TWI412616B - 蒸鍍裝置 - Google Patents
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Description
本發明，係有關於蒸鍍裝置。
有機EL元件，係為近年來最被注目之顯示元件的其中之一，並具備有高亮度且回應速度為迅速之優秀的特性。有機EL元件，係在玻璃基板上，被配置有藉由紅、綠、藍之3色的相異之色來做發色之發光區域。發光區域，係依序被層積有陽極電極膜、電洞注入層、發光層、電子輸送層、電子注入層以及陰極電極膜，並藉由被添加於發光層中之發色劑，而成為發色紅、綠又或是藍。
電洞輸送層、發光層、電子輸送層等，一般係藉由有機材料而構成，在此種由有機材料所成之膜的成膜中，係廣泛使用有蒸鍍裝置。
圖5之符號203，係為先前技術之蒸鍍裝置，在真空槽211之內部，被配置有蒸鍍容器212。蒸鍍容器212，係具備有容器本體221，該容器本體221之上部，係藉由被形成有一乃至複數的放出口224之蓋部222而被堵塞。
在蒸鍍容器212之內部，係被配置有粉體之有機蒸鍍材料200。
在蒸鍍容器212之側面與底面處，係被配置有加熱器223，若是將真空槽211內作真空排氣，並使加熱器223發熱，則蒸鍍容器212係升溫，而蒸鍍容器212內之有機
蒸鍍材料200係被加熱。
若是有機蒸鍍材料200被加熱至蒸發溫度以上之溫度，則在蒸鍍容器212內，係充滿有機材料蒸氣，並從放出口224而被放出至真空槽211內。
在放出口224之上方處，係被配置有支持器210，若是將基板205保持在支持器210上，則從放出口224所放出之有機材料蒸氣，係到達基板205之表面，並形成電動注入層或是電洞輸送層或是發光層等之有機薄膜。
在製造彩色顯示之有機EL裝置的情況時，通常，係將2色以上之著色層形成於相異之區域處，而作為發光層。於此情況，由於係有必要將著色層形成在預先所決定之區域處，因此，係將被形成有與該區域而形狀以及間隔為略相等的開口之遮罩214，配置在蒸鍍容器212與基板205之間，而後進行成膜。
於先前技術中，係在第1色之著色層的成膜結束後，從基板205而將遮罩214卸下，並搬入至相異之蒸鍍裝置中，而安裝新的遮罩，並進行第2色以後之著色層的成膜。
但是，在此方法中，在成膜1個的發光層之期間中，係有必要將基板205對於蒸鍍裝置而進行複數次之搬入搬出，而使基板205之搬送距離變長，因此，係容易產生塵埃。若是產生有塵埃，則其係會混入發光層或是於發光層之後工程中所被成膜的薄膜中，並成為有機EL裝置之污染的原因。
〔專利文獻1〕日本特開平10－204624號公報〔專利文獻2〕日本特開2006－307239號公報〔專利文獻3〕日本特開2003－293121號公報〔專利文獻4〕日本特開2005－163156號公報
本發明，係為用以解決上述課題者，其目的，係在於提供一種：不會引起污染，而能夠成膜發光層之蒸鍍裝置。
為了解決上述課題，本發明，係為一種蒸鍍裝置，其係為具備有真空槽、和被配置在前述真空槽之內部，而將基板作保持之基板保持裝置、和在內部被收容有有機材料，且使前述有機材料之蒸氣產生的供給裝置、和被配置在與前述基板相對面之位置處，並將前述供給裝置所產生之前述有機材料之蒸氣放出至前述真空槽內部的放出裝置、和被形成有複數之開口，並被配置在前述真空槽內部處之遮罩、和將前述遮罩保持在前述基板與前述放出裝置之間的位置處之遮罩保持裝置，並為使從前述放出裝置而放出之前述蒸氣，通過前述遮罩之前述開口並到達前述基板處的蒸鍍裝置，前述蒸鍍裝置，其特徵為，具備有：複數之前述供給裝置，其係被分別連接於前述放出裝置處；和對
位裝置，其係將被保持在前述基板保持裝置處之前述基板與被保持在前述遮罩保持裝置處之前述遮罩作對位；和切換裝置，其係將複數之前述供給裝置中之所期望的前述供給裝置連接於前述放出裝置處。
本發明，係為一種蒸鍍裝置，其係為具備有真空槽、和被配置在前述真空槽之內部，而將基板作保持之基板保持裝置、和在內部被收容有有機材料，且使前述有機材料之蒸氣產生的供給裝置、和被配置在與前述基板相對面之位置處，並將前述供給裝置所產生之前述有機材料之蒸氣放出至前述真空槽內部的放出裝置，且從前述放出裝置而放出之前述蒸氣，係成為到達前述基板處，前述蒸鍍裝置，其特徵為，具備有：複數之前述供給裝置，其係被分別連接於前述放出裝置處；和切換裝置，其係將複數之前述供給裝置中之所期望的前述供給裝置連接於前述放出裝置處
本發明，係為一種蒸鍍裝置，其中，在前述各供給裝置處，係被配置有相異顏色之前述有機材料。
本發明，係為一種蒸鍍裝置，其中，前述各供給裝置，係具備有收容前述有機材料之收容部、和被形成於前述收容部之底部處的貫通孔、和經由前述貫通孔而被連接於前述收容部之蒸發室、和被插通於前述貫通孔處之旋轉軸、和使前述旋轉軸以中心軸線為中心而做旋轉之旋轉手段，在前述旋轉軸之周圍，係被形成有螺旋狀之凸條，若是前述旋轉軸旋轉，則前述有機材料，係通過前述凸條間之
溝而從前述收容部來朝向前述蒸發室而移動。
能夠不將基板從真空槽來做搬入搬出，而能夠在相同之真空槽內部的相異之場所處來形成相異之有機薄膜。相較於先前技術，由於成膜中之基板的移動量係為少，因此，在真空槽內部，不會產生有塵埃，而不會引起有機EL裝置之污染。
圖1之符號1，係展示成膜裝置之其中一例。
成膜裝置1，係具備有搬送室2，在搬送室2中，係分別被連接有：搬入室3a、和搬出室3b、和前處理室4、和1又或是複數之蒸鍍裝置10a~10c、和濺鍍裝置8、和遮罩儲存室7。
在搬送室2之內部，係被配置有搬送機器人5。藉由真空排氣系9，而在搬送室2、搬入室3a、搬出室3b、前處理室4、蒸鍍裝置10a~10c、和濺鍍裝置8之內部，形成真空氛圍，而被搬入至搬入室3a中之基板，係成為經由搬送機器人5而在真空氛圍中從搬入室3a而被搬入至前處理室4處，並被進行清淨處理又或是加入處理等之前處理，再被依序搬運至各蒸鍍裝置10a~10c處，並被層積電荷移動層、發光層、電子移動層等之有機薄膜，而後，在濺鍍裝置8中，於有機薄膜上而形成上部電極膜，而
後，從搬出室3b而被搬出至外部。
在有機薄膜中，發光層係為在基板表面上之相對應的區域處被分別形成有2色以上之相異顏色的著色層而被構成。
圖1之符號10b，係表示在該發光層之成膜中所被使用的本發明之蒸鍍裝置。
圖3，係為該蒸鍍裝置10b之立體圖，圖4，係為蒸鍍裝置10b之剖面圖，此蒸鍍裝置10b，係具備有：真空槽11、和基板保持裝置(基板支持器)15、和遮罩保持裝置19、和對位裝置60、和放出裝置50、和切換裝置65、和複數之供給裝置20a~20c(於此係為3台)。
於此，蒸鍍材料係為有機材料，並係為成為主成分之有機化合物(host)和身為添加劑之著色劑(dopant)的混合物，在各供給裝置20a~20c處，係分別被收容有與著色層相同顏色(於此，係為紅、綠、藍)之有機材料。各供給裝置20a~20c，除了有機材料39之顏色係為相異外，係具備有相同之構成，對於相同構件，係附加相同之符號並作說明。
供給裝置20a~20c，係具備有容器狀之收容部32，在容器之開口處，係被安裝有蓋34，有機材料39，係分別被收容在收容部32內。
收容部32之底部，係成為磨藥缽狀，在磨藥缽狀之底部的略中央位置處，係被形成有貫通孔37，收容部32，係經由貫通孔37而被連接於蒸發室21處。
在貫通孔37處，係被插通有於周圍而被螺旋狀地形成有凸條36之旋轉軸35，若是藉由旋轉手段41而使旋轉軸35以中心軸線為中心來作旋轉，則被收容於收容部32中之有機材料39，係通過凸條36與凸條36間之溝，並在貫通孔37之內部從上端而朝向下端移動，而若是到達了貫通孔37之下端，則係從溝中落下，並在蒸發室21內部朝向正下方而落下。
有機材料39之落下量，由於係與旋轉軸35之旋轉量成比例，因此，只要預先求取出落下量與旋轉量間之關係，便可從該關係而得知用以使必要量之有機材料39落下所需要的必要之旋轉量。
在蒸鍍容器21內部之貫通孔37的正下方位置處，係被配置有高溫體22。
高溫體22，係具備有相較於貫通孔37之下端開口而為更大之開口的高溫容器22b、和被設置在高溫容器22b之底面略中央位置處的凸部22a。
凸部22a之橫剖面面積，係與旋轉軸35之橫剖面面積略相等，凸部22a，係位置在旋轉軸35之正下方。
故而，從貫通孔37之下端而朝向正下方落下的有機材料39，係經由旋轉軸35之旋轉，而在凸部22a與高溫容器22b之側壁之間，以包圍凸部22a的方式而被配置。
在蒸發室21之周圍，係被捲繞有加熱手段(例如線圈)25，若是預先從電源26而對加熱手段25通電，並對蒸發室21內部之高溫體22進行感應加熱，則有機材料係
被高溫體22所加熱，並產生有機材料之蒸氣。
如上述一般，有機材料39，由於係在凸部22a與高溫容器22b之側壁之間，以包圍凸部22a之方式而被配置，因此，有機材料39係被均勻地加熱，並在蒸發室21內部產生有機材料39之蒸氣。
各供給裝置20a~20c係被連接於切換裝置65，而在蒸發室21內所產生之蒸氣，係被供給至切換裝置65處。
切換裝置65，係各具備有複數之配管59與閥57，各配管59之其中一端，係被連接於相異之供給裝置20a~20c之蒸發室21，另外一端，係同樣地被連接於放出裝置50，而閥57，係被安裝在各配管59a~59c之其中一端與另外一端之間。
被供給至切換裝置65處之蒸氣，係被供給至被連接於產生蒸氣之蒸發室21處的配管59a~59c處，若是將被安裝於該當配管59a~59c處之閥57a~57c設為開狀態，則該蒸氣係被供給至放出裝置50處，而若是將該當閥57a~57c設為閉狀態，則該蒸氣係成為不被供給至放出裝置50處。
放出裝置50，係具備有箱狀之容器51、和被配置在容器51內之供給管52，被供給至放出裝置50處之蒸氣，係被供給至供給管52處，並從被設置於供給管52之噴出口53而朝向容器51之底面來噴出，再從被設置在容器51之天花板處的放出口55而被放出至真空槽11內部。
接下來，針對使用此蒸鍍裝置10b而成膜發光層之工
程作說明。
真空槽11與蒸發室21以及收容部32，係被連接於真空排氣系9處，而將真空槽11內部和蒸發室21之內部以及在被收容有有機材料39之狀態下而被密閉之收容部32的內部空間作真空排氣，並將蒸發室21、真空槽11、容器51、供給管52、配管59以及收容部32之內部空間形成為特定壓力(例如10－5
Pa)之真空氛圍，而在維持該真空氛圍的狀態下，將基板81搬入至真空槽11內部。
圖2(a)，係為被搬入至真空槽11內之基板81的剖面圖，基板81，係在被搬入至成膜裝置1中前，在表面處被形成有透明電極82，並藉由其他之蒸鍍裝置10a，而預先形成有電荷輸送層、電荷注入層等之有機薄膜83。
基板保持裝置15與遮罩保持裝置19，係被配置在真空槽11之內部，並將被搬入至真空槽11中之基板81，以使被形成有透明電極82與有機薄膜83之成膜面朝下的方式，而保持在基板保持裝置15處。
遮罩16，係具備有板狀之遮蔽部18、和被設置於遮蔽部18處之複數的開口17，遮罩16，係預先被搬入至真空槽11之內部，並在遮罩保持裝置19處以露出開口17的方式而被做保持。
在本發明中所使用之遮罩16，係為用以在1枚上而形成2色以上之著色層者。
基板81之應被形成各色的著色層之區域的形狀以及間隔，係分別為相同，而遮罩16之開口17的形狀以及間
隔，係成為與應形成各色之著色層的區域之形狀與間隔略相等。
對位裝置60，係具備有移動手段61、和觀察手段(例如CCD攝像機)62。進行成膜之著色層的顏色之順序，係預先被決定，一面藉由觀察手段62而對遮罩16之對位記號與基板81之對位記號作觀察，一面藉由移動手段61而使基板保持裝置15與遮罩保持裝置19之任一方又或是雙方移動，而以使開口17分別位置在基板81表面之應形成第1色之著色層的各區域上之方式來進行對位。
在使被進行了對位之基板81與遮罩16相對性靜止的狀態下，使被保持在基板保持裝置15處之基板81位置於放出裝置50上，並使被保持於遮罩保持裝置19處之遮罩16位置在放出裝置50與基板81之間。
將各閥57a~57c設為閉狀態，並將各供給裝置20a~20c之高溫體22加熱至特定溫度(例如300~350℃)，而維持在該溫度下。
各著色層之膜厚，係預先被決定，而在成膜所決定之膜厚的著色層中所需要之有機材料39的必要量，係預先已得知。
將各閥57a~57c設為閉狀態，並在持續真空槽11之真空排氣的狀態下，關閉被連接於第1色之供給裝置20a的蒸發室21處之真空排氣系的閥，並使旋轉軸35作必要之旋轉量的旋轉，而使第1色之有機材料39落下必要量至高溫體22處，並在蒸發室21內使蒸氣產生。
若是該蒸發室21之內部壓力到達了特定壓力，則在維持將被連接於該蒸發室21處之真空排氣系的閥關閉的狀態下，持續真空槽11之真空排氣，並在將其他之蒸發室21從放出裝置50而遮斷的狀態下，僅將產生了第1色之蒸氣的蒸發室21連接於放出裝置50，並經由壓力差來使蒸氣通過切換裝置65和放出裝置50，而從放出口55來放出至真空槽11內部。
此時，使其他顏色之蒸氣產生的蒸發室21，由於係從放出裝置50而被遮斷，因此，蒸氣係不會混合，而僅有第1色之蒸氣通過遮罩16之開口17，並如圖2(b)中所示一般，在預先所決定之區域處被形成有第1色之著色層85a。
若是從使第1色之有機材料39落下至高溫體22起而經過了特定之時間，或是使第1色之有機材料39的蒸氣產生之蒸發室21的內部壓力成為了特定壓力以下，則係判斷第1色之著色層85a的成膜係為結束。
若在第1色之著色層85a的成膜結束，則將閥57a設為閉狀態，並一面持續真空槽11之真空排氣，一面對產生第1色之蒸氣的蒸發室21作真空排氣，如此一來，經由真空槽11之真空排氣，而從放出裝置50和切換裝置65之較閥57a~57c而更靠近放出裝置50側之部分來將第1色之蒸氣排出，並經由蒸發室21之真空排氣，而從該蒸發室21和切換裝置65之較閥57a~57c而更靠近蒸發室21側之部分來將第1色之蒸氣排出。
若是在真空槽11和放出裝置50和切換裝置65以及蒸發室21中分別形成了特定壓力之真空氛圍，則在將各閥57a~57c設為閉狀態的狀態下，在被收容有第2色之有機材料39的供給裝置20b之蒸發室21內，使該色之有機材料39的蒸氣產生。
若是在將遮罩16之開口17從基板81表面之應形成第1色的著色層之區域而分別移動至應形成第2色之著色層的區域處，並使產生有第2色之有機材料39的蒸氣之蒸發室21連接於放出裝置50，則如圖2(c)所示一般，第2色之著色層85b，係在應形成該著色層85b之區域處被成膜。
若是在第2色之著色層85b的成膜結束後，反覆進行蒸氣之排出和對位以及著色層之成膜，則係能夠將3色以上之著色層85c分別形成在基板81表面之預先所決定的區域處(圖2(d))。
在本發明中，為了對1枚之遮罩16的位置作改變而形成2色以上之著色層85a~85c，係將開口17之數量形成為較1色之著色層的數量為更多，而存在於遮罩16之邊緣部份的開口17，係會有突出於基板81之不需要形成著色層的區域處之情況。
於此，在被保持於基板保持裝置15處之基板81的外週部分處，係被嵌合有框體13，而不需要形成著色層之區域，係藉由框體13而被覆蓋。故而，蒸氣係不會到達不需要形成著色層之區域，而著色層85a~85c係僅被形成
在所決定之區域處。
以上，係針對將主成分與添加劑同樣地配置在供給裝置20a~20c之收容部32處的情況作了說明，但是，本發明係並不被限定於此。
例如，亦可將主成分與添加劑分別收容在相異之供給裝置20a~20c之收容部32處，並從收容有主成分之供給裝置20a和收容有添加劑之供給裝置20b，來將主成分之蒸氣與添加劑之蒸氣分別供給至相同之供給管52處，並從放出口55而將主成分之蒸氣與添加劑之蒸氣的混合蒸氣放出，而成膜包含有主體與添加劑之兩者的有機薄膜。
著色層85a~85c，係並不限定為3色，而亦可為1色，亦可為4色以上。
若是將放出裝置50和基板保持裝置15之其中一方又或是雙方連接於搖動手段58處，並在使著色層85a成長的期間中，在使基板81與遮罩16成為相對性靜止的狀態下，而使放出裝置50和基板保持裝置15之其中一方又或是雙方在水平面內作往返運動又或是圓運動，則著色層85a之膜厚係成為均勻。
基板81與放出裝置50間之相對性的往返運動之方向，雖並未特別限定，但是，當具備有空出特定之間隔而分離配置之複數根的分歧管的情況時，係使基板81與放出裝置50，在與該分歧管交叉的方向上而於水平面內作相對性移動。
若是在容器51之周圍而將冷卻板67相分離地作配置
，則由於遮罩16係不會被加熱，因此，不會產生遮罩16之熱膨脹，而能提升著色層85a~85c之成膜精確度。
若是在冷卻板67之放出口55上的位置處，設置露出放出口55之開口，並將該開口之大小，以不會與從放出口55所放出之蒸氣接觸的程度而設為較大，則蒸氣係不會在冷卻板67處析出。
高溫體22之加熱，係並不被限定為感應加熱，而亦可藉由從加熱手段而來之熱傳導而進行加熱。進而，亦可對有機材料39照射雷射束等，而將有機材料39直接做加熱。
亦可並不將蒸發室21直接連接於真空排氣系，而在將蒸發室21連接於放出裝置50處的狀態下，藉由對真空槽11進行真空排氣，來將蒸發室21內部作真空排氣。於此情況，藉由以切換裝置65來將蒸發室21從放出裝置50而遮斷，能夠停止蒸發室21之真空排氣。
高溫體22之形狀或是設置場所，亦並未被特別限定，只要是能夠將有機材料配置在高溫體22處，則亦可配置在貫通孔37下端之斜下方。
又，本發明係並不被限定於使用遮罩16的情形，例如，亦可並不在基板81與放出裝置50之間配置遮罩，而在基板81之表面上層積3色以上之著色層85a~85c，並形成白色光用之有機膜。
10a~10c‧‧‧蒸鍍裝置
11‧‧‧真空槽
15‧‧‧基板保持裝置
16‧‧‧遮罩
20a~20c‧‧‧供給裝置
39‧‧‧有機材料
50‧‧‧放出裝置
60‧‧‧對位裝置
〔圖1〕用以對成膜裝置之其中一例做說明的模式性平面圖。
〔圖2〕(a)~(d)：對成膜著色層之工程作說明的剖面圖。
〔圖3〕本發明之蒸鍍裝置的模式性立體圖。
〔圖4〕本發明之蒸鍍裝置的剖面圖。
〔圖5〕用以說明先前技術之蒸鍍裝置的剖面圖。
9‧‧‧真空排氣系
10b‧‧‧蒸鍍裝置
11‧‧‧真空槽
13‧‧‧框體
15‧‧‧基板保持裝置
16‧‧‧遮罩
17‧‧‧開口
18‧‧‧遮蔽部
19‧‧‧遮罩保持裝置
20a~20c‧‧‧供給裝置
21‧‧‧蒸發室
22‧‧‧高溫體
22a‧‧‧凸部
22b‧‧‧高溫容器
25‧‧‧加熱手段
26‧‧‧電源
32‧‧‧收容部
34‧‧‧蓋
35‧‧‧旋轉軸
36‧‧‧凸條
37‧‧‧貫通孔
39‧‧‧有機材料
41‧‧‧旋轉手段
50‧‧‧放出裝置
51‧‧‧容器
52‧‧‧供給管
53‧‧‧噴出口
55‧‧‧放出口
57a~57c‧‧‧閥
58‧‧‧搖動手段
59a~59c‧‧‧配管
60‧‧‧對位裝置
61‧‧‧移動手段
62‧‧‧觀察手段
65‧‧‧切換裝置
67‧‧‧冷卻板
81‧‧‧基板
Claims (1)
- 一種蒸鍍裝置，係為具備有真空槽、和被配置在前述真空槽之內部，而將基板作保持之基板保持裝置、和在內部被收容有有機材料，且使前述有機材料之蒸氣產生的供給裝置、和被配置在與前述基板相對面之位置處，並將前述供給裝置所產生之前述有機材料之蒸氣放出至前述真空槽內部的放出裝置、和被形成有複數之開口，並被配置在前述真空槽內部處之遮罩、和將前述遮罩保持在前述基板與前述放出裝置之間的位置處之遮罩保持裝置，並為使從前述放出裝置而放出之前述蒸氣，通過前述遮罩之前述開口並到達前述基板處的蒸鍍裝置，其特徵為，前述蒸鍍裝置，具備有：複數之前述供給裝置，其係被分別連接於前述放出裝置處；和對位裝置，其係將被保持在前述基板保持裝置處之前述基板與被保持在前述遮罩保持裝置處之前述遮罩作對位；和切換裝置，其係將複數之前述供給裝置中之所期望的前述供給裝置連接於前述放出裝置處，在前述各供給裝置處，係分別被配置有相異顏色之前述有機材料，前述對位裝置，係構成為使前述基板保持裝置和前述遮罩保持裝置之其中一方或者是雙方移動，並使前述遮罩之開口，分別從前述基板表面之應形成其中一個顏色的著 色層之區域而移動至應形成下一個顏色的著色層之區域處，前述各供給裝置，係具備有收容前述有機材料之收容部、和被形成於前述收容部之底部處的貫通孔、和經由前述貫通孔而被連接於前述收容部並且在內部配置有高溫體之蒸發室、和被插通於前述貫通孔處之旋轉軸、和使前述旋轉軸以中心軸線為中心而做旋轉之旋轉手段，在前述旋轉軸之周圍，係被形成有螺旋狀之凸條，若是前述旋轉軸旋轉，則前述有機材料，係通過前述凸條間之溝而從前述收容部來朝向前述蒸發室而移動，前述切換裝置，係使在第1顏色之著色層的成膜中所需要的必要量之第1顏色的前述有機材料，落下至被收容有第1顏色之前述有機材料的前述供給裝置之第1顏色的前述蒸發室內的前述高溫體處，並在第1顏色之前述蒸發室內而使第1顏色之前述有機材料的蒸氣產生，再使所產生的第1顏色之前述有機材料之蒸氣，從第1顏色之前述蒸發室而移動至前述放出裝置處並從前述放出裝置而放出至前述真空槽內部，而若是第1顏色之前述蒸發室的內部壓力成為特定壓力以下，則將第1顏色之前述蒸發室和前述放出裝置之間的閥關閉，並使前述遮罩之前述開口移動，而在被收容有第2顏色之前述有機材料的前述供給裝置之第2顏色的蒸發室內，使第2顏色之前述有機材料的蒸氣產生，並將第2顏色之前述蒸發室和前述放出裝置做連接。
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| KR101146982B1 (ko) * | 2009-11-20 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법 |
| KR101174874B1 (ko) * | 2010-01-06 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 소스, 박막 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
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| KR102048051B1 (ko) | 2012-09-04 | 2019-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 환경 검사용 마스크 조립체 및 이를 포함하는 증착 설비 |
| KR101994838B1 (ko) | 2012-09-24 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
| CN103305798B (zh) * | 2013-05-21 | 2015-08-26 | 上海和辉光电有限公司 | 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺 |
| CN103305794B (zh) * | 2013-06-09 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机镀膜装置及方法 |
| WO2014208789A1 (ko) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 공급유닛을 구비하는 박막증착장치 |
| CN103741097B (zh) * | 2013-12-30 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 真空蒸镀装置 |
| JP6578367B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2019-09-18 | 株式会社アルバック | 材料供給装置および蒸着装置 |
| WO2018155419A1 (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 株式会社アルバック | 気化器および素子構造体の製造装置 |
| CN109055892B (zh) * | 2018-07-27 | 2020-01-10 | 云谷（固安）科技有限公司 | 掩膜板及蒸镀装置 |
| US11842907B2 (en) | 2020-07-08 | 2023-12-12 | Applied Materials, Inc. | Spot heating by moving a beam with horizontal rotary motion |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030203638A1 (en) * | 2002-04-25 | 2003-10-30 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) |
| US20060177576A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Eastman Kodak Company | Controllably feeding organic material in making OLEDs |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2800252A (en) * | 1954-03-17 | 1957-07-23 | Eugene A Wahl | Powder-feeding apparatus |
| DE3530106A1 (de) * | 1985-08-23 | 1987-02-26 | Kempten Elektroschmelz Gmbh | Aufdampfgut zum aufdampfen anorganischer verbindungen mittels einer photonen-erzeugenden strahlungsheizquelle in kontinuierlich betriebenen vakuumbedampfungsanlagen |
| JP2002030418A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Denso Corp | 蒸着装置 |
| US20030151118A1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Aperture masks for circuit fabrication |
| JP2003347047A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Sony Corp | 有機膜形成装置 |
| JP4510609B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置 |
| JP4911555B2 (ja) * | 2005-04-07 | 2012-04-04 | 国立大学法人東北大学 | 成膜装置および成膜方法 |
| JP4535926B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2010-09-01 | 日立造船株式会社 | 蒸着材料の蒸発装置 |
| JP4789551B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2011-10-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 有機ｅｌ成膜装置 |
| JP5568729B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2014-08-13 | 国立大学法人東北大学 | 成膜装置および成膜方法 |
-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030203638A1 (en) * | 2002-04-25 | 2003-10-30 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) |
| US20060177576A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Eastman Kodak Company | Controllably feeding organic material in making OLEDs |
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