TWI363410B - - Google Patents

Description

1363410 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 方法，尤指無導電線的選擇 本發明係關於一種無導電線電鑛 性電鑛方法。 【先前技術】 曰由於電子產品㈣短小之趨勢，加上功能之不斷增多，使得 •日日片之I/O數快速增加’相對的封裝技術也不斷更新，現今在高階 產品中已多數採用覆晶封裝（FlipChip)的技術，封裝 不斷地提高。 夕為了滿足更細線距的高密度載板的需求，必須盡可能保留更 :的佈H尤其疋在電織束後便不再需要_的導電線更 疋值传考慮的對象。具體來說，需要在封裝載板的線路層上電鍛 錄金時，為了將魏時所需的電流傳人載板，尤其是欲電鑛的線 Φ ^必項透過相連接於線路層之導電線傳入，雖然此種做法可 、將線路層凡全地用電鑛錄金層包覆住，但是導電線在完成電鏡 後仍會保留在載板巾，而佔關有限的佈較間。若欲減少導電 線所佔用的佈線m而將導電線的寬度作得比較树，會導致 所電艘出來的電_金層厚度不均勻，因此縮小導電線的寬度仍 不是個提高佈線密度的好辦法。 為了達到提高可佈線空間的目的，已有許多廠商紛紛提出無 導線電鎮的t作方法。但是，龍的某些方法巾，為了省略導電 5 1363410 線，卻無法完全地用電鍍鎳金層包覆住線路層，亦即僅在線路層 上面有電链錄金層’侧邊卻無法覆蓋電鑛鎳金。 現有無導電線電鍍技術中以無電鍍線(Non Plating Line， NPL)' Bottom Plating、FBG(GPP)、選擇性鍍金(Sdective G〇id)、 厚化學鎳金(ENAG)為主。然而這些習用的無導電線電鍍均存在者 些許的問題。 無電鍍線(Non Plating Line，NPL)提供了一種無須於基板之 表面佈設電鍍導_可進行施紐接驗之電題/金的設計， 其主要以導電膜作為電流傳導路徑以導通基板上之各電性接觸 塾，進而形成晶片封裝基板電性接觸墊之電鍍鎳/金製程與結構， 可大幅減少因電鍍導線之佈設而造成之影響。 NPL、Bottom Plating製程的缺點為流程繁複故成本較高，亦 即若佈線(layout)為同層獨立節點(net)的圖案咖馳)，有時會很難 以此方式生產，也就是當該net未透過導通孔或via連接至另一面 (例如焊球墊(ball pad)及内層的P〇wer & ground)在設計或製造上會 有一些限制。 θ gpp提供❹m肌的雜，倾IC她輯無須於基板 之表面佈設魏導線亦可進行基板電性接觸塾之電金的設 計’減少因電鑛導線之佈設而造成之影響。但由於Gpp需在線路 上皆錢上齡，有成本高及防焊層綠漆與金面的結合力較鋼面為 弱的缺點。 1363410 選擇性鍍姆法的缺點為製程操作窗(wind—較小，電賴 金時較易發生渗鍵而影響良率；厚化學鎳金在業界也有一些應 用問題點在於化學藥液管控不易，有時會發生化學藥液攻擊 焊f跳鐘基材上金與肩薄等問題，另外因黑塾恤成㈣ 造成焊塾與鍚球結合力不良峨落，職造者而言 一直是時有耳聞的惡夢。

除此之外’亦有麵提出臨時性導電線的做法，不但避免上 述問題，更可_可移除導電性的特性，實現高密度载板的目的。 中華民國專利公告號第聰％號「— 或第1240400號「防焊制㈣'土板之找方法」 導電線電财种s法」職用的無 的背面將電鍍電流傳遞至上=鍵金屬’由載板 是，此方法主要是針對整層金屬層中某個部 而在這部分形成保護層。若是對於獨立的焊_和其 他載板巾销縣姑連_，錄梅 （，、 【發明内容】 盆利fΠ主要目的在提供"'種無導電線的選擇性電錢方法， 用先齡/_顧_反向流程分取成保護層、連接塾 i、’ 轉顿再進行銅聰靖，以相去除臨時導電 露出鍍錄制，雜最終才電 =時在找f要進行魏時，均彻可騰的承載板 J。時導電料供域_魏€流，使得就算是獨立的焊對和 7 1363410 可採用，並在製程結束或無須 以達到無導電線電鍍的目的。 其他載板中金屬部分均無連接者)仍 再電鍍時去除承載板與臨時導電層， ^目的在本發明一種無導電線的選擇性電鍍方法 :’主要在金屬化臨時導電層的承載板上，利用承載板、臨時導 電層傳遞電鐘電流，並基於圖案化光阻層選擇地在臨時導電層上 依序電鑛出分離金屬層、賴保護層、連接㈣。接著，利用愿 合增層法逐漸完成其他線路層(仍枷承餘傳遞電流），並在梦程 結束或無須再紐時，絲承她與科導電層，而繼續完成如 防焊製程，以達到無導電線的選擇性電鍍。 關於本發明之優點麟神可以藉⑽下的购詳述及所附圖 式得到進一步的瞭解。 【實施方式】 叫參閱第1A〜U圖’第ία〜^圖為本發明無導電線的選擇性 電鑛方法之第-實關示意圖。其中，如第1D圖所示，承載板⑽ 的材質為可為導電或不導電材料，臨時導電層(12)的材質為銅，分 離金屬層(16)的材質為鎳，電錄保護層〇8a)的材質為金，相鄰於連 接塾層(20)的電錢保護層⑽)的材質為鎳。這其中，利用承载板 (1〇)、臨時導電層(12)之間材質上的差異性，可使得承載板⑽得 以順利被脫除，如第1H圖所示。利用分離金屬層（16)、臨時導電 層(I2)之間材質上的差異性，在钕刻去除臨時導電層⑽時，不會 破壞到分離金屬層(16) ’如第1H圖所示。同理，利用分離金屬^ (16)、電鑛保護層（18a)之間材質上的差異性，可使得分離金屬層&

Claims (1)

1363410 十、申請專利範圍： 1、 一種無導電線的選擇性電鍍方法，包含： 提供金屬化臨時導電層的一承載板； 在該臨時導電層上形成一圖案化光阻層； 利用該承載板、該臨時導電層傳遞電錢電流，並 基於該圖案化光阻層，選擇地在該臨時導電 鲁 層上依序電鑛出一分離金屬層、電鑛保護 層、一連接墊層； 去除該圖案化光阻層；以及 將一介電膠膜壓合至該臨時導電層及其上的該 分離金屬層、該電鍍保護層、該連接墊層； 其中，在無須利用該承載板、該臨時導電層傳遞 _ 電錢電流時’可依序去除該承載板、該臨時 導電層、該分離金屬層，以曝露出該介電膠 膜、該電鍵保護層。 士申响專利範圍第丨項所述之無導電線的選擇性 電锻方法’其中該承载板的材質為可導電或不導 電材料。 3如中°月專利辜巳圍第1項所述之無導電線的選擇性 電鍍方法’其中該臨時導電層的材質為銅。 2申請專利範圍第i項所述之無導電線的選擇性 電鍍方法，其中該分離金屬層的材質為鎳。 2申請專利範圍第丨項所述之無導電線的選擇性 電鍍方法，其中該電鍍保護層的材質為金。 如申明專利範圍第丨項所述之無導電線的選擇性 電鍍方法，其中相鄰於該連接墊層的該電鍍保護 層的材質為鎳。 如申明專利範圍第丨項所述之無導電線的選擇性 電鍍方法，其中進一步包含： 在去除該承載板、該臨時導電層之後，在被曝露 出的該介電膠膜上形成一防焊層。