TWM560132U - 複合型轉接頭結構 - Google Patents

Abstract

本創作係為一種複合型轉接頭結構，轉接電路板包含電路板、複數第一導接點及複數第二導接點；第一絕緣座體包含第一基座、二第一舌板及第一插口；導電端子片排列在二第一舌板的外側面，並電性連接第一導接點；第一導接端子排列在二第一舌板的內側面，第一導接端子穿出第一基座而電性連接第一導接點；第二絕緣座體包含第二舌板並形成有第二插口；第二導接端子排列在第二插口的側面並電性連接第二導接點；藉此整合多種連接器規格而適用多種傳輸介面。

Description

複合型轉接頭結構

本創作係有關於電子線材，尤指一種複合型轉接頭結構。

連接器的種類繁多，目前使用範圍較多的規格介面，舉例而言，如USB 3.0 Micro系列規格微型連接器，除了有向下相容2.0/1.1/1.0規格外，還可支援光纖傳輸，也代表更高傳輸速度的來臨。另外，通用序列匯流排Type-C介面的標準規範，其特點在於上下端完全一致而在使用上並無方向性，並可提供高達10Gbps的最大傳輸速率，因此具有更快速的傳輸速率，進而有效縮短傳輸時間。

又，Lightning則是由蘋果公司所製作的專屬連接器規格。此種連接器的插頭的上下兩面均分布有相同的針腳，故在使用上亦無方向性。對此，如何設計一種複合型的轉接頭連接器，以整合上述多種連接器規格而適用多種傳輸介面，即為本創作人之研究動機。

有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。

本創作之一目的，在於提供一種可整合多種連接器規格而適用多種傳輸介面的複合型轉接頭結構。

為了達成上述之目的，本創作係為一種複合型轉接頭結構，包括轉接電路板、第一絕緣座體、複數導電端子片、第二絕緣座體及複數第二導接端子。轉接電路板包含電路板、位在電路板一側的複數第一導接點及位在電路板另一側的複數第二導接點；第一絕緣座體設置在電路板的一側，包含第一基座及連接第一基座的二第一舌板，二第一舌板之間形成有第一插口；複數導電端子片排列在二第一舌板的外側面，並電性連接些第一導接點；複數第一導接端子排列在二第一舌板的內側面，第一導接端子的一端穿置在第一插口中、另一端穿出第一基座而電性連接第一導接點；第二絕緣座體設置在電路板的另一側，包含第二舌板並形成有第二插口；以及複數第二導接端子排列在第二插口的側面，並穿出第二舌板而電性連接第二導接點。

相較於習知，本創作之複合型轉接頭結構係設置有轉接電路板、第一絕緣座體、複數導電端子片、複數第一導電端子、第二絕緣座體及複數第二導接端子。本創作透過第一絕緣座體、第一絕緣座體相對設置在轉接電路板的二側，另藉由複數導電端子片、複數第一導電端子及複數第二導接端子的排列設置，以提供一側與一Lightning介面規或一Micro USB介面規格的連接器相互插接、另一側係提與供一USB Type-C介面規格的連接器相互插接的轉接頭結構，故能整合多種連接器規格而適用多種傳輸介面，增加本創作的便利性及實用性。

有關本創作之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參照圖1至圖3，係分別為本創作之複合型轉接頭結構二側方向的立體外觀示意圖及前側透視圖。本創作係為一種複合型轉接頭結構1，包括一轉接電路板10、一第一絕緣座體20、複數導電端子片30、複數第一導接端子40、一第二絕緣座體50及複數第二導接端子60。該轉接電路板10設置在該第一絕緣座體20及該第二絕緣座體50之間。該些導電端子片30及該些第一導接端子40結合在該第一絕緣座體20上，並電性連接該轉接電路板10；又，該些第二導接端子60結合在該第二絕緣座體50上，並電性連接該轉接電路板10，據此提供一種複合型轉接頭結構1，以符合多種介面規格的連接器作為轉接之用。更詳細描述該複合型轉接頭結構1於後。

於本創作的一實施例中，該轉接電路板10包含一電路板11、位在該電路板11一側的複數第一導接點12及位在該電路板11另一側的複數第二導接點13。又，該第一絕緣座體20設置在該電路板11的一側，包含一第一基座21及連接該第一基座21的二第一舌板22，該二第一舌板22之間形成有一第一插口200。

再者，複數導電端子片30排列在該二第一舌板22的外側面，並電性連接該些第一導接點12。另外，該些第一導接端子40排列在該二第一舌板22的內側面，該些第一導接端子40的一端穿置在該第一插口200中、另一端穿出該第一基座21而電性連接該些第一導接點12。本實施例中，該些導電端子片30對稱排列在該二第一舌板22的外側面；又，該些第一導接端子40對稱排列在該二第一舌板22的內側面。

具體而言，該些導電端子片30係以符合Lightning介面規格而設置在該二第一舌板22上；另外，該些第一導接端子40係符合Micro USB介面規格而設置在該第一插口200中。較佳地，該二第一舌板22的內側面分別具有複數第一端子槽220，該些第一導接端子40的一端係對應穿置在該些第一端子槽220中。較佳地，該些第一導接端子40為彈性導接端子。

該第二絕緣座體50設置在該電路板11的另一側，包含一第二舌板51並形成有一第二插口500。又，該些第二導接端子60的一端排列在該第二插口500的側面、另一端穿出該第二舌板51而電性連接該些第二導接點13。本實例中，該些第二導接端子60的一端對稱排列在該第二插口500相對的二側面。

具體而言，該些第二導接端子60係符合USB Type-C介面規格而設置在該第二插口500中。較佳地，該第二舌板51的內側面分別具有複數第二端子槽510，該些第二導接端子60的一端係對應穿置在該些第二端子槽510中。較佳地，該些第二導接端子60分別為一導接端子片。

於本實施例中，該複合型轉接頭結構1更包括一絕緣外殼70。該絕緣外殼70係罩合該轉接電路板10並向二側延伸而覆蓋該第一絕緣座體20及該第二絕緣座體50。

於本創作的一實施例中，該複合型轉接頭結構1更包括一金屬殼80。該金屬殼80係包覆在該第一基座21外並向前延伸而圍合該二第一舌板22的外周緣，且該金屬殼80會外露出該些導電端子片30。

較佳地，該金屬殼80係在該第一插口200成型有一定位槽81；另外，該金屬殼80係在該第一插口200前端成型有一凹口82。要說明的是，該定位槽81及該凹口82的設置在於提供定位，以利於插接另一相對應的母頭連接器。

請續參照圖4，係為本創作之複合型轉接頭結構的使用示意圖。本創作之複合型轉接頭結構1之一側係提供與一Lightning介面規格或一Micro USB介面規格的連接器相互插接；又，該複合型轉接頭結構1之相對的另一側係提與供一USB Type-C介面規格的連接器相互插接。

如圖4所示，本創作之複合型轉接頭結構1之一側係插接在一行動電話2的一Lightning插口3中。於本實施例中，該行動電話2為蘋果公司所製作，該Lightning插口3為蘋果公司專屬連接器規格。此外，複合型轉接頭結構1之另一側係插接一USB Type-C插頭4。據此，該行動電話2可透過本創作之複合型轉接頭結構1及該USB Type-C插頭4而傳輸至另一電子設備。

要說明的是，具有Micro USB介面規格的一電子設備亦可透過本創作之複合型轉接頭結構1而與具有USB Type-C介面規格的電子設備進行資料或電力傳輸。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，非用以限定本創作之專利範圍，其他運用本創作之專利精神之等效變化，均應俱屬本創作之專利範圍。

1‧‧‧複合型轉接頭結構

2‧‧‧行動電話

3‧‧‧Lightning插口

4‧‧‧Type-C插頭

10‧‧‧轉接電路板

11‧‧‧電路板

12‧‧‧第一導接點

13‧‧‧第二導接點

20‧‧‧第一絕緣座體

200‧‧‧第一插口

21‧‧‧第一基座

22‧‧‧第一舌板

220‧‧‧第一端子槽

30‧‧‧導電端子片

40‧‧‧第一導接端子

50‧‧‧第二絕緣座體

500‧‧‧第二插口

51‧‧‧第二舌板

510‧‧‧第二端子槽

60‧‧‧第二導接端子

70‧‧‧絕緣外殼

80‧‧‧金屬殼

81‧‧‧定位槽

82‧‧‧凹口

圖1係本創作之複合型轉接頭結構一側方向的立體外觀示意圖。

圖2係本創作之複合型轉接頭結構另一側方向的立體外觀示意圖。

圖3係本創作之複合型轉接頭結構的前側透視圖。

圖4係本創作之複合型轉接頭結構的使用示意圖。

Claims (10)

1. 一種複合型轉接頭結構，包括: 一轉接電路板，包含一電路板、位在該電路板一側的複數第一導接點及位在該電路板另一側的複數第二導接點； 一第一絕緣座體，設置在該電路板的一側，包含一第一基座及連接該第一基座的二第一舌板，該二第一舌板之間形成有一第一插口； 複數導電端子片，排列在該二第一舌板的外側面，並電性連接該些第一導接點； 複數第一導接端子，排列在該二第一舌板的內側面，該些第一導接端子的一端穿置在該第一插口中、另一端穿出該第一基座而電性連接該些第一導接點； 一第二絕緣座體，設置在該電路板的另一側，包含一第二舌板並形成有一第二插口；以及 複數第二導接端子，排列在該第二插口的側面，並穿出該第二舌板而電性連接該些第二導接點。
2. 如請求項1所述之複合型轉接頭結構，其更包括一絕緣外殼，該絕緣外殼係罩合該轉接電路板並向二側延伸而覆蓋該第一絕緣座體及該第二絕緣座體。
3. 如請求項1所述之複合型轉接頭結構，其中該些導電端子片係以符合Lightning介面規格而設置在該二第一舌板上。
4. 如請求項1所述之複合型轉接頭結構，其中該些第一導接端子係符合Micro USB介面規格而設置在該第一插口中。
5. 如請求項1所述之複合型轉接頭結構，其更包括一金屬殼，該金屬殼係包覆在該第一基座外並向前延伸而圍合該二第一舌板的外周緣。
6. 如請求項5所述之複合型轉接頭結構，其中該金屬殼係在該第一插口成型有一定位槽。
7. 如請求項5所述之複合型轉接頭結構，其中該金屬殼係在該第一插口前端成型有一凹口。
8. 如請求項1所述之複合型轉接頭結構，其中該二第一舌板的內側面分別具有複數第一端子槽，該些第一導接端子的一端係對應穿置在該些第一端子槽中。
9. 如請求項1所述之複合型轉接頭結構，其中該些第二導接端子係符合USB Type-C介面規格而設置在該第二插口中。
10. 如請求項1所述之複合型轉接頭結構，其中該第二舌板的內側面分別具有複數第二端子槽，該些第二導接端子的一端係對應穿置在該些第二端子槽中。