CN1862885A - 浮动型连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种浮动型连接器，在可动壳相对于固定壳沿上下方向移动时，可避免销体与设置在可动壳内的贯通孔的内周面相接触的可能性。在浮动型连接器(1)中，固定壳(30)包括：壳主体(31)、(34)，固定接头(10)的基板连接部(14)、(15)；筒状凸起部(35)，从壳主体(31)、(34)突出。不仅以贯通壳主体(31)、(34)及凸起部(35)双方的方式，形成穿插销体(40)的第2贯通孔(36)，而且还将穿插销体(40)的可动壳(20)的第1贯通孔(26)的内径设定成如下大小，即可嵌入凸起部(35)且可动壳(20)可相对于固定壳(30)上下运动，从而将凸起部(35)嵌入在第1贯通孔(26)内。

Description

浮动型连接器
技术领域
本发明涉及浮动(游动)型连接器，尤其涉及在2张电路基板彼此相互连接时所使用的浮动型连接器。
背景技术
在现有技术中，作为2张电路基板彼此相互连接时所使用的浮动型连接器来说，例如公知的是图9及图10中所示的连接器(参考专利文献1)。图9表示已有浮动型连接器，(A)是从正面侧看到的立体图，(B)是从背面侧看到的立体图。图10表示图9的浮动型连接器，(A)是图9(A)中沿10A-10A线的剖视图，(B)是图9(A)中沿10B-10B线的剖视图，(C)是图9(A)中沿10C-10C线的剖视图。
在图9及图10中，浮动型连接器101包括多个金属制接头110、可动壳120、固定壳130和1对销体140。
各接头110包括：接触部111，与设置在相配合连接器(未图示)上的相配合接头接触；基板连接部112，被连接在电路基板(未图示)；挠性连结部113，连结接触部111和基板连接部112，具有挠性。相配合连接器被安装在其它的电路基板上，该电路板相对于连接基板连接部112的电路基板被垂直配置。
此外，可动壳120具有在长度方向(图9(A)中的左右方向)延伸的大体矩形形状，沿长度方向按既定间距设置有多个接头容纳孔121，这些容纳孔121容纳接头110的接触部111。
固定壳130具有在长度方向延伸的大体矩形形状，可固定接头110的基板连接部112。
将可动壳120相对于固定壳130，以间距Y层叠在固定壳130的上方。在可动壳120的长度方向两端贯穿设置沿上下方向贯通的1对第1贯通孔122，在固定壳130的长度方向两端，在与第1贯通孔122对应的位置贯穿设置有沿上下方向贯通的1对第2贯通孔131。可动壳120形成如下结构，即通过接头110的挠性连结部113而被连结在固定壳130上。
此外，各销体140大体呈圆柱形的棒状，通过金属材料的带凸缘的销构成。各销体140在接近下端部的位置具有鼓胀出的凸缘部142，以该凸缘部142为分界，前端部141具有较长的长度，后端部143具有较短的长度。各销体140的前端部141，从固定壳130的下方通过第2贯通孔131而被穿插到可动壳120的第1贯通孔122。各销体140的前端部141的直径稍微小于各第1贯通孔122的直径，在销体140的前端部141被嵌插在该第1贯通孔122中的状态下，至少形成使可动壳120可顺利上下运动的直径。此外，第2贯通孔131的内径大体上接近销体140的前端部141的外径，在销体140的前端部141被插入到第2贯通孔131中的状态下，前端部141的外周面与第2贯通孔131的内周面相接触。另外，将销体140的后端部143穿插到设置在电路基板上的定位用孔(未图示)，并用焊锡连接(软钎焊)在电路基板上。
当相配合连接器与所述结构的浮动型连接器101配合时，则设置在相配合连接器上的相配合接头与接头110的接触部111接触，从而使得安装了相配合连接器的电路基板和安装了浮动型连接器101的电路基板电导通。当两连接器配合时，在发生了位置偏移的情况下，特别是沿上下方向发生位置偏移的情况下，可动壳120相对于固定壳130沿上下方向移动，可容易地吸收位置偏移。此外，即使从可动壳120的正上方碰撞障碍物等而对可动壳120施加较强的冲击力，也由接头110的挠性连结部113处吸收该冲击使其减弱。因而可防止基板连接部112的焊锡连接部分发生裂纹。此外，销体140相对于固定壳130及可动壳120贯通，所以可动壳120的移动方向受到销体140限制。
(专利文献1)特开2004-119050号公报
但是，在已有浮动型连接器101中存在以下问题。
即销体140的前端部141以贯通可动壳120的第1贯通孔122的方式被穿插。另一方面，销体140的前端部141的直径只不过形成为，稍微小于第1贯通孔122的直径。因而当可动壳120相对于固定壳130沿上下方向移动时，有时销体140的前端部141会接触到第1贯通孔122的内周面。在此处，当可动壳120的材质是较硬的例如是含有玻璃纤维的液晶聚合物等情况下，有时施加在销体140的前端部141的外周面上的锡镀层等金属镀层，因与第1插通孔122的内周面接触而被剥落，从而对周围产生不良影响。销体140的后端部143通过焊锡被连接在电路基板，因此，必须在销体140上的至少后端部143的外周面上施加锡镀层等金属镀层，但是，部分施加镀层会使得成本升高，所以金属镀层一般被施加在包含前端部141的销体140的全部外周面上。
发明内容
因而，本发明正是鉴在上述问题而提出来的，其目的在于提供一种浮动型连接器，该浮动型连接器在可动壳相对于固定壳沿上下方向移动时，可避免销体与设置在可动壳的贯通孔的内周面接触的可能性。
为了解决上述问题，本发明中的方案1所述的浮动型连接器，其特征在于，包括：接头，具有与相配合接头的接触部、连接向电路基板的基板连接部以及连结上述接触部和上述基板连接部的具有挠性的挠性连结部；可动壳，容纳该接头的上述接触部；固定壳，固定上述接头的上述基板连接部；销体，穿插到贯通上述可动壳的第1贯通孔及贯通上述固定壳的第2贯通孔双方，上述可动壳相对于上述固定壳以既定间距层叠在上述固定壳的上方，上述固定壳包括：壳主体，固定上述基板连接部；筒状凸起部，从该壳主体突出，以贯通上述壳主体及上述凸起部双方的方式形成上述第2贯通孔，而且将上述可动壳的上述第1贯通孔的内径设定成如下大小，即上述凸起部可嵌入且上述可动壳可相对于上述固定壳上下运动，从而将上述凸起部嵌入在上述第1贯通孔内。
通过本发明所述的浮动型连接器，销体被穿插到贯通可动壳的第1贯通孔及贯通固定壳的第2贯通孔双方，另一方面，固定壳包括：壳主体，固定接头的基板连接部；筒状凸起部，从壳主体突出，以贯通壳主体及凸起部双方的方式形成第2贯通孔，而且将可动壳的第1贯通孔的内径设定成如下大小，即凸起部可嵌入且可动壳可相对于固定壳上下运动，从而将凸起部嵌入在第1贯通孔内，因此，当可动壳相对于固定壳沿上下方向移动时，不会有销体与第1贯通孔的内周面接触的可能性。由此，即使是在可动壳的材质为较硬的例如是含有玻璃纤维的液晶聚合物等情况下，施加在销体的外周面上的锡镀层等金属镀层，也不会因与第1贯通孔的内周面接触而被剥落。此外，当可动壳相对于固定壳沿上下方向移动时，通过将固定壳的筒状凸起部嵌入在可动壳的第1贯通孔内，从而对与上下方向垂直的方向的可动壳的移动进行限制。
附图说明
图1是从背面侧看到的本发明所述的浮动型连接器的立体图。
图2是图1中所示浮动型连接器的俯视图。
图3是图1中所示浮动型连接器的正视图。
图4是图1中所示浮动型连接器的仰视图。
图5是图1中所示浮动型连接器的右侧视图。
图6是图1中所示浮动型连接器的后视图。
图7是图3中沿7-7线的剖视图。
图8是图3中沿8-8线的剖视图。
图9表示已有浮动型连接器，(A)是从正面侧看到的立体图，(B)从背面侧看到的立体图。
图10表示图9的浮动型连接器，(A)是图9(A)中沿10A-10A线的剖视图，(B)是图9(A)中沿10B-10B线的剖视图，(C)是图9(A)中沿10C-10C线的剖视图。
附图标记说明：
1  浮动型连接器
10  接头
11  固定部(接触部)
12  接触部(接触部)
13  挠性连结部
14  固定部(基板连接部)
15  基板连接部(基板连接部)
20  可动壳
26  第1贯通孔
30  固定壳
31  固定壳主体(壳主体)
34  销体容纳部(壳主体)
35  凸起部
36  第2贯通孔
40  销体
具体实施方式
下面，参考附图来说明本发明的实施方式。图1是从背面侧看到的本发明所述的浮动型连接器的立体图。图2是图1中所示浮动型连接器的俯视图。图3是图1中所示浮动型连接器的正视图。图4是图1中所示浮动型连接器的仰视图。图5是图1中所示浮动型连接器的右侧视图。图6是图1中所示浮动型连接器的后视图。图7是图3中沿7-7线的剖视图。图8是图3中沿8-8线的剖视图。
在图1中，浮动型连接器1包括：多个金属制的接头10；绝缘性的可动壳20；绝缘性的固定壳30；1对销体40。
在此处，如图7明确所示，各接头10包括：固定部11，用以压入固定在可动壳20；接触部12，从固定部11沿前方(图7中的左方)延伸，与设置在相配合连接器上的相配合接头(未图示)接触；具有挠性的挠性连结部13，从固定部11向着后方延伸；固定部14，设置在挠性连结部13的后端，用以压入固定在固定壳30；基板连接部15，从固定部14暂且先沿后方延伸后，再向着下方延伸，被连接在电路基板(未图示)。各接头10的挠性连结部13，从固定部11向着后方呈直线状延伸之后再折返地弯曲，向着前方呈直线状地延伸，然后再次折返地弯曲，向着后方呈直线状地延伸。在此处，通过固定部11及接触部12构成方案1中所述的“与相配合接头的接触部”，通过固定部14及基板连接部15构成方案1中所述的“连接向电路基板的连接部”，挠性连结部13连结上述“与相配合接头的接触部”和上述“连接向电路基板的连接部”。各接头10通过金属板的冲压及弯曲加工形成。相配合连接器被安装在相对于连接基板连接部15的电路基板垂直配置的其它电路基板上。
此外，可动壳20包括沿长度方向(图3中的左右方向)延伸的大体呈矩形形状的可动壳主体21，通过成形绝缘性的树脂来形成。在可动壳主体21上沿长度方向以既定间距形成着多个接头固定用孔22，这些接头固定用孔22用以压入固定多个接头10的固定部11。此外，如图3所示，在可动壳主体21上设置有多个(在本实施方式中是2个)相配合连接器容纳凹部22a、22b。相配合连接器容纳凹部22a是按照如下方式设置的，即在与接头固定用孔22相连通的状态下位于既定个数(在本实施方式中是15个)的接头固定用孔22的前方的位置，而相配合连接器容纳凹部22b是按照如下方式设置的，即在与接头固定用孔22相连通的状态下，位于既定个数(在本实施方式中是7个)的接头固定用孔22的前方的位置。可动壳主体21的长度方向两端上设有1对销体容纳部23，这对销体容纳部23从可动壳主体21向着后方突出。在各销体容纳部23中设有沿上下方向贯通的第1贯通孔26。此外，在既是可动壳主体21的长度方向两端又是销体容纳部23的前方部位上，设有相配合连接器被配合时的1对引导柱25。
当将各接头10的固定部11压入固定在各接头固定用孔22时，各接头的接触部12以向着相配合连接器容纳凹部22a或22b内延伸的方式被容纳，各接头10的挠性连结部13从可动壳主体21向着后方突出，且位于1对销体容纳部23之间。
此外，固定壳30包括沿长度方向(图3中的左右方向)延伸的大体呈矩形形状的固定壳主体31，并通过成形绝缘性的树脂来形成。在固定壳主体31上，沿长度方向以与接头固定用孔22相同的间距形成多个接头固定用槽32，这些接头固定用槽32用以压入固定多个接头10的固定部14。在固定壳主体31上设有既定个数(在本实施方式中是15个)的接头固定用槽32所连通的挠性连结部容纳空间33a和既定个数(在本实施方式中是7个)的接头固定用槽32所连通的挠性连结部容纳空间33b。此外，在固定壳主体31的长度方向两端设有1对销体容纳部34。在与各销体容纳部34的第1贯通孔26对应的位置上，设有筒状凸起部35，该凸起部35从销体容纳部34向着上方突出。第2贯通孔36被穿插设置，从而沿上下方向贯通各销体容纳部34及凸起部35双方。第2贯通孔36包括：压入固定孔部36a，用以压入固定销体40；扩径孔部36b，具有比压入固定用孔部36a的直径及销体40的外径稍大的直径。可动壳20的第1贯通孔26的内径要设定成如下大小，即：如图8所示，凸起部35可嵌入且可动壳20可相对于固定壳30上下运动，从而将凸起部35嵌入第1贯通孔26内。在此处，通过固定壳主体31及销体容纳部34构成方案1中所述的“壳主体”。
当将各接头10的固定部14被压入固定在各接头固定用槽32中时，各接头的挠性连结部13以在挠性连结部容纳空间33a、33b内延伸的方式被容纳，各接头10的基板连接部15从固定壳主体31向着下方突出，且位于1对销体容纳部34之间。可动壳20将各接头10的固定部11压入固定在可动壳20的各接头固定用孔22中且将各接头10的固定部14压入固定在固定壳30的各接头固定用槽32，由此，如图1、图7及图8所示，可相对于固定壳30以间距x层叠在固定壳30的上方。可动壳20形成如下结构，通过接头10的挠性连结部13，被连结在固定壳30。
各销体40是由圆柱状的金属制棒体构成，在它的整个外表面施加了锡镀(层)等金属镀(层)。如图8所示，将各销体40从固定壳30的下方通过各第2贯通孔36，穿插到可动壳20的第1贯通孔26。各销体40的径设定为如下大小，即可相对于第2贯通孔36的压入固定用孔部36a的内径压入固定，从而将各销体40压入固定在固定壳30的压入固定用孔部36a。各销体40的前端，在将各销体40穿插到第1贯通孔26中的状态，如图8所示可从可动壳20的上表面突出。
各销体40的下端部被穿插到设置在电路基板上的定位用孔(未图示)并用焊锡连接，而且各接头10的基板连结部15也通过焊锡被连接在设置在电路基板上的通孔(未图示)，由此，浮动型连接器1可被安装在电路基板上。此时，各销体40发挥定位柱的功能，相对于电路基板用以定位浮动型连接器1。另一方面，各销体40的上端部与被设置在安装浮动型连接器1的电子设备的箱体(未图示)上的定位用孔(未图示)相配合，由此浮动型连接器1也相对于上述箱体被定位。
当相配合连接器与所述结构的浮动型连接器1相配合时，设置在相配合连接器上的相配合接头，与接头10的接触部12接触，从而使得安装了相配合连接器的电路基板和安装了浮动型连接器1的电路基板电导通。当两连接器配合时，在发生了位置偏移的状况下，特别是沿上下方向发生位置偏移的情况下，可动壳20相对于固定壳30沿上下方向移动，从而可容易吸收位置偏移。此外，即使从可动壳20的正上方碰撞障碍物等而对可动壳20施加较强的冲击力，也由接头10的挠性连结部13处吸收该冲击使其减弱。因而可防止基板连接部15的焊锡连接部分发生裂纹。此外，由于固定壳30的筒状凸起部35被嵌入可动壳20的第1贯通孔26内，所以通过向第1贯通孔26嵌入凸起部35，以对与凸起部35的突出方向垂直的圆周方向，即与销体40的轴方向垂直的圆周方向的可动壳20的移动进行限制。
此外，以贯通销体容纳部(壳主体)34及凸起部35双方的方式，形成穿插销体40的第2贯通孔36，而且将第1贯通孔26的内径设定成如下大小，即凸起部35可嵌入且可动壳20可相对于固定壳30上下运动，从而将凸起部35嵌入第1贯通孔26内。为此，第1贯通孔26的内径被设定为充分大于销体40的外径，当可动壳20相对于固定壳30沿上下方向移动时，不会有销体40与第1贯通孔26的内周面接触的可能性。由此，即使是在可动壳20的材质为较硬的例如是含有玻璃纤维的液晶聚合物等情况下，在销体40的外周面上施加的锡镀层等金属镀层，也不会因与第1贯通孔26的内周面接触而被剥落。
以上对本发明的实施方式进行了说明，然而本发明并不限定于上述情况，可进行各种变更、改进。
例如，接头10的形状，只要具有如下结构，即具有与相配合接头的接触部、连接向电路基板的基板连接部以及连结接触部和基板连接部的具有挠性的挠性连结部，并不限定于图示的形状。
此外，可动壳20的形状，只要具有如下情况，即容纳接头10的接触部，相对于固定壳30以既定间距被层叠，将穿插销体40的第1贯通孔24的内径设定成如下大小，凸起部35可嵌入且可动壳20可相对于固定壳30上下运动，并不限定于图示的形状。
而且，固定壳30的形状，只要具有如下情况，即固定接头10的基板连接部，且穿插销体40的第2贯通孔贯通销体容纳部(壳主体)34及凸起部35双方，该凸起部35被嵌入在第1贯通孔24内，并不限定于图示的形状。

Claims (1)

1.一种浮动型连接器，其特征在于，包括：接头，具有与相配合接头的接触部、连接向电路基板的基板连接部以及连结上述接触部和上述基板连接部的具有挠性的挠性连结部；可动壳，容纳该接头的上述接触部；固定壳，固定上述接头的上述基板连接部；销体，穿插到贯通上述可动壳的第1贯通孔及贯通上述固定壳的第2贯通孔双方，上述可动壳相对于上述固定壳以既定间距层叠在上述固定壳的上方，
上述固定壳包括：壳主体，固定上述基板连接部；筒状凸起部，从该壳主体突出，
以贯通上述壳主体及上述凸起部双方的方式形成上述第2贯通孔，
而且将上述可动壳的上述第1贯通孔的内径设定成如下大小，即上述凸起部可嵌入且上述可动壳可相对于上述固定壳上下运动，从而将上述凸起部嵌入在上述第1贯通孔内。
CNB2006100826816A 2005-05-12 2006-05-12 浮动型连接器 Active CN100539312C (zh)

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