KR100851415B1 - 탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드접촉방법 - Google Patents

탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드접촉방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드 접촉방법에 관한것으로서 상세하게는 번인보드상의 소켓접촉 방식에 있어서, PCB기판에 회로와 연결되는 접촉패드가 양각의 형태로 식각되어 평면상태로 일정 범위를 가지고 형성되고, 상기 단자의 표면에는 금으로 도금이 되어지며, 상기 접촉패드와 접촉되는 타측의 접촉단자는 상기 단자와 대칭되는 위치에 형성되고, 상기 접촉단자는 탄성을 가지고 상하로 이동되어지는 것을 포함하여 이루어지는 탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드 접촉방법에 관한것이다.
번인보드상, 소켓보드, 접촉패드, 접촉단자, PCB기판, 성형물

Description

탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드 접촉방법{Socket board contact method for elasticity have burn-in board contact form constitute}
도 1은 본 발명에 따른 접촉패드와 접촉단자가 형성된 컨넥터의 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 접촉패드가 형성된 PCB기판의 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 접촉단자가 형성된 컨넥터의 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : PCB기판 20 : 접촉패드
30 : 접촉단자 40 : 타측 성형물
본 발명은 탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드 접촉방법에 관한것으로서 상세하게는 번인보드상의 소켓접촉 방식에 있어서, PCB기판에 회로와 연결되는 접촉패드가 양각의 형태로 식각되어 평면상태로 일정 범위를 가지고 형성되고, 상기 단자의 표면에는 금으로 도금이 되어지며, 상기 접촉패드와 접촉되는 타측의 접촉단자는 상기 단자와 대칭되는 위치에 형성되고, 상기 접촉단자 는 탄성을 가지고 상하로 이동되어지는 것을 포함하여 이루어지는 탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드 접촉방법에 관한것이다.
기존의 번인 보드와 소켓 보드 접촉 방식은 암,수 콘넥터 형식의 구조물을 사용하여 번인 보드 에는 암(Female)콘넥터, 소켓 보드 에는 수(Male)콘넥터로 조립된 형태이며 번인 보드와 소켓 보드가 결합 접촉 되게 함으로써 소켓 보드에 반도체 소자(Device)를 로딩 시켜 전기적 테스트가 가능하게끔 신호 통로 역할을 하는 중요한 요소이다.
그러나, 이러한 방법은 두 콘넥터 결합 과정에 있어 소켓보드의 수(Male)콘넥터의 돌출 리드가 휘어져 있을 경우 핀 배열 을 이탈하여 암(Female) 콘넥터 에 정확히 접촉되지 않아 접촉 불량을 유발하며 휘어진 상태로 접촉 되더라도 암 콘넥터 의 금속 접촉 부분을 손상시켜 향후 접촉불량의 원인이 되기도 한다.
또한, 암 콘넥터는 닫힘형 금형몰드 구조 때문에 현재 번인 보드 세정 시스템으로 세정 하여도 솔더 확산제로 사용되는 플럭스 및 이 물질이 콘넥터 내부 접촉 핀(Pin)에 잔존하게 되며 차후 고온의 번인 테스트 과정을 거치면서 잔존한 이 물질 등이 고체성분의 절연물질로 산화되어 이 또한 육안으로 식별하기 어려운 진행성 접촉 불량으로 나타나게 된다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 회로가 구성되어지는 PCB기판에 형성되는 접속단자를 평평한 형태의 패드모양으로 형성하고 표면을 금으로 도금하여 전도율을 극대화 시키며, 접촉패드가 형성된 PCB기판과 대응되 는 타측의 성형물에 탄성을 가지며 접속유격을 가지는 접촉단자가 형성되어 상기 접촉패드와 접촉되어지는 탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드 접촉방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 아래와 같은 특징을 갖는다.
본 발명은 번인보드상의 소켓접촉 방식에 있어서, PCB기판에 회로와 연결되는 접촉패드가 양각의 형태로 식각되어 평면상태로 일정 범위를 가지고 형성되고, 상기 단자의 표면에는 금으로 도금이 되어지며, 상기 접촉패드와 접촉되는 타측의 접촉단자는 상기 단자와 대칭되는 위치에 형성되고, 상기 접촉단자는 탄성을 가지고 상하로 이동되어지는 구성을 갖는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 접촉패드와 접촉단자가 형성된 컨넥터의 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 접촉패드가 형성된 PCB기판의 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 접촉단자가 형성된 컨넥터의 평면도이다.
번인보드상의 소켓접촉 방식에 있어서, PCB기판(10)에 회로와 연결되는 접촉패드(20)가 양각의 형태로 식각되어 평면상태로 일정 범위를 가지고 형성되고, 상기 접촉패드(20)의 표면에는 금으로 도금이 되어지며, 상기 접촉패드(20)와 접촉되는 타측의 접촉단자(30)는 상기 접촉패드(20)와 대칭되는 위치에 형성되고, 상기 접촉단자(30)는 탄성을 가지고 상하로 이동되어진다.
즉, 회로가 형성된 PCB기판(10)에서 타측 성형물(40)과 접촉되어 연결되는 접촉패드(20)가 양각형태의 식각을 통해 평면의 형태로 형성되어지고, 상기 접촉패드(20)의 표면은 금도금이 되어 전도율을 극대화 한다.
그리고, 상기 접촉패드(20)가 형성된 PCB기판(10)과 대응되는 타측 성형물(40)에는 상기 접촉패드(20)와 대응되도록 접촉단자(30)가 형성되어지는데 상기 접촉단자(30) 역시 금도금이 되어 전도율을 극대화 시키게 된다.
여기서, 상기 접촉패드(20)는 평면상 원형 또는 타원형 또는 다각형중 어느하나의 형태로 이루어진다.
그리고, 상기 접촉단자(30)는 표면에 금도금이 되어지고, 중앙부가 요철형상으로 형성되며, 상기 접촉단자(30)의 일측은 타측 성형물(40)과 연결 고정되고, 타측은 일정높이 타측 성형물(40)에서부터 접속유격이 형성되어 상하로 자유이동되어지며, 상기 접촉단자(40)의 외형은 평면상 원형 또는 타원형 및 다각형중 어느하나로 이루어진다.
즉, 접촉단자(30)는 일측이 타측 성형물(40)과 일정 간격으로 결합 되어지고, 중심부가 타측 성형물(40)에서 일정 높이 높게 형성되며, 타측이 타측성형물(40)과 일정높이 접속유격이 형성되어 상기 접촉패드(20)와 접촉시 하측으로 이동하면서 탄성으로 인해 강하게 접촉되어진다.
그리고, 상기 접촉단자(30)의 중심부의 형태는 평면상 원형 또는 타원형 및 다각형중 어느하나로 이루어진다.
상기에서 기술된 바와같이 본 발명은, 회로가 구성되어지는 PCB기판에 형성되는 접속단자를 평평한 형태의 패드모양으로 형성하고 표면을 금으로 도금하여 전도율을 극대화 시키며, 접촉패드가 형성된 PCB기판과 대응되는 타측의 성형물에 탄성을 가지며 접속유격을 가지는 접촉단자가 형성되어 상기 접촉패드와 접촉되어 접속불량현상이 사라지는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 번인보드상의 소켓접촉 방식에 있어서,
    PCB기판(10)에 회로와 연결되며, 평면상 원형 또는 타원형 또는 다각형중 어느하나의 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 탄성을가지는 접촉패드(20)가 양각의 형태로 식각되어 평면상태로 일정 범위를 가지고 형성되고, 상기 접촉패드(20)의 표면에는 금으로 도금이 되어지며, 상기 접촉패드(20)와 접촉되며, 표면에 금도금이 되어지고, 중앙부가 요철형상으로 형성되며, 상기 접촉단자의 일측은 타측 성형물(40)과 연결 고정되고, 타측은 일정높이 타측 성형물(40)에서부터 접속유격이 형성되어 상하로 자유이동되어지며, 상기 접촉단자(30)의 중심부는 평면상 원형 또는 타원형 및 다각형중 어느 한가지로 이루어지는 타측의 접촉단자(30)는 상기 접촉패드(20)와 대칭되는 위치에 형성되고, 상기 접촉단자(30)는 탄성을 가지고 상하로 이동되어지는 것을 특징으로 하는 탄성을 가지는 번인보드상의 접촉형태로 이루어진 소켓보드 접촉방법.
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