KR20090028415A

KR20090028415A - 소켓

Info

Publication number: KR20090028415A
Application number: KR1020080087619A
Authority: KR
Inventors: 아키라 구와하라; 다쿠야 다카하시; 히로시 아키모토; 세이야 다카하시; 요시아키 이시야마; 히로시 엔도
Original assignee: 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-09-14
Filing date: 2008-09-05
Publication date: 2009-03-18
Also published as: US20090075510A1; US7771211B2; EP2037540A2; EP2037540B1; TW200915671A; JP4391555B2; TWI374586B; CN101388514B; JP2009070738A; EP2037540A3; CN101388514A; KR101007852B1

Abstract

본 발명은, 소자전극을 구비한 소자용의 소켓을 제공한다. 소켓은, 베이스 쉘과, 상기 베이스 쉘과 결합함으로써 상기 베이스 쉘과 함께 캐비티를 형성하는 커버 쉘과, 탄성체 및 탄성체 상에 형성된 콘택트 전극을 구비한 콘택트 부재로서, 상기 소자전극이 상기 콘택트 전극에 접속된 상태에서, 상기 캐비티 내에 있어서 상기 소자를 상기 콘택트 부재 상에 탑재 가능하게 설계 및 배치되어 있는 콘택트 부재를 구비하고 있다.

Description

소켓{SOCKET}

본 발명은, 예를 들면 ＬＥＤ(Light　Emitting　Diode : 발광다이오드)소자와 같은 소자에 사용하는 소켓에 관한 것이다. ＬＥＤ소자는, 일반적으로 튼튼하고 높은 발광효과를 가지고 있다. 그러나 ＬＥＤ소자는 열을 대량으로 발산하여, 그것이 문제의 원인이 되고 있다. 따라서 방열에 대하여 고려해야 한다.

방열기술은 예를 들면 일본국 공개특허 특개2001-15186 및 일본국 공개특허 특개2006-331801에 개시되어 있고, 이들 내용을 참조함으로써 본 명세서의 일부를 형성한다.

일본국 공개특허 특개2001-15186에 의하면, 소켓에는 히트싱크(heat sink)가 부착되어 있다. 그러나 히트싱크는 소켓의 소형화를 방해한다.

일본국 공개특허 특개2006-331801에 의하면, 소켓에는 방열 부재가 설치되어 있다. 그러나 ＬＥＤ소자를 소켓에 접속하는 기술에 대해서는 아무 런 고려도 되어 있지 않다.

본 발명은, 방열특성을 개선한 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 한 측면에 의하면, 소자전극(素子電極)을 구비한 소자용의 소켓이 얻어진다. 소켓은, 베이스 쉘(base shell)과, 상기 베이스 쉘과 결합함으로써 상기 베이스 쉘과 함께 캐비티(cavity)를 형성하는 커버 쉘(cover shell)과, 탄성체 및 탄성체 상에 설치된 콘택트 전극을 구비한 콘택트 부재로서, 상기 소자전극이 상기 콘택트 전극에 접속된 상태에서, 상기 캐비티 내에 있어서 상기 소자를 상기 콘택트 부재 상에 탑재 가능하게 설계 및 배치되어 있는 콘택트 부재를 구비하고 있다.

첨부한 도면을 참조하면서 하기의 최선의 실시예의 설명을 검토함으로써, 본 발명의 목적이 정확하게 이해되고, 또 그 구성에 대하여 보다 완전하게 이해될 것이다.

본 발명의 소켓에 의하면, ＬＥＤ소자와 열적으로 접속되어 있는 베이스 쉘 및 커버 쉘 각각이 히트싱크로서 기능하고 콘택트 부재의 넓은 영 역에 의해서도 ＬＥＤ소자의 열이 방열되기 때문에, ＬＥＤ소자로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 방열할 수 있다. 또한 탄성블록의 방열소재를 사용함으로써 소켓의 방열특성을 더 개선할 수 있다.

본 발명을 다양하게 변형하거나 여러가지 형태를 갖게 하는 것이 가능지만, 그 한 예로서, 도면에 나타나 있는 바와 같은 특정한 실시예에 대하여 이하에 상세하게 설명한다. 도면 및 실시예는, 본 발명을 여기에 개시한 특정한 형태에 한정시키는 것이 아니라, 첨부한 청구의 범위에 명시되어 있는 범위 내에 있어서 이루어지는 모든 변형예, 균등물, 대체예를 그 대상으로 포함하는 것으로 한다.

도1 내지 도3에 나타나 있는 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 소켓(300)은, ＬＥＤ소자(100)와 기판(200)을 접속하기 위하여 이용되는 것이다. ＬＥＤ소자(100)는 애노드(anode)(110) 및 캐소드(cathode)(120)를 구비하고 있다. 기판(200)에는, 2개의 패드(210, 214) 및 4개의 그라운드 패드(212)가 설치되어 있다.

소켓(300)은, 콘택트 부재(310)와, 베이스 쉘(330)과, 커버 쉘(350)을 구비하고 있다. 커버 쉘(350)은 베이스 쉘(330)과 결합되고, 이에 따라 베이스 쉘(330) 및 커버 쉘(350)은, 콘택트 부재(310) 및 ＬＥＤ소자(100)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있는 캐비티를 형성한다.

베이스 쉘(330)은, 열전도가 높은 소재로 이루어지는 프레임을 구비하고 있다. 베이스 쉘(330)에는, 4개의 홀드 다운부(hold down部)(332)와, 열전도 핀(334)과, 4개의 위치결정 핀(336)과, 4개의 결합편(結合片)(338)이 설치되어 있다. 홀드 다운부(332)의 각각은, 프레임의 하단으로부터 외측으로 연장되어 있다. 베이스 쉘(330)은, 홀드 다운부(332)를 그라운드 패드(212)에 납땜함으로써 기판(200)에 고정되어 있다. 열전도 핀(334)의 각각은 프레임의 하단으로부터 내측으로 연장되어 있다. 위치결정 핀(336)의 각각은 프레임의 상단으로부터 내측으로 연장되어 있다. 위치결정 핀(336)의 각각은 하방으로 연장되는 선단을 구비하는 역L자 형상을 가지고 있다. 결합편(338)은, 프레임에 U자 형상의 홈을 만들고, 계속하여 절단부를 외측으로 구부림으로써 외측으로 돌출되어 있다.

본 실시예에 있어서의 콘택트 부재(310)는, 2개의 플레이트 모양의 탄성 블록(312)과, 절연필름(314)과, 2개의 전극(316, 318)을 구비하고 있다.

탄성 블록(312)의 각각은, 상면 및 하면을 구비하고 있다. 절연필름(314)은, 탄성 블록(312)에 장착되어 있다. 전극(316, 318)은 도체막(導體膜)으로 이루어지고, 절연필름(314) 상에 있어서, 탄성 블록(312)의 각각에　대응하여 형성되어 있다. 전극(316)은, 전극(316)과 탄성 블록(312)의 사이에 절연필름(314)이 끼워진 상태로, 일방의 탄성 블록(312)의 상면 및 하면을 덮고 있다. 전극(318)은, 전극(318)과 탄성 블록(312)의 사이에 절연필름(314)이 끼워진 상태로, 타방의 탄성 블록(312)의 상면 및 하면을 덮고 있다. 콘택트 부재(310)는 베이스 쉘의 프레임 내에 설치되어 있고, 전극(316)은 패드(214)에 전기적으로 접속되고, 전극(318)은 패드(210)에 전기적으로 접속되고 또한 열전도 핀(334)과 접촉하고 있다. 도1 및 도2로부터 이해되는 것과 같이 본 실시예에 의한 콘택트 부재(310)에 의하면, 전극(316, 318)은 넓은 영역을 가지고 있기 때문에 패드(210, 214)를 여러 가지 다른 위치에 배치할 수 있다.

본 실시예에 있어서의 커버 쉘(350)은, 베이스 쉘과 마찬가지로 열전도가 높은 소재로 이루어진다. 커버 쉘(350)은, 2개의 결합 핀(352)과, 개구부(354)와, 4개의 창(窓)(356)을 구비하고 있다. 결합 핀(352)의 각각은, 열전도 핀(334)에 대응하도록 형성되어 있다. 개구부(354)는, ＬＥＤ소자(100)가 부분적으로 캐비티 내에 수용되었을 때에, ＬＥＤ소자의 일부가 커버 쉘로부터 돌출되도록 형성되어 있다. 4개의 창(356)은 결합편(338)과 각각 대응하여 결합한다. 이에 따라 베이스 쉘(330)과 커버 쉘(350)이 결합하여 상기한 캐비티를 형성한다.

소켓(300)을 실제로 사용할 때에는, ＬＥＤ소자(100)가 콘택트 부재(310)에 부착되고, 이에 따라 애노드(110) 및 캐소드(120)는, 전극(316, 318)을 통하여 패드(214, 210)에 전기적으로 각각 접속된다. 커버 쉘(350)은 베이스 쉘(330)과 결합되어 있다. 콘택트 부재(310) 및 ＬＥＤ소자(100)는 캐비티 내에 수용되고, 한편 도2에 나타나 있는 바와 같이 ＬＥＤ소자(100)의 일부는 커버 쉘(350)로부터 돌출되어 있다. 도3 및 도4에 나타 나 있는 바와 같이 콘택트 부재(310)는, 결합 핀(352)과 열전도 핀(334)의 사이에 지지된다. 결합 핀(352)은, 캐비티 내에 있어서의 ＬＥＤ소자(100)의 위치를 조절하도록 기능한다.

ＬＥＤ소자(100)는 콘택트 부재(310)와 열적(熱的)으로 접속되어 있다. 콘택트 부재(310)는, 열전도 핀(334) 및 결합 핀(352)을 통하여 각각 베이스 쉘(330) 및 커버 쉘(350)과 열적으로 접속되어 있다. 따라서 ＬＥＤ소자(100)가 열을 발생시킨다고 하더라도, 그 열은 콘택트 부재(310)를 통하여 베이스 쉘(330) 및 커버 쉘(350)로 전달되고, 거기에서 방열된다. 바꾸어 말하면, 베이스 쉘(330) 및 커버 쉘(350)의 각각은, 히트싱크로서 기능한다. 부가하여, 콘택트 부재(310)는, ＬＥＤ소자(100)를 탑재하기 위한 넓은 영역을 가지고 있다. 콘택트 부재(310)의 넓은 영역에 의해서도 ＬＥＤ소자(100)의 열이 방열된다. 이에 따라, 본 실시예에 의한 소켓(300)은 크게 개선된 방열특성을 가진다.

본 실시예에 의한 콘택트 부재(310)는 탄성 블록(312)을 구비하고 있지만, 탄성 블록(312)을 대신하여 포장된 겔(gel) 모양의 부재를 구비하는 것으로 하여도 좋다. 탄성 블록(312)의 각각은, 실리콘 고무(silicone rubber)와 같은 방열특성을 가지는 소재로 이루어지는 것으로 하여도 좋다. 탄성 블록(312)의 방열소재는, 소켓(300)의 방열특성을 더 개선한다.

본 발명은 2007년 9월 14일에 일본국특허청에 제출된 일본국 특허출원 제2007-239803호에 의거하고 있어, 그 내용을 참조함으로써 본 명세서 의 일부를 형성한다.

본 발명의 최선의 실시예에 대하여 설명했지만, 당업자에게는 명백하듯이, 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 범위에서 실시예를 변형하는 것이 가능하고, 그러한 실시예는 본 발명의 범위에 속하는 것이다.

도1은, 본 발명의 실시예에 의한 소켓의 분해사시도이다.

도2는, 도1의 소켓의 사시도이다.

도3은, 도2에 있어서의 소켓의 IV-IV방향의 단면도이다.

도4는, 도2에 있어서의 소켓의 III-III방향의 단면도이다.

Claims

소자전극(素子電極)을 구비한 소자용의 소켓으로서,

베이스 쉘(base shell)과,

상기 베이스 쉘과 결합함으로써 상기 베이스 쉘과 함께 캐비티(cavity)를 형성하는 커버 쉘(cover shell)과,

탄성체 및 탄성체 상에 형성된 콘택트 전극을 구비한 콘택트 부재로서, 상기 소자전극이 상기 콘택트 전극에 접속된 상태에서, 상기 캐비티 내에 있어서 상기 소자를 상기 콘택트 부재 상에 탑재 가능하게 설계 및 배치되어 있는 콘택트 부재를

구비하는 소켓.
제1항에 있어서,

상기 탄성체는 주면(主面)을 가지는 대략 판자 모양의 형상을 가지고 있고, 상기 콘택트 부재는 상기 주면을 덮는 절연성 필름(絶緣性 film)을 더 구비하고 있고, 상기 절연성 필름에는 상기 콘택트 전극으로서 기능하는 도체막(導體膜)이 형성되어 있는 소켓.
제1항에 있어서,

상기 베이스 쉘 및 상기 커버 쉘은 모두 열전도성이 높은 재료로 이루어지고,

상기 베이스 쉘은 제1핀을 구비하고 있고,

상기 커버 쉘은 제2핀을 구비하고 있고,

상기 콘택트 부재는 상기 제1핀 및 상기 제2핀의 사이에 위치하고 있고, 이에 따라 상기 콘택트 부재는 열적(熱的)으로 상기 제1핀 및 상기 제2핀에 접속되어 있는 소켓.
제3항에 있어서,

상기 제2핀은, 상기 소자의 상기 소켓 내에 있어서의 위치결정에 사용되는 소켓.
제1항 내지 제4항 중의 어느 하나에 있어서,

상기 소자는 ＬＥＤ소자인 소켓.