TWI374369B - A touch control panel and a protect panel of display window for an electric machine provided with the touch control panel - Google Patents

Description

1374369 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用作爲座標輸入手段及按壓位置檢測手 段之觸控板及使用此種觸控板的電子機器顯示窗之保護面 板。 【先前技術】 ° 觸控板係利用在2個相對面之基板的對向內面上形成 電阻膜，通過設於兩電阻膜兩端的電極，從外部交錯供電 給兩電阻膜，同時，將相當於依按壓產生的2個電阻膜的 接觸位置的電氣信號，通過非供電側之電極輸出至外部的 原理。有關該外部輸出，各電極通常延設至對應觸控板的 連接部的位置而將各端部集中於—處，以使對Fpc(撓性印 刷基板）構成的讀取線的連接變得便利。 但是’觸控側基板係由樹脂片形成，各電極則由銀糊 形成’因此電極本身無法稱爲強固，而且讀取線之導線由 固定力弱的導電糊連接於該電極且由觸控側基板與非觸控 側基板所夾住’因此若對讀取線施加略強之力時則在該連 接部具有斷線的情況’爲此在操作上要充分注意。另外， 即使在藉由削尖之筆尖的頻繁觸控輸入而損傷觸控側基板 表面’以致需要更換觸控板之情況’在用戶側之維護也成 爲煩雜的事。 在此’作爲解決此等問題之手段，未從側面直接引出 FPC之類型的觸控板’如已揭示於日本特開平9-5073 1號 公報。以下’說明上述公報記載之觸控板。 1374369 第10圖爲未從側面直接引出該FPC的觸控板的要部的 • 局部縱剖面圖，第11圖顯示電極的構成。在兩圖中，操作 者之手指等直接接觸之觸控側基板2，係由具有透明程度 ' 之柔軟性的絕緣性構件、例如、聚對酞酸（PET)薄膜所構 成，在其下面藉由濺鍍或真空蒸鏟等的方法附著ITO(氧化 銦錫）等而形成矩形電阻膜2a。 另一方面，相對面配置於觸控側基板2之非觸控側基 板3，係由玻璃板或樹脂板等構成，在其上面形成有與觸 • 控側基板2之電阻膜2a相同的矩形電阻膜3a。爲在非觸控 側基板3之周邊形成連接部5，設有貫穿孔4a、4b、4c及 4d ° 電極之構成，係在電阻膜2a之Y方向對邊及電阻膜 3a之X方向對邊，分別形成銀糊構成的帶狀電極2b、2c 及電極3b、3c。各個電極2b、2c、3b、3c係延設至對應於 觸控板1端部的連接部5的位置。 在上述貫穿孔4a、4b、4c及4d內注入銀糊等的導電 ® 糊8後，埋設凹形（雌型）連接件7(參照第12圖）或凸形（雄 型）連接件13(參照第13圖），與上述電極2b、2c、3b、3c 分別電氣連接，形成與外部的連接部5。 藉由以上的構成，來自電阻膜2a、3a的電信號，不會 從觸控板1側面直接引出於讀取線，而是通過將連接銷1 2 等的其他凸形（雄型）連接件連接於上述凹形（雌型）連接件 7，或是將其他的凹形（雌型）連接件連接於上述凸形（雄型） 連接件13，即可容易從下面取出，因此在觸控板內部的斷 1374369 線的擔憂消失，可極爲容易進行安裝於裝置時或維護時等 ' 的操作。 但是，日本特開平9-5 07 3 1號公報揭示之觸控板，存 在涉及埋設於上述貫穿孔4a、4b、4c及4d之凹形（雌型） 連接件7的嵌合精度的問題。亦即，當將貫穿孔4a、4b、 4c及4d形成於觸控板側時之位置精度、凹形（雌型）連接件 7的內徑尺寸精度、將與該凹形（雌型）連接件7嵌合之連接 腳1 2等的其他其他凸形（雄型）連接件設立於介面側時之位 ® 置精度、該其他其他凸形（雄型）連接件的外形尺寸精度、 安裝觸控板時的位置精度變差時，則嵌合變得困難，其結 果使得無法很好地進行觸控板的安裝及對介面的電連接。 在勉強地進行嵌合的情況，常常會產生應力，有可能在耐 環境試驗（溫度變化等）中產生觸控板的變形、裂紋。另外， 在勉強地進行嵌合的情況，因反覆之拆裝而有可能產生裂 紋或損及穩定的連接電阻。 另外，即使可圓滑地嵌合，但若連接件彼此之密接性 ^ 欠缺時，仍無法獲得穩定的連接電阻。 在上述貫穿孔4a、4b、4c及4d內埋設有凸形（雄型） 連接件1 3的情況，也有相同的問題。 在此，本發明之目的在於解決上述課題，其提供一種 無關嵌合精度，可獲得穩定連接電阻的觸控板。 【發明内容】 爲達成上述目的，本發明之觸控板，係具備在對向內 面具有電阻膜之觸控側基板及非觸控側基板，在非觸控側 1374369 基板周邊形成貫穿孔，且藉由該貫穿孔形成電連接外部端 ' 子與電阻膜之電極用的連接部的類比式觸控板，其主要構 成爲：於貫穿孔內注入導電糊，同時，從貫穿孔下面側插 入鉚釘，並藉由該鉚釘頭部，在非觸控側基板下面形成與 外部端子連接用的平面電極。 另外，上述構成中，在與非觸控側基板上面之電極連 接的貫穿孔周圍，且離孔邊任意距離設置絕緣層所成壁。 另外，本發明之觸控板，係具備在對向內面具有電阻 ® 膜之觸控側基板及非觸控側基板，在非觸控側基板周邊形 成貫穿孔，且藉由該貫穿孔形成電連接外部端子與電阻膜 之電極用的連接部的類比式觸控板，其主要構成爲：於貫 穿孔內插入鉚釘，且將鉚釘軸之兩端均成形爲頭部，藉由 該鉚釘一端的頭部，在非觸控側基板下面形成與外部端子 連接用的平面電極，而藉由另一端的頭部直接與電阻膜的 電極電連接。 另外，本發明之觸控板，係具備在對向內面具有電阻 ® 膜之觸控側基板及非觸控側基板，在非觸控側基板周邊形 成貫穿孔，且藉由該貫穿孔形成電連接外部端子與電阻膜 之電極用的連接部的類比式觸控板，其主要構成爲：於貫 穿孔內注入導電糊，且由金屬箔覆被貫穿孔下面側開口部 及其周邊，藉由該金屬箔，在非觸控側基板下面形成與外 部端子連接用的平面電極。 另外，一種電子機器顯示窗之保護面板，係在上述各 構成中，觸控板之非觸控側基板爲由黏接劑將樹脂片貼合 1374369 於樹脂板上面的積層品，觸控側基板至少具備形成有電阻 膜之樹脂片及具有形成於其上之透明窗部的裝飾層。 本發明之觸控板及使用此種觸控板的電子機器顯示窗 之保護面板，係由上述構成，故可獲得如下的效果。 亦即，無須如以往般在凹形（雌型）連接件或凸形（雄型） 連接件之嵌合，僅利用設於非觸控側基板下面的平面區域 的接觸，即可將來自電阻膜的信號取出於外部，因此與嵌 合精度無關，可賦予誤差一定的寬容度。其結果，與習知 例比較，可更爲容易進行觸控板的安裝及對介面的連接， 相當便利。另外，從觸控板上拆下及與介面切斷的部分也 相同。 另外，無須如以往般在凹形（雌型）連接件或凸形（雄型） 連接件之嵌合，爲了利用設於非觸控側基板下面的平面區 域的接觸，因此，可在介面側使用彈簧連接腳等邊壓附於 連接用平面電極變進行連接。亦即，可獲得穩定的連接電 阻。 【實施方式】 以下，參照圖面詳細說明本發明之觸控板及使用此種 觸控板的電子機器顯示窗之保護面板的實施形態。 (第1實施形態） 第1圖顯示本發明之觸控板之第1實施形態。 又’爲了觸控板之組裝方法與第11圖所示習知方法相 同’故而首先利用第1 1圖進行說明。 第11圖中，在觸控側基板2下面，藉由濺鍍或真空蒸 1374369 鍍等的方法附著ITO等而形成電阻膜2a。在另一非觸控側 基板3上面，也利用相同的方法形成矩形電阻膜3a。 在非觸控側基板3之周邊設置形成連接部5用的貫穿 孔4a、4b、4c及4d，構成未從側面未被直接引出之未圖示 之FPC的觸控板。 本發明之特徵在於，在上述構成之觸控板1中，還於 非觸控側基板3下面，針對貫穿孔4a、4b、4c及4d分別 形成與外部端子連接用的平面電極。 具體而S ’如弟1圖所不’在貫穿孔4a、4b內注入導 電糊8，同時從貫穿孔4a、4b的下面側插入插入鉚釘14, 並藉由該鉚釘14頭部形成連接用平面電極i5a、15b。又， 貫穿孔4c、4d與貫穿孔4a、4b相同，故而省略圖示。 觸控側基板2最好由透明性、耐傷性、耐藥品性、耐 熱性優良之樹脂片形成，其可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系、 聚醚酮系等的工程塑膠、丙烯系、聚對酞酸系、聚對苯二 甲酸丁二醇酯系等的樹脂素材。又’可在形成觸控側基板 2之電阻膜2a之面的相反面形成硬塗敷層〇 硬塗敷層具有矽氧烷系樹脂等的無機材料、或丙烯環 氧系、聚氨酯系的熱硬化型樹脂或丙烯酸酯系的光硬化型 樹脂等的有機材料》 硬塗敷層的厚度，以1〜7x10.3mm較爲適當。另外， 在觸控側基板2所形成的電阻膜2 a之面的相反面上防止發 生反射作用，可以施以反強光處理。例如，可凹凸加工觸控 側基板2及硬塗敷層、或在硬塗敷層中混入體質顏料、砂 -10 - 1374369 石、鋁等的微粒。又，觸控側基板2可不是一片樹脂片， 而爲重疊複數片之樹脂片的積層體。 非觸控側基板3可使用聚碳酸酯系、聚醯胺系、聚酸 酮系等的工程塑膠、丙嫌系、聚對駄酸系、聚對苯二甲酸 丁二醇酯系等的樹脂板或樹脂片》 又’非觸控側基板3可爲由黏接劑10貼合樹脂板1 1 與樹脂片9形成的積層品。根據該構成，可提高觸控板整 體的耐久性，故而較佳。非觸控側基板3之厚度，可從0.2 〜3.Omm的範圍中選出，但尤以i.Omm爲較佳。 電阻膜2a、3a除前述之ITO外，可由氧化錫、氧化銦、 氧化銻、氧化鋅、氧化鎘等的金屬氧化物膜、以此等金屬 氧化物爲主體的複合膜、金、銀、銅、錫、鎳、鋁、鈀等 的金屬膜形成。另外，可將電阻膜2a、3a設爲2層以上之 多層。 電阻膜2a、3a除已提出之方法外，還可由離子塗敷 法、CVD法等的方法形成。電阻膜2a、3a可藉酸等進行蝕 刻處理除去不要部分的方法或以絕緣膜覆被不要部分的方 法等進行矩形狀圖案化處理。又，可在電阻膜2a、3a之任 —表面形成後述的絕緣隔件。 電極構成係與日本特開平9-50731號公報記載者大致 相同。亦即’如第11圖所示，在電阻膜2a之γ方向的對 邊及電阻膜3a之X方向的對邊，分別藉由銀糊形成帶狀電 極2b、2c及電極3b' 3c。此等電極2b、2c、3b' 3c，係延 設至對應於觸控板1端部的連接部5的位置。另外，除銀 1374369 糊以外，還可使用金、銅、鎳等的金屬或碳等的具導電性 的糊膠，電極2b、2c、3b、3c可藉由網版印刷、膠版印 刷、凹版印刷、橡皮圖版印刷等的印刷法、光阻法、刷毛 塗敷法等形成。又，在相當於貫穿孔4a、4b、4c、4d的部 位、亦即在連接部5面積大的部份，是爲了即使多少產生 印刷位置偏差，仍不致影響及導通性的緣故。 上記的貫穿孔4a、4b、4c、4d係藉由鑽孔或沖壓開設 在非觸控側基板3上。此時之貫穿孔4a、4b、4c、4d的直 徑最好爲0.1〜1.0mm。若直徑等於或小於0.1mm時，可能 無法確保依貫穿孔而導通的擔憂，若直徑等於或大於 1.0mm時，則無法熟練地將導電糊8注入貫穿孔，或是使 用量過多而並不經濟。 貫穿孔4a、4b、4c、4d之內面，盡量少一點微細凹凸， 且其橫斷面形狀最好爲圓形。這是爲了可均勻且充分確保 貫穿孔4a ' 4b、4c、4d內的導通。另外，若將斷面形狀設 爲圓形，則可使用鑽孔等來形成，使得開孔加工變得容易。 貫穿孔4a、4b、4c、4d之縱斷面形狀，可平行於厚度 方向，也可傾斜。若使貫穿孔4a、4b、4c、4d之縱斷面形 狀傾斜時（參照第1 8圖），則可錯開接近各個連接用平面電 極的位置的方向，可使連接部5的空間緊湊。 在觸控側基板2及非觸控側基板3之間配置絕緣隔 件，介由該絕緣隔件將上記觸控側基板2及非觸控側基板 3以其電阻膜2a、3a對抗的方式重疊，利用未圖示之固定 件、如鋁架等予以固定，或使用兩面膠帶，或塗敷黏接劑， 1374369 用以密接固定其周邊部。 絕緣隔件如可利用照相製程將密胺丙烯酸酯樹脂、尿 烷丙烯酸酯樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂等的丙烯酸酯、聚乙 烯醇樹脂等的透明光硬化樹脂形成爲微細點狀所得。另 外，也可藉由印刷法等形成多數微細點狀而作爲絕緣隔件。 在各貫穿孔4a、4b、4c、4d內流入作爲連接劑之銀糊 等的導電糊8後，從下面側插入鉚釘14，然後將導電糊8 熱固化。藉由此等處理，在電連接各電極2b、2c、3b、3c 與鉚釘14之同時，藉由插入之鉚釘14頭部，形成連接用 平面電極。 其結果，無須如以往般使用凹形（雌型）連接件7(參照 第10圖）或凸形（雄型）連接# 13(參照第13圖）之嵌合，而 是僅利用設於非觸控側基板3下面的平面區域的接觸，即 可將來自電阻膜2a、3a的信號取出於外部。 在將該處控板1安裝於指定裝置之介面板或液晶顯示 板等的前面時，在對應安裝之裝置的上述連接用平面電極 的位置，配置連接於介面的彈簧連接腳19(參照第2圖）， 只要在安裝處控板1時接觸於屬該連接用平面電極的鉚釘 14頭部，即不需要高精度嵌合’因此與習知例比較’可更 爲容易進行觸控板1的安裝及對介面的電連接’相當便 利。而且，在嵌合時無連接部分破損的擔憂。另外’在從 觸控板1上折下及從介面切斷的情況’也同樣可容易進行。 充塡於貫穿孔4a、4b、4c、4d內之導電糊8的材質， 除上述銀糊外，還可使用銅糊。形成方法具有依配料器的 -13 - 1374369 塗敷及網版印刷等。另外，除導電糊8的充塡外，還可於 貫穿孔4a、4b、4c、4d內面形成鎳等的無電解電鑛及電場 電鍍的膜。 本實施形態中使用之鉚釘1 4，係保持其擊打前之形 狀、亦即僅於軸一端具有頭部的形狀（所謂毛坯鉚釘）而存 在’其頭部形狀成爲圓板狀且其表面爲扁平者。又，頭部 厚度爲20〜200/zm。 另外，在貫穿孔4a、4b、4c、4d之縱斷面形狀呈傾斜 的情況下使用的鉚釘14，係使用其頭部座面具有傾斜者。 鉚釘14的材料可使用銅、鐵、鎳、鋁、不銹鋼等。鉚 釘1 4至少在軸的兩端最好施以鍍金。藉由施以鍍金，可使 導電性良好，且可減小連接電阻。另外，藉由施以鍍金， 可防止鉚釘14之氧化引起的連接電阻的上升，或可提高鉚 釘14本身的表面硬度，以提高連接部5的可靠度。 又，本實施形態中，如第1圖所示，最好形成聯絡電 極18。具有聯絡電極18時的導通路徑，係依序成爲如下， 即，非觸控側基板3上面之電極3b、’3c—導電性黏接劑17 -聯絡電極18—導電性黏接劑17—導電糊8—連接用平面 電極15a、15d。另一方面，觸控側基板2下面之電極2b、 2c則取以下的導通路徑，即，導電性黏接劑1 7—導電糊8 —連接用平面電極15b、15c。 如此，藉由形成聯絡電極1 8，分別相對面配置非觸控 側基板3上面之電極3b、3c與聯絡電極1 8、聯絡電極1 8 與貫穿孔4a、4d，因此非觸控側基板3上面之電極3b、3c ’ -14 - 1374369 相較於直接與貫穿孔4a、4d導通的情況’可充分增大連接 面積、作爲導電性黏接劑1 7 ’係使用將銀、鎳等的導電性 粒子分散於環氧系樹脂或矽系樹脂中的油墨’且可使用由 配料器等進行塗敷者等。 又，即使在不經由聯絡電極1 8而直接使非觸控側基板 3上面之電極3b、3c與貫穿孔4a、4d導通的情況，若藉由 注入貫穿孔4a、4d之導電糊8以覆蓋非觸控側基板3上面 之電極3b、3c上面，即使連接面之擴大不夠充分亦可。 只是，該情況之被覆區域，在藉由鉚釘14之插入而將 導電糊8從貫穿孔4a、4d擠出時無法進行控制，將有在連 接部5內引起短路的擔憂。在此，在未經由聯絡電極18的 情況，最好在與非觸控側基板3上面之電極3b、3c連接的 貫穿孔4a、4d周圍，以離開孔邊任意距離設置環狀絕緣層 28所成壁（參照第16、17圖藉由此種構成，可將導電糊 8的擴散收留於絕緣層2 8內（參照第1 5圖）。 絕緣層28之材質，可使用將聚酯樹脂及環氧樹脂作爲 結合劑的油墨，該情況之形成方法，適合網版印刷。絕緣 層28之壁的高度，以10〜30/zm爲較佳。若不滿10/zm， 則有無法將導電糊8的擴散限制在由絕緣層28包圍的範圍 內的擔憂，而若超過3 0 A m，則要以印刷來形成將有困難。 (第2實施形態） 第3圖顯示本發明之觸控板之第2實施形態。 同圖所示觸控板中，其特徵在於，設於貫穿孔4a、4b 之鉚釘1 4 ’在其軸的兩端均成爲頭部。亦即，在將附有頭 1374369 部之鉚釘1 4插入形成連接部5用的各貫穿孔4a、4b後， * 使其軸的前端也成形爲頭部。藉由該鉚釘14 一端的頭部， 在非觸控側基板3下面形成與外部端子連接用的平面電極 15a、15b，而藉由另一端的頭部，不經由上述聯絡電極18 而直接與電阻膜2a、3a的電極2b、3b電連接。又，貫穿 孔4c、4d與貫穿孔4a、4b相同，故而省略圖示。 爲成形插入貫穿孔之毛坯鉚釘以獲得在軸兩端均成爲 頭部的鉚釘1 4，例如，在將毛坯鉚釘的頭部頂靠於抵擋盤 Φ 的狀態下’從相反側由經壓縮空氣作動之鉚釘鎚擊打軸的 前端所形成（參照第4圖）。 其他之構成與第1實施形態大致相同，故而省略說明。 此種構成之觸控板1，除第1實施形態中說明的功效 以外，獲得如下的效果。亦即，在將鉚釘1 4分別插入貫穿 孔4a、4b、4c、4d的狀態下，使其軸的兩端均成形爲頭部， 因此如第1實施形態般，即使不將導電糊8注入貫穿孔4a、 4b、4c、4d，仍可將鉚釘1 4固定於非觸控側基板3。另外， ® 形成於非觸控側基板3上面之電阻膜的電極3 a、3 b與鉚釘 14之頭部內側達成面接觸，故而確實進行電連接，並無須 經由聯絡電極1 8。 另外，屬第1及第2實施形態之連接用平面電極15a、 1 5b亦即鉚釘14之頭部，如第5圖所示，可埋沒於非觸控 側基板3內。根據此種構成，非觸控側基板3之背面變得 平滑，因此即使將非觸控側基板3配置於夾具上而從其表 面側施加壓力，不存在鉚釘1 4之基板部分仍不會朝下方彎 -16 - 1374369 曲’可使與觸控側基板2之貼合或觸控板的檢查變得容易。 (第3實施形態） 第6圖顯示本發明之觸控板之第3實施形態。 同圖所示觸控板中’其特徵在於，不使用鉚釘14，而 是藉由金屬箔16形成頭部。亦即，於形成連接部5用之貫 穿孔4a、4b內注入導電糊8,且由圓板狀金屬箔16覆被貫 穿孔4a、4b下面側開口部及其周邊，藉由該金屬箔16， 在非觸控側基板3下面形成與外部端子連接用的平面電極 15a、15b。又，貫穿孔4c、4d與貫穿孔4a、4b相同，故 而在第6圖中予以省略。 上述金屬箔16的材料，係使用銅、鐵、鎳、鋁等。金 屬箔16之厚度爲12〜200"m。金屬箔16的被覆方法藉由 黏接劑的貼附。另外，金屬箔1 6的另一被覆方法，也可針 對非觸控側基板3，以魚眼加工法（sp〇t facing)貫穿孔4a、 4b之下面開口部及其周邊，再形成的凹部內嵌合金屬箔 1 6。該情況’可將金屬箔1 6完全埋沒於非觸控側基板3內， 可獲得與上述將鉚釘1 4埋沒於非觸控側基板3內的情況相 同的效果。 其他之構成與第1實施形態大致相同，故而省略說明。 此種構成之觸控板1，無須如以往般使用凹形（雌型） 連接件7或凸形（雄型）連接件13(參照第12、13圖）之嵌合， 而是僅利用設於非觸控側基板3下面的平面區域的接觸， 即可將來自電阻膜2a、3a的信號取出於外部。據此無關嵌 合精度，所以與習知例比較，可更爲容易進行觸控板的安 -17 - 1374369 裝及對介面的電連接，相當便利。另外，從觸控板上拆下 及與介面的電切斷的部分也相同。而且，不會產生嵌合時 的破損。 只是’日本特開平9-5073 1號公報內記載有在貫穿孔 內僅注入導電糊8，並以使其頭部露出於貫穿孔表面的方 式來形成接點（參照第14圖），但該情況下，在接點的耐久 性及電阻値方面不夠充分。這是因爲導電糊8，雖使金屬 充塡物（銀、銅、鎳等）分散於結合劑所成樹脂內，但考慮 到使其油墨化而進行印刷時的適合性，則無法將凝固量比 率提筒到100%的緣故。一般，凝固量比率是在60 %程度， 與純粹的金屬比較，其耐久性差且電阻値也增高的緣故， 不能充分作爲與外部端子的接點。 相對於此，第3實施形態之觸控板1，是由金屬箔1 覆被貫穿孔4a、4b、4c、4d下面側開口部及其周邊，藉由 該金屬箔1 6，在非觸控側基板3下面形成與外部端子連接 用的平面電極15a、15b、15c、15d，因此在耐久性及電阻 値方面不會產生問題。 以上，說明了本發明之數個實施形態，但本發明之觸 控板構成，不限於上述實施形態，例如，在第1〜3實施例 中，也可不將貫穿孔4a、4b、4c、4d集中於一處作爲連接 部5，而是針對各電極，於分散處所形成個別的連接部。 利用該構成，可有效利用空間。 另外，也可在上述各實施形態之觸控板1附加座標輸 入功能及按壓位置檢測功能以外的功能。 -18 - 1374369 例如’可將觸控板1兼用作電子機器顯示窗之保護面 板。 行動電話、智慧型電話等的電子機器的外殻，一般係 由合成樹脂製前殼與後殼組合而成的扁平形狀者，在前殼 23表面，爲保護顯示器24，藉由焊接等固定保護板22。 然後’該保護板22，以往係使用無色透明的樹脂板，但隨 著電子機器的前衛化，已逐漸成爲利用印刷施以修整等的 修飾（參照第7圖）。另外，作爲下一世代之行動電話，期 待具備觸控板功能者。 具體而言’針對上述觸控板I，非觸控側基板3爲由 黏接劑1 0將樹脂片9貼合於兼作保護功能的樹脂板11上 面的積層品，觸控側基板2至少具備形成有電阻膜2a之樹 脂片20及具有形成於其上之透明窗部21a的裝飾層21，藉 由此種構成’即可作爲電子機器顯示窗之保護面板22(參 照第8圖）。又’第8圖中，因在連接用平面電極15a上未 切斷，故未顯示貫穿孔4a。 裝飾層21通常是在保護面板中藉由印刷所形成。 印刷層之材質，係可使用含有將聚氯乙烯系樹脂、聚 醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯樹脂、聚氨酯系樹脂、 聚乙烯純縮醛系樹脂、聚酯型氨基甲酸酯系樹脂、纖維素 酯系樹脂、醇酸樹脂等的樹脂等作爲結合劑，將適宜顏色 之顏料或染料作爲著色劑的著色油墨。 作爲印刷層之形成方法，可使用膠版印刷法、凹版印 刷法、網版印刷法等的通常印刷法等。尤其是，爲進行多 -19 - 1374369 色印刷及輝度表現’以膠版印刷法、凹版印刷法爲較佳。 另外’在單色的情況’則可採用凹版塗敷法、滾子塗敷法、 標準塗敷法等的塗敷法。又，印刷層對應所欲表現之裝飾， 而具有設於整體或局部的情況。 另外，裝飾層21也可爲金屬薄膜層構成者或印刷層與 金屬薄膜層組合的構成者。金屬薄膜層係用以表現出具有 金屬光澤之裝飾層21’是由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子塗 敷法、鍍金法等所形成。該情況，對應欲表現之金屬光澤 色，使用鋁、鎳、金、白金、鉻 '鐵、銅、錫、銦、銀、 駄、鉛、鋅等的金屬，此等合金或化合物。該金屬薄膜層 通常爲'局部形成。另外，在設置金屬薄膜層時，爲提高與 其他層之密接性，也可設置前固定層及後固定層。 另外’裝飾層21也可直接形成於形成有電阻膜2a的 樹脂片20上面，但也可如第8圖所示形成於覆片26下面， 由黏接劑27貼合於樹脂片20上面。 爲保護電子機器的顯示器24，在將上述保護面板22 安裝於前殻24表面上時，例如，如第9圖所示，在對應焊 接前殻23之上述保護面板22之面的上述連接用平面電極 15a的位置，配置連接於介面用的彈簧連接腳19，以便在 安裝保護面板22時接觸於該連接用平面電極15a。 保護面板22係嵌合於前殼23的凹部內且形成大致同 高的表面，以使保護面板22之側面與前殼23的凹部內壁 密接。亦即，對作爲保護面板22之配置，無自由度。因此’ 如本發明，針對與外部端子的.連接，其構成與嵌合精度無 -20 - 1374369 關，非常適合於電子機器之保護面板22的用途。 (產業上的可利用性） 本發明係有關配置於連接電腦之LCD(液晶顯示器）或 CRT(陰極線管）等的顯示畫面上，根據顯示於所透視之顯示 畫面上的指示，利用手指或筆從上按壓，即可將按壓處之 顯示畫面中的位置輸入電腦的類比電阻膜方式的觸控板。 尤其是適合用於重視攜帶性之資訊終端（PDA =個人數位助 理）、行動電話及智慧型電話等。 【圖式簡單說明】 第1圖爲顯示本發明之觸控板之第〗實施形態的要部 縱剖面圖。 第2圖爲顯示連接本發明之觸控板之彈簧連接腳的縱 剖面圖。 第3圖爲顯示本發明之觸控板之第2實施形態的要部 縱剖面圖。 第4圖爲顯示第3圖的鉚釘的成形方法的說明圖。 第5圖爲顯示第1圖或第2圖所示連接用平面電極的 變化例的放大縱剖面圖。 第6圖爲顯示本發明之觸控板之第3實施形態的要部 縱剖面圖。 第7圖爲顯示本發明之電子機器顯示窗之保護面板的 安裝例的分解圖。 第8圖爲顯示本發明之電子機器顯示窗之保護面板的 剖面圖。 1374369 第9圖爲顯示本發明之電子機器顯示窗之保護面板的 安裝例的剖面圖。 第10圖爲習知技術之觸控板的要部縱剖面圖。 第11圖爲顯示具備習知技術之貫穿孔的觸控板的組 裝狀態的斜視圖。 第12圖爲顯示對第10圖所示觸控板之接腳連接方法 的放大圖。

第13圖爲顯示習知技術之觸控板之另一接腳連接方 法的放大圖。 第1 4圖爲習知技術之觸控板的要部縱剖面圖。 第15圖爲顯示本發明之觸控板的導電糊封裝構造的 要部縱剖面圖。 第16圖爲顯示第15圖所示鉚釘的插入過程的要部縱 剖面圖。 第1 7圖爲第1 5圖所示絕緣層的平面圖。 第18圖爲顯示在本發明之觸控板傾斜配置貫穿孔的 例子的要部縱剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 觸控板 2 觸控側基板 2a、3a 電阻膜 2b ' 2c ' 3b ' 3c 電極 3 非觸控側基板 4a、+4b、4c&4d 貫穿孔 -22 - 1374369

5 7 8 9 10 11 12 13 14 15a、 15b ' 15c' 15d 16 17 18 1 9 20 2 1a 21 22 23 24 26 27 28 連接部 凹形（雌型）連接件 導電糊 樹脂片 黏接劑 樹脂板 連接銷 凸形（雄型）連接件 鉚釘 連接用平面電極 金屬箔 導電性黏接劑 聯絡電極 彈簧連接腳 樹脂片 透明窗部 裝飾層 保護面板 前殻 顯示器 覆片 黏接劑 絕緣層 -23 -

Claims (1)

1374369 ___ 10¾. 7b 1 9 ~ _正本 •. 卑月曰修正本 第094116406號「觸控板及使用此種觸控板的電子機器 顯示窗之保護面板」專利案 (2012年7月19日修正） 十、申請專利範圍： 1. 一種觸控板，係具備： 觸控側基板，其係在內面具有電阻膜； 非觸控側基板，其係在內面具有電阻膜，此內面與· 該觸控側基板之內面相向； φ 電極，其係配備於該非觸控側基板之內面，用以將 該電阻膜與外部端子連接； 貫穿孔’其係形成於該非觸控側基板之周緣部； 壁，其係配設於該貫穿孔之至少一個開口的周圍， 與配備於該非觸控側基板之內面的該電極連接，由絕緣 層所形成； 導電糊，其係注入於該貫穿孔；及 鉚釘，其係從該貫穿孔下面側插入於該貫穿孔，各 • 頭部在非觸控側基板下面形成與外部端子連接用平面電 極； 其中，該導電糊及該鉚釘係形成透過該貫穿孔而電 性連接該電極與該外部端子之連接部，該壁係與該貫穿 孔之邊緣取距離而設置，以可封住該導電糊之擴散。 2. 如申請專利範圍第1項之觸控板，其中 該導電糊被注入於該貫穿孔， 在該非觸控側基板之內面設有壁以包圍該貫穿孔的 至少一個開口， 1374369 • 修正本 該鉚釘被插入於該貫穿孔之至少一者，以使該導電 . 糊被從該貫穿孔擠出於該非觸控側基板之內面上； 擠出於該非觸控側基板之內面上的該導電糊之擴散 ' 由該壁封住而形成該連接部， 藉此，該導電糊與設置於該非觸控側基板之內面的 該電極連接，該鉚釘與設置於該非觸控側基板之內面的 該電極之間取得電性連接。 3.—種電子機器顯示窗之保護面板，其具有如申請專利範 • 圍第1項之觸控板，係該非觸控側基板爲以黏接劑將樹 脂片貼合於樹脂板的上面之積層品’該觸控側基板至少 具備形成有電阻膜之樹脂片及具有形成於其上之透明窗 部的裝飾層。