JP3477119B2 - フレキシブル配線板の導体層間の接続方法、およびフレキシブル配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
板の導体層間の接続方法、および、その接続方法によっ
て、導体層間が接続されているフレキシブル配線板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、導体層間が接続されているフ
レキシブル配線板としては、例えば、図１０に示すよう
な両面フレキシブル配線板や、図１１に示すような部分
両面フレキシブル配線板が知られている。

【０００３】図１０に示す両面フレキシブル配線板は、
絶縁層１の両面に、接着剤層２を介して導体層３をそれ
ぞれ積層した後、スルーホール４を形成して、次いで、
各導体層３の全体およびスルーホール４にめっき層５を
形成した後、めっき層５が積層された各導体層３を所定
の導体回路に形成し、その後、めっき層５上に、接着剤
層６を介して絶縁層７をそれぞれ積層することによって
形成されている。

【０００４】また、図１１に示す部分両面フレキシブル
配線板は、絶縁層１１の両面に、接着剤層１２を介して
導体層１３をそれぞれ積層した後、スルーホール１４を
形成して、次いで、各導体層１３におけるスルーホール
１４の周りおよびスルーホール１４に部分的にめっき層
１５を形成した後、各導体層１３を所定の導体回路に形
成し、その後、めっき層１５上および各導体層１３上
に、接着剤層１６を介して絶縁層１７をそれぞれ積層す
ることによって形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、両面フレキシ
ブル配線板は、その厚みが厚く、しかも、各導体層３上
にめっき層５が形成されているため、高い屈曲性を得る
ことができず、また、製造のための工数も少なくはな
く、低いコストで製造することが困難である。

【０００６】一方、部分両面フレキシブル配線板は、め
っき層１５が部分的に形成されているため、比較的高い
屈曲性を得ることはできるが、部分的にめっき層１５を
形成するために、製造工程がより煩雑で、より工程数が
かかってしまい、そのため、低いコストで製造すること
がより困難である。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、簡単な作業により低
いコストで、導体層間を正確かつ確実に接続することの
できる、フレキシブル配線板の導体層間の接続方法、お
よび、その接続方法によって、導体層間が接続されてい
るフレキシブル配線板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、フレキシブル配線板の導体層間の接続方
法であって、少なくとも第１絶縁層および第１絶縁層上
に積層される第１導体層を備え、第１導体層には、第１
絶縁層が積層される反対側の面に、第３絶縁層が積層さ
れており、第１導体層の接続部分において、貫通孔が形
成され、第３絶縁層に形成される孔が、第１絶縁層およ
び第１導体層に形成される孔よりも大きく形成されてい
る第１フレキシブル配線板を用意する工程と、少なくと
も第２絶縁層および第２絶縁層上に積層される第２導体
層を備え、第２導体層の接続部分が、少なくとも前記貫
通孔と対向する位置において露出するように形成されて
いる第２フレキシブル配線板を用意する工程と、第１フ
レキシブル配線板の第１絶縁層に、第２フレキシブル配
線板を、第２導体層の接続部分が前記貫通孔に臨むよう
に接合する工程と、前記貫通孔にはんだペーストを充填
して、リフローする工程とを含んでいることを特徴とし
ている。

【０００９】

【００１０】また、この場合には、第１導体層における
前記貫通孔に露出する部分に、この露出部分を分断する
隙間を形成するためのスリットが設けられていることが
好ましい。

【００１１】また、第２フレキシブル配線板を用意する
工程においては、第２フレキシブル配線板を、第２絶縁
層および第２導体層により形成して、第１フレキシブル
配線板の第１絶縁層に、第２フレキシブル配線板を接合
する工程においては、第２導体層を第１絶縁層に接合す
ることが好ましい。

【００１２】 また、本発明のフレキシブル配線板の導
体層間の接続方法は、第１フレキシブル配線板を用意す
る工程においては、第１導体層を、所定の配線回路とし
て形成するとともに、この配線回路の各配線間を接続す
るための接続部分に、前記貫通孔を形成し、第２フレキ
シブル配線板を用意する工程においては、第２導体層
を、前記配線回路の配線間を接続するための接続回路と
して形成するとともに、前記貫通孔に対向する位置にお
いて、前記接続回路の接続部分が露出するように形成
し、第１フレキシブル配線板の第１絶縁層に、第２フレ
キシブル配線板を、前記接続回路の接続部分が前記貫通
孔に臨むように接合した後、前記貫通孔にはんだペース
トを充填してリフローすることによって、前記配線回路
の配線間を接続するような場合に好適に用いることがで
きる。

【００１３】また、本発明は、このようなフレキシブル
配線板の導体層間の接続方法によって、各導体層が接続
されているフレキシブル配線板をも含むものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のフレキシブル配
線板の導体層間の接続方法を、図１〜図６に示すフレキ
シブル配線板の導体層間の接続方法を例にとって説明す
る。

【００１５】この実施形態の接続方法においては、ま
ず、図１（ａ）に示すように、第１絶縁層としての配線
側ベース層２１と、この配線側ベース層２１上に積層さ
れる第１導体層としての配線側導体層２２と、この配線
側導体層２２上に積層される第３絶縁層としての配線側
カバー層２３とを備える、第１フレキシブル配線板とし
ての配線側フレキシブル配線板２４を形成するととも
に、その配線側導体層２２の接続部分において、貫通孔
２５を形成する。

【００１６】この配線側フレキシブル配線板２４を形成
するには、図２（ａ）に示すように、まず、絶縁体をド
ライフィルムに成形するなど公知の方法によって配線側
ベース層２１を形成し、この配線側ベース層２１上に、
導体箔からなる配線側導体層２２を、接着剤層２７を介
して接合する。なお、この配線側導体層２２は、サブト
ラクティブ法などによりパターン化され、所定の配線側
導体回路２６（図７参照）として形成される。その後、
図２（ｂ）に示すように、その配線側導体層２２を接続
しようとする接続部分において、この配線側導体層２２
および配線側ベース層２１を貫通する内側貫通孔２５ａ
を、ドリル加工などにより形成する。

【００１７】一方、図２（ｃ）に示すように、配線側カ
バー層２３を、絶縁体をドライフィルムに成形するなど
公知の方法によって形成し、この配線側カバー層２３お
ける内側貫通孔２５ａと対向する位置に、予め、ドリル
加工などにより内側貫通孔２５ａよりも孔径の大きい外
側貫通孔２５ｂを形成する。そして、図２（ｄ）に示す
ように、この配線側カバー層２３を、外側貫通孔２５ｂ
が内側貫通孔２５ａを囲うような状態で、接着剤層２８
を介して配線側導体層２２に接合する。なお、接着剤層
２８は、外側貫通孔２５ｂを被覆しないように、例え
ば、予め配線側カバー層２３に塗工しておき、配線側カ
バー層２３に外側貫通孔２５ｂを形成する時に、この接
着剤層２８を同時に穿孔するようにするか、あるいは、
外側貫通孔２５ｂと同形の孔が形成された接着シートを
用いるようにする。

【００１８】これによって、外側貫通孔２５ｂと内側貫
通孔２５ａとで形成される段部には、図３にも示すよう
に、配線側導体層２２の表面が外側（図２における上
側）に向かってリング状に露出する導体露出部分３６が
形成される。このような導体露出部分３６を形成してお
くことにより、後述する貫通孔２５にはんだペーストを
充填してリフローする工程において、この導体露出部分
３６に、はんだ３９が良好に接合するため、配線側導体
層２２と接続側導体層３０との間の接続をより確実なも
のにすることができ、接続信頼性を向上させることがで
きる。

【００１９】配線側ベース層２１および配線側カバー層
２３を形成するための絶縁体としては、フレキシブル配
線板の絶縁体として通常使用される有機絶縁体、例え
ば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテル
スルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィ
ルムが用いられ、好ましくは、ポリイミドフィルムが用
いられる。また、配線側導体層２２を形成するための導
体としては、フレキシブル配線板の導体として通常使用
される、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこ
れらの合金などの金属が用いられ、好ましくは、銅が用
いられる。また、接着剤層２７および２８を形成するた
めの接着剤としては、フレキシブル配線板の接着剤とし
て通常使用される、例えば、エポキシゴム系接着剤など
が用いられる。

【００２０】また、配線側ベース層２１および配線側カ
バー層２３の厚みは、５〜１００μｍ、好ましくは、５
〜５０μｍであり、配線側導体層２２の厚みは、１〜７
０μｍ、好ましくは、２〜３５μｍである。また、接着
剤層２７および２８の厚みは、５〜１００μｍ、好まし
くは、５〜５０μｍである。

【００２１】また、配線側ベース層２１、配線側導体層
２２および配線側カバー層２３は、接着剤層２７および
２８を介さずに、その他の公知の方法を用いて積層する
ようにしてもよい。そのような方法としては、例えば、
ポリアミド酸溶液などの単量体溶液を、配線側導体層２
２上に成膜し、これを乾燥硬化させることにより、配線
側ベース層２１および／または配線側カバー層２３を直
接形成するような方法が例示される。

【００２２】また、配線側導体層２２を所定のパターン
の配線側導体回路２６とするには、サブトラクティブ法
以外に、例えば、アディティブ法、セミアディティブ法
などの公知の方法を用いてもよい。

【００２３】また、貫通孔２５、すなわち、内側貫通孔
２５ａおよび外側貫通孔２５ｂを形成するには、ドリル
加工以外に、例えば、金型打抜加工、レーザー加工、プ
ラズマエッチング、ウエットエッチングなどの公知の方
法を用いてもよい。また、導体露出部分３６の幅が、
０．０１〜３．０ｍｍ程度になるように形成することが
好ましい。より具体的には、内側貫通孔２５ａの孔径
が、０．０３〜５．０ｍｍであり、外側貫通孔２５ｂの
孔径が、０．０５〜１０ｍｍであることが好ましい。

【００２４】また、この外側貫通孔２５ｂと内側貫通孔
２５ａとの段部に形成される導体露出部分３６には、図
３および図４に示すように、この導体露出部分３６を径
方向に沿って分断するスリット３７を形成することが好
ましい。

【００２５】このスリット３７は、リング状に形成され
た導体露出部分３６の配線側導体層２２を、径方向に沿
って貫通状（筋状）に分断するように形成されており、
スリット３７が形成される隙間には、接着剤層２７の表
面が外側に向かって略矩形状に露出する絶縁露出部分３
８が形成される。なお、このスリット３７の幅は、例え
ば、０．０５〜５．０ｍｍであることが好ましい。ま
た、このようなスリット３７は、例えば、図２（ａ）に
示す工程において、配線側導体層２２を所定の配線側導
体回路２６にパターン化する時に、その配線側導体回路
２６の形成と同時に形成することができる。すなわち、
配線側導体回路２６を所定のパターンとする時に、配線
側導体回路２６における内側貫通孔２５ａを形成する部
分の周りに、その内側貫通孔２５ａの径方向に沿って矩
形状のスリット３７を形成しておき、その後に、内側貫
通孔２５ａを穿孔すれば、スリット３７は、リング状に
形成された導体露出部分３６の配線側導体層２２を分断
するような形状として形成することができる。

【００２６】 そして、一方で、図１（ｂ）に示すよう
に、第２絶縁層としての接続側ベース層２９と、この接
続側ベース層２９上に積層される第２導体層としての接
続側導体層３０とを備える、第２フレキシブル配線板と
しての接続側フレキシブル配線板３１を形成する。

【００２７】この接続側フレキシブル配線板３１は、ま
ず、絶縁体をドライフィルムに成形するなど公知の方法
によって接続側ベース層２９を形成し、この接続側ベー
ス層２９上に、導体箔からなる接続側導体層３０を、接
着剤層３３を介して接合する。なお、この接続側導体層
３０は、サブトラクティブ法などによりパターン化さ
れ、所定の接続側導体回路３４（図７参照）として形成
される。

【００２８】接続側ベース層２９を形成するための絶縁
体、接続側導体層３０を形成するための導体、および、
接着剤層３３を形成するための接着剤は、上記と同様の
ものを用いることができ、接続側ベース層２９の厚み
は、５〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍであ
り、接続側導体層３０の厚みは、１〜７０μｍ、好まし
くは、２〜３５μｍであり、接着剤層３３の厚みは、５
〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍである。な
お、上記と同様に、接続側ベース層２９および接続側導
体層３０は、接着剤層３３を設けずに、その他の公知の
方法を用いて積層してもよく、また、接続側導体層３０
を所定のパターンの接続回路３４とするには、サブトラ
クティブ法以外に、例えば、アディティブ法、セミアデ
ィティブ法などの公知の方法を用いてもよい。

【００２９】そして、図１（ｃ）に示すように、配線側
フレキシブル配線板２４の配線側ベース層２１に、接続
側フレキシブル配線板３１の接続側導体層３０を、その
接続側導体層３０における接続しようとする部分の表面
が貫通孔２５内に臨むようにして、接着剤層３５を介し
て接合する。接着剤層３５は、予め内側貫通孔２５ａと
同形の孔が形成された接着シートを用いるか、あるい
は、接着剤を、スクリーン印刷などによって、配線側ベ
ース層２１における接合面に塗工するか、または、接続
側導体層３０における、配線側ベース層２１の内側貫通
孔２５ａが形成される面と対向する面を除く接合面に塗
工することにより設ければよい。

【００３０】次いで、図１（ｄ）に示すように、貫通孔
２５に、はんだペーストを充填して、リフローすること
によって、配線側導体層２２と接続側導体層３０とをは
んだ３９を介して電気的に接続する。

【００３１】はんだペーストは、粒状のはんだとフラッ
クスなどが配合されたペースト状のはんだであって、フ
レキシブル配線板のはんだペーストとして通常使用され
る公知のものであれば、限定されることなく用いること
ができる。また、はんだペーストは、例えば、スクリー
ン印刷などの公知の方法によって充填すればよい。

【００３２】また、このはんだペーストをリフローする
には、赤外線加熱法、熱風法、気相はんだ付け法などの
公知の方法を用いればよく、好ましくは、赤外線加熱法
が用いられる。このリフローによって、充填されている
はんだ３９が溶融し、これによって、はんだ付けが行な
われる。溶融温度は、例えば、２００〜２５０℃であ
る。

【００３３】また、リフロー時においては、溶融される
はんだ３９の内部に存在するガスが膨張して、空洞を生
じ、それに起因して導電不良を引き起こすおそれがある
が、スリット３７を形成しておくと、図５および図６に
示すように、溶融されるはんだ３９が絶縁露出部分３８
に付着しないため、その絶縁露出部分３８が外部に臨
み、溶融されるはんだ３９の内部に存在するガスが、そ
の部分から外部に抜けるので、その結果、はんだ３９の
内部に存在するガスの膨張を防止することができ、空洞
が生じることによる導電不良を有効に防止することがで
きる。

【００３４】そして、このような接続方法によれば、予
め用意された配線側フレキシブル配線板２４と接続側フ
レキシブル配線板３１とを接合して、貫通孔２５にはん
だペーストを充填してリフローするのみで、配線側導体
層２２と接続側導体層３０との間を接続することができ
るので、簡単な作業により低いコストで、しかも、接続
された部分以外の屈曲性が低下することもなく、各導体
層間を正確かつ確実に接続することができる。

【００３５】したがって、このような接続方法によっ
て、配線側導体層２２と接続側導体層３０とが接続され
ているフレキシブル配線板は、その導体層間の接続信頼
性が十分に確保されるとともに、高い屈曲性を有し、さ
らには、各導体層間が簡単な作業により接続されている
ので、低コストで製造することができる。

【００３６】 そして、このようなフレキシブル配線板
の導体層間の接続方法は、例えば、図７および図８に示
すように、配線側導体回路２６の各配線間を、接続側導
体回路３４を介して電気的に接続するために用いられ
る。（なお、図８では、各接着剤層２７、２８および３
３は省略して示されている。）すなわち、図７において
は、配線側フレキシブル配線板２４には、配線側導体回
路２６が、２つのパートに分かれて、各４本の配線（配
線２６ａ、配線２６ｂ、配線２６ｃおよび配線２６ｄ
と、配線２６ｅ、配線２６ｆ、配線２６ｇおよび配線２
６ｈ）として形成されており、これら各パートの各配線
が、接続側フレキシブル配線板３１の接続側導体回路３
４として形成される４本の配線（配線３４ａ、配線３４
ｂ、配線３４ｃおよび配線３４ｄ）によってそれぞれ接
続されている。より具体的には、図７においては、配線
側導体回路２６の配線２６ａおよび配線２６ｅが接続側
導体回路３４の配線３４ｄによって接続され、配線側導
体回路２６の配線２６ｂおよび配線２６ｆが接続側導体
回路３４の配線３４ｃによって接続され、配線側導体回
路２６の配線２６ｃおよび配線２６ｇが接続側導体回路
３４の配線３４ｂによって接続され、配線側導体回路２
６の配線２６ｄおよび配線２６ｈが接続側導体回路３４
の配線３４ａによって接続されている。

【００３７】このような配線側導体回路２６の各配線間
の接続は、図８に示すように、配線側フレキシブル配線
板２４の各配線の接続部分に形成される各貫通孔２５
に、接続側フレキシブル配線板３１の接続側導体回路３
４の各配線がそれぞれ臨むように配置して、配線側ベー
ス層２１と接続側導体層３０とを接着剤層３５を介して
接合した後、各貫通孔２５にはんだペーストを充填して
リフローすることにより、簡単な作業により低いコスト
で、しかも、正確かつ確実に接続することができる。

【００３８】 なお、上記の説明では、配線側フレキシ
ブル配線板２４を、配線側ベース層２１、配線側導体層
２２および配線側カバー層２３の３層により構成し、接
続側フレキシブル配線板３１を、接続側ベース層２９お
よび接続側導体層３０の２層により構成したが、本発明
では、これに限定されることなく、例えば、配線側フレ
キシブル配線板２４を、４層以上の多層として構成し、
接続側フレキシブル配線板３１を３層以上の多層として
構成してもよい。例えば、図９には、接続側フレキシブ
ル配線板３１を、接続側ベース層２９、接続側導体層３
０および接続側カバー層４０の３層により構成した態様
が示されている。図９に示す態様では、上記と同様の方
法により、予め内側貫通孔２５ａと同形の孔を形成した
接続側カバー層４０を、接続側導体層３０に接着剤層４
１を介して接合し、この接続側カバー層４０を、配線側
ベース層２１に接着剤層３５を介して接合するようにし
ている。なお、このように、接続側導体層３０上に接続
側カバー層４０を積層すると、はんだペーストを充填す
べき孔の深さが、接続側カバー層４０および接着剤層４
１の厚み分だけ深くなり、例えば、はんだペーストの充
填量が少ない時には、はんだ３９が十分に充填されない
場合があるが、上記に説明したように、接続側フレキシ
ブル配線板３１を、接続側ベース層２９および接続側導
体層３０の２層により構成すると、その分、はんだペー
ストを充填すべき孔の深さが浅くなり、はんだペースト
の充填量が少なかった時でも、はんだ３９は十分に充填
され、より確実な接続を確保することができる。

【００３９】また、本実施形態では、スリット３７を、
導体露出部分３６の配線側導体層２２のみを分断するよ
うに形成したが、例えば、導体露出部分３６の配線側導
体層２２を、その裏面に接合される接着剤層２７ととも
に分断するように形成してもよい。

【００４０】 また、本実施形態では、内側貫通孔２５
ａおよび外側貫通孔２５ｂの孔の形状は、円形に限ら
ず、矩形などその形状は問われない。

【００４１】また、本発明のフレキシブル配線板の導体
層間の接続方法は、図７および図８に示すような、１つ
のフレキシブル配線板内の各配線間を接続するために用
いられる他、例えば、複数のフレキシブル配線板の間の
配線の接続のために用いることもでき、その用途は問わ
れない。

【００４２】

【実施例】以下に実施例および比較例を挙げ、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されるものではない。

【００４３】実施例１ 配線側ベース層として、厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルムを用い、これにエポキシゴム系接着剤を厚さ１０μ
ｍで塗工した後、その上に、配線側導体層として厚さ１
８μｍの銅箔を貼着した。その後、サブトラクティブ法
により、配線側導体層を所定の配線側導体回路に形成す
るとともに、その配線側導体回路の形成と同時に、後に
ドリルで穿孔する各接続部分にスリット（幅０．２ｍ
ｍ）を形成した後、その各接続部分における配線側ベー
ス層および配線側導体層をドリルで穿孔することによ
り、孔径０．５ｍｍの内側貫通孔を形成した。

【００４４】また、配線側カバー層として、厚さ２５μ
ｍのポリイミドフィルムを用い、これにエポキシゴム系
接着剤を厚さ１５μｍで塗工した後、各内側貫通孔と対
向する位置をドリルで穿孔することにより、孔径１．０
ｍｍの外側貫通孔を形成した。

【００４５】そして、各内側貫通孔および各外側貫通孔
を対向させた状態で、配線側導体層上に、配線側カバー
層を、接着剤層を介して貼着することにより、配線側フ
レキシブル配線板を作製した。

【００４６】一方、接続側ベース層として、厚さ２５μ
ｍのポリイミドフィルムを用い、これにエポキシゴム系
接着剤を厚さ１５μｍで塗工した後、その上に、接続側
導体層として厚さ１８μｍの銅箔を接合した。その後、
サブトラクティブ法により接続側導体層を所定の接続側
導体回路に形成することによって、接続側フレキシブル
配線板を作製した。

【００４７】そして、配線側フレキシブル配線板の配線
側ベース層に、エポキシゴム系接着剤を厚さ２５μｍで
塗工した後、配線側フレキシブル配線板の各貫通孔と、
接続側フレキシブル配線板の接続側導体回路の各接続部
分とを対向させた状態で、この配線側ベース層に接続側
フレキシブル配線板を接着剤層を介して貼着した。

【００４８】次いで、各貫通孔に、約３０μｍの粒状の
はんだを含有するはんだペーストを、スクリーン印刷に
よって充填し、２３０℃でリフローすることにより、配
線側導体回路と接続側導体回路とが電気的に接続された
フレキシブル配線板を得た。

【００４９】実施例２ 接続側ベース層として、厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルムを用い、これにエポキシゴム系接着剤を厚さ１５μ
ｍで塗工した後、その上に、接続側導体層として厚さ１
８μｍの銅箔を貼着した。その後、サブトラクティブ法
により接続側導体層を所定の接続側導体回路に形成し
た。

【００５０】また、接続側カバー層として、厚さ２５μ
ｍのポリイミドフィルムを用い、これにエポキシゴム系
接着剤を厚さ１５μｍで塗工した後、接続側導体回路の
各接続部分における接続側カバー層をドリルで穿孔する
ことにより、内側貫通孔と同径の接続用の貫通孔を形成
した。この接続側カバー層を、接続側導体層上に貼着す
ることにより、接続側フレキシブル配線板を作製した。

【００５１】そして、実施例１と同様の方法によって作
製した配線側フレキシブル配線板の配線側ベース層に、
エポキシゴム系接着剤を厚さ２５μｍで塗工した後、配
線側フレキシブル配線板の各貫通孔と、接続側フレキシ
ブル配線板の接続用の各貫通孔とを対向させた状態で、
この配線側ベース層に接続側カバー層を接着剤層を介し
て貼着した。

【００５２】次いで、各貫通孔に、約３０μｍの粒状の
はんだを含有するはんだペーストを、スクリーン印刷に
よって充填し、２３０℃でリフローすることにより、配
線側導体回路と接続側導体回路とが電気的に接続された
フレキシブル配線板を得た。

【００５３】実施例３ 配線側導体層を、サブトラクティブ法により所定の配線
側導体回路に形成するのみで、同時にスリットを形成し
なかった以外は、実施例１と同様の方法によって、配線
側導体回路と接続側導体回路とが電気的に接続されたフ
レキシブル配線板を得た。

【００５４】実施例４ 配線側導体層を、サブトラクティブ法により所定の配線
側導体回路に形成するのみで、同時にスリットを形成し
なかった以外は、実施例２と同様の方法によって、配線
側導体回路と接続側導体回路とが電気的に接続されたフ
レキシブル配線板を得た。

【００５５】

【００５６】

【００５７】

【００５８】比較例１ ベース側絶縁層として、厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルムを用い、このベース側絶縁層の両面に、エポキシゴ
ム系接着剤を厚さ１０μｍで塗工した後、導体層として
厚さ１８μｍの銅箔をそれぞれ貼着した。次に、後で形
成する各導体回路を接続する部分に、孔径０．５ｍｍの
スルーホールをドリルによって穿孔した後、各銅箔全面
およびスルーホールを厚み１５μｍでめっきした。そし
て、めっきした各銅箔を、それぞれ、サブトラクティブ
法により所定の導体回路に形成した。その後、エポキシ
ゴム系接着剤が厚さ２５μｍで塗工されているカバー側
絶縁層を、めっき層上からそれぞれ貼着することによ
り、各導体回路が電気的に接続された両面フレキシブル
配線板を得た。

【００５９】比較例２ ベース側絶縁層として、厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルムを用い、このベース側絶縁層の両面に、エポキシゴ
ム系接着剤を厚さ１０μｍで塗工した後、導体層として
厚さ１８μｍの銅箔をそれぞれ貼着した。次に、後で形
成する各導体回路を接続する部分に、孔径０．５ｍｍの
スルーホールをドリルによって穿孔した後、各銅箔にお
けるスルーホールの周りおよびスルーホールを部分的に
厚み１５μｍでめっきした。そして、各銅箔を、それぞ
れ、サブトラクティブ法により所定の導体回路に形成し
た。その後、エポキシゴム系接着剤が厚さ２５μｍで塗
工されているカバー側絶縁層を、めっき層上および各導
体回路上にそれぞれ貼着することにより、各導体回路が
電気的に接続された部分両面フレキシブル配線板を得
た。

【００６０】 評価 実施例１〜４および比較例１、２で得られたフレキシブ
ル配線板の屈曲性、接続成功率および接続信頼性につい
て、以下の方法により評価した。その結果を表１に示
す。

【００６１】屈曲性試験：各実施例および各比較例のフ
レキシブル配線板を試験片とし、ＦＰＣ屈曲試験機（Ｓ
ＥＫ−３１Ｂ４Ｓ：信越エンジニアリング製）を用い
て、以下の条件により、ＩＰＣ−２４０Ｃ(IPC:THE INS
TITUTE FOR INTERCONNECTING AND PACKAGINGELECTRONIC
CIRCUITS) に準拠した方法で屈曲寿命を評価した。

【００６２】温度：室温、８０℃ 曲率半径：Ｒ３．０ｍｍ 屈曲速度：１５００回／分（２５Ｈｚ） ストローク：２５ｍｍ 寿命判定基準：試験片の銅箔の直流抵抗値が、初期の８
０％増しになった回数 接続成功率：各実施例および各比較例のフレキシブル配
線板の２つの導体層間の導通テストにより評価した。

【００６３】接続信頼性：各実施例および各比較例のフ
レキシブル配線板を試験片とし、熱衝撃試験機（Ｓ６２
５Ｖ−３０ＤＭ５：星和理工株式会社製）を用いて、以
下の条件により、ＩＰＣ−２５０Ａに準拠した方法で接
続信頼性を評価した。

【００６４】接続信頼性判定基準：−６５℃〜１５０
℃、各１５分を１０００サイクルした時点での初期値に
対する抵抗変化率（％）（５回測定の平均値として算
出）

【００６５】

【表１】

【００６６】 表１から明らかなように、実施例１〜４
は、比較例１、２に比べて抵抗変化率が小さく接続信頼
性が良好であることがわかる。また、実施例１〜４およ
び比較例２では、良好な屈曲性を示したが、比較例１の
屈曲性は、あまりよくなかった。また、接続成功率につ
いて、各実施例の間においては、実施例１、実施例２、
実施例３、実施例４の順に良好な結果を示した。

【００６７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル配線板の導体層間の接続方法によれば、予め用意され
た第１フレキシブル配線板と第２フレキシブル配線板と
を接合して、貫通孔にはんだペーストを充填してリフロ
ーするのみで、第１導体層と第２導体層との間を接続す
ることができるので、簡単な作業により低いコストで、
しかも、接続されたフレキシブル配線板の屈曲性が低下
することもなく、各導体層間を正確かつ確実に接続する
ことができる。

【００６８】 また、この方法において、第１フレキシ
ブル配線板に第３絶縁層を積層して、その第３絶縁層に
形成される孔が、第１絶縁層および第１導体層に形成さ
れる孔よりも大きく形成されていると、第３絶縁層に形
成される孔に第１導体層が露出するので、この第１導体
層の露出部分に、はんだが良好に接合するため、第１導
体層と第２導体層との間の接続をより確実なものにする
ことができ、接続信頼性を向上させることができる。

【００６９】 また、この場合において、第１導体層に
おける貫通孔に露出する部分に、この露出部分を分断す
る隙間を形成するためのスリットを設けると、リフロー
時に溶融されるはんだが、その隙間が形成された部分に
付着せず、そのため、溶融されるはんだの内部に存在す
るガスが、そのはんだが付着していない部分から外部に
抜けるので、その結果、溶融されるはんだの内部に存在
するガスが膨張することにより空洞が生じ、それに起因
して導電不良を引き起こすということがなく、第１導体
層と第２導体層との間の接続信頼性をより一層向上させ
ることができる。

【００７０】また、第２フレキシブル配線板を、第２絶
縁層および第２導体層により形成して、第１フレキシブ
ル配線板の第１絶縁層に、第２フレキシブル配線板を接
合するようにすると、例えば、第２フレキシブル配線板
を、第２導体層の両面に絶縁層を積層することによって
形成し、この絶縁層を第１フレキシブル配線板の第１絶
縁層に接合したものに比べて、第１フレキシブル配線板
の貫通孔の開口部分から第２フレキシブル配線板の第２
導体層までの距離を短くすることができるので、例え
ば、はんだペーストの充填量が少なかった時でも、十分
にはんだが充填されて、より確実な接続を確保すること
ができる。

【００７１】さらに、本発明のフレキシブル配線板の導
体層間の接続方法を用いて、導体層の配線回路の各配線
間を接続すれば、簡単な作業により低いコストで、しか
も、正確かつ確実に接続することができる。

【００７２】そして、このような本発明のフレキシブル
配線板の導体層間の接続方法によって、各導体層が接続
されているフレキシブル配線板は、その導体層間の接続
信頼性が十分に確保されるとともに、高い屈曲性を有
し、さらには、各導体層間が簡単な作業により接続され
ているので、低コストで製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル配線板の導体層間の接続
方法の、一例を示す接続方法の工程図であって、（ａ）
は、配線側フレキシブル配線板を用意する工程を示す要
部断面図、（ｂ）は、接続側フレキシブル配線板を用意
する工程を示す要部断面図、（ｃ）は、配線側フレキシ
ブル配線板と接続側フレキシブル配線板とを接合する工
程を示す要部断面図、（ｄ）は、貫通孔にはんだペース
トを充填してリフローする工程を示す要部断面図であ
る。

【図２】配線側フレキシブル配線板を用意する工程であ
って、（ａ）は、配線側ベース層上に接着剤層を介して
配線側導体層を積層する工程を示す要部断面図、（ｂ）
は、内側貫通孔を形成する工程を示す要部断面図、
（ｃ）は、外側貫通孔が形成される配線側カバー層を用
意する工程を示す要部断面図、（ｄ）は、配線側導体層
に配線側カバー層を接合する工程を示す要部断面図であ
る。

【図３】配線側フレキシブル配線板の要部平面図であ
る。

【図４】配線側フレキシブル配線板の要部断面図であ
る。

【図５】はんだペーストをリフローしたときの配線側フ
レキシブル配線板の要部平面図である。

【図６】はんだペーストをリフローしたときの配線側フ
レキシブル配線板の要部断面図である。

【図７】配線側導体回路の各配線間が、接続側導体回路
を介して電気的に接続されている、配線側フレキシブル
配線板の平面図である。

【図８】図７の要部断面図である。

【図９】図１に示すフレキシブル配線板の導体層間の接
続方法と異なる実施形態により、配線側フレキシブル配
線板の配線側導体層と接続側フレキシブル配線板の接続
側導体層とが接続されている状態を示す要部断面図であ
る。

【図１０】各導体層間が接続されている両面フレキシブ
ル配線板の要部断面図である。

【図１１】各導体層間が接続されている部分両面フレキ
シブル配線板の要部断面図である。

【符号の説明】

２１ 配線側ベース層 ２２ 配線側導体層 ２３ 配線側カバー層 ２４ 配線側フレキシブル配線板 ２５ 貫通孔 ２６ 配線回路 ２９ 接続側ベース層 ３０ 接続側導体層 ３１ 接続側フレキシブル配線板 ３４ 接続回路 ３６ 導体露出部分 ３７ スリット ３９ はんだ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/40 H05K 1/11 H05K 1/14

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも第１絶縁層および第１絶縁層
   上に積層される第１導体層を備え、第１導体層には、第
   １絶縁層が積層される反対側の面に、第３絶縁層が積層
   されており、第１導体層の接続部分において、貫通孔が
   形成され、第３絶縁層に形成される孔が、第１絶縁層お
   よび第１導体層に形成される孔よりも大きく形成されて
   いる第１フレキシブル配線板を用意する工程と、 少なくとも第２絶縁層および第２絶縁層上に積層される
   第２導体層を備え、第２導体層の接続部分が、少なくと
   も前記貫通孔と対向する位置において露出するように形
   成されている第２フレキシブル配線板を用意する工程
   と、 第１フレキシブル配線板の第１絶縁層に、第２フレキシ
   ブル配線板を、第２導体層の接続部分が前記貫通孔に臨
   むように接合する工程と、 前記貫通孔にはんだペーストを充填して、リフローする
   工程と、 を含んでいることを特徴とする、フレキシブル配線板の
   導体層間の接続方法。
2. 【請求項２】 第１導体層における前記貫通孔に露出す
   る部分に、この露出部分を分断する隙間を形成するため
   のスリットが設けられていることを特徴とする、請求項
   １に記載のフレキシブル配線板の導体層間の接続方法。
3. 【請求項３】 第２フレキシブル配線板を用意する工程
   においては、第２フレキシブル配線板を、第２絶縁層お
   よび第２導体層により形成して、 第１フレキシブル配線板の第１絶縁層に、第２フレキシ
   ブル配線板を接合する工程においては、第２導体層を第
   １絶縁層に接合することを特徴とする、請求項１または
   ２に記載のフレキシブル配線板の導体層間の接続方法。
4. 【請求項４】 第１フレキシブル配線板を用意する工程
   においては、第１導体層を、所定の配線回路として形成
   するとともに、この配線回路の各配線間を接続するため
   の接続部分に、前記貫通孔を形成し、 第２フレキシブル配線板を用意する工程においては、第
   ２導体層を、前記配線回路の配線間を接続するための接
   続回路として形成するとともに、前記貫通孔に対向する
   位置において、前記接続回路の接続部分が露出するよう
   に形成し、 第１フレキシブル配線板の第１絶縁層に、第２フレキシ
   ブル配線板を、前記接続回路の接続部分が前記貫通孔に
   臨むように接合した後、前記貫通孔にはんだペーストを
   充填してリフローすることによって、前記配線回路の配
   線間を接続することを特徴とする、請求項１〜３のいず
   れかに記載のフレキシブル配線板の導体層間の接続方
   法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のフレキ
   シブル配線板の導体層間の接続方法によって、各導体層
   が接続されていることを特徴とする、フレキシブル配線
   板。