CN106501706B - 一种印刷电路板的盲孔检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板的盲孔检测方法，包括以下步骤：（1）以实际的印刷电路板成品作为一样板，扫描样板上复数个盲孔中任意盲孔图像作为学习对象；（2）在步骤（1）的基础上取得样板上复数个盲孔的孔位，并利用样板上至少一个盲孔的图像特征建立标准信息；（3）在完成步骤（2）后再扫描一与样板具有相同制程的待测板，并按照步骤（2）所述方法取得待测板上复数个盲孔的待测信息，然后运算待测信息与标准信息的偏差统计量；（4）在步骤（3）的偏差统计量运算出后，其偏差信息以图像或图表显示。本发明提供的是可以克服设计数据的缺陷且使用方便的印刷电路板的盲孔检测方法。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产制造领域，具体地是涉及一种印刷电路板的盲孔检测方法。
背景技术
在印刷电路板的生产制造过程中，其按照顺序大致分为内层站、压合站、钻孔站、检查站等主要站别，首先印刷电路板在内层站完成显影与蚀刻处理，然后进入至压合站进行黑化/棕化处理，并在压合站对印刷电路板进行多次迭板压合，压合后的印刷电路板再到钻孔站进行雷射钻孔，并在钻孔完成后洗净印刷电路板，最后印刷电路板被送进检查站进行光学钻孔质量检测。
在检查站的质量检测部分，专利号为CN1278100C的“印刷电路板的盲孔质量分析方法”中已公开了一种检查站的盲孔质量分析方法，其是首先输入印刷电路板上激光加工盲孔的设计资料及实际测量数据，并利用该设计资料及测量数据计算出各种偏差统计量，该偏差统计量的表示方式有靶图、孔位偏移分布图、向量图、焊盘面积比分布图及残胶面积比分布图，利用这些图表可显示铜窗信息、焊盘信息或铜窗与焊盘的相对信息等，最后藉由这些信息可清楚呈现印刷电路板上激光盲孔的制造质量。
但是印刷电路板在经过多次压合后，其板材会涨缩而造成原本的设计数据与实际测量数据有极大的落差，使统计量出现大量偏差的错误信息从而导致操作者无法根据错误信息判断是否为制程上的缺失，此外，印刷电路板还需要洗净钻孔后的残胶与黑化/棕化层后才能进行光学钻孔质量检查，无法在钻孔后直接检查，这在使用上也极为不便，所以我司研发设计一种更好的印刷电路板的盲孔检测方法来解决目前存在的技术缺陷。
发明内容
鉴于以上内容，本发明提供了一种印刷电路板的盲孔检测方法，该发明提供了一种可以克服设计数据的缺陷且使用方便的印刷电路板的盲孔检测方法。
为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印刷电路板的盲孔检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）盲孔特征学习：以实际的印刷电路板成品作为一样板，扫描样板上复数个盲孔中任意盲孔图像作为学习对象；
（2）标准信息建立：在步骤（1）的基础上取得样板上复数个盲孔的孔位，并利用样板上至少一个盲孔的图像特征建立标准信息；
（3）统计运算：在完成步骤（2）后再扫描一与样板具有相同制程的待测板，并按照步骤（2）所述方法取得待测板上复数个盲孔的待测信息，然后运算待测信息与标准信息的偏差统计量；
（4）结果显示：在步骤（3）的偏差统计量运算出后，其偏差信息以图像或图表显示。
较为优选地，所述的盲孔特征学习中包含纪录盲孔的铜窗与焊盘的灰阶、直径及中心信息。
较为优选地，所述的标准信息建立中的标准信息包含铜窗直径、铜窗中心、焊盘直径和焊盘中心。
较为优选地，在执行步骤（1）前，会先记录样板上的复数个孔的孔位坐标以建立光学定位点，所述的孔可为机械钻孔或雷射盲孔。
较为优选地，所述的标准信息建立中含有匹配复数片样板的盲孔特征，所述的标准信息是以复数片样板的平均值建立的。
较为优选地，所述的统计运算中的样板与待测板可以同为进行了黑化/棕化处理的电路板或未清洗除胶的印刷电路板。
较为优选地，所述的统计运算中的样板与待测板也可以同为清洗除胶后的印刷电路板。
较为优选地，所述的结果显示中的图像或图表包含机器视觉影像图、瑕疵分布图表、孔位靶图和制程能力指标数据。
较为优选地，所述的机器视觉影像图包含漏失图、无焊盘图、铜窗过大图、铜窗过小图、焊盘过小图、孔偏图、残胶图、击穿图。
较为优选地，所述的瑕疵分布图表上显示了漏失、无焊盘、铜窗过大、铜窗过小、焊盘过小、孔偏、残胶、击穿等各类瑕疵在印刷电路板上的分布位置。
由于上述技术方案的运用，本发明的一种印刷电路板的盲孔检测方法与现有技术相比，本发明采用的是实际的印刷电路板成品作为样板，并匹配复数片样板上的盲孔特征并取其平均值作为标准信息，克服了设计数据与成品的落差，更贴近印刷电路板压合与钻孔后的实际结果；而且由于标准信息与待测信息皆是由印刷电路板成品取得，故不论是清洗前或清洗后的印刷电路板成品皆可进行直接检查，提高了操作者使用上的方便性。
附图说明
图1是本发明实施例的流程图。
图2是本发明实施例中黑化/棕化/未清洗除胶的印刷电路板的机器视觉影像图。
图3是本发明实施例中清洗除胶后的印刷电路板的机器视觉影像图。
图4是本发明实施例中第一样板a盲孔的机器视觉影像图。
图5是本发明实施例中显示漏失状态的机器视觉影像图。
图6是本发明实施例中显示无焊盘状态的机器视觉影像图。
图7是本发明实施例中显示铜窗过大状态的机器视觉影像图。
图8是本发明实施例中显示铜窗过小状态的机器视觉影像图。
图9是本发明实施例中显示焊盘过小状态的机器视觉影像图。
图10是本发明实施例中显示孔偏状态的机器视觉影像图。
图11是本发明实施例中显示残胶状态的机器视觉影像图。
图12是本发明实施例中显示击穿状态的机器视觉影像图。
图13是本发明实施例中的瑕疵分布图表。
图14是本发明实施例中的孔位靶图。
图15是本发明实施例中第一样板a、第二样板b、第三样板c的匹配示意图。
图中（1）盲孔特征学习步骤 （2）标准信息建立步骤
（3）统计运算步骤 （4）结果显示步骤
A1、铜窗直径 A2、焊盘直径
C1、铜窗中心 C2、焊盘中心。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围：
如图1至图15所示的一种印刷电路板的盲孔检测方法，包括以下步骤：
（1）盲孔特征学习：以实际的印刷电路板成品作为第一样板a，扫描第一样板a并选择第一样板a上复数个盲孔中任意一个盲孔图像作为学习对象，纪录该盲孔的铜窗与焊盘的灰阶、直径及中心信息，其中，该盲孔可位于黑化/棕化/未清洗除胶的印刷电路板(图2)或清洗除胶后的印刷电路板(图3)上；
（2）标准信息建立：在步骤（1）的基础上判断并取得第一样板a上复数个盲孔的孔位且记录其圆心坐标，并利用第一样板a上至少一个盲孔的图像(图4)特征建立包含铜窗直径A1、铜窗中心C1、焊盘直径A2、焊盘中心C2等的标准信息；
（3）统计运算：在完成步骤（2）后再扫描一与第一样板a具有相同制程的待测板，并按照步骤（2）所述方法取得待测板上复数个盲孔的待测信息，然后运算待测信息与标准信息的偏差统计量；其中，具有相同制程的待测板指的是若第一样板a为黑化/棕化/未清洗除胶印刷电路板则待测板同为黑化/棕化/未清洗除胶印刷电路板，若第一样板a为清洗除胶后的印刷电路板则待测板同为清洗除胶后的印刷电路板；
（4）结果显示：在步骤（3）的偏差统计量运算出后，其偏差信息以机器视觉影像图、瑕疵分布图表、孔位靶图及制程能力指标(CPK)数据等图像或图表显示；机器视觉影像图包含漏失图(图5)、无焊盘图(图6)、铜窗过大图(图7)、铜窗过小图(图8)、焊盘过小图(图9)、孔偏图(图10)、残胶图(图11)、击穿图(图12)；所述的瑕疵分布图表（图13）上显示上述各类瑕疵(如图5至12)在印刷电路板上的分布位置；图14系本发明的孔位靶图，图中X轴及Y轴分别代表待测信息与标准信息在两个垂直方向的偏差量，显示全体盲孔的偏差量散布的情形。
较为优选地，在执行盲孔特征学习前，会先记录第一样板a上的复数个孔的孔位坐标以建立光学定位点，以利后续能依光学定位点快速找寻到其它样板及待测板上对应的光学定位点，孔可为机械钻孔或雷射盲孔。
较为优选地，所述的标准信息建立中含有匹配复数片样板的盲孔特征，所述的标准信息是以复数片样板的平均值建立的。
本发明实施例在实施上，在操作者判读显示偏差信息的图像或图表后若发现待测板与第一样板上a的盲孔质量有显著的差异，此时大致分为两种情形，一为待测板上的盲孔质量的确因制程上的问题而有缺陷，二为第一样板a本身就具有缺陷产生错误标准信息，故操作者可在标准信息建立步骤中再增加多片样板(两个以上)，然后取复数片样板的特征平均值作为标准信息进行复检，或者可在第一次执行标准信息建立步骤时就取复数片样板的特征平均值作为标准信息；以图15为例，虽然第一样板a缺少一个孔位，但匹配了第二样板b与第三样板c的孔位信息后发现第二样板b与第三样板c在相同位置都具有孔洞，即可判定此处有孔洞且以此匹配信息作为标准信息。
本发明采用的是实际的印刷电路板成品作为样板，并匹配复数片样板上的盲孔特征并取其平均值作为标准信息，克服了设计数据与成品的落差，更贴近印刷电路板压合与钻孔后的实际结果；而且由于标准信息与待测信息皆是由印刷电路板成品取得，故不论是清洗前或清洗后的印刷电路板成品皆可进行直接检查，提高了操作者使用上的方便性。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.一种印刷电路板的盲孔检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)盲孔特征学习：以实际的印刷电路板成品作为一样板，扫描样板上复数个盲孔中任意盲孔图像作为学习对象；
(2)标准信息建立：在步骤(1)的基础上取得样板上复数个盲孔的孔位，并利用样板上至少一个盲孔的图像特征建立标准信息；
(3)统计运算：在完成步骤(2)后再扫描一与样板具有相同制程的待测板，并按照步骤(2)所述方法取得待测板上复数个盲孔的待测信息，然后运算待测信息与标准信息的偏差统计量；
(4)结果显示：在步骤(3)的偏差统计量运算出后，其偏差信息以图像或图表显示；
所述的盲孔特征学习中包含记录盲孔的铜窗与焊盘的灰阶、直径及中心信息；
所述的标准信息建立中的标准信息包含铜窗直径、铜窗中心、焊盘直径和焊盘中心；
在执行步骤(1)前，会先记录样板上的复数个孔的孔位坐标以建立光学定位点；孔为机械钻孔或镭射盲孔；所述的标准信息建立中含有匹配复数片样板的盲孔特征，所述的标准信息是以复数片样板的平均值建立的；所述的统计运算中的样板与待测板同为进行了黑化/棕化处理的电路板或未清洗除胶的印刷电路板或同为清洗除胶后的印刷电路板；所述的结果显示中的图像或图表包含机器视觉影像图、瑕疵分布图表、孔位靶图和制程能力指标数据；所述的机器视觉影像图包含漏失图、无焊盘图、铜窗过大图、铜窗过小图、焊盘过小图、孔偏图、残胶图、击穿图；所述的瑕疵分布图表上显示了漏失、无焊盘、铜窗过大、铜窗过小、焊盘过小、孔偏、残胶、击穿各类瑕疵在印刷电路板上的分布位置。
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