TWI374586B - Socket - Google Patents

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TWI374586B
TWI374586B TW097133706A TW97133706A TWI374586B TW I374586 B TWI374586 B TW I374586B TW 097133706 A TW097133706 A TW 097133706A TW 97133706 A TW97133706 A TW 97133706A TW I374586 B TWI374586 B TW I374586B
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Akimoto Hiroshi
Takahashi Seiya
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Description

1-374586 九、發明說明： 本申請案引用日本專利申請案號：Jp2〇〇7_2398〇3，申 請曰為2007年9月Η曰之申請案主張受惠。本申請案揭 露之内容與引用之日本專利申請案内容相同。 【發明所屬之技術領域】 特別是一發光二極體元 本發明係關於一元件之插座 件之插座。
【先前技術】 本發明為-元件之插座，例如：發光二極體元件之插 座。-般而言，發光二極體元件擁有耐用且發光效率極高 的特性，但是發光二極體元件發光時會產生的大量的熱， 因此使用上必須考慮到散熱的問題。 關於散熱的技術已經接露於曰本專利申請案號 • JP-A2〇〇1_15186 以及]ρ-Α2〇〇6-331 80 1 中，用以當作本發 明之參考資料。 Χ 日本專利申請案號jp_a2〇〇1_15186所述為一種包含 有散熱片之插座。然而散熱片的存在限制了插座的微小化。 日本專利申請案號jp_A2〇〇6_3318〇1所述為一種包含 有散熱構件之插座。但是這種插座並沒有考慮到發光二極 體元件與插座連接之技術。 【發明内容】
2268-9972-PF 5 1374586
發明其令-目的為提供高散熱特性之_插座。 :::到本發明其令一目的’本發明提供一種可供附 二麻：.：極ΐ 一元件使用的插座。本發明之插座包含 Μ :二’一遮蓋殼與基底殼接合，使得基底殼以及遮蓋 凹洞；以及—接觸構件，包含"'彈性構件以及置 構件上之-接觸m觸構件為特殊之設計與排 1 ’可使得元件置於接觸構件之上’且位於該凹洞中，並 使得元件電極連接至接觸電極。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂， 下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。 【實施方式】 / π參’化第1圖至第3圖。本發明一實施例之一插座_ 係用以連接一發光二極體⑴咖Emittlng Diode，LED) 兀件100以及一基板200 .發光二極體元件i〇〇包含一正 110以及負電極120。基板200上有兩個連接墊21〇 和21 4，以及四個接地墊2 j 2。 插座300包含有—接觸構件31()，一基底# 33〇以及 一遮蓋殼350。遮蓋殼35〇與基底殼33〇接合以形成一凹 洞，用以至少安置接觸構件31 〇以及發光二極體元件1 。 基底殼330有一以高溫導體材料製成之外框。基底殼 330包含有四個支撐部份332，熱傳導鰭片，四個定位 鰭片336以及四個接合片338。其中每一個支撐部份3以 向外延伸至外框的邊緣。本發明藉由將支樓部❾332與接
2268-9972-PF 6 1374586 口 354可使得發光二極體元件1〇〇的一部分突出遮蓋殼 .350。四個開洞356與四個接合片338分別對應並接合如 此使得遮蓋殼350與基底殼330接合並形成前敘之凹洞。 關於插座300之應用，發光二極體元件1〇〇可置於接 觸構件310上，使得正電極11〇以及負電極12〇分別透過 電極316和318而電連接至連接墊214和21〇。遮蓋殼35〇 與基底殼330接合。如第2圖所示，接觸構件3ι〇以及發 光二極體元件100則安裝於凹洞中，同時發光二極體元件 _部份突出於遮蓋殼35G外。請參考第3圖以及第4圖， 接觸構件310由連接錯352以及熱傳導鰭片辦所撐乾於 八間其中連接韓352是用來調整發光二極體元件在 凹洞中的位置。 發光二極體元件100熱耦接至接觸構件310。接觸構 件310透過熱傳導鰭片334和連接鰭352分別熱輕接至基 底殼330和遮蓋殼35〇。如此一來，發光二極體元件⑽ 產生的熱可經由接觸構件31。傳導至基底*"3。和遮蓋殼 3 50以達到散熱的效果。換言之’基底殼33〇和遮蓋殼 350可分別當座散熱片使用。此外，接觸構件加在發光 二極體元# 100所放置的位置上亦佔用了很大的空間，如 此亦可以幫助發光二極體元# m散熱。也因此，本發明 之插座300有很高的散熱特性。
雖…;、上述之接觸構件3丨〇包含了彈性塊3丨2，但 明之接觸構件31G也可以改用填充膠狀的彈性構件取代。 此夕卜彈性塊312亦可由含有散熱特性之材料所製成，例 2268-9972-PF 1374586 (sluc—r).··#。如此一來可更進一步 的改善插座300的散熱特性。 本發明雖已經儘可能的揭露各種可能之實施例，作並 不只限於上述之實施例。任何習知此技藝者在不脫離本發 明之精神與範脅下，而對其進行之等效修改或變更，均應 包含於後附之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第1圖所示為本發明一實施例插座之爆炸透視圖； 第2圖所示為第i圖所示之插座透視圖； 第3圖所示為沿著第2圖所示之j j η j!線看入之剖 面圖；以及 第4圖所不為沿著第2圖所示之IV'IV線看入之剖面 圖。 【主要元件符號說明】 100 -發光二極體元件 110 - 正電極 120 -負電極 200 - 基板 210 、214 _連接塾 212 - 接地整 300 -插座 310 - 接觸構件 330 -基底殼 350 遮蓋殼 332 -支撐部份 334 - 熱傳導鰭片 336 -定位鰭片 338 - 接合片338 352 -連接鰭 354 - 開口
2268-9972-PF 1-374586 356 -孔洞
2268-9972-PF 10

Claims (1)

1374586 101年8月1曰修正替換頁 • 第 097133706 號 十、申請專利範圍： 包含 一基底殼； ‘ 遮id ’與該基底殼接合’使得該基底殼以及該遮 蓋殼形成一凹洞；以及 接觸構件’包含-彈性構件以及置於該彈性構件上 之接觸電極該接觸構件為特殊之設計與排列使得該 2件置於該接觸構件之上，且該元件位於該凹洞中，並使 得該元件電極連接至該接觸電極； 其中，該彈性體的形狀係為具有一上表面以及一下表 面的盤狀外形； 該接觸構件更具有一絕緣體薄膜，覆蓋於該彈性體的 該上面以及該下面； 該絕緣體薄膜與-用以當做該接觸電極之導體薄模一 起形成； 該導體薄膜所形成的該接觸電極係，在該接觸電極與 該彈性體之間的該絕緣體薄膜被夾持的狀態下，覆蓋該彈 性體的該上表面以及該下表面。 2.如申請專利範圍第I項之插座，其中： 該基底威以及該遮蓋殼皆為高溫導體材料製成； 該接觸構件係具有，位於該彈性體的該下表面側的第 一面，以及位於該彈性體的該上表面側的第二面； 該基底殼有一熱傳導鰭片，與該接觸構件的該第一面 2268-9972-PF2 1374586 - 第097〗 33706號 】〇[年8月1曰修正替換頁 . 接觸； 觸蓋殼有-連接鰭，與該接觸構件的該第二面接 〇接觸構件被保持於該熱傳導鰭片以及該連接韓之 門使得該接觸構件可熱耦接至該基底殼以及該遮蓋殼。 3‘如申請專利範圍第2項之插座，其中該連接鰭用以 固定該元件於該插座中。 4·如申請專利範圍第1、2或3項之插座，其中該元件 為一發光二極體元件。 2268-9972-PF2 12
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