阻膜54之間的接觸面積S(見圖2之(B))成反比(Rc(1/S))。藉由使用者施加之壓力負載F同接觸面積S成比例(FS)。因此，參看圖7，可將壓力負載F概述為同電位差Vm成反比(Vm(1/F))。在「壓力負載F同電位差Vm成反比」的概念A下操作輸入裝置。

若CPU 70辨識第一電阻膜50接觸第二電阻膜54，則設定量測電位差之模式。存在設定量測電位差之模式的各種方法。參看圖4，藉由轉接開關106來選擇量測電位差之模式。在量測電位差之模式中，量測接觸電阻102之一末端Pc1之電位(第一電位)及另一末端Pc2之電位(第二電位)以及電位差Vm。

參看圖4，開關106為普通開關。換言之，當開關106接通時，可移動末端1062接觸固定末端1064，且模式改變至量測電位差之模式。其間，當開關106關斷時，在可移動末端1062與固定末端1064之間的電接觸被釋放，量測電位差之模式切換至上文所描述之座標偵測模式。

當開關106接通時，來自與第三電極113連接之電源Vcc的電流依次經由Py1、接觸電阻102、Pc1、已接通之開關106及參考電阻104而流動至GND 108。如所描述，提供參考電阻104以將電流自電源Vcc引導至GND 108。

當開關106接通時，第一量測部件20量測接觸電阻102之一末端Pc1之第一電位V1的類比值(在下文中，「第一類比值V1」)。第二量測部件24量測接觸電阻102之另一末端Pc2之第二電位V2的類比值(在下文中，「第二類比值V2」)。

可如下表示第一類比值V1及第二類比值V2。

V1=(Vcc/(Rx2+Rc+Rd))×Rd

V2=(Vcc/(Rx2+Rc+Rd))×(Rc+Rd)

Rx2為在第一電極111與Pc2之間的電阻值。Rc為接觸電阻102之電阻值，且Rd為參考電阻104之電阻值。

為了用第二量測部件24來確定地量測第二電位V2，第二電極112可接觸切換部件200。切換部件200包括可移動末端202、第一固定末端204及第二固定末端206。第一固定末端連接至GND(接地)，且第二固定末端206連接至第二量測部件24。當CPU 70將模式切換至量測電位差之模式時，可移動末端202以短時間間隔而電連接至第一固定末端204或第二固定末端206。藉由變換切換部件200，第二量測部件24可確定地量測第二電位V2之類比值。

將藉由第一量測部件20量測之第一電位之類比值V1輸入至第一轉換部件22中。將藉由第二量測部件24量測之第二電位之第二類比值V2輸入至第二轉換部件26中。

第一轉換部件22將第一電位之第一類比值V1轉換至數位值(在下文中，被稱為「第一數位值V1'」)。第二轉換部件26將第二電位之第二類比值V2轉換至數位值(在下文中，被稱為「第二數位值V2'」)。可將第一轉換部件22及第二轉換部件26稱為A/D轉換器。

可將來自第一轉換部件之第一數位值V1'及來自第二轉換部件26之第二數位值V2'輸入至計算部件28中。計算部件28獲得在第一數位值V1'與第二數位值V2'之間的差且輸出該差以作為電位差(在下文中，被稱為「數位值差Vm'」)。可藉由以下公式獲得數位值差Vm'：

Vm'=|V1'-V2'|

將自計算部件28所輸出之電位差Vm'輸入於CPU 70之偵測單元702中。

偵測單元702基於經量測之電位差Vm'而獲得壓力資訊(指示壓力負載「大」抑或「小」之資訊)。在使用者進行操作部件58之正確按壓(藉由使用者自願地進行之按壓)的狀況下，由該按壓造成之壓力負載在一定程度上變大。與此相反，若使用者錯誤地按壓操作部件58(藉由使用者無意地進行之錯誤按壓)，則壓力負載在一定程度上變小。由於壓力負載F同電位差Vm成反比的以上概念(參看圖7)，將壓力負載F判定為小，且偵測單元702判定藉由使用者之按壓為錯誤按壓。與此相反，若電位差Vm'小於臨限值α，則將壓力負載判定為大。接著，偵測單元702判定藉由使用者之按壓為正確按壓。

若偵測單元702判定藉由使用者之按壓為錯誤按壓，則可將諸如「經錯誤觸控」之資訊顯示於顯示單元68上。藉由如上文所描述之顯示，使用者可辨識錯誤觸控。

另外，若使用者錯誤地按壓觸控面板80，則座標偵測單元64偵測經錯誤按壓位置之座標，且主機電腦84執行對應於該座標之程序。因此，該程序係無意地進行。因此，若偵測單元702判定藉由使用者之按壓為錯誤按壓，則座標偵測單元64(CPU 70)可能不將經錯誤按壓位置之座標發送至主機電腦84。藉此，即使使用者錯誤地按壓，亦可防止進行錯誤程序。

當偵測單元702判定壓力負載「大」時，顯示在操作部件58上藉由使用者描繪之線之粗度，使得在操作部件58上所描繪之線之粗度變粗。當偵測單元702判定壓力負載「小」時，顯示在操作部件58上藉由使用者描繪之線之粗度，使得在操作部件58上所描繪之線之粗度變細。

[其他壓力資訊]

接下來，描述其他壓力資訊。如上文所描述，壓力資訊指示在操作部件58上之按壓是否為錯誤按壓。其他壓力資訊可指示具有N或其類似者之單位之壓力負載F的值。舉例而言，當使用者按壓操作部件58時，有可能獲得壓力負載F之值。描述獲得壓力負載之兩種方式。

[第一方式]

描述獲得壓力負載F之第一方式。如上文所描述，可將壓力負載F概述為同電位差Vm成反比。換言之，在壓力負載F與電位差Vm之間的關係如下：

公式1

F=β/Vm(1)

其中β為預先在實驗上所判定之常數。因此，若藉由量測單元66將電位差Vm輸入於偵測單元702中，則偵測單元702以電位差Vm取代在公式1中之Vm以藉此獲得壓力負載F。可預先在記憶體單元74中記憶公式1。

[第二方式]

描述獲得壓力負載F之第二方式。如上文所描述，可將壓力負載F概述為同電位差Vm成反比。接著，可製備圖8所說明之表格以使電位差Vm與壓力負載F相關聯。參看圖8，若電位差為Vm₁ ，則壓力負載為F₁ ，且若電位差為Vm_n ，則壓力負載為F_n 。

當將電位差Vm輸入於偵測單元702中時，偵測單元702參考該表格且獲得經輸入之電位差Vm及與壓力負載F之對應者，且輸出經輸入之電位差Vm及與壓力負載F之對應者。當輸入於偵測單元702中之電位差Vm之值為不存在於該表格中的該電位差之值時，獲得及輸出對應於該電位差之值的壓力負載。

獲得壓力負載之方式不限於「第一方式」及「第二方式」，且可為任何其他方式。

第一實施例之輸入裝置獲得在對應於在第一電阻膜50與第二電阻膜54之間的接觸面積的接觸電阻102之兩個末端之間的電位差。因此，可減少生產成本且可使輸入裝置緊密。

[b]第二實施例

接下來描述第二實施例之輸入裝置。參看圖9，說明第二實施例之輸入裝置的方塊圖。在第一實施例之輸入裝置之量測部件661係藉由量測部件662取代的點處，第二實施例之輸入裝置不同於第一實施例之輸入裝置。量測部件662包括變換單元120、量測部件30、轉換部件32及計算部件28。

量測部件30量測第一電位之第一類比值V1及第二電位之第二類比值V2。轉換部件32將第一類比值V1轉換至第一數位值V1'，且亦將第二類比值V2轉換至第二數位值V2'。變換單元120包括可移動末端1202、第一固定末端1204及第二固定末端1206。若可移動末端1202電接觸第一固定末端1204，則量測部件30可量測第一電位之第一類比值V1。若可移動末端1202電接觸第二固定末端1206，則量測部件30可量測第二電位之第二類比值V2。

若操作部件58被操作且第一電阻膜50接觸第二電阻膜54，則CPU 70接通開關106以將模式變換至量測電位差之模式。同時，CPU 70以短時間間隔將變換單元120之可移動末端1202交替地電連接至第一固定末端1204或第二固定末端1206。因此，量測部件30可以短時間間隔量測第一電位之第一類比值V1及第二電位之第二類比值V2。

將經量測之第一類比值V1及第二類比值V2輸入於轉換部件32中。轉換部件32將第一類比值V1轉換至第一數位值V1'，且亦將第二類比值V2轉換至第二數位值V2'。

將經轉換之第一數位值V1'及經轉換之第二數位值V2'輸入於計算部件28中。計算部件28計算|V1'-V2'|以獲得電位差Vm'(數位值差)且輸出電位差Vm'。

在第二實施例之輸入裝置的情況下，量測部件之數目及轉換部件之數目可分別為一個。因此，可進一步使輸入裝置之尺寸緊密。

第一實施例之量測部件661及第二實施例之量測部件662之計算部件28可提供於CPU 70中。

[c]第三實施例

接下來描述第三實施例之輸入裝置。參看圖10，說明第三實施例之輸入裝置的方塊圖。在第一實施例之輸入裝置之量測部件661係藉由量測部件663取代的點處，第三實施例之輸入裝置不同於第一實施例之輸入裝置。量測部件663包括差動電路400及轉換部件46。差動電路400包括第一量測部件20、第二量測部件24及計算部件44。

當CPU 70將模式改變至量測電位模式差之模式時，第一量測部件20量測第一電位之第一類比值V1。第二量測部件24量測第二電位之第二類比值V2。計算部件44藉由計算|V1-V2|來計算類比值差Vm。將經計算之類比值Vm輸入至轉換部件46中。

轉換部件46將經輸入之類比差Vm轉換至數位值差Vm'，且將經轉換之輸入類比差Vm輸出至數位值差Vm'且輸出經轉換之數位值差Vm'以作為電位差。

在第三實施例的情況下，可使轉換部件之數目為一個。因此，可使輸入裝置之尺寸緊密。

[設定臨限值α之模式]

若壓力資訊指示藉由使用者施加之壓力負載大抑或小，則偵測單元702使用臨限值α以判定按壓大抑或小。藉由使用者不同地施加正確按壓之負載的值。因此，有必要分別針對使用者來設定臨限值α。因此，描述設定臨限值α之模式。

圖11說明設定臨限值α之流程。CPU 70使顯示單元(見圖3)顯示提示是否實際地量測臨限值α之選擇的資訊P。資訊P為(例如)諸如「是否實際地量測臨限值α？」之訊息。當使用者觀測資訊P時，使用者選擇是否實際地量測臨限值α，以便新近判定臨限值α。在未設定針對使用者X之臨限值α或請求改變針對使用者X之臨限值α的狀況下，使用者X在圖11之步驟S12之「是」中選擇實際量測。

其間，若針對使用者X來設定臨限值α且判定無需改變臨限值α，則該使用者可選擇藉由在步驟S12中選擇「否」而不進行實際量測。

當在步驟S12中選擇「是」時，程序轉至步驟S14。在步驟S14中，實際地量測臨限值α。稍後詳細地描述用於實際地量測臨限值α之詳細方式。

當臨限值α之實際量測程序(步驟S14之程序)結束或在步驟S12中未實際地量測該臨限值時，該程序轉至步驟S16。在步驟S16中，實際地調整臨限值α。CPU 70使顯示單元68顯示在步驟S14中實際地量測之臨限值α或顯示預設臨限值α。接著，使用者可細微地調整經顯示之臨限值α。舉例而言，若使臨限值α稍微較大，則當使用者下推臨限值增加按鈕(未圖示說明)時，增加臨限值α。舉例而言，若使臨限值α稍微較小，則當使用者下推臨限值縮減按鈕(未圖示說明)時，縮減臨限值α。

在步驟S16中完成臨限值調整程序之後，該程序轉至步驟S18。在步驟S18中，實際地確認臨限值α。CPU 70將提示臨限值α是否適當之判定的資訊Q顯示於顯示單元68上。舉例而言，資訊Q為諸如「經調整之臨限值α是否適當？」之訊息。使用者可在觀測資訊Q之後確認臨限值α。具體言之，使用者按壓操作部件58以確認臨限值α。顯示單元68基於在步驟S16中細微地調整之臨限值α而顯示按壓是否為錯誤按壓。操作部件58重複按壓操作部件58及顯示按壓是否為錯誤按壓達複數次，以藉此判定經細微調整之臨限值α是否適當。具體言之，若當使用者用正確按壓來按壓操作部件58時不顯示錯誤按壓，或若當使用者用錯誤按壓來按壓操作部件58時顯示錯誤按壓，則經細微調整之臨限值α變成適當臨限值。具體言之，若當使用者用錯誤按壓來按壓操作部件58時不顯示錯誤按壓，或若當若使用者用正確按壓來按壓操作部件58時顯示錯誤按壓，則經細微調整之臨限值α不為適當臨限值。在完成臨限值確認程序之後，該程序轉至步驟S20。

在步驟S20中，使用者判定臨限值α是否適當。CPU 70使顯示單元68顯示資訊R，藉此使使用者能夠判定臨限值α是否適當。資訊R為諸如「臨限值α是否適當？」之訊息。若在步驟S18之臨限值確認程序中臨限值α適當，則使用者按壓「確定」(OK)按鈕(未圖示說明)，且設定單元704(見圖3)在步驟S20之「是」中設定臨限值α。若臨限值α在步驟S18之確認程序中不適當，則使用者按壓「否決」(NG)按鈕(未圖示說明)且轉回至步驟S12。如所描述，基於圖11之處理流程而判定臨限值α。

接下來，描述在步驟S14中實際地量測臨限值α之詳細程序。在以下描述中，例示使用第一實施例之輸入裝置來實際地量測臨限值α之程序。然而，可使用第二實施例及第三實施例之輸入裝置。圖12說明實際地量測臨限值α之流程。簡明地解釋，在臨限值α之實際量測中，使用者用錯誤按壓之壓力負載來按壓操作部件58達N次(N為自然數)。在下文中，用於實際地量測臨限值的操作部分58之按壓被特定地稱為「暫時性按壓(provisional press)」。藉由每一暫時性按壓來獲得電位差Vm，且獲取N次的電位差Vm之平均值。將經獲取之平均值設定為臨限值α。

在進行實際量測程序之狀況下，CPU 70使顯示部分68顯示資訊S(諸如，「請用錯誤按壓之壓力負載來按壓操作部件58」)以提示使用者錯誤地按壓操作部件58。

接下來，將參數n(n=1至N)設定為「1」。參數n指示暫時性按壓之數目。當n=1時，暫時性按壓進行一次。在此狀況下，使用者暫時性地按壓操作部件58。在暫時性按壓之後，在步驟S24中，圖4所說明之第一量測部件20獲得第一電位之第一類比值V1，且第二量測部件24獲得第二電位之第二類比值V2。

接著，CPU 70判定是否準確地量測第一類比值V1及第二類比值V2。舉例而言，該判定係藉由判定V2是否處於GND位準(V2之電位為0)而進行。若V2處於GND位準，則判定未準確地量測第一類比值V1及第二類比值V2。

若未準確地量測第一類比值V1或第二類比值V2，則程序返回至步驟S24。若準確地量測第一類比值V1及第二類比值V2，則程序轉至步驟S28。

在步驟S28的情況下，第一轉換部件22及第二轉換部件26將第一類比值V1及第二類比值V2分別轉換至第一數位值V1'及第二數位值V2'。計算部件28在步驟S28中獲得在第一數位值V1'與第二數位值V2'之間的電位差Vm'。將經獲得之電位差Vm'儲存於記憶體單元74中。

CPU 70判定暫時性按壓之數目n是否達到N。若在步驟S30之「是」中數目n達到N，則程序轉至步驟S32。若數目n未達到N，則數目n在步驟S34中累加且程序返回至步驟S24。重複該程序以獲取電位差Vm'，直到數目n達到N為止。將經獲得之電位差Vm'儲存於記憶體單元74中。當數目n達到N時，將電位差Vm'儲存於記憶體單元74中。

在步驟S32中，CPU 70計算電位差Vm'之平均值，其數目為N。經計算之平均值為臨限值α。可將該平均值計算為多至N之電位差Vm'之平均值。另外，可自排除最大差及最小差的多至(N-2)之電位差Vm'獲得平均值。

在圖11及圖12所說明之程序流程的情況下，可獲得對應於使用者之臨限值α。如所描述，當暫時性地按壓操作部件58時，設定單元704基於藉由量測部件66量測之電位差Vm'而設定臨限值α。另外，若在使用者直接觀測臨限值α之值之後在步驟S18及S20中臨限值α之值不適於使用者，則較佳地可改變臨限值α。

另外，若使用者與適於使用者之臨限值α相關聯且接著被儲存，則有可能使對應於使用者之臨限值α用以促進可使用性。圖13說明使使用者與臨限值α相關聯之表格。在圖13之實例中，將臨限值α₁ 用於使用者X。將圖13所說明之表格儲存於記憶體單元74中。在使用者按壓第三實施例之輸入裝置之操作部件58之前，使用者可將其姓名輸入至輸入裝置。接著，CPU 70參考圖13所說明之表格且使用對應於輸入姓名之臨限值。在該結構的情況下，有可能與使用者相關聯而準確地進行錯誤按壓或其類似者之偵測。

[其他]

(1)在圖4、圖9及圖10中，將電壓施加於第一電極111與第二電極112之間，斷開第三電極113及第四電極114，且量測接觸電阻102之兩個末端之電位差。否則，當將電壓施加於第三電極113與第四電極114之間且斷開第一電極111及第二電極112時，可量測接觸電阻102之兩個末端之電位差。

(2)在圖6中，在步驟S4(量測電位差之模式)及步驟S6(獲得壓力資訊)之後進行步驟S8(座標偵測程序)。否則，在步驟S8之後，可進行步驟S4及步驟S6。

(3)圖14為複數個位置可被輸入至之觸控面板的分解透視圖。第一基板52劃分成複數個區域。該等實施例之輸入裝置可使用此類型之觸控面板。

(4)如上文所描述，該等實施例之輸入裝置使用五導線類比電阻性觸控面板。然而，只要使用電阻性膜型觸控顯示器，就可使用另一方法(例如，四導線類比電阻性觸控面板)。

本發明之效果

根據本發明之輸入裝置及輸入方法，可減少製造成本、可實現器件之緊密性，且可獲得指示壓力負載之壓力資訊。

20．．．第一量測部件

22．．．第一轉換部件

24．．．第二量測部件

26．．．第二轉換部件

28．．．計算部件

30．．．量測部件

32．．．轉換部件

44．．．計算部件

46．．．轉換部件

50．．．第一電阻膜

52．．．第一基板

54．．．第二電阻膜

56．．．第二基板

58．．．操作部件/操作部分

60．．．點隔片

62．．．電極控制單元

64．．．座標偵測單元

66．．．量測單元/量測部件

68．．．顯示單元/顯示部分

70．．．中央處理單元(CPU)/主機電腦

72．．．通信單元

74．．．記憶體單元

80．．．觸控面板

82．．．控制單元

84．．．主機電腦

102．．．接觸電阻

104．．．參考電阻

106．．．開關

108．．．接地電位(GND)

111．．．第一電極

112．．．第二電極

113．．．第三電極

114．．．第四電極

120．．．變換單元

200．．．切換部件

202．．．可移動末端

204．．．第一固定末端

206．．．第二固定末端

400．．．差動電路

661．．．量測部件

662．．．量測部件

663．．．量測部件

702．．．偵測單元

704．．．設定單元

1062．．．可移動末端

1064．．．固定末端

1202．．．可移動末端

1204．．．第一固定末端

1206．．．第二固定末端

圖1為一實施例之觸控面板的分解透視圖；

圖2(A)、圖2(B)為該實施例之觸控面板的橫截面圖；

圖3說明該實施例之控制單元的功能結構；

圖4說明該實施例中之重要部分的第一例示性功能結構；

圖5說明該實施例中之重要部分的第二例示性功能結構；

圖6為該實施例之輸入器件的程序流程；

圖7說明在壓力負載與電位差之間的關係；

圖8為壓力負載與電位差相關聯的表格；

圖9說明另一實施例中之重要部分的第一例示性功能結構；

圖10說明該另一實施例中之重要部分的第二例示性功能結構；

圖11為改變臨限值之程序流程；

圖12為實際地量測臨限值之程序流程；

圖13為使用者與臨限值相關聯的表格；及

圖14為致能複數個輸入之觸控面板的分解透視圖。

20．．．第一量測部件

22．．．第一轉換部件

24．．．第二量測部件

26．．．第二轉換部件

28．．．計算部件

102．．．接觸電阻

104．．．參考電阻

106．．．開關

108．．．接地電位(GND)

111．．．第一電極

112．．．第二電極

113．．．第三電極

114．．．第四電極

200．．．切換部件

202．．．可移動末端

204．．．第一固定末端

206．．．第二固定末端

661．．．量測部件

1062．．．可移動末端

1064．．．固定末端

Claims (18)

1. 一種輸入裝置，其包含：一操作部件，其係藉由一使用者按壓；一第一電阻膜及一第二電阻膜，其彼此面對；一量測單元，其經組態以量測一電位差，該電位差為在一接觸電阻之一第一末端之一第一電位與該接觸電阻之一第二末端之一第二電位之間的一差；及一偵測單元，其經組態以基於該電位差而獲得指示由該操作部件之該按壓造成之一壓力負載的壓力資訊。
2. 如請求項1之輸入裝置，其中該量測單元包括：一第一量測部件，其量測該第一電位之一第一類比值；一第二量測部件，其量測該第二電位之一第二類比值；一第一轉換部件，其將該第一類比值轉換至一第一數位值；一第二轉換部件，其將該第二類比值轉換至一第二數位值；及一計算部件，其計算在該第一數位值與該第二數位值之間的差以作為該電位差。
3. 如請求項1之輸入裝置，其中該量測單元包括：一量測部件，其量測該第一電位之一第一類比值及該第二電位之一第二類比值；一轉換部件，其將該第一類比值轉換至一第一數位值且將該第二類比值轉換至一第二數位值；一變換單元，其將該第一類比值之一輸入或該第二類比值之一輸入變換至該量測部件；及一計算部件，其計算在該第一數位值與該第二數位值之間的差以作為該電位差。
4. 如請求項1之輸入裝置，其中該量測單元包括：一第一量測部件，其量測該第一電位之一第一類比值；一第二量測部件，其量測該第二電位之一第二類比值；一計算部件，其計算在該第一類比值與該第二類比值之間的一類比差；及一轉換部件，其將該類比差轉換至一數位差以作為該電位差。
5. 如請求項1之輸入裝置，其中該壓力資訊指示該壓力負載大抑或小；且該偵測單元基於該電位差而偵測該壓力負載大抑或小。
6. 如請求項5之輸入裝置，其進一步包含：一座標偵測單元，其偵測在該操作部件上之一經按壓位置之一座標且將該座標發送至進行對應於該座標之一程序之主機電腦，其中若該偵測單元偵測該壓力負載小以作為該壓力資訊，則該座標偵測單元不將該座標發送至該主機電腦。
7. 如請求項1之輸入裝置，其中該壓力資訊指示該壓力負載之一值，且該偵測單元基於該電位差而計算該壓力負載之一值。
8. 如請求項5之輸入裝置，其進一步包含：一設定單元，其經組態以在暫時性地按壓該操作部件時基於藉由該量測部件量測之該電位差而設定臨限值。
9. 如請求項8之輸入裝置，其中可改變該臨限值。
10. 一種藉由一輸入裝置進行之輸入方法，該輸入裝置包括藉由一使用者按壓之一操作部件，及彼此面對之一第一電阻膜及一第二電阻膜，該輸入方法包含：量測在一接觸電阻之一第一末端之一第一電位與該接觸電阻之一第二末端之一第二電位之間的一電位差；及基於該電位差而獲得指示由該操作部件之該按壓造成之一壓力負載的壓力資訊。
11. 如請求項10之輸入方法，其中該量測該電位差包括：量測該第一電位之一第一類比值；量測該第二電位之一第二類比值；將該第一類比值轉換至一第一數位值；將該第二類比值轉換至一第二數位值；及計算在該第一數位值與該第二數位值之間的差以作為該電位差。
12. 如請求項10之輸入方法，其中該量測該電位差包括：量測該第一電位之一第一類比值及該第二電位之一第二類比值；將該第一類比值轉換至一第一數位值且將該第二類比值轉換至一第二數位值；變換該第一類比值之一輸入或該第二類比值之一輸入以用於該量測該第一電位之該第一類比值及該第二電位之該第二類比值；及計算在該第一數位值與該第二數位值之間的差以作為該電位差。
13. 如請求項10之輸入方法，其中該量測該電位差包括：量測該第一電位之一第一類比值；量測該第二電位之一第二類比值；計算在該第一類比值與該第二類比值之間的一類比差；及將該類比差轉換至一數位差以作為該電位差。
14. 如請求項10之輸入方法，其中該壓力資訊指示該壓力負載大抑或小；且取得該壓力資訊係基於該電位差而偵測該壓力負載大抑或小。
15. 如請求項14之輸入方法，其進一步包含：偵測在該操作部件上之一經按壓位置之一座標且將該座標發送至進行對應於該座標之一程序之主機電腦，其中若上述取得該壓力資訊中作為該壓力資訊偵測為該壓力負載小，則不進行該將該座標發送至該主機電腦。
16. 如請求項10之輸入方法，其中該壓力資訊指示該壓力負載之一值，且上述取得該壓力資訊係基於該電位差而計算該壓力負載之一值。
17. 如請求項14之輸入方法，其進一步包含：若暫時性地按壓該操作部件，則基於藉由該量測所量測之該電位差而設定臨限值。
18. 如請求項17之輸入方法，其中可改變該臨限值。