JP2002252440A

JP2002252440A - 回路形成基板製造用の中間板とその製造方法

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Publication number: JP2002252440A
Application number: JP2001051982A
Authority: JP
Inventors: Kiyohide Tatsumi; 清秀辰巳; Toshihiro Nishii; 利浩西井; Shinji Nakamura; 眞治中村; Fumio Kenmochi; 文男剣持; Kazuhiko Arifuku; 和彦有福; Shizuhiro Tejima; 鎮博手嶋; Toshiaki Moriya; 敏明森谷; Naohisa Shimada; 直久嶋田; Tomoki Shirahata; 知己白幡; Takanori Watanabe; 崇則渡辺
Original assignee: TAIKA KOGYO KK; Air Water Inc; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: TAIKA KOGYO KK; Air Water Inc; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-02-27
Filing date: 2001-02-27
Publication date: 2002-09-06

Abstract

(57)【要約】【課題】単一もしくは複数の材質よりなるプリプレグ
の両面もしくは片面に金属箔若しくは樹脂をコーティン
グした金属箔を配置した積層物若しくは金属箔による回
路を形成したプリプレグを中間板で挟み込み、加熱およ
び加圧の一方もしくは両方を加える熱プレス工程を含む
製造方法に用いる中間板であって、基板の熱プレス成形
工程で繰り返し利用されて変形や表面疵を防止し、研摩
洗浄工程での摩耗を防止できる中間板を提供する。【解決手段】金属板の表面に硬質層を形成して中間板
とし、硬化した表面により中間板を取り扱う過程での変
形や表面疵の発生を防止し、耐摩耗性により寿命を高め
る。中間板は、特に、ステンレス鋼板を使用して、これ
に窒化処理をして、表面に窒化層を形成して、表面硬化
させる。窒化処理に先立って、表面にフッ化物層を形成
することにより窒化層の均質化と緻密化が図れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂プリプレ
グ上に配置してプリプレグを熱プレス成形して回路形成
基板を製造するのに用いる中間板に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路形成基板は、通常は、繊維強化合成
樹脂により板状に形成されて樹脂絶縁層に、所要のパタ
ーン化された配線をその表面及び層内に予め配置したも
ので、電子部品を搭載して、電子素子間の電気的接続を
図るために使用される。従来から、回路形成基板は、基
板の片面又は両面に実装可能な樹脂絶縁層が単層の基板
や、さらに、樹脂層を多層にして層間も配線に利用する
多層基板も採用されている。特に、多層基板は、より多
くの回路を基板上に集積できるようにして高密度回路形
成基板として利用されている。

【０００３】このような高密度回路形成基板において
は、単層の回路形成基板に比較して回路の設計ルールは
微細なものとなり、より微細な回路を形成する加工技術
を要し、また、多層の回路形成基板においては、層間の
回路若しくはスルホールおよびビアホールの位置合わせ
技術も要求され、さらには微小な接続ピッチで層間を接
続する技術も要求される。

【０００４】通常の樹脂回路形成基板の製造において
は、繊維強化樹脂の熱プレス法が利用されている。この
方法では、先ず、ガラス繊維やアラミド繊維などの織布
や不織布に、熱硬化性樹脂を含浸して、適度に予備硬化
させてＢステージ化したシート状のプリプレグを形成す
る。プリプレグは、２枚の銅箔の間に挟み込み、これを
熱プレスにより、板状に成形し、樹脂を硬化させて、板
状の基板にする。

【０００５】この過程では、プリプレグと熱プレスの平
板状金型との間には、金属板から成る中間板が介装さ
れ、中間板を介してプリプレグを加熱し且つ押圧して、
成形と緻密化を図っている。

【０００６】実際の熱プレス工程においては、多数のプ
リプレグを重積して、１回のプレスにより、多数の回路
形成基板に成形することがなされており、この場合も中
間板がプリプレグ間に介装されて、プリプレグ間を隔離
して、且つ、硬化するまでプリプレグを加圧して、平坦
に保持するものでる。

【０００７】詳しくは、銅箔の間に挟み込んだプリプレ
グと、中間板とを、交互に積層して積層物４４が調製さ
れる。あるいは、積層物４４は、中間板の間に銅箔を介
して挟んだプリプレグを、数段あるいは１０段以上積み
重ねて配置されることもある。このような積層物は、図
５に示すように、熱プレス４１により加熱しながら、そ
の積層物の両面を加圧して、多数の基板を同時に熱プレ
ス成形し、その生産性の向上を図っている。

【０００８】この熱プレス工程では、プリプレグのＢス
テージの熱硬化性樹脂は、加熱と加圧によって、一旦軟
化ないし溶融されて、銅箔と接着しながらプリプレグを
緻密化して、これにより、プリプレグは、平坦な板状に
成形され、そのまま硬化される。

【０００９】次に、固化した積層物４４は、積層物分離
装置４２に導入されて、中間板１を剥がして、銅箔が接
合された回路形成基板を得る。その後に、回路形成基板
は、所望の回路を形成するために所要の回路形成工程に
送られ、電子素子の搭載に先立って、銅箔をエッチング
処理して所望のパターンを成形し、表面にパンターン配
線を備えた回路形成基板にされて、電子素子の搭載配線
に利用される。他方の使用後の金属板１０は、金属板洗
浄装置４３で、洗浄された後に、再び、積層構成物組立
装置に送られ次の熱プレス工程のために順次使用され
る。

【００１０】なお、金属の硬化法の１つとして、一般
に、窒化法が知られており、特開平３−４４４５７号、
特開平３−１９３８６１号、特開平６−１４５９５１
号、特開平７−５４１２３号（特許２８８１１１１
号）、特開平９-１７００６５号（特許３００５９５３
号）及び特開平１０−２４５６６８号（特許３０２３３
２２号）には、鉄鋼材料の窒化処理に先立って、フッ素
系化合物によりフッ化層を表面に形成し、その後に窒化
処理することにより、均質で安定した高硬度の窒化層を
形成できることが開示されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記の回路形成基板の
熱プレス工程においては、上述の如く、中間板に金属板
を使用して、金属板の両面からプリプレグを加熱しなが
ら押圧して、緻密化すると共に、さらに、プリプレグと
銅箔を圧着し、表面が平坦で且つ平滑な回路形成基板と
する。しかし、この工程で、中間板の金属板と銅箔の間
に異物が挟まっていたり、中間板の金属板表面に微細な
傷や突起があると加熱加圧中に銅箔が破れて、パターン
不良となることがあった。

【００１２】このような異物や突起に起因して、さら
に、プリプレグに含浸した未硬化の樹脂が銅箔を破って
漏れだし、中間板の金属板１０に強固に付着することが
あった。回路パターンの密度の高い回路形成基板におい
ては、銅箔が、回路の精密化に伴い非常に薄くされたの
で、特に、この銅箔破損の問題が顕在化していた。

【００１３】漏れ出た樹脂はその銅箔表面にも付着し
て、表面を部分的に覆うので、以降の工程で、その樹脂
付着部分はエッチングできずに残ってパターン不良とな
っていた。また、製造工程では、プリプレグの端面から
はＢステージ状態の樹脂が粉状で脱落して工程内のダス
トとなっており、それが金属板表面に付着したままで、
熱プレス工程を経ることにより、強固に金属板表面に固
着することもあった。

【００１４】図５に示したような中間板洗浄装置４３
は、この付着樹脂を中間板の金属板１０の表面から削り
とることと、金属板１０の表面を表面の傷や突起を平滑
に研磨し、金属板１０の表面を清浄に保つことによりあ
る。そのために、図示するように、中間板洗浄装置４３
は洗浄水スプレー４７と回転研磨バフ２８を備えてお
り、中間板の金属板１０を順次通過させることにより前
記の研磨および洗浄が行なわれる。

【００１５】研磨バフ２８は、合成繊維などにより作ら
れたブラシ、又はロール状のホイールが利用され、合成
繊維表面に研磨砥粒が接着剤で固定されており、中間板
の金属板１０の表面を研磨しながら付着物を除去するも
のである。前記の砥粒のサイズにより研磨性が異なるた
め、研磨バフは砥粒番手でそのグレードが表現され、中
間板洗浄に用いる場合は３００から６００番手のものが
通常使用されていた。

【００１６】しかし、上記した研磨は、汚染物の除去の
際に、同時に中間板の金属板表面をも僅かずつではある
が研磨されて除去されていたから、多数回の研磨を行う
と金属板の厚みが、減少し、回路形成基板の製造に使用
できなくなり、結局は、新規の金属板に入れ替えること
が必要であった。

【００１７】また、研磨作業において金属板全面を同じ
厚み量だけ均一に研磨することは困難であって、研磨装
置若しくは研磨装置に設置しているバフ、ブラシなどの
研磨工具の管理が不十分であると、図６（Ａ）に示すよ
うな均一な厚みの中間板の金属板１０を工程に使用した
としても、繰り返し使用することにより、図６（Ｂ）に
示すような研磨むら２９が発生し、中間板の金属板の厚
みが面内でばらつくことがあった。中間板にこのような
厚みの不均一な変動があると、製造された回路形成基板
も、面域方向での厚みのばらつき、あるいは、表面の凹
凸を生じていた。

【００１８】回路形成基板では、回路のインピーダンス
を所望の値に制御したり、薄型の電子機器に使用するた
めに板厚には厳しいばらつきの許容限度が要求されてい
るが、上記の如く、中間板の厚みの変動により、回路形
成基板の板厚がばらつくことは回路形成基板の品質とし
ては不十分であった。

【００１９】また、工程中での中間板１の搬送はコンベ
アなどを使用した自動化がされているが、中間板の金属
板１０は搬送装置のコロなどに接触したり、また設備ト
ラブル発生時に作業者によって中間板の金属板１０が取
り扱われたりして、図６（Ｂ）に示すような傷５２が金
属板１０の表面に発生することは避けられなかった。こ
のような欠陥も、回路形成基板の表面性状を低下させる
が、上記のような中間板洗浄装置４３を使用していて
も、除去することは出来ない。

【００２０】本発明は、基板の熱プレス成形工程、エー
ジングゆさらに熱処理工程で繰り返し利用されても変形
や表面疵を防止でき、研摩洗浄工程での摩耗を防止でき
る中間板を提供するものである。本発明は、また、配線
密度の高い回路形成基板を熱プレスするに適用すること
のできる中間板であって且つ、変形が少なく平坦性が長
期に維持できる使用寿命の長い中間板を提供するもので
ある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明の回路形成基板製
造用の中間板は、樹脂含浸したプリプレグの片面又は両
面に配置して、プリプレグを熱プレスして樹脂回路形成
基板を成形するために使用される金属板から成る中間板
であって、当該金属板は、その表面に硬質層を形成し
て、表面硬化させたものである。本発明の金属板から成
る中間板は、表面硬質層として、金属板の表面内に形成
した注入層・拡散層と表面に被覆した硬質の被覆層を含
む。

【００２２】本発明は、このような金属板から成る中間
板の製造方法であって、金属板に、注入若しくは拡散に
より硬化する硬化工程を設けて、金属板表面に注入・拡
散層を形成し、これにより、表面が硬化した中間板を提
供する。

【００２３】本発明は、これら表面硬質層により中間板
の金属板の表面硬さを高くして、中間板の取り扱い中や
研摩中に表面疵が発生するのを防止し、且つ、中間板を
繰り返し洗浄研磨する際の表面の摩耗量と変形量が少な
くする。これにより、中間板は、熱プレス工程と洗浄研
摩工程との間で繰り返しの使用に対して長期間安定して
使用できる。

【００２４】特に、中間板表面は、常に平滑に仕上げる
ことができるので、プリプレグからの樹脂などの汚染物
が付着しても容易に取り除くことができ、表面の硬さが
高いために平滑性が長期間に亘って確保できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の回路形成基板製造用の中
間板は、樹脂含浸したプリプレグの両面に配置して、プ
リプレグを熱プレスして樹脂回路形成基板を成形するた
めに使用される金属板から成る中間板である。ここに、
熱プレスは、典型的には、プレス用の平板状金型により
プリプレグに加熱と加圧とを与えてプリプレグを基板に
成形するものであるが、さらに、特別に加熱することな
く加圧するプレス（これは、プリプレグの含浸樹脂に常
温硬化性樹脂を使用する場合）、加圧力が極めて軽微で
あるようなプレスにも適用がある。さらに、回路形成基
板のエージング、熱処理、又は、反り直しの工程で、基
板又はプリフレグを挟持するに使用される中間板にも適
用がある。

【００２６】また、本発明における金属板から成る中間
板には、プリプレグの両面に配置して平板状金型に接し
て加圧するものと、複数のプリプレグの間に介装してプ
リプレグ間の接触を防止し且つ各プリプレグを平坦に平
滑化するものを広く含んでいる。また、単にプリプレグ
というとき、単なるプリプレグと共に、片面ないし両面
に導電金属箔が配置されたプリプレグをも含むものとす
る。

【００２７】本発明の中間板は、その表面に硬質層を形
成して、表面硬化させたものであるが、表面硬質層に
は、表面への硬質元素の注入・拡散層と、硬質の被覆層
と、が利用される。拡散層は、硬化性の元素を金属板の
表面内に注入又は拡散して形成して、表面を硬化させた
硬化層である。他方、被覆層は、金属表面を他の硬質の
被覆層により被覆して形成された硬化層である。表面硬
質層は、さらに、熱処理により表面硬化させた硬化層、
例えば、焼入れ硬化層を含んでもよく、あるいは、拡散
浸透層、例えば、クロマイジング層を含む。

【００２８】先ず、注入・拡散層は、金属板の表面に硬
化性元素の注入又は拡散により表面の金属組織に形成さ
れた表面硬化層がある。本発明の製造方法では、硬化工
程で、この注入・拡散層をイオン注入法、ガス拡散法な
どの方法を使用して、表面硬質層を形成する。注入・拡
散層は、金属板自体の金属又は合金を、拡散又は注入に
より添加した元素により硬化して、表面硬質層とするの
で、金属板と表面硬質層の接着性が良好である。

【００２９】このような硬化性元素は、金属板母材の鉄
若しくは鋼、又は、チタンに対して窒素又は炭素が利用
できる。窒素又は炭素の表面下への注入層又は拡散層
は、金属の表面直下に窒素富化層や炭素富化層や窒化
物、炭化物の析出物を形成して、表面を硬化させ、耐摩
耗性と耐食性を付与する。

【００３０】中間板の製造法には、硬化工程では、浸炭
法、窒化法、又は窒化浸炭法を適用して、表面硬質層と
して、浸炭層、窒化層、又は浸炭窒化層を形成すること
ができる。

【００３１】特に、窒化法は、特に、窒素を鋼表面か
ら、拡散させて、表面に窒化硬化層を形成する拡散法で
あり、この窒化層は、表面硬質層の硬さが、ヴィッカ
ース硬さＨｖ７００を越える非常に高いものが得られ
る。浸炭法は、炭素を鋼材表面に拡散させ表面硬質層を
形成する拡散法であり、得られる表面硬さは、Ｈｖ６５
０〜８５０と窒化処理にやや劣るが、表面硬質層の厚み
が０．１〜２ｍｍと厚くでき、実質的な金属板表面の剛
性が高いものが得られる。浸炭処理においては比較的安
価に好適な表面硬質層を形成できる。

【００３２】浸炭窒化法は、炭素および窒素の両方を拡
散する処理であり、特に、オーステナイト相を持つ鋼の
処理に対しては好適である。処理温度を低くすることに
より、金属板の表面平滑度を保ち、中間板にひずみをほ
とんど与えないから、中間板の表面硬質層に有効であ
る。窒化浸炭においては窒化と浸炭の両者の利点を併せ
持つ表面硬質層形成が可能であるなどの利点がある。

【００３３】次に、表面硬質層として、被覆層は、硬質
材料から形成されて表面に被覆された硬化層を利用する
ものであり、例えば、蒸着層、堆積層、又はめっき層が
ある。この被覆層は、金属板の母材に関係なく所望の表
面硬質層材質を選択でき、さらに、処理温度が低温であ
り母材金属板へのダメージが少ないことが利点として挙
げられる。

【００３４】本発明の製造方法は、ＣＶＤ法、ＰＶＤ
法、堆積法、めっき法を用いて被覆層を形成する。蒸着
層には、広くＣＶＤ層やＰＶＤ層が広く含まれ、例え
ば、スパッタ法による薄膜が利用でき、これにより、所
望の組成を有する合金相の薄膜や酸化物や窒化物、炭化
物などのセラミック材料の薄膜が形成されて、表面の硬
質層として利用できる。堆積法には、硬質材料の溶射や
プラズマ法が利用されてその溶射膜が利用でき。さら
に、めっき層は、電解めっき法、無電解めっき法を問わ
ず、金属板表面に析出した硬質金属・合金層が利用され
る。

【００３５】特に、被覆層には、硬質の金属窒化物が利
用でき、チタン若しくはチタンを主体とする金属の窒化
物いわゆる窒化チタンは硬さおよびステンレス鋼との密
着性など優れた特性を有する。特に、チタン窒化物が、
その硬さと化学的安定性と耐摩耗性の点で優れている。
チタン窒化物層の形成は、金属板の鋼板の表面に対し
て、イオンプレーティング法などを適用することにより
可能である。金属板がチタン若しくはその合金の板であ
る場合には、その表面に対しては、チタン窒化物層は、
窒素の注入ないし拡散法によっても、形成できる。

【００３６】さらに、被覆層には、ダイヤモンド状炭素
も利用でき、ダイヤモンド状炭素皮膜の優れた硬さと化
学的安定性と、それによる耐摩耗性のために優れてい
る。ダイヤモンド状炭素皮膜の形成法には、ＣＶＤ法を
用いることが可能であるが、イオンプレーティング法、
特に、効率的な形成法として、炭化水素ガスによるイオ
ン化蒸着法が採用できる。ダイヤモンド状炭素薄膜は、
表面硬さが極めて高く、摩擦係数が小さいので摺動性に
優れ、金属板を工程中で搬送する際に金属板表面に傷が
つきにくい利点がある。また、ダイヤモンド状炭素薄膜
のうち導電性のない膜質のものを形成するのは、熱プレ
ス工程において銅箔に電流を流して銅箔を加熱源に利用
するような方法、すなわち金属板が非導電性であること
が要求されるような方法に好適である。ダイヤモンド状
炭素薄膜以外の非導電性薄膜を用いた場合にも、もちろ
ん同様の効果が得られる。

【００３７】このような表面硬質層は、上記の注入・拡
散層でも、被覆層でも、その表面硬さは、ヴィッカース
硬さＨｖで、Ｈｖ５００以上が採用される。Ｈｖ５００
未満では、耐摩耗性は十分でなく、熱プレス用の中間板
として高い寿命が得られない。表面硬さは、より好まし
くは、Ｈｖ７００以上、特に、Ｈｖ１０００とする。表
面硬質層の厚みは、少なくとも１０μｍ〜１００μｍを
確保する。

【００３８】本発明の中間板を構成する金属板は、熱プ
レスの際にプリプレグの加圧と加熱に耐えて平坦性と平
滑性を与える程度の強度、特に曲げ剛性を有する金属材
料から選ぶが、好ましくは、鉄又は鋼、チタン若しくは
その合金、又はニッケル若しくはその合金が、中間板と
しての強度、特に高い剛性の点から、好ましい。金属板
は、その他、アルミニウムとその合金や、銅とその合金
も利用可能である。

【００３９】金属板は、安価で入手容易という点では、
鋼が利用され、これらは表面硬質層である注入・拡散層
若しくは被覆層が形成しやすく、容易に表面硬化が得ら
れる利点がある。本発明においては、特に、金属板を構
成する鋼には、好ましくは、ステンレス鋼が、耐触性お
よび耐久性に優れ、表面硬質層を形成して硬化させるの
が容易であるので利用される。このようなステンレス鋼
には、フェライト系ステンレス鋼、ステンレス鋼の全体
若しくは一部がマルテンサイト相を有するステンレス
鋼、ステンレス鋼の全体若しくは一部がオーステナイト
相を有するステンレス鋼が利用できる。マルテンサイト
系ステンレス鋼には、例えば、１６Ｃｒ−２Ｎｉ系のＳ
ＵＳ４３１鋼が利用でき、このＳＵＳ４３１鋼の改良し
たマルテンサイト−フェライト２相ステンレス鋼も好適
に利用できる。特に、上記の如く、熱プレス使用後に金
属板を研摩・洗浄する工程で、水を使用して研摩洗浄す
る場合には、耐食性の点から、上記のオーステナイト系
ステンレス鋼が好ましい。オーステナイト系ステンレス
鋼には、例示すれば、ＳＵＳ３０１鋼、ＳＵＳ３０４
鋼、又は、ＳＵＳ３１６鋼が利用される。さらに、一部
がオーステナイト相を有するステンレス鋼としては、フ
ェライト−オーステナイト２相ステンレス鋼、例えば、
ＳＵＳ３２９Ｊ２鋼が利用できる。

【００４０】金属板は、それ自体が、硬さＨｖ３００以
上の材料からなるものが好ましく、これにより、中間板
は、芯部硬さをＨｖ３００以上に高くして、表面硬質層
の強度を有効に補強でき、回路形成基板の製造工程中で
金属板が設備治具などと接触した際などに生じるへこ
み、打痕などが防止できるなど作用を有する。

【００４１】中間板は、表面硬質層の表面が平坦且つ平
滑であることが必要であり、これは、表面硬質層を形成
する硬化工程の後に仕上げ研摩工程により調整される。
表面硬質層の表面の粗さは、平均粗さＲａが０．１μｍ
以下とするのが好ましく、これにより、樹脂などの表面
汚染物は、洗浄工程で中間板表面から簡単容易に除去で
きる。さらに、表面硬質層の表面は、最大粗さＲｍａｘ
が２μｍ以下であるようにするのが好ましい。表面の微
細突起を取り除いて、熱プレス過程で、金属箔表面を疵
つけるなどの影響を与えることが少なくなり、熱プレス
後の樹脂などの表面汚染物が中間板表面より容易に除去
できる。

【００４２】さらに、表面硬質層の上記表面精度を確保
するために、本発明の製造方法は、予め表面硬質層の形
成前の金属板を上記表面精度に成形して、後に、表面硬
質層を形成することもできる。これは、硬さの高い表面
硬質層を仕上げ研摩するのが容易でない場合に、予め、
表面精度を高めた金属表面に表面硬質層を形成すれば、
比較的高い表面精度の表面硬質層が得られ、表面硬質層
の仕上げ研摩作業を軽減することができる。このような
表面硬質層には、特に、注入・拡散層が適用でき、金属
表面を平滑にすることにより、注入・拡散層も平滑にす
ることができる。

【００４３】以下には、本発明の一の実施形態として、
回路形成基板の製造用金属板から成る中間板とその製造
方法として、ステンレス鋼板を使用し、表面の硬質層に
窒化層を適用する例を示す。図１は、金属板本体１０の
両表面に窒化層１２が形成された中間板１の断面図であ
る。

【００４４】金属板から成る中間板１の寸法は、専ら、
形成されるべき回路形成基板の寸法より稍大きめにする
ように定められるが、例示すれば、一辺２００〜９００
ｍｍの方形板ないし矩形板であり、その厚みは、通常、
０．５〜５ｍｍの範囲である。この例では、約１ｍｍの
板厚のステンレス鋼である。また、ステンレス鋼は、好
ましくは、耐食性の点で、例えば、鋼種ＳＵＳ３０１
鋼、又はＳＵＳ３０４鋼などが利用でき、素材硬さと高
い曲げ剛性の点で、上記のマルテンサイト−フェライト
鋼が利用される。

【００４５】表面硬質層１１は、ステンレス鋼の金属板
本体１０の表面に窒素を拡散させた拡散層、この例は、
窒化層が形成されている。窒化層の形成には、硬化工程
において、鋼に対する窒化法が利用され、窒化法には、
塩浴中に浸漬する湿式法やガス窒化法が利用できる。ガ
ス窒化法が、窒化層１２が、硬さとともに膜質の緻密さ
および面内での均一性も要求されるので、好ましい。

【００４６】窒化法は、炉内中で高温の窒化性雰囲気、
通常はＮＨ_３を含む還元性の雰囲気中に、鋼板を一定時
間保持してなされ表面に硬質の窒化層を形成する。窒化
温度は、３００〜９００程度の範囲であるが、好ましく
は、３５０〜５００、特に、３５０〜４５０℃の条件で
処理することも可能で、低温においてより好ましい窒化
層の形成ができる。

【００４７】この実施形態では、窒化法を含めて、窒素
拡散による拡散層を形成する硬化工程においては、この
硬化工程に先立ってフッ化層形成工程を設けるのが好ま
しい。この工程は、窒化すべき金属板の表面に、予め、
フッ化層を形成するものであり、その後の窒化過程で、
表面フッ化層が分解され、それに伴って窒化層が均一に
形成される。

【００４８】フッ化層形成においては、フッ化物含有ガ
スには、ＮＦ_３、ＢＦ_３、ＣＦ_３、ＨＦ、ＳＦ_６などを
含むが、常温での安定性及び取扱いの容易さと、高温で
の反応性の程度から、ＮＦ_３が好ましい。フッ化物含
有ガスは、通常は窒素などの不活性ないし非酸化性ガス
と混合して、利用され、このフッ化処理ガス中のフッ化
物含有ガスの濃度は、０．１〜１０％（容量で）の範
囲、好ましくは、２〜７％（容量で）の範囲に調整され
る。

【００４９】フッ化層形成工程は、金属板を、フッ化物
含有ガスを含む雰囲気中で比較的低温で、例えば、２５
０〜４５０℃の温度範囲で、所要の保持時間、加熱保持
し、金属板表面にフッ化層を形成する。保持時間は、通
常は、１０〜６０分程度よい。このフッ化層形成処理
は、金属板表面に酸化物皮膜があっても、これを先にフ
ッ化処理によりフッ化物層に置換するもので、その後に
窒化の際に、窒化層として形成するのを容易にする。硬
化工程では、窒化層の膜質を良好にするためには、窒化
処理時の金属板表面に酸化物皮膜がないことが必要であ
るが、フッ化層の形成は、酸化皮膜の生成を防止して、
窒化処理を促進するものである。フッ化層の存在は、さ
らに、窒化処理温度を低くすることができる。

【００５０】フッ化層形成工程の後、硬化工程を実施す
るが、ガス窒化法では、ＮＨ_３を含むガス中で金属板を
加熱して金属板表面に窒化層を形成する。特に、好まし
くは、同一炉を使用してフッ化層形成工程とその後の硬
化工程の窒化処理と連続して、実施することもできる。
さらに、上記の金属板表面にフッ化層形成工程と、窒化
工程での金属板の温度は、共に、５００℃を越えないよ
うに調整される。特に、金属板の窒化すべき表面にはフ
ッ化層が予め形成がされているので、窒化処理は、３５
０〜５００℃の温度範囲で、特に、３５０〜４５０℃の
範囲で、行なうのが好ましく、４５０℃以下とすること
により、処理中の再結晶に伴う金属板の窒化面の変形を
防止しながら、同時に、所要の厚みの均質な窒化層が得
られる。所要の硬質層の厚みを得るために、上記温度範
囲では、処理時間は、２〜４８時間程度に設定される。
２５０℃より低いと、所要の厚みを得るのに長時間要
し、得策ではない。

【００５１】このように、フッ化層を形成する、窒化層
はＨｖ７００以上、特に、Ｈｖ１０００以上の表面硬さ
が得られ、しかも均質な窒化層が得られ、窒化層の均一
性が確保でき、その耐摩耗性ないし耐久性を高めること
ができるのである。さらに、窒化処理温度が低いので、
母材・金属板の変形や損傷が少なくなり、フッ化層を形
成前に予め平滑に研磨した金属板の平滑性が損なわれな
いことも、金属板に熱ひずみが生じにくいことも利点で
ある。

【００５２】回路形成基板の硬質層の厚みは、金属板の
材料と窒化層の硬さ、性質とに依存するが、一般には、
１０μｍ〜１００μｍの膜厚が好ましい。１０μｍ未満
では、硬質膜の耐久性が低下する。窒化層の厚みにおい
ては、１０μｍ未満では、寿命が短いだけでなく、金属
板が異物との衝突により表面疵がつきやすい。膜厚が１
００μｍを越えると、優れた寿命を発揮するがコストが
高くなり、得策ではない。また、厚すぎると窒化層を形
成した金属板を再度研磨し直して再生利用する場合に窒
化層を除去するのが難しく、窒化層を形成するコストと
のバランスから、これ以上膜を厚くしても表面硬化の効
果は、飽和する。窒化層の厚みは、好ましくは、１０〜
５０μｍの範囲である。

【００５３】中間板の窒化層１２の表面１５を平滑に仕
上げることは、硬質層表面１５での樹脂の付着や、付着
した樹脂残滓の金属箔への悪影響を防止するために、特
に好ましい。窒化層１２の表面１５の粗さは、平均粗さ
Ｒａが０．１μｍ以下であって、且つ、最大粗さＲｍａ
ｘが２μｍ以下にするのがよい。さらには、Ｒａ０．０
５μｍ、若しくはＲｍａｘが１μｍ以下の平滑性に仕上
げておくことがより好ましい。このように平滑にした表
面１５は、樹脂の付着防止に有効であり、さらに表面に
付着してもその樹脂滓を簡単に除去できる利点がある。

【００５４】このためには、硬化工程の後に、仕上げ研
摩工程を設けて、上記表面粗さに調整する。ここに、窒
化層の成形後の表面１５の研摩は、粒度表示７００番以
上のバフ研摩、ブラシ研摩、その他の仕上げ研磨手段を
用いて行うのが好ましい。研摩された窒化層の表面１５
は、表面汚染物が固着しにくい程度の平滑度に形成でき
るなどの作用を有する。このような仕上げ用バフ、ブラ
シ、その他の研磨手段に含む研磨砥粒は、平均粒径が３
０μｍより小さいものが採用される。

【００５５】このような平滑な硬質層の表面１５を得る
ためには、予め、窒化層１２を形成する前に、予備研摩
工程を設けて、金属板１０の表面を、最終の硬質層表面
粗さ程度に、仕上げておくことが望ましい。硬質層形成
前に金属板の表面を平滑化することにより、この平滑な
表面上に形成した硬質層１１の表面も平滑にすることが
できる。上記のように、硬質層の形成後に同様の仕上げ
研磨を実施して表面平滑度を得ることも可能であるが、
窒化層は高硬度であり耐摩耗性を備えているために、研
磨加工が容易でない。

【００５６】従って、窒化層を形成工程の前に、予め、
比較的軟質な金属表面を、概略必要な表面粗さまで、又
は、上記の窒化層の表面粗さ程度に予備研摩しておき、
次いで、窒化処理により窒化層を形成すれば、窒化層表
面は平滑にできるので、仕上げ研摩工程では、わずかな
研磨量で最終仕上げを行なうようにして、所要表面粗さ
の平滑度を確保し、研摩作業を効率化するのが望まし
い。特に、窒化処理のままで窒化層表面が所要表面粗さ
の平滑度を有する場合には、仕上げ研摩工程を省略する
こともでき、洗浄程度に留めることも可能である。

【００５７】予備研摩工程では、金属板１０の表面は、
窒化層１２を形成する前に、粒度表示７００番以上の砥
粒を含む研磨バフ、研摩ブラシなどの研磨手段で研摩す
ることが好ましい。以下、粒度番号は、ＪＩＳＲ６０
０１^１９８７「研磨材の粒度」に準拠するものとする。
７００番の砥粒の研磨手段に用いられる砥粒の粒径は、
約３０μｍ程度であり、それより大きな粒径の砥粒の最
終仕上げ工程への使用は前述の表面粗さを得られない場
合がある。本発明の効果を最大限に発揮するためには１
０００番（粒度範囲、例えば、１４〜２２μｍ）以上の
研磨手段を用いることができ、極めて表面平滑な金属板
表面が得られる。

【００５８】以上述べた表面仕上げの方法は、上記の表
面粗さの範囲内で、製造する回路形成基板の種類若しく
は要求される製造コスト、生産性によって、適宜選択す
ることができる。

【００５９】図２は、上述の回路形成基板の製造用の中
間板を使用して、回路形成基板を製造する工程を断面図
で例示してある。図２（Ａ）において、プリプレグ２３
は、熱硬化性樹脂と繊維補強材とを含んで樹脂をＢステ
ージ状態に調製された複合材料から形成される。プリプ
レグ２３の表面には、フィルム２４をロールラミネート
などの方法で仮圧着し、次いで、レーザを用いた穴加工
手段により貫通孔５を形成する。

【００６０】プリプレグ２３は、一例として、繊維補強
材にアラミド繊維不織布を使用でき、熱硬化性樹脂に
は、例えば、電気的耐熱的性質に優れたエポキシ樹脂又
はその変成樹脂が利用され、不織布にエポキシ樹脂を含
浸して、厚み５０〜２００μｍの範囲で、例えば、約１
３０μｍ厚さのプリプレグ２３を形成する。貫通孔５の
直径を５０〜３００μｍの範囲に、例えば、約１５０μ
ｍとし、フィルム２４の厚みは、１０〜５０μｍの範囲
が好ましく、例えば、約２０μｍにすることができる。

【００６１】次に、図２（Ｂ）に示すように、成形した
プリプレグ２３には、貫通孔５に導電性ペースト２６を
スクリーン印刷法などを用いて充填する。その後に、図
２（Ｃ）に示すように、フィルム２４を剥離して、導電
性ペースト２６が、プリプレグ２３の樹脂表面より、フ
ィルム２４の厚み分相だけ突出した中間材のプリプレグ
２３を得る。

【００６２】さらに、図２（Ｄ）に示すように、表面導
体として金属箔をプリプレグ２３の両面に配置される。
金属箔には、通常は、銅箔２７が用いられるが、銅箔以
外の導電性の金属箔の使用も可能である。特に、銅箔の
表面に異なる材料をコーティングした銅箔も使用可能で
ある。

【００６３】プリプレグ２３の表面に、表面導体とし
て、この例は、銅箔２７を配置し、さらに、上記の窒化
層１２を形成した１対の中間板１を、銅箔２７上に接し
てプリプレグ２３の両面を挟むように配置し、熱プレス
の平板状金型（加熱盤）により、上下方向に加熱しなが
ら押圧する。この熱プレスにより、図２（Ｅ）に示すよ
うに、両面銅箔２７を備えた回路形成基板２を得る。

【００６４】熱プレス工程の条件は、一例として、上記
エポキシ樹脂に対して、平板金型のピーク温度１５０〜
３５０℃、特に、１８０℃で、保持時間１〜３時間であ
る。例えば、昇温および降温の部分を含めて３時間の熱
プレスプロフイルが可能であり、プレスの加圧は、例え
ば、３００Ｎ／ｃｍ^２程度でよい。

【００６５】この熱プレス工程によって、プリプレグ２
３は圧縮され緻密化され、且つ固化されて、上例の厚み
約１３０μｍのプリプレグ２３は、約１１０μｍの厚み
の回路形成基板となる。導電性ペースト２６はプリプレ
グ２３の厚み方向に圧縮されて、表裏の銅箔２７と電気
的に接続されている。

【００６６】その後に、回路形成基板は、銅箔２７をエ
ッチングにより所要パターンの回路２８に形成して、図
２（Ｆ）に示すような両面に回路２８が形成された回路
形成基板２が得られる。

【００６７】本発明の中間板は、上記の両面銅箔の一層
の回路形成基板だけでなく、このような回路形成基板に
銅箔のパターン化の後、さらに、回路形成基板の外側に
プリプレグ２３と、その外側にさらに銅箔を配置して、
中間板を介して、熱プレスを行なうことにより、多層回
路形成基板を作ることができる。。

【００６８】以上述べた工程にて、中間板１の表面に
は、表面硬質層として、窒化層１２が形成され、しかも
平滑に仕上げられているので、熱プレスの際に、銅箔２
７に傷をつけることなく加圧することができる。特に、
銅箔２７の表面を粗化する回路形成基板においては、粗
面化した銅箔の表面を疵つけるなどのダメージを少なく
する利点がある。

【００６９】また、熱プレスの過程で、プリプレグ中に
充填された導電性ペースト２６を効率よく圧縮すること
が、表裏銅箔の電気的接続を信頼性良く形成するために
必要であるが、中間板１の表面は、硬さの高い窒化層１
２により、曲げ剛性が非常に高くなっており、圧縮時に
中間板１の変形が非常に小さく、導電性ペースト２６を
圧縮できる。仮に、中間板の表面に、表面疵などの凹み
があると、凹みに対応する部位の導電性ペーストは、十
分に圧縮することができず、導電性ペースト中の導体微
粒子相互の接触が不充分となって、形成したビアホール
の導電不良を生じる惧れがあるが、本発明の中間板は、
特に、中間板の表面が、長期にわたって、極めて平滑に
されて且つ表面が高硬度に保持できるので、プリプレグ
の面域に分布した多数の導電性ペーストを均一に圧縮・
緻密化でき、これによって、導電不良のビアホールの発
生が防止され、基板全体に亘って導電性の高いビアホー
ルを形成することができる。

【００７０】中間板は、窒化層１２の表面硬さが、Ｈｖ
５００以上であることが好ましく、窒化層１２は、その
厚みが、１０μｍ以上であることが、また芯部１３の硬
さもＨｖ３００以上であることが、より好ましい。

【００７１】中間板１は、熱プレスに使用した後には、
中間板洗浄装置により回路形成基板の表面を洗浄する
が、窒化層１２の表面が平滑で且つ表面硬さが著しく高
くされているので、表面上の汚染物若しくは付着物の除
去が非常に容易である。使用する研磨バフは１０００番
以上の非常に細かいもので良く軽く表面をこする程度で
付着物は簡単に除去できる。特に、窒化層の高い耐摩耗
性により、中間板洗浄装置を多数回通過した後の中間板
１の厚みの損耗は極めて小さくなる。

【００７２】また、本発明の中間板は、プリプレグ２３
を加熱加圧する熱プレス工程の他に、加熱若しくは加圧
単独もしくは弱い加圧条件で加熱するような熱プレス工
程にも適用できる。

【００７３】このような加熱若しくは加圧単独もしくは
弱い加圧条件で加熱するような熱プレス工程には、回路
形成基板の製造において完成した基板の水分を除去する
ために、中間板上に回路形成基板を静置して乾燥炉に投
入してベーキングを施したり、基板の反りを修正するた
めに回路形成基板を中間板で挟み込み、数Ｎ／ｃｍ^２程
度の弱い圧力や中間板の自重だけで加圧しながらプリプ
レグのガラス転移点を越える程度の温度まで加圧するよ
うな反り修正工程が加えられる。

【００７４】このような熱プレス工程において、従来
は、加熱時に基板より発生する揮発成分などが中間板に
固着して中間板の表面平滑性が失われるなどの問題が発
生したが、本発明の中間板をこのような工程に用いれ
ば、樹脂基板より発生した揮発成分などが固着すること
なく中間板表面から容易に取り除けるとともに、中間板
表面が平滑なために回路形成基板表面の回路などに疵が
つきにくいなどの効果がある。

【００７５】（実施例１）この例は、金属板としてオー
ステナイト系ステンレス鋼の表面に、表面硬質層として
窒化層１２を形成する例を示す。

【００７６】ステンレス鋼の窒化処理は、金属板１０
に、マルテンサイト−フェライト２相鋼として、ＳＵＳ
４３１鋼組成の焼入れ焼戻し鋼板（日新製鋼（株）製
造：品名ＮＳＳ４３１ＤＰ２−２）（板厚１ｍｍ、硬さ
Ｈｖ３５０）を使用し、その表面を研摩して、表面粗さ
の平均粗さＲａ０．１μｍ以下に調整した。その後に、
フッ化物層を形成するために、金属板を、熱処理炉１０
に入れ、ＮＦ_３を２％（容積）含有するＮ_２ガス雰囲気
中で２８０℃で１５分間保持してフッ化物層を形成し
た。

【００７７】次いで、窒化処理は、金属板を、８０％Ｎ
Ｈ_３＋２０％ＲＸ（炭素源を有するガス）中で４５０℃
で３時間保持して窒化した。

【００７８】これに使用した熱処理炉３０は、図４に示
すように、２層構造になっており、内部にヒータ３１が
配設され、炉内部にはガス導入管３３と排気管３４が接
続され、炉内の雰囲気を均一にするためのファン３２が
取り付けられている。ガス導入管３３は各種ガスを供給
するガスボンベ３５にバルブ３６および流量計３７を介
して接続されている。また、排気管３４には真空ポンプ
３９および排気処理装置１８が接続されている。窒化層
形成処理を行う金属板１０は適当な保持治具（図示せ
ず）によって熱処理炉３０の内部に設置される。

【００７９】以上の処理により、金属板１０表面には、
表面硬さＨｖ１２００で窒化層の厚み約２０μｍで均一
な窒化層の表面硬質層が形成できた。

【００８０】（実施例２）図３には、中間板洗浄装置を
５００回通過させたときの窒化層１２を含む金属板１０
の板厚の変化を示す。試験は、金属板として、表面の硬
さＨｖ３５０で厚み１ｍｍのステンレス鋼ＳＵＳ３０４
の板を使用し、これに窒化処理により形成した厚み１５
μｍで表面硬さＨｖ１１２０の窒化層を両面に形成した
ものである。これを試料として、１０００番の研磨バフ
を用いた洗浄装置に実操業に近い条件で５００回繰り返
し通過させ研摩した。試験中間板は、５００回の研磨に
より約２μｍの板厚変化であった。片面では約１μｍの
変化であった。

【００８１】これは、単純計算では１５μｍの窒化層に
対して７５０００回の研磨で窒化層が摩耗し中間板の寿
命に相当すると見積ることができるけれども、実際の摩
耗状況は膜厚なども作用し複雑な要因によるので計算値
とは異なる結果となると考えられるが、実験結果からも
少なくとも１００００回の研磨には耐えられると推定で
きる。この寿命は、回路形成基板の製造用に使用する中
間板としては十分であり、実際には窒化層が摩耗してな
くなったとしても窒化層を再度形成する処理を施して再
生することも可能である。

【００８２】図３中には、比較例として、従来の回路形
成基板として、窒化層を形成しないで、１ｍｍ厚ステン
レス鋼板（表面硬さＨｖ３５０）を使用し、これを、３
２０番の研磨バフを用いた洗浄装置に通過させた場合の
板厚変化を示している。５００回の研磨により約２００
μｍの板厚変化を示した。

【００８３】この比較例の板厚変化は、回路形成基板の
製造においては、中間板の剛性不足によるプリプレグの
成型不良などの面から許容できる数値でなく、この１ｍ
ｍ厚ステンレス鋼板を中間板に用いた場合には、５００
回の研磨が中間板の寿命と判断され研磨回数すなわち熱
プレス工程に使用した回数が５００回を越えた中間板に
ついては廃棄処分とし、新品の中間板を相当数購入し補
充していた。また、板厚変化を減少させるために研磨バ
フの番手を６００番以上にすると研磨能力が低下して、
中間板表面に付着した樹脂などの汚染物を除去できなく
なる。さらに、汚染物の除去性を高めようとして、従来
の中間板を本発明で採用したような平滑度の高い表面に
仕上げたとしても、中間板の表面の硬さが不足している
ために熱プレス工程で数回使用しただけで微細な傷など
が表面に発生し、表面平滑度は失われる。このように従
来の中間板では摩耗による寿命を改善すること、さら
に、初期の表面平滑性を維持することは難しい。また、
５００回未満の研磨回数でも研磨バフの管理などが不十
分であると、中間板の板厚が面内でばらついてしまい使
用不可能になる場合もある。

【００８４】

【発明の効果】本発明の中間板は、片側若しくは両側の
表面に硬質層を形成した回路形成基板の製造用中間板と
したものであり、中間板表面が硬質層によって保護され
ているため中間板表面に傷が付きにくく、中間板の長寿
命化がはかれるとともに、中間板表面の傷などにより金
属箔にダメージを与えることが少なくなるなどの作用を
有する。

【００８５】また、回路基板の製造工程に導電ペースト
の圧縮などを含む場合は、中間板の剛性が微細な部分に
ついても確保でき、圧縮が効率的に行われ、回路形成基
板の層間の接続信頼性が向上するなどの効果も得ること
ができる。

【００８６】以上のように、本発明は中間板表面に硬質
層を形成することにより中間板の耐久性を向上できると
共に、表面の平滑性を高くするという特徴を付与すると
さらに多くの効果が得られ、高品質で品質信頼性の高い
回路形成基板を製造することを可能にするものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路形成基板の製造用の中間板の模
式的な断面を示す。

【図２】本発明の実施形態に係る中間板を熱プレス工
程で使用様態を示すプリフレグの断面図（Ａ〜Ｆ）。

【図３】本発明の実施例に係る中間板の洗浄研摩試験
における金属板の板厚変化を示すグラフ。

【図４】本発明の実施形態における金属板に窒化層を
形成するための窒化炉を含む装置を示す図。

【図５】回路形成基板の製造する工程を示す設備構成
図。

【図６】従来の中間板の繰り返し研摩の前後を示す断
面図（Ａ、Ｂ）。

【符号の説明】

１中間板１０金属板１１表面硬質層１２化層２３リプレグ２７箔２路形成基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/32 Ｈ０１Ｌ 21/32 // Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｋ 63:00 105:12 105:12 105:22 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者辰巳清秀大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者西井利浩大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者中村眞治大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者剣持文男山口県徳山市弥生町２丁目18番地太華工業株式会社内 (72)発明者有福和彦山口県徳山市弥生町２丁目18番地太華工業株式会社内 (72)発明者手嶋鎮博山口県徳山市弥生町２丁目18番地太華工業株式会社内 (72)発明者森谷敏明兵庫県尼崎市中浜町１番８号エア・ウォーター株式会社ＮＶ事業部内 (72)発明者嶋田直久兵庫県尼崎市中浜町１番８号エア・ウォーター株式会社ＮＶ事業部内 (72)発明者白幡知己兵庫県尼崎市中浜町１番８号エア・ウォーター株式会社ＮＶ事業部内 (72)発明者渡辺崇則兵庫県尼崎市中浜町１番８号エア・ウォーター株式会社ＮＶ事業部内Ｆターム(参考） 4E090 AA01 AB01 DA01 HA10 4F100 AB01B AB01C AB02B AB02C AB03B AB03C AB12B AB12C AB16B AB16C AB31B AB31C AK01A AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C BA43 DH01A EH71C GB43 JK12C JK14C JL04 YY00C 4F202 AA36 AB25 AD03 AD08 AH36 CA03 CB01 CB11 CB26 CN01 CN05 4F204 AA36 AB25 AD03 AD08 AH36 FA01 FB02 FB11 FB24 FE06 FH06 FH16 FN06 FN11 FN15 FN17 FQ15 FW06 FW15 FW33 5F058 BA12 BA20 BB05 BC09 BC14 BD12 BD18 BF01 BF17 BF18 BF54 BF55 BF64

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂基板用プリプレグ上に配置して熱プ
レスにより回路形成基板を形成するための金属板から成
る中間板であって、該中間板の金属板が表面硬質層を有
することを特徴とする回路形成基板製造用の中間板。
【請求項２】金属板が、鉄若しくはその合金、ニッケ
ル若しくはその合金、又はチタン若しくはその合金から
成る請求項１に記載の中間板。
【請求項３】表面硬質層が、硬化性元素の拡散層又は
注入層である請求項１又は２に記載の中間板。
【請求項４】表面硬質層が、炭素若しくは窒素を含有
する拡散層若しくは注入層である請求項１ないし３いず
れかに記載の中間板。
【請求項５】表面硬質層が、浸炭層、窒化層若しくは
浸炭窒化層である請求項１ないし４いずれかに記載の中
間板。
【請求項６】金属板が鋼から成り、表面硬質層が、金
属板の表面に予め形成したフッ化物層上に窒化処理をし
て成る窒化層である請求項４又は５に記載の中間板。
【請求項７】表面硬質層が、金属表面に成形された被
覆層である請求項１又は２に記載の中間板。
【請求項８】被覆層が、蒸着層、堆積層若しくはめっ
き層である請求項７に記載の中間板。
【請求項９】被覆層が、金属窒化物を含む請求項７に
記載の中間板。
【請求項１０】被覆層が、チタン窒化物である請求項
９に記載の中間板。
【請求項１１】被覆層が、ダイヤモンド状の炭素層で
ある請求項７に記載の中間板。
【請求項１２】表面硬質層の厚みが１０〜１００μｍ
以上である請求項１ないし１１いずれかに記載の中間
板。
【請求項１３】表面硬質層表面の硬さが、ヴィッカー
ス硬さＨｖ５００以上である請求項１ないし１２いずれ
かに記載の中間板。
【請求項１４】表面硬質層は、表面粗さが、平均粗さ
Ｒａ０．１μｍ以下である請求項１ないし１２いずれか
に記載の中間板。
【請求項１５】表面硬質層の表面粗さが、最大粗さＲ
ｍａｘ２μｍ以下である請求項１ないし１２いずれかに
記載の中間板。
【請求項１６】中間板の金属板がステンレス鋼である
請求項１ないし１２いずれかに記載の中間板。
【請求項１７】ステンレス鋼の全体若しくは一部がオ
ーステナイト相を含む請求項１６に記載の中間板。
【請求項１８】ステンレス鋼の全体若しくは一部がマル
テンサイト相を含む請求項１６に記載の中間板。
【請求項１９】金属板の芯部硬さが、ヴィッカース硬
さＨｖ３００以上である請求項１ないし１２のいずれか
に記載の中間板。
【請求項２０】樹脂基板用プリプレグの表面に当接し
て熱圧着して回路形成基板を形成するための金属板から
成る中間板の製造方法であって、金属板の表面を硬化させる工程を設けて、中間板の金属
板に表面硬質層を形成したことを特徴とする回路形成基
板製造用の中間板の製造方法。
【請求項２１】金属板が、鉄若しくはその合金、ニッ
ケル若しくはその合金、又はチタン若しくはその合金か
ら成る請求項２０に記載の製造方法。
【請求項２２】上記の硬化工程が金属表面に硬化性元
素を注入若しくは拡散させる工程である請求項２０又は
２１に記載の製造方法。
【請求項２３】硬化性元素が、窒素である請求項２２
に記載の製造方法。
【請求項２４】金属板が鋼から成り、上記の硬化工程
が窒化法である請求項２２又は２３に記載の製造方法。
【請求項２５】窒素を金属板表面に注入若しくは拡散
する硬化工程に先立って、金属板表面にフッ化層を形成
する工程を含む請求項２３又は２４に記載の製造方法。
【請求項２６】上記のフッ化層形成工程において、金
属板をＮＦ_３を含有する反応ガスにより処理をして金属
板表面にフッ化層を形成する請求項２５に記載の製造方
法。
【請求項２７】上記のフッ化層形成工程と、元素を金
属板表面に注入若しくは拡散する硬化工程とが、金属板
の温度を５００℃以下に保持してなされる請求項２５又
は２６に記載の製造方法。
【請求項２８】金属板がステンレス鋼である請求項２
０ないし２７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項２９】ステンレス鋼の全体若しくは一部がオ
ーステナイト相を含む請求項２８に記載の製造方法。
【請求項３０】ステンレス鋼の全体若しくは一部がマル
テンサイト相を含む請求項２８に記載の中間板。
【請求項３１】硬化工程に先立って、金属板を、平
均粗さＲａ０．１μｍ以下の表面粗さに研摩する予備研
摩工程を含む請求項２０ないし２９のいずれかに記載の
製造方法。
【請求項３２】硬化工程に先立って、金属板を、最大
粗さＲｍａｘ２μｍ以下の表面粗さに研摩する予備研摩
工程を含む２０ないし２９いずれかに記載の製造方法。
【請求項３３】表面硬質層の表面の硬さが、ヴィッカ
ース硬さＨｖ５００以上である請求項２０ないし３２い
ずれかに記載の製造方法。
【請求項３４】表面硬質層が、平均粗さＲａ０．１μ
ｍ以下で且つ最大粗さＲｍａｘ２μｍ以下の表面粗さを
有する請求項２０ないし３２いずれかに記載の製造方
法。
【請求項３５】製造方法が、さらに、表面硬質層の表
面仕上げをする仕上げ研摩工程を含み、仕上げ研摩が、
粒度表示７００番以上のバフ若しくはブラシ若しくは他
の研磨手段により行う請求項２０ないし３２のいずれか
に記載の製造方法。
【請求項３６】上記の仕上げ研摩工程において、仕上
げ用バフ若しくはブラシ若しくは他の研磨手段に含有さ
れる研磨砥粒の平均粒径が３０μｍより小さい請求項３
５に記載の製造方法。