1361029 100年.12月13日接正替換頁 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及多層電路板製作技術領域，尤其涉及一種便 於檢測對準度之多層電路板、該多層電路板之製作方法 及該多層電路板各層板對準度之檢測方法。 【先前技術】 [〇〇〇2] 隨著電子產品日趨小型化及高速性能化，電路板表面焊 接之元件越來越多’要求電路板之導電線路密度及訊號 傳輸量亦越來越大’多層電路板由於具有較多佈線面積 、較高裴配密度而得以廣泛應用。 [0003]多層電路板通常由覆銅基材以層疊法製作，具體地，包 括以下步驟：第一步，以曝光、顯影、蝕刻工藝於覆銅 基材表面形成導電線路；第二步，於導電線路之預定位 置鑽通孔；第三步’以電鍍工藝於通孔内壁形成銅層， 從而形成導通孔，製得内層基板；第四步，以另一覆銅 基材為外層基板，採用純膠將該外層基板壓合至内層基 板；第五步，於外層基板之預定位置形成盲孔或通孔； 第六步，以電鍍工藝於盲孔或通孔孔壁形成銅層；第七 步，採用曝光、顯影、蝕刻工藝於外層基板表面形成導 電線路，製得兩層電路板’以該兩層電路板為内層基板 ’重複第四步至第七步，即可製得多層電路板。 [0004] 惟’於第四步中，即將覆銅基材壓合至内層基板時，覆 銅基材易與内層基板發生偏移。且，覆銅基材中之銅箔 ’尤其當該銅箔為壓延銅箔時’由於延展性較好，其於 電路板之熱加工製程如壓合製程令會因受熱產生膨脹， 097135176 表單编號A0101 第4頁/共23頁 1003461017-0 100年.12月丄3日修正替&百 待π成熱加工後，會因為熱量揮發，内部溫度降至室溫 而產生收縮。這將導致多層電路板中各内層基板相對外 層基板偏移，而使相鄰兩層板中原本不該接觸形成回路 之線路相互接觸，造成後續❹時短路。故，需於製作 凡畢後對電路板各層進行偏移測試以確保將來使用時不 發生短路，請參見Yiu-Wing Leung，A signal path grouping algorithra f〇r fast detection of short circuits on printed circuit boards, Transactions 〇〇 Instrumentation and Measurement, Vol 43, N〇.l, Pages 288-292,
Feb. 1994.
[0005] 目則，業界已有能精確測出多層電路板各内層對準度之 设備’此種設備採用X射線衍射原理進行檢測，但這種設 備價格昂貴’且檢測軟體設計複雜，不利於節約生產成 本。故’業界通常依靠短路測試法來判斷内層基板是否 發生偏移’即當相鄰兩層板之線路接觸時，檢測設備判 斷為短路來確定是否偏移。此種方法只能檢測出相鄰兩 内層基板剛好偏移至線路相互接觸之情況，並不能檢測 出内層基板偏移至接近但未引起短路之狀況，而多層電 路板之内層基板於儲存或使用中仍可能因脹縮而發生偏 移’這將引起後續之短路或絕緣不良，嚴重影響電路板 之正常使用。 有鑑於此’提供一種便於檢測對準度之多層電路板、該 多層電路板之製作方法及該多層電路板對準度之檢測方 法以降低成本及確保多層電路板之品質實為必要。 097135176 表單編號A0101 第5頁/共23頁 1003461017-0 [0006] 1361029 [0007] [0008] [0009] [0010] [0011] 097135176 [100年.12月13日梭正# 【發明内容】 以下以實施例為例說明一種便於檢測對準度之多層電路 板及其製作方法，並提供一種成本低、檢測精度高之多 層電路板對準度之檢測方法。 該多層電路板包括依次層疊之基準板及複數基板》基準 板及各基板均包括絕緣層及導電層《該多層電路板設有 至少兩個貫通其相對兩表面之基準孔。各基準孔孔壁沈 積有導電金屬。各基板均設有與基準孔對應之檢測孔。 各檢測孔貫通其對應之導電層之相對兩表面，並與基準 孔相通，該基準孔之孔徑小於該檢測孔之孔徑，且該基 準孔於該基板之絕緣層之投影位於該檢測孔於該基板之 絕緣層之投影内。 該多層電路板之製作方法包括以下步驟：製作基準板及 基板，於基板之預定位置製作僅貫通其導電層之檢測孔 ，依次層豐基準板及基板，製作貫通基板及基準板之基 準孔，並使基準孔於該基板之絕緣層之投影位於該檢測 孔於該基板之絕緣層之投影内，電鍵基準孔，於基準孔 孔壁沈積導電金屬。 該多層電路板對準度之檢測方法包括以下步驟：將檢測 設備之一測試端與一基準孔孔壁之導電金屬接觸，將另 一測試端與多層電路板之導電層接觸；根據該兩測試端 與該導電層是否形成回路判斷導電層是否偏移基準板。 本技術方案之多層電路板對準度之檢測方法利用檢測基 準孔與檢測孔之位置關係來判斷多層電路板是否發生偏 移，並利用檢測孔與基準孔之半徑差來判斷多層電路板 表單编號A0101 第6頁/共23頁 1003461017-0 1361029 100年.12月13日核正替換y 各基板之偏移量，簡單，快捷，精度高，且使用設有任 何具有兩測試端之設備即可完成檢測，從而節約了生產 成本。 [0012] 【實施方式】 以下結合實施例及附圖對本技财案提供之多層電路板 、多層電路板之製作方法及該多層電路板對準度之檢測 方法進行詳細說明。 [0013] 參見圖1本技術方案第_實施例提供之多層電路板⑽ 由基準板10、⑽基板20及外層基板30藉由黏膠層（圖 未示）黏附依次層疊而成，其設有兩個貫通基準板1〇、 内層基板20及外層基板3〇之基準孔112、該兩基準孔ιΐ2 隔開設置，且兩者之間無電導通^基準板1Q、内層基板 20及外層基板3G均為經電㈣之雙面電路板，内層基板 20及外層基板30為基板。 [0014] 參閱圖2,基準板1〇包括第_導電層12、第二導電層^及 第一絕緣層14。第一導電層12及第二導電層15分別設於 第一絕緣層14之相對兩表面。 [0015] 基準板ίο設有第-導電線路區13及環繞第―導電線路區 13之第-邊緣區u。第一導電線路區13内形成有若干導 電線路（圖未示），第—邊緣區11内未形成有導電線路 。基準孔112設於第一邊緣區丨丨内。本實施例中，第一導 電線路區13外之第-導電層已被侧掉，第—邊緣區^ 對應於第-絕緣層14暴露於第一導電線路區13外之表面 097135176 。對應地，基準孔112貫通第-絕緣層14、第二導電層15 、内層基板20及外層基板3〇。基準孔112已經電鍍， 表單編號删1 第7頁/共23苜 L ^03461017,0 1361029 壁形成有導電金屬層如鋼層（圖未示）
[0016] 第二導電層15至少部分延伸出第一絕緣層14之邊緣，以 便於後續採用檢測設備之一測試端與第二導電層15接觸 ，另一測試端與沈積於基準孔112之孔壁之導電金屬接觸 來檢測第二導電層15是否發生偏移。 [0017] 内層基板20包括第二絕緣層24及分別設於第二絕緣層。 相對兩表面之第二導電層22及第四導電層25。内層基板 20設有第二導電線路區23及環繞第三導電線路區23之第 二邊緣區21。第二導電線路區23内形成有若干導電線路 (圖未示），第二邊緣區21内未形成有導電線路。 [0018] 097135176 第三導電層22及第四導電層25至少部分延伸出第二絕緣 層24之邊緣。第二導電線路區23外之部分第三導電層22 已被蝕刻掉，由此暴露出部分第二絕緣24層，第_邊緣 區21對應於第二絕緣層25環繞第二導電線路區23之表面 〇第三導電層22設有兩個與基準孔112一 — 丁應之第一檢 測孔213。第一檢測孔213僅貫通第三導電層22之相對兩 表面，每個第一檢測孔213與一對應之基準孔112相連通 ，其尺寸大於基準孔112 ’且每個基準孔112 、弟-絕緣 層24之投影位於每個第一檢測孔21 3於第二絕緣層24 影内，由此每個第一檢測孔213與一基準孔112配人妒 & 一階梯狀通孔結構。第一檢測孔213與基準孔112之半/ 差據實際允許偏移量而定。該允許偏移量指允許各導二 層相對第一絕緣層14偏移之距離。舉例而言，— 允許各 導電層相對第一絕緣層14偏移5mil，則第—认 檢測孔213 與基準孔112之半徑差可為5mil。第四導電層士 表單编號A0101 第8頁/共23頁 α 1003461017-0 1361029 [0019] [0020] [0021] 097135176 1^0·年:12月13日梅轉頁. 構”檢測孔213相同之檢測孔（圖未示）β 外層基板3〇包括笛_ 〜乐二絕緣層34及分別設於第三絕緣層34 相對兩表面之第五導電層32及第六導電層35。外層基板 30設有第三導雷 电線路區33及環繞導電線路區33之第三邊 緣區31。第=练蝥城 一 ―等罨線路區33内形成有若干導電線路（圖 未不）’第二邊緣區31内未形成有導電線路。 第五導電層32之至少部分延伸出第三絕緣層34，第三導 電線路區33外之部分第五導電層32已被#刻掉，第三邊 緣區31對4於第三絕緣層35環繞第三導電線路區33之表 Η 士 導電層32於第三邊緣區3i内設有兩個與基準孔 112 — 一對應之第二檢測孔313。具體地，該第二檢測孔 313僅貝通第五導電層32之相對兩表面，由此暴露出部分 第三絕緣層34。第二檢測孔313與基準孔112相連通，其 尺寸大於基準孔112，且基準孔112於第三絕緣層35之投 影位於第二檢測孔313於第三絕緣層35之投影内，由此每 個第二檢測孔313與一基準孔112相配合形成一階梯狀通 孔結構°第二檢測孔313與基準孔112之半徑差據實際允 許偏移量而定，舉例而言，若允許偏移量為5mil，則第 二檢測孔313與基準孔112之半徑差可為5mi 1。 本實施例之多層電路板由於設置了貫通各層基板之基準 孔’並於各層基板之導電層開設銅窗從而設置與各基準 孔對應且與基準孔貫通之檢測孔，由此便於利用檢測基 準孔壁上之導電金屬是否與圍合成檢測孔之導電層是否 接觸來判斷各層電路基板是否發生偏移，並利用檢測孔 與基準孔之間之半徑差來判斷多層電路板各基板之偏移 表單編號A0101 第9頁/共23頁 1003461017-0 1361029 100年.12月13日修正舍換頁 量。 [0022]為簡化結構，本技術方案第二實施例提供另一種多層電 路板300。參見圖3 ’與多層電路板相比’多層電路板 300設有兩個基準孔312 ’其基準板310、内層基板320及 外層基板330僅設置一與同一基準孔312對應之檢測孔 314。另一基準孔312貫通第二導電層315、第三導電層 322、第四導電層325及第五導電層324。基準板310、内 層基板320及外層基板330之各導電層之尺寸與其對應之 絕緣層尺寸一致。 [0023] 為進一步便於判斷各導電層相對於第一絕緣層之具體偏 移量，本技術方案第三實施例提供另一種多層電路板2〇〇 。參見圖4，與多層電路板1〇〇相比，該多層電路板2〇〇設 有四個均貫通各層板之基準孔4U。 [0024] [0025] 對應地，第-檢測孔421及第二檢測孔431之個數為4個。 第-檢測孔421與基準孔411之半徑差及第二檢測孔431 與基準孔4 11之半㈣均分別呈依次遞增或依次遞減規律 本實U巾允許偏移量為5miI，第一檢測孔421與基 準孔4U之半徑差及第二檢測孔仙與基準孔411之半徑 差均依次分別為3mu、4mil、5mu、㈤。 其可為四2供之多層電路板之層數衫局限於三層， 個 =五層板或更多層數板，檢測孔可為更多 ，基準孔可設於各電路板之 限於自各基準板之絕緣層貫通多層電:區内。基準孔不 之間呈電絕緣性即可。,層電路板，只要基準孔 097135176 表單编號A0101 第丨〇頁/共23頁 1003461017-0 [0026]1.361029 以上對本技術方案之多層電路板進行了詳細說明，下面 以多層電路板100為例，說明本技術方案提供之多層電路 板製作方法。 [0027] 請參見圖1及圖2，該多層電路板之製作方法包括以下步 驟： [0028] =測Γ基準板及複數基板’於各基板之預定位置 [0029] [0030] 本實施例中，基板為内層基板20及外層基板30。首先選 用雙面覆銅基材。然後，以本領域常規卫藝製成均形成 有導電線路區之基準板1G、⑽基板20及外層基板30， 再採用_工藝_掉基準板1Q之第—導電線路區⑴卜 之第-導電層’採錢刻·工藝於内層基板2()之導電屬預 定位置處及外層基板3Q之導電層之預定位置處開設銅窗 ’製作檢測孔。以内層基板2G之第—檢測孔213為例，其 製作包括1^刻法㈣部分第三導電層22 ’形成貫通第 三導電層22之檢測孔213，該檢測孔213暴露出部分第二 絕緣層24。 第二步，依次層疊基準板及複數基板於基板與各檢測 孔對應處製作貫通基板及基準板之基準孔112，電鐘基準 孔 11 2。 [0031] 1層疊後’需於第—邊緣區11對應之第-絕緣層14處 鑽貝通第—絕緣層14、第二導電層15及内層基板2〇及外 層基板30之基準孔112，並使該基料ιι2與各導電層之 檢測孔相通，其於各基板之絕緣層之投影位於其對應之 097135176 表單編號A0101 第11頁/共23頁 1361029 ___ 100年.12月13日梭正_頁 檢測孔於該基板之絕緣層之投影内。 [0032] 該電鍍採用本領域常規工藝進行，以使基準孔112之孔壁 鍍上金屬層，從而使得基準板10、内層基板20及外層基 板30之間相互導通。 [0033] 請參見圖5，以檢測電路板200為例，可按下述方法檢測 多層電路板之對準度：將檢測設備之第一測試端51與沈 積於基準孔411孔壁之導電金屬接觸，將第二測試端52與 某一導電層接觸，檢查第一測試端51、第二測試端52是 否與該導電層形成回路來判斷各導電層是否發生偏移， 若組成回路，即基準孔112孔壁上之導電金屬與對應之導 電層相互導通，則表明某基板發生了偏移，即其基準孔 112偏移至與對應之檢測孔相切之位置。若未形成回路， 則該層板要麼未發生偏移，要麼偏移量小於允許偏移量 ，符合允許偏移之範圍，按上述方法，將第二測試端52 一一與各導電層接觸即可確定各層板是否發生偏移並確 定偏移量，進而判斷該多層板是否合格。 [0034] 請一併參閱圖6，本實施例中，允許各導電層相對基準板 之絕緣層之偏移量為5rail，對同一導電層，按圖示從左 至右方向，其檢測孔與基準孔411之半徑差依次分別為 3rai 1、4mi 1、5mi 1、6mi 1。以第四導電層441為例，由 於貫通其相對兩表面之兩個基準孔411a、41 lb分別與對 應之檢測孔44a、44b相切，即基準孔411a、411b之外壁 與檢測孔44a對應之第四導電層441接觸，導致基準孔 411a、411b孔壁上之導電金屬與第四導電層441接觸， 由此檢測設備與第四導電層441之間形成回路，表明第四 097135176 表單编號A0101 第12頁/共23頁 1003461017-0 1361029 100’年.12月13日桉正替gj頁 導電層441偏移量大於檢測孔44b與基準孔41 lb之半徑差 即4mil ’但由於基準孔41lc未處於與檢測孔44c相接觸 之位置，即第四導電層44偏移量小於檢測孔44c與基準孔 411c之半徑差即5mil，故’第四導電層44之偏移量於允 許偏移範圍内。以上述方法即可一一判斷各導電層相對 基準板是否發生偏移，其偏移量是否處於允許偏移範圍 ，從而檢測該多層電路板之對準度。 [0035] 綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提 出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方 式，自不能以此限製本案之申請專利範圍《舉凡熟悉本 案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化 ，皆應涵蓋於以下申請專利範圍内》 [0036] 【圖式簡單說明】 圖1係本技術方案第一實施例提供之多層電路板之示音圖 〇 [0037] 圖2係本技術方案第一實施例提供之多層電路板之分解示 意圖。 [0038] 圖3係本技術方案第二實施例提供之多層電路板之示音圖 〇 [0039] 圖4係本技術方案第三實施例提供之多層電路板之示音圖 〇 [0040] 圖5係採用本技術方案實施例提供之多層電路板對準产之 檢測方法檢測圖4所示多層電路板之示意圖。 [0041] 097135176 圖6係圖4所示之多層電路板之各導電層之局部俯視圖。 表單編號A0101 第13頁/共23頁 1003461017-0 1361029 100年12月13日核正_頁 【主要元件符號說明】 [0042] 多層電路板：100、200、300 [0043] 基準板：10、310 [0044] 内層基板：20、320 [0045] 外層基板：30、330 [0046] 基準孔：112、312、4n、411a、411b、411c [0047] 第一導電層：12 [0048] 第二導電層：15、315 [0049] 第一絕緣層：14 [0050] 第一導電線路區：13 [0051] 第一邊緣區：11 [0052] 第二絕緣層：24 [0053] 第三導電層：22、322 [0054] 第四導電層：25、325 [0055] 第二導電線路區：23 [0056] 第二邊緣區：21 [0057] 第一檢測孔：213、421 [0058] 第三絕緣層：34 [0059] 第五導電層：32、324 [0060] 第六導電層：35 表單编號A0101 第14頁/共23頁 097135176 1003461017-0 100年.12月1·3日按正脊®i頁 1-361029 [0061] 第三導電線路區：33 [0062] 第三邊緣區：31 [0063] 第二檢測孔：313、431 [0064] 檢須ij孑L : 314、44a、44b、44c [0065] 第一測試端：51 [0066] 第二測試端：52 097135176 表單编號A0101 第15頁/共23頁 1003461017-0