CN204927620U - 连接器装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种连接器装置，包括：内壳体，具有第一端及第二端，设有位于第一端与第二端之间的插接部，插接部的外缘形成有第一斜面；第一接点组，设置于内壳体的第一斜面上并具有多个第一接点；外壳体，具有第三端及第四端且其内部设有位于第三端与第四端之间的插接槽，第三端处形成有与插接槽相连通的开口，插接槽的内缘形成有第二斜面；第二接点组，设置于外壳体的第二斜面上并具有多个第二接点；导通装置，具有绝缘本体及多个连接端子，所述多个连接端子设置于绝缘本体上并曝露于绝缘本体的内缘及外缘，插接部插置于插接槽内，通过所述多个连接端子接触导通所述多个第一接点以及所述多个第二接点。

Description

连接器装置
技术领域
本实用新型提供了一种连接器装置，尤指一种可以提高接触点密度的连接器装置。
背景技术
已知连接器为一种以电气方式连接线缆、电路板和其他电路组件的连接装置，已广泛地运用于人的生活周遭的各种电子产品等。已知连接器通常是对两个“面”机构做连接，其接触点分布于X轴及Y轴上，因此难以提高接触点的密度。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种能提高接触点密度的连接器装置，其连接方式是立体的三维(3D)机构连接，接触点分布于Z轴上，以此方式可以大大提高接触点的密度。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种能提高接触点密度的连接器装置，包括：一内壳体，该内壳体具有一第一端及一第二端，该内壳体设有一插接部，该插接部位于该第一端与该第二端之间，该插接部的外缘形成有第一斜面；一第一接点组，该第一接点组设置于该内壳体的第一斜面上，该第一接点组具有多个第一接点；一外壳体，该外壳体具有一第三端及一第四端，该外壳体的内部设有一插接槽，该插接槽位于该第三端与该第四端之间，且该第三端处形成有一开口，该开口与该插接槽相连通，该插接槽的内缘形成有第二斜面；一第二接点组，该第二接点组设置于该外壳体的第二斜面上，该第二接点组具有多个第二接点；一导通装置，该导通装置具有一绝缘本体及多个连接端子，所述多个连接端子设置于该绝缘本体上，所述多个连接端子曝露于该绝缘本体的内缘及外缘，该插接部插置于该插接槽内，通过所述多个连接端子接触导通所述多个第一接点以及所述多个第二接点。
本实用新型至少具有下列的优点：
本实用新型的连接器装置包括内壳体、第一接点组、外壳体、第二接点组及导通装置，内壳体设有插接部，插接部的外缘形成有第一斜面，第一接点组设置于内壳体的第一斜面上。外壳体的内部设有插接槽，插接槽的内缘形成有第二斜面，第二接点组设置于外壳体的第二斜面上，可以通过导通装置的所述多个连接端子接触导通所述多个第一接点以及所述多个第二接点。从而，本实用新型能提高接触点密度的连接器装置，其连接方式是立体的三维(3D)机构连接，接触点分布于Z轴上，在同等范围内，本实用新型的斜面比直面可以产生更多的接触点，可以大大提高接触点的密度，且能有效保证接触力。
为能够更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型的连接器装置的立体分解图。
图2为本实用新型的连接器装置另一角度的立体分解图。
图3为本实用新型的连接器装置的立体组合图。
图4为本实用新型的连接器装置另一角度的立体组合图。
图5为本实用新型的连接器装置的剖视图。
图6为图5的A部分细节图。
图7为本实用新型的连接器装置的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种能提高接触点密度的连接器装置，包括一内壳体1、一第一接点组2、一外壳体3、一第二接点组4及一导通装置5。
该内壳体1以绝缘材料(例如塑料)制成，该内壳体1的材料并不限制于此。该内壳体1具有一第一端11及一第二端12，第一端11及第二端12可位于内壳体1相对的两端。该内壳体1设有一插接部13，该插接部13位于第一端11与第二端12之间，且该插接部13靠近第一端11。该插接部13的外缘形成有第一斜面14，该第一斜面14的型式并不受限，可为平面的斜面，或锥体的斜面。在本实施例中，该插接部13为一锥体(例如为圆锥体)，该第一斜面14形成于锥体的外缘，该插接部13的外径从第一端11向第二端12的方向递增。该内壳体1的外侧也可以进一步设有第一卡扣部15。
该第一接点组2设置于内壳体1的第一斜面14上，该第一接点组2可以是软性电路板(FPC)，或蚀刻电镀后的导通线路与接点，该第一接点组2的构造并不限制于此。在本实施例中，该第一接点组2为软性电路板，该第一接点组2呈片状体，其弯曲呈与第一斜面14相对应的形状，以便设置于第一斜面14上。该第一接点组2也可以利用黏接、卡接或螺丝锁附等方式适当地固定于内壳体1的第一斜面14上。该第一接点组2具有导通线路(图中未示出)与接点，即该第一接点组2具有多个第一接点21，这些第一接点21以导电性良好的金属或其合金材料制成，这些第一接点21的数量及排列并不受限，可因实际需要而加以变化，这些第一接点21曝露于第一接点组2的外缘，以便通过导通装置5与第二接点组4形成电连接。该第一接点组2也可以进一步电连接于线缆或电路板等装置。
该外壳体3以绝缘材料(例如塑料)制成，该外壳体3的材料并不限制于此。该外壳体3具有一第三端31及一第四端32，第三端31及第四端32可位于外壳体3相对的两端。该外壳体3的内部设有一插接槽33，该插接槽33位于第三端31与第四端32之间，且该第三端31处形成有一开口34，该开口34与插接槽33相连通。该插接槽33的内缘形成有第二斜面35，该第二斜面35的型式并不受限，可为平面的斜面，或锥孔的斜面。在本实施例中，该插接槽33为一锥孔(例如为圆锥孔)，该第二斜面35形成于锥孔的内缘，该插接槽33的外径从第三端31向第四端32的方向递减，第二斜面35与第一斜面14的斜度相对应。该外壳体3的外侧也可以进一步设有第二卡扣部36，第二卡扣部36与第一卡扣部15相对应，当内壳体1及外壳体3相互插接时，可利用第一卡扣部15及第二卡扣部36相互卡扣定位，使内壳体1及外壳体3可以更稳定的接合。
该第二接点组4设置于外壳体3的第二斜面35上，该第二接点组4可以是软性电路板(FPC)，或蚀刻电镀后的导通线路与接点，该第二接点组4的构造并不限制于此。在本实施例中，该第二接点组4为软性电路板，该第二接点组4呈片状体，其弯曲呈与第二斜面35相对应的形状，以便设置于第二斜面35上。该第二接点组4也可以利用黏接、卡接或螺丝锁附等方式适当地固定于外壳体3的第二斜面35上。该第二接点组4具有导通线路(图中未示出)与接点，即该第二接点组4具有多个第二接点41，这些第二接点41以导电性良好的金属或其合金材料制成，这些第二接点41的数量及排列并不受限，可因实际需要而加以变化，这些第二接点41曝露于第二接点组4的内缘，以便通过导通装置5与第一接点组2的第一接点21形成电连接。该第二接点组4也可以进一步电连接于线缆或电路板等装置。
该导通装置5为一设置于第一斜面14、第一接点组2与第二斜面35、第二接点组4之间的双向导通组件，可用以导通第一接点组2及第二接点组4。该导通装置5具有一绝缘本体51及多个连接端子52(如图6及图7所示)，该绝缘本体51以绝缘材料(例如塑料)制成，该绝缘本体51的材料并不限制于此。该绝缘本体51的构造也不受限，在本实施例中该绝缘本体51对应于第一斜面14以及第二斜面35形成一中空锥体，该绝缘本体51的斜度与第一斜面14及第二斜面35相对应。
该绝缘本体51可以是一体成型，也可以由数个小板组合而成，在本实施例中，该绝缘本体51由多个板体511组合而成，该些板体511呈弧型板体，这些板体511之间设有结合件512予以卡扣结合，以组成中空锥体，该绝缘本体51可以按照接触点的多少选择而加大直径或增加长度。
所述多个连接端子52设置于绝缘本体51上，所述多个连接端子52以导电性良好的金属或其合金材料制成，所述多个连接端子52的形状、数量及排列并不受限，可因实际需要而加以变化，所述多个连接端子52曝露于绝缘本体51的内缘及外缘，所述多个连接端子52与所述多个第一接点21及所述多个第二接点41相对应，以便通过所述多个连接端子52接触导通所述多个第一接点21以及所述多个第二接点41，使该导通装置5得以导通第一接点组2及第二接点组4。
具体而言，每一连接端子52具有一第一接触部521及一第二接触部522，在本实施例中，连接端子52弯折呈C型，第一接触部521及第二接触部522形成于连接端子52靠近两端处，且第一接触部521及第二接触部522分别曝露于绝缘本体51的内缘及外缘，所述多个连接端子52的第一接触部521与所述多个第一接点21相对应，所述多个连接端子52的第二接触部522与所述多个第二接点41相对应，以便通过所述多个连接端子52的第一接触部521及第二接触部522接触导通所述多个第一接点21以及所述多个第二接点41。
该导通装置5可以通过旋转或挤压方式与第一接点组2及第二接点组4形成接触导通，即当插接部13插置于插接槽33内时，内壳体1、第一接点组2、外壳体3、第二接点组4及导通装置5之间可以利用旋转方式，使所述多个连接端子52的第一接触部521与所述多个第一接点21相对应接触，且所述多个连接端子52的第二接触部522与所述多个第二接点41相对应接触，藉以通过所述多个连接端子52接触导通所述多个第一接点21以及所述多个第二接点41。内壳体1、第一接点组2、外壳体3、第二接点组4及导通装置5之间也可以沿着轴向位移，以利用挤压方式，使所述多个连接端子52的第一接触部521与所述多个第一接点21相对应接触，且所述多个连接端子52的第二接触部522与所述多个第二接点41相对应接触，藉以通过所述多个连接端子52接触导通所述多个第一接点21以及所述多个第二接点41。
本实用新型的导通装置5在旋转或挤压时，所述多个连接端子52可以对所述多个第一接点21与所述多个第二接点41产生摩擦与接触，而其中摩擦的功能在于除去所述多个第一接点21与所述多个第二接点41的氧化层，使所述多个连接端子52可以与所述多个第一接点21与所述多个第二接点41确实的接触。
该导通装置5可以透过个别”单点”对”单点”使第一斜面14及第二斜面35上的第一接点21及第二接点41对应导通，也可以是”单点”对"多点”，或是”多点”对”多点”的连接，为非对称点的不同区域导通，其决定于导通装置5上的连接端子52是否有设定可导通不同位置的路线布置。
本实用新型的连接器装置包括内壳体、第一接点组、外壳体、第二接点组及导通装置，内壳体设有插接部，插接部的外缘形成有第一斜面，第一接点组设置于内壳体的第一斜面上。外壳体的内部设有插接槽，插接槽的内缘形成有第二斜面，第二接点组设置于外壳体的第二斜面上，可以通过导通装置的所述多个连接端子接触导通所述多个第一接点以及所述多个第二接点。从而，本实用新型能提高接触点密度的连接器装置，其连接方式是立体的三维(3D)机构连接，接触点分布于Z轴上，在同等范围内，本实用新型的斜面比直面可以产生更多的接触点，可以大大提高接触点的密度，且能有效保证接触力。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非意在局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内。
【附图标记说明】
1内壳体
11第一端
12第二端
13插接部
14第一斜面
15第一卡扣部
2第一接点组
21第一接点
3外壳体
31第三端
32第四端
33插接槽
34开口
35第二斜面
36第二卡扣部
4第二接点组
41第二接点
5导通装置
51绝缘本体
511板体
512结合件
52连接端子
521第一接触部
522第二接触部

Claims (10)

1.一种连接器装置，其特征在于，包括：
一内壳体，该内壳体具有一第一端及一第二端，该内壳体设有一插接部，该插接部位于该第一端与该第二端之间，该插接部的外缘形成有第一斜面；
一第一接点组，该第一接点组设置于该内壳体的第一斜面上，该第一接点组具有多个第一接点；
一外壳体，该外壳体具有一第三端及一第四端，该外壳体的内部设有一插接槽，该插接槽位于该第三端与该第四端之间，且该第三端处形成有一开口，该开口与该插接槽相连通，该插接槽的内缘形成有第二斜面；
一第二接点组，该第二接点组设置于该外壳体的第二斜面上，该第二接点组具有多个第二接点；
一导通装置，该导通装置具有一绝缘本体及多个连接端子，所述多个连接端子设置于该绝缘本体上，所述多个连接端子曝露于该绝缘本体的内缘及外缘，该插接部插置于该插接槽内，通过所述多个连接端子接触导通所述多个第一接点以及所述多个第二接点。
2.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，该插接部为一锥体，该第一斜面形成于该锥体的外缘，该插接部的外径从该第一端向该第二端的方向递增，该插接槽为一锥孔，该第二斜面形成于该锥孔的内缘，该插接槽的外径从该第三端向该第四端的方向递减，该导通装置的绝缘本体对应于该第一斜面以及该第二斜面形成一中空锥体。
3.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，该第一斜面及该第二斜面皆为平面的斜面。
4.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，该第一接点组及该第二接点组为软性电路板，或蚀刻电镀后的导通线路与接点。
5.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，该第一接点组呈片状体，且该第一接点组呈与该第一斜面相对应的形状。
6.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，该第二接点组呈片状体，且该第二接点组呈与该第二斜面相对应的形状。
7.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，该绝缘本体为一体成型。
8.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，该绝缘本体由多个板体组合而成，所述多个板体之间设有结合件卡扣结合。
9.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，每一连接端子具有一第一接触部及一第二接触部，该第一接触部及该第二接触部分别曝露于该绝缘本体的内缘及外缘，所述多个连接端子的第一接触部与所述多个第一接点接触导通，所述多个连接端子的第二接触部与所述多个第二接点接触导通。
10.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，该导通装置通过旋转或挤压方式与该第一接点组及该第二接点组形成接触导通。
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