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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine flexible Kontaktierungsvorrichtung.
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Obwohl
prinzipiell auf beliebige Kontaktierungen anwendbar, wird die vorliegende
Erfindung sowie die ihr zugrunde liegende Problematik in Bezug auf
lösbare
Kontaktierungen in Testaufbauten erläutert.
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Mit
zunehmenden Maße
steigt die Integrationsdichte von Halbleiterspeicherbausteinen wie auch
anderer Halbleiterbauelemente. Dies führt zu einer zunehmenden Komplexität der Herstellungsverfahren
der Speicherelemente, unter anderem durch eine erhöhte Anzahl
an einzelnen Prozessierungsschritten, wie auch durch die Verringerung
der Strukturgrößen. Testverfahren,
welche möglichst frühzeitig
in dem Herstellungsverfahren überprüfen können, ob
ein Bauelement die gewünschten
Funktionen aufweist, sind aus Kostengründen von erheblichem Interesse.
Bevor die einzelnen Bauelemente aus einem Wafer herausgesägt werden,
sind bereits deren elektrische Eigenschaften und Funktionen vollständig festgelegt.
Daher ist dies ein vorteilhafter Moment, die einzelnen Bauelemente
zu kontaktieren und einem ihrer Funktion entsprechenden Prüfverfahren
zu unterziehen.
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Um
ein Bauelement auf seine Funktionsfähigkeit zu testen, muss es
mit einer geeigneten Messapparatur verbunden werden. In einem herkömmlichen
Verfahren werden dazu typischerweise einzelne Prüfspitzen an elektrische Kontakte
eines Bauelements gepresst. Dazu müssen mit hohem Aufwand die
einzelnen Prüfspitzen
individuell an die richtige Position gefahren werden.
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Ein
weiteres Testverfahren sieht vor, die bereits gesägten einzelnen
aber noch ungehäusten Bauelemente
zu testen. Hier für
sind ebenfalls geeignete Kontaktierungen bereitzustellen, welche
eine einfache aber dennoch zuverlässige Kontaktierung ermöglichen.
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Ein
zweckmäßiger Sensor
wird an ein Bauelement gepresst, welcher alle relevanten Kontakte
eines Bauelements berührt
und diese mit der Messapparatur verbindet. Statt einer Vielzahl
an Prüfspitzen wird
somit nur ein Messsensor über
den Wafer bewegt. Da die Bauelemente auf einem Wafer typischerweise
alle baugleich sind, kann der eine Messsensor für alle Bauelemente verwendet
werden. Der Messsensor muss dazu allerdings jeden einzelnen Kontakt
eines einzelnen Bauelementes zuverlässig mit der Messapparatur
verbinden. Durch Verwenden elastischer Kontakte auf der Seite des
Bauelements und/oder auf der Seite des Messsensors wird sichergestellt,
dass alle Verbindungen hergestellt werden.
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In
5a ist eine schematische
Darstellung zur Erläuterung
der Problematik einer elastische Kontaktierung gezeigt, wie sie
u.a. aus
DE 100 16 132
A1 bekannt ist. Diese elastische Kontaktierung weist eine
elastische Erhebung
3 auf, auf der ein Kontaktbereich
20 auf
eine weitestgehend ebene Dachfläche
6 aufgebracht
ist. Der Kontaktbereich ist mit Strukturen
12 auf dem Bauelement über eine
Leiterbahn
10 verbunden. Wird auf den Kontaktbereich
20 ein
Gegenkontakt aufgepresst, gibt die elastische Erhebung
3 nach.
Die Elastizität
der Erhebung
3 sorgt dafür, dass der Kontaktbereich
20 gegen
den Gegenkontakt gedrückt
bleibt. Unebenheiten in einem Bauelement werden dadurch ausgeglichen, dass
die einzelnen mechanischen Erhebungen
3 verschiedener Kontaktbereiche
20 verschieden
stark zusammengepresst werden, so dass alle einzelnen Kontaktbereiche
20 mit
ihren entsprechenden Gegenkontakten verbunden werden.
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Nachteilig
bei dieser Vorrichtung ist, dass bei wiederholter Kompression der
elastischen Erhebung 3 die Leiterbahn 10 beschädigt wird.
Dies ist eine Folge einer Stauchung der Lei terbahn 10 beschädigt wird.
Dies ist eine Folge einer Stauchung der Leiterbahn 10.
Dabei löst
sich die Leiterbahn 10 typischerweise von der elastischen
Erhebung 3 ab, wie in 5b dargestellt.
Dabei wird die Leiterbahn 10 lokal gestaucht und/oder geknickt.
Wiederholte Kompression der Leiterbahn 10 durch mehrfaches
Kontaktieren, wie es zum Beispiel in einem Testaufbau sich ereignen
würde,
führt deshalb
zu einer Ermüdung
eines Materials der Leiterbahn 10 bis hin zur irreparabler Schädigung der
Leiterbahn 10.
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Die
US-Patentschrift
US
6,396,145 B1 beschreibt eine Leiterbahn, welche auf einer
flacheren Seite einer stressabbauenden Erhebung zu einem Kontaktbereich
an der Spitze der Erhebung hinaufgeführt wird. Die stressabbauende
Erhebung kann auf einem Bauelement angeordnet sein. Das Material der
stressabbauenden Schicht weist eine geringe Elastizität auf, welche
nachteiligerweise dazu führt, dass
z. B. bei Testaufbauten der Kontaktbereich nicht nachgibt bzw. bei
einem Lösen
von den Testaufbauten die Erhebung wieder ihre ursprüngliche
Form einnimmt und somit für
einen weiteren Test verwendet werden kann.
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Die
US-Patentanmeldung US 2003/0067755 A1 beschreibt eine elastische
symmetrische Erhebung, an deren Spitze ein Kontaktbereich angeordnet
ist, welcher über
eine Umverdrahtungseinrichtung verbunden ist, welche über eine
Seite der elastischen Erhebung zu der Spitze hinaufgeführt wird. Die
elastische Erhebung kann durch eine Mehrzahl aufeinanderfolgender
Druckschritte aufgebracht werden um einen sanften Übergang
von der Oberfläche des
Halbleiterbauelements zu der Spitze der elastischen Erhebung zu
schaffen. Die elastische Erhebung kann aus Silikon gebildet sein.
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Das
US-Patent
US 6, 255,737
B1 beschreibt eine stressabsorbierende Schicht, welche
aus zwei Lagen bestehen kann, wobei auf einer obersten Lage ein
Kontaktbereich angebracht ist, welche über eine Umverdrahtung mit
einer unterhalb der stressabsorbierenden Schicht liegenden Leiterplatte
verbunden ist.
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Das
US-Patent
US 6,313,532
B1 beschreibt eine stufenförmige wenig elastische Schicht,
auf welcher Metallbällchen
angeordnet sind, welche über eine
Umverdrahtung mit einem unterhalb der nicht-elastischen Schicht
liegenden Halbleitersubstrat verbunden ist.
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Die
Europäische
Patentanmeldung
EP
1 005 086 A2 beschreibt eine Halbleitervorrichtung mit
erhabenen Kontakten, welche kugelförmig oder mit einer Spitze
versehen sind.
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Eine
weitere Belastung der Leiterbahn 10 ergibt sich durch den
Anteil 40 des elastischen Materials, welcher aufgrund der
zusammengepressten Erhebung weitestgehend gleichmäßig nach
allen Seiten ausweicht, wie in 5b angedeutet.
Die Anteile welche sich unterhalb der Leiterbahn 10 auswölben, führen dabei
zu mechanischen Belastungen der Leiterbahn 10.
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Eine
Aufgabe der erfindungsgemäßen elastischen
Kontaktierungsvorrichtung besteht darin, eine Kontaktierung zu schaffen,
die unempfindlicher auf die mechanischen Belastungen reagiert, welche
auf die Leiterbahn wirken.
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Erfindungsgemäß wird diese
Aufgabe durch die in Anspruch 1 angegebene Kontaktierungsvorrichtung
gelöst.
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Mit
dem erfindungsgemäßen Verfahren
wird eine höhere
Zuverlässigkeit
einer Kontaktierung von Bauelementen erreicht. Dies gilt sowohl
für den
Fall einer einmaligen als auch wiederholten Kontaktierung.
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Eine
elastische Erhebung der erfindungsgemäßen Kontaktierungsvorrichtung
ist asymmetrisch aufgebaut. Eine erste Schrägfläche weist eine geringer Neigung
bezüglich
einer Trägerfläche auf
als eine zweite Schrägfläche. Wird
auf eine Dachfläche
der elastischen Erhebung eine Kraft ausgeübt, wie bei einer Kontaktierung,
zeigt sich, dass die Querkräfte, welche
senkrecht auf die zweite Schrägfläche wirken,
größer sind
als die Querkräfte,
welche senkrecht auf die erste Schrägfläche wirken. Die Folge ist,
dass sich vorwiegend die zweite Schrägfläche auswölbt, wenn auf die Dachfläche der
elastischen Erhebung gedrückt
wird, und hingegen die erste Schrägfläche im Wesentlichen ihre Form
beibehält.
Auf die Dachfläche
wird ein Kontaktbereich aufgebracht. Der Kontaktbereich auf der
Dachfläche
wird mit Strukturen auf dem Träger
durch Leiterbahnen verbunden, dabei wird die Leiterbahn über die
erste Schrägfläche geführt. Vorteilhafterweise
wirken dabei durch die formstabile erste Schrägfläche keine mechanischen Querkräfte auf
die Leiterbahn. Ein weiterer Vorteil ist, dass wenn auf den Kontaktbereich
gedrückt
wird, sich die Stauchungskräfte,
welche sich auf die Leiterbahn auswirken, über eine größere Länge der Leiterbahn verteilen,
und damit das Material der Leiterbahn pro Längenabschnitt weniger stark
belastet wird.
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Die
elastische Erhebung weist einen ersten Bereich mit einem ersten
elastischen Material und einen zweiten Bereich mit einem zweiten
elastischen Material auf. Der erste Bereich grenzt an die Dachfläche der
elastischen Erhebung und grenzt an die gesamte erste Schrägfläche. Damit
werden sowohl die Leiterbahn als auch die Kontaktfläche von
dem ersten Bereich getragen. Der zweite Bereich beginnt unterhalb
der ersten Schrägfläche. Die
Dicke des zweiten Bereichs nimmt in Richtung der zweiten Schrägfläche zu.
Der zweite Bereich grenzt an die zweite Schrägfläche. Das Material des zweiten
Bereichs ist weicher als das Material des ersten Bereichs. Wird auf
den Kontaktbereich ein Druck ausgeübt, dann verformt sich vorteilhafter
Weise hauptsächlich
der zweite Bereich. Der erste Bereich behält aufgrund seiner höheren Steifigkeit
im Wesentlichen seine Form bei. Dadurch wird die Leiterbahn und
die Kontaktfläche
zusätzlich
vor mechanischen Verformungskräften
geschützt.
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In
den Unteransprüchen
finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der
in Anspruch 1 angegebenen Kontaktierungsvorrichtung.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung ist die Grundfläche des zweiten Bereichs größer als
die des ersten Bereichs.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung enthält
das elastische Material Silikon.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung weist die elastische Erhebung eine ausreichende Breite
auf, so dass eine gewünschte
Anzahl an geraden Leiterbahnen parallel auf die höchsten Erhebung führbar sind.
Dies ermöglicht
eine Vielzahl an Kontakten parallel und raumsparend anzuordnen und diese
mit einem Bauelement zu verbinden.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung weisen eine oder beide Schrägflächen Stufen
in ihren Oberflächen
auf.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung weisen eine oder beiden Schrägflächen der
elastischen Erhebung eine glatte Oberfläche auf.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung ist der Träger ein Bauelement. Dies ermöglicht eine
lötfreie
Verbindung der Bauelemente mit einer Leiterbahn. Die Befestigung
kann unter Anderem durch Kleben erfolgen.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung ist der Träger eine Leiterplatte. Die
Leiterplatte mit den elastischen Kontaktiervorrichtungen kann dann
z.B. ein Bauteil für
einen Sensor für
eine automatische Prüfeinrichtung
sein.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung ist die Kontaktfläche ein flacher Kontakt. Im
einfachsten Fall unterscheidet sich die Kontaktfläche nicht
von einer Leiterbahn. Eine andere Weiterbildung ist ein erhabener
Kontakt, welcher kugelförmig
ausgeprägt ist,
um die Kontaktvorrichtung mit herkömmlichen Flip-Chip Techniken
kompatibel zu halten, oder welcher eine Spitze aufweist, um einen
Kontakt durch oberflächliche
Oxidschichten eines Gegenkontakts zu ermöglichen.
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Mehrere
Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden
Beschreibung näher
erläutert.
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Es
zeigen:
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1 eine
schematische Darstellung eines Teilschnittes zur Erläuterung
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
schematische Darstellung eines Teilschnittes einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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3 eine
schematische Darstellung einer Aufsicht und eines Teilschnittes
einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung; und
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4 eine
schematische Darstellung einer Aufsicht und eines Teilschnittes
einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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5a,
b zwei schematische Darstellungen zur beispielhaften Erläuterung
einer zugrundeliegender Problematik elastischer Kontaktierungen.
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In
den Figuren bezeichnen gleiche Bezugssysteme gleiche oder funktionsgleiche
Bestandteile.
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In 1 ist
eine Darstellung eines Teilschnittes einer Kontaktierungsvorrichtung
mit Schrägflächen unterschiedlicher
Neigungen gezeigt. Sie zeigt einen Träger 1. Mögliche Träger 1 sind
ein oberster Bereich eines Bauelements und/oder einer Leiterplatte.
Auf eine Trägerfläche 2 des
Trägers 1 ist
eine elastische Erhebung 3 aufgebracht. Die elastische Erhebung 3 wird
aus einem elasti schen Material gebildet, ein bevorzugtes Material
ist Silikon. Die elastische Erhebung weist weitestgehend einen trapezförmigen Querschnitt
auf. Eine Dachfläche 6 ist
die der Trägerfläche 2 gegenüberliegende
parallele Fläche. Zu
der Dachfläche 6 führen zwei
Rampen (oder Schrägflächen) 4, 5 hinauf.
Die Neigung 30 der Rampe 4 bezogen auf die Trägerfläche 2 ist
flacher als die Neigung 31 der Rampe 5. Die Rampen 4, 5 weisen eine
glatte Oberfläche
auf. Die geometrischen Beschreibungen sind sinngemäß zu verstehen.
Abweichungen von der geometrischen Figur ergeben sich unter anderem
durch ein Siebdruckverfahren, mit welchem die Erhebungen herstellbar
sind. Dabei entstehen Unebenheiten sowohl in der Dachfläche, als auch
in den Rampen. In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung haben sie eine stufenförmige
Struktur. Bei einem Herstellungsverfahren wird dazu sukzessive eine
silikonhaltige Schicht nach der anderen z.B. durch ein Siebdruckverfahren
auf eine vorhergehende Schicht aufgebracht wird, um die Erhebung 3 zu
schaffen. Die Anzahl und die Höhe der
Stufen ergibt sich aus der Zahl der Druckschritte und der gewünschten
Höhe der
Erhebung 3.
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Auf
die Dachfläche 6 wird
ein Kontaktbereich 20 aufgebracht. Diese kann gleich einer
Leiterbahn 10 ausgestaltet sein, ein kugelförmiger Metallkörper sein
oder eine andere typische Bauform eines Kontakt aufweisen. Der Kontaktbereich 20 wird
mittels einer Leiterbahn 10 mit entsprechenden Strukturen
auf dem Träger 1 verbunden.
Die Leiterbahn 10 wird über die
flachere Rampe 4 auf die Dachfläche 6 geführt. Ein
typisches Material für
die Leiterbahn ein Schichtaufbau aus Kupfer, darauf Nickel und darauf Gold.
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Um
den Kontaktbereich 20 mit einer anderen Leiterplatte oder
einem anderen Bauelementes zu verbinden, wird ein Gegenkontakt an
den Kontaktbereich 20 gepresst, so dass die elastische
Erhebung 3 entlang der Vertikalen zusammengedrückt wird.
Aus der Verformung resultiert eine Rückstellkraft, welche den Kontaktbereich 20 gegen
den Gegenkontakt presst. Damit wird eine mechanische Verbindung
des Kontaktbereichs 20 mit dem Gegenkontakt sichergestellt,
und damit zugleich eine elektrische Verbindung erreicht.
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Das
Anpressen des Gegenkontakts verringert die Höhe der Erhebung. Dies hat zur
Folge, dass das elastische Material der Erhebung 3 zur
Seite ausweicht. Hierbei zeigt sich vorteilhafter Weise, dass das
Material hauptsächlich
zur steileren Rampe 5 hin ausweicht und nur in geringem
Maße zur
flachen Rampe 4. Dies zeigt sich darin, dass die Rampe 5 sich
konvex ausbeult, hingegen die flachere Rampe 4 weitestgehend
ihre Form beibehält.
Auf die Leiterbahn 10 wirken daher vorteilhafter Weise
nur geringe oder keine Verformungskräfte.
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Die
Leiterbahn 10 weist typischerweise Materialien auf, welche
nur wenig duktil sind. Daher lässt sich
die Leiterbahn 10 nur schwer zusammendrücken. Die Leiterbahn 10 tendiert
eher dazu der Kompression auszuweichen und ihre Länge beizubehalten.
Dabei löst
sich die Leiterbahn 10 von der Rampe 4. Mangels
mechanischer Unterstützung
würde eine von
der Erhebung 3 lösgelösten Leiterbahn 10 mit der
Zeit nachteiliger Weise irreparable Schäden erleiden. Die Wirkung der
Stauchungskräfte
auf die Leiterbahn 10 beim Kontaktieren verteilt sich über die gesamte
Länge der
Leiterbahn 10. Hierbei ist es von Vorteil, dass die Länge der
Leiterbahn auf der flachen Rampe 4 größer ist, als sie es beim Führen über eine steilere
Rampe wäre.
Daraus ergibt sich, dass die Stauchungskraft pro Längenabschnitt
beim Führen der
Leiterbahn 10 über
die Rampe 4 geringer ist und folglich die Leiterbahn 10 typischerweise
keine Tendenz zeigt sich von der Rampe 4 zu lösen.
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2 zeigt
eine Darstellung eines Teilschnittes einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung. Auf einen Träger 1 ist
analog zu 1 eine elastische Erhebung 3 aufgebracht.
Die elastische Erhebung unterteilt sich in zwei Bereiche, einen
Versteifungsbereich 11 und weichen Bereich 13.
Die Versteifung 11 besteht aus einem Material, das zwar elas tisch,
aber steifer als das Material des weichen elastischen Bereichs 13 ist.
Der Versteifungsbereich 11 ist ein zusammenhängender
Bereich und nimmt all die Bereiche ein, die sich unmittelbar unterhalb
der Leiterbahn 10 und dem Kontaktbereich 20 befinden. Der
Versteifungsbereich 11 ist im Bereich des Fußpunktes 8 der
flachen Rampe 4 auf der Trägerfläche 2 aufgebracht.
Ansonsten ist der Versteifungsbereich 11 auf den weichen
Bereich 13 aufgebracht, wobei die Höhe des weichen Bereichs in
Richtung der steilen Rampe 5 zunimmt. Wird eine Kraft auf
den Kontaktbereich 20 ausgeübt, verformt sich hauptsächlich der
Bereich 13 aus dem weicheren elastischen Material. Die
Versteifung 11 unterstützt
zusätzlich
den Effekt, dass sich die flachere Rampe 4 nicht verformt. Vorteilhafterweise
werden dadurch die Verformungskräfte,
welche auf die Leiterbahn 10 wirken weiter reduziert. Auch
die Stauchungskräfte,
welche auf die Leiterbahn 10 wirken, werden durch die Versteifung 11 abgeschwächt. Vereinfachend
kann angenommen werden, dass sich die gesamte Leiterbahn 10 nun
um den Fußpunkt 8 der
flacheren Rampe 4 dreht. Der Vorteil dieser Ausführungsform
liegt darin, dass nahezu keine Kräfte auf die Leiterbahn 10 auf
der flachen Rampe 4 wirken. Damit wird die Leiterbahn 10 beständiger gegenüber wiederholtem
Kontaktieren durch Anpressen eines Gegenkontaktes auf den Kontaktbereich 20.
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In
einer weiteren Ausführungsform
(nicht dargestellt) beginnt der Versteifungsbereich 11 nicht am
Fußpunkt
der Rampe 4, sondern erst oberhalb der Trägerfläche 2.
Vorteilhaft dieser Ausführungsform
ist, dass die Biegung der Rampe 4 nicht punktuell am Fußpunkt 8 stattfindet,
sondern einen größeren Krümmungsradius
aufweist. Damit wird die Leiterbahn 10 im Bereich des Fußpunktes 8 weniger stark
durch die Biegung belastet.
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In 3 ist
ein Teilschnitt und eine Aufsicht einer weiterer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gezeigt. Der Querschnitt entspricht der 2.
In der Aufsicht sind meh rere Leiterbahnen 10 gezeigt, welche
parallel zueinander geführt
werden. Diese Leiterbahnen 10 führen alle geradlinig auf einen
Wall hinauf, welcher durch die elastische Erhebung 3 gegeben
ist. Es besteht der Bedarf, Leiterbahnen 10 mit vielen
Kontaktbereichen 20, welche nahe beieinander liegen, zu
verbinden. Die einfachste Anordnung der Leiterbahnen 10 ist,
diese parallel an die Kontaktbereiche 20 heranzuführen. Typischerweise mussten
allerdings bei bisherigen elastischen Kontaktierungen die Leiterbahnen 10 auf
verlängerten Bahnen
z.B. im Zickzack oder mäanderförmig auf den
Wall hinaufgeführt
werden, da in den bisherigen Strukturen zu große Stauchungs- und Querkräfte auf die
Leiterbahnen 10 beim Kontaktieren wirkten, welche nur durch
die verlängerten
Bahnen der Leiterbahnen aufgefangen werden konnten. Durch die Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wirken die Kräfte hauptsächlich auf die steilere Rampe 5 und nicht
auf die Rampe 4 und die darauf befindlichen Leiterbahnen 10.
Dies ermöglicht
die Leiterbahnen gerade zu führen,
was hinsichtlich der Einfachheit und dem Platzbedarf einer Leiterbahn
vorteilhaft ist.
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4 zeigt
eine schematische Darstellung eines Querschnittes und einer Aufsicht
einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Der Querschnitt gleicht dem der 2 und 3. Die
elastische Erhebung 3 setzt sich wiederum aus der Versteifung 11 und
dem Bereich 13 aus dem weicheren elastischen Material zusammen.
Der weiche Bereich 13 weist eine erste Auflagefläche auf.
Auf die erste Auflagefläche
wird die Versteifung 11 abgeschieden. Die Querschnittsfläche der
Versteifung 11 weist eine geringere Breite als die Querschnittsfläche der
ersten Auflagefläche
auf, so dass der weichere Bereich 13 zum Großteil auf
ersten Auflagefläche aufbringbar
ist. In der dargestellten Ausführungsform berührt die
Versteifung 11 die Trägerfläche 2 am
Fußpunkt 8 der
flacheren Rampe 4. Die Leiterbahn 10 ist damit
ausschließlich
auf der Versteifung 11 zur Dachfläche 6 der elastischen
Erhebung 3 hinauf führbar. Im
Bereich des Fußpunktes 8 ist
die Versteifung auf die Trägerfläche 2 aufgebracht.
Damit wird die Leiterbahn 10 über ihre gesamte Länge von
der Versteifung getragen und gegen mechanischen Stress geschützt. In
einer nichtdargestellten Ausführungsform berührt die
Versteifung 11 nicht die Trägerfläche 2 und somit wird
für einen
ersten Abschnitt die Leiterbahn 10 nicht auf der Versteifung 11 geführt.
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Obwohl
die vorliegende Erfindung vorstehend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels
beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art
und Weise modifizierbar.
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Die
vorhergehenden Ausführungsbeispiele legen
nahe, dass die Erhebung aus isolierendem Material sei. Hierbei ist
auch denkbar, die elastische Erhebung aus leitfähigen Polymeren zu bilden und wenn
nicht die gesamte Erhebung so doch zumindest den Versteifungsbereich.
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- 1
- Träger
- 2
- Trägerfläche 1
- 3
- elastische
Erhebung
- 4
- Schrägfläche geringer
Neigung
- 5
- Schrägfläche hoher
Neigung
- 6
- Dachfläche
- 8
- Fußpunkt der
Schrägfläche 8 4
- 10
- Leiterbahn
- 11
- Versteifung
- 12
- Struktur
auf dem Träger 1
- 13
- weicher
Bereich
- 20
- Kontaktfläche
- 30
- Neigungswinkel
der Schrägfläche 4
- 31
- Neigungswinkel
der Schrägfläche 5
- 40
- ausgebeulter
Bereich