TWM515221U - 能提高接觸點密度的連接器裝置 - Google Patents

Description

能提高接觸點密度的連接器裝置

本創作在於提供一種連接器裝置，尤指一種可以提高接觸點密度的連接器裝置。

習知連接器為一種以電氣方式連接線纜、電路板和其他電路元件的連接裝置，已廣泛地運用於吾人生活周遭的各種電子產品等。習知連接器通常是對兩個“面”機構做連接，其接觸點分布於X軸及Y軸上，因此難以提高接觸點的密度。

綜上所述，本創作人有感上述缺失可改善，乃特潛心研究並配合學理之應用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之創作。

本創作所要解決的技術問題，在於提供一種能提高接觸點密度的連接器裝置，其連接方式是立體的三維(3D)機構連接，接觸點分布於Z軸上，以此方式可以大大提高接觸點的密度。

為了解決上述的技術問題，本創作提供一種能提高接觸點密度的連接器裝置，包括：一內殼體，該內殼體具有一第一端及一第二端，該內殼體設有一插接部，該插接部位於該第一端與該第二端之間，該插接部的外緣形成有第一斜面；一第一接點組，該第一接點組設置於該內殼體的第一斜面上，該第一接點組具有數 個第一接點；一外殼體，該外殼體具有一第三端及一第四端，該外殼體的內部設有一插接槽，該插接槽位於該第三端與該第四端之間，且該第三端處形成有一開口，該開口與該插接槽相連通，該插接槽的內緣形成有第二斜面；一第二接點組，該第二接點組設置於該外殼體的第二斜面上，該第二接點組具有數個第二接點；一導通裝置，該導通裝置具有一絕緣本體及數個連接端子，該些連接端子設置於該絕緣本體上，該些連接端子曝露於該絕緣本體的內緣及外緣，該插接部插置於該插接槽內，通過該些連接端子接觸導通該些第一接點及該些第二接點。

本創作至少具有下列的優點：本創作連接器裝置包括內殼體、第一接點組、外殼體、第二接點組及導通裝置，內殼體設有插接部，插接部的外緣形成有第一斜面，第一接點組設置於內殼體的第一斜面上。外殼體的內部設有插接槽，插接槽的內緣形成有第二斜面，第二接點組設置於外殼體的第二斜面上，可以通過導通裝置的該些連接端子接觸導通該些第一接點及該些第二接點。是以，本創作能提高接觸點密度的連接器裝置，其連接方式是立體的三維(3D)機構連接，接觸點分布於Z軸上，在同等範圍內，本創作的斜面比直面可以產生更多的接觸點，可以大大提高接觸點的密度，且能有效保證接觸力。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

1‧‧‧內殼體

11‧‧‧第一端

12‧‧‧第二端

13‧‧‧插接部

14‧‧‧第一斜面

15‧‧‧第一卡扣部

2‧‧‧第一接點組

21‧‧‧第一接點

3‧‧‧外殼體

31‧‧‧第三端

32‧‧‧第四端

33‧‧‧插接槽

34‧‧‧開口

35‧‧‧第二斜面

36‧‧‧第二卡扣部

4‧‧‧第二接點組

41‧‧‧第二接點

5‧‧‧導通裝置

51‧‧‧絕緣本體

511‧‧‧板體

512‧‧‧結合件

52‧‧‧連接端子

521‧‧‧第一接觸部

522‧‧‧第二接觸部

圖1為本創作連接器裝置的立體分解圖。

圖2為本創作連接器裝置另一角度的立體分解圖。

圖3為本創作連接器裝置的立體組合圖。

圖4為本創作連接器裝置另一角度的立體組合圖。

圖5為本創作連接器裝置的剖視圖。

圖6為圖5的A部分詳圖。

圖7為本創作導通裝置的立體圖。

請參閱圖1至圖5，本創作提供一種能提高接觸點密度的連接器裝置，包括一內殼體1、一第一接點組2、一外殼體3、一第二接點組4及一導通裝置5。

該內殼體1以絕緣材料(例如塑膠)製成，該內殼體1的材料並不限制。該內殼體1具有一第一端11及一第二端12，第一端11及第二端12可位於內殼體1相對的兩端。該內殼體1設有一插接部13，該插接部13位於第一端11與第二端12之間，且該插接部13靠近第一端11。該插接部13的外緣形成有第一斜面14，該第一斜面14的型式並不限制，可為平面的斜面，或錐體的斜面。在本實施例中，該插接部13為一錐體(例如為圓錐體)，該第一斜面14形成於錐體的外緣，該插接部13由第一端11往第二端12方向遞增外徑。該內殼體1的外側也可以進一步設有第一卡扣部15。

該第一接點組2設置於內殼體1的第一斜面14上，該第一接點組2可以是軟性電路板(FPC)，或蝕刻電鍍後的導通線路與接點，該第一接點組2的構造並不限制，在本實施例中，該第一接點組2為軟性電路板，該第一接點組2呈片狀體，其彎曲呈與第一斜面14相對應的形狀，以便設置於第一斜面14上。該第一接點組2也可以利用黏接、卡接或螺絲鎖附等方式適當地固定於內殼體1的第一斜面14上。該第一接點組2具有導通線路(圖略)與接點，亦即該第一接點組2具有數個第一接點21，該些第一接點21以導電性良好的金屬或其合金材料製成，該些第一接點21 的數量及排列並不限制，可因需實際需要而加以變化，該些第一接點21曝露於第一接點組2的外緣，以便通過導通裝置5與第二接點組4達成電性連接。該第一接點組2也可以進一步電性連接於線纜或電路板等裝置。

該外殼體3以絕緣材料(例如塑膠)製成，該外殼體3的材料並不限制。該外殼體3具有一第三端31及一第四端32，第三端31及第四端32可位於外殼體3相對的兩端。該外殼體3的內部設有一插接槽33，該插接槽33位於第三端31與第四端32之間，且該第三端31處形成有一開口34，該開口34與插接槽33相連通。該插接槽33的內緣形成有第二斜面35，該第二斜面35的型式並不限制，可為平面的斜面，或錐孔的斜面。在本實施例中，該插接槽33為一錐孔(例如為圓錐孔)，該第二斜面35形成於錐孔的內緣，該插接槽33由第三端31往第四端32方向遞減外徑，第二斜面35與第一斜面14的斜度相對應。該外殼體3的外側也可以進一步設有第二卡扣部36，第二卡扣部36與第一卡扣部15相對應，當內殼體1及外殼體3相互插接時，可利用第一卡扣部15及第二卡扣部36相互卡扣定位，使內殼體1及外殼體3可以更穩定的接合。

該第二接點組4設置於外殼體3的第二斜面35上，該第二接點組4可以是軟性電路板(FPC)，或蝕刻電鍍後的導通線路與接點，該第二接點組4的構造並不限制，在本實施例中，該第二接點組4為軟性電路板，該第二接點組4呈片狀體，其彎曲呈與第二斜面35相對應的形狀，以便設置於第二斜面35上。該第二接點組4也可以利用黏接、卡接或螺絲鎖附等方式適當地固定於外殼體3的第二斜面35上。該第二接點組4具有導通線路(圖略)與接點，亦即該第二接點組4具有數個第二接點41，該些第二接點41以導電性良好的金屬或其合金材料製成，該些第二接點41的數量及排列並不限制，可因需實際需要而加以變化，該些第二 接點41曝露於第二接點組4的內緣，以便通過導通裝置5與第一接點組2的第一接點21達成電性連接。該第二接點組4也可以進一步電性連接於線纜或電路板等裝置。

該導通裝置5為一設置於第一斜面14、第一接點組2與第二斜面35、第二接點組4之間的雙向導通元件，可用以導通第一接點組2及第二接點組4。該導通裝置5具有一絕緣本體51及數個連接端子52(如圖6及圖7所示)，該絕緣本體51以絕緣材料(例如塑膠)製成，該絕緣本體51的材料並不限制。該絕緣本體51的構造也不限制，在本實施例中該絕緣本體51對應於第一斜面14及第二斜面35而形一中空錐體，該絕緣本體51的斜度與第一斜面14及第二斜面35相對應。

該絕緣本體51可以是一體成型，也可以由數個小板組合而成，在本實施例中，該絕緣本體51由數個板體511組合而成，該些板體511呈弧型板體，該些板體511之間設有結合件512予以卡扣結合，以組成中空錐體，該絕緣本體51可以按照接觸點的多少選擇而加大直徑或增加長度。

該些連接端子52設置於絕緣本體51上，該些連接端子52以導電性良好的金屬或其合金材料製成，該些連接端子52的形狀、數量及排列並不限制，可因需實際需要而加以變化，該些連接端子52曝露於絕緣本體51的內緣及外緣，該些連接端子52與該些第一接點21及該些第二接點41相對應，以便通過該些連接端子52接觸導通該些第一接點21及該些第二接點41，使該導通裝置5得以導通第一接點組2及第二接點組4。

具體而言，每一連接端子52具有一第一接觸部521及一第二接觸部522，在本實施例中，連接端子52彎折呈C型，第一接觸部521及第二接觸部522形成於連接端子52靠近兩端處，且第一接觸部521及第二接觸部522分別曝露於絕緣本體51的內緣及外緣，該些連接端子52的第一接觸部521與該些第一接點21相對 應，該些連接端子52的第二接觸部522與該些第二接點41相對應，以便通過該些連接端子52的第一接觸部521及第二接觸部522接觸導通該些第一接點21及該些第二接點41。

該導通裝置5可以通過旋轉或擠壓方式與第一接點組2及第二接點組4形成接觸導通，亦即插接部13插置於插接槽33內時，內殼體1、第一接點組2、外殼體3、第二接點組4及導通裝置5之間可以利用旋轉方式，使該些連接端子52的第一接觸部521與該些第一接點21相對應接觸，且該些連接端子52的第二接觸部522與該些第二接點41相對應接觸，藉以通過該些連接端子52接觸導通該些第一接點21及該些第二接點41。內殼體1、第一接點組2、外殼體3、第二接點組4及導通裝置5之間也可以沿著軸向位移，以利用擠壓方式，使該些連接端子52的第一接觸部521與該些第一接點21相對應接觸，且該些連接端子52的第二接觸部522與該些第二接點41相對應接觸，藉以通過該些連接端子52接觸導通該些第一接點21及該些第二接點41。

本創作導通裝置5在旋轉或擠壓時，該些連接端子52可以對該些第一接點21與該些第二接點41產生摩擦與接觸，而其中摩擦的功能在於除去該些第一接點21與該些第二接點41的氧化層，使該些連接端子52可以與該些第一接點21與該些第二接點41確實的接觸。

該導通裝置5可以透過個別”單點”對”單點”使第一斜面14及第二斜面35上的第一接點21及第二接點41對應導通，也可以是”單點”對"多點”，或是”多點”對”多點”的連接，為非對稱點的不同區域導通，其決定於導通裝置5上的連接端子52，是否有設定可導通不同位置的路線布置。

本創作連接器裝置包括內殼體、第一接點組、外殼體、第二接點組及導通裝置，內殼體設有插接部，插接部的外緣形成有第一斜面，第一接點組設置於內殼體的第一斜面上。外殼體的內部 設有插接槽，插接槽的內緣形成有第二斜面，第二接點組設置於外殼體的第二斜面上，可以通過導通裝置的該些連接端子接觸導通該些第一接點及該些第二接點。是以，本創作能提高接觸點密度的連接器裝置，其連接方式是立體的三維(3D)機構連接，接觸點分布於Z軸上，在同等範圍內，本創作的斜面比直面可以產生更多的接觸點，可以大大提高接觸點的密度，且能有效保證接觸力。

惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範圍內，合予陳明。

1‧‧‧內殼體

11‧‧‧第一端

12‧‧‧第二端

13‧‧‧插接部

14‧‧‧第一斜面

15‧‧‧第一卡扣部

2‧‧‧第一接點組

21‧‧‧第一接點

3‧‧‧外殼體

31‧‧‧第三端

32‧‧‧第四端

36‧‧‧第二卡扣部

4‧‧‧第二接點組

41‧‧‧第二接點

5‧‧‧導通裝置

51‧‧‧絕緣本體

511‧‧‧板體

512‧‧‧結合件

52‧‧‧連接端子

Claims (10)

1. 一種能提高接觸點密度的連接器裝置，包括：一內殼體，該內殼體具有一第一端及一第二端，該內殼體設有一插接部，該插接部位於該第一端與該第二端之間，該插接部的外緣形成有第一斜面；一第一接點組，該第一接點組設置於該內殼體的第一斜面上，該第一接點組具有數個第一接點；一外殼體，該外殼體具有一第三端及一第四端，該外殼體的內部設有一插接槽，該插接槽位於該第三端與該第四端之間，且該第三端處形成有一開口，該開口與該插接槽相連通，該插接槽的內緣形成有第二斜面；一第二接點組，該第二接點組設置於該外殼體的第二斜面上，該第二接點組具有數個第二接點；一導通裝置，該導通裝置具有一絕緣本體及數個連接端子，該些連接端子設置於該絕緣本體上，該些連接端子曝露於該絕緣本體的內緣及外緣，該插接部插置於該插接槽內，通過該些連接端子接觸導通該些第一接點及該些第二接點。
2. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中該插接部為一錐體，該第一斜面形成於該錐體的外緣，該插接部由該第一端往該第二端方向遞增外徑，該插接槽為一錐孔，該第二斜面形成於該錐孔的內緣，該插接槽由該第三端往該第四端方向遞減外徑，該導通裝置的絕緣本體對應於該第一斜面及該第二斜面而形一中空錐體。
3. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中該第一斜面及該第二斜面皆為平面的斜面。
4. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中該第一接點組及該第二接點組為軟性電路板，或蝕刻電鍍後的導通線路與接點。
5. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中該第一接點組呈片狀體，且該第一接點組呈與該第一斜面相對應的形狀。
6. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中該第二接點組呈片狀體，且該第二接點組呈與該第二斜面相對應的形狀。
7. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中該絕緣本體為一體成型。
8. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中該絕緣本體由數個板體組合而成，該些板體之間設有結合件卡扣結合。
9. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中每一連接端子具有一第一接觸部及一第二接觸部，該第一接觸部及該第二接觸部分別曝露於該絕緣本體的內緣及外緣，該些連接端子的第一接觸部與該些第一接點接觸導通，該些連接端子的第二接觸部與該些第二接點接觸導通。
10. 如請求項1所述之能提高接觸點密度的連接器裝置，其中該導通裝置通過旋轉或擠壓方式與該第一接點組及該第二接點組形成接觸導通。