JP3207095U

JP3207095U - 高接触密度を有するコネクタ

Info

Publication number: JP3207095U
Application number: JP2016003896U
Authority: JP
Inventors: スー，ホウ−アン; ドゥアン，シャオ−フェン; ヤン，ハイ−ウェン
Original assignee: ネクストロニクスエンジニアリングコーポレーション
Priority date: 2015-08-10
Filing date: 2016-08-09
Publication date: 2016-10-20
Anticipated expiration: 2026-08-09
Also published as: US9496638B1; CN204927620U

Abstract

【課題】接点の密度を増大させた高接触密度を有するコネクタを提供する。【解決手段】内部ケーシング１、第１接触セット２、外部ケーシング３、第２接触セット４、および導電要素５を含む。内部ケーシング１は、プラグ部１３および第１傾斜部１４を有する。第１接触セット２は内部ケーシング１の第１傾斜部１４に配置され、第１接触セット２は複数の第１接点２１を有する。収容空間が外部ケーシング３の内部に形成され、この収容空間に第２傾斜部が形成され、第２接触セット４は、第２傾斜部に配置されると共に、複数の第２接点４１を有する。導電要素５は絶縁本体５１と接続端子５２を含む。接続端子５２は絶縁本体５１に配置され、絶縁本体５１の外面部および内面部に露出する。プラグ部１３が収容空間内へ挿入され、それにより、第１接点２１が、接続端子５２によって、第２接点４１と接触する。【選択図】図１

Description

本考案はコネクタに関し、詳しくは、高接触密度を有するコネクタに関する。

従来技術のコネクタは、ワイヤー、プリント回路基板および他の電子要素を接続するために利用されると共に、あらゆる種類の電気器具において広く使用されている。一般に、ＵＳＢタイプのコネクタのように、従来のコネクタは、板状機構によって他の器具と接触し、複数の接点が板状機構の表面においてＸまたはＹ方向に沿って形成される。しかしながら、接点の数量は限定されており、接点の分布密度を増加させるのは困難である。

要約すると、本開示の考案者は、研究に寄与し、前述の欠点を克服する本開示のコネクタを開発した。

本開示の目的は、高接触密度を有するコネクタを提供することである。本開示のコネクタは、３次元機構による接触方式を提供し、接点の密度を増大させるために、複数の接点がＺ方向に沿って分布される。

本考案の１つの典型的な実施形態によれば、高接触密度を有するコネクタは、第１端部および第２端部を有する内部ケーシングを含み、プラグ部が、第１端部と第２端部の間で、内部ケーシング内に形成される。プラグ部の外面には、第１傾斜部が形成される。第１接触セットは、内部ケーシングの第１傾斜部に配置され、この第１接触セットは、複数の第１接点を含む。外部ケーシングは第３端部および第４端部を有し、収容空間は、第３端部と第４端部との間の外部ケーシングの内部に形成される。第３端部には開口部が形成され、収容空間はこの開口部に接続する。第２傾斜部が、収容空間の内部に形成される。第２接触セットが、外部ケーシングの第２傾斜部に配置され、複数の第２接点を有する。導電要素は、絶縁本体と、複数の接続端子とを有する。接続端子は、絶縁本体に配置され、絶縁本体の外部および内部に露出する。プラグ部は収容空間に挿入され、それにより、第１接点が、接続端子によって、第２接点と接触する。

本開示は、以下の利点を有する。

高接触密度を有するコネクタは、内部ケーシング、第１接触セット、外部ケーシング、第２接触セット、および導電要素を含む。内部ケーシングはプラグ部を有し、プラグ部の外面部に第１傾斜部が形成され、第１接触セットは第１傾斜部に配置される。収容空間は外部ケーシングの内部に形成され、第２傾斜部は収容空間の内部に形成される。第２接触セットは外部ケーシングの第２傾斜部に配置される。第１接触セットの第１接点は、導電要素の接続端子によって、第２接触セットの第２接点と接触する。すなわち、本考案の高接触密度を有するコネクタは、三次元機構を提供し、接点はＺ方向に沿って分布され、接点の数量は、板状構造を備える従来のコネクタよりも多い。

本開示のさらなる理解のために、本開示の実施形態および実施例を図示しつつ、以下の詳細な記載が参照される。この記載は例示目的のみであり、請求範囲を限定することを意図するものではない。

本開示の高接触密度を有するコネクタの分解図を示す。

本開示の高接触密度を有するコネクタの異なる分解図を示す。

本開示の高接触密度を有するコネクタの斜視図を示す。

本開示の高接触密度を有するコネクタの異なる斜視図を示す。

本開示の高接触密度を有するコネクタの断面図を示す。

図５の領域Ａの拡大図を示す。

本開示の高接触密度を有するコネクタの導電要素の斜視図を示す。

図１乃至５に関して、本開示は、高接触密度を有するコネクタを提供し、該コネクタは、内部ケーシング（１）、第１接触セット（２）、外部ケーシング（３）、第２接触セット（４）、および導電要素（５）を含む。

内部ケーシング（１）は、限定されないが、絶縁材（例えばプラスチック）で作られている。内部ケーシング（１）は、第１端部（１１）および反対側の第２端部（１２）を有している。内部ケーシング（１）には、プラグ部（１３）が形成され、プラグ部（１３）は、第１端部（１１）と第２端部（１２）との間に及び第１端部（１１）に隣接して位置付けられている。プラグ部（１３）の外面部には、第１傾斜部（１４）が形成され、該第１傾斜部（１４）は、限定されないが、板状の傾斜形状または円錐台状の傾斜形状である。本実施形態では、プラグ部（１３）は、円錐台状の形状を有し、第１傾斜部（１４）は、円錐台状のプラグ部（１３）の外面部に形成され、プラグ部（１３）の外径は、第１端部（１１）から第２端部（１２）に向かって大きくなる。内部ケーシング（１）はさらに、第１クランプ部（１５）を含む。

第１接触セット（２）は、内部ケーシング（１）の第１傾斜部（１４）上に配置され、第１接触セット（２）は、限定されないが、接点と協働したＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）またはワイヤーであってもよい。本実施形態では、第１接触セット（２）は、板状の形状を有するＦＰＣであり、第１傾斜部（１４）に対応する且つ第１傾斜部（１４）上に配置することが可能である形状に曲げられ得る。第１接触セット（２）は、接着、バックリング（ｂｕｃｋｌｉｎｇ）、または螺着の方法によって第１傾斜部（１４）に固定される。第１接触セット（２）は、複数のワイヤーおよび接点（図示せず）を有し、言いかえれば、第１接触セット（２）は、導電性の金属または合金で作られた複数の第１接点（２１）を含む。第１接点（２１）の数量および配置は限定されず、必要に応じて変更され得る。第１接点（２１）は、第１接触セット（２）の外面部に露出し、そのため、導電要素（５）は、第２接触セット（４）に電気接続される。第１接触セット（２）はまた、必要に応じてワイヤーまたはプリント回路基板に接続され得る。

外部ケーシング（３）は、限定されないが、絶縁材（例えばプラスチック）で作られている。外部ケーシング（３）は、第３端部（３１）および反対側の第４端部（３２）を有している。外部ケーシング（３）の内部に及び第３端部（３１）と第４端部（３２）との間に、収容空間（３３）が形成されている。第３端部（３１）には開口部（３４）が形成され、収容空間（３３）は開口部（３４）に接続する。第２傾斜部（３５）は、収容空間（３３）の内部に形成され、限定されないが、板状の傾斜部、または円錐台状の傾斜部を備える。本実施形態では、収容空間（３３）は円錐台状の穴であり、第２傾斜部（３５）は、対応する円錐台状の傾斜部を備え、円錐台状の穴のある収容空間（３３）の内部に形成され、収容空間（３３）の外径は、第３端部（３１）から第４端部（３２）に向かって小さくなる。第２傾斜部（３５）の傾斜は、第１傾斜部（１４）の傾斜に対応している。外部ケーシング（３）の外側表面には、第１クランプ部（１５）に対応する第２クランプ部（３６）が形成されている。内部ケーシング（１）は、外部ケーシング（３）へとプラグ接続され、内部ケーシング（１）は、第１クランプ部（１５）と第２クランプ部（３６）の係合によって外部ケーシング（３）に強固に固定される。

第２接触セット（４）は、外部ケーシング（３）の第２傾斜部（３５）上に配置され、限定されないが、接点と協働した、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）、またはワイヤーであってもよい。本実施形態では、第２接触セット（４）は、板状の形状を有するＦＰＣであり、第２傾斜部（３５）の形状に対応する且つ第２傾斜部（３５）上に配置することが可能である形状に曲げられ得る。第２接触セット（４）は、接着、バックリング、または螺着の方法によって第２傾斜部（３５）に固定される。第２接触セット（４）は、複数のワイヤーおよび接点（図示せず）を有し、言いかえれば、第２接触セット（４）は、導電性の金属または合金で作られた複数の第２接点（４１）を含む。
第２接点（４１）の数量および配置は限定されず、必要に応じて変更され得る。第２接点（４１）は、第２接触セット（４）の内面部に露出し、そのため、導電要素（５）は、第１接触セット（２）の第１接点（２１）に電気接続される。第２接触セット（４）はまた、必要に応じてワイヤーまたはプリント回路基板に接続され得る。

導電要素（５）は、両方向性導電装置であり、第１傾斜部（１４）、第１接触セット（２）、第２傾斜部（３５）および第２接触セット（４）の間に設けられる。導電要素（５）は、第１接触セット（２）および第２接触セット（４）に通電するために使用される。導電要素（５）は、（図６および７に示されるように）絶縁本体（５１）および複数の接続端子（５２）を含む。絶縁本体（５１）は、限定されないが、絶縁材（例えばプラスチック）で作られている。本実施形態では、絶縁本体（５１）は、中空円錐台に形成され、絶縁本体（５１）の傾斜は、第１傾斜部（１４）と第２傾斜部（３５）の傾斜に対応している。

絶縁本体（５１）は、一体成型するか又は複数の小さな板材によって組み立てられる。本実施形態では、絶縁本体（５１）は、曲がった形状を有する複数の板材（５１１）によって組み立てられ、留め具（５１２）は、板材（５１１）を互いに連結させるために利用され、そのため、絶縁本体（５１）は、中空円錐台状の形状を有している。絶縁本体（５１）の外径および長さは、接点の数量の必要性に従って大きくなり得るか又は伸び得る。

接続端子（５２）は、絶縁本体（５１）上に設けられ、導電性の金属または合金で作られている。接続端子（５２）の形状、数量、および配置は、限定されず、必要に応じて変更され得る。接続端子（５２）は、絶縁本体（５１）の内面部および外面部に露出され、第１接点（２１）および第２接点（４１）に対応し、そのため、導電要素（５）は、第１接触セット（２）および第２接触セット（４）と電気接触する。

より具体的には、接続端子（５２）の各々は、第１接触部（５２１）および第２接触部（５２２）を有している。本実施形態では、接続端子（５２）は、Ｃ形状に曲げられ、第１接触部（５２１）および第２接触部（５２２）は、接続端子（５２）の２つの端部に隣接して形成されている。第１接触部（５２１）は、絶縁本体（５１）の内面部に露出し、一方で第２接触部（５２２）は、絶縁本体（５１）の外面部に露出する。第１接触部（５２１）は、第１接点（２１）に対応しており、第２接触部（５２２）は、第２接点（４１）に対応しており、そのため、接続端子（５２）の第１接触部（５２１）は第１接点（２１）と接触し、接続端子（５２）の第２接触部（５２２）は、第２接点（４１）と接触する。

導電要素（５）は、回転または圧迫の方法によって、第１接触セット（２）および第２接触セット（４）と接触する。すなわち、プラグ部（１３）が収容空間（３３）へと挿入されるとき、内部ケーシング（１）、第１接触セット（２）、外部ケーシング（３）、第２接触セット（４）、および導電要素（５）は、回転によって互いに接触し、そのため、接続端子（５２）の第１接触部（５２１）は、第１接点（２１）と接触し、接続端子（５２）の第２接触部（５２２）は、第２接点（４１）と接触し、したがって、第１接点（２１）は、接続端子（５２）によって第２接点（４１）と接触する。内部ケーシング（１）、第１接触セット（２）、外部ケーシング（３）、第２接触セット（４）、および導電要素（５）は、軸方向に移動して、圧迫によって互いに接触し、そのため、接続端子（５２）の第１接触部（５２１）は、第１接点（２１）と接触し、接続端子（５２）の第２接触部（５２２）は、第２接点（４１）と接触し、したがって、第１接点（２１）は、接続端子（５２）によって第２接点（４１）と接触する。

接続端子（５２）は、第１接点（２１）および第２接点（４１）をこすり、そのため、上述の導電要素（５）の回転または圧迫のプロセスによって、第１接点（２１）および第２接点（４１）の酸化物を除去し、接続端子（５２）は、第１接点（２１）および第２接点（４１）と密に接触する。

導電要素（５）は、「一対一」、「一対多数」、または「多数対多数」の方法によって、第１接点（２１）および第２接点（４１）と接触する。導電要素（５）は、上述の用途タイプに合わすために、導電要素（５）の接続端子（５２）に対応するワイヤー配置を有している。

要約すると、本考案の高接触密度を有するコネクタは、内部ケーシング、第１接触セット、外部ケーシング、第２接触セット、および導電要素を含む。内部ケーシングは、プラグ部を備え、プラグ部の外面部には、第１傾斜部が形成され、第１接触セットは、第１傾斜部に配置されている。プラグ部は、外部ケーシングの内部に形成され、第２傾斜部は、プラグ部の内部に形成されている。第２接触セットは、外部ケーシングの第２傾斜部に配置されている。第１接触セットの第１接点は、導電要素の接続端子によって、第２接触セットの第２接点と接触する。すなわち、本考案の高接触密度を有するコネクタは、三次元機構を提供し、接点は、Ｚ方向に沿って分布され、本考案の接点の数量は、板状構造を有する従来技術のコネクタよりも多い。

上に例証した記載は、本開示の好ましい実施形態を単に言及しているが、本開示の特徴は、決してそれに制限されない。当業者によって好適に熟慮されたすべての変化、変更、または修正は、以下の請求項によって叙述された本開示の範囲内に包含されると考えられる。

Claims

高接触密度を有するコネクタであって：
第１端部および第２端部を有する内部ケーシングであり、その内部において第１端部と第２端部との間にプラグ部が形成され、プラグ部の外面部に第１傾斜部が形成されている内部ケーシングと；
内部ケーシングの第１傾斜部に配置された第１接触セットであり、複数の第１接点を含む第１接触セットと；
第３端部および第４端部を有する外部ケーシングであり、その内部に且つ第３端部と第４端部との間において収容空間が形成され、第３端部に開口部が形成され、収容空間は開口部と接続し、第２傾斜部が収容空間の内面部に形成されている外部ケーシングと；
外部ケーシングの第２傾斜部に配置され複数の第２接点を有する第２接触セットと；および
絶縁本体および複数の接続端子を有する導電要素であって、接続端子は絶縁本体に配置されるとともに絶縁本体の外面部および内面部に露出し、プラグ部が収容空間に挿入され、それにより第１接点が接続端子によって第２接点と接触する導電要素と、
を含むことを特徴とする高接触密度を有するコネクタ。
プラグ部が円錐台形状であり、第１傾斜部が円錐台形状のプラグ部の外面部に形成され、プラグ部の外径は第１端部から第２端部へ向かって増大し、収容空間は円錐台形状であり、第２傾斜部が円錐台形状の収容空間の内部に形成され、収容空間の外径は第３端部から第４端部へ向かって減少し、導電要素の絶縁本体は中空円錐台状の形状に形成されている、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。
第１傾斜部および第２傾斜部が板状構造である、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。
第１接触セットおよび第２接触セットがプリント回路基板、ワイヤまたは電気接点である、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。
第１接触セットは、第１傾斜部の形状に対応する板形状を有している、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。
第２接触セットは、第２傾斜部の形状に対応する板形状を有している、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。
絶縁本体は一体成型されている、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。
絶縁本体は複数の板材によって組み立てられ、板材は留め具によって互いに連結されている、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。
接続端子の各々は第１接触部および第２接触部を有し、第１接触部は絶縁本体の内面部に露出するのに対し、第２接触部は絶縁本体の外部に露出し、接続端子の第１接触部が第１接点と接触し、接続端子の第２接触部が第２接点と接触する、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。
第１接触セットが、回転または圧迫の方法で、第２接触セットと接触する、請求項１に記載の高接触密度を有するコネクタ。