CN109557454B - 一种用于检测电路板质量的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于检测电路板质量的检测方法，其首先通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等，当待测孔的光照强度与相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；然后通过比较探针检测标准电路板各个回路和待检测电路板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况，当待检测电路板回路的电感值与标准电路板相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品，电感值的变化更容易检测。本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短、适用范围广和成本低的优点。

Description

一种用于检测电路板质量的检测方法

技术领域

本发明涉及电路板测试领域，尤其涉及一种用于检测电路板质量的检测方法。

背景技术

现有的接触式测试中两端式测试是目前电路板厂普遍应用的一种方案，现有的两端式测试在需检测的电路板电路的端点布测试探针，通过测量不同网络的电路板电路的结点间的电阻值是否小于设定的两个不同网络间可接受的最小绝缘电阻值，从而判断绝缘网络是否有短路现象；但电路板上有一种特殊设计的电路，即电路板回路中组成回路的各线圈电路本身是处于同一网络的，即相互是处于导通状态的；当处于同一网络中本就相互导通的电路板回路线圈之间出现短路时，其电围值的变化是非常微小的，在现有的电阻测试精度下根本无法检测到，所以，目前对电路板回路只能通过目视检查线圈是否完好，对于多层电路板，内层电路板通过绝缘层与外层电路板隔开，然后再将内层电路板、绝缘层和外层电路板压合，这样，内层电路板回路线圈不可视，故目视检查无法检测电路板成品的内层线圈。

此外，在电路板制作过程中经常造成孔的质量问题，如少钻、未钻透、堵孔等，目前对于占有一定比例的未钻透、少钻或者堵孔等缺陷的同一批次产品时，现有的技术是采用目视照孔方式进行检验，而在大批量检验工件的过程中，这种检验方式检验时间长、检验效率低，且极易漏检，另外，也有采用测试探针是否能穿过孔的方法测试孔径是否合格，但是只能测试同一种规格、同一位置孔径的印刷板，否则要根据不同孔的位置重新制作测试板，这种检验方式成本高，检验效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种检测结果准确、检测效率高、检测时间短、适用范围广和成本低的用于检测电路板质量的检测方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供的一种用于检测电路板质量的检测方法，其包括如下步骤：

将板材放入加工装置进行冲裁，根据电路板设计的外形以及其过孔将板材上的电路板冲裁成型；

S1：将电路板放入工作台中并用夹具将其固定；

S2：在进行检测待检测电路板之前，先通过第一移动机构将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过数据采集模块采集第一移动机构的电机编码器检测到各个标准孔位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集光电传感器检测光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；

然后，通过第二移动机构将各组探针移动到与标准电路板中各个回路的检测端点相对的位置，探针与检测端点接触后检测标准电路板中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据储存模块中；

S3：根据数据储存模块中标准孔的标准坐标数据，通过第一移动机构将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块采集光电传感器检测光源经过待检测电路板中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，并由数据对比模块比较待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值；

当待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒使其端部插入待测孔中；

若检测棒的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板视为不合格产品；

若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值仍然不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；

若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度在检验标准范围内时，则该待测孔视为合格；

S4：重复步骤S4对其它待测孔进行检测，完成待检测电路板中所有待测孔的检测，所有待测孔视为及格的待检测电路板进入下一步骤的检测；

S5：通过第二移动机构将各组探针移动到与待检测电路板中各个回路的检测端点相对的位置，探针与待检测电路板的检测端点接触后检测待检测电路板中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据对比模块中，并由数据对比模块比较待检测电路板中各个回路的电感值与标准电路板中各个回路的电感值的偏差值；

当待检测电路板中回路的电感值与标准电路板中相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；

当对比待检测电路板中回路的电感值与标准电路板中相应的回路的电感值在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格产品。

S6：若待检测电路板为合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待检测电路板通过检验信息；若待检测电路板为不合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待检测电路板通过未检验信息。

作为优选的，还包括用于向探针提供检测电流的电流模块。

实施本发明的一种用于检测电路板质量的检测方法，与现有技术相比较，具有如下有益效果：

本发明首先通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等，当待测孔的光照强度与相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；然后通过比较探针检测标准电路板各个回路和待检测电路板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况，当待检测电路板回路的电感值与标准电路板相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品，电感值的变化更容易检测，可见，本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短、适用范围广和成本低的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是本发明提供的一种用于检测电路板质量的检测方法的结构示意图；

图2是本发明提供的一种用于检测电路板质量的检测方法的系统示意图；

图中标记：1为工作台，2为第一移动机构，3为电机编码器，41为标准电路板，42为待检测电路板，5为数据采集模块，6为数据储存模块，7为光电传感器，8为探针，9为数据对比模块，10为检测棒，11为第二移动机构，12为数据输出模块，13为电流模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示，本发明的优选实施例，一种用于检测电路板质量的检测方法，包括如下步骤：

S1：将电路板放入工作台1中并用夹具将其固定，可用于检测不同规格的电路板；

S2：在进行检测待检测电路板42之前，先通过第一移动机构2将检测棒10依次移动到与标准电路板41中各个标准孔相对的位置，通过数据采集模块5采集第一移动机构2的电机编码器3检测到各个标准孔位置的标准坐标数据发送至数据储存模块6中；同时，数据采集模块5采集光电传感器7检测光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块6中；

然后，通过第二移动机构11将各组探针8移动到与标准电路板41中各个回路的检测端点相对的位置，探针8与检测端点接触后检测标准电路板41中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据储存模块6中；

S3：根据数据储存模块6中标准孔的标准坐标数据，通过第一移动机构2将检测棒10移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块5采集光电传感器7检测光源经过待检测电路板42中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据对比模块9中，并由数据对比模块9比较待检测电路板42中待测孔的光照强度与标准电路板41中标准孔的光照强度的偏差值；

当待检测电路板42中待测孔的光照强度与标准电路板41中相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒10使其端部插入待测孔中；

若检测棒10的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板42视为不合格产品；

若检测棒10的端部能插入待测孔中，检测棒10复位，当光电传感器7检测到待检测电路板42中待测孔的光照强度与标准电路板41中相应的标准孔的光照强度的偏差值仍然不在检验标准范围内时，则待检测电路板42视为不合格产品；

若检测棒10的端部能插入待测孔中，检测棒10复位，当光电传感器7检测到待检测电路板42中待测孔的光照强度与标准电路板41中相应的标准孔的光照强度在检验标准范围内时，则该待测孔视为合格；

S4：重复步骤S3对其它待测孔进行检测，完成待检测电路板42中所有待测孔的检测，所有待测孔视为及格的待检测电路板42进入下一步骤的检测；

S5：通过第二移动机构11将各组探针8移动到与待检测电路板42中各个回路的检测端点相对的位置，探针8与待检测电路板42的检测端点接触后检测待检测电路板42中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据对比模块9中，并由数据对比模块9比较待检测电路板42中各个回路的电感值与标准电路板41中各个回路的电感值的偏差值；

当待检测电路板42中回路的电感值与标准电路板41中相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板42视为不合格产品；

当对比待检测电路板42中回路的电感值与标准电路板41中相应的回路的电感值在检验标准范围内时，则待检测电路板42视为合格产品。

S6：若待检测电路板42为合格产品，通过数据对比模块9向数据输出模块12发送所述待检测电路板42通过检验信息；若待检测电路板42为不合格产品，通过数据对比模块9向数据输出模块12发送所述待检测电路板42通过未检验信息。

示例性的，还包括用于向探针8提供检测电流的电流模块13。

由此，本发明首先通过比较光电传感器7检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等，当待测孔的光照强度与相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；然后通过比较探针检测标准电路板41各个回路和待检测电路42板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况，当待检测电路板42回路的电感值与标准电路板41相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品，电感值的变化更容易检测。本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短、适用范围广和成本低的优点。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (2)

1.一种用于检测电路板质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将电路板放入工作台中并用夹具将其固定；

S2：在进行检测待检测电路板之前，先通过第一移动机构将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过数据采集模块采集第一移动机构的电机编码器检测到的各个标准孔位置的标准坐标数据并发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集光电传感器检测的光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；

然后，通过第二移动机构将各组探针移动到与标准电路板中各个回路的检测端点相对的位置，探针与检测端点接触后检测标准电路板中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据储存模块中；

S3：根据数据储存模块中标准孔的标准坐标数据，通过第一移动机构将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块采集光电传感器检测的光源经过待检测电路板中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，并由数据对比模块计算出待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值；

当待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒使其端部插入待测孔中；

若检测棒的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板视为不合格产品；

若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值仍然不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；

若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值在检验标准范围内时，则该待测孔视为合格；

S4：重复步骤S3对其它待测孔进行检测，完成待检测电路板中所有待测孔的检测，所有待测孔视为合 格的待检测电路板进入下一步骤的检测；

S5：通过第二移动机构将各组探针移动到与待检测电路板中各个回路的检测端点相对的位置，探针与待检测电路板的检测端点接触后检测待检测电路板中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据对比模块中，并由数据对比模块算出待检测电路板中各个回路的电感值与标准电路板中各个回路的电感值的偏差值；

当待检测电路板中回路的电感值与标准电路板中相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；

当待检测电路板中回路的电感值与标准电路板中相应的回路的电感值的偏差值在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格产品；

S6：若待检测电路板为合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待检测电路板通过检验的信息；若待检测电路板为不合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待检测电路板未通过检验的信息。

2.如权利要求1所述的用于检测电路板质量的检测方法，其特征在于，还包括用于向探针提供检测电流的电流模块。

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