JP2010159328A - 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る樹脂粒子は、少なくとも2種のモノマーを共重合させることにより得られた樹脂粒子である。上記モノマーは、下記式(A)で表されるアクリルモノマー(以下、アクリルモノマーAと略記することがある)と、下記式(B)で表されるアクリルモノマー(以下、アクリルモノマーBと略記することがある)とを、必須成分として含有する。上記モノマーの合計100重量%中に、上記アクリルモノマーAは80重量%以上含有される。上記モノマーの合計100重量%中に、上記アクリルモノマーBは10重量%以下含有される。
L1:負荷を与えるときの原点用荷重値から反転圧縮荷重値に至るまでの圧縮変位(mm)
L2:負荷を解放するときの反転圧縮荷重値から原点用荷重値に至るまでの圧縮変位(mm)
F:樹脂粒子が20%圧縮変形したときの荷重値(mN)
S:樹脂粒子が20%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:樹脂粒子の半径(mm)
図1は、本発明の一実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。
本発明に係る異方性導電材料は、本発明の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含有する。
図2は、本発明の一実施形態に係る導電性粒子が用いられた接続構造体を模式的に示す正面断面図である。
(1)樹脂粒子の作製
シード粒子として平均粒子径0.8μmのポリスチレン粒子を用意した。該ポリスチレン粒子2.5gと、イオン交換水500gと、ポリビニルアルコールの5重量%水溶液100gとを、混合し、超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに添加し、均一に撹拌した。
得られた樹脂粒子の表面に無電解ニッケルめっきを行い、厚み0.08μmのニッケルめっき層を、樹脂粒子の表面に形成させた。その後、置換金めっきを行い、厚み0.03μmの金めっき層を、ニッケルめっき層の表面に形成させた。このようにして、樹脂粒子の表面がニッケルめっき層により被覆されており、かつ該ニッケルめっき層の表面が金めっき層により被覆されている導電性粒子を得た。
モノマーとして、上記アクリルモノマーAとしての1,4−ブタンジオールジアクリレート130.9gと、上記アクリルモノマーCとしての4−ヒドロキシブチルアクリレート10.4gと、上記アクリルモノマーAとしてのCH2CHCOO(C4H8O)2COCHCH23.6gと、上記アクリルモノマーBとしてのHO(C4H8O)4COCHCH214.3gと、上記他のモノマーとしてのCH2CHCOO(C4H8O)5COCHCH20.3gとの混合物を用意した。このモノマーを用いたこと以外は実施例1と同様にして、樹脂粒子及び導電性粒子を得た。
モノマーとして、上記アクリルモノマーAとしての1,4−ブタンジオールジアクリレート132.3gと、上記アクリルモノマーCとしての4−ヒドロキシブチルアクリレート3.2gと、上記アクリルモノマーAとしてのCH2CHCOO(C4H8O)2COCHCH20.5gと、上記アクリルモノマーBとしてのHO(C4H8O)4COCHCH222.2gと、上記他のモノマーとしてのCH2CHCOO(C4H8O)5COCHCH20.6gとの混合物を用意した。このモノマーを用いたこと以外は実施例1と同様にして、樹脂粒子及び導電性粒子を得た。
(1)樹脂粒子の圧縮変形回復率
得られた樹脂粒子の圧縮変形回復率を、微小圧縮試験機(島津製作所社製PCT−200)を用いて、上述した方法により測定した。
得られた樹脂粒子の圧縮弾性率(20%K値)を、微小圧縮試験機(島津製作所社製PCT−200)を用いて、上述した方法により測定した。
エポキシ樹脂としてjER828(ジャパンエポキシレジン社製)100重量部と、トリスジメチルアミノエチルフェノール2重量部と、トルエン100重量部とを混合した後、得られた導電性粒子を添加し、遊星式撹拌機を用いて充分に混合し、混合物を得た。得られた混合物を、離型フィルム上に乾燥後の厚さが7μmとなるように塗工し、トルエンを揮発させ、導電性粒子を含有する第1の接着フィルムを得た。得られた第1の接着フィルム中の導電性粒子の含有量は5万個/cm2であった。
上記初期接続抵抗の評価で得られた接続構造体を、80℃及び相対湿度95%RHの高温高湿環境下で1000時間保管することにより、信頼性試験を行った。信頼性試験後の接続構造体の電極間の接続抵抗を、四端子法にて測定した。得られた測定値を、信頼性試験後の接続抵抗とした。
2…樹脂粒子
2a…表面
3…導電層
21…接続構造体
22…第1の接続対象部材
22a…上面
22b…電極
23…第2の接続対象部材
23a…下面
23b…電極
24…接続部
Claims (7)
- 圧縮変形回復率が80%以上である、請求項1または2に記載の樹脂粒子。
- 圧縮弾性率(20%K値)が1000〜4000mN/mm2の範囲内にある、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂粒子。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面を被覆している導電層とを有する、導電性粒子。
- 請求項5に記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含有する、異方性導電材料。
- 第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項5に記載の導電性粒子、又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている、接続構造体。
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