TWI358798B - Electronic device handler for a bonding apparatus - Google Patents

Electronic device handler for a bonding apparatus Download PDF

Info

Publication number
TWI358798B
TWI358798B TW096139084A TW96139084A TWI358798B TW I358798 B TWI358798 B TW I358798B TW 096139084 A TW096139084 A TW 096139084A TW 96139084 A TW96139084 A TW 96139084A TW I358798 B TWI358798 B TW I358798B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
adhesive
rotating platform
tool
adhered
Prior art date
Application number
TW096139084A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200824059A (en
Inventor
Yam Mo Wong
Keng Yew James Song
Ka Shing Kenny Kwan
Original Assignee
Asm Tech Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asm Tech Singapore Pte Ltd filed Critical Asm Tech Singapore Pte Ltd
Publication of TW200824059A publication Critical patent/TW200824059A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI358798B publication Critical patent/TWI358798B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/52—Plural diverse manufacturing apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Description

1358798 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種電子裝置的黏著裝置’特別是涉及一種處理器平臺 (handler station)，用於在黏著之前和之後電子裝置的臨時貯存和/或加 • 工，例如導線黏著或晶粒黏著。 【先前技術】 在形成半導體積體電路封裝件的工藝中，採取一系列步驟來裝配不同 的元件以形成最終的封裝件，例如晶粒黏著和導線黏著。晶粒黏著涉及將 φ 半導體晶粒貼附到載體，如引線框上。導線黏著是一種將導線，如銅線或 金線黏著到半導體晶粒和相應的載體上的電氣觸點以電氣連接各個元件的 工藝。其後，使用模塑膠將半導體晶粒灌封以形成半導體封裝件，然後切 割每個封裝件以將它們分開。 傳統意義上，基於應用的簡單考慮，導線黏著機使用單個的黏著頭。 但是，專利號爲6, 749, 100、發明名稱爲“多頭導線黏著系統”的美國專利 展示了一種具有多個黏著頭的導線黏著裝置。和具有獨立的機器相比較， 這種導線黏著裝置使得在具有較小占地面積（footprint)的導線黏著機器 上黏著多個電子裝置成爲可能。同時，它提供了更大的産能。然而，由於 多個黏著頭在一個平臺上的合倂，這種機器導致了更加苛求的處理需求。 # —個實例是電子裝置到黏著裝置的裝載，以進行黏著和黏著之後該電 子裝置的卸載。傳統意義上，輸入料盒（i叩ut magazine)被安裝在黏著 裝置的裝載器（loader )側’以進料未被黏著的電子裝置，而輸出料盒被 安裝在黏著裝置的卸載器（unloader)側，以在黏著之後儲存被黏著的電 子裝置。這在專利號爲6, 045, 318、發明名稱爲“引線框供給方法和裝置” 的美國專利得到了闡述。電子裝置從黏著裝置的一側被引入到黏著工具， 在黏著之後’其被移動到黏著裝置的另一側進行卸載。雖然對於具有單個 黏著頭的黏著裝置而言這種配置簡單明瞭和方便’但是其不適用於具有多 個黏著頭的黏著機器，由於電子裝置或者必須通過另一個黏著頭以到達黏 著機器的另一側，藉此干擾了另一個黏著頭的黏著，或者採取一個更長的 行程以越過另黏著頭，這樣大大提高了複雜性和行程時間。
S 5 1358798 . 因此，爲了避免前述問題，在黏著裝置的一邊側均設置有分離的輸入 料盒和輸出料盒是令人期望的。然而，當兩個料盒並排地放置在傳輸軌道 的末端時，定位這兩個料盒的儲存槽或進料通道（feeding passages )和 黏著裝置的傳輸軌道相平行的傳統方法花費了相當多的空間。而且，由於 傳輸軌道通常是固定的，所以需要更多的空間來相對於該傳輸軌道側向移 ' 動這兩個料盒，以分別進料未黏著的電子裝置或者接收已黏著的電子裝 • 置。由於這兩個料盒相當大以便於儲存多個電子裝置，所以由於側向移動 它們可能佔用由黏著機器其他部件已佔領的空間。如果這兩個料盒被設置 在另一個方位以避免這兩個料盒被黏著機器其他的部件所妨礙是有益的。 對於和傳統意義相比，具有大的黏著區域的半導體積體電路封裝過程 • 而言，也存在引入特定的電子裝置。這些電子裝置在X軸上具有平行於該 電子裝置沿著傳輸軌道移動的方向上的長度，並在Y軸上具有與之相垂直 的寬度。如果電子裝置的Y軸長於典型的電子裝置，那麽難度將會增加。 由於傳輸軌道被操作來定位電子裝置的整個X軸進行黏著，所以在X軸上 處理它in的長度方向方面通常不存在問題，同時，爲了能夠在γ軸上黏著 整個電子裝置，需要一個具有更長Υ軸平臺變化範圍的定位平臺。而設計 具有更長Υ軸平臺變化的定位平臺，將會增加定位平臺的移動質量，降低 産能。這同時也增加了黏著機器的占地面積以滿足增加了的移動範圍。如 果在不需要增加定位平臺的Υ軸平臺變化的情況下，黏著機器能被設計來 自動黏著較大電子裝置的所需表面區域，那麽其將會是有益的。 【發明内容】 本發明的一個目的在於：在黏著裝置的一側提供分離的輸入料盒和輸 出料盒，同時使得黏著裝置的占地面積的任何增長最小。本發明的另一目 的在於：提供一種用於自動黏著具有大黏著區域的電子裝置的系統，其不 需要增大定位平臺的Υ軸平臺範圍，以在黏著期間在黏著工具下方定位設置 電子裝置。 因此，第一方面，本發明提供一種電子裝置的黏著裝置，其包含有： 黏著工具，在此電子裝置被定位來進行黏著；貯存元件，用於貯存多個電 子裝置；傳輸軌道，用於將電子裝置朝向和背離黏著工具運送；旋轉平臺， 用於支撐電子裝置，並在旋轉平臺和傳輸軌道相對齊以在旋轉平臺和傳輸
S 6 1358798 . 軌道之間傳送電子裝置時的一個方位和旋轉平臺與貯存元件相對齊以在旋 轉平臺與貯存元件之間傳送電子裝置時的另一個方位之間被操作。 第二方面，本發明提供一種電子裝置的黏著裝置，該裝置包含有：第 —黏著工具和第二黏著工具，在第一黏著工具和第二黏著工具處電子裝置 被定位來進行黏著；數個貯存元件，用於貯存多個電子裝置；第一傳輸軌 * 道和第二傳輸軌道，用於分別將電子裝置朝向和背離第一黏著工具和第二 黏著工具運送；以及第一旋轉平臺和第二旋轉平臺，用於支撐電子裝置， ' 每個旋轉平臺在旋轉平臺和傳輸軌道相對齊以在旋轉平臺和傳輸軌道之間 傳送電子裝置時的一個方位和旋轉平臺與貯存元件相對齊以在旋轉平臺與 貯存兀件之間傳送電子裝置時的另一個方位之間被操作。 第三方面，本發明提供一種黏著大的電子裝置的方法，該電子裝置在 # —側具有的黏著區域包括第一局部和第二局部，該方法包含有以下步驟： 設置定位電子裝置的第一局部，而非第二局部，以由黏著工具進行黏著； 黏著該電子裝置的第一局部；運送電子裝置到旋轉平臺，該旋轉平臺可沿 著大體水平的平面旋轉；在旋轉平臺上旋轉電子裝置，以變換電子裝置已 被黏著的第一局部和未被黏著的第二局部的各自的位置；運送電子裝置到 .黏著工具，以便於電子裝置的第二局部被設置定位，以由黏著工具進行鍵 合；然後黏著該電子裝置的第二局部。可以選擇地，該方法可以應用兩個 黏著工具，其中，第一局部由第一黏著工具所黏著，而第二局部由第二鍵 合工具所黏著。 第四方面，本發明提供一種黏著大的電子裝置的裝置，該電子裝置在 一側具有的黏著區域包括第一局部和第二局部，該裝置包含有：黏著工具， • 當電子裝置被設置定位於黏著工具處時，該黏著工具被佈置和配置來僅僅 黏著電子裝置的第一局部或第二局部；旋轉平臺，在電子裝置的一個局部 由黏著工具黏著完成之後，該旋轉平臺被配置來接收電子裝置，並且該旋 轉平臺被操作來沿著大體水平的平面旋轉電子裝置，以定位電子裝置的另 —個局部，其後由黏著工具黏著。可以選擇地，該裝置可以包含有兩個鍵 合工具，其中，第一局部由第一黏著工具所黏著，而第二局部由第二黏著 工具所黏著。 參閱後附的描述本發明實施例的附圖，隨後來詳細描述本發明是很方便 的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發明的限制，本發明的特點限定 在申請專利範圍中。
S 7 1358798 【實施方式】 圖1 (a)—圖1 (d)是根據本發明較佳實施例所述的裝配在黏著裝置 10和旋轉平臺，如旋轉緩衝器（rotary buffer) 14—側的貯存元件的立體 示意圖，該貯存元件可包括兩個容器，其以料盒16、18形式存在，以在它 們之間傳送諸如引線框之類的電子裝置。通常，黏著裝置10包含有傳輸軌 道12，以用於將電子裝置朝向和背離黏著工具傳輸，電子裝置設置在該黏 著工具處以進行黏著，黏著裝置還包含有儲存未黏著電子裝置的輸入料盒 16、儲存已黏著電子裝置的輸出料盒18、在輸入料盒16、輸出料盒18和傳 輸軌道12之間傳送電子裝置的旋轉緩衝器14。該黏著工具可以爲導線黏著 工具。 料盒16、18相互相鄰設置，它們的進料通道較佳地和傳輸軌道12的傳 輸方向成一角度，更合適地講是垂直於傳輸軌道12的傳輸方向。 旋轉緩衝器14被配置來固定支撐至少一個或一個以上的電子裝置。通 常其至少在旋轉緩衝器14和傳輸軌道12相對齊以在旋轉緩衝器14和傳輸軌 道12之間傳送電子裝置的一個方位，和旋轉平臺14與料盒16、18相對齊以 在旋轉緩衝器14與料盒16、18之間傳送電子裝置的另一個方位之間被操 作。旋轉緩衝器14也可更普通地被配置設置於其他方位上。較合適地，旋 轉緩衝器14被配置在沿著大體水平的平面上轉動。 在圖1 U)中，旋轉緩衝器14和輸入料盒16的進料通道相對齊，以便 於在旋轉緩衝器14上接收未被黏著的電子裝置。在圖1 (b)中，旋轉緩衝 器14被旋轉和傳輸軌道12相對齊。在本實施例中，料盒16、18的進料通道 相對於傳輸軌道以90度的角度設置，從而旋轉緩衝器14被旋轉90度。其他 的方位角度也是可能的。在旋轉緩衝器14旋轉期間，如果旋轉緩衝器14和 料盒16、18設置很近，有可能有必要將旋轉緩衝器14擡高到料盒上方的一 個高度，以便於其旋轉不會受到料盒16、18的妨礙。旋轉之後，旋轉緩衝 器14可能再次降低。一旦旋轉緩衝器14和傳輸軌道12對齊，電子裝置將被 饋送給傳輸軌道12 〇然後電子裝置由傳輸麵12發送到黏著裝置10的黏著 工具上以進行黏著。 在圖1 (C)中，黏著工具已經完成電子裝置的黏著，該電子裝置然後 被傳輸軌道12送回到旋轉緩衝器14 «在圖1 (d)中，旋轉緩衝器14反方向 旋轉90度，並和輸出料盒18的進料通道對齊。爲了對齊旋轉緩衝器14和輸 8 1358798 - 出料盒18，當旋轉緩衝器14預先和輸入料盒16的進料通道相鄰時，在平行 於料品的寬度方向上，旋轉緩衝器Η相肖 要的。因此，或者料盒16、18或者旋轉緩胃^14π^目。 緩〒器14和輸出料盒18被對齊，黏著好的電子裝置將被輸出料盒雌收以 進1貯存。其後’旋轉緩衝器14和輸入料盒16對齊以接收另一個電子裝置 進行黏著，並重復該迴圈。另外，如果旋轉緩衝器14較合適地是由多個固 ' 定支撐槽所組成，以便於當其在支撐未黏著的電子裝置的同時，也可配置 來接收已黏著的電子裝置’那麽當一個電子裝置正在被黏著的同時，另一 個未被黏著的電子裝置可被傳送到旋轉緩衝器14上，以提高效率。 圖2(a)_圖2(e)是根據本發明第一較佳實施例所述的、用於黏著 • 具有大黏著區域的電子裝置22的工藝流程的示意圖。如前所述，黏著裝置 1〇包含有分開的、位於傳輸軌道12 —側的輸入料盒16和輸出料盒18。在 圖2 (a)中電子裝置22從輸入料盒16被傳送在旋轉緩衝器14上，然後旋 轉緩衝器14被旋轉並和傳輸軌道12相對齊。電子裝置22然後被傳輸_ 運送到黏著工具20位置處進行黏著。爲了避免如上所述的增加定位平臺的 移動質量的缺點，黏著工具20被配置以僅黏著被定位於該黏著工具位置之 該電子裝置22 —側的整個表面區域的局部。 在圖2 (b)中’電子裝置22的第一局部24已經被黏著。這可相當於 Y軸上電子裝置22的半個表面區域。該部分黏著的電子裝置22然後在旋轉緩 φ 衝器14的方向上被運離黏著工具20。 在圖2 (c)中，旋轉緩衝器14已經接收了電子裝置22，並沿著水平 面將該電子裝置22轉動180度。因此，電子裝置22未被黏著的局部26現 在被設置來由黏著工具20所黏著。其後，電子裝置22被送回到傳輸軌道 12上’以便於電子裝置未被黏著的第二局部26設置在黏著工具20的下方， 如圖2 ( d )所述。然後，電子裝置22的第二局部26被黏著。 在圖2 (e)中’第二局部26同時被黏著，以便於完成整個電子裝置 22的導線黏著。如上所述，黏著後的電子裝置22然後被送到旋轉緩衝器 Μ上’並被傳送到輸出料盒18上。値得注意的是，使用前述的工藝黏著具 -有大黏著區域的電子裝置22，需要具有大的Υ軸移動範圍的定位平臺得以 避免。實際上’只要定位平臺具有的Υ軸移動範圍爲電子裝置22Υ軸寬度 1358798 的至少一半，那麽整個電子裝置22的完全黏著可以實現。 另外，處理平臺28也可被設置在旋轉緩衝器14的位置處以處理被傳 送在旋轉緩衝器14上的電子裝置22 〇處理平臺28在不需要增加傳輸軌道 12的長度或增加黏著裝置1〇的側向空間或占地面積的情況下，可以有用地 合成一個或多個功能。例如，處理平臺28可包括圖像掃描器以在不影響鍵 合速度的情況下執行預黏著和後黏著檢查。一個視覺引線定位設備也可以 添加，以恰好在黏著電子裝置22之前執行引線定位操作。處理平臺28也 可以包含有清洗設備，如等離子清洗工具’以在傳送電子裝置22於傳輸軌 道12上進行黏著之前去除有機污染或外部物質。作爲另外一個實例，處理 平臺28可以包含有預硬化（pre-curing)設備，其被操作來在黏著之前加 熱電子裝置。 圖3 (a)-圖3 (e)是根據本發明第二較佳實施例所述的、用於黏著 具有大黏著區域的電子裝置22的工藝的平面示意圖。本實施例和另一較佳 實施例的差別在於輸入料盒16和輸出料盒18設置在傳輸軌道12相對的兩 側。因此，至少一個料盒可以和傳輸軌道12的傳輸方向相對齊，而另一個 料盒則以其進料通道和傳輸軌道12的傳輸方向成一角度的方式定位，較合 適地是與之垂直。 因此，在圖3 (a)中，電子裝置22從輸入料盒16進料在旋轉緩衝器 14上。旋轉緩衝器14然後傳送電子裝置22於傳輸軌道12上，以運送電子 裝置22在黏著工具20處進行黏著。由黏著工具20黏著電子裝置22的第 —局部24之後，電子裝置22被送回到旋轉緩衝器14，如圖3 ( b )所示。 在圖3 ( c )中，旋轉緩衝器14將電子裝置22轉動180度，以便於電 子裝置22的第二局部26被設置爲由黏著工具20所黏著圖(3 ( d ))。在圖 3 (e)中，整個電子裝置22已經被黏著，並可被發送至輸出料盒18進行 貯存。 圖4 (a)-圖4 (e)是同時使用具有多個黏著頭的黏著裝置10’時， 用於黏著具有大黏著區域的電子裝置22的工藝的平面示意圖。輸入和輸出 料盒16、18如上圖2 (a)—圖2 (e)所述的相對於傳輸軌道12佈置，除了 下述差別：由於在黏著裝置1〇’上存在另外一個黏著頭，所以相對於第二 黏著工具20,存在第二組傳輸軌道12，、旋轉緩衝器14，、輸入料盒16， 10 1358798 和輸出料盒18，。其配置鏡像第一組元件的配置。各種元件以上述圖2 (a) -圖2 (e)所述的相同方式發揮必要功能，重述其功能是不必要的。其主 要差別是：隨著兩個黏著工具20、20’同步執行所述的工序，兩個具有大 黏著區域的電子裝置22、22’能夠同時被黏著，藉此顯著地提高了黏著裝 置的産能。 在圖5描述的另一個可選的較佳實施例中，另一個旋轉緩衝器30能被設 置在黏著工具20、20,之間，該黏著工具20、20’位於兩組相鄰的傳輸軌 道12、12’之間（之內），以便於由第一黏著工具20黏著電子裝置22的第一 局部之後，電子裝置22能夠被運送到該旋轉緩衝器上變換其方位，接著被 運送到第二黏著工具20’以黏著電子裝置22的第二局部。 値得注意的是，本發明較佳實施例所述的電子裝置處理器允許將分離 的輸入料盒和輸出料盒安裝在黏著裝置的同一側，同時使得機器占地面積 的增長最小。而且，用於傳送引線框的旋轉緩衝器能夠進一步實現變換具 有大黏著區域的電子裝置的方位，以在不必須引入具有較長Y軸範圍的定位 平臺的情況下使得整個電子裝置的黏著成爲可能，該定位平臺Y軸範圍足夠 適合於電子裝置的整個γ軸。 此處描述的本發明在所具體描述的內容基礎上很容易産生變化、修正 和/或補充，可以理解的是所有這些變化、修正和/或補充都包括在本發明 的上述描述的精神和範圍內。 1358798 【圖式簡單說明】 根據本發明所述的電子裝置處理器較佳實施例的範例現將參考附圖加 以描述，其中： 圖1 (a)-圖1 (d)是根據本發明較佳實施例所述的裝配在黏著裝置 和旋轉平臺一側的兩個料盒（magazine)以用於在它們之間傳送電子裝置 的立體示意圖。 圖2 (a)—圖2 (e)是根據本發明第一較佳實施例所述的、用於黏著 具有大黏著區域的電子裝置的工藝的平面示意圖。 圖3 (a)-圖3 (e)是根據本發明第二較佳實施例所述的、用於黏著 具有大黏著區域的電子裝置的工藝的平面示意圖。 圖4 (a)-圖4 (e)是同時使用具有多個黏著頭的黏著裝置時，用於 黏著具有大黏著區域的電子裝置的工藝的平面示意圖。 圖5是根據本發明又一較佳實施例所述的、設置在多個黏著頭之間的旋 轉平臺的平面示意圖。 【主要元件符號說明】 10 黏著裝置 10, 黏著裝置 12 傳輸軌道 12， 傳輸軌道 14 旋轉緩衝器 14， 旋轉緩衝器 16 輸入料盒 16, 輸入料盒 18 輸出料盒 18， 輸出料盒 20 黏著工具 20, 黏著工具 22 電子裝置 22, 電子裝置 24 第一局部 1358798 26 第二局部 28 處理平臺 旋轉緩衝器 30

Claims (1)

1358798 〆年（月G日修(更)正本 十、申請專利範圍： -- 卜一種電子裝置的黏著裝置，其包含有： 黏著工具，在此電子裝置被定位來進行黏著； 貯存元件，用於貯存多個電子裝置； 傳輸軌道，用於將電子裝置朝向和背離黏著工具運送； 旋轉平臺，用於支撐電子裝置，並在旋轉平臺和傳輸軌道相對齊以在 旋轉平臺和傳輸軌道之間傳送電子裝置時的一個方位和旋轉平臺與貯存元 件相對齊以在旋轉平臺與貯存元件之間傳送電子裝置時的另一個方位之間 被操作。 2、 如申請專利範圍第1項所述的黏著裝置，其中，該貯存元件包含有 用於貯存未黏著電子裝置的輸入容器和貯存已黏著電子裝置的輸出容器。 3、 如申請專利範圍第2項所述的黏著裝置，其中，該輸入容器和輸出 容器均設置在傳輸軌道的一端。 4、 如申請專利範圍第2項所述的黏著裝置，其中，該輸入容器和輸出 容器包含有進料通道，該進料通道和傳輸軌道的傳輸方向成一角度定位。 5、 如申請專利範圍第4項所述的黏著裝置，其中，該進料通道垂直於 傳輸軌道的傳輸方向定位。 6、 如申請專利範圍第2項所述的黏著裝置，其中，該旋轉平臺被配置 來相對於輸入容器和輸出容器進行相對移動，以分別將該旋轉平臺和輸入 容器、輸出容器的進料通道對齊。 7、 如申請專利範圍第1項所述的黏著裝置，其中，該旋轉平臺被配置 來沿著大體水平的平面旋轉。 8、 如申請專利範圍第1項所述的黏著裝置，該裝置還包含有： 處理平臺，其位於該旋轉平臺的位置處’並被操作來處理傳送到該旋 轉平臺上的電子裝置。 9、 如申請專利範圍第8項所述的黏著裝置，其中，該處理平臺選自下 面的組群，該組群包括：行掃描器、清洗設備和硬化設備。 10、 如申請專利範圍第1項所述的黏著裝置，其中，該黏著工具被配 置以僅黏著被定位於該黏著工具位置之該電子裝置之整體表面的一部分。 11、 如申請專利範圍第10項所述的黏著裝置，其中，該旋轉平臺被操 作來旋轉已被部分黏著的電子裝置，以使電子裝置未被黏著的局部係由 黏著工具所黏著。 12、 如申請專利範圍第1項所述的黏著裝置，其中，該黏著工具係爲 一導線黏著機。 · 1358798 ， 13、一種電子裝置的黏著裝置，該裝置包含有： 第一黏著工具和第二黏著工具，在第一黏著工具和第二黏著工M處電 子裝置被定位來進行黏著； 數個貯存元件，用於貯存多個電子裝置； 第一傳輸軌道和第二傳輸軌道，用於分別將電子裝置朝向和背離第一 • 黏著工具和第二黏著工具運送；以及 第一旋轉平臺和第二旋轉平臺，用於支撐電子裝置，每個旋轉平臺在 旋轉平臺和傳輸軌道相對齊以在旋轉平臺和傳輸軌道之間傳送電子裝置時 的一個方位和旋轉平臺與貯存元件相對齊以在旋轉平臺與貯存元件之間傳 送電子裝置時的另一個方位之間被操作。 14、 如申請專利範圍第13項所述的黏著裝置，該裝置還包含有：第三 • 旋轉平臺’其設置在第一黏著工具和第二黏著工具之間，當從第—傳輸軌 道運送電子裝置到第二傳輸軌道時，該第三旋轉平臺被操作來變換電子 裝置的方位。 15、 如申請專利範圍第14項所述的黏著裝置，其中，該第三旋轉平臺 被設置來沿著大體水平的平面旋轉。 16、 一種黏著大的電子裝置的方法，該電子裝置在一側具有的黏著區 域包括第一局部和第二局部，該方法包含有以下步驟： 設置定位電子裝置的第一局部，而非第二局部，以由黏著工具進行黏 著； 黏著該電子裝置的第一局部； 運送電子裝置到旋轉平臺，該旋轉平臺可沿著大體水平的平面旋轉； • 在旋轉平臺上旋轉電子裝置，以變換電子裝置已被黏著的第一局部和 未被黏著的第二局部的各自的位置； 運送電子裝置到黏著工具，以便於電子裝置的第二局部被設置定位， 以由黏著工具進行黏著；然後 黏著該電子裝置的第二局部。 Π、如申請專利範圍第16項所述的方法，其中，該電子裝置沿著水平 面被旋轉180度。 18、 如申請專利範圍第16項所述的方法，該方法還包含有以下步驟： 將電子裝置轉送到傳輸軌道，以在黏著工具和旋轉平臺之間運送電子 裝置。 19、 如申請專利範圍第16項所述的方法，其中，電子裝置的第一局部 和第二局部均包括電子裝置表面區域的一半。 15 1358798 2〇 ' —種黏著大的電子裝置的方法，該電子裝置在一側具有的黏著區 域包括第一局部和第二局部，該方法包含有以下步驟： 設置定位電子裝置的第一局部，而非第二局部，以由第一黏著工具進 行黏著； 黏著該電子裝置的第一局部； 運送電子裝置到旋轉平臺，該旋轉平臺可沿著大體水平的平面旋轉； 在旋轉平臺上旋轉電子裝置，以變換電子裝置已被黏著的第一局部和 未被黏著的第二局部的各自的位置； 運送電子裝置到第二黏著工具，以便於電子裝置的第二局部被設置定 位，以由第二黏著工具進行黏著；然後 黏著該電子裝置的第二局部。 21、 一種黏著大的電子裝置的裝置，該電子裝置在一側具有的黏著區 域包括第一局部和第二局部，該裝置包含有: 黏著工具，當電子裝置被設置定位於黏著工具處時，該黏著工具被佈 置和配置來僅僅黏著電子裝置的第一局部或第二局部； 旋轉平臺，在電子裝置的一個局部由黏著工具黏著完成之後，該旋轉 平臺被配置來接收電子裝置，並且該旋轉平臺被操作來沿著大體水平的平 面旋轉電子裝置，以定位電子裝置的另一個局部，其後由黏著工具黏著。 22、 如申請專利範圍第21項所述的裝置，其中，該旋轉平臺被操作來 沿著水平面將電子裝置旋轉180度。 23、 如申請專利範圍第21項所述的裝置，該裝置還包含有：傳輸軌道’ 其用於將電子裝置在黏著工具和旋轉平臺之間運送。 24、 如申請專利範圍第21項所述的裝置，其中電子裝置的第一局部和 第二局部均包括電子裝置表面區域的一半。 25、 一種黏著大的電子裝置的裝置，該電子裝置在一側具有的黏著區 域包括第一局部和第二局部，該裝置包含有： 第一黏著工具和第二黏著工具，當電子裝置被設置定位於各個黏著工 具處時，該第一黏著工具和第二黏著工具被佈置和配置來僅僅各自黏著電 子裝置的第一局部或第二局部； 旋轉平臺，在電子裝置的一個局部由第一黏著工具黏著完成之後，該 旋轉平臺被配置來接收電子裝置，並且該旋轉平臺被操作來沿著大體水平 的平面旋轉電子裝置，以定位電子裝置的另一個局部，其後由第二黏著工 具黏著。 S 16
TW096139084A 2006-10-19 2007-10-19 Electronic device handler for a bonding apparatus TWI358798B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/550,855 US7568606B2 (en) 2006-10-19 2006-10-19 Electronic device handler for a bonding apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200824059A TW200824059A (en) 2008-06-01
TWI358798B true TWI358798B (en) 2012-02-21

Family

ID=39333107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096139084A TWI358798B (en) 2006-10-19 2007-10-19 Electronic device handler for a bonding apparatus

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7568606B2 (zh)
KR (2) KR101037897B1 (zh)
SG (1) SG142256A1 (zh)
TW (1) TWI358798B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8008183B2 (en) * 2007-10-04 2011-08-30 Texas Instruments Incorporated Dual capillary IC wirebonding
KR100924548B1 (ko) * 2007-11-09 2009-11-02 주식회사 하이닉스반도체 다이 본딩 장치
KR100967526B1 (ko) * 2008-04-25 2010-07-05 에스티에스반도체통신 주식회사 광폭 리드 프레임을 위한 반도체 패키지 제조 장치 및 이를이용한 반도체 패키지 제조 방법
KR100996264B1 (ko) * 2008-04-25 2010-11-23 에스티에스반도체통신 주식회사 광폭 리드 프레임을 위한 반도체 패키지 제조 장치 및 이를이용한 반도체 패키지 제조 방법
US8141766B1 (en) * 2010-09-06 2012-03-27 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Automatic soldering system
US8196798B2 (en) 2010-10-08 2012-06-12 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Solar substrate ribbon bonding system
US20120102700A1 (en) * 2010-10-31 2012-05-03 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Cutting and clamping device
CH705229B1 (de) * 2011-07-08 2015-06-15 Esec Ag Verfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips.
JP5815345B2 (ja) * 2011-09-16 2015-11-17 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
KR102176282B1 (ko) * 2013-07-25 2020-11-09 삼성전기주식회사 PCB 로딩/언로딩(loading/unloading) 장치
JP6584234B2 (ja) * 2015-08-31 2019-10-02 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法
JP6124969B2 (ja) * 2015-09-24 2017-05-10 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
DE102017123122A1 (de) * 2016-12-01 2018-06-07 Hesse Gmbh Verfahren zum Bonden großer Module und Bondanordnung
EP4269019A3 (en) * 2017-04-04 2024-02-21 Kulicke and Soffa Industries, Inc. Ultrasonic welding system and method of operating an ultrasonic welding system
WO2020022345A1 (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 株式会社新川 電子部品実装装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2060219B1 (zh) * 1969-09-16 1973-03-16 Oreal
DE3045616A1 (de) * 1980-08-01 1982-09-16 Santrade Ltd., 6002 Luzern Einrichtung zum aufgeben von stueckguetern auf foerderbaender o.dgl.
US4602417A (en) * 1983-10-24 1986-07-29 Trw Inc. Interconnector attachment machine
DE9105490U1 (de) * 1991-05-03 1992-09-10 KUKA Schweissanlagen GmbH, 86165 Augsburg Bearbeitungsstation für Werkstücke, insbesondere Fahrzeugkarosserien in einer Transferlinie
KR930020615A (ko) * 1992-03-06 1993-10-20 김주용 집적회로 조립용 다이 본딩 시스템
EP0604702B1 (de) * 1992-12-28 1995-11-08 Gebrüder Linck Maschinenfabrik "Gatterlinck" GmbH & Co. KG Vorrichtung zum schneidenden Abtrennen dünner Bretter von Kanthölzern
JPH08186145A (ja) * 1995-01-06 1996-07-16 Fujitsu Ltd ワイヤーボンディング方法とその装置
KR100204098B1 (ko) * 1995-10-25 1999-06-15 이해규 리이드 프레임 테이핑 장치 및 테이핑 방법
US5813590A (en) * 1995-12-18 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Extended travel wire bonding machine
JP2970525B2 (ja) * 1996-03-28 1999-11-02 日本電気株式会社 中空パッケージの製造方法および中空パッケージ用製造装置
KR100199293B1 (ko) * 1996-11-08 1999-06-15 윤종용 반도체 패키지 제조 장치
JP3354063B2 (ja) * 1996-11-29 2002-12-09 株式会社新川 リードフレーム供給方法及び供給装置
JP3400338B2 (ja) * 1998-02-12 2003-04-28 株式会社新川 バンプボンディング装置
KR100481527B1 (ko) * 1998-04-02 2005-06-08 삼성전자주식회사 다이 본딩 장치
KR100594505B1 (ko) * 1998-11-06 2006-10-19 삼성전자주식회사 볼 그리드 어레이 패키지 소터 및 소팅 방법
JP3184183B2 (ja) * 1999-06-04 2001-07-09 株式会社ユタカ 扁平ワークの検査装置
DE10157161A1 (de) * 2001-11-22 2003-06-12 Knapp Logistik Automation Fördereinrichtung zum Fördern von Fördergut auf Paletten oder dergleichen mit Richtungswechsel
US6749100B2 (en) * 2001-11-28 2004-06-15 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Multiple-head wire-bonding system
DE10221733B4 (de) * 2002-05-16 2010-08-12 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Be- und Entladestation für Ladungsträger von Fahrzeugkarossen, Fahrzeugen und dergleichen
CH696028C1 (de) * 2002-07-26 2009-09-30 Spuehl Ag St Gallen Vorrichtung zum Ausrichten von Federn.
US6789700B1 (en) * 2003-03-18 2004-09-14 James Dimitrios Arniotis Dispenser apparatus for squeezable and collapsible tubes
KR100629921B1 (ko) * 2004-09-07 2006-09-28 에스피반도체통신 주식회사 반도체 패키지의 테스트 핸들러 및 그 검사 방법
KR20070074118A (ko) * 2006-01-06 2007-07-12 삼성전자주식회사 표시패널 솔더링 설비 및 이를 이용한 표시패널의 솔더링방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW200824059A (en) 2008-06-01
KR20110036021A (ko) 2011-04-06
KR101229260B1 (ko) 2013-02-01
US7568606B2 (en) 2009-08-04
KR20080035500A (ko) 2008-04-23
US20080092370A1 (en) 2008-04-24
SG142256A1 (en) 2008-05-28
KR101037897B1 (ko) 2011-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI358798B (en) Electronic device handler for a bonding apparatus
JP5989313B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
US7896051B2 (en) Semiconductor die bonding apparatus having multiple bonding head units
KR100524974B1 (ko) 양면 스택 멀티 칩 패키징을 위한 인라인 집적회로 칩패키지 제조 장치 및 이를 이용한 집적회로 칩 패키지제조 방법
TWI555110B (zh) 用於安裝半導體晶片的設備
JP4713596B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
US7677431B2 (en) Electronic device handler for a bonding apparatus
JP2000012568A (ja) ダイボンダ
JP2001185565A (ja) マルチチップボンディング方法及び装置
US8424195B2 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor package for wide lead frame and method of constructing semiconductor package using the same
KR20170006343A (ko) 플립칩 본딩 장치 및 방법
JP2012175037A (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
TW200539039A (en) Method and apparatus for manufacturing IC chip mounting body
JP6849468B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US7934632B2 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor package for wide lead frame and method of constructing semiconductor package using the same
JPH0250440A (ja) ダイボンド装置
TW201230213A (en) Apparatus for transporting substrates for bonding
JP2004193442A (ja) 電子部品実装装置
JP4530504B2 (ja) 整列部品の取扱装置
JP4245792B2 (ja) 部品反転装置及び方法
KR100312744B1 (ko) 씨에스피용 박막필름의 이송 및 클램프 장치
JP3442995B2 (ja) 電子部品装置の製造方法と製造装置
JP2955272B1 (ja) Ｌｅｄチップのダイボンド方法およびダイボンド装置
JP2001274179A (ja) チップマウンタおよび半導体装置の製造方法
JP2001085451A (ja) 半導体装置の組立装置及び半導体装置の製造方法