JP5257113B2 - プローブ針 - Google Patents
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Description
特に、片持ち梁型(カンチレバータイプ)のプローブ針を有するプローブに関し、例えば、ブレード状ガード電極に取り付けたプローブ針の提案や、テストを繰り返した結果、プローブ針が劣化した際に、プローブ針の個別プローブの交換を容易にするためにモジュール化した構造を有するものの提案、またノイズの影響を低減化するために絶縁被覆した各プローブ針の中間部を接地配線する構造の提案、また基板中のスルーホールやコンタクトホールの孔での配線の通電検査をするのに適したプローブ針を有するプローブなどの提案などがなされている。
検査対象の導電端子との電気的接続のためのプローブ針であって、
前記プローブ針は、プローブカード基板に片持ち支持される梁部と、前記梁部の非支持側の先端領域において前記梁部から突出し、1つの前記導電端子と接触する接触部とを備え、
前記接触部は、前記梁部から前記導電端子方向に伸びる柱状部と、前記柱状部先端面に形成された前記接触のための第1種および第2種の先端頂部とを有し、
前記第1種の先端頂部は、前記第2種の先端頂部より前記梁部の前記非支持側に設けられ、
前記第2種の先端頂部は、前記第1種の先端頂部より高硬度の材料から形成され、前記接触部と前記導電端子との最初の接触の際に、前記導電端子の表面にスクライブ溝を形成し、
前記第1種の先端頂部は、前記第1種の先端頂部より狭幅に形成され、前記接触部と前記導電端子との前記最初の接触後になされる後の接触の際に、前記スクライブ溝の底面に表出する前記導電端子と接触して前記導電端子との電気的接続をとることを特徴とする。
図1に、本発明のプローブ針の基本的構成を示す。
図3〜6に示した模式的な断面図を用いて、本発明のプローブ針の製造実施例の工程を説明する。
次に、図4(5)に示すように、成膜された基板表面を機械研磨などの研磨処理17によって平坦化して、平面領域にSiO2膜12の表面が露出し、異方性ウエットエッチング孔14内のみにPtが埋め込まれるようにして、Pt埋め込み部18を形成する。これが、後述するように、先端が尖った形状で、導電性の高いPtを用いたプローブ針の、一つの種類の先端頂部である。
2、34、102 カンチレバー
3 接触部
4、35、103 柱状部
5 先端頂部(A)
6 先端頂部(B)
7 プローブカード基板
8 電極パッド
9 高抵抗層
10 スクライブ溝
11 Si基板
12、19、26、31 SiO2膜
13、20、27 開口部
14 異方性ウエットエッチング孔
15、22 内壁酸化膜
16 Pt膜
17、24、29 研磨処理
18 Pt埋め込み部
21 異方性ドライエッチング孔
23 W膜
25 W埋め込み部
28 Cu膜
30、32 Cu埋め込み部
36 Pt先端頂部
37 W先端頂部
104 先端頂部
Claims (2)
- 検査対象の導電端子との電気的接続のためのプローブ針であって、
前記プローブ針は、プローブカード基板に片持ち支持される梁部と、前記梁部の非支持側の先端領域において前記梁部から突出し、1つの前記導電端子と接触する接触部とを備え、
前記接触部は、前記梁部から前記導電端子方向に伸びる柱状部と、前記柱状部先端面に形成された前記接触のための第1種および第2種の先端頂部とを有し、
前記第1種の先端頂部は、前記第2種の先端頂部より前記梁部の前記非支持側に設けられ、
前記第2種の先端頂部は、前記第1種の先端頂部より高硬度の材料から形成され、前記接触部と前記導電端子との最初の接触の際に、前記導電端子の表面にスクライブ溝を形成し、
前記第1種の先端頂部は、前記第2種の先端頂部より狭幅に形成され、前記接触部と前記導電端子との前記最初の接触後になされる後の接触の際に、前記スクライブ溝の底面に表出する前記導電端子と接触して前記導電端子との電気的接続をとることを特徴とするプローブ針。 - 前記第1種の先端頂部の形成材料は、Pt、Ir、Au、Ag、Cu、銅合金または導電性カーボンであり、
前記第2種の先端頂部の形成材料は、W、炭化金属、窒化金属、酸化チタンまたはアルミナである、
ことを特徴とする請求項1記載のプローブ針。
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JP2009026536A JP5257113B2 (ja) | 2009-02-06 | 2009-02-06 | プローブ針 |
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