TWI377890B - - Google Patents

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1377890 Ο) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於電子機器所使用之電路基板及該製造方 法’尤其關於在成爲內層之電路基板上疊層由膜片基底金 屬箔疊層體或是絕緣性薄膜所構成之外層材料，在自多層 零件安裝部延伸出至少一個纜線部之混成多層電路基板之 外側部位上，形成導電層，並形成遮蔽電磁波妨害（ Electromagnetic Interference:以下稱爲 EMI)之遮蔽層 的混成多層電路基板及其製造方法。 【先前技術】 就電路基板之EMI對策而言，所知的有在基板表面形 成導電層（專利文獻1)。 另外，電路基板自以往則有具有如筆記型電腦、摺疊 式行動電路等之鉸鏈機構，頻繁使用於反覆開關之部分的 混成多層電路基板（專利文獻2)。該是經由接著構件而 將外層材料疊層於成爲內層之可撓性電路基板上者，成爲 將自內層部分延伸出之可撓性電路基板當作纜線部而連接 零件安裝部相互間之構造，或經由位在纜線部之前端的連 接用端子而取得與其他電子連接。 以往，如此之混成多層電路基板是在零件安裝部之外 層先形成兼作底圖案之遮蔽層，成爲纜線部之可撓性電路 基板，是使用在兩面具有電路銅箔之可撓性電路基板，而 在該單面形成遮蔽圖案。 -4 - (2) (2)!37789〇 於使用該可撓性電路基板之時，近年來，執行將可撓 性電路基板呈螺旋狀捲繞而收藏在鉸鏈部內（專利文獻3 )。並且，也揭示有對應於複雜動作之鉸鏈部構造（專利 文獻4)。因此，成爲纜線部之可撓性電路基板是追求彎 曲性更好者。 通常，成爲纜線部之可撓性電路基板是僅在單面具有 電路銅箔者比在兩面具有電路銅箔者彎曲性爲佳（專利文 獻5)。因此，在專利文獻6等揭示有使用兩片僅在單面 具有電路銅箔之可撓性電路基板，來取代在兩面具有電路 銅箔之可撓性電路基板。該方法雖然對於提升彎曲性有效 ，但是因僅在單面具有電路銅箔，故無法在纜線部形成遮 蔽圖案。 此時之遮蔽層形成，是如將專利文獻7所示以導電性 遮蔽薄膜跨過纜線部及零件安裝部之方式予以接著。但是 ，如專利文獻3所示般爲了求取對應於複雜動作之彎曲性 ，必須爲更柔軟之材質。 對於形成遮蔽層，若印刷導電性塗料，以取代導電性 遮蔽薄片，一般則可提升彎曲性。導電性塗料之印刷多使 用網版印刷，該印刷方法因無複雜工程具有泛用性故爲實 用。 但是，以網版印刷將導電性塗料印刷在跨過零件安裝 部和自該內層部分延伸出之零件安裝部相互間的纜線部之 階差部分之部位時，則產生問題。例如’如第6圖所示般 ，在經由接著構件2於內層電路基板1疊層外層電路基板 -5- (3) 1377890 3之多層電路基板中，零件安裝部a和自該內層部延伸出 .兩片纜線部b之構造中所產生之階差A，導電性塗料4之 印刷模糊不清，塗料膜厚變薄。該由於網版印刷板無法追 隨階差A，故發生階差A大槪爲100 #以上之情形。 當形成遮蔽層之導電性塗料4之印刷在中途模糊不清 時’則產生與底圖案導通不良，電磁波遮蔽失去功能。再 者’當塗料膜厚變薄，使用於持有上述鉸鏈構造頻繁反覆 • 開關之部分時，在塗料膜厚變薄之零件安裝部a和自該內 層部分所延伸出之纜線部b之階差A產生應力，在導電性 塗料4產生龜裂而產生導通不良，電磁波遮蔽則失去功能 »« 〇 •〔專利文獻1〕日本實公昭55-29276號公報 〔專利文獻2〕日本特開昭64-7697號公報 〔專利文獻3〕日本特開平6-311216號公報 〔專利文獻4〕日本特開2003-133764號公報 # 〔專利文獻5〕日本實開平1-93770號公報 〔專利文獻6〕日本特開平7-312469號公報 〔專利文獻7〕日本特開2000-269632號公報 〔專利文獻8〕日本特開平5-145205號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 作爲緩和零件安裝部和纜線部之境界部分之應力的對 策，專利文獻8中提案有在可撓性電路基板之外側疊層由 -6- (4) 1377890 金屬箔及樹脂層所構成之遮蔽層，將彎曲之部位設爲對可 撓性電路基板呈非接著之構造，於該例中，以貫通孔電鍍 連接遮蔽層和電路。但是，遮蔽層由於金屬箔及電鍍層重 * 疊使該部分變厚，故彎曲性則有限。 因此，求取在自多層零件安裝部延伸出至少一個纜線 部之混成多層電路基板之外側部位上形成導電層而形成遮 蔽遮蔽電磁波妨害的遮蔽層之時，纜線部之彎曲性爲良好 φ 之混成多層電路基板。 本發明是考慮到上述之點而所創作出，其目的是在成 爲內層之電路基板上疊層外層材料，並在自多層零件安裝 '部延伸出至少一個纜線部之混成多層電路基板之外側部位 - 上形成導電層而形成遮蔽電磁波妨害之遮蔽層時，使纜線 部之彎曲性更加提升之混成多層電路基板及該製造方法。 〔用以解決課題之手段〕 # 爲了達成上述目的，本發明是提供一種混成多層電路 基板及該製造方法，是屬於由多層零件安裝部中之最外層 以外的層，延伸出至少一個纜線的混成多層電路基板，其 特徵爲： 上述遮蔽層是構成被配置在對應於上述最外層之上述 纜線部之位置上，並具有（1)與上述零件安裝部中之上 述最外層之電路層共有的底膜；（2)被形成在上述底膜 之導電層；和（3)絕緣保護上述導電層之覆蓋層，於與 (5) (5)1377890 〔發明效果〕 若藉由本發明，則可以提供沿著自多層零件安裝部所 延伸出之纜線部設置遮蔽層，由於該遮蔽層由於在底膜上 形成彎曲性良好之導電層，故使纜線部之彎曲性更加提升 之混成多層電路基板。 【實施方式】 以下，參照圖面說明本發明之實施形態。 〔實施形態1〕 第1圖是表示本發明實施形態1之縱斷構造。該實施 形態1是內層及兩層構成纜線部之單面可能性電路基板1 ，和在外側疊層由膜片基底金屬箔疊層體所構成之外層電 路基板3而構成的4層基板。該是藉由後述第2圖所示之 工程而形成。 如該第1圖所示般，若爲自零件安裝部a使不具有金 屬箔之外層材料之絕緣基底31延伸出而連接零件安裝部a 相互間之工程的構造時，11羞_3〇1_會_產_生_階_差。因此，以 網版印刷手法印刷導電性塗料之時，可以以更均等之厚度 形成屬於遮蔽層之塗料膜，解決第6圖所示之以往技術中 之階差A之問題。 在此，實際上是以絕緣物質在導電性塗料4之更外側 形成外敷層，但是在第1圖、第3圖及第6圖中省略圖示 -8 - (6) 1377890 . 第2圖A至第2圖C是表示第1圖月 製造方法，說明此。 〔1〕首先，如第2圖所示般，事失 膜13覆蓋電路12之可撓性電路基板1之 由接著構件2疊層外層材料3。 〔2〕接著如第2圖B所示般，執行 • 外層之電路32之形成。該電路形成時， 著構件2而疊層之片膜基座金屬箔疊層體 金屬箔b’使僅不具有該金屬箔之絕緣基j 予以延伸出而形成零件安裝部a互相間之 • 〔3〕接著’如第2圖C所示般，在 表面上’形成防焊層33。表示該狀態爲第 取得與導電層連接之外層電路32a上，不 面露出。 • 〔4〕以下，使僅不具有上述電路之箱 層材料延伸出而在連接零件安裝部a互相 網版印刷手法印刷導電性塗料，取得第1 在該第1圖所示之構造中，因不具有 延伸出之金屬箔的外層材料之絕緣基底31 之單面可撓性電路基板1是於中_1荀 up成礙-彎·曲·'性之要因―。但是，以和 面可撓性電路基板1同等以上之彎曲特性 此時，因自膜片基底金屬箔疊層體一 ί示之實施型態之 :形成電路以覆蓋 :至少單面上，經 :貫通孔之形成和 一倂除去經由接 3之纜線部b之 莖31之外層材料 構造。 零件安裝部a之 2圖C。之後在 形成防焊層使表 邑緣基底31的外 間之構造上，以 圖之構造。 自零件安裝部a 1，和構成纜線部 而獨立存在，故 構成纜線部之單 爲佳。 次除去金屬箔而 -9- (7) 1377890 藉由導電性塗料4形成導電層，故比殘留膜片金屬箔 體之金屬箔而成導電層之時，可以提升彎曲性。 再者，因即使於以網版印刷手法印刷導電性塗料 亦不會產生階差之構造，故可以以更均等之厚度形成 遮蔽層之塗料膜。因此，可以防止在上述塗料膜產生 不清或龜裂而發生導通不良，且失去遮蔽電磁波功能 形。 並且，在第1圖之構造中，與屬於遮蔽層之導電 料4連接，雖然是在部分3 2a執行，但是如第3圖所 ，即使設爲形成非貫通孔3 2b而取得與下之層連接的 亦可。 然後，在第1圖之構造中，雖然另外對零件安裝 予防焊層3 3，但是若無特殊故障，即可省略防焊層 在該外敷層絕緣覆蓋表面全體亦可。 〔實施形態2〕 第4圖A至第4圖C是表示本發明之實施形態2 造工程。該實施形態2是藉由半加成（semi-additive 造。首先，對絕緣性之基板表面施予導電化處理，接 藉由電鍍抗蝕膜形成遮罩，依據電解電鍍形成電路之 以除去不需要部分之導電化處理部來執行。 在該導電化處理部中，藉由在纜線之正上方殘留 介於中間而獨立存在之外層材料之部分，形成極薄之 層。藉由設爲更薄之導電層，則可以提升彎曲性。 疊層 之時 屬於 模糊 的情 性塗 示般 構造 部施 33， 之製 )製 著， 後， 空間 導電 -10- (8) (8)1377890 作爲可以使用於本發明之導電化處理，爲可以除去不 需要部分之導電化處理部者，並且必須爲對電解電鍍洛具 有耐性者。較理想爲與電路相同材質者，以由一般電路所 使用之金屬同構成者爲佳。例如，可以推薦濺鏟銅者或無 電解電鍍等。 以半加成法執行電路形成，是藉由下述工程。參照第 4圖A至第4圖C予以說明。 〔1〕首先，如第4圖A所示般，在事先形成電路而 以覆蓋膜13覆蓋電路12之可撓性電路基板1之至少單面 上，經由接著構濺2而疊層絕緣性薄膜所構成之外層材料 3 1° 〔2〕接著，如第4圖所示般，在〔1〕所形成之基板 表面全體上，以濺鍍或無電解電鍍形成0.1至1.0/zm左 右之薄金屬層34，並以電鍍用光阻35形成遮罩。 〔3〕接著，如第4圖C所示般，以電解電鍍法形成 電路圖案，剝離除去光阻35。 〔4〕之後，藉由快閃蝕刻除去金屬層34之不需要部 分。此時，也同時除去連接僅由經接著構濺2而疊層之絕 緣層所構成之外層材料13之零件安裝部a相互間之部位 的金屬層34，形成使具有不電路之外層材料31與以延伸 出而連接零件安裝部a相互間的構造。 該狀態是成爲與實施形態1之第2圖B所示者幾乎相 同之構造。接著，與實施形態1相同，當形成防焊層33, 成爲使不具有金屬層之外層材料31予以延伸出而連接零 -11 - 1377890 ⑼ 件安裝部a相互間之構造，在該構造上以網版印刷手法印 刷導電性塗料4之時，則取得與第1圖相同構造。尤其， 若無故障時，則與實施形態1相同，即使省略防焊層3 3 以該外敷層絕緣覆蓋表面全部亦可。 〔實施形態3〕 第5圖A、第5圖B室表示本發明之實施形態3者， • 爲實施形態2之變形例。該是先不蝕刻除去連接實施形態 2中之外層材料13之零件安裝部a相互間之部分的金屬層 34，形成由0.1至Ι.Ομιη左右之薄金屬層所構成之遮蔽 _ 層者。 . - 即是，在實施形態2之工程中成爲第4圖C之狀態後 ，以覆蓋膜等覆蓋第5圖Α之部分Β，施予快閃蝕刻。在 此所形成之遮蔽層是可以形成例如專利文獻8所示者都無 法相比的薄遮蔽層，取得良好彎曲特性之遮蔽層。 • 接著，與實施形態1相同形成防焊層3 3，在第5圖A 之部分B形成外敷層33a，取得第5圖B所示之構造。若 無特別障礙，即使與實施形態1相同，省略防焊層3 3，以 外敷層33a絕緣覆蓋表面全部亦可。 作爲本發明可以使用之導電性塗料，若爲彎曲性良好 者即可並不特別限定，例如可以使用銀塗料、銅塗料、焊 糊等之塗料。 再者，若使用使磁遮蔽用金屬粉末分散之磁遮蔽塗料 ’取代導電性塗料，則可以形成磁遮蔽層。即可印刷雙方 -12- (10) 1377890 作爲電磁、磁遮蔽亦可。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明之實施形態1之縱斷剖面圖。 第2圖A至第2圖C是表示本發明之實施形態1之製 造工程的說明圖。 第3圖是表示本發明之實施形態2的縱斷剖面圖。 # 第4圖A至第4圖C是表示本發明之實施形態2之製 造工程的說明圖。 第5圖A、第5圖B是表示本發明之實施形態3之製 '造工程的說明.圖。 - 第6圖是表示以往方法之問題點》 【主要元件符號說明】 a :零件安裝部 φ b :纜線部 1:內層可撓性電路基板 Π :絕緣基底 1 2 :內層電路 1 3 :覆蓋膜 2 :接著構件 3:外層電路基板 3 1 :絕緣基底 3 2 :外層電路 -13- (11) (11)1377890 3 3 :防焊層 3 4 :薄金屬層 35 :電鍍抗蝕層 4 :遮蔽層 -14

Claims (1)

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第091 2 3 4 5134345號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年2月20日修正 十、申請專利範圍 1· 一種混成多層電路基板，是屬於自多層零件安裝部 中之最外層以外的層，延伸出至少一個纜線部的混成多層 電路基板，其特徵爲： 上述混成多層電路基板是在外側部位具有遮蔽電磁波 妨害的遮蔽層， 上述遮蔽層是在對應於上述最外層之上述纜線部之位 置上，以與上述電纜部之間具有空隙之方式被配置，具有 1 與上述零件安裝部中之上述最外層之電路層共 有的底膜； 2 被形成在上述底膜之彎曲性良好的導電層：和 3 絕緣保護上述導電層之覆蓋層。 2. 如申請專利範圍第1項所記載之混成多層電路基 板，其中，上述導電層是藉由導電性塗料所形成。 4 3. 如申請專利範圍第1項所記載之混成多層電路基 板，其中，上述導電層是藉由薄膜金屬所形成。 5 4. 一種混成多層電路基板之製造方法，是屬於自多 層零件安裝部中之最外層以外的層，延伸出至少一個纜線 部的混成多層電路基板之製造方法，上述混成多層電路基 板是在外側部位具有遮蔽電磁波妨害的遮蔽層，上述遮蔽 層是在對應於上述最外層之上述纜線部之位置上，以與上 1377890 述電纜部之間具有空隙之方式被配置，其特徵爲：包含有 下述工程1至工程5， (1) 在以事先形成有電路之覆蓋膜（coverlay )覆蓋 上述電路之內層電路基板之至少單面上，經由除去與上述 纜線部抵接之部分的接著構件，疊層由膜片基底金屬箔疊 層體所構成之外層材料； (2) 在上述零件安裝部貫穿設置貫通孔及非貫通孔 之至少一方，藉由電鍍使上述穴內沈積金屬，電性連接上 述內層電路基板和上述外層材料； (3) 藉由减去法（subtractive)，在上述外層材料之 金屬箔執行電路形成，並且執行除去對應於自上述零件安 裝部延伸出之上述纜線部的位置之上述外層材料之金屬箔 ，形成僅有膜片之構造； (4) 在對應於上述纜線部之上述膜片之位置上，以 網版印刷手法印刷導電性塗料； (5) 形成覆蓋上述導電性塗料之絕緣皮膜。 5. —種混成多層電路基板之製造方法，是屬於自多 層零件安裝部中之最外層以外的層，延伸出至少一個纜線 部的混成多層電路基板之製造方法，上述混成多層電路基 板是在外側部位具有遮蔽電磁波妨害的遮蔽層，上述遮蔽 層是在對應於上述最外層之上述纜線部之位置上，以與上 述電纜部之間具有空隙之方式被配置，其特徵爲：包含有 下述工程1至工程8， (1)在事先形成有電路且以覆蓋膜（coverlay)覆蓋 -2 - 1377890 v 上述電路之內層電路基板之至少單面上，經由除去與上述 纜線部抵接之部分的接著構件，疊層膜片； (2) 在上述零件安裝部貫穿設置貫通孔及非貫通孔 之至少一方； (3) 藉由薄膜形成法，在上述膜片表面形成薄膜金 屬層； (4) 在上述薄膜金屬層上形成顯像於所欲電路圖案 上之電鍍抗蝕層，並且在對應於上述纜線部之位置留下電 鏟抗蝕層； (5) 使用上述電鍍抗鈾層執行電解電鍍，形成電路 ， (6) 在對應於上述薄膜金屬層之上述纜線部之位置 上，形成蝕刻抗蝕層； (7) 使用上述蝕刻抗蝕層，蝕刻處理上述薄膜金屬 層而除去不需要部分，形成外層之電路圖案； (8) 在對應於上述薄膜金屬層之上述纜線部之位置 ，形成絕緣皮膜。 6. —種混成多層電路基板之製造方法，是屬於自多 層零件安裝部中之最外層以外的層，延伸出至少一個纜線 部的混成多層電路基板之製造方法，上述混成多層電路基 板是在外側部位具有遮蔽電磁波妨害的遮蔽層，上述遮蔽 層是在對應於上述最外層之上述纜線部之位置上，以與上 述電纜部之間具有空隙之方式被配置，其特徵爲：包含有 下述工程1至工程9， -3- 1377890 (1) 在事先形成有電路且以覆蓋膜（co verl ay)覆蓋 上述電路之內層電路基板之至少單面上，經由除去與上述 纜線部抵接之部分的接著構件，疊層膜片； (2) 在上述零件安裝部貫穿設置貫通孔及非貫通孔 之至少一方； (3) 藉由薄膜形成法，在上述膜片表面形成薄膜金 屬層： (4) 在上述薄膜金屬層上形成顯像於所欲電路圖案 上之電鍍抗蝕層，並且在對應於上述纜線部之位置留下電 鍍抗鈾層； (5) 使用上述電鍍抗蝕層執行電解電鍍，形成電路 t (6) 在對應於上述薄膜金屬層之上述纜線部之位置 上，形成蝕刻抗蝕層； (7) 使用上述蝕刻抗蝕層，蝕刻處理上述薄膜金屬 層，形成外層之電路圖案； (8) 在對應於上述薄膜金屬層之上述纜線部之位置 ，以網版印刷手法印刷導電性塗料； (9) 形成覆蓋上述導電性塗料之絕緣皮膜。