TWI363081B - Ink jet printable thick film ink compositions and processes - Google Patents

Ink jet printable thick film ink compositions and processes Download PDF

Info

Publication number
TWI363081B
TWI363081B TW094101073A TW94101073A TWI363081B TW I363081 B TWI363081 B TW I363081B TW 094101073 A TW094101073 A TW 094101073A TW 94101073 A TW94101073 A TW 94101073A TW I363081 B TWI363081 B TW I363081B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
ink
functional material
composition
ink jet
Prior art date
Application number
TW094101073A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200535198A (en
Inventor
Haixin Yang
Original Assignee
Du Pont
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont filed Critical Du Pont
Publication of TW200535198A publication Critical patent/TW200535198A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI363081B publication Critical patent/TWI363081B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/10Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0041Digital printing on surfaces other than ordinary paper
    • B41M5/0047Digital printing on surfaces other than ordinary paper by ink-jet printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0041Digital printing on surfaces other than ordinary paper
    • B41M5/0064Digital printing on surfaces other than ordinary paper on plastics, horn, rubber, or other organic polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0041Digital printing on surfaces other than ordinary paper
    • B41M5/007Digital printing on surfaces other than ordinary paper on glass, ceramic, tiles, concrete, stones, etc.
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M3/00Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
    • B41M3/006Patterns of chemical products used for a specific purpose, e.g. pesticides, perfumes, adhesive patterns; use of microencapsulated material; Printing on smoking articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M7/00After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
    • B41M7/0081After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using electromagnetic radiation or waves, e.g. ultraviolet radiation, electron beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M7/00After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
    • B41M7/009After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using thermal means, e.g. infrared radiation, heat
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Description

13630.81 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用於製造電子元件及印刷線路板之方法。 具體言之,本發明係關於用於將墨水組合物喷墨印刷於各 種基材上之材料及沉積方法。 【先前技術】 通常,用於產生電子電路及電極部件之技術敎言之已 I圖案化絲網印刷、光子圖案化或經由光阻標記方法產生 之敍刻銅導體羯。在此三種加工方法中,僅絲網印刷方法 為一加成方法。然而,其並非數位化控制。因為電子工業 中之趨向係製造更小且更廉價之電子設備,而該設備需要 更高解析度及更細導線來實現其效能,所以已有必要開發 導體材料及方法以達成該等目標。 在電子電路產生中將傳導性材料嘴墨印刷於基材上之使 用方法均為數位及加成方法,其提供一種較價I、更快、 φ 更有環境意識及更具可撓性之電子電路產生方法。壓電喷 墨技術因其按需滴墨之性能而成為當前焦點。 通常,壓電喷墨技術僅可印刷在喷射時刻所量測之黏度 在20 m.Pas』以下之液體。該低黏度使得難以製造穩定、高 抗度之77放液,諸如含有習知尺寸銀粒子之分散液。當金 屬粒子之直徑大於幾百奈米時,上述結論尤其正確。當導 體組〇物具有低黏度且含有低含量之導體材料時,另一困 難係獲得寬度較窄但仍較厚之印刷導線。因此,所得喷墨 印刷細導線在普通基材表面上趨於具有低傳導性。奈米尺 98802.doc 1363081 寸化(或不米尺寸)及夥狀導體粒子可有助於增加導體材料 在穩定、低黏度墨水組合物中之負載。此接著有助於產生 厚的喷墨印刷導線。然而,先前技術中由奈米尺寸粒子製 造之導線在多種基於陶究基材之應用所需之高溫燒製中趨 於斷開或破裂。
Drummond等人之u.s. 5 132 248揭示了一種藉由沉積材 #而在基材上形成圖案之方法,其係由下列步驟組成:⑷ φ 藉由噴墨印刷將該材料之膠狀粒子在溶劑中之懸浮液沉積 於一基材上;(b)蒸發溶劑,該材料殘留於基材上;雷射 退火沉積至基材上之材料,該圖案係由雷射束之路徑來界 定;及(d)移除未經雷射束退火之過多材料。
Nakao等人之EP 0 989 570 A1教示了一種墨水或電子元 件’其包含水或有機溶劑及在2 mPas.s或更小之黏度下以1 wt.%或多達80 wt.%或更小分散於該水或有機溶劑中之樹 脂。EP 0 989 570 A1進一步教示了一種用於製造電子元件 φ 之方法’其包含以下步驟:重複複數次使用墨水由喷墨方 法在陶瓷綠薄片上形成特定墨水圖案之方法,該墨水係藉 由將粒子尺寸為0.001 μπι或更大至1 〇 μιη或更小之金屬粉 末在2泊或更小之黏度下以1 wt.%或多達80 wt. %或更小分 散於至少水或有機溶劑中而製得;層壓複數個形成該墨水 圖案之陶瓷綠薄片以形成粗疊層陶瓷體;切割至特定形狀 且烘焙及形成一外部電極。
Nakao之日本未審查(JP Kokai)專利申請案第P2〇〇〇_ 327964A號教示了一種具有2 P或更小黏度之電子部件電極 98802.doc I363Q81 .墨水,其形成係藉由將粒子直徑g1〇Mm或更小之金屬粉末 以1-80 wt.%之濃度分散於水或有機溶劑中而實現,且該墨 水在10分鐘内具有10 mm或更小之沉澱或在1〇〇分鐘内具有 20 mm或更小之沉殿。 本發明者希望可由喷墨印刷技術將組合物應用於各種基 材上,而同時該等組合物之特徵為含有大量固體(例如銀金 屬粉末)之穩定分散液,其在噴射時刻具有小於2〇 mpass 鲁之黏度。本發明者進一步希望該等組合物可用於製造電子 電路。 【發明内容】 本發明提供一種用於製造電子元件之方法,其包含:(a) 提供一基材;(b)將噴墨可印刷組合物之至少一圖案化層喷 墨印刷於該基材上,其中該組合物包含:(1)功能材料;(2) 包含聚乙烯吡咯啶酮之有機聚合物;(1)及(2)係分散於(3) 選自有機溶劑、水或其混合物之分散媒劑中;且其中該組 _ 口物之黏度在25至35C之溫度下係介於5 mPa.s至50 mPa.s 之間;(c)燒製該基材及(b>之墨水組合物。 【實施方式】 本發明陳述了含有聚乙烯吡咯啶酮之聚合物(諸如聚乙 婦°比洛啶酮均聚物及/或其共聚物)在可由包括喷墨印刷技 術之各種技術來應用的(多種)墨水組合物之調配物中的用 途。在一實施例中,該(該等)組合物係應用於壓電喷墨技術。 此外’本發明提供在室溫下具有小於2〇 mpas.s黏度之(多 種)穩定墨水組合物,其含有高含量之固體(電性功能材 98802.doc I363Q81 料)’諸如直徑達1.2微米之銀粒子且可由壓電喷墨方法進行 印刷以形成電子電路。另外,本發明之一目的係在使用大 於奈米尺寸之固體粒子時維持該低黏度及高負載。詳言 之,本發明目的係在提供穩定分散液時維持大於幾百奈米 之固體粒子之低黏度及高負載。 本發明之另一目的係提供一種喷墨可印刷之組合物其 保持穩定達約24小時且藉由震盪可再穩定。本發明之另一 目的係提供一種利用噴墨印刷技術來沉積該(該等)組合物 之方法。 本發明進一步提供一種允許待沉積之墨水組合物具有較 厚墨水深度但較狹窄導線之方法(pr〇cess)/方法(meth〇d), 以致可獲得高傳導性。此外,喷墨印刷導線可經受高溫燒 製。此墨水沉積方法係由包括(但不限於)壓電喷墨技術之喷 墨技術來執行。本發明組合物之分散液穩定性允許無需連 續擾動墨水而印刷該等組合物。本發明之(多種)方法可用於 • 製造電子元件。功能材料包含金屬粉末之混合物、金屬粉 末及金屬樹脂酸鹽或金屬粉末及玻璃粉樹脂酸鹽之混合 物。 如本文所用,術語功能材料意謂賦予諸如傳導性、電阻 性及介電學特性之適當電性功能特性之材料。因此’功能 材料更具體言之可為傳導性功能材料、介電功能材料及電 阻性功能材料。 本發明之經改變厚膜組合物(本文稱為墨水組合物)之主 要組份將在下文中討論。 98802.doc 13630.81 ι.無機材料 A.功能材料 介電功能材料之竇彳5,丨—』 貫例包括鈦酸鋇及二氧化鈦、電 料、磷光體及/或顏料。 电阻材 電P盗力能材料包括(多種)傳導性氧化物。該等功能材 料可用於本發明中。電阻器組合物中之功能材 =
Pd/Ag及Ru02。 見例為 額外之介1:功能#料包括玻璃或 物及非氧化物玻螭粉、社b 乳化 日引發劑或抑制劑、界面活性#丨、
著色劑、有機介質及此蓉厘描入恭 ^#J 厚臈電組合物技術中通用之苴 它組份。 八 能材料之電學功能本身不影響本發明克服適印性 相關問題之能力。 =了說日林發明之料性電路元件,導體功能材 金屬粉末之昆合物、金屬粉末及金屬樹脂酸鹽或金屬粉末 及玻璃粉樹脂酸鹽之混合物。 ^隹屬杨末 傳導性功能材料之實例為通常以粉末形式使用之下列各 物·諸如,金、銀、鋼、錄、銘、銘 a 此鉬、鎢、艇、 錫、銦、鑭、釓、釕、鈷、鈦、釔 翊鎵、鋅、鎂、鋇、 鈽、鳃、鉛、銻及其組合及導體組 物質。 物技術中通用之其它 此外,雖然不需要,但脂肪酸界面 ^ 囬活性劑可用於塗佈功 此材料。脂肪酸界面活性劑之目的係抑制粉末叢生在一 起。所塗佈之功能粒子(功能材料)可^ 凡全或部分地以界面活 98802.doc 13630.81 性劑來塗佈。該界面活性劑係選自硬脂酸、棕櫚酸、硬脂 酸酯之鹽、棕櫚酸酯之鹽及其混合物。抗衡離子可為(但不 限於)氫、銨、鈉、鉀及其混合物。 右使用硬脂酸酯及棕櫚酸酯或其鹽類之混合物,則其比 率最好在30/70至70/30之間且所有比率均含在其中。吾人發 現組合物中界面活性劑以功能粒子(功能材料)之重量計係 於0.10-1 wt.%範圍内,無論其是否於功能粒子(功能材料) 上被發現或添加至該組合物中。 功能粒子(功能材料)之塗佈可藉由混合該等粒子與溶劑 及適量界面活性劑而實現。一些適當溶劑之實例包括水、 醇類 '十二醇酯(teXanol)、松油醇、二醇類及此項技術中 已知之任何其它溶劑。該溶劑應提供界面活性劑足以影響 塗佈方法之溶解度。例如,非乾燥銀溶於水中之分散良好 泥聚。其它實施例係、使用有機溶劑及/或乾燥銀粉末。雖然 該混合方法可借助於任何混合設備來達成,但通常採用諸 如具有回轉葉輪之攪拌容器、球磨機、攪拌介質研磨機、 振動研磨機及超音波分散器等裝置。 功能粒子(功能材料)之粒子尺寸分佈不應過多而使其噴 墨技術無效。然、而,該等粒子之粒子尺寸⑼。)實際上最好 在請5至2微米範圍I在_實_中,粒子尺寸為〇」至 微米n實施例中’粒子尺寸範圍為微米。 Dwo應不大於5微米。 B.聚合物 有機聚合物對於本發明之組合物係具重要性。對有機聚 98802.doc 1363081 合物之最重要需求之一係其將諸如金屬粉末之功能材料分 散於該組合物中之能力。本發明揭示了下列發現,聚乙烯 吡咯啶酮均聚物及其共聚物為將功能材料(尤其金屬,尤其 銀金屬)分散於該等組合物中之最有效有機聚合物。聚乙烯 吡咯啶酮、乙烯吡咯啶酮與其它單體之共聚物或其混合物 可獨立使用或與諸如聚〒基丙烯酸酯類及聚丙烯酸酯類之 其它聚合物倂用。 聚乙烯吡咯啶酮共聚物可為乙烯吡咯啶酮與任何其它 (多種)單體之共聚物。共聚物之兩個實施例為聚(乙稀。比洛 啶酮-共-乙稀醇)及聚(乙稀吡咯啶酮-共·甲基丙烯酸醋)。乙 烯吼咯啶酮在共聚物中之量可介於5重量%至1〇重量%之 間。聚乙稀轉唆嗣或聚乙焊㈣㈣共聚物之重量㈣ 分子量Mw可為U000至!,_,_。在—實施例中,心範圍 為2,〇〇〇至20,_。在另一實施例巾,Mw範圍為5〇〇〇至 10,000 〇 功能材料在墨水組合物中之漠度對於墨水之電學效能及 黏度至關重要。功能材料在組合物中之推薦濃度以總组合 物重量計係介於wt.%之間。由於適合濃度為彼等提 供應用適當電學特性及#度者,適合濃度可包括彼等低於 或高於1%及鄉限度者。選擇功能材料以使組合物具有傳 導性、電阻性及介電特性之電學特性。該等電學特性值範 圍可藉由混合功能材料與其它功能或惰性材料而達成。 C.無機勒合刺 上文所述之電性功能材料係細微分散於有機介質中且伴 98802,doc .11 - 1363081 有‘,·、機14合劑且視情況伴有無機樹脂酸鹽、 陶瓷及諸如兑它拾士 + 匕物 (、匕粉末或固趙之填料。無機黏合劑在組合物 中之功能係在燒製之後將燒結粒子黏合至基材上。 合劑之實例包括玻璃黏合劑(玻璃粉)、玻璃粉樹脂酸睡(在 燒製期間分解形成玻璃粉之有機金屬化合物)、金屬氧化物 及陶竞。破璃粉組合物為彼等習知用於厚膜槳料但經進一 步細微研磨者。所要玻璃轉移溫度係在325至_
Π·有機介質 有機"質之主要目的係充當將組合物之細分固體以可易 於將該組合物應用於陶竟或其它基材上之形式分散的媒 Hb ’該有機介質首先必須是__固體可以適當穩定程 度分散之介f。其次,該有機介質之流變學特性必須使其 賦予分散液良好應用特I該有機介質包含可基於有機溶 劑或基於水之分散媒劑。 D·溶劑 • 有機介f之溶劑組份可為水、水與(多種)有機溶劑之混 合物、單一有機溶劑或有機溶劑混合物,對其進行選擇以 獲得其中含有聚合物及其它有機組份之完全溶液。溶劑相 對於導體組合物之其它組份應為惰性(非反應性)。用於導體 組合物之較佳溶劑在大氣壓下應具有低於3〇〇它、較佳地低 於20(TC且最佳地低於150t之沸點。該等溶劑包括:諸如 異丙醇之脂族醇類,該等醇之酯(例如乙酸酯及丙酸酯);諸 如松油及a(alPha)-或P(beta)_松油醇之莊類或其混合物;乙 二醇及其酯類,諸如乙二醇單丁基醚及丁基乙酸酯溶纖 98802.doc 1363081 劑;卡必醇酯類,諸如丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯及 卡必醇乙酸酯;及其它適當溶劑。 E.可UV固化/可熱固化單體 習知可UV固化之曱基丙烯酸酯單體可用於本發明。大多 數習知可UV固化之單體亦可熱固化。單體組份之存在量以 導體組合物之總重量計為1 -10 wt·。/。。該等較佳單體包括三 羥乙基丙烷6氧基三丙烯酸酯、第三丁基丙烯酸醋及甲基 0 丙烯酸酯、1,5-戊二醇二丙烯酸酯及二甲基丙烯酸g旨、N,N_ 一乙胺基乙基丙烤酸醋及甲基丙稀酸醋、乙二醇二丙烤酸 酯及二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯及二甲基丙稀 酸、·一乙一醇二丙稀酸醋及二甲基丙稀酸醋、己二醇二 丙稀酸酯及二甲基丙稀酸酯、1,3 -丙二醇二丙稀酸酿及二甲 基丙烯酸酯、癸二醇二丙烯酸酯及二甲基丙烯酸酯、丨,4_ 環己一醇一丙稀酸醋及二甲基丙稀酸g旨、2,2 -二經甲基丙烧 二丙稀酸酯及二甲基丙烯酸酯、甘油二丙婦酸酯及二甲基 φ 丙烯酸酯 '三丙二醇二丙烯酸酯及二甲基丙烯酸酯、甘油 三丙烯酸酯及三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 及二f基丙烯酸酯、異戊四醇三丙烯酸酯及三甲基丙稀酸 醋、聚氧乙烯化三羥曱基丙烷三丙烯酸酯及三甲基丙稀酸 酯及如美國專利第3,380,831號所揭示之類似化合物2,2_二 (對羥基·苯基)-丙烷二丙烯酸酯、異戊四醇四丙烯酸酯及四 甲基丙烯酸醋、2,2-二·(對羥基苯基)_丙烷二甲基丙烯酸 酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚氧乙基·2,2_二(對羥基苯基) 丙烷二甲基丙烯酸酯、雙酚_A之二_(3_曱基丙烯醯氧基_2· 98802.doc ⑧ •13- 1363081 羥丙基)醚、雙酚·Α之二_(2_甲基丙烯醯氧基乙基)醚、雙酚 —A之二_(3_丙烯醯氧基-2-羥丙基)醚、雙酚-A之二-(2-丙烯 酿氧基乙基)謎、M_ 丁二醇之二仆甲基丙稀酿氧基_2-經 丙基)醚、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚氧丙基三羥丙基丙 烷三丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯及二甲基丙烯酸酯、 1,2,4·丁三醇三丙烯酸酯及三甲基丙烯酸酯、2,2,4•三甲基· 1,3-戊二醇二丙烯酸酯及二甲基丙烯酸酯、丨·苯基伸乙基· φ 1,2_二甲基丙烯酸酯、二烯丙基反丁烯二酸酯、苯乙烯、1,心 苯二醇二甲基丙烯酸酯、14_二異丙烯基笨及135三異丙 烯基苯。亦適用者為下列各物:具有至少為3〇〇的重量平均 分子量之乙烯系不飽和化合物,例如自2至15個碳之烷二醇 或1至10個醚鍵之聚伸烷醚乙二醇所製得之伸烷基或聚烷 二醇二丙烯酸酯;及美國專利第2,927,022號所揭示之彼等 化合物,例如彼等具有複數個自由基可聚合烯鍵(尤其以端 鍵存在時)之化合物。尤其較佳之單體為聚氧乙烯化三羥甲 Φ 基丙烷二丙烯酸酯、乙基化異戊四醇三丙烯酸酯、二異戊 四醇單羥基五丙烯酸酯及1,10_癸二醇二甲基丙烯酸酯。 F·光引發谢 光引發劑為彼等在周圍溫度下曝露於光化性光時會產生 自由基者。多種光引發劑亦在加熱時分解以產生自由基, 其接著引發單體之固化。引發劑包括(但不限於):經取代或 未經取代之多核酿類,其為共軛碳環系統中具有兩個環内 碳原子之化合物,例如2-苄基-2-(二甲基胺基)_i _(4_嗎啉基 笨基)-1-丁酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、9,10-蒽醌、2- 98802.doc -14- ⑧ 13630.81 甲基蒽醌、2_乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、苯(幷)蒽-7,12-二酮、2,3-稠四笨-5,12-二酮、2-甲基-1,4-萘醌、1,4-二甲基-蒽醌、2,3-二甲基蒽醌、 2-苯基蒽自昆、2,3-二苯基蒽酿、惹稀酿(retenequinone)、 7,8,9,1〇_四氫稠四苯-5,12-二酮及1,2,3,4-四氫-苯(幷)蒽_ 7,12-二酮。其它亦適用之光引發劑在美國專利第2,760,863 號中有所描述,儘管一些光引發劑可在低達85。〇之溫度下 具有熱活性’且其包括:鄰縮酮二酮基(vicinal ketaldonyl) ® 醇類,諸如二苯乙二酮、特戊醯基茚二酮(pivaloin);偶姻 醚類’例如二苯乙二酮甲基及乙基醚;α·經烴-取代之芳族 偶姻類,其包括α-曱基二苯乙二酮、α-烯丙基二苯乙二酮 及α_笨基二苯乙二酮;噻噸酮及/或噻噸酮衍生物;及適當 之氫供體。下列各物可用作引發劑:美國專利第2,850,445 號、第 2,875,047號、第 3,097,096號、第 3,074,974號、第 3,097,097號及第3,145,104號所揭示之光可還原染料及還原 φ 劑;及如美國專利第3,427,161號、第3,479,185號及第 3,549,367號所述之具有氫供體之啡嗪、噁嗪及醌類、米希 勒酮、二苯曱酮、2,4,5-三苯基咪唑基二聚物染料,其包括 無色染料及其混合物。亦適於以光引發劑及光抑制劑形式 使用者為美國專利第4,162,162號所揭示之敏化劑。該光引 發劑或光抑制劑系統以墨水總重量計係以〇 〇5至5重量❶/〇存 在。 G·其它添加劑 有機介質通常亦將含有一或多種添加劑。可存在於組合 98802.doc -15- 1363081 物中之額外組份包括分散劑(dispersant)、穩定劑、脫模劑、 分散劑(dispersing agent)、剝離劑、消泡劑及濕潤劑。在將 低沸點溶劑用於導體組合物時,亦可將幾個百分比之高沸 點溶劑用於預防噴墨印表機喷嘴之頂部乾涸。 通用墨水组合物之製備 該墨水組合物係經調配成具有適合噴墨應用之稠度。該 組合物係藉由在混合容器中混合有機聚合物、溶劑或水及 φ 其它有機組份來製備。攪拌該混合物,直至所有組份均溶 解。此時可調節黏度。然後將無機材料添加至有機介質中。 然後混合總組合物,直至無機粉末已被有機介質潤濕。通 常係經由超音波來分散該混合物。然而,亦可採用諸如微 流化劑、球磨等之其它分散技術。此時可適當調節黏度以 達到喷墨加X之最佳黏度。,墨水組合物黏度在約25至約 35°C之溫度下係介於5 mPa.s至5〇 mPas之間。本發明之組 合物具有優良分散特性以致該組合物中之電性功能粒子 •(功能材料)不易沉降且允許穩定喷墨印刷而無需持續攪動 該組合物。 墨水組合物於基材上之應用 該墨水組合物通常係恰好在印刷之前或印刷用之應用組 件中經由5微米過濾器過濾。應用組件包含一墨盒及本發明 之(多種)組合物,其中該墨盒係適用於經由喷墨系統(喷墨 印表機)來分散該(該等)組合物。該墨盒係用於容納墨水。 墨盒通常將包含一釋放裝置或出口以釋放墨水組合物及— 電連接以允許控制墨水組合物之釋放。在某些情況下,墨 98802.doc -16- ⑧ 13630.81 息自身亦可含有印刷頭。印刷頭含有一系列用於喷射/印刷 諸如(夕種)本發明墨水組合物之墨水液滴的喷嘴。壓電型喷 墨印表機之操作已為吾人所知。 該基材可為玻璃、陶瓷或塑料。本發明之組合物可喷墨 印刷成各種圖案,包括圖案化導線及通道填充物。該基材 表面無需任何特定處理。然而,如實例4及5所述,為改變 表面張力而特定處理之表面可產生寬度更窄及更厚之印刷 φ 導線。當玻璃基材係藉以氟界面活性劑Zonyl FSP(參見材料 子彙之描述)洗滌進行處理時,所得印刷導線的寬度更窄但 更厚。經處理基材之表面張力範圍通常係介於15-100 dyn.cm之間。對於本發明之導體墨水組合物而言,一實施 例具有在25及60 dyn.cm間之表面張力範圍。 處理基材表面之另一方法係以所要導體圖案將界面活性 劑喷墨印刷於基材上且立即加熱使其乾燥。隨後如實例5 所述,將導體墨水組合物應用於界面活性劑圖案之上。 • 此外本發明之(多種)墨水可用於在印刷線路板(pwb) 中形成嵌入式被動元件。在PWB中實施嵌入式被動電路元 件允許減小電路尺寸且改良電路效能。被動電路元件通常 嵌入於經堆疊且由互連電路連接之面板中,而面板之堆疊 形成印刷線路板。該等面板通常可稱為層面板 印刷線路板可由本發明之方法形成,其中至少一内層係 藉由喷墨印刷噴墨可印刷之組合物所形成,該組合物包 含:(a)功能材料,其中該功能材料為導體材料;包含聚 乙烯吡咯啶酮之有機聚合物;(a)及(b)係分散於(〇選自有機 98802.doc 1363081 办劑、水或其混合物之分散媒劑中;且其中該組合物之黏 度在25至35C之溫度下係介於5 mPa』至5() mpa s之間。 本發明之另一實施例為一種用於製造印刷電路之方法, 該電路具有至少-種選自由導體、電阻器、電容器及電感 器組成之群之電子元件,該方法包含: ⑷將具有至少一層、至少一圖案化層之喷墨可印刷組合 物噴墨印刷於基材上’該組合物包含: (1) 功能材料,其中該功能材料包含一或多種選自由具 有電學特性之元素、化合物及其混合物組成之群之 物質; (2) 包含聚乙烯啦咯啶酮之有機聚合物;(1)及(2)係分 散於 (3) 選自有機溶劑、水或其混合物之分散媒劑中; 且其中該組合物之黏度在25至35 °C之溫度下係介於5 mPa.s 至50 mPa.s之間, (b)燒製該基材及(b)之墨水組合物。 而自步驟(a)之複數層所製得之基材可由一系列子步驟替代 時,其包含: (i) 在該基材之複數層中形成圖案化通道陣列; (ii) 以喷墨可印刷之組合物來填充步驟(b)之(多個)基材 層中之通道;繼而 (iii) 將該墨水組合物之至少一圖案化傳導層喷墨印刷於 通道經填充之各基材層的表面上;然後以下列步驟來替代 步驟(b): 98802.doc -18- ⑧ I363Q81 (iv) 層壓步驟(iii)之印刷基材層以形成一套組,其包含複 數個由未燒製之基材分離的未燒製互連功能層; (v) 將至少一圖案化層喷墨印刷於步驟(iv)之套組上;繼 而進行步驟(b)。 UV/熱固化 調整基材表面張力係獲得更狹窄且更厚之印刷導線之一 方法。另一方法係製造可UV固化或可熱固化之導體墨水組 合物。 在可UV固化墨水組合物之情況下,將UV光指向將印刷墨 水之基材處。在可UV固化之墨水離開喷墨印表機喷嘴之 後’使墨水液滴曝露於會引起墨水部分交聯之強烈UV光。 因此,如實例6所述,當墨水液滴到達基材時,墨水黏度之 增加會導致墨水擴散較少。 在熱固化之情況下’將玻璃基材預熱至! 5〇1。當導體墨 水液滴碰撞基材表面時,其變得固化或交聯,此導致黏度 增加。因此,墨水在基材表面上擴散較少。在碰撞熱基材 時造成之溶劑損失可為墨水黏度增加之另一機制。此取決 於諸如溶劑沸點之因素。 通用燒製概況 本發明之組合物可藉由使用一燒製概況來加工。燒製概 況已為熟I厚膜漿料及墨水技術者所熟知。有機介質或水 介質之移除及無機材料之燒結係取決於該燒製概況。該概 :將確疋該"質疋否大體上自完成物件中移除及無機材料 是否大體上在完成物件中燒結。如本文所用 98802.doc •19- ⑧ 意謂至少移除95%之介f且使無機材料燒結至提供至少適 當電阻性或傳導性或介電特性之某點以達成所要使用或應 用。 測試程序 燒製樣品厚度 使用10刀鐘峰值為58〇t之3小時加熱概況來燒製經印刷 且乾燥之樣品。在四個不同點使用接觸式輪廓計來量測厚
度。2微米之燒製線厚度係藉由一次印刷而獲得。導線在燒 製之後仍完好無缺。在· t下退火】8小時之後未出現任何 電阻增加。 電阻量測 由四點接觸式傳導率計來量測電阻。 實例 材料字彙 I· 無機材料 銀粉末-經塗佈或未經塗佈之球形銀粉末,其係由 DuPom製造(d50=1.2微米)。 石夕膠-Ludox®。!!!,購自 W· R Grace。
玻璃叔樹月曰酸鹽-鎂TEN-CEM 40745、錯TEN-CEM 38514、鈣 TEN-CEM 49649及鉍TEN-CEM 25382,購 自 OMG Americas。 樹脂酸銀-新癸酸銀#1108,購自〇MGAmeHcas。 U·聚合物
聚(乙稀°比略咬酮-共-乙酸乙稀酯)_pvp/pVA 98802.doc 2〇 ⑧ 1363081 S-630,60%乙烯吡咯啶酮及40%乙酸乙烯酯之共聚 物,K值=30-50,購自 ISP Technologies。 聚乙烯吡咯啶酮-PVP K-90,購自ISP Technologies。 聚(甲基丙烯酸酯-共-曱基丙烯酸),80%甲基丙烯酸 醋及20%丙稀酸之共聚物,Mw=6000-9000,購自 Noveon ° III·單逋:SR454(三羥乙基丙烷乙氧基三丙烯酸酯),購 自 Sartomer °
IV.光引發劑:Irgacure® 369,2-苄基-2-(二甲基胺 基)-1-(4-嗎啦基苯基)-1-丁嗣,睛自Ciba Specialty Chemicals。 V. 用於基材表面處理之界面活性刺:Zonyl® FSP,購 自DuPont之含氟界面活性劑。 VI. 有機溶劑 2-丙酵及乙二醇,購自Aldrich Chemical。 實例1 將7 g聚(乙烯吡咯啶酮-共-乙酸乙烯酯)溶解於67 g 2-丙 醇及1 g乙二醇之溶劑混合物中。隨後將3 0 g塗有脂肪酸之 球形銀粉末(D5〇= 1.2微米)添加至該聚合物溶液中。隨後添 加下列液體金屬樹脂酸鹽:0_3 g Ludox®-am、1.2 g樹脂酸 鉛49044、0.3 g樹脂酸鈣49649、〇_25 g樹脂酸鉍及〇 15 g樹 脂酸鎮。 該混合物係由超音波來分散且經由5微米過濾器過渡。該 刀放液之黏度在25C下為18 mPas · s °由壓電喷墨印表機將 98802.doc -21 - ⑧ 13630.81 ”亥为散液 >儿積於清潔玻璃基材上。噴嘴口為約7〇微米。將 印刷之銀導線在58(rc下乾燥且燒製。燒製線之寬度及厚度 分別為165微米及1.8微米。燒製線之電阻率在5微米厚度下 為11.5毫歐姆(m〇hm)/平方。陶瓷基材亦用於產生類似結 果。 該分散液穩定達24小時而無明顯之銀粒子沉降且仍可喷 射。在約24小時之後,穩定且可喷射之分散液可藉由以手 簡單震盪該混合物而再獲得。 實例2 將5 g聚乙烯吡咯啶酮(PVPK_9〇)溶解於Mg2丙醇及i § 乙二醇之混合物中。隨後將10 g樹脂酸銀及3〇g塗有脂肪酸 之球形銀粉末(D5〇=1.2微米)添加至該聚合物溶液中。該混 合物係由超音波來分散且經由5微米過濾器過濾。該分散液 穩定且可由壓電喷墨印表機良好地噴射。 該分散液穩定達24小時而無明顯之銀粒子沉降且仍可噴 • 射。在約24小時之後,穩定且可噴射之分散液可藉由以手 簡單震盪該混合物而再獲得。 實例3 將5 g聚(乙烯吡咯啶酮-共-乙酸乙烯酯)(pvp S63〇)溶解 於64 g 2-丙醇及1 g乙二醇之混合物中。隨後將3〇呂塗有脂 肪酸之球形銀粉末微米)添加至該聚合物溶液中。 該混合物係由超音波來分散且經由5微米過濾器過濾。該分 散液穩定且可經由壓電喷墨印表機良好地喷射。 該分散液穩定達2 4小時而無明顯之銀粒子沉降且仍可噴 98802.doc -22- 13630.81 射。在約24小時之後,穩定且可喷射之分散液可藉由以手 間早震盪該混合物而再獲得。 實例4 在室溫下,將與實例1相同之玻璃基材以購自DuPont之 ZonylFSP洗滌且空氣乾燥。隨後,由相同壓電喷墨印表機 將與實例1相同之銀分散液印刷於經Zonyl處理之基材上。 燒製線寬度為100微米。燒製之厚度為2.0微米。 實例5 將Zonyl FSP噴墨印刷至與實例1相同之玻璃基材上。隨 後將銀分散液喷墨印刷於Z〇nyl線之上。所得燒製銀線寬度 為110微米。 實例6 將5 g聚(乙烯吡咯啶酮·共·乙酸乙烯酯)(Pvp S-630)溶解 於53 g購自Aldrich之2-丙醇及1 g購自Aldrich之乙二醇的溶 劑混合物中。隨後將30 g塗有脂肪酸之球形銀粉末(〇5() = 1.2 φ 微米)添加至該聚合物溶液中。隨後添加下列液體金屬樹脂 酸鹽:0.3 g Ludox®-am、1.2 g 樹脂酸鉛 49044、0.3 g 樹脂 酸鈣49649、0.25 g樹脂酸鉍及〇.15 g樹脂酸鎂’所有物質均 係購自 OMG Americas,Inc。 該混合物係由超音波來分散。隨後添加3.5 g SR454可固 化單體及0.5 g Irgacure3 69 ’攪拌且經由5微米過濾器過濾。 5亥分散液之點度在25 C下小於20 mPas.s。 由壓電喷墨印表機將上述分散液沉積於清潔玻璃基材 上,同時將uv光聚焦於與墨水碰撞處相同之光點處。在11¥ 98802.doc -23- 13630.81 固化時’當墨水到達基材時會變硬,此導致比實例1中的導 線更窄之印刷導線。 實例7 將5 g聚(乙烯吡咯啶酮·共·乙酸乙烯酯)(pvp 溶解 於59 g 2-異丙醇g乙二醇之溶劑混合物中。隨後將呂 塗有脂肪酸之球形銀粉末(〇5〇=1.2微米)添加至該聚合物溶 液中。隨後添加下列液體金屬樹脂酸鹽:〇 3 g [“οχ⑧am、 φ l.2 g樹脂酸錯49044、0.3 g樹脂酸飼49649、〇_25 g樹脂酸 鉍及0.15 g樹脂酸鎂,所有物質均係購自〇Mg Amerieas, Inc ° 該混合物係由超音波來分散。隨後添加3.5 g SR454單體 及〇.5 g Irgacure369,攪拌且經由5微米過濾器過濾。該分 散液之黏度在25°C下小於20 mPas.s。將該分散液喷墨沉積 於預熱至150。〇之清潔玻璃基材上。由於曱基丙烯酸酯單體 在分散液中熱固化,該分散液變硬,此導致比實例丨中的導 φ 線更窄之印刷導線。此導線可比實例1之導線窄達30〇/〇。 實例8 將0.32 g聚乙烯吡咯啶酮(PVP κ_90)溶解於7.68 g水中。 隨後將2.0 g塗有脂肪酸之球形銀粉末(D5G=1 2微米)添加至 該聚合物溶液中。該混合物係由超音波來分散且經由5微米 過滤器過濾》若需要’則在過濾之前添加〇〇丨g三乙胺以減 少起泡。該分散液穩定且可由壓電喷墨印表機良好地噴墨 印席J。 §亥分散液穩定達24小時而無明顯之銀粒子沉降且仍可喷 98802.doc -24- 13630.81 射。在約24小時之後,穩定且可喷射之分散液可藉由手動 簡單震盪該混合物而再獲得。 實例9 將2 g聚乙烯吡咯啶酮(PVP K-90)及2 g聚(甲基丙烯酸甲 醋)溶解於54g2-丙醇及lg乙二醇之混合物中。隨後將i〇g 樹脂酸銀及30 g塗有脂肪酸之球形銀粉末(d50= 1.2微米)添 加至該聚合物溶液中。該混合物係由超音波來分散且經由5 φ 微米過濾器過濾。該分散液穩定且可由壓電噴墨印表機良 好地噴射。 該分散液穩定達24小時而無明顯之銀粒子沉降且仍可喷 射。在約24小時之後,穩定且可喷射之分散液可藉由手動 簡單震盪該混合物而再獲得。
98802.doc •25- d:

Claims (1)

  1. I3630_十、申請專利範圍:
    100年9月30曰
    —種用於製造印刷電路 自由導體、電阻器 '電 件,該方法包含: ^方法,該電路具有至少一個選 谷器及電感器組成之群之電子元 〇)提供一基材並處理該 ^ ^ _ 土材之。亥表面以使該基材之砉 (b)將具有至少 張力範圍介於15-l〇〇dyn.Cm之間: 表 至少一圖案化層之喷墨可印刷組 層 合物喷墨印刷於該基材上,該組合物包含: 〇) 1至6GWt.%之功能材料,其中該功能材料包含電 阻性功能材料、介電功能材料或傳導性功能二 料; (2) 包含聚乙烯吼咯啶酮之有機聚合物,其中聚乙烯 0比嘻啶酮之重量平均分 J刀卞里介於1,〇〇〇至 1,〇〇〇,〇〇〇;以及 (3) 選自有機;;容齊| '水或其混合物之分散媒劑中,其 中該功能材料及該有㈣合物係分散於該分散 媒劑中; 且其中該組合物之黏度在25至35t之溫度下係介於5 mPa,s至 50 mPa.s之間, (c)燒製該基材及(b)之喷墨可印刷組合物。 2. —種用於製造印刷電路之方法,該電路具有至少—個選自 由導體、電阻器、電容器及電感器組成之群之電子元件該 方法包含: / ⑴提供包含複數層之一基材; 11P0780-98802-TW spec amended for 1st OA-final-20110929 ·26· !363〇81 · 1的年9月30曰 * I (ii) 在該基材之複數層中形成一圖案化通道陣列; 、 (iii) 以該喷墨可印刷組合物來填充該基材之複數層之 通道,其中該噴墨可印刷組合物包含: (1) 1至60 wt.°/〇之功能材料’其中該功能材料包含電 阻性功能材料、介電功能材料或傳導性功能材 料; (2) 包含聚乙烯》比咯啶酮之有機聚合物,其中聚乙稀 吼洛咬酮之重量平均分子量介於至 1,000,000;以及· (3) 選自有機溶劑、水或其混合物之分散媒劑中其 中該功能材料及該有機聚合物係分散於該分散媒劑 中; (W)將該喷墨可印刷組合物之至少—圖案化傳導層喷 墨印刷於該等通道經填充之該基材之複數層中每一者之 表面上; (v)層壓步驟(iv)之經印刷之該基材之複數層以形成一套 組,該套組包含複數個由未燒製之基材分離的未燒製互 _ 連功能層; (Vi)將該喷墨可印刷組合物之至少一圖案化層喷墨印刷 於步驟(V)之套組上;以及 (vii)燒製該基材及該噴墨可印刷組合物。 1IP0780-98802-TW spec amended for 1st OA-final-20110929 •27-
TW094101073A 2004-02-09 2005-01-14 Ink jet printable thick film ink compositions and processes TWI363081B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/775,849 US20050176246A1 (en) 2004-02-09 2004-02-09 Ink jet printable thick film ink compositions and processes

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200535198A TW200535198A (en) 2005-11-01
TWI363081B true TWI363081B (en) 2012-05-01

Family

ID=34679424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094101073A TWI363081B (en) 2004-02-09 2005-01-14 Ink jet printable thick film ink compositions and processes

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050176246A1 (zh)
EP (1) EP1562410A3 (zh)
JP (1) JP4563199B2 (zh)
KR (1) KR100644309B1 (zh)
CN (1) CN1660598B (zh)
TW (1) TWI363081B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6958522B2 (en) * 2001-07-05 2005-10-25 International Business Machines Corporation Method to fabricate passive components using conductive polymer
WO2006076607A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Ink-jet printing of passive electricalcomponents
KR20080013300A (ko) * 2006-08-08 2008-02-13 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
US8659158B2 (en) * 2006-08-16 2014-02-25 Funai Electric Co., Ltd. Thermally inkjettable acrylic dielectric ink formulation and process
JP5187046B2 (ja) * 2008-07-28 2013-04-24 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置
US9578752B2 (en) * 2009-02-05 2017-02-21 Lg Chem, Ltd. Method of forming conductive pattern and substrate having conductive pattern manufactured by the same method
KR101201418B1 (ko) 2009-11-13 2012-11-14 한양대학교 에리카산학협력단 잉크젯 프린팅을 이용한 전자소자 제조방법
WO2012031178A2 (en) * 2010-09-03 2012-03-08 The Procter & Gamble Company A light emitting apparatus
FR2968598B1 (fr) * 2010-12-10 2013-01-04 Commissariat Energie Atomique Depot de materiaux thermoelectriques par impression
US9785078B2 (en) 2013-10-21 2017-10-10 Hewlett-Packard Indigo B.V. Electrostatic ink compositions
US20160340534A1 (en) * 2015-05-22 2016-11-24 Board Of Regents, The University Of Texas System Inks, piezoresistive sensors, and conductive materials on flexible substrates
WO2018213161A1 (en) * 2017-05-15 2018-11-22 Alpha Assembly Solutions Inc. Dielectric ink composition
CN109411113A (zh) * 2017-08-18 2019-03-01 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 凹槽自流平导体浆料及其使用方法
CN110240830B (zh) * 2018-03-09 2022-10-18 国家纳米科学中心 基于液态金属颗粒的自烧结导电墨水、其制备方法及应用
US20200105453A1 (en) * 2018-10-01 2020-04-02 Texas Instruments Incorporated Inkjet printed electronic components
CN114283966A (zh) * 2021-12-31 2022-04-05 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 有机载体及其方法、导电银浆料及其方法和太阳能电池
CN115043690A (zh) * 2022-05-09 2022-09-13 南京理工大学 一种基于喷墨直写的银点火桥制备方法
EP4353787A1 (en) * 2022-10-12 2024-04-17 NEOS S.r.l. Ink composition curable by ultraviolet radiation

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL87862C (zh) * 1951-08-20
US2875047A (en) * 1955-01-19 1959-02-24 Oster Gerald Photopolymerization with the formation of coherent plastic masses
US2850445A (en) * 1955-01-19 1958-09-02 Oster Gerald Photopolymerization
NL218803A (zh) * 1956-07-09
US3074974A (en) * 1957-12-06 1963-01-22 Monsanto Chemicals Method for the preparation of diglycidyl ether of tetrachlorobisphenol-a
US3097097A (en) * 1959-02-12 1963-07-09 Gisela K Oster Photo degrading of gel systems and photographic production of reliefs therewith
NL254306A (zh) * 1959-08-07
US3380831A (en) * 1964-05-26 1968-04-30 Du Pont Photopolymerizable compositions and elements
GB1090142A (en) * 1965-02-26 1967-11-08 Agfa Gevaert Nv Photochemical insolubilisation of polymers
US3479185A (en) * 1965-06-03 1969-11-18 Du Pont Photopolymerizable compositions and layers containing 2,4,5-triphenylimidazoyl dimers
US3549367A (en) * 1968-05-24 1970-12-22 Du Pont Photopolymerizable compositions containing triarylimidazolyl dimers and p-aminophenyl ketones
US4162162A (en) * 1978-05-08 1979-07-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Derivatives of aryl ketones and p-dialkyl-aminoarylaldehydes as visible sensitizers of photopolymerizable compositions
US4859241A (en) * 1986-04-16 1989-08-22 Johnson Matthey Inc. Metal flake and use thereof
US5132248A (en) * 1988-05-31 1992-07-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Direct write with microelectronic circuit fabrication
JPH04220473A (ja) * 1990-12-21 1992-08-11 Citizen Watch Co Ltd 記録液
US5281635A (en) * 1991-05-17 1994-01-25 Johnson Matthey Public Limited Company Precious metal composition
JPH0766530A (ja) * 1993-08-26 1995-03-10 Olympus Optical Co Ltd パターン形成方法
US5443628B1 (en) * 1994-08-08 1998-06-09 Videojet Systems Int High temperature jet printing ink
US5882722A (en) * 1995-07-12 1999-03-16 Partnerships Limited, Inc. Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decompositions compounds
JP3241613B2 (ja) * 1995-10-12 2001-12-25 キヤノン株式会社 電子放出素子、電子源および画像形成装置の製造方法
US5889083A (en) * 1996-09-06 1999-03-30 Videojet Systems International, Inc. Aqueous jet ink compositions
US6379745B1 (en) * 1997-02-20 2002-04-30 Parelec, Inc. Low temperature method and compositions for producing electrical conductors
WO1999038176A1 (fr) * 1998-01-22 1999-07-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Encre pour composant electronique, procede de production d'un composant electronique au moyen de cette encre pour composant electronique, et dispositif a jet d'encre
JPH11284315A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Fujifilm Olin Co Ltd 金属画像の形成方法及び電気配線基板
US6153348A (en) * 1998-08-07 2000-11-28 Parelec Llc Electrostatic printing of conductors on photoresists and liquid metallic toners therefor
US20030148024A1 (en) * 2001-10-05 2003-08-07 Kodas Toivo T. Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features
DE19846096A1 (de) * 1998-10-07 2000-04-13 Bayer Ag Präparation von Suspensionen ternärer Oxide für Drucktinten
US6274412B1 (en) * 1998-12-21 2001-08-14 Parelec, Inc. Material and method for printing high conductivity electrical conductors and other components on thin film transistor arrays
JP2000327964A (ja) 1999-05-18 2000-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用電極インキおよびその製造方法、並びにインキジェット装置、インキジェット洗浄液および電子部品の製造方法
JP5008216B2 (ja) * 2000-10-13 2012-08-22 株式会社アルバック インクジェット用インクの製法
CN1310259C (zh) * 2001-04-20 2007-04-11 松下电器产业株式会社 电子元件的制造方法及其制造用材料
JP2002333719A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Murata Mfg Co Ltd パターン形成用支持体、ペースト組成物、及びそれを用いたパターン形成方法
JP3956087B2 (ja) * 2001-06-06 2007-08-08 株式会社デンソー プリント基板の製造方法
US20030108664A1 (en) * 2001-10-05 2003-06-12 Kodas Toivo T. Methods and compositions for the formation of recessed electrical features on a substrate
DE10209835A1 (de) * 2002-03-06 2003-10-16 Bosch Gmbh Robert Wasserlösliche Paste und deren Verwendung
JP4042497B2 (ja) * 2002-04-15 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体
JP2003309337A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Fujikura Ltd プリント回路基板
US20040185388A1 (en) * 2003-01-29 2004-09-23 Hiroyuki Hirai Printed circuit board, method for producing same, and ink therefor
US7062848B2 (en) * 2003-09-18 2006-06-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printable compositions having anisometric nanostructures for use in printed electronics
US7683107B2 (en) * 2004-02-09 2010-03-23 E.I. Du Pont De Nemours And Company Ink jet printable thick film compositions and processes
US20050173680A1 (en) * 2004-02-10 2005-08-11 Haixin Yang Ink jet printable thick film ink compositions and processes

Also Published As

Publication number Publication date
JP4563199B2 (ja) 2010-10-13
KR20060041699A (ko) 2006-05-12
CN1660598B (zh) 2010-08-04
US20050176246A1 (en) 2005-08-11
KR100644309B1 (ko) 2006-11-14
TW200535198A (en) 2005-11-01
EP1562410A3 (en) 2008-04-09
JP2005223324A (ja) 2005-08-18
CN1660598A (zh) 2005-08-31
EP1562410A2 (en) 2005-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI363081B (en) Ink jet printable thick film ink compositions and processes
JP4613073B2 (ja) インクジェット印刷可能な厚膜インク組成物および方法
KR100668550B1 (ko) 잉크젯 인쇄용 후막 잉크 조성물 및 방법
TW201123215A (en) Electrode and method for manufacturing the same
CN111954847B (zh) 感光性导电糊剂以及使用其的形成有图案的生片的制造方法
KR101316253B1 (ko) 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 전극 및 상기전극의 제조방법
EP1858992A2 (en) Ink jet printable compositions for preparing electronic devices and patterns
TW201434867A (zh) 導電性基板用金屬粒子分散體及其製造方法,暨導電性基板之製造方法
WO2013065683A1 (ja) 導電性パターン形成用基材、回路基板及びそれらの製造方法
JP2014098178A (ja) 導電膜およびその前駆体膜ならびに導電膜の製造方法
JP2002289039A (ja) 光硬化型導体インキ、電極形成方法及び電極パターン
JP6646643B2 (ja) 感光性組成物とその利用
KR102611513B1 (ko) 전기분사용 감광성 전극조성물
JP2019046626A (ja) 回路部材の製造方法
JP2002270037A (ja) 光硬化型導体インキ及び電極パターンの形成方法
JP2008124030A (ja) 導電性ペースト組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル
JP2003217350A (ja) 導電性パターン形成用組成物及びその製造方法
JP5135818B2 (ja) 印刷用インキ組成物及びその製造方法並びに該組成物を用いたプラズマディスプレイパネル用電極の形成方法及びその電極
WO2022030382A1 (ja) 感光性導電ペースト、硬化物、焼成体、電子部品、回路パターン付き絶縁性セラミックス層の製造方法、電子部品の製造方法、回路パターン付き基板の製造方法およびインダクターの製造方法
JP2006169367A (ja) Ptcインク組成物、ptc材料及び面状発熱体

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees