TWI363407B - Probe - Google Patents
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Description
、發明說明: 修正版修正日期:2011/4/15 【發I:之技術領域】 之電性^姓t系關於一種用於檢測LSI晶片等之半導體裝置 f性的探針卡上之探針者。 【先前技術】 用以檢剛LSI晶 探針卡上之探針者, 置之電極墊體上。 片等之半導體裝置之電性諸特性用之 係被按壓接觸(Over drive)於半導體裝 以往,探針者,係將具有導 有圓形斷面的金屬線之前端 度之具 卜銳地形成四角錐或圓錐狀之尖銳形狀。 五圖係習知之探針之立體構造之概錢。探針^ 者,係將直徑為0.1〜0.5mm左右之鶴 度’而利用機械研磨或者電解研廇4線截斷成之長 53尖削成㈣之形狀者。叫磨’將接觸部52之前端部 第六圖為揭示習知之探針之於 t則鸲部之正面及側面.部之 斷面之構造之概念圖。該接觸部夕& h ^ „ 啊^丨之則端部者,係削尖形成 為第六圖(a)之四角錐形狀,或去笙丄 X考弟六圖(b)之圓錐形狀之尖 銳形狀。具有此種形狀之接觸部 丨52者,係被多數次地壓接 於電極墊體上而產生磨耗現象,苴此… ._ “則%部53之形狀係被破 壞而有產生形狀變化之情形發生。 【發明内容】 1363407 修正版修正日期:2011/4/15 如此,利用習知技術所製成之探針者,其接觸部上, 係具有形成為尖銳之四角錐狀或圓錐狀之前端部,因此, 除其形狀變化會導致檢測不良外,其與電極墊體接觸時係 會刮削電極墊體,或者,若有鋁材粉末等之異物附著時, 將導致產生檢測不良之效果。 因此,本發明之目的,係在提供一種高品質之探針, " 其係一種抵觸半導體裝置之電極墊體用之探針,其不易附 : 著異物,且不易產生形狀變化,可長期地保持著良好之電 性接觸。 為解決前述諸課題,本發明之探針者,係一種抵觸檢 測對象物之電極墊體用之探針,該探針者,係一體成形者, 為具有接觸基板之接續端子部,與具有尖銳形狀之接觸 部,與支持前述接觸部之支持部,其自支持部前端延伸出 之接觸部,係具有與支持部至少共用一側面之斷面形狀, 為其特徵者。 ' 又,具體言之,接觸部者,係形成為具有一定厚度之 ' 構成者。 又,具體言之,前述之前端部與支持部為利用一體物 體形成之接觸部者,係以電性特性甚佳之導電性材料所形 成者。 又,更具體言之,該接觸部者,係以具有彈性之金屬 材料形成出其構成者。 【實施方式】 1363407 修正版修正曰期:2011/4/15 以下,茲使用圖示,說明本發明之實施形態。 第圖為包含有本發明之實施形態之探針之探針卡之 一部份之_構造之概念®。探針1者,係具有支持部2, 以及开/成於其端上之以前端接觸於半導體裝置等之檢測 對象物3之銘電極整體4上之接觸部5,與形成於其另端上之 接觸基板6之接續用端子部8。 第二圖為本發明之實施形態之探針之前端《一部份之 放,之上表面部份與其側面斷面部份之構造之概念圖。於 該第2圖中,探針全體者,或者其至少接觸部5者,其前端 ^與支持部_以-體之物體加以形成者,其前端部 =係以支持部延伸出之方式所形成者。X,本發明其全 -…係以電性特性甚優之導電性材料,例如W或者別等 /成者X ’本發明者’為緩和其支持部上之機械性衝 以製成 擎’係以具有彈性之與前述者相同之金屬材料加 為其特徵者。 A第三圖為本發明之實施形態之其他例之探針前端之_ ^份之放大狀態之上表面部與側部斷面部構造之概念圖。 觸部5為以一體物形成者,其前端部13同樣地係由支持部 0所延伸出來之形式所形成。又,接觸部5之具有一定之厚 =之前端部13之兩側之邊部,係如直線形狀之直邊2〇一 =古將其前端部形成為梯形形狀。因此,接觸部係形成為 j小尺仅形狀之尖端部,其Μ附著以電極塾體之刮 削碎屑等之異物,因此可抑制導通之不良。 第四圖為本發明之實施形態之探針前端之正視方向構 口634〇7 , 修正版修正日期:2011/4/15 邊^侧視方1%構造之概念圖。於第二圖中,接觸部$之前端 部伤’係自支持部10之前端起,延長至其外延出之部份, 炎以一疋之厚度,形成出前述之前端部丨3。因此,第二圖 中所示之探針之接觸部之上表面與側面構造係成為如第四 圖所示之狀態,於每次檢查時,接觸部5雖會接觸電極墊體 而產生磨耗,然而其前端部13係維持具有一定之厚度〖之一 - 定規格之形狀,因此,於藉由CCD照相機重複地辨識探針 : 前端時’其產生辨識錯誤之機率較小,其將使探針1之接觸 部15之前端部13之定位作用,變得較簡易。 其次是關於探針1之製造方法’本發明者,係如前所述 者一般,其接觸部係以一體性之物體製成,因此其製造工 程係較習知之方法更為簡便。亦即,係選用具有彈性且電 性特性甚佳之金屬材料,例如Ni等,而將該金屬材料概略 地切割出近似於第一圖之探針之形狀。於此情形下,藉由 . 银刻法或者電鑄法等,形成出近似於第一圖所示之形狀。 又’猎由精密機械研削加工或者微放電加工專之工法’使. 其成形出尖端部形狀者,係具有可以容易地製造出探針1之 政果。尤其是’於實行微放電加工時,利用浸碳效果,係 可得到電性接觸性為甚佳之探奸。又’作為放電電極,若 使用Pd、Rh或白金等時,該等元素將被包容於加工變質層 中’而可使其電性接觸性變隹’故甚佳。 依本發明,藉由於支持部之前端部’以延出之形式, 使其具有前端部,又,使該前端部之兩侧,形成以直邊, 而藉由將其前端部之形狀設為梯形形狀,係可使接觸部具 1363407 修正版修正日期:2011/4/15 #小尺寸之前端部’故電極墊體之到削碎屬等之異物係不 ㈣著’而藉由抑制導通不良之效果。 X ’將该接觸部之前端部,自支持部之前端起加以延 ^ ’而使其具有-定之厚度規格者,係可使其接觸部於每 人檢—之g卩使反複接觸而產生磨耗時’其前端部係可 維持-^之尺寸之形狀,而可平順地反複地實行檢查。 又,其探針之壓痕之形狀者,即使利用接觸部反複地 作接觸,仍可使其維持一定形狀。 、如上所述’依本發明者,其探針之接觸部者,係使用 令前端部與支持部形成為—體物之構造,且其前端部係自 支持部起’以外延之形狀形成,其前端耗可形成為梯形 形狀,因此接觸部係成為小尺寸之規格,故f極塾 等之異物附著現純少,其結果,係可抑制導通不良。 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明實施形態之包含有探針之探針卡之一 部份之斷面構造概念圖。 心一 第二圖為將本發明實施形態之探針之前端之_部 以放大之上表面與侧面斷面之構造之示意概念圖。々 第三圖為本發明實施形態之其他實施例之探針之前端 之,部伤之放大情形下之上表面與側面斷面之情形之示意 圖。 〜 第四圖為本發明之實施型態之前端正視方向及側視方 向之構造示意圖。 次側視方 1363407 修正版修疋日期· 2011/4/1 第^圖為習知之探針之立體構造概念圖。 之構ΐ概知之探針之正視方向及側視方向之斷面等 【主要元件符號說明】 探針 2 4 6 支持部 檢測對象物 電極塾體 接觸部 基板 10 11 12 13 15 16 20 51 52 53 接績用電極 接續端子部 支持部 支持部之後端 支持部之前端 前端部 底面部 上表面 直邊 探針 接觸部 前端部
Claims (1)
- 修正版修正日期:2011/4/15 申請專利範圍: 一種探針,係用以接觸受檢對象物之電極墊體者,其特 徵在於:前述探針者,係以一體形成者,其具有接觸於 基板之接觸端子部、具有尖銳形狀之接觸部、與支持前 述接觸部之支持部; 前述接觸部係由前述支持部延伸形成之前端、及設 於前述支持部之前端的前端部所形成, 前述前端部及前述支持部係共有前述接觸部的一個 側面, 當由前述前端部及前述支持部所共有前述接觸部的 一個側面之垂直方向觀察時,前述前端部係向前變細而 形成梯形形狀, 當由前述前端部及前述支持部所共有前述接觸部的 一個側面之垂直方向且同時包含前述前端部及前述支持 部的斷面令觀察時,前述前端部具有一定之厚度且較前 述支持部之厚度為薄, 前述接觸部係由電性接觸性甚優之導電材料所形 成,且由具有彈性之金屬材料所形成。 如申請專利範圍第1項之探針,其中前述接觸部之金屬 材料係為錄。 一種如申請專利範圍第1項之探針的製造方法,其中,前 述前端部係藉由微放電加工形成。
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