TWI418568B - A polymer particle, an electrically conductive particle, an anisotropic conductive material, and a continuous structure - Google Patents

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Description

聚合體粒子、導電性粒子、各向異性導電材料及接續構造體
本發明係關於一種藉由單體之共聚而形成且例如可用於獲得用以對連接對象構件之電極間進行連接之導電性粒子的聚合體粒子、以及使用該聚合體粒子之導電性粒子、各向異性導電材料及連接結構體。
各向異性導電糊、各向異性導電墨水、各向異性導電黏接著劑、各向異性導電膜或各向異性導電片材等各向異性導電材料已廣為人知。該等各向異性導電材料係於糊、墨水或樹脂中分散有導電性粒子。
各向異性導電材料可用於IC(integrated circuit，積體電路)晶片與可撓性印刷電路基板之連接、或IC晶片與具有ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)電極之電路基板之連接等。例如於IC晶片之電極與電路基板之電極之間配置各向異性導電材料後，進行加熱及加壓，藉此可將該等之電極彼此間進行電性連接。
作為上述各向異性導電材料中所使用之導電性粒子之一例，於下述專利文獻1中揭示有藉由導電層被覆樹脂粒子表面之導電性粒子。該樹脂粒子之主成分為丙烯酸系樹脂。該丙烯酸系樹脂係由含有胺基甲酸酯化合物與丙烯酸酯之單體混合物的聚合體而構成。又，該樹脂粒子之最大壓縮變形率為60%以上。將上述樹脂粒子壓縮變形60%所需之荷重為60mN以下。
[專利文獻1]WO 03/104285號公報
於藉由導電性粒子或含有該導電性粒子之各向異性導電材料來連接電路基板或電子零件之電極間時，一般是將導電性粒子夾持於電極間，然後向導電性粒子施加壓縮荷重。導電性粒子被壓縮而變形。此時，為了使導電性粒子與電極之接觸面積變大，導電性粒子必須充分變形。因此，強烈要求壓縮彈性模數較低之導電性粒子。
又，連接電極間後，解除壓縮荷重。此時，若已變形之導電性粒子未於一定程度上恢復至變形前之形狀，則存在於電極與導電性粒子之界面產生微小之間隙，而使電極間之連接電阻值變高之情形。
專利文獻1中記載之導電性粒子無法充分降低壓縮彈性模數，進而無法充分提高壓縮變形恢復率。因此，於藉由上述導電性粒子來連接電路基板或電子零件之電極間時，存在導電性粒子與電極之接觸面積不會充分變大之情形。又，存在藉由上述壓縮荷重而變形之導電性粒子不會充分恢復至變形前之形狀之情形。因此，容易產生電極間之電性連接不良，從而無法獲得較高之連接可靠性。
進而，於降低樹脂粒子之壓縮彈性模數，提高壓縮變形恢復率之情形時，存在樹脂粒子之比重變得較低之情形。因此，難以使樹脂粒子充分地分散於水溶液等中。若使用樹脂粒子未充分地分散之分散液，則存在藉由非電解鍍敷無法於樹脂粒子之表面均勻地形成導電層之情形。
本發明之目的在於提供一種壓縮彈性模數較低，且壓縮變形恢復率較高，進而例如於用於形成導電性粒子，並藉由該導電性粒子來連接電極間之情形時，可提高連接可靠性之聚合體粒子、以及使用該聚合體粒子之導電性粒子、各向異性導電材料及連接結構體。
根據本發明之較廣的態樣，可提供一種聚合體粒子，其係藉由使含有選自由具有下述式(1)所示結構之2官能(甲基)丙烯酸酯單體、具有下述式(2)所示結構之3官能(甲基)丙烯酸酯單體及具有下述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中之至少一種多官能(甲基)丙烯酸酯及具有下述式(4)所示結構之單官能(甲基)丙烯酸酯單體的共聚成分共聚而得；上述多官能(甲基)丙烯酸酯含有具有下述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體時，上述共聚成分係於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體80重量%以下；壓縮變形恢復率為70%以上。
[化1]
上述式(1)中，n表示4~10之範圍內之整數。
[化2]
上述式(2)中，R11表示氫原子或碳數為1~4之烷基，R12、R13及R14分別表示碳數為1~4之伸烷基，R15、R16及R17分別表示氫原子或甲基。
[化3]
上述式(3)中，R3、R4、R5及R6分別表示碳數為1~4之伸烷基，R7、R8、R9及R10分別表示氫原子或甲基。
[化4]
上述式(4)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數為5~18之烷基，該烷基可具有直鏈結構，亦可具有分支結構。
於本發明之聚合體粒子之某特定態樣中，上述多官能(甲基)丙烯酸酯係4官能(甲基)丙烯酸酯單體。
於本發明之聚合體粒子之其他特定態樣中，上述共聚成分係於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體70重量%以下。
於本發明之聚合體粒子之其他特定態樣中，上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯及(甲基)丙烯酸異戊酯所組成之群中之至少一種。
於本發明之聚合體粒子之進而其他特定態樣中，上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯中之至少一種。
於本發明之聚合體粒子之其他特定態樣中，上述多官能(甲基)丙烯酸酯係2官能(甲基)丙烯酸酯單體。
於本發明之聚合體粒子之進而其他特定態樣中，上述共聚成分係相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
於本發明之聚合體粒子之進而其他特定態樣中，上述多官能(甲基)丙烯酸酯係3官能(甲基)丙烯酸酯單體。
本發明之導電性粒子包含根據本發明而構成之聚合體粒子及被覆該聚合體粒子表面之導電層。
於本發明之導電性粒子之某特定態樣中，導電層之外側之表面為焊料層。
本發明之各向異性導電材料包含根據本發明而構成之導電性粒子與接合樹脂。
本發明之連接結構體包含：第1連接對象構件、第2連接對象構件、及將該第1、第2連接對象構件電性連接之連接部；上述連接部係由根據本發明而構成之導電性粒子或含有本發明之導電性粒子與接合樹脂之各向異性導電材料所形成。
根據本發明，藉由使含有具有上述式(1)~(3)所示結構之多官能(甲基)丙烯酸酯單體、與具有上述式(4)所示結構之單官能(甲基)丙烯酸酯單體的共聚成分共聚而可獲得聚合體粒子，故可降低該聚合體粒子之壓縮彈性模數。又，本發明之聚合體粒子之壓縮變形恢復率為70%以上，該壓縮變形恢復率較高。
因此，於本發明之聚合體粒子用於形成導電性粒子，並藉由該導電性粒子來連接電極間之情形時，可提高連接可靠性。
又，於上述多官能(甲基)丙烯酸酯含有具有上述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體時，上述共聚成分係於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體80重量%以下，故可提高聚合體粒子之比重。
於使用選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯及(甲基)丙烯酸異戊酯所組成之群中之至少一種作為單官能(甲基)丙烯酸酯單體之情形時，可進一步降低聚合體粒子之壓縮彈性模數，且進一步提高壓縮變形恢復率。進而，可進一步降低本發明之聚合體粒子之體積膨脹係數。
本案發明者們發現，藉由使含有具有上述式(1)~(3)所示結構之多官能(甲基)丙烯酸酯單體、與具有上述式(4)所示結構之單官能(甲基)丙烯酸酯單體的共聚成分共聚，可獲得壓縮彈性模數較低，壓縮變形恢復率較高之聚合體粒子，從而完成了本發明。
又，本案發明者們亦發現，上述多官能(甲基)丙烯酸酯含有具有下述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體時，上述共聚成分係於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體80重量%以下，藉此可獲得比重更高之聚合體粒子。
進而，本案發明者們發現，於使用選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯及(甲基)丙烯酸異戊酯所組成之群中之至少一種作為上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之情形時，可獲得壓縮彈性模數更低，壓縮變形恢復率更高，且體積膨脹係數更低之聚合體粒子。尤其是亦發現：於使用(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯中之至少一種作為上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之情形時，可獲得壓縮彈性模數進而更低，壓縮變形恢復率進而更高，體積膨脹係數進而更低之聚合體粒子。
以下，對本發明之詳細內容加以說明。
(聚合體粒子)
本發明之聚合體粒子係藉由使含有選自由具有下述式(1)所示結構之2官能(甲基)丙烯酸酯單體、具有下述式(2)所示結構之3官能(甲基)丙烯酸酯單體及具有下述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中之至少一種多官能(甲基)丙烯酸酯及具有下述式(4)所示結構之單官能(甲基)丙烯酸酯單體的共聚成分共聚而得者。
[化5]
上述式(1)中，n表示4~10之範圍內之整數。
[化6]
上述式(2)中，R11表示氫原子或碳數為1~4之烷基，R12、R13及R14分別表示碳數為1~4之伸烷基，R15、R16及R17分別表示氫原子或甲基。
[化7]
上述式(3)中，R3、R4、R5及R6分別表示碳數為1~4之伸烷基，R7、R8、R9及R10分別表示氫原子或甲基。
[化8]
上述式(4)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數為5~18之烷基，該烷基可具有直鏈結構，亦可具有分支結構。
再者，上述「(甲基)丙烯酸酯」係指甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯。
本發明之聚合體粒子藉由導電層而被覆表面，可較好地用於獲得導電性粒子。
可用於獲得上述聚合體粒子之上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體係具有上述式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體。上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體可僅使用1種，亦可併用2種以上。
上述式(1)中之n較好的是10。即，上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體較好的是1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯。於該情形時，可減小曝露於高溫下之聚合體粒子之體積膨脹係數。因此，於使用聚合體粒子獲得導電性粒子之情形時，即便該導電性粒子曝露於回流焊等之高溫下，亦不易於導電層上產生裂紋或剝離。
可用於獲得上述聚合體粒子之上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體係具有上述式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體。上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體可僅使用1種，亦可併用2種以上。
上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體並無特別限定。上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體較好的是三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，更好的是三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。於該情形時，可進一步增大聚合體粒子之比重。
上述式(2)中之R11表示氫原子或碳數為1~4之烷基。上述式(2)中之R11較好的是甲基或乙基。
上述式(2)中之R12、R13及R14分別表示碳數為1~4之伸烷基。上述式(2)中之R12、R13及R14分別較好的是碳數為1~3之伸烷基，更好的是亞甲基。上述式(2)中之R12、R13及R14可相同，亦可不同。
上述式(2)中之R15、R16及R17分別表示氫原子或甲基。於上述式(2)中之R15、R16及R17全部為氫原子之情形時，上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體係丙烯酸酯單體。於上述式(2)中之R15、R16及R17全部為甲基之情形時，上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體係甲基丙烯酸酯單體。上述式(2)中之R15、R16及R17可相同，亦可不同。上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體可具有丙烯醯基與甲基丙烯醯基。
可用於獲得上述聚合體粒子之上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體係具有上述式(3)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體。上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體可僅使用1種，亦可併用2種以上。
上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體並無特別限定。上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體較好的是季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。於該情形時，可提高聚合體粒子之比重。因此，可提高鍍敷液中之聚合體粒子之分散性。因而，可容易於聚合體粒子表面形成導電層。
上述式(3)中之R3、R4、R5及R6分別表示碳數為1~4之伸烷基。上述式(3)中之R3、R4、R5及R6分別較好的是碳數為1~3之伸烷基，更好的是亞甲基。上述式(3)中之R3、R4、R5及R6可相同，亦可不同。
上述式(3)中之R7、R8、R9及R10分別表示氫原子或甲基。於上述式(3)中之R7、R8、R9及R10全部為氫原子之情形時，上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體係丙烯酸酯單體。於上述式(3)中之R7、R8、R9及R10全部為甲基之情形時，上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體係甲基丙烯酸酯單體。上述式(3)中之R7、R8、R9及R10可相同，亦可不同。上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體可具有丙烯醯基與甲基丙烯醯基。
又，用於獲得上述聚合體粒子之上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係具有上述式(4)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體。
於上述式(4)中之R1為氫原子之情形時，上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係丙烯酸酯單體。於上述式(4)中之R1為甲基之情形時，上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係甲基丙烯酸酯單體。
上述式(4)中之R2表示碳數為5~18之烷基。該碳數之較好的下限為12。
上述式(4)中之R2、即上述碳數為5~18之烷基可具有直鏈結構，亦可具有分支結構。於該碳數為5~18之烷基具有直鏈結構之情形時，可明顯提高聚合體粒子之壓縮變形恢復率。
具有上述式(1)所示結構之單官能(甲基)丙烯酸酯單體更好的是選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯及(甲基)丙烯酸異戊酯所組成之群中之至少一種。於該情形時，可進一步提高聚合體粒子之壓縮變形恢復率。例如亦可將壓縮變形恢復率提高至90%以上。
進而，上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體更好的是(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯中之至少一種。於該情形時，可進而更加提高聚合體粒子之壓縮變形恢復率。例如亦可將壓縮變形恢復率提高至95%以上。
使用具有上述式(1)~(3)所示結構之多官能(甲基)丙烯酸酯單體、與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體作為共聚成分，並使該共聚成分共聚，藉此可獲得聚合體粒子。
於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體含有具有上述式(1)所示結構之2官能(甲基)丙烯酸酯單體時，上述共聚成分較好的是相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體，更好的是於10~100重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。若上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量過少，則存在無法充分獲得降低壓縮彈性模數之效果或提高壓縮變形恢復率之效果的情形。因此，於導電性粒子用於電極間之連接時，存在連接可靠性降低之情形。若上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量過多，則上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量相對變少，故存在曝露於高溫下之聚合體粒子之體積膨脹係數變大之情形。
於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體含有具有上述式(2)所示結構之3官能(甲基)丙烯酸酯單體時，上述共聚成分較好的是相對於上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體，更好的是於20~200重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。若上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量過少，則存在無法充分獲得降低壓縮彈性模數之效果或提高壓縮變形恢復率之效果的情形。因此，於導電性粒子用於電極間之連接時，存在連接可靠性降低之情形。若上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量過多，則上述3官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量相對變少，故存在聚合體粒子之比重變小之情形。因此，鍍敷液中之聚合體粒子之分散性變低，難以於聚合體粒子表面形成導電層。又，存在曝露於高溫下之聚合體粒子之體積膨脹係數變大之情形。
於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體含有具有上述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體時，存在聚合體粒子之比重變高之傾向。為了充分提高上述聚合體粒子之比重，於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體含有具有上述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體時，上述共聚成分係於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體80重量%以下。若上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量過多，則聚合體粒子之比重變低。因此，難以於聚合體粒子表面形成均勻之導電層。
上述共聚成分較好的是於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體80重量%以下。於該情形時，可進一步提高所得之聚合體粒子之比重，故可於聚合體粒子表面形成更加均勻之導電層。
由於可進而更加提高聚合體粒子之比重，故上述共聚成分更好的是於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有60重量%以下之上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體，進而好的是含有50重量%以下之上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體含有具有上述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體時，上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量之下限並無特別限定。上述共聚成分較好的是於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有5重量%以上之上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體，更好的是含有10重量%以上之上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體，進而好的是含有25重量%以上之上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。藉由使上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量為10重量%以上，可進一步提高聚合體粒子之壓縮變形恢復率。藉由使上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之含量為25重量%以上，可明顯提高聚合體粒子之壓縮變形恢復率，例如可容易地將壓縮變形恢復率提高至90%以上。
亦可使用上述單體以外之其他單體作為上述共聚成分。該其他單體可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述其他單體，可列舉：共軛二烯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、異氰尿酸三烯丙酯、二乙烯苯、苯乙烯、苯乙烯衍生物、氯乙烯、乙烯酯或不飽和腈等。
作為上述共軛二烯，例如可列舉丁二烯或異戊二烯等。作為上述苯乙烯衍生物，例如可列舉：α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對氯苯乙烯或氯甲基苯乙烯等。作為上述乙烯酯，例如可列舉乙酸乙烯酯或丙酸乙烯酯等。作為上述不飽和腈，例如可列舉丙烯腈等。
進而，作為上述其他單體，可列舉：季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸五氟丙酯或(甲基)丙烯酸環己酯等。
上述共聚成分亦可含有具有上述式(1)所示結構之2官能(甲基)丙烯酸酯單體以外之2官能(甲基)丙烯酸酯單體、具有上述式(2)所示結構之3官能(甲基)丙烯酸酯單體以外之3官能(甲基)丙烯酸酯單體、或具有上述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體以外之4官能(甲基)丙烯酸酯單體，來作為上述其他單體。
於使用上述其他單體之情形時，相對於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，而以400重量份以下之含量使用上述其他單體。相對於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份之上述其他單體之含量的較好之上限為100重量份，更好之上限為80重量份，尤其好之上限為50重量份，進而好之上限為10重量份。若上述其他單體之含量過多，則存在聚合體粒子之壓縮彈性模數不會充分變低，或聚合體粒子之壓縮變形恢復率不會充分變高之情形。又，於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體含有4官能(甲基)丙烯酸酯單體時，存在比重不會充分變高之情形。
於獲得上述聚合體粒子時，可使用各種聚合起始劑。該聚合起始劑並無特別限定。作為上述聚合起始劑之具體例，可列舉過硫酸鹽、有機過氧化物或偶氮化合物等。上述聚合起始劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。其中，由於上述聚合體粒子之壓縮變形恢復率變高，故上述聚合起始劑較好的是有機過氧化物。
作為上述過硫酸鹽，例如可列舉：過硫酸鉀、過硫酸鈉或過硫酸銨等。作為上述有機過氧化物，例如可列舉：過氧化氫異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化辛醯、過氧化鄰氯苯甲醯、過氧化乙醯、過氧化氫第三丁基、過氧化乙酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己醯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯或過氧化二第三丁基等。作為上述偶氮化合物，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)或偶氮雙環己烷甲腈等。
相對於上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體及上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量份，較好的是於0.05~5重量份之範圍內含有上述聚合起始劑。相對於上述共聚成分100重量份，較好的是於0.05~5重量份之範圍內含有上述聚合起始劑。若上述聚合起始劑之含量過少，則存在聚合反應不會充分進行，或聚合需要較長時間。若上述聚合起始劑之含量過多，則存在聚合反應遽烈進行，並產生凝聚物之情形。
獲得上述聚合體粒子時之聚合方法並無特別限定。作為該聚合方法，具體可列舉：懸浮聚合法、乳化聚合法、種子聚合法或分散聚合法等先前公知之聚合方法。
於上述懸浮聚合法及乳化聚合法中，粒徑分布相對較廣，可獲得多分散之聚合體粒子。因此，上述懸浮聚合法及乳化聚合法適合於製造多種粒徑之微粒子之目的。於使用上述懸浮聚合法之情形時，較好的是對所得之聚合體粒子進行分級，篩選出具有所需之粒徑及粒徑分布的聚合體粒子。
又，於種子聚合法中，即便不進行分級，亦可獲得單分散之聚合體粒子。因此，上述種子聚合法適合於大量製造具有特定粒徑之聚合體粒子之目的。
上述聚合所用之溶劑可根據上述單體而適當選擇，並無特別限定。作為上述溶劑，例如可列舉：水、醇、溶纖劑、酮或乙酸酯等。亦可使用該等溶劑以外之其他溶劑。上述溶劑可僅使用1種，亦可併用2種以上
作為上述醇，例如可列舉：甲醇、乙醇或丙醇等。作為上述溶纖劑，例如可列舉甲基溶纖劑或乙基溶纖劑等。作為上述酮，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基丁基酮或2-丁酮等。作為上述乙酸酯，例如可列舉乙酸乙酯或乙酸丁酯等。作為上述其他溶劑，可列舉：乙腈、N,N-二甲基甲醯胺或二甲基亞碸等。
本發明之聚合體粒子之粒徑位移10%時之上述聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)較好的是處於5~3,000N/mm2 之範圍內。上述壓縮彈性模數(10% K值)之更好之下限為10N/mm2 ，進而好之下限為20N/mm2 。上述壓縮彈性模數(10% K值)之更好之上限為2,000N/mm2 ，尤其好之上限為500N/mm2 ，進而好之上限為350N/mm2 ，特別好之上限為100N/mm2 。若上述壓縮彈性模數(10% K值)過小，則於被壓縮時，聚合體粒子變得容易受到破壞。若上述壓縮彈性模數(10% K值)過大，則存在導電性粒子被壓縮時不會充分變形之情形。因此，於藉由導電性粒子來連接電極間時，存在導電性粒子與電極之接觸面積變小，連接可靠性降低之情形。
上述壓縮彈性模數(10% K值)可以如下方式而求出。
使用微小壓縮試驗機(島津製作所公司製造之PCT-100)，於壓縮速度為2.65mN/秒及最大試驗荷重為10g之條件下，藉由金剛石製之直徑為50μm之圓柱平滑端面壓縮聚合體粒子。測定此時之荷重值及壓縮位移。可藉由下述式，根據所得之測定值求出聚合體粒子壓縮變形10%時之上述壓縮彈性模數(10% K值)。
K值(N/mm2 )=(3/21/2 )‧F‧S-3/2 ‧R-1/2
F：聚合體粒子壓縮變形10%之荷重值(N)
S：聚合體粒子壓縮變形10%之壓縮位移(mm)
R：聚合體粒子之半徑(mm)
上述10% K值普遍且定量地表示聚合體粒子之硬度。藉由使用該10% K值，可定量且單一地表示聚合體粒子之硬度。
聚合體粒子之壓縮變形恢復率為70%以上。聚合體粒子之壓縮變形恢復率較好的是75%以上，更好的是80%以上，尤其好的是90%以上，進而好的是95%以上，最好的是98%以上。若上述壓縮變形恢復率過低，則存在於聚合體粒子藉由壓縮而變形時，變形之聚合體粒子不會充分地恢復至變形前之形狀的情形。因此，於藉由導電性粒子來連接電極間時，存在於電極與導電性粒子之間形成微小之間隙，而使電極間之連接電阻值變高之情形。
上述壓縮變形恢復率可以如下方式而求出。
使用微小壓縮試驗機(島津製作所公司製造之PCT-100)，自原點用荷重值(0.0039N)，以0.284mN/秒之負荷速度，對聚合體粒子施加負荷，直至聚合體粒子之直徑壓縮變形12.5%。將聚合體粒子之直徑壓縮變形12.5%時之荷重作為反轉壓縮荷重值。其後，以0.284mN/秒之去荷速度解除施加於聚合體粒子之負荷，直至達至原點用荷重值(0.0039N)。測定該期間之荷重與壓縮位移。可藉由下述式，根據所得之測定值求出壓縮變形恢復率。
壓縮變形恢復率(%)=[(L1-L2)/L1]×100
L1：施加負荷時之自原點用荷重值至反轉壓縮荷重值為止之壓縮位移(mm)
L2：解除負荷時之自反轉壓縮荷重值至原點用荷重值為止之壓縮位移(mm)
上述聚合體粒子之比重較好的是1.05以上，更好的是1.07以上，進而好的是1.10以上。上述聚合體粒子之比重越高，則越容易於上述聚合體粒子表面均勻地形成導電層。
上述聚合體粒子之比重例如可使用氣體置換式密度計(島津製作所公司製造之「Accupyc 1330」)，於氦氣環境下，於壓力為0.15~0.17MPa之條件下測定。
上述聚合體粒子之體積膨脹係數較好的是1.3以下，更好的是1.25以下，進而好的是1.15以下。上述聚合體粒子之體積膨脹係數越小，則於使用上述聚合體粒子獲得上述導電性粒子之情形時，即便該導電性粒子曝露於回流焊等之高溫下，亦越不易於導電層上產生裂紋或剝離。
上述聚合體粒子之體積膨脹係數可以如下方式而求出。
首先，測定聚合體粒子之粒徑。繼而，於玻璃板上放置聚合體粒子，使用設定為260℃之加熱板將聚合體粒子加熱6分鐘。加熱後，測定聚合體粒子之粒徑。可藉由下述式，根據所得之測定值求出體積膨脹係數。
體積膨脹係數=D23 /D13
D1：加熱前之聚合體粒子之粒徑
D2：加熱後之聚合體粒子之粒徑
上述聚合體粒子之平均粒徑較好的是處於0.1~1,000μm之範圍內。上述聚合體粒子之平均粒徑之更好之下限為1μm，尤其好之下限為1.5μm，特別好之下限為2μm，進而好之下限為10μm。上述聚合體粒子之平均粒徑之更好之上限為500μm，尤其好之上限為300μm，特別好之上限為60μm，進而好之上限為30μm。若上述平均粒徑過小，則於藉由非電解鍍敷於上述聚合體粒子表面形成導電層時容易產生凝聚，從而容易形成凝聚之導電性粒子。進而，於導電性粒子用於電極間之連接之情形時，由於導電性粒子與電極之接觸面積變小，因此存在連接可靠性降低之情形。若上述平均粒徑過大，則存在電極間之間隔過大地超出必需量之情形。
再者，上述「平均粒徑」表示數量平均粒徑。上述平均粒徑例如可使用庫爾特計數器(貝克曼庫爾特公司製造)而測定。
上述聚合體粒子之CV值(粒度分布之變異係數)較好的是10%以下，更好的是5%以下，進而好的是3%以下。若上述CV值過大，則於導電性粒子用於電極間之連接之情形時，電極間之間隔容易產生不均。
上述CV值於將聚合體粒子之直徑之標準偏差設為ρ，平均粒徑設為Dn時，可藉由下述式而求出。
CV值(%)=(ρ/Dn)×100
如上所述，本發明之聚合體粒子藉由導電層而被覆表面，可較好地用於獲得導電性粒子。又，本發明之聚合體粒子由於壓縮變形恢復率較高，故可較好地用作減震劑或吸振劑。例如可使用聚合體粒子作為橡膠或彈簧等之替代品。進而，本發明之聚合體粒子可較好地用作控制空隙間隔之間隔件。例如可使用上述聚合體粒子作為液晶面板用間隔件。
(導電性粒子)
圖1係表示藉由導電層被覆本發明之一實施形態之聚合體粒子表面的導電性粒子之剖面圖。
如圖1所示，導電性粒子1包含聚合體粒子2、及被覆該聚合體粒子2之表面2a的導電層3。聚合體粒子2係藉由使含有上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體之共聚成分共聚而得者。聚合體粒子2之壓縮變形恢復率為70%以上。
導電層3較好的是由金屬形成。構成導電層3之金屬並無特別限定。作為該金屬，例如可列舉：金、銀、銅、鉑、鋅、鐵、鉛、錫、鋁、鈷、銦、鎳、鉻、鈦、銻、鉍、鍺及鎘、以及該等之合金等。又，上述金屬可僅使用1種，亦可併用2種以上。作為上述合金，可列舉：錫-鉛合金、錫-銅合金、錫-銀合金或錫-鉛-銀合金等。
導電層5較好的是鎳層、金層、含有錫與銀之層、或含有錫、銀與銅之層。上述含有錫與銀之層較好的是錫-銀合金層。上述含有錫、銀與銅之層較好的是錫-銀-銅合金層。構成導電層5之上述金屬較好的是鎳、銅、金、錫-銀合金或錫-銀-銅合金。
於聚合體粒子2之表面2a形成導電層3之方法並無特別限定。作為形成導電層3之方法，例如可列舉：利用非電解鍍敷之方法、利用電鍍之方法、利用物理蒸鍍之方法、或將金屬粉末或含有金屬粉末與黏合劑之糊塗佈於聚合體粒子表面之方法等。其中，較好的是非電解鍍敷、電鍍。作為上述利用物理蒸鍍之方法，可列舉：真空蒸鍍、離子電鍍或離子濺鍍等方法。
導電層3係由單層所形成。如圖2所示之變形例般，導電層亦可由積層2層以上之複數層所形成。圖2所示之導電性粒子6包含：樹脂粒子2、被覆該樹脂粒子2之表面2a之第1導電層7、被覆該第1導電層7之表面之第2導電層8、及被覆該第2導電層8之表面之第3導電層9。導電層之外側之表面為第3導電層9。如此般，導電層可具有多層結構。
導電性粒子之導電層之外側之表面較好的是鎳層、金層或鈀層，更好的是金層。於該情形時，藉由將導電性粒子用於電極間之連接，可降低電極間之連接電阻值。
又，導電性粒子之導電層之外側之表面較好的是以錫-銀合金為代表的焊料層。於該情形時，可藉由加熱使焊料層熔融，使電極與導電性粒子藉由金屬鍵而更加牢固地接合。又，導電層之外側之表面為焊料層之情形時，對藉由導電性粒子連接電極間而成之連接結構體施加冷熱循環時，不易產生電極間之連接不良。又，即便該連接結構體受到衝擊，亦不易產生電極間之連接不良。
由於可使電極與導電性粒子更加牢固地接合，故上述焊料層較好的是含有錫與銀。
作為導電性粒子之較佳例，可列舉：聚合體粒子2之表面2a依序積層有鎳層、銅層及焊料層而成之導電性粒子，及聚合體粒子2之表面2a依序積層有鎳層及金層而成之導電性粒子等。其中，由於可進一步提高連接結構體之連接可靠性，故較好的是聚合體粒子2之表面2a依序積層有鎳層、銅層及焊料層而成之導電性粒子。
上述導電層之厚度較好的是處於5~50,000nm之範圍內。上述導電層之厚度之更好之下限為10nm，更好之上限為4,000nm。若導電層之厚度過薄，則可能無法充分獲得導電性。若導電層之厚度過厚，則聚合體粒子與導電層之熱膨脹係數之差變大，可能導致導電層自聚合體粒子剝離。於導電層為複數層之情形時，上述「導電層之厚度」表示複數層之導電層之合計厚度。
上述導電性粒子之壓縮變形恢復率較好的是80%以上，更好的是90%以上，進而好的是95%以上，最好的是98%以上。若上述壓縮變形恢復率過低，則導電層容易自聚合體粒子剝離。
(各向異性導電材料)
本發明之各向異性導電材料包含上述導電性粒子與接合樹脂。
上述接合樹脂並無特別限定。一般可使用絕緣性樹脂作為上述接合樹脂。作為上述接合樹脂，例如可列舉：乙烯樹脂、熱塑性樹脂、硬化性樹脂、熱塑性嵌段共聚物或彈性體等。上述接合樹脂可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述乙烯樹脂，例如可列舉：乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸系樹脂或苯乙烯樹脂等。作為上述熱塑性樹脂，例如可列舉：聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚醯胺樹脂等。作為上述硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂或不飽和聚酯樹脂等。再者，上述硬化性樹脂亦可為常溫硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂或濕硬化型樹脂。上述硬化性樹脂亦可與硬化劑併用。作為上述熱塑性嵌段共聚物，例如可列舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物等。作為上述彈性體，例如可列舉：苯乙烯-丁二烯共聚橡膠或丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡膠等。
上述各向異性導電材料除了上述導電性粒子及上述接合樹脂之外，亦可含有例如填充劑、增量劑、軟化劑、塑化劑、聚合觸媒、硬化觸媒、著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑或阻燃劑等各種添加劑。
於上述接合樹脂中分散上述導電性粒子之方法可使用先前公知之分散方法，並無特別限定。作為於上述接合樹脂中分散上述導電性粒子之方法，例如可列舉下述方法等：於上述接合樹脂中添加上述導電性粒子後，利用行星式混合機等進行混練而使其分散；使用均質機等使上述導電性粒子均勻地分散於水或有機溶劑中後，將其添加於上述接合樹脂中，並利用行星式混合機等進行混練而使其分散；或者利用水或有機溶劑等將上述接合樹脂稀釋後，添加上述導電性粒子，並利用行星式混合機等進行混練而使其分散。
本發明之各向異性導電材料可用作各向異性導電糊、各向異性導電墨水、各向異性導電黏接著劑、各向異性導電膜或各向異性導電片材等。於含有本發明之導電性粒子之各向異性導電材料用作各向異性導電膜或各向異性導電片材等之膜狀接著劑之情形時，亦可於含有該導電性粒子之膜狀接著劑上積層不含導電性粒子之膜狀接著劑。
(連接結構體)
圖3係表示使用藉由導電層被覆本發明之一實施形態之聚合體粒子表面的導電性粒子之連接結構體之正面剖面圖。
於圖3所示之連接結構體11中，使用含有焊料層之導電性粒子6。於圖3中，導電性粒子6以略圖表示。
圖3所示之連接結構體11包含：作為第1連接對象構件之電路基板12、作為第2連接對象構件之半導體晶片14、將第1、第2連接對象構件12、14電性連接之連接部13。連接部13含有導電性粒子6。
於獲得連接結構體11時，例如準備設有複數個電極14a之半導體晶片14，於電極14a上經由焊劑而搭載含有焊料層之導電性粒子6，藉由加熱使焊料層熔融，藉此形成電極端子。又，準備與半導體晶片同樣地設有複數個電極12a之電路基板12。將形成有電極端子之附導電性粒子6之半導體晶片14經由焊料糊，以半導體晶片14之電極端子與電路基板12之電極12a相接觸之方式，積層於電路基板12上。其後，藉由加熱使導電性粒子6之焊料層再次熔融，藉此形成金屬鍵而獲得連接結構體11。亦存在於半導體晶片14與電路基板12之連接中不使用焊料糊之情形。
作為上述連接結構體，具體可列舉於電路基板上搭載半導體晶片、電容器晶片或二極體晶片等電子零件晶片，且該電子零件晶片之電極與電路基板上之電極電性連接的連接結構體等。作為電路基板，可列舉：可撓性印刷基板等各種印刷基板、玻璃基板、或積層有金屬箔之基板等各種電路基板。
上述連接結構體之製造方法並無特別限定。作為連接結構體之製造方法之一例，亦可列舉於電子零件或電路基板等之第1連接對象構件與電子零件或電路基板等之第2連接對象構件之間配置上述各向異性導電材料，獲得積層體後，對該積層體進行加熱、加壓的方法。
以下，列舉實施例及比較例對本發明進行具體說明。本發明並不僅限於以下實施例。
於獲得聚合體粒子時，使用以下單體作為(甲基)丙烯酸酯單體。
(1)單官能(甲基)丙烯酸酯單體
LA：丙烯酸月桂酯
SA：丙烯酸硬脂酯
IAA：丙烯酸異戊酯
BZA：丙烯酸苄酯
ISA：丙烯酸異硬脂酯
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
(2)2官能(甲基)丙烯酸酯單體
A-DOD：1,10-癸二醇二丙烯酸酯
1,6HX-A：1,6-己二醇二丙烯酸酯
1,9ND-A：1,9-壬二醇二丙烯酸酯
(3)3官能(甲基)丙烯酸酯單體
TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯
(4)4官能(甲基)丙烯酸酯單體
PTA：季戊四醇四丙烯酸酯
(實施例1)
於均勻分散有離子交換水835重量份與聚乙烯醇之5.5重量%水溶液1124重量份之分散液中，混合丙烯酸月桂酯(LA)55重量份、季戊四醇四丙烯酸酯(PTA)45重量份、及作為聚合起始劑之Perbutyl O(日油公司製造)3.1重量份，添加將粒徑大小調整成240μm之液滴，而獲得混合液。
於氮氣環境下，於70℃下，歷時5小時，進行所得之混合液之聚合。其後，藉由抽氣過濾取出粒子。使用離子交換水與丙酮清洗粒子，藉此完全除去分散介質，繼而加以乾燥，而獲得聚合體粒子。
(實施例2~7及比較例1)
以下述表1所示之比例使用丙烯酸月桂酯(LA)及季戊四醇四丙烯酸酯(PTA)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得聚合體粒子。
(比較例2)
準備由二乙烯苯與季戊四醇四丙烯酸酯(重量比5：5)所形成之樹脂粒子(粒徑240μm)。
(實施例8)
混合丙烯酸月桂酯(LA)65重量份、季戊四醇四丙烯酸酯(PTA)35重量份、及Perbutyl O(日油公司製造)3.1重量份，於聚乙烯醇1重量%水溶液中進行懸浮聚合後，實施分級處理，而獲得聚合體粒子。
(實施例1~8及比較例1、2之評價)
(1)聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)
使用微小壓縮試驗機(島津製作所公司PCT-100)，藉由上述方法測定所得之聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)。
(2)聚合體粒子之壓縮變形恢復率
使用微小壓縮試驗機(島津製作所公司製造PCT-100)，藉由上述方法測定所得之聚合體粒子之壓縮變形恢復率。
(3)聚合體粒子之體積膨脹係數
將所得之聚合體粒子放置於玻璃板上，使用設定為260℃之加熱板，將聚合體粒子加熱6分鐘。測定加熱前後之聚合體粒子之粒徑，藉由上述式而求出體積膨脹係數。
(4)聚合體粒子之比重
使用氣體置換式密度計(島津製作所公司製造之「Accupyc 1330」)，於氦氣環境下，於壓力為0.15~0.17MPa之條件下測定聚合體粒子之比重。再者，視比重為1.05以上之聚合體粒子為合格品。
將結果示於下述表1中。
(實施例9)
藉由非電解鍍鎳，於實施例5中所得之聚合體粒子表面形成厚度為0.3μm之基礎鍍鎳層。繼而，藉由電解鍍銅，於基礎鍍鎳層之表面形成厚度為10μm之銅層。其後，使用含有錫及銀之電解鍍敷液，藉由電解鍍敷，於銅層之表面形成厚度為25μm之焊料層(錫：銀=96.5重量%：3.5重量%)。如此般，獲得於聚合體粒子表面依序積層有鎳層、銅層及焊料層之導電性粒子。所得之導電性粒子之粒徑為310μm。
(比較例3)
準備於比較例2中所得之樹脂粒子之表面依序積層有厚度為0.3μm之鎳層、厚度為10μm之銅層及厚度為25μm之焊料層(含有錫與銀，錫：銀=96.5重量%：3.5重量%)之導電性粒子(Micropearl SOL，積水化學工業公司製造，粒徑為310μm)。
(比較例4)
準備由錫、銀及銅所形成之焊料球(千住金屬工業公司製造「M705」、粒徑為300μm、錫：銀：銅=96.5重量%：3.0重量%：0.5重量%)。
(實施例9及比較例3、4之評價)
(1)連接結構體之製作
準備以縱橫0.5mm之間隔於單面上設有81個電極之矽晶片(縱4.5mm×橫4.5mm×厚度0.3mm)。
經由焊劑於上述矽晶片之每1個電極上各搭載1個實施例9之導電性粒子，於250℃下加熱20秒，藉此形成電極端子。又，準備與矽晶片同樣地設有電極之玻璃環氧基板(FR-4，縱為77mm，橫為132mm，厚度為1.0mm)。將形成有電極端子之矽晶片經由焊料糊(千住金屬工業公司製造之M705-GNR-K2-V)，以矽晶片之電極端子與玻璃環氧基板之電極相接觸之方式積層於該玻璃環氧基板上。繼而，於250℃下加熱20秒，藉此使焊料熔融，從而獲得使用實施例9之導電性粒子之連接結構體。將實施例9之導電性粒子變更為比較例3之導電性粒子，除此以外，以相同方式獲得使用比較例3之導電性粒子之連接結構體。又，將實施例9之導電性粒子變更為比較例4之焊料球，除此以外，以相同方式獲得使用比較例4之焊料球之連接結構體。
(2)冷熱循環試驗
進行1500次以將所得之連接結構體於-40℃下保管10分鐘後，再於125℃下保管10分鐘之過程為1個循環之冷熱循環試驗。每進行1個循環之冷熱循環試驗，藉由測定電阻值來確認是否產生電極間之連接不良。於下述表2中表示產生連接不良之冷熱循環之次數。又，於下述表2中，將即便進行1500次冷熱循環試驗，亦不產生連接不良之情形標示為「○」。再者，對4個連接結構體實施評價。
(3)跌落衝擊試驗
使用跌落試驗裝置(Hitachi Technologies Service公司製造之「FIT-1500A」，設定衝擊加速度為2900G，進行所得之連接結構體之跌落試驗。連接結構體每跌落1次，藉由測定電阻值來確認是否產生電極間之連接不良。於下述表2中表示產生連接不良之跌落次數。再者，對3個連接結構體實施評價。
由表2所示之結果可知，實施例9之導電性粒子即便施加冷熱循環或衝擊，亦不易產生電極間之連接不良。
(實施例10)
於均勻分散有離子交換水835重量份與聚乙烯醇之5.5重量%水溶液1124重量份之分散液中，混合丙烯酸月桂酯(LA)50重量份、1,10-癸二醇二丙烯酸酯(A-DOD)50重量份、及作為聚合起始劑之Perbutyl O(日油公司製造)3.1重量份，添加將粒徑大小調整成240μm之液滴，而獲得混合液。
於氮氣環境下，於70℃下，歷時5小時，進行所得之混合液之聚合。其後，藉由抽氣過濾取出粒子。使用離子交換水與丙酮清洗粒子，藉此完全除去分散介質，繼而進行乾燥，而獲得聚合體粒子。
(實施例11~16及比較例5~8)
以下述表3、4中所示之比例使用下述表3、4中所示之(甲基)丙烯酸酯單體來替代丙烯酸月桂酯(LA)50重量份及1,10-癸二醇二丙烯酸酯(A-DOD)50重量份，除此以外，以與實施例10相同之方式獲得聚合體粒子。
(比較例9)
以下述表4中所示之比例使用下述表4中所示之(甲基)丙烯酸酯單體來替代丙烯酸月桂酯(LA)50重量份及1,10-癸二醇二丙烯酸酯(A-DOD)50重量份，以及將作為聚合起始劑之Perbutyl O變更為2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)，除此以外，以與實施例10相同之方式獲得聚合體粒子。
(實施例17)
混合丙烯酸月桂酯(LA)50重量份、1,10-癸二醇二丙烯酸酯(A-DOD)50重量份、及Perbutyl O(日油公司製造)3.1重量份，於聚乙烯醇1重量%水溶液中進行懸浮聚合後，實施分級處理，藉此獲得聚合體粒子。
(實施例10~17及比較例5~9之評價)
以與實施例1~8及比較例1、2之評價相同之方式，對(1)聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)、(2)聚合體粒子之壓縮變形恢復率、及(3)聚合體粒子之體積膨脹係數進行評價。
將結果示於下述表3、4中。
又，於圖4(a)及(b)中分別表示實施例10之聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)及壓縮變形恢復率之測定結果。進而，於圖5(a)及(b)中分別表示實施例14之聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)及壓縮變形恢復率之測定結果。
又，於圖6(a)及(b)中分別表示比較例5之聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)及壓縮變形恢復率之測定結果。進而，於圖7(a)及(b)中分別表示比較例6之聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)及壓縮變形恢復率之測定結果。
(實施例18)
於均勻分散有離子交換水835重量份與聚乙烯醇之5.5重量%水溶液1124重量份之分散液中，添加丙烯酸月桂酯(LA)50重量份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)50重量份、及作為聚合起始劑之Perbutyl O(日油公司製造)3.1重量份，並加以混合，而獲得混合液。
於氮氣環境下，於70℃下，歷時5小時，進行所得之混合液之聚合。其後，藉由抽氣過濾取出粒子。使用離子交換水與丙酮清洗粒子，藉此完全除去分散介質，繼而加以乾燥，而獲得聚合體粒子。
(實施例19~21)
以下述表5中所示之方式變更丙烯酸月桂酯(LA)及三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)之調配量，除此以外，以與實施例18相同之方式獲得聚合體粒子。
(實施例18~21之評價)
以與實施例1~8及比較例1、2之評價相同之方式，對(1)聚合體粒子之壓縮彈性模數(10% K值)、(2)聚合體粒子之壓縮變形恢復率、及(3)聚合體粒子之體積膨脹係數進行評價。
將結果示於下述表5中。
1．．．導電性粒子
2．．．聚合體粒子
2a．．．表面
3．．．導電層
6．．．導電性粒子
7．．．第1導電層
8．．．第2導電層
9．．．第3導電層
11．．．連接結構體
12．．．電路基板
12a．．．電極
13．．．連接部
14．．．半導體晶片
14a．．．電極
圖1係表示藉由導電層被覆本發明之一實施形態之聚合體粒子表面的導電性粒子之剖面圖；
圖2係表示具有本發明之一實施形態之聚合體粒子的導電性粒子之變形例之剖面圖；
圖3係示意性表示使用藉由導電層被覆本發明之一實施形態之聚合體粒子表面的導電性粒子之連接結構體之正面剖面圖；
圖4(a)及(b)係分別表示實施例10之聚合體粒子之10% K值及壓縮變形恢復率之測定結果的圖；
圖5(a)及(b)係分別表示實施例14之聚合體粒子之10% K值及壓縮變形恢復率之測定結果的圖；
圖6(a)及(b)係分別表示比較例5之聚合體粒子之10% K值及壓縮變形恢復率之測定結果的圖；及
圖7(a)及(b)係分別表示比較例6之聚合體粒子之10% K值及壓縮變形恢復率之測定結果的圖。
1．．．導電性粒子
2．．．聚合體粒子
2a．．．表面
3．．．導電層

Claims (20)

  1. 一種聚合體粒子，其係藉由使含有選自由具有下述式(1)所示結構之2官能(甲基)丙烯酸酯單體、具有下述式(2)所示結構之3官能(甲基)丙烯酸酯單體及具有下述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體所組成之群中之至少一種多官能(甲基)丙烯酸酯及具有下述式(4)所示結構之單官能(甲基)丙烯酸酯單體的共聚成分共聚而得；上述多官能(甲基)丙烯酸酯含有具有下述式(3)所示結構之4官能(甲基)丙烯酸酯單體時，上述共聚成分係於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體80重量%以下；壓縮變形恢復率為70%以上；[化1] 上述式(1)中，n表示4~10之範圍內之整數；[化2] 上述式(2)中，R11表示氫原子或碳數為1~4之烷基，R12、R13及R14分別表示碳數為1~4之伸烷基，R15、R16及R17分別表示氫原子或甲基；[化3] 上述式(3)中，R3、R4、R5及R6分別表示碳數為1~4之伸烷基，R7、R8、R9及R10分別表示氫原子或甲基；[化4] 上述式(4)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數為5~18之烷基，該烷基可具有直鏈結構，亦可具有分支結構。
  2. 如請求項1之聚合體粒子，其中上述多官能(甲基)丙烯酸酯係4官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  3. 如請求項1或2之聚合體粒子，其中上述共聚成分係於上述4官能(甲基)丙烯酸酯單體與上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體合計100重量%中，含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體70重量%以下。
  4. 如請求項1或2之聚合體粒子，其中上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯及(甲基)丙烯酸異戊酯所組成群中之至少一種。
  5. 如請求項3之聚合體粒子，其中上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯及(甲基)丙烯酸異戊酯所組成之群中之至少一種。
  6. 如請求項4之聚合體粒子，其中上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯中之至少一種。
  7. 如請求項5之聚合體粒子，其中上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體係(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯中之至少一種。
  8. 如請求項1之聚合體粒子，其中上述多官能(甲基)丙烯酸酯係2官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  9. 如請求項1或2之聚合體粒子，其中上述共聚成分係相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  10. 如請求項3之聚合體粒子，其中上述共聚成分係相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  11. 如請求項4之聚合體粒子，其中上述共聚成分係相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  12. 如請求項5之聚合體粒子，其中上述共聚成分係相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  13. 如請求項6之聚合體粒子，其中上述共聚成分係相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  14. 如請求項7之聚合體粒子，其中上述共聚成分係相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  15. 如請求項8之聚合體粒子，其中上述共聚成分係相對於上述2官能(甲基)丙烯酸酯單體100重量份，於10~400重量份之範圍內含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  16. 如請求項1之聚合體粒子，其中上述多官能(甲基)丙烯酸酯係3官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  17. 一種導電性粒子，其包含如請求項1至16中任一項之聚合體粒子及被覆該聚合體粒子表面之導電層。
  18. 如請求項17之導電性粒子，其中上述導電層之外側之表面為焊料層。
  19. 一種各向異性導電材料，其包含如請求項17或18之導電性粒子與接合樹脂。
  20. 一種連接結構體，其包含第1連接對象構件、第2連接對象構件、及將該第1、第2連接對象構件電性連接之連接部；上述連接部係由如請求項17或18之導電性粒子或含有該導電性粒子與接合樹脂之各向異性導電材料所形成。
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