TWM468808U - 連接器及電子裝置 - Google Patents

Description

連接器及電子裝置

本新型創作係關於一種連接器以及一種電子裝置，特別關於一種用於連接待測電子元件與測試機器之連接器以及包含該連接器的電子裝置。

隨著人們對電子產品的依賴越來越深，電子產品的效能需不斷提升以滿足人們的需求。因此，當前各種電子元件為了追求更高的處理速度、更大的傳輸量，其運作的時脈越來越高，對於訊號傳遞的品質要求也相應提高，以達到應有的傳輸效率。除了該電子元件本身之設計條件外，電子元件與其他裝置之連接方式也會嚴重地影響到訊號傳遞的品質。

若於電子裝置測試之領域為例，測試機器必須不斷地更換待測電子元件，因此必須不停重覆進行插、拔待測電子元件，對於接點為針腳型式的待測電子元件來說，若測試機器相應的接觸位置仍是槽狀外型，很有可能在測試中進行插拔時損壞。因此測試機器，不同於一般與待測元件作用之裝置，往往具有便於插拔的連接器，以避免待測電子元件甚至測試機器損壞。

然而，現有技術的缺點在於，對於針腳型式之待測電子元 件，其與連接器的接觸部位僅為一點狀或線狀外型，在接觸不穩的情況下，對電訊號會有不良的影響。例如具有彈簧承載端子(pogo pin)的連接器大多與待測電子元件接觸時，不只兩者的接觸不穩，彈簧承載端子之表面亦會氧化而影響電訊號。

另一方面，凸塊接腳形式的待測電子元件可快速地連接彈片形式之連接器，但凸塊與彈片之間的接觸不甚穩定，進而影響測試的可靠性。

有鑑於此，提供一種更佳的改善方案，乃為此業界待解決的問題。

本新型創作之一目的在於提供一連接器，其可用於連接一測試機器與待測之一電子元件，且其可穩定地接觸測試機器或電子元件。

為達上述目的，本新型創作之連接器包含一基板及多數個第一導電彈片。該基板包含一第一表面及多數個第一凹槽，該等第一凹槽設置於該第一表面上。該等第一導電彈片設置於該第一表面上，且該等第一導電彈片各包含一末端部，該等末端部係分別陷於該等第一凹槽中。

本新型創作之另一目的在於提供一電子裝置，其可提供一穩定接觸的電子元件及連接器。為達上述目的，本新型創作之電子裝置包含：如前所述之連接器；以及一電子元件，其位於該連接器上，並具有多數個凸塊，該等凸塊設置於該電子元件之一表面；其中該等凸塊分別接觸該等第一導電彈片的末端部，且該等凸塊部分地陷入該等第一凹槽中。

為讓上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以較佳之實施例配合所附圖式進行詳細說明。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧待測元件/電子元件

11‧‧‧凸塊

100‧‧‧連接器

110‧‧‧基板

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第一凹槽

113‧‧‧第二表面

114‧‧‧第二凹槽

115‧‧‧導孔

120‧‧‧第一導電彈片

121/131‧‧‧末端部

122‧‧‧表面

123/133‧‧‧容置槽

130‧‧‧電性接點

200/300/400/500‧‧‧連接器

第1A圖為根據本新型創作之連接器之第一實施例之正視圖。

第1B圖為根據本新型創作之連接器之第一實施例之側視圖。

第1C圖為根據本新型創作之連接器之第一實施例之下視圖。

第2A圖為根據本新型創作之連接器之第一實施例之剖視圖。

第2B圖為根據本新型創作之連接器之第一實施例與一待測元件接觸時之剖視圖，第2B圖亦為本新型創作之電子元件之第一實施例之剖視圖。

第3圖為根據本新型創作之連接器之第二實施例之剖視圖。

第4圖為根據本新型創作之連接器之第三實施例之剖視圖。

第5圖為根據本新型創作之連接器之第四實施例之剖視圖。

第6圖為根據本新型創作之連接器之第五實施例之剖視圖。

請參照第1A圖至第1C圖所示，分別為依據本新型創作之連接器之第一實施例的上視圖、側視圖及下視圖。於第一實施例中，一種連接器100被提出，其可用於連接一測試機器(圖未示)與一待測之電子元件10(請參閱第2B圖)，以使測試機器與電子元件10之間達成電性連接。該連接 器100可包含一基板110以及多數個第一導電彈片120，而基板110可包含一第一表面111及多數個第一凹槽112，該等第一凹槽112設置於第一表面111上。

請一併參照第2A圖，第2A圖為依據本新型創作之連接器之第一實施例之剖視圖，且著重於第一導電彈片與基板之相對關係，故僅顯示一個第一導電彈片。如圖所示，該等第一導電彈片120可具有一平板狀外形並分別設置於第一表面111之第一凹槽112內。該第一導電彈片120可各別包含一末端部121，該等末端部121係分別陷於該等第一凹槽112中；換言之，第一導電彈片120之末端部121係以一懸空的方式容納於第一凹槽112內，且未突出於基板110之第一表面111。

該等末端部121具有一表面122，該表面122可為末端部121之一上緣面，而該表面122可與該第一表面111齊平。如此，第一導電彈片120亦可稱為一平面彈片。

接著請參照第2B圖，第2B圖為本新型創作之連接器之第一實施例與待測電子元件接觸時之剖視圖。待測之電子元件10可為一晶片等電子元件，且可具有多數個凸塊11(圖中僅以一個為例示)，而該等凸塊11設置於待測元件10之一表面(例如下表面)。於測試電子元件10時，可先將該等凸塊11分別對齊於該等第一凹槽112，接著將該等凸塊11與該等第一導電彈片120之末端121相接觸而形成電性連接。此時，電子元件10位於連接器10上，而凸塊11部分地陷入至第一凹槽112中。

由於第一導電彈片120係以一具彈性的導電材質所製成，凸塊11壓迫第一導電彈片120的同時，凸塊11可部份地壓入第一凹槽112中，而 使第一導電彈片120之末端部121之表面122與基板110之第一表面111相偏置(offset)而不齊平。該偏置具體而言係指第一導電彈片120發生偏斜或彎曲，從而使第一導電彈片120之末端部121進一步朝第一凹槽112內移動。

由於第一導電彈片120之末端部121與凸塊11相接觸時，末端部121及凸塊11皆位於第一凹槽112內，故末端部121可穩定地接觸凸塊11。由於末端部121與凸塊11之間的接觸穩定，連接器100與電子元件10之間在傳遞電訊號時，電訊號之訊號完整性(signal integrity)可較佳，測試結果也較為可靠。

另一方面，在凸塊11壓迫第一導電彈片120之末端部121時，末端部121與凸塊11會相互磨擦，使得末端部121或凸塊11的氧化層(即生鏽層，圖未示)被移除，從而使末端部121與凸塊11之間有更佳的電性連接。

請復參考第1C圖及第2B圖。連接器100更可包含多數個電性接點130，而該等電性接點130用以連接測試機器之電性接點(例如凸塊等，圖未示)。基板110更包含一第二表面113，第二表面113與第一表面111為相對，而電性接點130設置於第二表面113上，且該等電性接點130分別電性連接該等第一導電彈片120。

電性接點130與第一導電彈片120達成電性連接之方法可為：於基板110內埋入多數個導孔115，該等導孔115設置於該第一表面111及第二表面113之間，而導孔115之一端電性連接第一導電彈片120，導孔115之另一端又電性連接電性接點130。除了導孔115，亦可在基板110內設置金屬內連線(interconnector，圖未示)來電性連接第一導電彈片120及電性接點130。

電性接點130可為各類型之導電結構，例如導電彈片、凸塊、探針或彈簧承載端子等。於本實施例中，該等電性接點130各為一第二導電彈片130，而第二導電彈片130各包含一末端部131。此時，基板110可包含多數個第二凹槽114，第二凹槽114設置於第二表面113上，第二導電彈片130之末端部131分別凸出於第二凹槽114。

電性接點130之其他類型將說明於下述的各實施例中。

請參照第3圖所示，為依據本新型創作之連接器第二實施例之剖視圖。於第二實施例中，另一連接器200被提出，該連接器200與第一實施例的連接器100相似，差異在於：連接器200的第二導電彈片(電性接點)130具有與第一導電彈片120相同之配置，也就是，第二導電彈片130之末端部131也陷於第二凹槽114中，並且末端部131之表面也與第二表面113齊平。如此，第二導電彈片130也可具有第一導電彈片120之功效，也就是，第二導電彈片130之末端部131可穩定地接觸測試機器之電性接點(圖未示)。

接著請參閱第4圖，為依據本新型創作之連接器之第三實施例之剖視圖。第三實施例之連接器300與第一實施之連接器100相似，差異在於：連接器300的電性接點130為多數個凸塊130，且基板110可省略第二凹槽之設置。

接著請參閱第5圖，為依據本新型創作之連接器之第四實施例之剖視圖。與第一實施例之連接器100不同的是，第四實施例之連接器400之第一導電彈片120之末端部121在與電子元件(圖未示)接觸前，末端部121之表面122已與第一表面111相偏置而非齊平。因此，電子元件與電接器400相電性連接時，電子元件之凸塊可更深入第一凹槽112中，而有較佳的容置 性。

再者，第一導電彈片120可具有一容置槽123，該容置槽123可設置於第一導電彈片130之末端部122，且容置槽123可具有一圓形或一楕圓形輪廓。容置槽123可使末端部122與電子元件之凸塊之間具有更大的接觸面積。

請參閱第6圖，為依據本新型創作之連接器之第五實施例之剖視圖。與第一實施例之連接器100之差異在於，連接器500的第一導電彈片120可具有一容置槽123，而第二導電彈片130亦可具有一容置槽133，該容置槽133可設置於第二導電彈片130之末端部131上。如此，容置槽133可使末端部131與測試機器之電性接點之間具有更大的接觸面積。

綜合上述，本新型創作之各實施例所提出的連接器皆可穩定地接觸測試機器或待測電子元件，以實現本新型創作之目的。

另外，各實施例的連接器若與電子元件相連接後，可形成一電子裝置1(如第2B圖)；換言之，本新型創作亦提出一種電子裝置1，其可包含上述各實施例之一的連接器100、200、300、400或500以及一電子元件10。電子裝置1的技術內容可參閱上述相關段落之描述，故不累述之，而電子裝置1可具有各連接器100、200、300、400或500的特點

上述之實施例僅用來例舉本創作之實施態樣，以及闡釋本創作之技術特徵，並非用來限制本創作之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本創作所主張之範圍，本創作之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧待測元件/電子元件

11‧‧‧凸塊

100‧‧‧連接器

110‧‧‧基板

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第一凹槽

113‧‧‧第二表面

114‧‧‧第二凹槽

115‧‧‧導孔

120‧‧‧第一導電彈片

121/131‧‧‧末端部

122‧‧‧表面

130‧‧‧電性接點

Claims (10)

1. 一種連接器，用於連接一測試機器與一電子元件，包含：一基板，包含一第一表面及多數個第一凹槽，該等第一凹槽設置於該第一表面上；以及多數個第一導電彈片，設置於該第一表面上，且該等第一導電彈片各包含一末端部，該等末端部係分別陷於該等第一凹槽中。
2. 如請求項1所述之連接器，其中該等第一導電彈片之末端部各具有一表面，而該表面與該第一表面齊平。
3. 如請求項1所述之連接器，其中該等第一導電彈片之末端部各具有一表面，而該表面與該第一表面相偏置(offset)。
4. 如請求項1所述之連接器，其中該等第一導電彈片各具有一容置槽，而該等容置槽分別設置於該等第一導電彈片之該等末端部上。
5. 如請求項1至4任一項所述之連接器，更包含多數個電性接點，而該基板更具有一第二表面，該第二表面與該第一表面為相對，該等電性接點設置於該第二表面上，且該等電性接點分別電性連接該等第一導電彈片。
6. 如請求項5所述之連接器，其中該基板更包含多數個導孔，該等導孔設置於該第一表面及該第二表面之間，該等導孔分別電性連接該等第一導電彈片，又分別電性連接該等電性接點。
7. 如請求項5所述之連接器，其中該等電性接點各為一第二導電彈片，而該等第二導電彈片各包含一末端部。
8. 如請求項7所述之連接器，其中該基板包含多數個第二凹槽，該等第二凹槽設置於該第二表面，該等第二導電彈片之末端部係分別陷於該等第二凹槽中。
9. 如請求項7所述之連接器，其中該等第二導電彈片具有一容置槽，該等第二導電彈片之容置槽設置於該等第二導電彈片之末端部。
10. 一種電子裝置，包含：如請求項1至4任一項所述之連接器；以及一電子元件，其位於該連接器上，並具有多數個凸塊，該等凸塊設置於該電子元件之一表面；其中該等凸塊分別接觸該等第一導電彈片的末端部，且該等凸塊部分地陷入該等第一凹槽中。