TWI385867B - 浮動型連接器 - Google Patents

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Masata Umehara
Akira Kubo
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Description

浮動型連接器
本發明係關於浮動型連接器，特別係關於在使兩塊板連接部彼此相互連接之際使用之浮動型連接器。
習知，作為在使兩塊板連接部彼此相互連接之際使用之浮動型連接器，已知例如有如第九圖及第十圖所示之浮動型連接器(參照專利文獻1)。第九圖係顯示習知浮動型連接器，(A)係由正面側所視之立體圖，(B)係由背面側所視之立體圖。第十圖係顯示第九圖之浮動型連接器，(A)係沿著第九(A)圖之10A-10A線之剖面圖，(B)係沿著第九(A)圖之10B-10B線之剖面圖，(C)係沿著第九(A)圖之10C-10C線之剖面圖。
在第九圖及第十圖中，浮動型連接器101包含有複數金屬製之接點部110、可動殼體120、固定殼體130、及一對銷體140。
而且，各接點部110包含有接觸於設於相對連接器(未表示於圖)之相對接點部之接觸部111、連接於電路板(未表示於圖)之板連接部112、及連結接觸部111與板連接部112之具有可撓性之可撓性連結部113。相對連接器係被安裝於垂直地配置於連接板連接部112之電路板之另一電路板上。
又，可動殼體120係具有向長度方向(第九(A)圖之左右方向)延伸之矩形形狀，沿著長度方向以特定間距設有收容接點部110之接觸部111之複數接點部收容孔121。
另外，固定殼體130係具有向長度方向延伸之矩形 形狀，可固定接點部110之板連接部112。
可動殼體120係在固定殼體130之上方，以間隔Y疊層於固定殼體130。而且，在可動殼體120之長度方向兩端，穿設貫通上下方向之一對第一貫通孔122，在固定殼體130之之長度方向兩端，於對應於第一貫通孔122之位置，穿設貫通上下方向之一對第二貫通孔131。可動殼體120係呈現經由接點部110之可撓性連結部113被連結於固定殼體130之構成。
又，各銷體140係形成大致呈圓柱狀之棒狀，由金屬材料之帶凸緣銷所構成。各銷體140具有在接近下端部之位置突出之凸緣部142，以此凸緣部142為界，具有前端部141較長、後端部143較短之長度。而且，各銷體140之前端部141係由固定殼體130之下方通過第二貫通孔131而貫穿於可動殼體120之第一貫通孔122。各銷體140之前端部141直徑略小於各第一貫通孔122之直徑，而形成在銷體140之前端部141嵌插於第一貫通孔122之狀態下，至少可使可動殼體120滑順地上下移動之直徑。又，第二貫通孔131之內徑大致接近於銷體140之前端部141之外徑，而形成在銷體140之前端部141嵌插於第二貫通孔131之狀態下，前端部141之外周面可接觸於第二貫通孔131之內周面。又，銷體140之後端部143可貫穿設於電路板之定位用孔(未表示於圖)而被焊接於電路板。
當相對連接器嵌合於如此構成之浮動型連接器101時，設於相對連接器之相對接點部會接觸到接點部110之接觸部111，使安裝相對連接器之電路板與安裝浮動型連接器101之電路板呈現電氣的導通。在此兩連接器 嵌合之際，有位置偏離之情形，尤其是在上下方向有位置偏離之情形，可動殼體120可對固定殼體130上下移動，而可簡單地吸收位置偏離。又，可動殼體120之正上方碰撞到障礙物等而使可動殼體120受到強烈衝擊時，其衝擊力也會被接點部110之可撓性連結部113吸收而衰減。因此，可防止板連接部112之焊接部分發生裂痕。又，因銷體140貫通可動殼體120及固定殼體130，故可動殼體120之移動方向受到銷體140所限制。
[專利文獻1]日本特開2004-119050號公報
但是，在此習知浮動型連接器101中，存有以下之問題點。亦即，銷體140之前端部141係以貫通動殼體120之第一貫通孔122之方式貫穿。另一方面，銷體140之前端部141之直徑只不過形成略小於第一貫通孔122之直徑。因此，在可動殼體120可對固定殼體130上下移動之際，銷體140之前端部141有可能接觸到第一貫通孔122之內周面。在此，可動殼體120之材質使用較硬，例如含玻璃纖維之液晶聚合物等之情形，形成在銷體140之前端部141之外周面之鍍錫等金屬電鍍層有可能因接觸到第一貫通孔122之內周面而被剝離，對周圍產生不良影響。銷體140之後端部143被焊接於電路板，故在銷體140中至少在後端部143之外周面有必要形成鍍錫等金屬電鍍層，但在此種部分施行電鍍時，成本相當高，故一般會在含前端部141之整個銷體140之外周面施行電鍍。
本發明係鑑於上述問題點所研發而成，其目的在於 提供一種浮動型連接器，其在可動殼體對固定殼體向上下方向移動之際，可避免銷體發生接觸到設於可動殼體之貫通孔之內周面之虞。
為解決上述問題，本發明申請專利範圍第一項之浮動型連接器之特徵在於包含：具有與相對連接器之接觸部、對電路板之板連接部、及連結前述接觸部與前述板連接部之具有可撓性之可撓性連結部之接點部；收容該接點部之接觸部之可動殼體；固定前述接點部之板連接部之固定殼體；及貫穿於貫通前述可動殼體之第一貫通孔及貫通前述固定殼體之第二貫通孔兩者之銷體；並將前述可動殼體在前述固定殼體之上方，以特定間隔疊層於前述固定殼體之浮動型連接器；前述固定殼體係包含固定前述板連接部之殼體本體、及由該殼體本體突出之筒狀凸起部；將前述第二貫通孔形成貫通前述殼體本體及前述凸起部兩者；並將前述可動殼體之第一貫通孔之孔徑設定於可供前述凸起部嵌入且可使前述可動殼體對前述固定殼體上下移動之大小，而將前述凸起部嵌入前述第一貫通孔內。
依據本發明之浮動型連接器，由於使銷體貫穿貫通可動殼體之第一貫通孔及貫通固定殼體之第二貫通孔兩者，另一方面，固定殼體係包含固定接點部之板連接部之殼體本體、及由該殼體本體突出之筒狀凸起部，將第二貫通孔形成貫通殼體本體及前述凸起部兩者，並將可動殼體之第一貫通孔之內徑設定於可供凸起部嵌入且可使可動殼體對固定殼體上下移動之大小，而將凸起 部嵌入第一貫通孔內，故在可動殼體對固定殼體向上下方向移動之際，銷體不會接觸到第一貫通孔之內周面。因此，即使在可動殼體之材質使用較硬，例如使用含玻璃纖維之液晶聚合物等之情形，形成在銷體之外周面之鍍錫等金屬電鍍層也不會接觸到第一貫通孔之內周面而被剝離。又，在可動殼體對固定殼體向上下方向移動之際，在正交於上下方向之方向之可動殼體之移動可藉固定殼體之筒狀凸起部嵌入於可動殼體之第一貫通孔而受到限制。
以下，參照圖式，說明本發明之實施例。第一圖係本發明之浮動型連接器由背面側所視之立體圖。第二圖係第一圖所示之浮動型連接器之平面圖。第三圖係第一圖所示之浮動型連接器之正面圖。第四圖係第一圖所示之浮動型連接器之底面圖。第五圖係第一圖所示之浮動型連接器之右側面圖。第六圖係第一圖所示之浮動型連接器之背面圖。第七圖係沿著第三圖之7-7線之剖面圖。第八圖係沿著第三圖之8-8線之剖面圖。
在第一圖中，浮動型連接器1係包含有複數金屬製之接點部10、絕緣性之可動殼體20、絕緣性之固定殼體30、及一對銷體40。
在此，各接點部10如第七圖所示，包含有供壓入固定於可動殼體20之固定部11、接觸於設在由固定部11向前方(第七圖之左方)延伸之相對連接器(未表示於圖)之接觸部12、由固定部11向後方延伸而具有可撓性之可撓性連結部13、設於可撓性連結部13之後端而壓入固定於固定殼體30用之固定部14、及由固定部 14暫且向後方延伸後再向下方延伸之連接於電路板(未表示於圖)之板連接部15。各接點部10之可撓性連結部13係由固定部11向後方延伸成直線狀後彎回來而向前方延伸成直線狀，而後再度彎回來而向後方延伸成直線狀。在此，利用固定部11及接觸部12構成申請專利範圍第一項所稱之「與相對接點部之接觸部」，利用固定部14及板連接部15構成申請專利範圍1所稱之「對電路板之連接部」，可利用可撓性連結部13連結前述「與相對接點部之接觸部」與前述「對電路板之連接部」。各接點部10係利用衝壓加工及彎曲加工形成。相對連接器係被安裝於垂直地配置於連接板連接部15之電路板之另一電路板上。
又，可動殼體20具有向長度方向(第三圖之左右方向)延伸之略矩形形狀之可動殼體本體21，利用成形絕緣性樹脂所形成。而且，在可動殼體本體21，沿著長度方向以特定間距形成收容可供壓入固定複數接點部10之接觸部11之複數接點部固定用孔22。又，在可動殼體本體21，如第三圖所示，設有複數(在本實施例中，為兩個)相對連接器受容凹部22a、22b。相對連接器收容凹部22a係被設置成以連通於接點部固定用孔22之狀態位於特定數(在本實施例中，為15個)接點部固定用孔22之前方，又，相對連接器收容凹部22b係被設置成以連通於接點部固定用孔22之狀態位於特定數(在本實施例中，為7個)接點部固定用孔22之前方。而且，在可動殼體本體21之長度方向兩端，設有由可動殼體本體21向後方突出之一對銷體收容部23。在各銷體收容部23，設有貫通於上下方向之第一貫通孔26。 又，在可動殼體本體21之長度方向兩端，於銷體收容部23之前方部設有嵌合相對連接器之際之一對導動柱25。
而且，當接點部10之固定部11被壓入固定於各接點部固定用孔22時，各接點部之接觸部12會向相對連接器收容凹部22a或22b內延伸而被收容，而且，各接點部10之可撓性連結部13則由可動殼體本體21向後方突出而位於一對銷體收容部23之間。
又，固定殼體30具有向長度方向(第三圖之左右方向)延伸之略矩形形狀之固定殼體本體31，利用成形絕緣性樹脂所形成。而且，在固定殼體本體31，沿著長度方向以與接點部固定用孔22同一間距形成收容可供壓入固定複數接點部10之固定部14之複數接點部固定用槽32。而且，在固定殼體本體31，設有連通特定數(在本實施例中，為15個)之接點部固定用槽32之可撓性連結部收容空間33a與連通特定數(在本實施例中，為7個)之接點部固定用槽32之可撓性連結部收容空間33b。又，在固定殼體本體31之長度方向兩端，設有一對銷體收容部34。在各銷體收容部34之對應於第一貫通孔26之位置，設有由銷體收容部34向上方突出之筒狀凸起部35。而且，以向上下方向貫通各銷體收容部34及凸起部35兩者之方式穿設第二貫通孔36。第二貫通孔36係由壓入固定銷體40用之壓入固定孔部36a、與具有略大於壓入固定孔部36a之直徑及銷體40之外徑之直徑之擴徑孔部36b所構成。而且，可動殼體20之第一貫通孔26之內徑，如第八圖所示，係設定於可供凸起部35嵌入且可使可動殼體20對固定殼體30 上下移動之大小，而將凸起部35嵌入第一貫通孔26內。在此，利用固定殼體本體31及銷體收容部34構成申請專利範圍1所稱之「殼體本體」。
而且，當各接點部10之固定部14被壓入固定於接點部固定用槽32時，可使各接點部10之可撓性連結部13向可撓性連結部收容空間33a、33b內延伸而被收容，而且，各接點部10之板連接部15可則由固定殼體本體31向下方突出而位於一對銷體收容部34之間。可動殼體20係藉由將各接點部10之固定部11壓入固定於可動殼體20之接點部固定用孔22，且將接點部10之固定部14壓入固定於固定殼體30之各接點部固定用槽32，如第一圖、第七圖及第八圖所示，在固定於固定殼體30之上方，以間隔X疊層於固定於固定殼體30。而且，可動殼體20係呈現經由接點部10之可撓性連結部13被連結於固定殼體30之構成。
另外，各銷體40係由圓柱狀之金屬製棒體所構成，在其整個外表面被施以鍍錫等金屬電鍍。而且，各銷體40如第八圖所示，係由固定殼體30之下方通過各第二貫通孔36被貫穿於可動殼體20之第一貫通孔26。各銷體40之直徑係設定於可壓入固定於第二貫通孔36之壓入固定孔部36a之內徑之大小，各銷體40被壓入固定於固定殼體30之壓入固定孔部36a。各銷體40之前端係以使各銷體40貫穿於第一貫通孔26之狀態，如第八圖所示般由可動殼體20之上面突出。
而且，將各銷體40之下端部貫穿於設在電路板之定位孔(未表示於圖)而予以焊接，並將各接點部10之板連接部15焊接於設在電路板之通孔(未表示於 圖)，藉此，將浮動型連接器1安裝於電路板上。此際，各銷體40具有作為將浮動型連接器1定位於電路板用之定位柱之功能。另一方面，各銷體40之上端部係被嵌合於設在安裝浮動型連接器1後之電子機器之框體(未表示於圖)之定位用孔(未表示於圖)，藉此，也可將浮動型連接器1定位於前述框體。
將相對連接器嵌合於如此所構成之浮動型連接器1時，設於相對連接器之相對接點部會接觸到接點部10之接觸部12，而使安裝相對連接器之電路板與安裝浮動型連接器1之電路板呈現電氣的導通。在此兩連接器嵌合之際，在有位置偏離之情形，尤其在上下方向有位置偏離之情形，可動殼體20可對固定殼體30上下移動，而可簡單地吸收位置偏離。又，可動殼體20之正上方碰撞到障礙物等而使可動殼體20受到強烈衝擊時，其衝擊力也會被接點部10之可撓性連結部13吸收而衰減。因此，可防止板連接部15之焊接部分發生裂痕。又，因固定殼體30之筒狀凸起部35嵌入可動殼體20之第一貫通孔26內，故向與凸起部35突出之方向正交之圓周方向，即向與銷體40之軸方向正交之圓周方向之可動殼體20之移動會受到凸起部35之嵌入於第一貫通孔26所限制。
又，將供貫穿銷體40之第二貫通孔36形成可貫通銷體收容部34(殼體本體)及凸起部35兩者，並將第一貫通孔26之內徑設定於可供凸起部35嵌入且可使可動殼體20對固定殼體30上下移動之大小，而將凸起部35嵌入第一貫通孔26內。因此，可將第一貫通孔26之內徑設定於充分大於銷體40之外徑，在可動殼體20對 固定殼體30向上下方向移動之際，銷體40不會接觸到第一貫通孔26之內周面。藉此，即使在可動殼體20之材質使用較硬，例如使用含玻璃纖維之液晶聚合物等之情形，形成在銷體40之外周面之鍍錫等金屬電鍍層也不會接觸到第一貫通孔26之內周面而被剝離。
以上，已就本發明之實施例予以說明，但本發明並不限定於此，可施行種種之變更、改良。
例如，接點部10之形狀只要屬於具有與相對接點部之接觸部、對電路板之板連接部、及連結接觸部與板連接部之具有可撓性之可撓性連結部之形狀，並不限定於圖示之形狀。
又，可動殼體20之形狀只要屬於可收容接點部10之接觸部，並以特定間隔疊層於固定殼體30，而將前述可動殼體40之前述第一貫通孔24之孔徑設定於可供前述凸起部35嵌入且可使前述可動殼體20對前述固定殼體30上下移動之大小之形狀，並不限定於圖示之形狀。
另外，固定殼體30之形狀只要屬於可固定接點部10之板連接部，且貫穿銷體40之第二貫通孔插貫通銷體收容部(殼體本體)34、凸起部35兩者，且該凸起部35被嵌入於第一貫通孔26之形狀，並不限定於圖示之形狀。
1‧‧‧浮動型連接器
10‧‧‧接點部
11‧‧‧固定部(接觸部)
12‧‧‧接觸部(接觸部)
13‧‧‧可撓性連結部
14‧‧‧固定部(板連接部)
15‧‧‧板連接部(板連接部)
20‧‧‧可動殼體
26‧‧‧第一貫通孔
30‧‧‧固定殼體
31‧‧‧固定殼體本體(殼體本體)
34‧‧‧銷體收容部(殼體本體)
35‧‧‧凸起部
36‧‧‧第二貫通孔
40‧‧‧銷體
第一圖係本發明之浮動型連接器由背面側所視之立體圖。
第二圖係第一圖所示之浮動型連接器之平面圖。
第三圖係第一圖所示之浮動型連接器之正面圖。
第四圖係第一圖所示之浮動型連接器之底面圖。
第五圖係第一圖所示之浮動型連接器之右側面圖。
第六圖係第一圖所示之浮動型連接器之背面圖。
第七圖係沿著第三圖之7-7線之剖面圖。
第八圖係沿著第三圖之8-8線之剖面圖。
第九圖係顯示習知浮動型連接器，(A)係由正面側所視之立體圖，(B)係由背面側所視之立體圖。
第十圖係顯示第九圖之浮動型連接器，(A)係沿著第九(A)圖之10A-10A線之剖面圖，(B)係沿著第九(A)圖之10B-10B線之剖面圖，(C)係沿著第九(A)圖之10C-10C線之剖面圖。
1‧‧‧浮動型連接器
10‧‧‧接點部
13‧‧‧可撓性連結部
15‧‧‧板連接部(板連接部)
20‧‧‧可動殼體
21‧‧‧可動殼體本體
23‧‧‧銷體收容部
25‧‧‧導動柱
26‧‧‧第一貫通孔
30‧‧‧固定殼體
34‧‧‧銷體收容部(殼體本體)
35‧‧‧凸起部
36‧‧‧第二貫通孔
36a‧‧‧壓入固定孔部
36b‧‧‧擴徑孔部
40‧‧‧銷體

Claims (1)

  1. 一種浮動型連接器，其特徵在於包含：具有與相對接點部之接觸部、對電路板之板連接部、及連結前述接觸部與前述板連接部之具有可撓性之可撓性連結部之接點部；收容該接點部之接觸部之可動殼體；固定前述接點部之板連接部之固定殼體；及貫穿於貫通前述可動殼體之第一貫通孔及貫通前述固定殼體之第二貫通孔兩者之銷體；並將前述可動殼體在前述固定殼體之上方，以特定間隔疊層於前述固定殼體之浮動型連接器；前述固定殼體係包含固定前述板連接部之殼體本體、及由該殼體本體突出之筒狀凸起部；將前述第二貫通孔形成貫通前述殼體本體及前述凸起部兩者；並將前述可動殼體之第一貫通孔之孔徑設定於可供前述凸起部嵌入且可使前述可動殼體對前述固定殼體上下移動之大小，而將前述凸起部嵌入前述第一貫通孔內；前述凸起部具有略大於前述銷體之外徑之直徑之擴徑孔部。
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