TWI373886B - Double-face connector - Google Patents

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TWI373886B
TWI373886B TW098102260A TW98102260A TWI373886B TW I373886 B TWI373886 B TW I373886B TW 098102260 A TW098102260 A TW 098102260A TW 98102260 A TW98102260 A TW 98102260A TW I373886 B TWI373886 B TW I373886B
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Shinichi Nikaido
Katsuya Yamagami
Yasuhiro Ouchi
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Fujikura Ltd
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六、發明說明：
t 明所屬^-技領域;J 發明領域 本發明係有關於一種雙面連接型連接器，該雙面連接 型連接器係於印刷基板上安裝CPU或LSI等1C封裝、LGA封 裝、BGA封裝等時’使該等封裝或印刷基板不會有產生魅 曲之疑慮，並可吸收連接端子之高度差異者。 本申請案對2008年6月30日申請之日本專利申請案第 2008-171004號主張優先權，且在此引用其内容。 【Λ» 前3 背景技術 以往’檢討了透過插座將CPU或LSI等1C封裝安裝於印 刷基板之技術。例如，個人電腦或伺服器之主機板，大多 係安裝有用以裝設LGA封裝或BGA封裝之CPU的插座。 為提高CPU之機能及性能，近年來不斷朝多插腳化、 向速化邁進，封裝也逐漸大型化、細間距化。 對應於該等隨之而來的是，插座也必須對應多插腳 化，且必須對應因封裝增大所產生之翹曲量增加、對應封 裝之接觸墊或球形部之高度差異（共平面性），因此需確保插 座接頭之行程。 又’為了要細間距化，插座接頭之小型化是重要的， 且需確保1C之插腳與插座接頭以適當接觸壓力接觸。 此外’為了要高速化，插座接頭為低電感是重要的’ 且正在尋求對應於因高速化產生之電流消耗增大，接觸電 1373886 阻低、容許電流大者。 現在所使用之LGA封裝用插座，以約imm間距設有 400〜800插腳者為主流，並使用將金屬板經複雜彎曲加工， 形成預定形狀之接頭’再將該接頭插入插座之殼體的構造 5 (參照特開2004-158430號公報、及特開2005-19284號公報 等）。 前述構造中，以由金屬構成之接頭作為板彈簧而產生 作用，以預定行程產生適當之負載，藉此得到穩定之接觸 電阻。又，於得到預定接觸壓力之過裎中，當負載升高， 10接點位置移動，亦可期待去除表面異物之擦淨效果。 然而，此種用於LGA封裝之插座因基本構造為懸臂彈 簧’故細間距化是困難的。 為了細間距化，需縮短接頭端子之懸臂彈簧部分的彈 簧長度，但於使用相同材料且相同形狀之懸臂彈簧時當 15彈簧長度縮短時，用以得到預定行程之負載會變高。因此， 备為將負載降低至適當之值而縮短懸臂彈簀之彈箸線徑 後，即使於預定之負載下亦不會塑性變形，所需之容許應 力變^、，而無法承受預定負載。這是因為相對於容許應: 與彈簧線徑成正比，決定負載之主要因素的彈簧常數係盘 20彈簧線徑之3次方成正比。 因此，有人提出了取代以懸臂彈簧之負載得到預定接 :壓力之構造，而於使接頭部分之金屬塑性變形的範圍内 設計，並以橡膠或彈性體補償反作用力的構造。 有人提出了例如’於2片彈性印刷基板間挾著彈性體， 4 1373886 並以金屬插腳焊接該等彈性印刷基板，而得到上下層間導 通的構造，以作為藉彈性印刷基板實現接頭部分的機能者 (參照特開2004-71347號公報）。 又，亦有人提出於預先以金屬鑄模成形預定圓頂狀與 5貫通孔之彈性體上施行金屬電鍍，並以光刻形成電連接穿 通孔與圓頂上之連接點的電路之構造（參照特開 2001-332321 號公報）。 近年來，隨著金屬鑄模精細加工技術的進步，可設計 可以微米級形成的金屬鑄模。因此，在使前述接頭部分之 1〇金屬塑性變形，並以橡膠或彈性體補償反作用力的構造 中，藉由使用前述金屬鑄模，可整批地形成彈性體之端子 形狀的全部插腳或複數插腳。 於是，藉電鍍形成導體部分、藉電鍍穿通孔作成層間 導通後，可藉光刻及蝕刻整批地形成各端子之金屬接點部 15及導通電路部分之全部插腳或複數插腳，因此可迎合尋求 多插腳化之市場動向。 又’因使用光刻及蝕刻之電路形成技術，故由細間距 化之觀點來考慮也是有效的。 然而’於習知2片彈性印刷基板間夾有彈性體之構造 2〇中’需要2>|彈性基板、及用以達錢間導通之金屬接頭， 且需要精金屬插腳互相焊接彈性印刷基板等。因此，製造 步驟變得複雜，且製造成本亦增加。 又’在使用成形有圓頂狀及貫通孔之彈性體的構造 中，因由上下方向加壓使圓頂狀之部分隨著負載變形且壓 5 碎’故無法期待作為插座機能所要求之擦淨效果。又，多 &腳化正尋求可吸收連接之1C封裝或印刷基板之輕曲、或 接觸塾之兩度差異。然而，該構造中可吸收勉曲或共平面 性之主要動作受圓頂形狀之高度限制。 5 又’於彈性體上施行金屬電鍍，並藉光刻形成有電連 接穿通孔與圓頂上之連接點的電路之構造中，應力會集中 於彈性體上金屬電鑛部分之一部分。 此外’於彈性體上施行金屬電鍍後之構造中，因接點 部之可動範圍受彈性體上下方向之變形範圍限制，故無法 10擴大取得可動範圍。 本發明係有鑑於前述情事而作成者，目的在於提供一種雙 面連接型連接器，且該雙面連接型連接器可吸收起因於封 裝或印刷基板之翹曲的接觸高度差異、或連接端子之高度 差異’並且，可減少應力集中於用以層間導通之貫通孔部 15分、並擴大取得接點部之可動範圍，藉此可對應近年來之 細間距化。
【明内J 發明要旨 本發明為解決前述問題並達成該目的，係使用以下手 20 段。 (1)換言之’本發明之第1雙面連接型連接器包含有：絕 緣構件，係具有絕緣基材及一體形成於該絕緣基材兩面之 彈性體，且沿著該等絕緣基材及彈性體之厚度方向形成有 貫通礼者；導電性構件，係形成於前述貫通孔内面且兩端 部露出於前述兩面者；及連接端子部，係設於該導電性構 +之端者，並且於前述絕緣構件兩面之至少其中一面上 且接近前述貫通孔一端的位置，形成有前述彈性體之一部 自則述其中—面突出的突起部，且前述連接端子部具 有.環狀部，係在前述其中一面上且形成於前述貫通孔之 刖述一端部周圍者；傾斜部，係連接於該環狀部且朝前述 穴起。卩之頂部斜向地延伸者；及大致半球狀之接點部係 連接於該傾斜部且覆蓋前述頂部者。 依據前述第1雙面連接型連接器，因構成絕緣構件其中 一面的彈性體具有彈性，故可相對於該絕緣構件其中一 面’於大範圍内移動接點部。 又’因接點部之形狀呈大致半球狀，故與作為接觸於 該接點部之對象側構件的導電構件之接點呈點接觸。結 果’可使負载僅集中於該點接觸位置，確保接觸壓力。此 外’因接點部呈大致半球狀，故亦可充分確保其剛性，即 使集中負載亦可降低壓碎之疑慮。 又’因作為連接端子部可動部分之接點部與用以層間 導通的貫通孔之間係分離，故應力不會集中於該等接點部 或貫通孔，破壞該等之疑慮亦低。 因此，並未限制該接點部設計之自由度，可擴大取得 其可動範圍。結果，無於封裝或印刷基板產生翹曲之疑慮， 可吸收連接端子之高度差異，並對應細間距化。 又’因亦可整批地形成突起部、及設於該突起部之大 致半球狀的接點部，故零件數量不會多出所需以上。 (2)則述犬起部及前述連接端子部亦可 構件兩面之另—面側。 ，吨绝緣 此時即使於絕緣構件之兩面分別配置封裝 板’仍不會有於封農或印刷基板產生魅曲之疑慮，基 連接端子之高度差異。 心° °及收 (3)於前述絕緣構件兩面之另—面上且於正 ::面時對應於形成在前述其中一面側之前述突起部:讀 ’亦可更具有與前述導電性構件導通之焊料部。’位 電連接可 此時，透過焊接部與導電性連接構件連接， 更加綠實。 度 (5)前述環狀部之直徑亦可至少大於前述傾斜部之線寬 ⑹前述傾斜部相對於前述其中—面之傾斜角度 45°以下。 此時，傾斜部無自前述其中—面分離之疑慮。因此， 連接端子部可相對絕緣構件於預定範圍内確實地移動。 ⑺前述連接端子轻少於前述其巾—面設有複數個， 且亦可使用該等相鄰之連接端子部間配置成互相非連接狀 態的構造。 此時，可使連接端子部一面互相獨立移動―面電連 接。 (8)亦可使用於正面觀看前述其中一面時，前述連接端 1373886 子部之延伸方向相對於前述其中一面的一邊傾斜之構造。 此時，可有效率地配置連接端子部及貫通孔。 (9)前述突起部之側壁亦可相對於前述其中一面傾斜。 圖式簡單說明 5 第1圖係顯示本發明第1實施形態之雙面連接型連接器 的平面圖。 第2圖係沿第1圖A-A線之截面圖。 第3圖係顯示同一雙面連接型連接器之連接端子部的 立體圖。 第4圖係顯示使用同一雙面連接型連接器之安裝方法 的圖，相當於第2圖之截面圖。 第5圖係顯示使用同一雙面連接型連接器之安裝方法 的圖，相當於第2圖之截面圖。 第6圖係顯示本發明第2實施形態之雙面連接型連接器 15 的平面圖。 第7圖係顯示本發明第3實施形態之雙面連接型連接器 的平面圖。 第8圖係沿第7圖B-B線之截面圖。 【貧施冷式】 20 較佳實施形態 說明實施本發明雙面連接型連接器之最佳形態。 另外，各形態係用以更加理解本發明旨趣而具體說明 者，若無特別指定，並不僅因各形態而限定本發明。 第1實施形態 9 1373886 第1圖係顯示本發明第1實施形態之雙面連接型連接器 的平面圖，且第2圖係沿第1圖A-A線之截面圖。 第1圖及第2圖中，標號1係絕緣構件。前述絕緣構件1 係由於預先形成穿通孔（貫通孔）之位置施行開孔加工23後 5之絕緣基板(絕緣基材)2、及與包含有該絕緣基板2之開孔加 工2a部分的表面2b及裡面2c—體成形的具有預定厚度之薄 膜狀或片材狀之彈性體3所形成。 ·· 該絕緣構件1形成有於其厚度方向貫通之複數穿通孔 . (貫通孔)4(第1圖、第2圖中係2個）。於該絕緣構件丨之表面（其 修 1〇中一面）la及裡面lb之接近各穿通孔4端部的位置，形成分 別自該絕緣構件1之表面U及裡面lb突出，且由大致半球狀 之彈性體構成之突起部5。 此處，作為突起部5之隆起基點的突起部5下端、及絕 緣構件1之表面la及裡面lb的邊界，與穿通孔4之位 15距離》 該突起部5之形狀以其側壁呈某程度傾斜者為佳。這是 因為於形成後述連接端子部7時需經過曝光步驟，而用以去 鲁 =死角者。通常，側壁以具有1〇。左右以上之傾斜角為佳。 20端2之形狀以包含有銳緣者為不佳。這是為於形成連接 - 邹7時的顯影步驟、蝕刻步驟'剝離抗蝕層步驟 . 使夜體塗料惡化之故。 又，忒突起部5之底面部形成曲率半徑R的曲線。 -鈀人又，該穿通孔4之内面形成有預定厚度的由鋼、鋁、銀 〇金等金屬（導電性構件)構成之導體部ό。該導體部6之 10 兩端部，分別藉由光刻及蝕刻形成由與導體部6相同之金屬 構成之電鍍膜加工所構成的連接端子部7。 该連接端子部7於各表面la及裡面lb中，形成在相對於 絕緣構件1之對稱位置。 如第2圖及第3圖所示，該連接端子部7係由形成於絕緣 構件1之表面la及裡面lb的各穿通孔4端部之環狀板部材構 成的墊部(環狀部）11、形成於該墊部u並朝突起部5呈帶狀 且水平延伸之平坦面的連接部12、形成於該連接部p周緣 部之一端並朝突起部5之頂點呈傾斜帶狀地延伸的傾斜部 13、及連接於該傾斜部13之一端並由覆蓋突起部5頂部之大 致半球狀的金屬膜構成之接點部14構成。 為穩定該連接端子部7全體之變形狀態，並得到良好之 擦淨效果，傾斜部13與絕緣構件1之表面la(或裡面lb)之角 度傾斜部13與連接部12之角度0)以45。以下為佳，以3〇 °左右更佳。另外，當該角度0小於30。左右時，因無法充 分確保連接端子部7全體之高度，故不佳。 藉將4角度0设於45以下，可防止傾斜部丨3朝與絕緣 構件1之表面la(或裡面lb)相反方向移動，而無法復原等不 良情況產生。因此’連接端子部7可於朝絕緣構们之表面 la(或裡面lb)之方向確實地移動。 該接點部14係由例如，2層以上積層構造之金属膜構 成。適用於例如，由形成於突起部5上之鋼等導電率佳的導 電層、形成於該導電層上之錄等中間金屬層、及形成於該 中間金屬層上並適合接點之貴金屬等接點用金屬層構成的 1373886 3層構造之金屬膜。 該接點部14係由大致半球狀之金屬膜構成，故其剛性 強化，即使於施加負載於接點部14時，接點部14亦幾乎不 會變形，且可繼續保持大致半球狀之形狀。 5 又’精由使該接點部14為大致半球狀，即使於該接點 部14與封裝或印刷基板之連接端子接觸時，接點部14會相 對於連接端子平滑地滑動’可防止接點部14之應力集中於 連接端子的一部分。 例如，於該連接端子部施加50gf之負载時，藉將該負 10載施加至接點部14，連接於該接點部14之傾斜部13會以連 接部12與傾斜部13之邊界線為中心轴旋轉。此時，因接點 部14及傾斜部13被接觸之彈性體3的彈力推壓至外部，而良 好地接觸於接觸端子，可良好地保持電連接。 又，連接端子部7之穿通孔4附近的環狀部η之直徑大 15 於該連接端子部之線寬度。 又，於考慮壓縮應變時，該彈性體3之應變率以25%以 下為佳。特別是，相對於位於接點部14下之彈性體的總厚 度’使用之壓縮範圍以25%左右以下為佳。 又’該彈性體3中成為突起部5側壁之部分係各相對於 20 絕緣構件1之表面la及裡面lb傾斜。 接著’以印刷基板上裝載有半導體晶片時為例，說明 使用本實施形態之雙面連接型連接器的安裝方法。 首先’如第4圖所示，於印刷基板21之連接墊22上載置 雙面連接型連接器下面側之接點部14，並於該雙面連接型 12 1373886 連接器上面側之接點部14上載置半導體晶片23之連接墊 24 ° 此時’因未於接點部14施加負載，故該接點部14及傾 斜部13並未以連接部12與傾斜部13之邊界線為中心軸旋 5 轉，而保持於初期之位置。因此，第4圖顯示之接點部14呈 現點接觸於印刷基板21之連接墊22或半導體晶片23之連接 墊24的狀態。 其次，如第5圖所示，於各接點部14點接觸於印刷基板 • 21之連接墊22或半導體晶片23之連接墊24的狀態下，自半 10 導體晶片23上方朝印刷基板21施加負載25。 此時’連接部12與傾斜部13之邊界線部分會變形。結 果’連接端子部7之傾斜部13及接點部14以該邊界線部分為 旋轉轴彡疋轉。接點部14錯由該旋轉動作於連接塾22上平滑 地滑動，且於彈性體3被壓縮時接點部14會得到反作用力。 15 結果，於印刷基板21之連接墊22點接觸的接點部14之 接觸位置於連接墊22上偏移，且該接點部14被彈性體3的反 ® 作用力推壓至連接墊22。 同樣地，於半導體晶片23之連接墊24點接觸的接點部 14之接觸位置亦於該連接墊24上產生偏移，且該接點部14 20 被彈性體3的反作用力推壓至連接塾24。 如前述，於接點部14施加負載25時，該 致半球狀部分不會變形，而連接部12與傾斜部13之邊界線 部分變形。以該邊界線部分為旋轉轴，藉由接點部14及傾 斜部13之旋轉，壓縮其下之彈性體3而變形。又，接點部“ 13 1373886 透過傾斜部13及連接部12連接於墊部11，故連接部14之連 · 接墊22(24)上的接點位置會於與墊部1丨相反之方向呈圓弧 狀地移動。 因此，藉由該滑動動作，於施加負載25時接點部14於 5 新接觸位置與連接墊22(24)接觸，可得到擦淨效果。 又’突起部5之下瑞與絕緣構件1之表面ia及裡面ib的 邊界’與穿通孔4之位置隔有距離，且連接端子部7之傾斜 部13呈斜面上升之形狀。結果，於接點部14施加負載25時， 傾斜部13呈圓弧狀變形時之支點會成為鈍角，可避免應力 翁 10 集中。 又，因連接端子部7之傾斜部13呈斜面上升之形狀，藉 由穿通孔4附近之彈性體3的厚度，可增加接點部14正下方 之彈性體3的厚度。藉此，即使為得到彈性體3之一定行程 而壓縮彈性體3，仍可降低相對於總厚度之壓縮率。此外， 15不僅可提升相對於彈性體3之壓縮應變的耐性，藉使穿通孔 4附近之彈性體3厚度變薄，可提升重複彎曲或熱衝擊耐性。 如以上說明，本實施形態之雙面連接型連接器於絕緣 · 構件1之表面la及裡面lb之接近各穿通孔4端部的位置形 成由大致半球狀之彈性體構成之突起部5。此外於該穿通 2〇孔4之内面形成導體部6，於包含有突起部5之絕緣構件^上 形成由塾部11、連接部12、傾斜部13、及連接部14構成之 連接端子部7。結果，傾斜部13及接點部14可相對於墊部u 及連接部12在大範圍内移動。 又’因接點部14形成大致半球狀之形狀，故與印刷基 14 1^/3886 板21之連接墊22、或半導體晶片23之連接墊24的接點係點 接觸，且負載會集中於該點接觸部分。結果，可確保該接 點部14之點接觸的接觸壓力。此外，因接點部14為大致半 球狀，故可充分確保剛性，即使負載集中仍無壓碎之疑慮。 又，因作為連接端子部7之可動部分的連接部12及傾斜 部B之邊界部分，與用以層間導通之穿通孔4分離故應力 不會集中於該等連接部12與傾斜部13之邊界部分或穿通 孔4 ’而無破壞該等之疑慮。 10 因此，並未限制該接點部14設計之自由度 之厚度方向上擴大取得該可動範圍。結果，_^ 则⑽Μ㈣不咖錢慮，'可吸 連接k子部7之同度差異，並對應細間距化。 又’可使㈣相導通之穿通孔4部分的馳體3之厚 度較突起部5的彈性體3之厚度薄。 15 又，因可整批地形成突起部5、及設於該突起^之大 致核狀響=，故零件數衫會多 負載-位移特性。 、何買衩制 又，因使用適合接點之眚 20
於連接端子部7之突起部#^屬等接點用金屬層作為位 之接觸電^ 翻的部分，故可減少接點部U 第2實施形態 第6圖係顯糸本發明第2眘& 的平面圖。 2貫施形態之雙面連接型連接器 15 本實施形態之雙面連接型連接器與前述第丨實施形態 之雙面連接型連接器相異之點係，於絕緣構件兩面之其中 一面，以端子間間距p’將穿通孔4形成為4行x4列之矩陣 狀。此外，於各穿通孔4之導體部6形成連接端子部7 ,且相 鄰之各連接端子部7之間並未互相連接，係互相獨立。又， 於正面觀看絕緣構件1兩面之其中一面時，該連接端子部7 之延伸方向與絕緣構件1之邊lc的角度φ為45度。 端子間間距p為例如，1mm間距時可實現寬度約〇5mm 之連接端子部7。藉此’可實現半徑〇.25mm之接點部14。 又’於正面觀看絕緣構件1兩面之其中—面時，連接端 子部7之延伸方向與絕緣構件1之邊ic的角度φ為45度。這 是因為增長連接端子部7之帶狀部分長度。結果，於連接端 子部7施加負載，使連接端子部7變形時，可盡量降低作為 變形支點部分產生之應力。 如此，於正面觀看絕緣構件1兩面之其中一面時，因配 置成該連接端子部7之延伸方向與絕緣構件丨之邊lc的角度 φ為45度，故可有效率地配置連接端子部7及穿通孔 又’相鄰之各連接端子部7間並未互相連接，係互相獨 立，故可互相獨立地移動及電連接。 第3實施形態 第7圖係顯示本發明第3實施形態之雙面連接型連接器 的平面圖，且第8圖係沿第7圖B-B線之截面圖。 此處，本實施形態之雙面連接型連接器與第丨實施形態 之雙面連接型連接器相異之點係，於接近絕緣構件丨裡面lb 1373886 _ 之各穿通孔4端部的位置，形成連接於導體部6之端子部 31，並於該端子部31上形成焊料部32。 如此，藉於絕緣構件1之裡面lb形成焊料部32，本發明 之雙面連接型連接器不僅適用於上下兩面具有接點之構 . 5 造，亦適用於單面安裝有焊料的情形。 以上，說明本發明之較佳實施例，但本發明並未受該等實 施例所限定。可於不脫離本發明旨趣之範圍内，進行構造 之添加、嗜略、取代、及其他變更。本發明並未僅受前述 • 說明所限定，係僅受附加之申請專利範圍限定。產業上利 10 用之可能性 C圖式簡單說明3 第1圖係顯示本發明第1實施形態之雙面連接型連接器 的平面圖。 第2圖係沿第1圖A-A線之截面圖。 15 第3圖係顯示同一雙面連接型連接器之連接端子部的 立體圖。 ® 第4圖係顯示使用同一雙面連接型連接器之安裝方法 的圖，相當於第2圖之截面圖。 第5圖係顯示使用同一雙面連接型連接器之安裝方法 20 的圖，相當於第2圖之截面圖。 第6圖係顯示本發明第2實施形態之雙面連接型連接器 的平面圖。 第7圖係顯示本發明第3實施形態之雙面連接型連接器 的平面圖。 17 1373886 第8圖係沿第7圖B-B線之截面圖。 【主要元件符號說明】 1…絕緣構件 12…連接部 lc··.邊 13…傾綱 2…絕緣(絕緣 14...接點部 2a...開孑L加工 21…印刷基板 la^b···表面 22J4...連接墊 lbj2c...裡面 23...半導體晶片 3…彈性體 25...負載 4··.穿通孔(貫通孔） 31...端子部 5…突起部 32…焊料部 6…導體部 A-A,B-B... 7…連接端子部 0，Φ...角度 11...墊部 ρ...端子間間距 18

Claims (1)

1373886 第98102260E 申請案 101.04.27¾^^-- 七、申請專利範圍： I 一種雙面連接型連接器，包含有： 絕緣構件，係具有由絕緣性材料構成之絕緣基材及 一體形成於該絕緣基材兩面之彈性體，且沿著該等絕緣 5 基材及彈性體之厚度方向形成有貫通孔者； 導電性構件’係形成於前述貫通孔之内面且兩端部 露出於前述絕緣構件之兩面者；及 連接端子部，係設於該導電性構件之一端者， 並且於前述絕緣構件兩面之至少其中一面上且接 1〇 近前述貫通孔之一端部的位置，形成有前述彈性體之一 . 部分自前述其中一面突出的突起部， 前述突起部具有： 頂部，係由大致半球狀之形狀構成；及 傾斜面，係當形成於前述頂部與前述貫通孔之前述 5 一端部之間時，從前述絕緣構件之表面傾斜者， 前述連接端子部具有： 環狀部，係在前述其中-面上且形成於前述貫通孔 之前述一端部之周圍者； 傾斜部，係連接於該環狀部，形成於前述突起部之 • 前述傾斜面上，且朝前述突起部之頂部斜向地延伸者； 及 大致半球狀之接點部，係連接於該傾斜部且覆蓋前 述頂部者， 前述連接端子部配置於印刷基板與半導體晶片 19 1373886 _ 第98102260號申請案101.04.27修正替換 間、或印刷基板與印刷基板間、或半導體晶片與半導體 晶片間，當從前述印刷基板及前述半導體晶片之至少其 中一者受到負載時，前述傾斜面及前述接點部可藉由前 述環狀部與前述傾斜部之邊界線部分塑性變形，以前述 5 邊界線部分為旋轉軸而旋轉。 2. 如申請專利範圍第1項之雙面連接型連接器，其中前述 突起部及前述連接端子部亦更設於前述絕緣構件兩面 之另一面側。 3. 如申請專利範圍第1項之雙面連接型連接器，其中於前 10 述絕緣構件兩面之另一面上，且於正面觀看該另一面時 對應於形成在前述其中一面側之前述突起部的位置，更 具有與前述導電性構件導通之焊料部。 4. 如申請專利範圍第1項之雙面連接型連接器，其中前述 突起部之側面與前述其中一面的邊界部形成曲線形狀。 15 5.如申請專利範圍第1項之雙面連接型連接器，其中前述 傾斜部朝前述突起部之頂部傾斜帶狀地延伸，且前述環 狀部之外徑至少大於前述帶狀之傾斜部之線寬度。 6.如申請專利範圍第1項之雙面連接型連接器，其中前述 傾斜部相對於前述其中一面之傾斜角度係45°以下。 20 7.如申請專利範圍第1項之雙面連接型連接器，其中前述 連接端子部至少於前述其中一面設有複數個，且，該等 相鄰之連接端子部間係配置成互相非連接的狀態。 8.如申請專利範圍第1項之雙面連接型連接器，其中於正 面觀看前述其中一面時，前述連接端子部之延伸方向相 20 1373886 第98102260¾申請案101.04.27修正替換 對於前述絕緣構件的一邊傾斜。 9.如申請專利範圍第1項之雙面連接型連接器，其中前述 突起部之側壁相對於前述其中一面傾斜。 21
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008021637A (ja) * 2006-06-12 2008-01-31 Fujikura Ltd ソケットとその製造方法及び半導体装置
US8264854B2 (en) * 2009-11-12 2012-09-11 Roche Diagnostics Operations, Inc. Consumer electronic device with elastomeric mat
US8033835B2 (en) * 2009-12-18 2011-10-11 Tyco Electronics Corporation Interconnect assembly having a separable mating interface
TWM393834U (en) * 2010-03-18 2010-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and assembly thereof
JP5462732B2 (ja) * 2010-06-29 2014-04-02 モレックス インコーポレイテド シート状コネクタ、及びその製造方法
KR101356472B1 (ko) * 2011-07-01 2014-02-03 샘텍, 인코포레이티드 Ic 패키지용 인터페이스 및 트랜스시버
US8491315B1 (en) * 2011-11-29 2013-07-23 Plastronics Socket Partners, Ltd. Micro via adapter socket
JP5925616B2 (ja) * 2012-06-26 2016-05-25 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US8974236B2 (en) * 2012-07-26 2015-03-10 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Low profile electrical connector
TWM468808U (zh) * 2013-06-07 2013-12-21 Kingston Digital Inc 連接器及電子裝置
JP6312335B2 (ja) * 2013-08-19 2018-04-18 積水ポリマテック株式会社 コネクタ
JP6278726B2 (ja) * 2014-02-04 2018-02-14 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
CN204927620U (zh) * 2015-08-10 2015-12-30 正淩精密工业股份有限公司 连接器装置
US10522930B2 (en) * 2016-03-11 2019-12-31 Dell Products L.P. Systems and methods for frequency shifting resonance of connector stubs
CN107104298B (zh) * 2017-04-28 2019-06-11 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
CN108258467B (zh) * 2017-12-01 2020-08-28 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN110071385A (zh) * 2019-03-29 2019-07-30 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN110957603A (zh) * 2019-11-27 2020-04-03 苏州昀冢电子科技股份有限公司 压接电连接器
CN116746007A (zh) * 2020-12-11 2023-09-12 三井化学株式会社 各向异性导电片及电气检查方法
US12051865B2 (en) * 2021-12-28 2024-07-30 Te Connectivity Solutions Gmbh Socket connector
TWI844382B (zh) * 2023-06-02 2024-06-01 啟碁科技股份有限公司 電子裝置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4548451A (en) * 1984-04-27 1985-10-22 International Business Machines Corporation Pinless connector interposer and method for making the same
JPH08287893A (ja) 1995-04-11 1996-11-01 Nec Eng Ltd バッテリパック
JPH08287983A (ja) 1995-04-14 1996-11-01 Whitaker Corp:The エラストマコネクタ
US5759047A (en) * 1996-05-24 1998-06-02 International Business Machines Corporation Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same
US6142789A (en) * 1997-09-22 2000-11-07 Silicon Graphics, Inc. Demateable, compliant, area array interconnect
US6299456B1 (en) * 1998-04-10 2001-10-09 Micron Technology, Inc. Interposer with contact structures for electrical testing
JP2003520454A (ja) * 2000-01-20 2003-07-02 グリフィクス インコーポレーティッド フレキシブルなコンプライアンス相互連結アセンブリ
DE10016132A1 (de) 2000-03-31 2001-10-18 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauelement mit flexiblen Kontaktierungsstellen und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2001332321A (ja) * 2000-05-19 2001-11-30 Citizen Electronics Co Ltd 電気コネクタ及びその製造方法
JP4003208B2 (ja) 2001-10-15 2007-11-07 大宏電機株式会社 弾性電気接点
US6857880B2 (en) 2001-11-09 2005-02-22 Tomonari Ohtsuki Electrical connector
JP4041868B2 (ja) 2002-08-06 2008-02-06 株式会社フジクラ 両面接点用コネクタ
JP2004158430A (ja) 2002-09-12 2004-06-03 Tyco Electronics Amp Kk Ｌｇａソケット用コンタクト
US7005751B2 (en) 2003-04-10 2006-02-28 Formfactor, Inc. Layered microelectronic contact and method for fabricating same
JP3860561B2 (ja) 2003-06-27 2006-12-20 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Ｉｃソケット
DE102004030140B3 (de) * 2004-06-22 2006-01-19 Infineon Technologies Ag Flexible Kontaktierungsvorrichtung
JP2008021637A (ja) * 2006-06-12 2008-01-31 Fujikura Ltd ソケットとその製造方法及び半導体装置
KR100941360B1 (ko) * 2006-07-21 2010-02-11 가부시키가이샤후지쿠라 집적 회로 소켓, 집적 회로 소켓 조립체, 및 집적 회로 소켓의 제조 방법
US7549870B2 (en) * 2007-01-03 2009-06-23 Tyco Electronics Corporation Electrical interconnect device utilizing contact caps
US7549871B2 (en) * 2007-09-19 2009-06-23 Tyco Electronics Corporation Connector with dual compression polymer and flexible contact array

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Publication number Publication date
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